JP2008501200A - モジュラブレードシャーシ用の再構成可能な気流ディレクタ - Google Patents

Abstract

モジュラブレードシャーシ用の再構成可能な気流ディレクタである。前記気流ディレクタは、調整可能な入口および／または出口をもつ複数のダクトチャネルを含む。前記気流ディレクタは再構成されて、選択されたブレードや個々のブレード上の選択された領域に対する気流量を調整することができる。一つの実施の形態においては、スナップ嵌合する嵌合気流ブロックの使用により、選択された入口あるいは出口の全てあるいは一部を遮蔽して、対応するダクトチャネルに対する気流調整を行う。一つの実施の形態においては、隣り合う入口の大きさの増減を、調整可能な入口翼板を用いて行う。一つの実施の形態においては、前記気流ディレクタが多数の気流ディレクタモジュールからなり、各気流ディレクタモジュールは外郭体を有し、該外郭体はそこから延びてそれぞれの間に多数の気流チャネルを形成する複数の隔壁を有しており、前記気流ディレクタモジュールは積層されることで複数のダクトチャネルを構成する。多数のホットスワップ可能なファンを含むモジュラファンアセンブリを使用して、前記気流ディレクタの前記ダクトチャネルに気流を押し込む、および／または、引き込む。
【選択図】図７ｂ

Description

発明分野は大まかにコンピュータ・電気通信装置に関しており、特に、コンピュータ・電気通信装置のシャーシ用の再構成可能な気流ディレクタに関しているが、それに限定はされない。

高度電気通信アーキテクチャ（ＡＴＣＡ）（高度ＴＣＡとも称される）規格は、次世代電気通信やデータセンタ装置に産業基準高性能、不良耐性、拡張性解決法を実現する、開放スイッチ構成を元としたプラットフォームを定義している。ＡＴＣＡ規格開発はＰＣＩ産業コンピュータ業界（ＰＩＣＭＧ）内で実行されている。

高度ＴＣＡ３．０基準仕様は、ホットスワップ可能なブレード間のスイッチ構成接続に基づいた既製品（オフザシェルフの）モジュラシャーシの物理的・電気的特徴を定義している。この仕様により、ＡＴＣＡ準拠基板におけるフレーム（ラック）およびシェルフ（シャーシ）フォーム・ファクタ、コアバックプレーン構成接続性、電力、冷却、管理インターフェース、および電気機械仕様が定義されている。電気機械仕様は現行のＩＥＣ６０２９７ＥｕｒｏＣａｒｄフォーム・ファクタに基づいており、様々なベンダーからの装置であってもモジュラ形式での組み込みを実現し、操作を保証する。ＡＴＣＡ３．０を基にした仕様はさらに、一基板につき２００ワット（Ｗ）の電力予算を定義しており、マルチプロセッサ・アーキテクチャやマルチギガバイトの基板上メモリを備えた高性能サーバを実現する。

ＡＴＣＡ規格は規格化された電気通信・コンピュータ部材インターフェースおよび相互運用可能性の提供にあたって正しい方向への一歩前進ではあるが、設計面では幾らか限界がある。特に、一基板スロットにつき２００Ｗの電力放出ということは、熱源の位置を特定することなしに、一基板について生成され得る熱量を制限する（２００Ｗ制限は一スロットを占有する基板への適用である。多数のスロットを占有している基板にはこれより高い電力放出が許可される。例えば二つのスロットを占有する前面基板は４００Ｗ制限となる）。常に上昇し続けている帯域への要望に応えるために、装置機能が向上する必要があり、他の基板部材の改良のなかでも、とりわけ高速プロセッサが必要になる。同一の半導体製造プロセスを考慮すると、速度と消費電力との間には直接的な関係がある、つまりプロセッサ速度が速くなると、該プロセッサの消費電力も多くなり、該プロセッサにホストしているＡＴＣＡ基板からの放熱量も多くならざるを得ない。このＡＴＣＡを元とする仕様により定義される厳格な基板・シェルフのフォーム・ファクタを考慮に入れると、プロセッサなどの高電力部材を十分に冷却することが、２００Ｗのうちの大半がこういった部材により消費される理由から、課題となる。

本発明の上述の側面や、その他の多くの付随的利点は、次に続く本発明の詳細な説明を添付図面と併せて読めば明かとなろう。ここでは、そうでないと明記していない限り様々な図面を通じて同様の参照版号は同様の部材を示す。

ＡＴＣＡ基板の冷却のためのＡＴＣＡ（高度電気通信アーキテクチャ）規格が定義する気流の一例を示した概略図である。

本発明の一実施の形態による、ＡＴＣＡ基板に対する気流を選択的に変化させることができる、再構成可能な気流ディレクタの等角図である。

図２の気流ディレクタを形成するのに使用される気流ディレクタモジュールの正面等角図である。

図３ｂの気流ディレクタモジュールの背面等角図である。

一対の気流ディレクタモジュールの等角図である。

気流ディレクタモジュールを連結するのに使用される連結機構の詳細を図示する拡大等角図である。

気流ディレクタモジュールと、気流ディレクタ入口の選択部分を遮断するために使用される一対の嵌合ブロッカとを示す等角図である。

ＡＴＣＡ基板の選択部分に対する気流を変化させるために再配置可能な、調整可能な入口翼板を含む気流ディレクタモジュールの正面等角図である。

図６ａ、６ｂの気流ディレクタモジュールの背面等角図である。

図１の気流ディレクタが実装できる、ＡＴＣＡシャーシの選択部分の等角図であり、ここで図７ａの実施の形態は該気流ディレクタから空気を引き込むホットスワップ可能な第一組ファンを含んだ構成を示し、図７ｂの実施の形態はさらに該気流ディレクタから空気を押し込むホットスワップ可能な第二組ファンを含む。

図７ｂの実施の形態に対応するＡＴＣＡシャーシの等角図である。

コンピュータ・電気通信装置シャーシにおける冷却を高める装置および方法の実施の形態を以下に記載する。以下の記載においては発明の実施の形態の完全な理解を促す目的で、ＡＴＣＡ規格に対応した実装例など、さまざまな具体的詳細が記される。しかし、当業者であれば本発明が一以上の該具体的詳細以外にも、その他の方法、部材、素材などを使用して実施可能であることが分かると思われる。他の場合、よく知られた構成、素材、あるいは操作法の詳細は本発明の性質を曖昧にしないために詳述を避ける。

本明細書で使用される、本発明の「一つの実施の形態」あるいは「一実施の形態」という参照は、該実施の形態に関連する特定の特徴、構造、あるいは特性が本発明の少なくとも一つの実施の形態に含まれている、ということを意味する。従って、「一つの実施の形態においては」や「一つの実施の形態によると」などの言い回しが本明細書の随所に現れるが、これらは必ずしも全てが同一の実施の形態のことを意味しているとは限らない。さらに、一以上の実施の形態において特定の特徴、構造、あるいは特性を適切な方法で組み合わせてもよい。

以下の数段落において、本発明の実施の形態例がＡＴＣＡ装置実装を対象とした使用文脈において記載されている。しかし、これはこの中で開示された原理や教示の使用をＡＴＣＡ装置に限定するものではない。実際には以下の実施の形態は単に実装の可能な一種の例示にすぎない。一般的に言って、該原理や教示はさまざまな種類のモジュラ電子装置に応用可能であり、この中には電気通信装置・コンピュータ装置が含まれるが、これに限定されるわけでもない。

昨今のセントラルセンタ、データセンタ等に設置されている装置の大半は、簡便さ、比較的低いコスト、および実装の簡易性、および信頼性の理由により、空気により冷却されている。この傾向は同様の理由から将来にも引き継がれることが予想される。従って、ＡＴＣＡ仕様で規定されている熱指標は空気冷却に適用される、ほかの冷却方法も許されるが、本明細書には含まれない。一般的には、基板、シェルフ、およびフレームはファン、送風機の助けなしに自然方法により冷却されることや、ファン、送風機の助けを用いた強制的方法により冷却されることができる。選択権は末端ユーザの要請に任されている。

ＡＣＴＡ ＰＩＣＭＧ３．０ショート・フォーム仕様（２００３年１月）の一例に使用されている気流経路を図１に示す。空気は正面下部の空気入口１０２のシェルフ１００から下部プレナム１０４へと入り、９０度上方へ方向を変える。前面基板１０６と背面遷移モジュール（ＲＴＭ）１０８の底端を通る気流は均一に配分されている。前面基板１０６とＲＴＭ１０８上の熱い部材を空気が通ることで、熱は強制的方法により取り去られる。空気は上端部のサブラックから出ていき、上部プレナム１１０へ引き寄せられ、９０度方向を変え、ファン１１２によりシェルフ１００の背面から排出される。図示された構成に加えて、他の気流経路、冷却方法がＡＣＴＡ規格の元では許可される。

図１に示した標準冷却構成は幾つかの欠点を持つ。特に、全ての基板に対する気流が略等しいということは、全ての基板の冷却要件が略等しいと仮定している。さらに、個々の基板の「ホットスポット」を考慮に入れずに、ここでも平均的な気流を使用する方法をとっている。これに対して、一般的なＡＴＣＡシャーシにおける電力消費（およびゆえに熱生成）は不均一であり、ある種の基板が他の種類の基板よりも多くの熱を生成する。さらに、多くの基板においては、ごく少数の部材（プロセッサ等）が該基板の熱の大半を生成するものである。これら部材には適切な気流を与えないと過熱状態となる可能性がある。

ここで記載する実施の形態の幾つかの側面によると、高電力部材・基板には高い気流を供給するように、一方、低電力部材・基板には低い気流を供給するように選択的に構成できる、再構成可能な気流ディレクタの使用により冷却改善が行われる。ＡＣＴＡおよびその他の規格により向上したモジュラ設計構想を鑑みると、気流ディレクタは標準ＡＣＴＡラックで使用されるモジュラ・ダクト装置の一部として含まれてもよい。

一つの実施の形態による、再構成可能な気流ディレクタ２００の概観図が図２に示されている。該気流ディレクタは、その更なる詳細が図３ａ−ｂ、図４ａ−ｂに示される、複数の気流ディレクタモジュール２０２をお互いに連結することで形成されるアセンブリを有している。各気流ディレクタモジュールは、空気を該気流ディレクタの入口側から出口側へ再方向付ける、多数気流チャネルを含んでいる。図示の実施の形態においては、各気流ディレクタモジュール２０２は三つの気流チャネル２０４、２０６、２０８を含んでいる。しかし、これは単なる例示であって、他の数の気流チャネルを使用してもよい。お互い連結されると、各気流チャネルはダクトチャネルになる。したがって、気流ディレクタ２０２は、気流ディレクタが設置されているＡＴＣＡシャーシ内の様々な領域に空気をより効果的に選択的に方向付けるために使用される、多数のダクトチャネル２１０を内包することになる。様々なダクトチャネルは選択的に（部分的或いは完全に）遮蔽されて、これらダクトチャネルから気流を受ける部材に対する気流を減少させることもできる。これにより、選択された基板、さらには選択された基板の選ばれた区画に対する気流を変化させて、気流ディレクタの様々なダクトチャネルを流れる空気を引き出したり、押し込んだりするファンが生成する気流をより効率的に使用することができるようになる。

一つの実施の形態においては、気流ディレクタが設置されるシャーシのスロット各々に一組のダクトチャネルを設けている。例えば、一つのＡＴＣＡシャーシフォーム・ファクタが、単一幅ＡＴＣＡ基板１４個までのための１４個のスロットを提供することができる。従って、図２の気流ディレクタ２０２の実施の形態は、１４個の気流ディレクタモジュール２０２をお互いに連結することからなる１４組のダクトチャネル２１０を含むことになる。

気流ディレクタモジュール２０２の一つの実施の形態の詳細を図３ａ−ｂ、図４ａ−ｂ、５ａ−ｂに示す。該気流ディレクタモジュールは、気流チャネルを形成するのに用いられる内部隔壁を複数有す外郭体３００を有す。一つの実施の形態においては、この外郭体は略長方形の構成である。図３ａの実施の形態においては、内部隔壁が隔壁３０２、３０４、３０６を含む。これら隔壁は一般的に、入口３０８、３１０、３１２から受け入れ、出口３１４、３１６、３１８から排出する気流を再方向付けするために曲線形をしている。

気流ディレクタモジュール２０２同士を連結する連結機構の詳細を図４ａ、４ｂに示す。各気流ディレクタモジュール２０２は、四つの嵌合タブ窪み４０２と嵌合するように設計された四つの係合タブ４００を含む。各係合タブ４００は、一対の気流ディレクタモジュール２０２を連結する際に、対応する嵌合タブ窪み４０２と係合する突起４０４を含む。

上述の通り、気流ディレクタ２００の実施の形態は、選択的に全てあるいは一部の選択ダクトチャネルを遮蔽する機構を備えてもよい。一つの実施の形態においては図５ａ、５ｂに示すように、気流ディレクタ２００が、ダクトチャネルの様々な入口・出口に配置される多数のスロット５００を含んでいる。該スロットは一般的には多用途に使用されるように設計されてもよい。一側面によると、スロットは個々の気流ディレクタ２０２、引いては組み立て後の気流ディレクタ２００の強度を増し、硬直機能を提供する。

他の側面によると、該気流ディレクタの出口側にある該スロットは、該スロットから排出される気流を撹乱し、乱気という強制的気流による熱移動を高めるように構成されていてもよい。該スロットに加えて、他の手段を使用して気流ディレクタ出口から排出される気流を撹乱してもよい。例えば、隆起などが気流ディレクタモジュールの側壁に形成されていてもよい。

スロット５００の設けられる他の目的は、スナップ嵌合する嵌合気流ブロックを設置するための係合手段を提供するためである。例えば、図５ａ、５ｂはそれぞれ気流ディレクタモジュール２０２に設置される前後の嵌合気流ブロック５０２、５０６の一例を示す。嵌合気流ブロック５０２は、該気流ブロックの各端に一以上の係合タブ５０４を含んでおり、この係合タブ５０４が気流ディレクタモジュールの対応するスロットをスナッピング動作により係合する。

一般的に、嵌合気流ブロックの幅は、該ブロックが遮蔽するように設計される入口あるいは出口の部分によって変化させることができる。例えば、嵌合ブロックは、一以上のスロットに亘る、入口あるいは出口の一部を遮蔽するのに用いられることができる。例えば、嵌合ブロック５０２は入口３１０の全体を遮蔽するように設計されており、一方、単一スロット用嵌合ブロック５０６は一つのスロットを遮蔽するように設計されている。加えて、ここで図示したスロットの幅と数は単に一例である。一般的にはスロットは均一な隙間を空けて設けられてもよいし、可変的な間隙を空けて設けられてもよい。さらに特定の入口あるいは出口の全てあるいは一部は、スロットがない一つの開口を含んでいてもよい。

システムの特定冷却要件によれば、様々なスロット５００が、適切な大きさの嵌合気流ブロックを使用して選択的に遮蔽されてもよい。一般的には、空気を空気ディレクタ入口に押し込む際には嵌合気流ブロックを使用して入口を遮蔽する。空気が入口に引き込む際には（例えばシャーシの上端部に配置されるファンを使用して）、該嵌合気流ブロックの設置により、入口あるいは出口の選択部分を遮蔽するようにしてもよい。

他の気流調整技術においては、一以上の前記気流ディレクタモジュールが調整可能な入口翼板を含む。例えば、調整可能な入口翼板６００、６０２を含む気流ディレクタモジュール２０２Ａの詳細を示す。各入口翼板は対応する隔壁６０４、６０６に旋回軸６０８を介して枢動可能に連結されている。一つの実施の形態においては、一対の対向するスタブ軸が一つの入口翼板内に形成されて旋回軸を形成しており、該対向するスタブ軸は、前記入口翼板が枢動可能に連結される該隔壁の嵌合窪みと係合する。他の実施の形態においては、軸が前記入口翼板と前記隔壁とに設けられた孔に挿入される。

一般的には、入口翼板の再配置を行うためには様々な仕組みの使用が可能である。図６ａ−ｃに図示された実施の形態においては、多数の戻り止め６１０が外郭体３００Ａに設けられている。嵌合突起は各入口翼板の片側（図示のとおり）あるいは両側（図示せず）に形成される。この突起、入口翼板、および回旋軸により、入口翼板を再配置して、選択された戻り止め６１０と係合することが可能となる。一般的には、調整可能な入口翼板を使用する気流ディレクタモジュールは、（この例では硬直目的で使用され得る）スロット５００と類似したスロットを含んでも含まなくてもよい。

図６Ｃに示す通り、空洞６１２が外郭体３００Ａの裏面に形成されており、隔壁６１４が外郭体３００Ａの裏と前記外郭体の正面側に形成されたシェルフ６１６との間に形成されるようになっている。なお、気流ディレクタモジュール２０２に同様な構成を適用することもできる。

一般的に言って、気流ディレクタモジュール２０２と２０２Ａは適切なプラスチックや金属で形成することができる。一つの実施の形態においては、プラスチック製の気流ディレクタモジュールを、当該技術分野で知られている通り、射出成形工程により形成する。他のプラスチック成形技術（真空形成法やロート成形法などを一例とするが、それに限定はされない）の使用も可能である。金属製の気流ディレクタモジュールは一般的に従来の金属形成技術（例としては、鋳造や溶造）を使用して形成することができる。

気流ディレクタ２００をＡＴＣＡシャーシに実装する例が図７ａ−ｃに示されている。明示の目的のため、ＡＴＣＡシャーシの選択部分は図７ａ、７ｂからは省いている。略完全なシャーシを図７ｃに示す。

図７ａは、上部プレナム７０２（図７ｃ参照）の出口に向けて配置されている複数の軸ファン７００を含むＡＴＣＡシャーシ構成に対する気流を図示する。この構成は、気流ディレクタの出口側にわずかに真空状態を生成することで、空気を気流ディレクタ２００の様々なダクトチャネルから引き込むために、「引き込み」構成と称することにする。一つの実施の形態においては、軸ファン７００が多数の「ホットスワップ可能な」ファンを含むモジュラファンアセンブリの一部であり、これは欠陥の生じたファンを他のファンに対する電力消失なしに置き換え可能であることを意味している。

図７ｂと７ｃにおいては、ＡＴＣＡシャーシ７１０の下方正面にかけて軸ファン７０１の一組が追加されており、これにより気流ディレクタ２００の入口側に空気が押し込まれる。この構成は、軸ファン７０１により空気を気流ディレクタ２００の入口側に押し込むため、「押し込み」構成と称される。なお、軸ファン７００、７０１の両方が設置される場合には、「押し込み」と「引き込み」の両方を組み合わせた構成が存在することになる。一つの実施の形態においては、軸ファン７０１は多数のホットスワップ可能なファンを含むモジュラファンアセンブリの一部であることがある。

ここで図面に描かれている軸ファンに加えて、他の種類のファンを使用することもできる。例えば、軸性のファンの代わり、あるいはそれに加えて、一以上の遠心性ファンを使用することもできる。

ＡＴＣＡシャーシ７１０は、ＡＴＣＡ前面基板７０８の設置を誘導するのに使用される上部／下部スロットガイド７０４、７０６を含む。一般的なＡＴＣＡ設置法を採用するＡＴＣＡシャーシ一枚に対しては、一般的に多数のＡＴＣＡ前面基板が設置される。図７ａ−ｃには、明示の目的から、ＡＴＣＡ前面基板はたった一枚しか描かれていない。さらに、複数のＡＴＣＡ前面基板がバックプレーンに連結されるが、これも図７ａ−ｃには明示の目的から示していない。さらに、一般的に一以上のＲＴＭ（不図示）が前記バックプレーンには連結される。

図７ａと７ｂにおいては、気流チャネル２０４、２０６を使用して気流をＡＴＣＡ前面基板上へと方向付けており、気流チャネル２０８を使用して気流をＲＴＭへと方向付けている。さらに例えば図７ｂ、７ｃの押し込み構成で図示されるような形で空気を様々な入口から押し込む際には、ＲＴＭを使用しないスロット用の入口３１２（例えば図３ａ参照）の全てあるいは一部を遮蔽することが望ましいであろう。図７ａに例示したような引き込み構成に図示されるような、空気を前記気流ディレクタに引き込む実装例においては、ＲＴＭのないスロット用の出口３１８の全てあるいは一部を遮断してもよい。同様に、押し込み構成で空前面基板スロットに対しては（つまり、ＡＴＣＡ前面基板を受け入れるために空スロットとなっている場合）、入口３０８および３１０の全てあるいは一部を遮断して、引き込み構成においては出口３１４及び３１６の全てあるいは一部を遮断することが好ましい場合がある。

図６ａ−ｃに示した気流ディレクタモジュール２０２Ａを一以上含んだ気流ディレクタを使用する際にも、類似した種類の調整を行うことが可能である。この場合には、入口翼板６００、６０２を調整して気流を好ましい形に再方向付けするようにすることも可能である。一般的には、押し込み／引き込み構成両方において、入口翼板の調整は共通している。

一つの実施の形態においては、気流ディレクタ２００が、ＡＴＣＡシャーシから簡単に除去可能、あるいはＡＴＣＡシャーシで再調整、および再設置可能なアセンブリモジュールを有している。例えば、気流ディレクタはＡＴＣＡシャーシの下部に連結されたシェルフ内に設置することができる。一つの実施の形態においては、ＡＴＣＡシャーシ７１０の側面パネル７１２に、気流ディレクタアセンブリの第一気流ディレクタモジュール２０２の被覆プレートとしての機能をもたせて、前記第一気流ディレクタモジュールにダクトチャネルを形成することもある。

さらに、気流ディレクタの入口側および／または出口側に一以上のフィルタ部材を配置することもできる。このようなフィルタ部材は、明示の目的から図面には示していない。

上述の、あるいは図示したＡＴＣＡシャーシ実装の例に加えて、前述の実施の形態による一般原理や教示を、気流を一以上の回路基板上に方向付けるよう設計された様々な種類の冷却システムに実装することが可能である。非限定的なの実装例の一覧は、コンピュータサーバ（例えばブレードサーバ）、医療機器（例えば超音波機器）、及び電気通信装置（例えば、スイッチやルータなど）を含む。

要約記載のものも含む、図示された本発明の実施の形態の上述の記述は、完全なものを意図しているわけでも、開示された特定の形態に本発明を限定することを意図したものでもない。ここでは本発明の特定の実施の形態や、例を例示目的で示したが、本発明の範囲内で様々な均等変形例が可能であることは、当業者には認識されるであろう。

これら変形例を本発明に加えることは、上述の詳細な記述に基づき可能となる。以下の請求項に使用される用語は本発明を明細書並びに請求項に開示される特定の実施の形態に限定する目的で解釈されるべきではない。そうではなく、本発明の範囲はもっぱら以下の請求項から、請求項解釈の確立された原則に基づいて決定されるべきである。

Claims (30)

1. 気流ディレクタであって、
   複数のダクトチャネルを有し、各ダクトチャネルは前記気流ディレクタの入口側に供給された気流を受け取る気流入口と、前記ダクトチャネルを通る気流を前記気流ディレクタの出口側で排出する気流出口とをもち、前記気流出口が少なくとも二つの列と段を含む、気流ディレクタ。
2. 前記複数のダクトチャネルの少なくとも一部は、複数の調整可能な気流入口をもち、前記気流入口への気流を調整する、請求項１に記載の気流ディレクタ。
3. 前記調整可能な気流入口は、回転されることで隣り合う気流入口の大きさを調整する調整可能な入口翼板を含む、請求項２に記載の気流ディレクタ。
4. 複数の気流ブロックをさらに含み、各気流ブロックは気流入口あるいは気流出口のうちの一つを少なくとも部分的に遮蔽する大きさを持ち、対応するダクトチャネルに対する気流を減少させる、請求項１に記載の気流ディレクタ。
5. 一つの気流ブロックは一つの入口あるいは出口とスナップ嵌合機構により連結されている、請求項４に記載の気流ディレクタ。
6. 前記気流入口は前記気流出口と略垂直に配置されている、請求項１に記載の気流ディレクタ。
7. 前記気流入口は格子状に構成されている、請求項１に記載の気流ディレクタ。
8. 前記気流ディレクタは複数の気流ディレクタモジュールからなり、各気流ディレクタモジュールは外郭体を有し、該外郭体はそこから延びてそれぞれの間に気流チャネルを形成する複数の隔壁を有しており、前記気流ディレクタモジュールは積層されることで複数のダクトチャネルを構成する、請求項１に記載の気流ディレクタ。
9. 前記気流ディレクタモジュールは複数のスナップ嵌合連結器によりお互いが連結されている、請求項８に記載の気流ディレクタ。
10. 前記気流ディレクタはＡＴＣＡ（高度電気通信アーキテクチャ）シャーシの下部プレナムとして使用されるように構成された、請求項１に記載の気流ディレクタ。
11. 前記気流ディレクタの前記入口側に搭載され、前記気流入口へ気流を方向付けるために少なくとも一つのファンをさらに含むファンアセンブリを含む、請求項１に記載の気流ディレクタ。
12. 装置であって、
    プレナム手段を含み、前記プレナム手段には、
    複数のダクトチャネルの各々が、前記プレナム手段の入口側に供給された気流を受け取る気流入口と、少なくとも二つの列と二つの段を持つ格子状に構成され、前記ダクトチャネルを通る気流を前記プレナム手段の出口側で排出する気流出口とをもつ複数のダクトチャネルと、
    選択されたダクトチャネルを通る気流量を調整する手段とが含まれる、装置。
13. 気流を前記プレナム手段の前記入口側に提供する、前記プレナム手段に動作可能な状態に連結された手段をさらに含む、請求項１２に記載の装置。
14. 前記気流を前記プレナム手段の前記入口側に提供する手段は、複数のホットスワップ可能なファンを含むモジュラファンアセンブリを含む、請求項１３に記載の装置。
15. 前記プレナム手段は複数の気流ディレクタモジュールからなり、各気流ディレクタモジュールは外郭体を有し、該外郭体はそこから延びてそれぞれの間に気流チャネルを形成する複数の隔壁を有しており、前記気流ディレクタモジュールは積層されることで複数のダクトチャネルを構成する、請求項１２に記載の装置。
16. 前記複数の気流ディレクタモジュールをお互いに連結する手段をさらに含む、請求項１５に記載の装置。
17. 前記気流出口の少なくとも一部分から排出される気流を撹乱させる手段をさらに含む、請求項１２に記載の装置。
18. 選択されたダクトチャネルを通る空気を少なくとも部分的に遮蔽する手段をさらに含む、請求項１２に記載の装置。
19. システムであって、
    複数のブレードを保持するためのシャーシと、
    前記シャーシの上部に連結される上部プレナムと、
    前記シャーシの下部に連結される下部プレナムとを含むシステムであって、前記下部プレナムは複数のダクトチャネルを含み、各ダクトチャネルが、前記下部プレナムの入口側へ供給された気流を受け取るための気流入口と、少なくとも二つの列と二つの段を持つ格子状に構成され、前記ダクトチャネルを通る気流を前記下部プレナムの出口側から前記シャーシへ排出する気流出口とをもつ、システム。
20. 前記複数のダクトチャネルの少なくとも一部は、複数の調整可能な気流入口をもち、前記気流入口への気流を調整する、請求項１９に記載のシステム。
21. 前記下部プレナムの前記入口側に搭載され、前記気流入口へ気流を方向付けるために少なくとも一つのファンを含むファンアセンブリをさらに含む、請求項１９に記載のシステム。
22. 前記ファンアセンブリは、複数のホットスワップ可能なファンを含むモジュラファンアセンブリを含む、請求項２１に記載のシステム。
23. 前記下部プレナムに動作可能な状態に連結され、前記下部プレナムの前記入口から及び前記シャーシから気流を引き込む少なくとも一つのファンをさらに含む、請求項１９に記載のシステム。
24. 前記シャーシはＡＴＣＡ（高度電気通信アーキテクチャ）シャーシを含む、請求項１９に記載のシステム。
25. 複数の気流ブロックをさらに含み、各気流ブロックは気流入口と気流出口のうちの一つを少なくとも部分的に遮蔽するような大きさを持ち、対応するダクトチャネルに対する気流を減少させる、請求項１９に記載のシステム。
26. 方法であって、
    ブレードをそれぞれ設置可能な複数のスロットをもつモジュラブレードシャーシに下部プレナムを連結する工程であって、前記下部プレナムが複数のダクトチャネルを有し、各ダクトチャネルが、前記下部プレナムの入口側へ供給された気流を受け取るための気流入口と、少なくとも二つの列と二つの段を持つ格子状に構成され、前記ダクトチャネルを通る気流を前記下部プレナムの出口側から前記モジュラブレードシャーシへ排出する気流出口とをもつ工程と、
    選択されたダクトチャネルを調整して、前記モジュラブレードシャーシの中の熱をあまり生成しない他の部分に比して、前記モジュラブレードシャーシの選択されたブレード上のホットスポット上にさらなる気流を方向付ける工程と、
    前記複数のダクトチャネルに対して気流を押し込む、および引き込む、の少なくとも一方を行い、前記複数のブレードに対して気流を通す工程とを含む、方法。
27. 選択されたダクトチャネルを調整して、選択されたブレード上の異なる領域に対する気流を調整する工程をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
28. 選択されたダクトチャネルの入口あるいは出口の少なくとも一部を遮蔽して、該ダクトチャネルを通る気流を減少させる工程をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
29. 複数のホットスワップ可能なファンを含むファンアセンブリを介して前記下部プレナムの入口側へ気流を供給する工程をさらに含む、請求項２６に記載の方法。
30. 前記モジュラブレードシャーシはＡＴＣＡ（高度電気通信アーキテクチャ）シャーシを含む、請求項２６に記載の方法。

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