CN102289268A - 机架伺服器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种机架伺服器,包括机柜、至少一机箱、至少一可抽换模组以及至少一风扇。机箱可移动地配置在机柜内,且机箱具有开口与多个通风口。可抽换模组沿第一轴向经由开口移入或移出机箱。风扇配置在机柜与机箱之间。风扇产生的气流经由通风口流入或流出机箱,且气流在机箱内沿着第二轴向流动,其中第一轴向垂直于第二轴向。
Description
技术领域
本发明涉及一种伺服器,且尤其涉及一种机架伺服器。
背景技术
伺服器是网络系统中服务各电脑的核心电脑,可提供网络使用者需要的磁碟与列印服务等功能,同时也可供各用户端彼此分享网络环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人电脑大致相同,是由中央处理器(CPU)、记忆体(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成,并由汇流排(Bus)在内部将其连接起来,透过北桥晶片连接中央处理器和记忆体,而透过南桥晶片连接输入/输出设备等。
在此以机架伺服器为例,机架伺服器是一种外观按照统一标准设计的伺服器,配合机柜统一使用。很多专业网络设备都是采用机架式的结构,其多为扁平式,就如同抽屉一般。例如交换机、路由器、硬体防火墙等。机架伺服器的宽度为19英寸,高度以U为单位(1U=1.75英寸=44.45毫米),通常有1U、2U、3U、4U、5U、7U几种标准的伺服器。
然而,机架式伺服器因为空间比塔式伺服器大大缩小,机箱内往往已经布满电子元件及散热装置,所以这类伺服器在散热问题上受到一定的限制。举例来说,现有技术中的机架伺服器,其风扇多配置在机箱的后面板处,故而在机箱内的气体流动方向是与机箱的移动方向一致。一般而言,机箱多为前后距离较长,左右侧之间的距离较短的外型设计,故而气流在机箱内会因其流动行程较长而降低其散热效果。
而且,机箱的前、后面板也同时作为各式输入/输出口的配置所在,因此机箱上用以作为气流流经的开口往往会与这些输入/输出口彼此限制。此外,内部风扇所需的电源也需从电源供应器经由缆线连接至机箱内,此举也会让这些缆线阻碍气流在机箱内的流动。
上述因素皆会干扰气流在机箱内的流动,进而降低机箱的散热效率。因此,思考如何增进机架伺服器的散热效能便成为相关人员所需解决的问题。
发明内容
本发明提供一种机架伺服器,其具有较佳的散热效率。
本发明的一实施例提出一种机架伺服器,包括一机柜、至少一机箱、至少一可抽换模组以及至少一风扇。机箱可移动地配置在机柜内,且机箱具有一开口与多个通风口。可抽换模组沿第一轴向经由开口移入或移出机箱。风扇配置在机柜与机箱之间,且风扇产生的一气流经由通风口流入及流出机箱,且气流在机箱内沿着一第二轴向流动,其中第一轴向垂直于第二轴向。
本发明的一实施例提出一种机架伺服器,包括一机柜、至少一机箱、至少一可抽换模组以及至少一风扇。机箱可移动地配置在机柜内,且机箱具有一开口。机箱包括一底板、一后面板与一对侧板。后面板立设在底板上且相对开口。侧板彼此平行地立设在底板上。后面板连接在侧板之间,且各侧板具有多个通风口。可抽换模组经由开口而移入或移出机箱。风扇配置在机柜与一对侧板的至少其中之一之间。风扇产生一气流经由通风口流入及流出机箱。
基于上述,在本发明的上述实施例中,机架伺服器利用机箱及其内部的配置以形成适当的流动气流,其包含将机箱的侧板设置多个通风口,以及其内配置电子元件形成连通这些通风口的通道。如此一来,风扇便可配置在机箱外的侧板旁,而使风扇所产生的气流经由通风口流入及流出机箱,并因其内的构件配置而使气流在机箱内的流动方向垂直于机箱内可抽换模组的移动轴向,以提高伺服器机箱的散热效能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明一实施例的一种机架伺服器的示意图。
图2是图1的机架伺服器中机箱的示意图。
图3是图2的机箱的局部放大图。
附图标记:
10:机架伺服器; 100:机箱;
110:底板; 120:开口;
130:后面板; 132、152:输入/输出口;
140:侧板; 142:通风口;
150:前面板; 200:机柜;
210:轨道; 300:风扇;
400:可抽换模组;410:硬碟;
412:第三通道; 500:承载架;
600:主机板模组;610:散热鳍片组;
612:第二通道; 620:记忆体模组;
622:第一通道; 700:电源供应模组;
A1:第一轴向; A2:第二轴向。
具体实施方式
图1是依照本发明一实施例的一种机架伺服器的示意图。图2是图1的机架伺服器中机箱的示意图,其中在图2中省略机柜以清楚辨识机箱的内部构件配置。请同时参考图1及图2,在本实施例中,机架伺服器10包括多个机箱100、一机柜200、多个风扇300与可抽换模组400。机箱100通过轨道210可移动地配置在机柜200内,可抽换模组400可移动地配置在机箱100内,并适于沿着一第一轴向A1而移入或移出机箱100。由于各个机箱100在机柜200内的配置情形皆相同,因此在下述说明中,将以其中一个机箱100作为说明目标。
请再参考图2,机箱100包括一底板110、立设在底板110边缘的一后面板130与彼此平行的一对侧板140,其中后面板130连接在此对侧板140之间。而且,底板110与此对侧板140形成一开口120,后面板130正位于开口120的对侧。值得注意的是,侧板140具有多个通风口142,而风扇300配置在其中一侧板140与机柜200之间,以使风扇300所产生的气流经由通风口142流入及流出机箱100。
此外,在本实施例中,机架伺服器10还包括一承载架500与一主机板模组600,主机板模组600配置在底板110上,承载架500可移动地配置在主机板模组600的上方,而机箱100还包括一前面板150,其配置在承载架500上且相对于后面板130。而可抽换模组400包括多个硬碟410,其阵列地配置在承载架500上。因此,使用者通过将承载架500拉出机箱100而对其中的硬碟410进行维修或更换等装配作业,借此避免需将整个机箱100从机柜200中拉出所造成作业上的不便。但本发明并未限定可抽换模组400的种类及其在机箱100内的配置。在本发明另一未示出的实施例中,可抽换模组也可为主机板模组或同时包含主机板模组与硬碟在内的相关电子元件。另外,机架伺服器也可包括多个承载架,以使配置在机箱内的各个电子元件皆能从开口处移出或移入机箱,而方便进行各自相关的装配作业。
基于上述,本发明中的机箱100通过在侧板140处设置多个通风口142,并将风扇300配置在侧板140与机柜200之间,因此风扇300所产生的气流会经由通风口142而沿着一第二轴向A2流入及流出机箱100。由于机箱100的侧板140长度大于前面板150与后面板130的长度。因此,本实施例中沿第二轴向A2流动的气流,其流经机箱100的行程会比现有技术中沿第一轴向A1流动的气流较短,使得本发明的机架伺服器10的冷却效率能因而提升。
此外,本发明并未限制风扇300的数量,在本发明另一未示出的实施例中,风扇300也可同时配置在机箱100两侧的侧板140与机柜200之间,以通过提高气流流量而增进散热效果。
再加以详述如下,图3是图2的机箱的局部放大图。请同时参考图2与图3,在本实施例中,主机板模组600包括多个散热鳍片组610与多个记忆体模组620,其中记忆体模组620阵列地配置在机箱100内而形成第一通道622,而散热鳍片组610的多个鳍片之间也形成第二通道612。值得注意的是,第一通道622与第二通道612皆平行于第二轴向A2。换句话说,记忆体模组620与散热鳍片组610的鳍片,其配置方向皆垂直于侧板140。类似地,位于承载架500上的可抽换模组400中的多个硬碟410也具有类似的配置。详细而言,任意其中两个硬碟410之间存在一第三通道412,且此第三通道412也平行于第二轴向A2。如此一来,从其中一侧板140的通风口142流入机箱100的气流能不受阻碍地经由与其同向的第一通道622、第二通道612与第三通道412流至对面侧板140的通风口142。因此,在机箱100内流动的气流便不会因机箱100内部构件的配置而受到干扰,致使产生现有技术中气流流动不良而造成散热效能不佳的情形。
另一方面,本发明并未限制机箱100内部电子元件间的通道形式,凡是机箱100内的电子元件间形成平行于第二轴向A2的通道,以利于气流流动的皆可适用于本发明。
而且,与现有机架伺服器的机箱内部配置相较之下,由于本发明的上述配置,其所造成的气流方向(第二轴向A2)会与可抽换模组400的移动方向(第一轴向A1)垂直。因此,本发明中的风扇300无须配置在机箱100内的前面板150或后面板130处,进而使机箱的前面板150与后面板130能具有多个输入/输出口132、152,作为机箱100内部的电子元件与外部装置的联系之用,以增加机架伺服器10的功能性。
同样地,机架伺服器10还包括一电源供应模组700,其配置在机箱100外。电源供应模组700同时供电给风扇300与机箱100内的电子模组,其例如是以12伏特的直流电源直接对风扇300与机箱100内的电子模组进行供电。在本实施例中,电子模组包括可抽换模组400与配置在底板110上的主机板模组600。此举由于将电源供应模组700供电所需的缆线也配置在机箱100外,从而使机箱100内部的构件配置得以更加简洁,以避免现有技术中,机箱内部同时配置过多的构件及相关缆线而干扰气流流动致使机箱的散热效果不佳。
综上所述,在本发明的上述实施例中,通过风扇配置在机箱的侧板与机柜之间,并同时使机箱的侧板具有多个通风口,以及机箱内部的电子元件排列方式达到具有一致方向的搭配,而使得风扇的气流能顺利地从机箱的其中一侧板流向另一侧板。如此,一方面能使气流的流动行程缩短而提高机箱内的散热效率。另一方面能使机箱内部的配置更加简洁,以降低对机箱内部气流流动的干扰。
此外,机箱的前、后面板也因风扇及其缆线移出机箱外而得以具有更多的输入/输出口,间接地增加了机架伺服器的对外联系功能。
虽然本发明已以实施例揭示如上,但其并非用以限定本发明,任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。
Claims (16)
1.一种机架伺服器,包括:
一机柜;
至少一机箱,可移动地配置在该机柜内,且该机箱具有一开口与多个通风口;
至少一可抽换模组,沿着一第一轴向经由该开口移入或移出该机箱;以及
至少一风扇,配置在该机柜与该机箱之间,且该风扇产生的一气流经由该多个通风口流入及流出该机箱,且该气流在该机箱内沿着一第二轴向流动,其中该第一轴向垂直于该第二轴向。
2.根据权利要求1所述的机架伺服器,其特征在于,其中该机箱包括:
一底板;
一后面板,立设在该底板上且相对于该开口;以及
一对侧板,彼此平行地立设在该底板上,该后面板连接于该对侧板之间,且各该侧板具有该多个通风口。
3.根据权利要求2所述的机架伺服器,其特征在于,其中该风扇位于该对侧板的至少其中之一与该机柜之间。
4.根据权利要求2所述的机架伺服器,其特征在于,还包括至少一承载架,配置在该机箱内,该承载架经由该开口而移入或移出该机箱,且该可抽换模组配置在该承载架上。
5.根据权利要求4所述的机架伺服器,其特征在于,其中该机箱还具有至少一前面板,配置在该承载架上且相对于该后面板,其中该前面板与该后面板分别具有多个输入/输出口。
6.根据权利要求5所述的机架伺服器,其特征在于,其中该对侧板垂直于该第二轴向,该至少一前面板与该后面板垂直于该第一轴向。
7.根据权利要求1所述的机架伺服器,其特征在于,其中该可抽换模组为一主机板模组、一硬碟模组或至少一主机板模组与至少一硬碟模组的组合。
8.根据权利要求7所述的机架伺服器,其特征在于,其中该主机板模组包括:至少一散热鳍片组,配置在该机箱内,且该散热鳍片组的鳍片平行于该第二轴向;以及
至少一记忆体模组,配置在该机箱内,且该记忆体模组平行于该第二轴向。
9.根据权利要求7所述的机架伺服器,其特征在于,其中该硬碟模组包括:
多个硬碟,阵列地配置在该机箱内,其中任意两个硬碟之间存在平行于该第二轴向的一通道。
10.根据权利要求1所述的机架伺服器,其特征在于,还包括:
一电源供应模组,配置在该机箱外,该电源供应模组同时供电至该风扇与配置在该机箱内的多个电子模组,其中该多个电子模组包含该可抽换模组。
11.一种机架伺服器,包括:
一机柜;
至少一机箱,可移动地配置在该机柜内,且该机箱经具有一开口,该机箱包括:
一底板;
一后面板,立设在该底板上且相对于该开口;
一对侧板,彼此平行地立设在该底板上,该后面板连接在该对侧板之间,且各该侧板具有多个通风口;
至少一可抽换模组,经由该开口而移入或移出该机箱;以及
至少一风扇,配置在该机柜与该对侧板的至少其中之一之间,该风扇产生一气流经由该多个通风口流入及流出该机箱。
12.根据权利要求11所述的机架伺服器,其特征在于,还包括:
至少一承载架,可移动地配置在该机箱内,以经由该开口移入或移出该机箱,且该可抽换模组配置在该承载架上;以及
至少一前面板,配置在承载架上且相对于该后面板,其中该前面板与该后面板分别具有多个输入/输出口。
13.根据权利要求11所述的机架伺服器,其特征在于,其中该可抽换模组为一主机板模组、一硬碟模组或至少一主机板模组与至少一硬碟模组的组合。
14.根据权利要求13所述的机架伺服器,其特征在于,其中该主机板模组包括:
至少一散热鳍片组,配置在该机箱内,且该散热鳍片组的鳍片垂直于该对侧壁;以及
多个记忆体模组,阵列地配置在该机箱内,其中任意两个记忆体模组之间存在一第一通道,且该第一通道垂直于该对侧板。
15.根据权利要求13所述的机架伺服器,其特征在于,其中该硬碟模组包括:
多个硬碟,阵列地配置在该机箱内,其中任意两个硬碟之间存在一第二通道,且该第二通道垂直于该对侧板。
16.根据权利要求11所述的机架伺服器,其特征在于,还包括:
一电源供应器,配置在该机箱外,该电源供应器同时供电至该风扇与配置在该机箱内的多个电子模组,其中该多个电子模组包含该可抽换模组。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111221 |