JP2007511959A - Modular platform system and apparatus - Google Patents

Modular platform system and apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2007511959A
JP2007511959A JP2006539646A JP2006539646A JP2007511959A JP 2007511959 A JP2007511959 A JP 2007511959A JP 2006539646 A JP2006539646 A JP 2006539646A JP 2006539646 A JP2006539646 A JP 2006539646A JP 2007511959 A JP2007511959 A JP 2007511959A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
modular platform
plenum
modular
platform
shelf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006539646A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4184408B2 (en
Inventor
ウェイ、ウェン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of JP2007511959A publication Critical patent/JP2007511959A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4184408B2 publication Critical patent/JP4184408B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H04Q1/035—Cooling of active equipments, e.g. air ducts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H04Q1/15—Backplane arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
    • H04Q2201/06—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
    • H04Q2201/12—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Handcart (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)

Abstract

モジュラープラットホームが用意される。モジュラープラットホームは、複数のモジュラープラットホームボードを受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、モジュラープラットホームシェルフに結合されたデュアルプレナムとを含み、前記モジュラープラットホームは、他のモジュラープラットホームのデュアルプレナム又はスタンドアロンプレナムのプレナム部に結合されるべく構成される。
A modular platform is provided. The modular platform includes a modular platform shelf configured to receive a plurality of modular platform boards and a dual plenum coupled to the modular platform shelf, wherein the modular platform is a dual plenum of another modular platform or a plenum of a stand-alone plenum. Configured to be coupled to the section.

Description

関連出願Related applications

本願は、２００３年１１月１１日に出願された米国分割出願番号６０／５１９，１９４の利益を主張する。   This application claims the benefit of US Division Application No. 60 / 519,194, filed on November 11, 2003.

本発明に係る複数の実施形態は、広くモジュラーコンピュータシステムに関し、例えば、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ）仕様に合致又は準拠したシステムに関する。具体的には、本発明の開示された複数の実施形態は、モジュラープラットホーム冷却、及びシステムのフォームファクタ内での空間の利用の最大化を強化する複数のモジュラープラットホーム構成に関する。   Embodiments in accordance with the present invention relate generally to modular computer systems, such as systems that meet or comply with the Advanced Telecommunications Computing Architecture (AdvancedTCA) specification. In particular, the disclosed embodiments of the present invention relate to modular platform configurations that enhance modular platform cooling and maximizing space utilization within the system form factor.

本発明の複数の実施形態は、添付の図面とともに、下記の詳細な説明によって容易に理解されうる。この説明を容易にするため、同様の参照番号は同様の構造要素を示す。本発明の複数の実施形態は、一例によって説明され、添付の図面の形態に制限されない。   Embodiments of the present invention can be readily understood by the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. For ease of explanation, like reference numerals indicate like structural elements. Embodiments of the present invention are described by way of example and are not limited to the form of the accompanying drawings.

本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの正面／側面等角図を示す。1 shows a front / side isometric view of a modular platform according to an embodiment of the present invention. FIG.

本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of a modular platform according to an embodiment of the present invention.

本発明の一実施形態に係るスタックドモジュラープラットホームの断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of a stacked modular platform according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るスタックドモジュラープラットホームの断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of a stacked modular platform according to an embodiment of the present invention.

以下の詳細な説明において、説明の一部を形成する添付の図面が参照される。ここで、同様の番号は同様の部分を示す。そして、本発明が実施される複数の実施形態の例が図示される。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の複数の実施形態が利用され、構造的又は理論的な変形がなされることが理解される。したがって、下記の詳細な説明は、意義を制限することに用いられず、本発明に係る複数の実施形態の範囲は、添付の複数の請求項及びそれらの均等物によって規定される。   In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof. Here, like numbers indicate like parts. And examples of multiple embodiments in which the present invention is implemented are illustrated. It will be understood that other embodiments may be utilized and structural or theoretical modifications may be made without departing from the spirit of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the embodiments of the present invention is defined by the appended claims and their equivalents.

モジュラープラットホームは、電気通信の用途、フレキシブルサーバ、及びそれらと同等のものだけでなく、様々な用途で利用される。これらの用途の多くは、モジュラープラットホームのいくつかの特定の部品の様々なパラメータ、並びに複数の構造制約及び／又は要件を管理する１つ以上の仕様を有する。管理基準の１つの例は、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様（ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様）である。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、次世代のキャリアグレード通信装置を対象としている。   Modular platforms are used in a variety of applications, not just telecommunications applications, flexible servers, and the like. Many of these applications have one or more specifications that manage various parameters and several structural constraints and / or requirements of some specific parts of the modular platform. One example of a management standard is the PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) 3.0 Advanced TCA specification (Advanced TCA specification). The AdvancedTCA specification targets next-generation carrier grade communication devices.

ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、モジュラープラットホームが、吸気プレナム及び排気プレナム、複数のブレードラック又は複数のモジュラープラットホームシェルフ、モジュラープラットホームシェルフに挿入された複数のモジュラープラットホームボードを冷却するための複数のファンモジュール、複数のパワーエントリーモジュール、バックプレーン、リアトランジションモジュール（ＲＴＭ）、及びそれらと同等なもの等の様々な部品を含むことを要求する。さらに、多くの仕様は、例えば、高さ、幅、及び長さ等のいくつかの寸法要件を複数のモジュラープラットホームに要求する。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様において、例えば、モジュラープラットホームの寸法は、直接的又は間接的に制限される。   The AdvancedTCA specification includes, for example, a modular platform, an intake plenum and an exhaust plenum, a plurality of blade racks or a plurality of modular platform shelves, a plurality of fan modules for cooling a plurality of modular platform boards inserted in the modular platform shelf, a plurality of Required to include various components such as power entry modules, backplanes, rear transition modules (RTM), and the like. In addition, many specifications require several modular platforms, such as, for example, height, width, and length. In the AdvancedTCA specification, for example, the dimensions of the modular platform are limited directly or indirectly.

電気通信産業のためのモジュラープラットホームの構成に影響を与える他の基準は、例えば、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＥＩＡ）基準仕様３１０−Ｄ−１９９２（ＥＩＡ仕様）である。ＥＩＡ仕様は、モジュラープラットホームが挿入されるシステムフォームファクタ又はラックを管理する規定を含む。ＥＩＡ仕様は、例えば、１Ｕ＝１．７５インチの場合に、システムラックがスタックド部品の全体の高さ４２Ｕを有することを要求する。したがって、複数のモジュラープラットホームの密集度を最大化するため、また、複数のシステムラックにおいてできる限り高い演算能力を得るため、最も重要な寸法の１つは、個々のモジュラープラットホームの高さである。個々のモジュラープラットホームは、モジュラープラットホーム内で複数の部品を十分に冷却するために通常必要な吸気プレナム及び排気プレナムを含む。   Another standard that affects the configuration of modular platforms for the telecommunications industry is, for example, the Electronic Industries Association (EIA) standard specification 310-D-1992 (EIA specification). The EIA specification includes provisions for managing the system form factor or rack into which the modular platform is inserted. The EIA specification requires that the system rack have a total height of 42 U of stacked parts, for example, when 1U = 1.75 inches. Therefore, one of the most important dimensions is the height of the individual modular platforms in order to maximize the density of the multiple modular platforms and to obtain the highest possible computing power in the multiple system racks. Each modular platform includes an intake plenum and an exhaust plenum that are typically required to sufficiently cool a plurality of components within the modular platform.

本発明に係る複数の実施形態は、モジュラープラットホームのスペースが制限されている場合に、複数のシステムラック内において、複数のモジュラープラットホームのより高い密度の配置を可能にする複数のモジュラープラットホーム構造を提供する。ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、モジュラープラットホームボード（モジュラープラットホームシェルフ）を受け入れるモジュラープラットホームの部分が約８Ｕであることを要求する。吸気プレナム及び排気プレナムの高さは、一般的に２Ｕである。一般的に、電気通信産業における複数のモジュラープラットホームは、１２Ｕから１４Ｕの全体の高さを有する。したがって、これらの現状の構造の３つだけが、４２Ｕのシステムラック内に位置付けられる。本発明の複数の実施形態に係る複数のモジュラープラットホームは、４２Ｕに最大４つのモジュラープラットホームの高密度のスタックを可能にし、マイクロ電子デバイスの密度及び演算能力を増加でき、さらに、複数のモジュラープラットホームボードの十分な冷却を可能にする。   Embodiments in accordance with the present invention provide a plurality of modular platform structures that allow for a higher density arrangement of a plurality of modular platforms within a plurality of system racks when modular platform space is limited. To do. The AdvancedTCA specification, for example, requires that the portion of the modular platform that accepts the modular platform board (modular platform shelf) be about 8U. The height of the intake plenum and the exhaust plenum is typically 2U. In general, multiple modular platforms in the telecommunications industry have an overall height of 12U to 14U. Thus, only three of these current structures are positioned in the 42U system rack. Multiple modular platforms according to embodiments of the present invention enable a high density stack of up to 4 modular platforms in 42U, which can increase the density and computing power of microelectronic devices, and more than one modular platform board Allows sufficient cooling.

同様に構成された複数のモジュラープラットホームがスタックされた場合に、４つのモジュラープラットホームが、４２Ｕのシステムラック内に位置付けられるように、本発明の複数の実施形態に係る複数のモジュラープラットホームは、単一のユニットとしてのデュアルプレナムに結合されたモジュラープラットホームシェルフを含む。他の実施形態において、デュアルプレナムが、デュアルプレナムの排気部がパワーモジュールによって妨害されることなく利用されるように、例えば、複数のモジュラープラットホームが準拠するＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様におけるパワーエントリーモジュール（ＰＥＭ）等のパワーモジュールは、離れて位置付けられる。   The plurality of modular platforms according to embodiments of the present invention is a single unit so that four modular platforms are positioned within a 42U system rack when similarly configured modular platforms are stacked. Including a modular platform shelf coupled to a dual plenum as a unit. In other embodiments, the dual plenum can be utilized without the dual plenum exhaust being obstructed by the power module, such as, for example, a power entry module (PEM) in the Advanced TCA specification to which multiple modular platforms conform. The power module is positioned remotely.

図１は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの正面／側面等角図を示す。モジュラープラットホーム１０は、モジュラープラットホームシェルフ１２及び統合デュアルプレナム１４を含む。モジュラープラットホームシェルフ１２は、裏面（図示せず）を含み、複数のモジュラープラットホームボード１６を受け入れるべく構成される。モジュラープラットホームシェルフ１２は、複数のモジュラープラットホームボード１６が着脱可能に挿入される前面１８と、後面２０とを有する。モジュラープラットホームシェルフ１２は、第１端２２及び第２端２４をさらに有する。   FIG. 1 shows a front / side isometric view of a modular platform according to one embodiment of the present invention. The modular platform 10 includes a modular platform shelf 12 and an integrated dual plenum 14. Modular platform shelf 12 includes a back surface (not shown) and is configured to receive a plurality of modular platform boards 16. The modular platform shelf 12 has a front surface 18 into which a plurality of modular platform boards 16 are detachably inserted, and a rear surface 20. The modular platform shelf 12 further has a first end 22 and a second end 24.

複数のモジュラープラットホームボード１６のそれぞれは、必須の必要な機能を収容すべく、任意の数の電子部品が組み込まれている。そのような複数の電子部品は、これらに制限されないが、複数のマイクロプロセッサ、複数のチップセット、メモリ、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ又は先進のスイッチング互換部品、複数のコンデンサ、複数のトランジスタ、及びこれらと同類のものを含む。これらの複数の部品が与えられることで、複数のモジュラープラットホームボード１６は、複数のモジュラープラットホームボードが許容平均故障間隔を有することが知られている熱動作環境温度に合った、又はより低い動作温度で、複数のモジュラープラットホームボード上の複数の電子部品を保守するために、放熱すべき相当量の熱を生成することがあり得る。   Each of the plurality of modular platform boards 16 incorporates an arbitrary number of electronic components in order to accommodate essential necessary functions. Such electronic components include, but are not limited to, multiple microprocessors, multiple chipsets, memories, PCI Express or advanced switching compatible components, multiple capacitors, multiple transistors, and the like. including. Given these multiple components, the multiple modular platform boards 16 can meet or lower the operating temperature of the thermal operating environment where the multiple modular platform boards are known to have an acceptable mean failure interval. Thus, in order to maintain a plurality of electronic components on a plurality of modular platform boards, a considerable amount of heat to be radiated can be generated.

ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様は、例えば、最大２００ワットの電力を発生することができるモジュラープラットホームボードを運ぶことができるそれぞれのスロットとともに、モジュラープラットホームが最大１６つのモジュラープラットホームボードを収容するように設計されることを要求する。モジュラープラットホームを横切って上昇する周囲の空気の温度が、常に摂氏１０度より低くなるように、モジュラープラットホームは、冷媒によって積極的に冷却される必要がある。冷媒は、空気に制限されないが、冷却の要求を満たすべく、複数のモジュラープラットホーム１６を通り過ぎて循環されて通風される。   The AdvancedTCA specification requires that the modular platform be designed to accommodate up to 16 modular platform boards, with each slot capable of carrying a modular platform board capable of generating up to 200 watts of power, for example. To do. The modular platform needs to be actively cooled by the refrigerant so that the ambient air temperature rising across the modular platform is always below 10 degrees Celsius. The refrigerant is not limited to air, but is circulated and ventilated through a plurality of modular platforms 16 to meet cooling requirements.

デュアルプレナム１４は、第１プレナム部２６及び第２プレナム部２８を有し、モジュラープラットホームシェルフ１２の第１端２２に結合される。例えば、モジュラープラットホームシェルフ１２の第１端２２が、冷媒の排気端に指定された場合、第１プレナム部２６は、流れ３０で示されるように、例えば、複数のファン構造を用いて、モジュラープラットホームから冷媒を排気することにおいて補助すべく構成される。第２プレナム部２８は、他のモジュラープラットホーム（図示せず）に結合され、吸気プレナムとして動作すべく構成される。   The dual plenum 14 has a first plenum portion 26 and a second plenum portion 28 and is coupled to the first end 22 of the modular platform shelf 12. For example, if the first end 22 of the modular platform shelf 12 is designated as the refrigerant exhaust end, the first plenum portion 26 may be configured using a modular platform, for example, using a plurality of fan structures, as indicated by flow 30. Configured to assist in exhausting the refrigerant from. The second plenum portion 28 is coupled to another modular platform (not shown) and is configured to operate as an intake plenum.

本発明の複数の実施形態で用いられるデュアルプレナムは、これらに制限されないが、単一の着脱可能なファントレイ、二重の着脱可能なファントレイ、及びこれと同類のものを含む様々な構造であることが理解されうる。同時係属出願番号１０／７４８，３８５は、本発明に係る複数の実施形態で使用されうるデュアルプレナム構造の異なる複数の例を含む。さらに、第１プレナム部２６は、様々な方法で、第２プレナム２８から離れてもよいことが理解されうる。１つの実施形態において、共有プレナムは、単一のプレナムの吸気口と排気口との間に、物理的なバリアを含んでよい。共有プレナムは、当該プレナムが隣接した複数のモジュラープラットホームシェルフモジュールによって共有されることを可能にする。   The dual plenums used in embodiments of the present invention are of various constructions including, but not limited to, a single removable fan tray, a double removable fan tray, and the like. It can be understood that there is. Co-pending application no. 10 / 748,385 includes different examples of dual plenum structures that can be used in embodiments according to the present invention. Further, it can be appreciated that the first plenum portion 26 may be separated from the second plenum 28 in various ways. In one embodiment, the shared plenum may include a physical barrier between the inlet and outlet of a single plenum. A shared plenum allows the plenum to be shared by adjacent modular platform shelf modules.

他の実施形態において、モジュラープラットホームは、モジュラープラットホームシェルフの第２端に結合されたデュアルプレナムを含んでよい。モジュラープラットホームシェルフの第２端が、冷媒の吸気場所に指定された場合、第２プレナム部は、吸気プレナムであり、モジュラープラットホームシェルフの第２端に結合されるべく構成される。そして、第１プレナム部は、本発明の複数の実施形態に係る隣接したモジュラープラットホームの第１端に結合されるべく構成される。   In other embodiments, the modular platform may include a dual plenum coupled to the second end of the modular platform shelf. If the second end of the modular platform shelf is designated as a refrigerant intake location, the second plenum portion is an intake plenum and is configured to be coupled to the second end of the modular platform shelf. The first plenum portion is then configured to be coupled to a first end of an adjacent modular platform according to embodiments of the present invention.

１つの実施形態において、モジュラープラットホームがＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様及び／又はＥＩＡ仕様によって直接的又は間接的に管理されている場合、モジュラープラットホームシェルフ１２は、８Ｕに実質的に等しい高さを有し、統合デュアルプレナムは、２Ｕ以下の高さを有してよい。そして、モジュラープラットホーム１０は、１０Ｕ以下の全体の高さを有する。図３Ａ−３Ｂに関して述べるように、１０Ｕ又はより低い全体の高さを有する複数のモジュラープラットホームは、４２Ｕのシステムラック内において、複数のモジュラープラットホーム及び複数の電子部品の密度を増加させることを可能にする。   In one embodiment, when the modular platform is managed directly or indirectly by the AdvancedTCA specification and / or EIA specification, the modular platform shelf 12 has a height substantially equal to 8U and has an integrated dual plenum. May have a height of 2U or less. The modular platform 10 has an overall height of 10U or less. As described with respect to FIGS. 3A-3B, multiple modular platforms having an overall height of 10U or lower allow the density of multiple modular platforms and multiple electronic components to be increased within a 42U system rack. To do.

本発明に係る他の実施形態において、１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフは、モジュラープラットホームシェルフの上端及び下端の双方に個々の半分のプレナムを有してもよい。４つの１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフが１つの４２Ｕのフォームファクタ内に位置付けられるように、吸気プレナム及び排気プレナムの形状及び位置は、上位又は下位にスタックされた追加のモジュラープラットホームシェルフを収容すべく決定されてよい。これは、追加の上部又は基部プレナムのいずれかの必要性を排除することができる。   In other embodiments according to the present invention, a 10U modular platform shelf may have individual half plenums at both the upper and lower ends of the modular platform shelf. The shape and location of the intake and exhaust plenums are determined to accommodate additional modular platform shelves stacked either higher or lower so that four 10U modular platform shelves are positioned within one 42U form factor. It's okay. This can eliminate the need for either an additional top or base plenum.

４つのモジュラープラットホームシェルフが４２Ｕのフォームファクタ内にスタックされることを可能にすることでより高い密度を可能にする共有プレナムに加えて、統合デュアルプレナムを有するモジュラープラットホームは、多くの利点を有する。例えば、モジュール構成は、スタックすること、設定、取り外し、及び／又は交換を容易にし、その構造は、現状の１４Ｕのモジュラープラットホームモジュールと同様に強く安定し、必要とされる材料がより少ないので、製造及び販売のコストがより低い。本発明に係る複数のモジュラープラットホームの複数の実施形態は、小型に起因して、例えば、全体の強度及び耐久性等のより良い構造上の特性及び能力をもたらす。   In addition to a shared plenum that allows higher density by allowing four modular platform shelves to be stacked in a 42U form factor, a modular platform with an integrated dual plenum has many advantages. For example, the modular configuration facilitates stacking, setup, removal and / or replacement, and its structure is as strong and stable as the current 14U modular platform module, and requires less material, Manufacturing and sales costs are lower. Embodiments of the modular platforms according to the present invention result in better structural properties and capabilities, such as overall strength and durability, due to their small size.

図２は、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。モジュラープラットホーム２１０は、デュアルプレナム２１４に結合されたモジュラープラットホームシェルフ２１２を含む。モジュラープラットホームシェルフ２１２の第１端２２２は、第１プレナム部２２６に結合され、モジュラープラットホームシェルフ２１２は、流れ２３０で示されるように、モジュラープラットホーム２１０から冷媒を排気することにおいて補助すべく、そこで流動体連通される。   FIG. 2 shows a cross-sectional view of a modular platform according to one embodiment of the present invention. Modular platform 210 includes a modular platform shelf 212 coupled to a dual plenum 214. The first end 222 of the modular platform shelf 212 is coupled to the first plenum portion 226, and the modular platform shelf 212 flows there to assist in exhausting refrigerant from the modular platform 210, as shown by flow 230. Be connected to the body.

複数の電子部品に加えて、モジュラープラットホームボード２１６は、これらに制限されないが、ＵＳＢ、電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）１３９４、シリアル、イーサネット、ソネット、及び他のインタフェース構成を含む複数の構成及び複数のプロトコルを経由して、モジュラープラットホームボード２１６が様々なソース及びデバイスに結合することを可能にする複数のＲＴＭインタフェース２５０を含む。ＲＴＭ２５０に電気的に接続されるべく適合されたＲＴＭ２５８は、これらに制限されないが、複数のケーブル端末、例えば、光ファイバ、同軸ケーブル、及び未来の複数のコネクタの種類等の様々な相互接続のためのオプションを含む複数のインタフェースコネクタと同様に、複数の電子部品をも含む。   In addition to electronic components, the modular platform board 216 includes multiple configurations and configurations including, but not limited to, USB, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 1394, serial, Ethernet, Sonnet, and other interface configurations. Via a plurality of RTM interfaces 250 that allow the modular platform board 216 to couple to various sources and devices. The RTM 258 adapted to be electrically connected to the RTM 250 is not limited to these, but for various interconnections such as multiple cable ends, eg, fiber optic, coaxial cable, and future connector types. A plurality of electronic components are included as well as a plurality of interface connectors including these options.

モジュラープラットホームボード２１６は、例えば、バックプレーンインタフェース２５２及びパワーエントリーインタフェース２５４等の他の複数の背面インタフェースをさらに含む。バックプレーンインタフェース２５２は、モジュラープラットホームシェルフバックプレーン２５６とインタフェースで連結する。バックプレーン２５６は、これらに制限されないが、複数のモジュラープラットホームボードに対する電源制御／配電、管理、及び複数のモジュラープラットホームに対するデータ転送機能及び複数のモジュラープラットホーム間のデータ転送機能を含む様々な機能を、モジュラープラットホームシェルフ２１６内で提供する。そして、バックプレーン２５６は、制御及びデータプレーンとして動作する。   The modular platform board 216 further includes other back interfaces such as a backplane interface 252 and a power entry interface 254, for example. The backplane interface 252 interfaces with the modular platform shelf backplane 256. The backplane 256 has various functions including, but not limited to, power control / distribution, management for multiple modular platform boards, data transfer functions for multiple modular platforms, and data transfer functions between multiple modular platforms, Provided in modular platform shelf 216. The backplane 256 operates as a control and data plane.

パワーエントリーインタフェース２５４は、モジュラープラットホームボード２１６がＰＥＭ２６０にインタフェースで連結することを可能にする。ＰＥＭ２６０は、モジュラープラットホームへの電源供給の必要性を支援することが要求されて責任を負う。通常、ＰＥＭが、モジュラープラットホームの吸気プレナムの中に位置付けられるように、現状の複数のモジュラープラットホームは、一般的に、モジュラープラットホーム２１０の第２側面２２４の下にＰＥＭを位置付ける。本発明の複数の実施形態に係るモジュラープラットホームを用いる場合、第２プレナム部、又は、例えば、隣接したモジュラープラットホームの排気口をＰＥＭが塞ぐことになるので、そのようなＰＥＭの位置決めは実用的でない。ＰＥＭのこの配置は、冷媒の流れを乱し、モジュラープラットホームボードを故障に導く。   The power entry interface 254 allows the modular platform board 216 to interface with the PEM 260. The PEM 260 is required and responsible to support the need for powering the modular platform. Current modular platforms typically position the PEM under the second side 224 of the modular platform 210 so that the PEM is typically positioned within the intake plenum of the modular platform. When using a modular platform according to embodiments of the present invention, positioning of such a PEM is impractical because the PEM will block the second plenum or, for example, the outlet of an adjacent modular platform. . This arrangement of PEMs disrupts the refrigerant flow and leads to failure of the modular platform board.

本発明に係る１つの実施形態において、隣接したモジュラープラットホームのデュアルプレナムの排気部からの冷媒の排気を妨害しないように、ＰＥＭは、離れて位置付けられる。ＰＥＭの離れた配置に適している複数の位置は、多数あり、これらに制限されないが、システムラックの外側、又は使用されていないシェルフの上にＰＥＭを配置することを含む。ＰＥＭは、これに制限されないが、複数の大容量ケーブルを含む様々な方法で、モジュラープラットホームボードのＰＥＭインタフェース領域に相互接続される。ＰＥＭを離れて位置付けることによって、モジュラープラットホーム又はモジュラープラットホームボードからＲＴＭを取り外すことなく、簡単に利用しやすい位置から容易に実用的になる。離れたＰＥＭは、ラックの高さを制限するだけでなく、モジュラープラットホームの深さに対してより厳しい制限を有する複数の管理仕様を適用して用いられる。   In one embodiment according to the present invention, the PEMs are positioned remotely so as not to interfere with refrigerant exhaust from the dual plenum exhaust of adjacent modular platforms. There are a number of locations suitable for remote placement of PEMs, including but not limited to placing PEMs on the outside of the system rack or on an unused shelf. The PEM is interconnected to the PEM interface area of the modular platform board in a variety of ways including, but not limited to, multiple high capacity cables. Positioning the PEM away makes it easily practical from an easily accessible location without removing the RTM from the modular platform or modular platform board. Remote PEMs are used not only to limit rack height, but also to apply multiple management specifications that have more stringent limits on the depth of the modular platform.

本発明に係る１つの実施形態において、図２に示すように、ＰＥＭ２６０は、モジュラープラットホーム２１０の背面又はその近くに配置されたＲＴＭとＰＥＭとのインタフェース領域２５４の間に位置付けられる。ＲＴＭとモジュラープラットホームボード２１６の後部との間にＲＥＭを位置決めするために、ＲＴＭは、ＰＥＭ２６０がＲＴＭインタフェース領域２５４に直接結合することを可能にすべく、モジュラープラットホームボード２１６の後部から十分な距離、オフセットされる。   In one embodiment according to the present invention, as shown in FIG. 2, the PEM 260 is positioned between the RTM and PEM interface area 254 located at or near the back of the modular platform 210. In order to position the REM between the RTM and the rear of the modular platform board 216, the RTM has a sufficient distance from the rear of the modular platform board 216 to allow the PEM 260 to couple directly to the RTM interface area 254; Is offset.

例えば、ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様によって管理された多数のモジュラープラットホームシステムにおいて、１つの目的は、可能な限り、単一のシステムラック内に多くの演算能力を確保することである。上述のように、現在、部品の要求、及びモジュラープラットホーム構造についての制限に起因して、単一の吸気口及び複数の冷却プレナムを有するモジュラープラットホームは、高さにおいて１２Ｕから１４Ｕを占める。結果として、単一の４２Ｕのラックの中に３つのモジュラープラットホームだけがスタックされる。   For example, in many modular platform systems managed by the AdvancedTCA specification, one objective is to ensure as much computing power in a single system rack as possible. As mentioned above, due to component requirements and limitations on modular platform construction, modular platforms with a single inlet and multiple cooling plenums currently occupy 12U to 14U in height. As a result, only three modular platforms are stacked in a single 42U rack.

４２Ｕのシステムラック内に３つのモジュラープラットホームシェルフをスタックすることを可能にするため、本発明に係る複数の実施形態は、それぞれのプレナムが１つのモジュラープラットホームシェルフの吸気口及び他のモジュラープラットホームシェルフの排気口として動作するように、１つのプレナムを共有する分離した複数の１０Ｕのモジュラープラットホームシェルフを提供する。図３Ａ−３Ｂは、本発明の一実施形態に係るモジュラープラットホームの断面図を示す。図３Ａは、複数のモジュラープラットホームが組み立てられずに配列されている場合の、本発明の一実施形態に係る４つのモジュラープラットホームを示す。   In order to allow the stacking of three modular platform shelves in a 42U system rack, embodiments according to the present invention are designed so that each plenum has one modular platform shelf inlet and another modular platform shelf. A plurality of separate 10U modular platform shelves sharing a single plenum are provided to operate as vents. 3A-3B show cross-sectional views of a modular platform according to one embodiment of the present invention. FIG. 3A shows four modular platforms according to an embodiment of the present invention when multiple modular platforms are arranged without being assembled.

図示された構成において、モジュラープラットホーム３１０は、複数のモジュラープラットホームボード３１６を受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフ３１２と、単一のモジュラーユニットとしてのデュアルプレナム３１４とを含む。例えば、モジュラープラットホームがＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ仕様に従わなければならない場合、それぞれのモジュラープラットホームは、約１０Ｕの全体のモジュラープラットホームの高さ３００を有する。ここで、モジュラープラットホームシェルフ３１２が約８Ｕで、デュアルプレナム３１４が約２Ｕである。   In the illustrated configuration, the modular platform 310 includes a modular platform shelf 312 configured to receive a plurality of modular platform boards 316 and a dual plenum 314 as a single modular unit. For example, if the modular platforms must comply with the Advanced TCA specification, each modular platform has an overall modular platform height 300 of about 10U. Here, the modular platform shelf 312 is about 8U and the dual plenum 314 is about 2U.

複数のモジュラープラットホーム３１０'、３１０''、及び３１０'''は、それらがモジュラープラットホームシェルフ及びデュアルプレナムを含む点において、モジュラープラットホーム３１０と同様に構成される。しかしながら、複数のモジュラープラットホーム内で用いられる複数のモジュラープラットホームボード３１６の構成は、アプリケーションに特有である。多数のモジュラープラットホームボードの構成が、同一のモジュラープラットホーム内で用いられ、また、それぞれのモジュラープラットホームが充足することを要求された機能に応じて、モジュラープラットホームによって変化することが理解されうる。   The plurality of modular platforms 310 ′, 310 ″, and 310 ′ ″ are configured similar to the modular platform 310 in that they include a modular platform shelf and a dual plenum. However, the configuration of the plurality of modular platform boards 316 used within the plurality of modular platforms is application specific. It can be appreciated that multiple modular platform board configurations may be used within the same modular platform and will vary from one modular platform to another depending on the function each modular platform is required to satisfy.

１つの実施形態において、ＲＴＭが使用される場合、ＰＥＭ３６０がモジュラープラットホームボード３１６の後部の後側に位置付けられるように、ＲＴＭ３５８はオフセットされる。しかしながら、例えば、モジュラープラットホーム３１０''及び３１０'''に関して示されるように、ＲＴＭが使用されない場合、ＰＥＭ３６０は、隣接した排気プレナム部による障害を避けるために、ＲＴＭとのインタフェースなしで、モジュラープラットホームシェルフ３１２の第２端３２４の上に位置付けられることが理解されうる。さらに、１つの実施形態において、任意のモジュラープラットホームのためのＰＥＭは、モジュラープラットホーム３１０の領域の外側に、離れて位置付けられる。   In one embodiment, if an RTM is used, the RTM 358 is offset so that the PEM 360 is positioned behind the rear of the modular platform board 316. However, if, for example, RTM is not used, as shown with respect to modular platforms 310 ″ and 310 ′ ″, PEM 360 may be configured without a modular platform without interfacing with RTM to avoid obstruction by adjacent exhaust plenums. It can be seen that it is positioned over the second end 324 of the shelf 312. Further, in one embodiment, the PEM for any modular platform is located remotely outside the area of the modular platform 310.

図３Ｂは、システムラック内のスタック構造内の図３Ａの複数のモジュラープラットホームを示す。スタックされた場合、デュアルプレナム３１４の第１プレナム部３２６は、モジュラープラットホーム３１０のための排気プレナムとして動作する。第２プレナム部３２８は、水平アレイ内にスタックされた場合に隣接するモジュラープラットホーム３１０'のための吸気プレナムとして動作する。１つの実施形態において、流れ３３０で示されるように、冷媒が第２プレナム部３２８に入り、モジュラープラットホームボード３１６を通過し、そして第１プレナム部３２６'から排気されることを可能にすべく、モジュラープラットホーム３１０'の第２端３２４'は、モジュラープラットホーム３１０の第２プレナム部３２８とインタフェースで連結される。同様のスタックされた構成は、モジュラープラットホーム３１０'とモジュラープラットホーム３１０''との間に存在し、同様に、モジュラープラットホーム３１０''とモジュラープラットホーム３１０'''との間に存在する。   FIG. 3B shows the multiple modular platforms of FIG. 3A in a stack structure in a system rack. When stacked, the first plenum portion 326 of the dual plenum 314 operates as an exhaust plenum for the modular platform 310. The second plenum portion 328 operates as an intake plenum for the adjacent modular platform 310 ′ when stacked in a horizontal array. In one embodiment, as indicated by flow 330, to allow refrigerant to enter the second plenum portion 328, pass through the modular platform board 316, and be exhausted from the first plenum portion 326 ′, The second end 324 ′ of the modular platform 310 ′ is interfaced with the second plenum portion 328 of the modular platform 310. A similar stacked configuration exists between the modular platform 310 ′ and the modular platform 310 ″, as well as between the modular platform 310 ″ and the modular platform 310 ′ ″.

複数のシステムラックにおいて、モジュラープラットホームを構築するためのモジュラープラットホームプレナムシェルフについてのデュアルプレナムの位置決めに応じて、全体の高さが制限されている場合、追加のスタンドアロンプレナムが必要とされる。１つの実施形態において、複数のモジュラープラットホーム３１０、３１０'、３１０''、３１０'''が、モジュラープラットホームシェルフ３１２、３１２'、３１２''、及び３１２'''の第１側面、例えば、排気側と一体になった複数のデュアルプレナムを含む場合、スタンドアロンプレナム３１３は、一番下位のモジュラープラットホーム３１０ために必要とされる。スタンドアロンプレナム１３１は、図３Ｂに図示された実施形態において、吸気プレナムとして動作する。   Depending on the dual plenum positioning for the modular platform plenum shelf for building the modular platform in multiple system racks, an additional stand-alone plenum is required if the overall height is limited. In one embodiment, a plurality of modular platforms 310, 310 ′, 310 ″, 310 ′ ″ are provided on the first side of the modular platform shelves 312, 312 ′, 312 ″, and 312 ′ ″, eg, exhaust A stand-alone plenum 313 is required for the lowest modular platform 310 when including multiple dual plenums integrated with the side. Stand-alone plenum 131 operates as an intake plenum in the embodiment illustrated in FIG. 3B.

１つの実施形態において、システムラックフォームファクタが、４２Ｕの高さ３０２に制限される場合、スタンドアロンプレナム３１３は、高さにおいて２Ｕ又はそれより低く制限される。これは、流れ３３０、３３０'、３３０''、及び３３０'''で示すように、スタックドユニットとして、全てのモジュラープラットホームが冷媒の十分な流れを有するように、１０Ｕの高さを有する最大４つのモジュラープラットホームがスタックされることを可能にする。   In one embodiment, if the system rack form factor is limited to 42U height 302, the stand-alone plenum 313 is limited to 2U or less in height. This is a maximum with a height of 10 U so that all modular platforms have sufficient flow of refrigerant as a stacked unit, as shown by flows 330, 330 ′, 330 ″, and 330 ′ ″. Allows four modular platforms to be stacked.

本発明に係る１つの実施形態において、個々のモジュラープラットホームが、モジュラープラットホームの第２端、又は吸気端に結合されたデュアルプレナムを含む場合、追加のスタンドアロンプレナムが、第１側面、又は一番上位のモジュラープラットホームの排気端に位置付けられるために必要とされる。本発明の複数の実施形態に係る個々のモジュラープラットホーム構成、及び共有プレナムの位置決めは、アプリケーションに特有であることが理解されうる。例えば、デュアルプレナム、単一のプレナム、着脱可能、着脱不可能等、スタンドアロンプレナムは様々な構成であること、例えば、様々な構成の複数のファン等の積極的な通気ソースを含んでもよいことが理解されうる。スタンドアロンプレナムの配置及び構成は、システムラック内にスタックされた複数のモジュラープラットホームの全体の構成によって決まる。   In one embodiment according to the present invention, if the individual modular platform includes a dual plenum coupled to the second end of the modular platform, or the intake end, the additional stand-alone plenum is the first side or topmost Needed to be positioned at the exhaust end of a modular platform. It can be appreciated that individual modular platform configurations and shared plenum positioning according to embodiments of the present invention are application specific. For example, a stand-alone plenum can have a variety of configurations, such as a dual plenum, a single plenum, a removable, non-removable, etc., for example, it may include an active ventilation source such as multiple fans of various configurations. Can be understood. The arrangement and configuration of the stand-alone plenum depends on the overall configuration of multiple modular platforms stacked in the system rack.

好ましい実施形態の説明のために、ここでは、特定の複数の実施形態が図示されて説明されたが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、同一の目的を達成するために予想される、幅広い様々な代替の及び／又は均等な実施形態及び実装形態は、図示及び説明された複数の実施形態に置き換えられることが、当業者によって理解されうる。本発明に係る複数の実施形態は、非常に幅広い様々な方法において実装されることが、当業者に容易に理解されうる。本明細書は、ここで説明された複数の実施形態の変形物を網羅することが意図される。したがって、本発明に係る複数の実施形態は、請求項及びその均等物だけに制限されないことが、明確に意図される。   For the purpose of illustrating the preferred embodiments, a plurality of specific embodiments have been illustrated and described herein, but are broadly contemplated to achieve the same objective without departing from the spirit of the invention. It can be appreciated by those skilled in the art that various alternative and / or equivalent embodiments and implementations may be substituted for the illustrated and described embodiments. It can be readily appreciated by those skilled in the art that the embodiments of the present invention can be implemented in a very wide variety of ways. This specification is intended to cover variations of the embodiments described herein. Therefore, it is manifestly intended that the embodiments of the invention are not limited only to the claims and their equivalents.

Claims (22)

第１端を有し、１つ以上のモジュラープラットホームボードを受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、
前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端に結合された第１プレナム部、及び隣接したモジュラープラットホームの他のモジュラープラットホームシェルフの第２端とインタフェースで連結すべく適合された第２プレナム部を有する第１デュアルプレナムと
を備えるモジュラープラットホーム。 A modular platform shelf having a first end and configured to receive one or more modular platform boards;
A first plenum coupled to the first end of the modular platform shelf and a second plenum adapted to interface with a second end of another modular platform shelf of an adjacent modular platform; Modular platform with dual plenum. 前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端は、冷媒の排気端であり、
前記第１プレナム部は、前記モジュラープラットホームから前記冷媒を排気すべく適合された請求項１に記載のモジュラープラットホーム。 The first end of the modular platform shelf is a refrigerant exhaust end;
The modular platform of claim 1, wherein the first plenum portion is adapted to exhaust the refrigerant from the modular platform. 前記第１プレナム部は、前記冷媒を積極的に排気するための複数のファンを含む請求項２に記載のモジュラープラットホーム。   The modular platform according to claim 2, wherein the first plenum part includes a plurality of fans for positively exhausting the refrigerant. 前記１つ以上のモジュラープラットホームボードに電気的に相互接続されるべく適合されたパワーエントリーモジュール
をさらに備える請求項１に記載のモジュラープラットホーム。 The modular platform of claim 1, further comprising a power entry module adapted to be electrically interconnected to the one or more modular platform boards. リアトランジションモジュールインタフェースに相互接続されるべく構成されたリアトランジションモジュール
をさらに備え、
前記リアトランジションモジュールは、前記パワーエントリーモジュールが、前記リアトランジションモジュールと、対応する前記モジュラープラットホームボードの後部との間に実質的に位置付けられるために十分な離間距離を有する請求項４に記載のモジュラープラットホーム。 A rear transition module configured to be interconnected to the rear transition module interface;
5. The modular of claim 4, wherein the rear transition module has a sufficient separation distance for the power entry module to be positioned substantially between the rear transition module and a rear portion of the corresponding modular platform board. platform. 前記モジュラープラットホームは、少なくとも部分的に、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ基準に準拠する請求項１に記載のモジュラープラットホーム。   The modular platform according to claim 1, wherein the modular platform is at least partially compliant with PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) 3.0 Advanced Telecommunications Computing Architecture standards. 前記第１デュアルプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有し、
前記モジュラープラットホームシェルフは、８Ｕ以下の全体の高さを有する請求項６に記載のモジュラープラットホーム。 The first dual plenum has an overall height of 2U or less;
The modular platform of claim 6, wherein the modular platform shelf has an overall height of 8U or less. ラックと、
前記ラックの中に取り付けられた複数のモジュラープラットホームと
を備え、
前記モジュラープラットホームの少なくとも１つは、
第１端を有し、１つ以上のモジュラープラットホームボードを着脱可能に受け入れるべく構成されたモジュラープラットホームシェルフと、
前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端に結合された第１プレナム部、及び隣接したモジュラープラットホームの他のモジュラープラットホームシェルフの第２端とインタフェースで連結すべく適合された第２プレナム部を有する第１デュアルプレナムと
を含むシステム。 Rack,
A plurality of modular platforms mounted in the rack;
At least one of the modular platforms is
A modular platform shelf having a first end and configured to removably receive one or more modular platform boards;
A first plenum coupled to the first end of the modular platform shelf and a second plenum adapted to interface with a second end of another modular platform shelf of an adjacent modular platform; A system that includes a dual plenum. 前記モジュラープラットホームシェルフの前記第１端は、冷媒の排気端であり、
前記第１プレナム部は、前記モジュラープラットホームから前記冷媒を排気すべく適合される請求項８に記載のシステム。 The first end of the modular platform shelf is a refrigerant exhaust end;
The system of claim 8, wherein the first plenum portion is adapted to exhaust the refrigerant from the modular platform. 前記第１プレナム部は、前記冷媒を積極的に排気するための複数のファンを含む請求項９に記載のシステム。   The system according to claim 9, wherein the first plenum part includes a plurality of fans for positively exhausting the refrigerant. 前記１つ以上のモジュラープラットホームボードに電気的に相互接続されるべく適合されたパワーエントリーモジュール
をさらに備える請求項８に記載のシステム。 The system of claim 8, further comprising a power entry module adapted to be electrically interconnected to the one or more modular platform boards. リアトランジションモジュールインタフェースに相互接続されるべく構成されたリアトランジションモジュール
をさらに備え、
前記リアトランジションモジュールは、前記パワーエントリーモジュールが、前記リアトランジションモジュールと、対応する前記モジュラープラットホームボードの後部との間に実質的に位置付けられるために十分な離間距離を有する請求項１１に記載のシステム。 A rear transition module configured to be interconnected to the rear transition module interface;
The system of claim 11, wherein the rear transition module has a separation distance sufficient for the power entry module to be positioned substantially between the rear transition module and a corresponding rear portion of the modular platform board. . 前記モジュラープラットホームは、少なくとも部分的に、ＰＣＩ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）３．０ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ基準に準拠し、前記ラックは、少なくとも部分的に、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ基準仕様３１０−Ｄ−１９９２に準拠する請求項８に記載のシステム。   The modular platform is at least partially compliant with the PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) 3.0 Advanced Telecommunications Computing Architecture-Specification-Illustration 99-IndustryIndustryIndustry-Industry-Industry-99. 9. A system according to claim 8 in compliance. 前記デュアルプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有し、
前記モジュラープラットホームシェルフは、８Ｕ以下の全体の高さを有する請求項１３に記載のシステム。 The dual plenum has an overall height of 2U or less;
The system of claim 13, wherein the modular platform shelf has an overall height of 8U or less. ４つのモジュラープラットホームは、前記ラックの中に取り付けられ、
前記システムは、
前記４つのモジュラープラットホームのうちの１つに結合されるべく適合されたスタンドアロンプレナム
をさらに備える請求項１４に記載のシステム。 Four modular platforms are mounted in the rack,
The system
The system of claim 14, further comprising a stand-alone plenum adapted to be coupled to one of the four modular platforms. 前記スタンドアロンプレナムは、２Ｕ以下の全体の高さを有する請求項１５に記載のシステム。   The system of claim 15, wherein the stand-alone plenum has an overall height of 2U or less. 前記４つのモジュラープラットホーム及び前記スタンドアロンプレナムの前記全体の高さは、４２Ｕ以下である請求項１６に記載のシステム。   The system of claim 16, wherein the overall height of the four modular platforms and the stand-alone plenum is 42 U or less. 複数のモジュラープラットホームを配置する方法であって、
少なくとも第１モジュラープラットホーム及び第２モジュラープラットホームを用意する段階であって、前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームは、デュアルプレナム及びモジュラープラットホームシェルフをそれぞれ含み、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムは、第１プレナム部及び第２プレナム部を有し、前記第１プレナム部は、前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第１端に結合されて流動体（流動性、流動的に）連通する段階と、
スタンドアロンプレナムを用意する段階と、
前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームを垂直アレイ内にスタックする段階であって、前記第２モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第２端は、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に流動体連通する段階と、
前記スタンドアロンプレナムが、前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの第２端に流動体連通すべく、前記スタンドアロンプレナムとともに、垂直アレイ内に前記第１モジュラープラットホームをスタックする段階と
を備える方法。 A method of arranging a plurality of modular platforms,
Providing at least a first modular platform and a second modular platform, the first modular platform and the second modular platform including a dual plenum and a modular platform shelf, respectively, the dual plenum of the first modular platform; Has a first plenum portion and a second plenum portion, wherein the first plenum portion is coupled to a first end of the modular platform shelf of the first modular platform for fluid (fluidity, fluidly). Communicating, and
Preparing a stand-alone plenum;
Stacking the first modular platform and the second modular platform in a vertical array, wherein a second end of the modular platform shelf of the second modular platform is connected to the dual plenum of the first modular platform. Fluid communication with the second plenum part;
Stacking the first modular platform in a vertical array with the stand-alone plenum in fluid communication with the second end of the modular platform shelf of the first modular platform. 前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームのそれぞれの前記モジュラープラットホームシェルフは、冷媒を受け取るための吸気端、及び前記冷媒を排気するための排気端を含み、
前記第１モジュラープラットホーム及び前記第２モジュラープラットホームをスタックする段階は、
前記第１モジュラープラットホームの前記吸気端を前記スタンドアロンプレナムに結合する段階と、
前記第２モジュラープラットホームの前記吸気端を、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第１プレナム部に結合する段階と
をさらに含む請求項１８に記載の方法。 Each of the modular platform shelves of the first modular platform and the second modular platform includes an intake end for receiving refrigerant and an exhaust end for exhausting the refrigerant;
Stacking the first modular platform and the second modular platform comprises:
Coupling the intake end of the first modular platform to the stand-alone plenum;
The method of claim 18, further comprising coupling the intake end of the second modular platform to the first plenum portion of the dual plenum of the first modular platform. 複数のモジュラープラットホームを配置する方法であって、
第１モジュラープラットホーム、第２モジュラープラットホーム、第３モジュラープラットホーム、及び第４モジュラープラットホームを用意する段階であって、それぞれのモジュラープラットホームは、デュアルプレナム、並びに第１端及び第２端を有するモジュラープラットホームシェルフを含み、それぞれのモジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムは、第１プレナム部及び第２プレナム部を有し、それぞれのモジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムの前記第１プレナム部は、対応するモジュラープラットホームシェルフの第１端に結合される段階と、
スタンドアロンプレナムを用意する段階と、
前記第１モジュラープラットホーム、前記第２モジュラープラットホーム、前記第３モジュラープラットホーム、及び前記第４モジュラープラットホームをシステムラック内にスタックする段階であって、少なくとも３つのモジュラープラットホームシェルフのそれぞれは、複数の前記第１プレナム部の別の１つ及び複数の前記第２プレナム部の別の１つに流動体連通し、前記複数のモジュラープラットホームの少なくとも１つは、前記複数の第１プレナム部の異なる１つ及び前記スタンドアロンプレナムに流動体連通する段階と
を備える方法。 A method of arranging a plurality of modular platforms,
Providing a first modular platform, a second modular platform, a third modular platform, and a fourth modular platform, each modular platform having a dual plenum and a modular platform shelf having a first end and a second end; And each dual plenum of each modular platform has a first plenum portion and a second plenum portion, and the first plenum portion of each dual plenum of each modular platform includes a corresponding modular platform shelf. Coupled to the first end;
Preparing a stand-alone plenum;
Stacking the first modular platform, the second modular platform, the third modular platform, and the fourth modular platform in a system rack, each of at least three modular platform shelves having a plurality of the first modular platforms; Fluid communication with another one of the plenum portions and another one of the plurality of second plenum portions, at least one of the plurality of modular platforms including a different one of the plurality of first plenum portions and Fluid communication with the stand-alone plenum. 前記複数のモジュラープラットホームをスタックする段階は、
前記第１モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記スタンドアロンプレナムに結合する段階と、
前記第２モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第１モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と、
前記第３モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第２モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と、
前記第４モジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端を、前記第３モジュラープラットホームの前記デュアルプレナムの前記第２プレナム部に結合する段階と
を含む請求項２０に記載の方法。 Stacking the plurality of modular platforms comprises:
Coupling the second end of the modular platform shelf of the first modular platform to the stand-alone plenum;
Coupling the second end of the modular platform shelf of the second modular platform to the second plenum portion of the dual plenum of the first modular platform;
Coupling the second end of the modular platform shelf of the third modular platform to the second plenum portion of the dual plenum of the second modular platform;
21. The method of claim 20, comprising coupling the second end of the modular platform shelf of the fourth modular platform to the second plenum portion of the dual plenum of the third modular platform. それぞれのモジュラープラットホームの前記モジュラープラットホームシェルフの前記第２端は、冷媒の吸気端であり、
少なくとも前記第１モジュラープラットホーム、前記第２モジュラープラットホーム、及び前記第３モジュラープラットホームのそれぞれのデュアルプレナムの前記第２プレナム部は、隣接したモジュラープラットホームの前記吸気プレナムとして動作する請求項２１に記載の方法。 The second end of the modular platform shelf of each modular platform is a refrigerant intake end;
22. The method of claim 21, wherein at least the second plenum portion of each dual plenum of the first modular platform, the second modular platform, and the third modular platform operates as the intake plenum of an adjacent modular platform. .
JP2006539646A 2003-11-11 2004-11-03 Modular platform system and apparatus Expired - Fee Related JP4184408B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US51919403P 2003-11-11 2003-11-11
US10/869,179 US7126820B2 (en) 2003-11-11 2004-06-15 Modular platform system and apparatus
PCT/US2004/036756 WO2005048611A1 (en) 2003-11-11 2004-11-03 Modular platform system, method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007511959A true JP2007511959A (en) 2007-05-10
JP4184408B2 JP4184408B2 (en) 2008-11-19

Family

ID=34556521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006539646A Expired - Fee Related JP4184408B2 (en) 2003-11-11 2004-11-03 Modular platform system and apparatus

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7126820B2 (en)
EP (1) EP1683369A1 (en)
JP (1) JP4184408B2 (en)
KR (1) KR20060086415A (en)
CN (1) CN1902948B (en)
TW (1) TWI259351B (en)
WO (1) WO2005048611A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009530755A (en) * 2006-03-20 2009-08-27 フレクストロニクス エイピー エルエルシー Electronic device outer frame for enlarging the size of air inlet or air outlet, and method of using the same
US9519118B2 (en) 2010-04-30 2016-12-13 Corning Optical Communications LLC Removable fiber management sections for fiber optic housings, and related components and methods
US9645317B2 (en) 2011-02-02 2017-05-09 Corning Optical Communications LLC Optical backplane extension modules, and related assemblies suitable for establishing optical connections to information processing modules disposed in equipment racks
US9910236B2 (en) 2008-08-29 2018-03-06 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US10094996B2 (en) 2008-08-29 2018-10-09 Corning Optical Communications, Llc Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US11294135B2 (en) 2008-08-29 2022-04-05 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050099772A1 (en) * 2003-11-11 2005-05-12 Wen Wei Rear transition module interface enhancement
US20060123021A1 (en) * 2004-12-06 2006-06-08 Byers Charles C Hierarchical packaging for telecommunications and computing platforms
US7266627B2 (en) * 2005-03-23 2007-09-04 Intel Corporation Method and apparatus to couple a rear transition module to a carrier board
US7424396B2 (en) * 2005-09-26 2008-09-09 Intel Corporation Method and apparatus to monitor stress conditions in a system
US20070230118A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Javier Leija Circuit board including components aligned with a predominant air flow path through a chassis
US7965504B2 (en) * 2006-05-25 2011-06-21 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. Embedded computer chassis with redundant fan trays
DE502006003331D1 (en) * 2006-08-30 2009-05-14 Siemens Ag Module for an automation device
KR100785728B1 (en) * 2006-11-17 2007-12-18 주식회사 여의시스템 An industral computer sash
US8456840B1 (en) * 2007-07-06 2013-06-04 Exaflop Llc Modular data center cooling
FI122888B (en) * 2007-10-08 2012-08-31 Vacon Oyj Power electronics hardware enclosure arrangement
US8559177B2 (en) * 2008-04-14 2013-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan for computer element in the service position
CN102077703A (en) * 2008-07-01 2011-05-25 格雷索明尼苏达有限公司 Modular electronic system
US7633754B1 (en) * 2008-08-27 2009-12-15 Ciena Corporation Air cooling system for an electronics rack
US8363388B2 (en) * 2008-10-17 2013-01-29 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. System and method for supplying power to electronics enclosures utilizing distributed DC power architectures
JP5927911B2 (en) * 2011-12-28 2016-06-01 富士通株式会社 COOLING UNIT, COOLING UNIT CASES, AND ELECTRONIC DEVICE
US9910086B2 (en) 2012-01-17 2018-03-06 Allen Czamara Test IP-based A.T.E. instrument architecture
CN103513720A (en) * 2012-06-20 2014-01-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Server rack
US8929066B2 (en) * 2012-08-28 2015-01-06 Skyera, Inc. Chassis with separate thermal chamber for solid state memory
US9363315B2 (en) 2012-08-28 2016-06-07 Skyera, Llc Integrated storage and switching for memory systems
US9317083B2 (en) 2013-02-22 2016-04-19 Skyera, Llc Thermal regulation for solid state memory
US9585288B2 (en) * 2013-06-07 2017-02-28 Commscope Technologies Llc Baffle plate assembly
US9538687B2 (en) * 2013-06-12 2017-01-03 Menara Network, Inc. High-density rack unit systems and methods
KR200486256Y1 (en) * 2013-11-07 2018-04-23 케스웰 인코포레이티드 Quickly mounting structure of multi groove type extending module
US9203782B2 (en) 2013-11-20 2015-12-01 Ciena Corporation High density networking shelf and system
US9600038B2 (en) * 2013-11-21 2017-03-21 Skyera, Llc Systems and methods for securing high density SSDs
US10433456B2 (en) * 2015-03-24 2019-10-01 Coriant Oy Modular electrical system
US9603289B1 (en) * 2016-01-14 2017-03-21 Ciena Corporation Chassis arrangement systems and methods for dual depth cards and dual depth faraday cages
CN105960139A (en) * 2016-03-23 2016-09-21 杭州迪普科技有限公司 Handle bar and communication device comprising the same
KR101879579B1 (en) 2017-01-10 2018-07-19 주식회사 트루네트웍스 High Density Computer Rack System with Management
US11980009B2 (en) 2019-10-15 2024-05-07 Ciena Corporation Liquid cooling high-density pluggable modules for a network element
US11184995B2 (en) 2019-11-01 2021-11-23 Ciena Corporation High-density network element cooling via unequipped pluggable optical module cages
US11112573B2 (en) 2019-11-01 2021-09-07 Ciena Corporation Cooling multiple high-density network pluggable optical modules using a shared heat exchanger
US11324146B2 (en) * 2020-07-02 2022-05-03 Google Llc Modular data center serverhall assembly
US20220312622A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 Baidu Usa Llc Server chassis design for high power density electronics thermal management

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03231496A (en) * 1990-02-07 1991-10-15 Fujitsu Ltd Cooling structure for electronic device
US5995368A (en) * 1998-10-20 1999-11-30 Nortel Networks Corporation Air flow distribution device for shelf-based circuit cards
US6499609B2 (en) * 2001-06-04 2002-12-31 Hyperchip Inc. Compact shelf unit for electronic equipment rack
US6594010B2 (en) * 2001-07-06 2003-07-15 Praxair Technology, Inc. Emission spectrometer having a charge coupled device detector
US6813152B2 (en) * 2002-01-18 2004-11-02 Apw Ltd. Method for improving airflow in subrack mechanics by using a hybrid serial/parallel fan configuration
GB2387716A (en) 2002-04-17 2003-10-22 Sun Microsystems Inc Cooling electrical circuitry
US6912129B2 (en) * 2003-09-10 2005-06-28 Intel Corporation Chassis cooling system

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009530755A (en) * 2006-03-20 2009-08-27 フレクストロニクス エイピー エルエルシー Electronic device outer frame for enlarging the size of air inlet or air outlet, and method of using the same
US10444456B2 (en) 2008-08-29 2019-10-15 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US10120153B2 (en) 2008-08-29 2018-11-06 Corning Optical Communications, Llc Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10459184B2 (en) 2008-08-29 2019-10-29 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US10564378B2 (en) 2008-08-29 2020-02-18 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11754796B2 (en) 2008-08-29 2023-09-12 Corning Optical Communications LLC Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10126514B2 (en) 2008-08-29 2018-11-13 Corning Optical Communications, Llc Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10222570B2 (en) 2008-08-29 2019-03-05 Corning Optical Communications LLC Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10416405B2 (en) 2008-08-29 2019-09-17 Corning Optical Communications LLC Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10422971B2 (en) 2008-08-29 2019-09-24 Corning Optical Communicatinos LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11609396B2 (en) 2008-08-29 2023-03-21 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US9910236B2 (en) 2008-08-29 2018-03-06 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11294136B2 (en) 2008-08-29 2022-04-05 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US10094996B2 (en) 2008-08-29 2018-10-09 Corning Optical Communications, Llc Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10606014B2 (en) 2008-08-29 2020-03-31 Corning Optical Communications LLC Independently translatable modules and fiber optic equipment trays in fiber optic equipment
US10852499B2 (en) 2008-08-29 2020-12-01 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11086089B2 (en) 2008-08-29 2021-08-10 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11092767B2 (en) 2008-08-29 2021-08-17 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US11294135B2 (en) 2008-08-29 2022-04-05 Corning Optical Communications LLC High density and bandwidth fiber optic apparatuses and related equipment and methods
US9519118B2 (en) 2010-04-30 2016-12-13 Corning Optical Communications LLC Removable fiber management sections for fiber optic housings, and related components and methods
US9645317B2 (en) 2011-02-02 2017-05-09 Corning Optical Communications LLC Optical backplane extension modules, and related assemblies suitable for establishing optical connections to information processing modules disposed in equipment racks
US10481335B2 (en) 2011-02-02 2019-11-19 Corning Optical Communications, Llc Dense shuttered fiber optic connectors and assemblies suitable for establishing optical connections for optical backplanes in equipment racks

Also Published As

Publication number Publication date
EP1683369A1 (en) 2006-07-26
US7126820B2 (en) 2006-10-24
TW200519566A (en) 2005-06-16
CN1902948B (en) 2010-09-08
US20050099771A1 (en) 2005-05-12
JP4184408B2 (en) 2008-11-19
KR20060086415A (en) 2006-07-31
CN1902948A (en) 2007-01-24
WO2005048611A1 (en) 2005-05-26
TWI259351B (en) 2006-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4184408B2 (en) Modular platform system and apparatus
US9170615B2 (en) Compact network server or appliance
US7173817B2 (en) Front side hot-swap chassis management module
US7184267B2 (en) Longitudinally cooled electronic assembly
US7209351B2 (en) Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US7173821B2 (en) Computer rack with power distribution system
US20090097200A1 (en) Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advancedtca boards
US7639486B2 (en) Rack system providing flexible configuration of computer systems with front access
US6867966B2 (en) Method and apparatus for rack mounting computer components
US6909611B2 (en) Rack mountable computer component and method of making same
US7760499B1 (en) Thermal management system for card cages
US20060067047A1 (en) Modular liquid cooling of electronic assemblies
US20060176664A1 (en) Rack-mounted air deflector
EP2901242A1 (en) Plenums for removable modules
JP2006120154A (en) System for airflow management in electronic enclosure, central electronics complex and airflow management system (system for airflow management in electronic enclosure)
WO2003103359A1 (en) Methods and apparatus for mounting computer components
EP2865253B1 (en) Electronic interconnect method and apparatus
JP2002032153A (en) Cartridge type server unit and casing for loading the same
US7660108B2 (en) Apparatus for positioning electronic component modules within an equipment chassis
US7136283B2 (en) Multi-computer system
US20220095487A1 (en) Heat sink and printed circuit board arrangements for data storage systems
US20050099772A1 (en) Rear transition module interface enhancement
US20220087056A1 (en) Heat sink arrangements for data storage systems
CN115119470A (en) Liquid cooling unit for peripheral devices
US20240032241A1 (en) Liquid Cooling Manifold for Information Technology Equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080414

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080812

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080903

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees