CN111601486A - 一种新型电子设备风冷插箱 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型电子设备风冷插箱，包括左侧板、右侧板、前导板和后导板，插箱上部安装有多孔板、导流板和风机单元，导流板和多孔板之间形成夹角，下部安装前插件、后插件，前插件和后插件之间安装有背板，前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌有槽板，左侧板和右侧板与前导板和后导板之间采用榫头定位，该新型电子设备风冷插箱装配精度高，通过镶嵌钢板，减少横梁在插件插拔时杠杆作用力下的变形，同时提高了横梁的耐磨性，插箱内流场均匀，保证插箱各槽位插件的良好散热，插箱采用标准上架形式，多层插箱应用于机柜内，形成前进风后出风的Z字形风路，各插箱并行进风，避免热量叠加，提升机柜散热性能。

Description

一种新型电子设备风冷插箱
技术领域
本发明涉及一种电子插箱，具体是一种新型电子设备风冷插箱。
背景技术
随着电子设备模块化设计趋势，在结构上一般采用插箱与插件配合形式，即插件形成物理模块装入插箱内，各个插件通过高速背板互联互通。
目前，电子设备中常用标准风冷插箱为8U架构形式，该架构为上置导轨安装固定插件，下置风机托盘，成熟度较高。8U插箱底部进风顶部出风，通过风机托盘将冷空气吹入插箱槽位，空气流经各槽位插件散热器完成热量交换，实现插件散热。
由于8U插箱形式为鼓风模式会造成流经每个槽位的气流不均匀，表象为每个槽位插件散热出现冷热不均；同时随着芯片集成度和处理能力的增强，功耗越来越大，行业中很多板卡功耗已经超过120W。当机柜内安装多层8U插箱时会出现热量叠加，即顶层插箱的进风温度已相对环境温度抬高。某产品的信号处理机柜内安装三层插箱，相同的板卡，安装的顶层插箱和底层插箱的相同槽位上，测试结果显示，顶层插箱的处理芯片温升高20℃。由此可见，急需改变插箱的通风路径，解决热量叠加问题。同时，现有插箱多为螺钉连接，装配精度不高，会形成插件的安装定位精度不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型电子设备风冷插箱，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种新型电子设备风冷插箱，包括左侧板、右侧板、前导板和后导板，所述前导板和后导板均设置有两个，左侧板和右侧板安装在前导板及后导板的两侧组成框架，左侧板和右侧板上部一角设置有若干个通孔，插箱上部安装有多孔板、导流板和风机单元，导流板和多孔板之间形成夹角，下部安装前插件、后插件，前插件和后插件之间安装有背板，前插件及后插件外侧上下两端均安装有把手。
作为本发明进一步的方案：所述前导板和后导板均采用铝板加工成型，保证前插件及后插件面板至背板的距离精度在0.15mm以内。
作为本发明进一步的方案：所述前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌有槽板，材料局部刚强度提升约80％。
作为本发明进一步的方案：所述左侧板和右侧板与前导板和后导板之间采用榫头定位，保证前导板、后导板之间的平行度和背板安装面的平面度在0.2mm以内。
作为本发明进一步的方案：所述前导板和后导板前端均设置有助力插拔。
作为本发明进一步的方案：所述助力插拔的位置镶嵌有钢板，提高局部刚强度。
作为本发明进一步的方案：所述左侧板、右侧板、前插件、后插件、背板和导流板形成了规范的风道，在风机单元作用下，可以实现插箱下部进风，插箱后部出风，多个插箱叠加使用可形成前进风后出风的并行风路。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过在前导板、后导板与把手接触的部位镶嵌槽板，材料局部刚强度提升约80％。
2、通过在前导板和后导板前端设置助力插拔，避免VPX等较大插拔力插件提手打滑、脱钩等问题。
3、通过左侧板和右侧板与前导板和后导板之间采用榫头定位的方式，保证前导板、后导板之间的平行度和背板安装面的平面度在0.2mm以内，提升插箱的装配精度，解决了因插件安装定位误差导致接触不良问题；
4、通过在助力插拔的位置镶嵌钢板，减少横梁在插件插拔时杠杆作用力下的变形，同时提高了横梁的耐磨性。
5、本发明插箱实现了插箱内流场均匀性，保证插箱各槽位插件的良好散热。
6、本发明插箱采用标准上架形式，多层插箱应用于机柜内，形成前进风后出风的Z字形风路，各插箱并行进风，避免热量叠加，提升机柜散热性能。
附图说明
图1为新型电子设备风冷插箱结构示意图。
图2为图1中A处局部放大图。
图3为新型电子设备风冷插箱的主视结构示意图。
图4为三层插箱在机柜内风路示意。
图中：左侧板1、前插件2、前导板3、背板4、后导板5、后插件6、风机单元7、导流板8、多孔板9、右侧板10、把手11、槽板12、榫头13、通孔14、钢板15、助力插拔16。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，本发明中，还需要说明的是，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如可以固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是机械连接，也可以是通过中间媒介间接连接，也可以电连接可以通过具体情况理解术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种新型电子设备风冷插箱，插箱高9U宽19″深305mm，其中下部6U为插件区域，上部3U为进出风区域，包括左侧板1、右侧板10、前导板3和后导板5，所述前导板3和后导板5均设置有两个，左侧板1和右侧板10安装在前导板3及后导板5的两侧组成框架，左侧板1和右侧板10上部一角设置有若干个通孔14，插箱上部安装有多孔板9、导流板8和风机单元7，导流板8和多孔板9之间形成夹角，下部安装前插件2、后插件6，前插件2和后插件6之间安装有背板4，前插件2及后插件6外侧上下两端均安装有把手11，前导板3和后导板5均采用铝板加工成型，保证前插件2及后插件6面板至背板4的距离精度在0.15mm以内，前导板3、后导板5与把手11接触的部位镶嵌有槽板12，材料局部刚强度提升约80％，前导板3和后导板5前端均设置有助力插拔16，助力插拔16的位置镶嵌有钢板15，提高局部刚强度，减少横梁在插件插拔时杠杆作用力下的变形，同时提高了横梁的耐磨性。
请参阅图1、图2，所述左侧板1和右侧板10与前导板3和后导板5之间采用榫头13定位，保证前导板3、后导板5之间的平行度和背板4安装面的平面度在0.2mm以内。
请参阅图4，所述左侧板1、右侧板10、前插件2、后插件6、背板4和导流板8形成了规范的风道，在风机单元7作用下，可以实现插箱下部进风，插箱后部出风，，多个插箱叠加使用可形成前进风后出风的Z字形并行风路，避免热量叠加，提升机柜散热性能。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型电子设备风冷插箱，包括左侧板(1)、右侧板(10)、前导板(3)和后导板(5)，其特征在于，所述前导板(3)和后导板(5)均设置有两个，左侧板(1)和右侧板(10)安装在前导板(3)及后导板(5)的两侧组成框架，左侧板(1)和右侧板(10)上部一角设置有若干个通孔(14)，插箱上部安装有多孔板(9)、导流板(8)和风机单元(7)，导流板(8)和多孔板(9)之间形成夹角，下部安装前插件(2)、后插件(6)，前插件(2)和后插件(6)之间安装有背板(4)，前插件(2)及后插件(6)外侧上下两端均安装有把手(11)。
2.根据权利要求1所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述前导板(3)和后导板(5)均采用铝板加工成型，保证前插件(2)及后插件(6)面板至背板(4)的距离精度在0.15mm以内。
3.根据权利要求1所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述前导板(3)、后导板(5)与把手(11)接触的部位镶嵌有槽板(12)，材料局部刚强度提升约80％。
4.根据权利要求1所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述左侧板(1)和右侧板(10)与前导板(3)和后导板(5)之间采用榫头(13)定位，保证前导板(3)、后导板(5)之间的平行度和背板(4)安装面的平面度在0.2mm以内。
5.根据权利要求1所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述前导板(3)和后导板(5)前端均设置有助力插拔(16)。
6.根据权利要求5所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述助力插拔(16)的位置镶嵌有钢板(15)，提高局部刚强度。
7.根据权利要求1所述的新型电子设备风冷插箱，其特征在于，所述左侧板(1)、右侧板(10)、前插件(2)、后插件(6)、背板(4)和导流板(8)形成了规范的风道，在风机单元(7)作用下，可以实现插箱下部进风，插箱后部出风，多个插箱叠加使用可形成前进风后出风的并行风路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114144032A (zh) * 2021-11-23 2022-03-04 南京天朗防务科技有限公司 一种vpx插箱、插箱组及其散热方法
CN114190050A (zh) * 2021-09-30 2022-03-15 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 多层风冷模块化机架
CN117440669A (zh) * 2023-12-21 2024-01-23 天津航空机电有限公司 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0485281A1 (fr) * 1990-11-07 1992-05-13 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire électronique
CN2678310Y (zh) * 2003-12-31 2005-02-09 大唐电信科技股份有限公司光通信分公司 组合式机箱
CN101427616A (zh) * 2006-03-20 2009-05-06 弗莱克斯电子有限责任公司 增加用于电子机箱的空气入口/出口的尺寸
CN104125757A (zh) * 2014-07-02 2014-10-29 北京无线电测量研究所 一种穿通式液冷机箱
CN104349649A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 中兴通讯股份有限公司 用于强制风冷型机柜的导风插箱及强制风冷型机柜
CN104640408A (zh) * 2015-02-06 2015-05-20 西安爱生技术集团公司 一种整体式通用型cpci导轨
CN105960132A (zh) * 2016-05-30 2016-09-21 中国电子科技集团公司第三十六研究所 一种模块化机箱
CN208646057U (zh) * 2018-06-09 2019-03-26 湖南上势智能科技有限公司 用于3d打印机的榫卯式机箱

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0485281A1 (fr) * 1990-11-07 1992-05-13 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire électronique
CN2678310Y (zh) * 2003-12-31 2005-02-09 大唐电信科技股份有限公司光通信分公司 组合式机箱
CN101427616A (zh) * 2006-03-20 2009-05-06 弗莱克斯电子有限责任公司 增加用于电子机箱的空气入口/出口的尺寸
CN104349649A (zh) * 2013-08-09 2015-02-11 中兴通讯股份有限公司 用于强制风冷型机柜的导风插箱及强制风冷型机柜
CN104125757A (zh) * 2014-07-02 2014-10-29 北京无线电测量研究所 一种穿通式液冷机箱
CN104640408A (zh) * 2015-02-06 2015-05-20 西安爱生技术集团公司 一种整体式通用型cpci导轨
CN105960132A (zh) * 2016-05-30 2016-09-21 中国电子科技集团公司第三十六研究所 一种模块化机箱
CN208646057U (zh) * 2018-06-09 2019-03-26 湖南上势智能科技有限公司 用于3d打印机的榫卯式机箱

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114190050A (zh) * 2021-09-30 2022-03-15 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 多层风冷模块化机架
CN114144032A (zh) * 2021-11-23 2022-03-04 南京天朗防务科技有限公司 一种vpx插箱、插箱组及其散热方法
CN117440669A (zh) * 2023-12-21 2024-01-23 天津航空机电有限公司 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法
CN117440669B (zh) * 2023-12-21 2024-04-09 天津航空机电有限公司 一种多通道固态开关的散热结构及散热方法

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