KR20060086415A - 모듈형 플랫폼 장치, 시스템, 및 방법 - Google Patents

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KR20060086415A KR1020067009093A KR20067009093A KR20060086415A KR 20060086415 A KR20060086415 A KR 20060086415A KR 1020067009093 A KR1020067009093 A KR 1020067009093A KR 20067009093 A KR20067009093 A KR 20067009093A KR 20060086415 A KR20060086415 A KR 20060086415A
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Abstract

모듈형 플랫폼(modular platform)이 제공된다. 상기 모듈형 플랫폼은 모듈형 플랫폼 보드(board)를 수납하도록 구성된 모듈형 플랫폼 선반과, 이 모듈형 플랫폼 선반에 결합되는 이중 플레넘(dual plenum)을 포함하는데, 상기 모듈형 플랫폼은 다른 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 플레넘 부분 또는 독립형 플레넘에 연결되도록 구성된다.

Description

모듈형 플랫폼 장치, 시스템, 및 방법{MODULAR PLATFORM SYSTEM, METHOD AND APPARATUS}
(관련 출원)
본 출원은 2003년 11월 11일 출원된 미국 가출원 제 60/519,194호의 권리를 청구한다.
본 발명에 따른 실시예들은 일반적으로 어드밴스드 TCA(Advanced Telecommunications Computing Architecture: 어드밴스드 통신 연산 구조)의 명세 사항을 따르거나 이에 순응하는 시스템들과 같은, 모듈형 연산 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 개시된 실시예들은 모듈형 플랫폼의 냉각 향상과, 시스템 폼팩터(form factor) 내에서의 공간의 최대 활용을 위한 모듈형 플랫폼 구조에 관한 것이다.
본 발명의 실시예들은 첨부 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의하여 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 본 설명을 용이하게 하기 위하여, 동일한 도면 부호는 동일의 구성요소들을 가리킨다. 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들의 그림들에서 예시적 방식으로 나타낸 것이지 제한하는 방식으로 나타내는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 모듈형 플랫폼의 정면/측면의 등각 투영도(isometric view)를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 모듈형 플랫폼의 횡 단면도를 나타낸다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른, 적층된 모듈형 플랫폼의 횡 단면도를 나타낸다.
다음의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하는 첨부 도면들이 기준으로 되는데, 여기에서 동일한 도면번호는 전체에서 동일한 구성품을 가리키며, 도면에는 본 발명이 실행될 수 있는 실시예들에 의한 방식으로 나타나 있다. 다른 실시예들도 사용될 수 있으며, 구조적 또는 논리적인 변경들이 본 발명의 영역을 벗어나지 않고도 이루어질 수 있음을 이해해야 한다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한적인 감각으로 취해진 것이 아니고, 본 발명에 따른 실시예들의 영역은 첨부 도면 및 이와 동등물에 의하여 정의된다.
모듈형 플랫폼은 제한적이지는 않지만, 원거리 통신 어플리케이션, 플렉시 서버(flexi-server) 등을 포함하는 다양한 어플리케이션들에 사용될 수 있다. 많은 이들 어플리케이션은 모듈형 플랫폼의 어떤 특정 구성품들에 대한 다양한 파라미터들과 구성 제한사항 및/또는 요건을 관리할 수 있는 하나 또는 그 이상의 명세 사항을 갖는다. 하나의 이러한 관리 표준의 예로는 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group: PCI 산업용 컴퓨터 제조자 그룹)3.0 어드밴스드 TCA 명세 사항으로서, 이것은 차세대의 통신사급(carrier-grade) 통신 장비를 목표로 한다.
어드밴스드 TCA 명세 사항은 예를 들어, 모듈형 플랫폼이 흡기 및 배기 플레넘, 블레이드 랙(blade rack)들 또는 모듈형 플랫폼 선반들, 모듈형 플랫폼 선반에 삽입되는 모듈형 플랫폼 보드들을 냉각하기 위한 팬(fan) 모듈들, 파워 인입 모듈들, 백플레인(backplane), RTM(Rear Transition Module: 리어 트랜지션 모듈), 등과 같은 다양한 구성품들을 포함하는 것을 요구할 수 있다. 또한 많은 명세 사항들은 높이, 폭, 및 길이와 같은 어떤 치수 요건들에 제한을 받는 모듈형 플랫폼들을 요구한다. 어드밴스드 TCA 명세 사항에서, 예를 들어, 모듈형 플랫폼의 치수들이 직접 또는 간접적으로 규격화된다.
원격통신 산업을 위한 모듈형 플랫폼의 구성에 영향을 끼치는 다른 표준은 예를 들어, EIA(Electronic Industries Association: 미국 전자 공업 협회) 표준 명세 사항 310-D-1992(EIA 명세 사항)으로서, 이것에는 시스템 폼 팩터 또는 모듈형 플랫폼들이 삽입될 수 있는 랙들을 관리하는 규정들이 포함된다. EIA 명세 사항은 예를 들어, 시스템 랙이 적층된 구성품들의 전체 높이 42U(1U = 1.75 인치)를 가질 것을 요구할 수 있다. 따라서, 모듈형 플랫폼의 밀도를 최대화 하고, 시스템 랙들에서 가능한 보다 많은 연산 파워를 얻기 위한, 가장 중요한 치수 중의 하나는 개별 모듈형 플랫폼의 높이로서, 이 높이에는 일반적으로 구성품들을 모듈형 플랫폼 내에서 적절히 냉각시키는데 필요한 흡기 및 배기 플레넘들이 포함된다.
본 발명에 따른 실시예들은 모듈형 플랫폼의 공간이 제한될 수 있는 시스템 랙에서 모듈형 플랫폼의 보다 높은 밀도의 배치를 가능케 할 수 있는 모듈형 플랫폼 구조를 제공한다. 어드밴스드 TCA 명세 사항은 예를 들어, 모듈형 플랫폼 보드(모듈형 플랫폼 선반)를 수납하는 모듈형 플랫폼 부분이 약 8U가 될 것을 요구한다. 흡기 및 배기 플레넘의 높이는 일반적으로 2U 이다. 통신 산업에서 일반적인 모듈형 플랫폼들은 12U 내지 14U의 전체 높이를 가진다. 따라서, 단지 3개의 이들 현행 구조만이 42U의 시스템 랙에 위치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 모듈형 플랫폼은 42U 랙 당 약 4개의 모듈형 플랫폼 까지 높은 밀도로 적층 가능하게 할 수 있는데, 이것은 마이크로 전자 장치의 밀도와 연산 파워를 향상시킬 수 있고, 모듈형 플랫폼 보드의 충분한 냉각을 허용할 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 모듈형 플랫폼은 4개의 모듈형 플랫폼이 유사하게 구성된 모듈형 플랫폼들과 적층될 때 42U의 시스템 랙에 위치될 수 있도록, 이중 플레넘에 단일의 유니트로서 결합되는 모듈형 플랫폼 선반을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 어드밴스드 TCA 명세 내역을 따르는 모듈형 플랫폼에서의 파워 인입 모듈(Power Entry Module)과 같은, 파워 모듈은 이중 플레넘이 파워 모듈에 의한 간섭 없이 이중 플레넘의 배기 부분과 사용될 수 있도록 떨어져서 위치될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈형 플랫폼의 정면/측면 등각 투영도를 나타낸다. 모듈형 플랫폼(10)은 모듈형 플랫폼 선반(12)과 합체 이중 플레 넘(14)을 포함할 수 있다. 모듈형 플랫폼 선반(12)은 백플레인(도시안됨)을 포함할 수 있으며, 복수의 모듈형 플랫폼 보드(16)를 수납하도록 구성될 수 있다. 모듈형 플랫폼 선반(12)은 모듈형 플랫폼 보드(16)가 제거 가능하게 삽입되는 전면부(18)와 후면부(20)를 구비할 수 있다. 모듈형 플랫폼 선반(12)은 또한 제 1 단(22)과 제 2 단(24)을 가질 수 있다.
각각의 모듈형 플랫폼 보드(16)는 필요한 기능을 제공하기 위하여 몇몇 전자 부품들과 함께 구성될 수 있다. 이러한 전자 부품들에는 제한적인 것은 아니지만, 마이크로 프로세서, 칩 세트, 메모리, PCI 익스프레스 또는 어드밴스 스위칭 호환 부품, 콘덴서, 트랜지스터, 등을 포함할 수 있다. 이들 부품들을 고려할때, 모듈형 플랫폼 보드(16)는 상당량의 열을 발생시킬 수 있는데, 이 열은 모듈형 플랫폼 보드 상의 마이크로 전자 부품들을 어떤 동작 온도로 유지시키기 위하여 소산시켜야 하며, 상기 동작 온도는 모듈형 플랫폼 보드가 결과적으로 허용 가능한 MTBF(Mean Time Between Failure: 오류없이 동작하는 평균시간)를 갖게 되는 것으로 알려진 열적 동작환경의 온도와 같거나 그 보다 낮다.
어드밴스드 TCA 명세 사항은 예를 들어, 상기 모듈형 플랫폼이 16개까지의 모듈형 플랫폼 보드를 수용하되, 각 슬롯이 200W 까지의 파워를 발생시킬 수 있는 모듈형 플랫폼 보드를 실을 수 있도록 설계되어야 할 것을 요구한다. 모듈형 플랫폼은 모듈형 플랫폼을 가로지르는 주변 공기 온도가 어떠한 주어진 시간에서 섭씨 10도 보다 낮게 되도록 냉각 매체에 의하여 능동적으로 냉각되어야 한다. 제한적이지는 않지만 공기를 포함하는 냉각 매체는 모듈형 플랫폼을 거쳐서 순환되고 냉각 요건에 부합되도록 배출될 수 있다.
이중 플레넘(14)은 제 1 플레넘 부분(26)과 제 2 플레넘 부분(28)을 구비할 수 있고, 모듈형 플랫폼 선반(12)의 제 1단(22)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 모듈형 플랫폼 선반(12)의 제 1단(22)이 냉각 매체를 위한 배기단으로 설계된 곳에서, 제 1 플레넘 부분(26)은 예를 들어, 팬 구성을 사용하여 흐름(30)으로 도시한 바와 같이 모듈형 플랫폼으로부터 냉각 매체를 배출하는데 도움을 주도록 구성될 수 있다. 제 2 플레넘 부분(28)은 다른 모듈형 플랫폼(도시안됨)에 결합되도록 구성될 수 있으며, 이 플랫폼을 위한 흡기 플레넘으로서 역할을 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 사용된 이중 플레넘은 제한적이지는 않지만, 단일의 제거 가능한 팬 트레이(fan tray), 이중의 제거 가능한 팬 트레이 등을 포함하는 다양한 구성이어야 함을 알 수 있다. 함께 출원된 출원번호 10/748,385호에는 본 발명에 따른 실시예들에 사용될 수 있는 다양한 이중 플레넘 구성의 예가 포함되어 있다. 또한, 제 1 플레넘 부분(26)은 다양한 방식으로 제 2 플레넘 부분(28)과 분리될 수 있음을 알수 있을 것이다. 일 실시예에서, 공유 플레넘은 단일 플레넘의 입구 및 출구 사이에 물리적인 장애물을 포함할 수 있는데, 이것은 인접하는 모듈형 플랫폼 선반 모듈들에 의하여 플레넘이 차례로 공유 가능하게 해준다.
또 다른 실시예에서, 모듈형 플랫폼은 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단에 연결되는 이중 플레넘을 포함할 수 있다. 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단이 냉각 매체를 위한 흡입 위치가 되도록 설계된 곳에서, 제 2 플레넘 부분은 흡기 플레넘이 되고 모듈형 플랫폼 선반의 제 2단에 연결되도록 구성될 수 있다. 제 1 플레넘 부분은 이후 본 발명의 실시예에 따라 인접 모듈형 플랫폼의 제 1단에 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 모듈형 플랫폼이 어드밴스드 TCA 명세 사항 및/또는 EIA 명세 사항에 의하여 직접 또는 간접적으로 관리되는 곳에서, 모듈형 플랫폼 선반(12)은 사실상 8U와 같은 높이를 가질 수 있고, 합체된 이중 플레넘은 2U 보다 낮거나 같은 높이를 가질 수 있다. 따라서 모듈형 플랫폼(10)은 10U 보다 낮거나 같은 전체 높이를 가질 수 있다. 도 3(a) 및 도 3(b)에 관해서 논의한 바와 같이, 10U 또는 그 보다 낮은 전체 높이를 갖는 모듈형 플랫폼은 42U 시스템 랙의 모듈형 플랫폼 및 전자 부품들의 밀도의 향상을 가능하게 할 수 있다.
본 발명에 따른 또 다른 실시예에서, 10U의 모듈형 플랫폼 선반은 또한 모듈형 플랫폼 선반의 상부 및 하부 양쪽에 개별적인 1/2 플레넘을 구비할 수 있다. 인입 플레넘과 배기 플레넘의 형상과 위치설정은 4개의 10U 모듈형 플랫폼 선반들이 하나의 42U 폼 팩터에서 위치될 수 있게, 위 또는 아래에 적층된 추가의 모듈형 플랫폼 선반을 수용하도록 치수 조절될 수 있다. 이는 또한 추가의 상부 혹은 기저부의 플레넘에 대한 필요를 제거할 수도 있다.
4개의 모듈형 플랫폼 선반들이 42U 폼 팩터 내에 적층 되도록 허용함으로써 보다 높은 밀도를 가능케 하는 공유 플레넘에 추가하여, 합체된 이중 플레넘을 구비한 모듈형 플랫폼은 다수의 장점을 가진다. 예를 들어, 모듈화된 구조는 손쉬운 적층, 구성, 제거 및/또는 교체를 가능하게 해주고, 상기 구조는 현재의 14U 모듈형 플랫폼 모듈들 만큼 강하고 안정적일 수 있으며, 보다 적은 재로로 보다 낮은 제조 및 운반 비용이 필요할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈형 플랫폼의 실시예들은 또한 소형의 크기 때문에 결과적으로 전체 강도 및 내구성과 같은 보다 나은 기계적 특성 및 성능을 가져올 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈형 플랫폼의 횡 단면도를 나타낸다. 모듈형 플랫폼(210)은 이중 플레넘(214)에 연결되는 모듈형 플랫폼 선반(212)을 포함할 수 있다. 모듈형 플랫폼 선반(212)의 제 1단(222)은 제 1 플레넘 부분(226)에 연결될 수 있어서, 모듈형 플랫폼 선반(212)이 냉각 매체를 흐름(230)으로 도시한 바와 같이 모듈형 플랫폼(210)으로부터 배출하는 것을 돕도록 위 부분과 함께 유체 유통하게 된다.
다수의 전자 부품들에 부가하여, 모듈형 플랫폼 보드(216)는 제한적인 것은 아니지만, USB(Universal Serial Bus: 유니버셜 시리얼 버스), IEEE(Institue of Electrical and Electronics Engineers: 미국 전기 전자 학회)1394, 시리얼, 이더넷, 소넷, 및 기타 인터페이스 구성을 포함하는 구성과 프로토콜을 통해서, 모듈형 플랫폼이 다양한 소스들 및 장치들과 연결되도록 해줄 수 있는 RTM 인터페이스(250)를 포함할 수 있다. RTM 인터페이스(250)와 전기 통신을 위해 적용될 수 있는 RTM(258)은 또한 복수의 전자 부품들 뿐 만아니라 제한적이지는 않지만, 광섬유, 동축 케이블, 및 미래형 커넥터들과 같은 다양한 접속단자들을 위한 케이블 종단 및 선택 사양들을 포함하는 복수의 인터페이스용 커넥터들을 포함할 수 있다.
모듈형 플랫폼 보드(216)는 또한 백플레인 인터페이스(252)와 파워 인입 인터페이스(254)와 같은 다른 후방측 인터페이스를 포함할 수 있다. 백플레인(256)은 제한적이지는 않지만 모듈형 플랫폼 보드에 대한 파워 제어/분배, 관리, 및 모듈형 플랫폼 보드들로와 그 보드들 사이의 데이터 전송 기능을 포함하는 다양한 기능들을 모듈형 플랫폼 선반(216) 내에 제공할 수 있으며, 제어 및 데이터 플레인의 역할을 할 수 있다.
파워 인입 인터페이스(254)는 모듈형 플랫폼 보드(216)를 PEM(260)과 인터페이스 되도록 해줄 수 있다. PEM(260)은 모듈형 플랫폼에 필요한 전원을 공급하기 위하여 필요로하고, 그 전원 공급을 담당할 수 있다. 현재의 모듈형 플랫폼들은 일반적으로 모듈형 플랫폼을 위한 흡기 플레넘에 위치되려고 상기 모듈형 플랫폼(210)의 제 2 측부(224) 아래에 일반적으로 PEM을 위치시킨다. 따라서, PEM의 위치설정은 본 발명의 실시예에 따른 모듈형 플랫폼을 이용할 때 실질적이지 않을 수 있는데, 그것은 PEM이 제 2 플레넘 부분 또는 예를 들어, 인접 모듈형 플랫폼의 배기부를 막는 것을 초래할 수 있기 때문이다. 이러한 PEM의 배치는 냉각 매체의 흐름을 단절시킬 수 있으며, 모듈형 플랫폼 보드의 고장을 야기할 수 있다.
본 발명에 따른 일 실시예에서, PEM은 떨어져서 위치될 수 있어서, 인접한 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘 배기부로부터의 냉각 매체 배출과 간섭되지 않는다. PEM의 원격 배치를 위하여 알맞은 위치들은 다수일 수 있으며, 제한적이지는 않지만 PEM을 시스템 랙의 바깥쪽 또는 빈 선반에 놓는것을 포함할 수 있다. PEM은 모듈형 플랫폼 보드의 PEM 인터페이스 영역에 다양한 방법으로 접속될 수 있는데, 이 방법에는 제한적인 것은 아니지만 고용량의 케이블이 포함된다. PEM을 떨어져서 위치시킴으로써, 모듈형 플랫폼 또는 모듈형 플랫폼 보드로부터 RTM을 제거하지 않고 도 쉽게 접근 가능한 위치로부터 즉시 이용 가능할 수 있다. 떨어져 있는 PEM은 또한 관리용 명세 사항이 랙의 높이를 제한할 뿐 아니라 모듈형 플랫폼의 깊이를 보다 엄격하게 제한하는 곳에서의 응용에 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, PEM(260)은 모듈형 플랫폼(210)의 후면측에 또는 후면측 부근에 위치되는 PEM 인터페이스 영역(254)과 RTM 사이에 위치될 수 있다. PEM을 RTM과 모듈형 플랫폼 보드(216)의 뒷부분 사이에 위치시키는 것을 수용하기 위하여, RTM은 PEM(260)이 RTM 인터페이스 영역(254)에 직접 결합되도록 허용하는 충분한 거리로 모듈형 플랫폼 보드(216)의 뒷부분으로부터 오프셋 될 수 있다.
이러한 어드밴스드 TCA 명세 사항에 의하여 관리되는 시스템과 같은 많은 모듈형 플랫폼 시스템들에 있어서, 하나의 목표는 가능한 많은 연산 파워를 단일 시스템 랙 내에 갖추게 하는 것일지 모른다. 앞서 논의한 바와 같이, 현재에는 구성품의 요건과 모듈형 플랫폼 구성에 대한 제한 때문에, 단일의 흡기 및 냉각 플레넘을 구비한 모듈형 플랫폼은 12U 에서 14U 까지의 높이를 가질수 있고, 따라서 단지 3개의 모듈형 플랫폼이 단일의 42U 랙에 적층되는 결과를 가져온다.
4개의 모듈형 플랫폼 선반이 42U 시스템 랙에 적층되게 하기 위해서, 본 발명에 따른 실시예들은 각 플레넘이 하나의 모듈형 플랫폼 선반을 위한 입구로서와나머지 선반을 위한 출구로서 역할을 할 수 있도록, 플레넘을 공유하는 별도의 10U 모듈형 플랫폼 선반을 제공한다. 도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈형 플랫폼의 횡 단면도를 나타낸다. 도 3(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 4개의 모듈형 플랫폼을 나타내는데, 여기에서 모듈형 플랫폼들은 조립되지 않은 배열로 되어 있다.
도시된 구성에서, 모듈형 플랫폼(310)은 복수의 모듈형 플랫폼 보드(316)를 수납하도록 구성된 모듈형 플랫폼 선반(312)과 이중 플레넘(314)을 단일 모듈형 유니트로서 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈형 플랫폼이 어드밴스드 TCA 명세사항을 따라야 할 때, 각 모듈형 플랫폼은 대략 10U의 전체 모듈형 플랫폼 높이(300)를 가질 수 있고, 이때 모듈형 플랫폼 선반(312)은 대략 8U가 되고 이중 플레넘(314)은 대략 2U가 될 수 있다.
모듈형 플랫폼(310', 310", 310'")은 플랫폼이 하나의 모듈형 플랫폼 선반과 이중 플레넘을 포함한다는 점에서, 모듈형 플랫폼(310)의 구성과 유사하게 구성될 수 있다. 그러나, 모듈형 플랫폼들에 사용되는 모듈형 플랫폼 보드(316)의 구성은 응용물에 특정된다. 다양한 모듈형 플랫폼 보드의 구성들이 동일한 모듈형 플랫폼 내에 사용될 수 있고, 또한 모듈형 플랫폼들 마다 각 모듈형 플랫폼에 충족을 위해 요구되는 기능에 따라서 변화될 수도 있음을 알 수 있다.
RTM이 사용되는 일 실시예에서, RTM(358)이 오프셋 될 수 있어서, PEM(360)은 모듈형 플랫폼 보드(316)의 뒷 부분 아래에 위치될 수 있다. 그러나 예를 들어, 모듈형 플랫폼(310", 310'")에 대해 도시된 것과 같이, RTM이 사용되지 않을 때는 PEM(360)은 인접한 배기 플렛넘 부분과의 임피던스를 회피하도록 RTM과의 간섭이 없게 모듈형 플랫폼 선반(312)의 제 2단부(324) 위에 위치될 수 있다. 또한 일 실시예에서, 어떤 소정의 모듈형 플랫폼을 위한 PEM은 모듈형 플랫폼(310)의 경계 바 같으로 떨어져서 위치될 수 있다.
도 3(b)는 시스템 랙에 적층된 구성으로 된 도 3(a)의 복수의 모듈형 플랫폼들을 나타내고 있다. 적층되면 이중 플레넘(314)의 제 1 플레넘 부분(326)은 모듈형 플랫폼(310)을 위한 배기 플레넘으로서 역할을 할 수 있다. 수직 어레이로 적층될 때에는, 제 2 플레넘 부분(328)은 인접 모듈형 플랫폼(310')을 위한 흡기 플레넘으로서 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서 모듈형 플랫폼(310')의 제 2 단부(324')는 냉각 매체가 제 2 플레넘 부분(328)으로 들어가서 모듈형 플랫폼 보드(316')를 통과하여 흐름(330')으로 도시된 바와 같이 제 1 플레넘 부분(326')으로부터 배출되도록, 모듈형 플랫폼(310)의 제 2 플레넘 부분(328)과 인터페이스 될 수 있다. 유사한 적층 구조가 모듈형 플랫폼(310')과 모듈형 플랫폼(310") 사이 및 동일하게 모듈형 플랫폼(310")과 모듈형 플랫폼(310'") 사이에 존재할 수 있다.
전체 높이가 제한된 시스템 랙에서는, 모듈형 플랫폼을 구성하기 위한 모듈형 플랫폼 선반에 대한 이중 플레넘의 위치설정에 따라서, 추가의 독립형 플레넘이 필요할 수 있다. 복수의 모듈형 플랫폼(310, 310', 310", 310'")이 모듈형 플랫폼 선반(312, 312', 312", 312'")의 제 1 측면과 예를 들어, 배기 측면이 합체된 이중 플레넘을 포함하는 일 실시예에서, 독립형 플레넘(313)은 최 하부의 모듈형 플랫폼(310)을 위해 필요할 수 있으며, 이 플레넘은 3B에 나타낸 실시예에서 흡기 플레넘으로 역할을 하려고 한다.
시스템 랙의 폼 팩터가 42U의 높이(302)로 제한된 일 실시예에서, 독립형 플레넘(313)은 높이가 2U 또는 그 보다 낮게 제한될 수 있다. 이것은 10U의 높이를 가진 4개 까지의 모듈형 플랫폼을 적층되게 할 수 있어서, 적층된 유니트로서 모든 모듈형 플랫폼들은 흐름(330, 330', 330", 330'")으로 나타낸 것과 같이 냉각 매체의 충분한 흐름을 확보한다.
개별 모듈형 플랫폼이 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부 또는 흡기단에 연결되는 이중 플레넘을 포함하는 본 발명에 따른 일 실시예에서, 추가의 독립형 플레넘이 최상부 모듈형 플랫폼의 제 1 측면 또는 배기단에 위치될 필요가 있을지 모른다. 본 발명의 실시예들에 따른 개별 모듈형 플랫폼의 구성과 공유 플레넘의 위치 설정은 응용물에 따라 특정적일 수 있음을 알 수 있다. 독립형 플레넘은 이중 플레넘, 단일 플레넘, 제거 가능, 제거 불가능과 같은 다양한 구성을 가질 수 있으며, 다양한 구성의 팬과 같은 능동형 환기원을 포함할 수 있음을 알 수 있다. 독립형 플레넘의 배치와 구성은 시스템 랙에 적층되고 있는 모듈형 플랫폼의 전체 구성에 달려있다.
비록 어떤 실시예들이 여기에서 바람직한 실시예의 설명을 목적으로 도시되고 설명되었을 지라도, 당업자 라면 동일한 목적을 달성하도록 계산된 광범위한 대체 및/또는 동등 실시예들 또는 구현물들이 본 발명의 영역을 벗어나지 않고도 도시되고 설명된 실시예들을 대체할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 당업자들은 본 발명에 따른 실시예들이 매우 광범위한 방법들로 구현될 수 있음을 즉시 알 수 있을 것이다. 본 출원은 여기에서 논의된 실시예들에 대한 어떠한 적용물 또는 변형물들도 망라하도록 의도된 것이다. 따라서, 본 발명에 따른 실시예들은 청구범위들 및 이와 동등물들에 의하여만 제한되도록 분명히 의도한 것이다.

Claims (22)

  1. 모듈형 플랫폼에 있어서,
    제 1 단부를 구비하고 하나 또는 그 이상의 모듈형 플랫폼 보드를 수납하도록 구성되는 모듈형 플랫폼 선반과,
    상기 모듈형 플랫폼 선반의 제 1 단부에 연결되는 제 1 플레넘 부분과, 인접한 모듈형 플랫폼의 다른 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부와 인터페이스하기 위해 적용된 제 2 플레넘 부분을 구비한 제 1 이중 플레넘을 포함하는
    모듈형 플랫폼.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼 선반의 제 1 단부는 냉각 매체를 위한 배기단이고, 상기 제 1 플레넘 부분은 냉각 매체를 상기 모듈형 플랫폼으로부터 배출하기 위해 적용된 모듈형 플랫폼.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 플레넘 부분은 능동적으로 상기 냉각 매체를 배출하기 위하여 복수의 팬을 포함하는 모듈형 플랫폼.
  4. 제 1 항에 있어서,
    하나 또는 그 이상의 모듈형 플랫폼 보드를 전기적으로 접속하기 위해 적용되는 파워 인입 모듈을 더 포함하는 모듈형 플랫폼.
  5. 제 4 항에 있어서,
    리어 트랜지션 모듈 인터페이스에 접속되도록 구성되는 리어 트랜지션 모듈을 더 포함하되, 상기 리어 트랜지션 모듈은 실질적으로 이 모듈과 해당 모듈형 플랫폼 보드의 뒷부분 사이에 파워 인입 모듈이 위치되기에 충분한 격리 거리를 갖는 모듈형 플랫폼.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼은 최소한 부분적으로 PCI 산업용 컴퓨터 제조자 그룹(PICMG) 3.0 어드밴스드 TCA 표준을 따르는 모듈형 플랫폼.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 이중 플레넘은 2U 보다 낮거나 동일한 전체 높이를 갖고, 상기 모 듈형 플랫폼 선반은 8U 보다 낮거나 동일한 전체 높이를 갖는 모듈형 플랫폼.
  8. 시스템에 있어서,
    랙과,
    상기 랙에 장착되는 복수의 모듈형 플랫폼을 포함하며,
    상기 모듈형 플랫폼들 중의 적어도 하나는,
    제 1 단부를 구비하고 하나 또는 그 이상의 모듈형 플랫폼 보드를 제거 가능하게 수납하도록 구성되는 모듈형 플랫폼 선반과,
    상기 모듈형 플랫폼 선반의 제 1 단부에 연결되는 제 1 플레넘 부분과, 인접한 모듈형 플랫폼의 다른 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부와 인터페이스하기 위해 적용된 제 2 플레넘 부분을 구비한 제 1 이중 플레넘을 포함하는
    시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼 선반의 제 1 단부는 냉각 매체를 위한 배기단이고, 상기 제 1 플레넘 부분은 냉각 매체를 상기 모듈형 플랫폼으로부터 배출하기 위해 적용되는 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 플레넘 부분은 능동적으로 상기 냉각 매체를 배출하기 위하여 복수의 팬을 포함하는 시스템.
  11. 제 8 항에 있어서,
    하나 또는 그 이상의 모듈형 플랫폼 보드를 전기적으로 접속하기 위해 적용되는 파워 인입 모듈을 더 포함하는 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    리어 트랜지션 모듈 인터페이스에 접속되도록 구성되는 리어 트랜지션 모듈을 더 포함하되, 상기 리어 트랜지션 모듈은 이 모듈과 해당 모듈형 플랫폼 보드의 뒷부분 사이에 파워 인입 모듈이 실질적으로 위치되기에 충분한 격리 거리를 갖는 시스템.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼은 적어도 부분적으로 PCI 산업용 컴퓨터 제조자 그 룹(PICMG) 3.0 어드밴스드 TCA 표준을 따르고, 상기 랙은 적어도 부분적으로 미국 전자 공업협회(EIA) 표준 명세서 310-D-1992를 따르는 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 이중 플레넘은 2U 보다 낮거나 동일한 높이를 갖고, 상기 모듈형 플랫폼 선반은 8U 보다 낮거나 동일한 높이를 갖는 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 랙에는 4개의 모듈형 플랫폼이 위치되며, 상기 4개의 모듈형 플랫폼 중 하나에 연결되기 위하여 적용되는 독립형 플레넘을 더 포함하는 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 독립형 플레넘은 2U 보다 낮거나 같은 전체 높이를 갖는 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 4개의 모듈형 플랫폼과 상기 독립형 플레넘의 전체 높이는 42U 보다 낮 거나 같은 시스템.
  18. 모듈형 플랫폼 배치 방법에 있어서,
    적어도 제 1 및 제 2 모듈형 플랫폼을 제공하는 단계―상기 제 1 및 제 2 모듈형 플랫폼 각각은 이중 플레넘과 모듈형 플랫폼 선반을 포함하며, 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘은 제 1 플레넘 부분 및 제 2 플레넘 부분을 구비하되, 상기 제 1 플레넘 부분은 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 1 단부와 연결되어 유체 유통함―와,
    독립형 플레넘을 제공하는 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 모듈형 플랫폼을 수직 어레이로 적층하는 단계―상기 제 2 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부가 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분과 유체 유통함―와,
    상기 독립형 플레넘이 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부와 유체 유통하도록, 상기 제 1 모듈형 플랫폼을 상기 독립형 플레넘과 수직 어레이로 적층하는 단계를 포함하는 모듈형 플랫폼의 배치 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반 각각은 냉각 매체를 받아들이기 위한 흡기단과 이 냉각 매체를 배출하기 위한 배기단을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 모듈형 플랫폼의 적층 단계는,
    상기 제 1 모듈형 플랫폼의 흡기단을 상기 독립형 플레넘에 연결하는 단계와,
    상기 제 2 모듈형 플랫폼의 흡기단을 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분에 연결하는 단계와,
    상기 제 1 모듈형 플랫폼의 흡기단을 상기 독립형 플레넘에 연결하는 단계를 더 포함하는 모듈형 플랫폼의 배치 방법.
  20. 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 모듈형 플랫폼을 제공하는 단계―각각의 모듈형 플랫폼은 이중 플레넘과, 제 1 및 제 2 단부를 구비한 모듈형 플랫폼 선반을 포함하며, 상기 각 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘 각각은 제 1 플레넘 부분과 제 2 플레넘 부분을 구비하되, 상기 각각의 모듈형 플랫폼의 각 이중 플레넘의 제 1 플레넘 부분은 해당하는 모듈형 플레넘 선반의 제 1 단부에 연결됨―와,
    독립형 플레넘을 제공하는 단계와,
    시스템 랙에 상기 제 1 내지 제 4 모듈형 플랫폼과 상기 독립형 플레넘을 적층하는 단계―상기 적어도 3개의 모듈형 플랫폼 선반들 각각은 제 1 플레넘 부분들 중 하나와 제 2 플레넘 부분들 중 하나와 유체 유통이 되고, 상기 모듈형 플랫폼들 중 적어도 하나는 상기 제 1 플레넘 부분들 중 다른 하나와 상기 독립형 플레넘과 유체 유통됨―를 포함하는
    모듈형 플랫폼의 배치 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 모듈형 플랫폼의 적층 단계는,
    상기 제 1 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부를 상기 독립형 플레넘에 연결하는 단계와,
    상기 제 2 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2단부를 상기 제 1 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분에 연결하는 단계와,
    상기 제 3 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2단부를 상기 제 2 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분에 연결하는 단계와,
    상기 제 4 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부를 상기 제 3 모듈형 플랫폼의 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분에 연결하는 단계를 포함하는 모듈형 플랫폼의 배치 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 각 모듈형 플랫폼의 모듈형 플랫폼 선반의 제 2 단부는 냉각 매체를 위한 흡기단이고, 적어도 제 1, 제 2, 및 제 3 모듈형 플랫폼의 각 이중 플레넘의 제 2 플레넘 부분은 인접하는 모듈형 플랫폼의 흡기 플레넘으로서 역할을 하는 모듈형 플랫폼의 배치 방법.
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