CN210666674U - 一种刀片服务器 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种刀片服务器。刀片服务器包括箱体、竖插刀片模块以及后插模块，竖插刀片模块和后插模块之间设置有背板，背板上设置有第一通风孔，箱体的侧板包括内侧板以及外侧板，以形成从箱体的前端到后端的两侧风道；后插模块包括由上至下设置的全宽交换板层、主风扇层以及半宽交换板层；主风扇层设置有刀片服务器的主风扇；内侧板上设置有与全宽交换板层对应的第一进风口，以及与半宽交换板层对应的第二进风口；全宽交换板层设置有排风扇；半宽交换板层的顶部设置有与主风扇层相通的第二通风孔。本申请的刀片服务器可很好的对箱体后端的后插模块进行散热。

Description

一种刀片服务器

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，具体涉及一种刀片服务器。

背景技术

刀片服务器系统是在有限的空间内安装一定数量刀片节点的服务器，是指在机架式机箱内插装多个卡式的服务器单元，为特殊应用行业和高密度计算环境专门设计，刀片服务器就像“刀片”一样，每一块“刀片”实际上就是一块系统主板，是实现高可用高密度的服务器。随着系统功耗逐渐增大，刀片服务器的散热设计面临着严峻的挑战。散热已逐渐成为制约高密度服务器发展的关键因素。

目前，强迫风冷是刀片服务器常用的散热方案，也就是在刀片服务器的后端设置主系统风扇，使用主系统风扇为刀片服务器的前插刀片及后插单板集中散热，主系统风扇使刀片服务器内形成如图1所示的从前到后的散热风道。但是，随着服务器计算性能与集成密度的提高，发热量及功率密度不断增大，风道流阻增强，以至于如图1所示的简单的前进后出风道设计难以满足系统散热需求。特别是刀片服务器的后插单板，由于前插刀片的散热使流经前插刀片的风已经具有一定热量了，再流到后插单板时不能起到很好的散热作用，所以后插单板的散热较难。

实用新型内容

为了解决上述至少一个技术问题，本申请实施例提供了以下方案。

本申请实施例提供了一种刀片服务器，包括箱体以及分别位于所述箱体前后两端的竖插刀片模块和后插模块，所述竖插刀片模块和所述后插模块之间设置有背板，所述背板上设置有第一通风孔，所述箱体的侧板包括内侧板以及外侧板，以形成从所述箱体的前端到后端的两侧风道；

所述后插模块包括由上至下设置的全宽交换板层、主风扇层以及半宽交换板层；所述主风扇层设置有所述刀片服务器的主风扇；

所述内侧板上设置有与所述全宽交换板层对应的第一进风口，以及与所述半宽交换板层对应的第二进风口；

所述全宽交换板层设置有排风扇；所述半宽交换板层的顶部设置有与所述主风扇层相通的第二通风孔。

可选的，所述全宽交换板层横插有全宽交换板，所述全宽交换板的左右两端分别连接在所述箱体两侧的两块所述内侧板上。

可选的，所述全宽交换板为两块，且上下间隔地横插在所述内侧板上。

可选的，每一所述全宽交换板上均设置有所述排风扇，所述排风扇设置于所述全宽交换板后端的中间处。

可选的，所述半宽交换板层横插有半宽交换板，所述半宽交换板为两块，且并排设置，共同形成所述半宽交换板层的底板。

可选的，两块所述半宽交换板的上方设置有半宽交换板层顶板，所述第二通风孔设置于所述半宽交换板层顶板上。

可选的，所述箱体的顶部设置有服务器顶板，所述服务器顶板的内层设置有内层顶板，所述内层顶板上设置有与所述排风扇对应的开孔。

可选的，所述第一进风口设置于所述内侧板上与所述全宽交换板层对应处的前后两端；

所述第二进风口设置于所述内侧板上与所述半宽交换板层对应处的前后两端。

可选的，所述主风扇为若干个，若干个所述主风扇组成的模组的两侧抵接在所述箱体两侧的所述内侧板上。

可选的，所述主风扇及述排风扇均为轴流风扇。

本申请的有益效果：

本申请实施例所提供的刀片服务器，通过在刀片服务器箱体两侧设置单独的风道，使得后插模块从主系统风道和箱体两侧独立风道共同进风，有效地增加了进风量并降低了进风温度，另外还在位于横插交换板模块的上层的全宽交换板层设置了单独的排风扇，使进入全宽交换板层的冷却风经过换热后排出箱体外，而位于横插交换板模块的下层的半宽交换板层则在其顶部设置第二通风孔，通过主风扇对半宽交换板层进行排风，整个散热结构使全宽交换板层和半宽交换板层均可进行均匀散热。

附图说明

图1示出现有技术中刀片服务器的散热风的流向示意图；

图2示出本申请实施例中刀片服务器的结构示意图；

图3示出本申请实施例中刀片服务器的内部结构简图；

图4示出本申请图2中刀片服务器去掉外侧板的结构示意图；

图5示出本申请图4中刀片服务器去掉服务器顶板的结构示意图；

图6示出本申请中刀片服务器全宽交换板层散热风的流向俯视示意图；

图7示出本申请图4中刀片服务器去掉服务器顶板和内层顶板的结构示意图；

图8示出本申请图7中刀片服务器去掉全宽交换板层的结构示意图；

图9示出本申请图8中刀片服务器去掉主风扇和半宽交换板层顶板的结构示意图；

图10示出本申请中刀片服务器的后视图；

图11示出本申请中全宽交换板的俯视结构示意图；

图12示出本申请中半宽交换板的俯视结构示意图；

图13示出本申请中半宽交换板层顶板的俯视结构示意图。

图中：

10-箱体；20-竖插刀片模块；30-后插模块；

11-背板；12-内侧板；13-外侧板；14-风道；15-内层顶板；16-服务器顶板；31-全宽交换板层；32-主风扇层；33-半宽交换板层；

111-第一通风孔；121-第一进风口；122-第二进风口；151-开孔；311-全宽交换板；312-排风扇；321-主风扇；331-半宽交换板；332-第二通风孔；333-半宽交换板层顶板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

本申请提供了一种刀片服务器，图2示出本申请实施例中刀片服务器的结构示意图，图3示出本申请实施例中刀片服务器的内部结构简图。如图2和图3所示，本申请刀片服务器包括箱体10以及分别位于箱体10前端的竖插刀片模块20和后端后插模块30。竖插刀片模块20位于箱体10前端，用于插设刀片式的系统主板，且此刀片式的系统主板竖插在箱体10上。如图2所示，竖插是指系统主板与地面垂直。如图3所示，后插模块30位于箱体10后端，用于插设交换板，交换板为PCB板，交换板横插在箱体10上，横插是指交换板与地面平行。

如图3所示，竖插刀片模块20和后插模块30之间设置有背板11，背板11上设置有第一通风孔111，这样从箱体10前端进入箱体10内的风在流经竖插刀片模块20后，可通过背板11上的第一通风孔111进入到后插模块30中，对后插模块30进行散热。而仅通过这样使散热风从前到后依次流过竖插刀片模块20和后插模块30的散热方式，对于后插模块30的散热效果不佳，所以本申请进行了改进。

在本申请中，箱体10的侧板包括内侧板12以及外侧板13，如图2和图6所示，以形成从箱体10的前端到后端的两侧风道14，风道14中的风从箱体10的前端进入，流到箱体10后端的横插交换板模块30中，如图6所示，两侧风道14的风可不经过竖插刀片模块20而直接进入横插交换板模块30，对横插交换板模块30进行散热。

如图3所示，后插模块30包括由上至下设置的三层，依次为全宽交换板层31、主风扇层32以及半宽交换板层33。如图7所示，全宽交换板层31横插有全宽交换板311，图11是全宽交换板311的俯视图。全宽交换板311交换板为PCB板，其上设置有其它电子器件，如图7所示。主风扇层32设置有刀片服务器的主风扇321，如图8所示。半宽交换板层33横插有半宽交换板331，如图9所示，半宽交换板331也为PCB板，其上设置有其它电子器件。本申请刀片服务器对散热结构的改进主要是改进对全宽交换板311和半宽交换板331的散热。

请结合图3和图4，内侧板12上设置有与全宽交换板层31对应的第一进风口121，内侧板12上还设置与半宽交换板层33对应的第二进风口122，这样可以使刀片服务器两侧风道14的风分别从第一进风口121和第二进风口122进入全宽交换板层31和半宽交换板层33，对全宽交换板311和半宽交换板331进行散热。

另外，如图5和图7所示，全宽交换板层31后端的中间位置设置有排风扇312，从两侧风道14进入到全宽交换板层31的冷却风通过排风扇312排到箱体10外。而半宽交换板层33则通过刀片服务器的主风扇321来排风，由于主风扇层32设置在半宽交换板层33的上方，所以可以在半宽交换板层33的顶部设置第二通风孔332，这样就可以通过第二通风孔332使半宽交换板层33和主风扇层32连通，以使主风扇321通过第二通风孔332将半宽交换板层33的风抽至排至主风扇层32并排出到箱体10外。如图8中实心箭头所示，进入到半宽交换板层33的冷却风通过主风扇321排出箱体10外。

本申请在刀片服务器两侧设置风道14使冷却风直达全宽交换板层31和半宽交换板层33，全宽交换板层31单独设置排风扇312进行排风，而半宽交换板层33则在其顶部开第二通风孔332，利用系统主风扇321来进行排风，散热效果好，且冷却风可均匀的流经全宽交换板层31和半宽交换板层33。另外，本申请同时还保留了原刀片服务器的散热方式，即如图6中空心箭头所示，冷却风直接从前到后的流动进行冷却，这样将改进后的散热方式和原散热方式结合，实现散热。

本申请中，如图7所示，全宽交换板311的左右两端分别连接在箱体10两侧的两块内侧板12上，也就是说，全宽交换板311沿左右方向的宽度与箱体10沿左右方向的宽度大致相同，能覆盖箱体10沿左右方向的整个宽度，因此称为全宽。具体的，内侧板12上设置有插槽，以使全宽交换板311可以插在内侧板12上。或者全宽交换板311也不一定直接插在内侧板12上，可以在内侧板12上设置其他的板件或支架来与全宽交换板311连接，在此不作限制。

进一步的，如图10所示，全宽交换板311为两块，且上下间隔地横插在内侧板12上。

更进一步的，如图10所示，每一全宽交换板311上均设置有排风扇312，排风扇312设置于全宽交换板311后端的中间处，这样将排风扇312设置于全宽交换板311的中间，就不会阻挡两侧风道14的风进入全宽交换板层31。

本申请中实施例中，如图10所示，半宽交换板331为两块，且并排设置，半宽交换板331的宽度为箱体10宽度的一半，两块半宽交换板331并排设置正好覆盖箱体10的宽度，两块半宽交换板331并排设置共同形成半宽交换板层33的底板。而如图10所示，在半宽交换板331的下方设置有刀片服务器的其它器件。

进一步的，如图10所示，两块半宽交换板331的上方设置有半宽交换板层顶板333，图13示出本申请中半宽交换板层顶板的俯视结构示意图，如图13所示，第二通风孔332设置于半宽交换板层顶板333上，第二通风孔332可为圆形，也可以为其它形状，对于第二通风孔332的数量和其在半宽交换板层顶板333上的设置位置在此不作限制，只要能将半宽交换板层31与主风扇层32连通即可。

在一种实施方式中，如图4所示，箱体10的顶部设置有服务器顶板16，如图5所示，服务器顶板16的内层设置有内层顶板15。服务器顶板16将箱体10的顶部封闭。如图5所示，内层顶板15上设置有与排风扇312相对应的开孔151，设置开孔151可以避免排风扇312干涉到内层顶板15。如图5所示，开孔151可以为矩形，其尺寸与设置在此处的排风扇312的顶部尺寸一致。图5所示中，设置了两个并排的排风扇312。

请继续参阅图5，第一进风口121为两个，分别设置于内侧板12上与全宽交换板层31对应处的前后两端。可以理解的是，第一进风口121可以为圆形或者矩形通孔，也可以为通风齿片，或者为网孔等，只要能起到通风效果即可。

类似的，第二进风口122设置于内侧板12上与半宽交换板层33对应处的前后两端。

在一种实施方式中，如图8所示，主风扇321为若干个，若干个主风扇321组成的模组的两侧抵接在箱体10两侧的内侧板12上，也就是说主风扇321覆盖了箱体10沿左右方向的全部宽度，以达到最好的排气效果。

在一种实施方式中，主风扇321可选用80轴流风扇，80轴流风扇即正视的截面尺寸为80*80mm，而排风扇312为40轴流风扇。排风扇312的截面尺寸为主风扇321截面尺寸的一半。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种刀片服务器，包括箱体(10)以及分别位于所述箱体(10)前后两端的竖插刀片模块(20)和后插模块(30)，所述竖插刀片模块(20)和所述后插模块(30)之间设置有背板(11)，所述背板(11)上设置有第一通风孔(111)，其特征在于，所述箱体(10)的侧板包括内侧板(12)以及外侧板(13)，以形成从所述箱体(10)的前端到后端的两侧风道(14)；

所述后插模块(30)包括由上至下设置的全宽交换板层(31)、主风扇层(32)以及半宽交换板层(33)；所述主风扇层(32)设置有所述刀片服务器的主风扇(321)；

所述内侧板(12)上设置有与所述全宽交换板层(31)对应的第一进风口(121)，以及与所述半宽交换板层(33)对应的第二进风口(122)；

所述全宽交换板层(31)设置有排风扇(312)；所述半宽交换板层(33)的顶部设置有与所述主风扇层(32)相通的第二通风孔(332)。

2.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述全宽交换板层(31)横插有全宽交换板(311)，所述全宽交换板(311)的左右两端分别连接在所述箱体(10)两侧的两块所述内侧板(12)上。

3.根据权利要求2所述的刀片服务器，其特征在于，所述全宽交换板(311)为两块，且上下间隔地横插在所述内侧板(12)上。

4.根据权利要求3所述的刀片服务器，其特征在于，每一所述全宽交换板(311)上均设置有所述排风扇(312)，所述排风扇(312)设置于所述全宽交换板(311)后端的中间处。

5.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述半宽交换板层(33)横插有半宽交换板(331)，所述半宽交换板(331)为两块，且并排设置，共同形成所述半宽交换板层(33)的底板。

6.根据权利要求5所述的刀片服务器，其特征在于，两块所述半宽交换板(331)的上方设置有半宽交换板层顶板(333)，所述第二通风孔(332)设置于所述半宽交换板层顶板(333)上。

7.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述箱体(10)的顶部设置有服务器顶板(16)，所述服务器顶板(16)的内层设置有内层顶板(15)，所述内层顶板(15)上设置有与所述排风扇(312)对应的开孔(151)。

8.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述第一进风口(121)设置于所述内侧板(12)上与所述全宽交换板层(31)对应处的前后两端；

所述第二进风口(122)设置于所述内侧板(12)上与所述半宽交换板层(33)对应处的前后两端。

9.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述主风扇(321)为若干个，若干个所述主风扇(321)组成的模组的两侧抵接在所述箱体(10)两侧的所述内侧板(12)上。

10.根据权利要求1所述的刀片服务器，其特征在于，所述主风扇(321)及所述排风扇(312)均为轴流风扇。

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