JPH0428160B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428160B2 JPH0428160B2 JP20582484A JP20582484A JPH0428160B2 JP H0428160 B2 JPH0428160 B2 JP H0428160B2 JP 20582484 A JP20582484 A JP 20582484A JP 20582484 A JP20582484 A JP 20582484A JP H0428160 B2 JPH0428160 B2 JP H0428160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- printed
- blower
- fluid
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機等の電子装置の実装構造に
関し、特に空冷構造に特徴を有する電子装置の実
装構造に関するものである。
関し、特に空冷構造に特徴を有する電子装置の実
装構造に関するものである。
近年、電子計算機等の電子装置は、小型化し、
又高速化を実現するために、複数個の集積回路パ
ツケージ等の電子部品を高密度に実装している。
そのため機器内での電子部品の単位体積当りの発
熱量が増大している。
又高速化を実現するために、複数個の集積回路パ
ツケージ等の電子部品を高密度に実装している。
そのため機器内での電子部品の単位体積当りの発
熱量が増大している。
この熱を除去する手段としては、従来第４図に
示すような手段が用いられていた（例えば特開昭
53−145054参照）。第４図において架３に電子部
品１を多数搭載したプリント板２が複数枚取り付
けられている。該各プリント板２の左右両側には
送風機４が取り付けられており、風を水平方向に
送る構造となつている。又コの字型のダクト６′
を各プリント板２ごとに取付け風の漏れを防いで
いる。そしてダクト６を送風機４、プリント板
２、ダクト６′全体を包みこむ形で取り付ける。
ここで、ダクト６又はダクト６′には仕切り板８
が上下方向に取り付けられておりダクト６を左右
に吸入側と排気側に分離する構成となつている。
又ダクト６の、仕切板８の左側上部及び右側下部
は、風漏れを防ぐ目的で遮蔽されている。すなわ
ち仕切り板８で仕切られたダクト６の左側下部よ
り送風機４により空気を吸い込み、ダクト６′の
中に空気を送り込み電子部品１の発する熱を奪い
取つた後右側の送風機４により仕切り板８で仕切
られたダクト６の右側上より温度の上昇した空気
を送り出す構造となつていた。
示すような手段が用いられていた（例えば特開昭
53−145054参照）。第４図において架３に電子部
品１を多数搭載したプリント板２が複数枚取り付
けられている。該各プリント板２の左右両側には
送風機４が取り付けられており、風を水平方向に
送る構造となつている。又コの字型のダクト６′
を各プリント板２ごとに取付け風の漏れを防いで
いる。そしてダクト６を送風機４、プリント板
２、ダクト６′全体を包みこむ形で取り付ける。
ここで、ダクト６又はダクト６′には仕切り板８
が上下方向に取り付けられておりダクト６を左右
に吸入側と排気側に分離する構成となつている。
又ダクト６の、仕切板８の左側上部及び右側下部
は、風漏れを防ぐ目的で遮蔽されている。すなわ
ち仕切り板８で仕切られたダクト６の左側下部よ
り送風機４により空気を吸い込み、ダクト６′の
中に空気を送り込み電子部品１の発する熱を奪い
取つた後右側の送風機４により仕切り板８で仕切
られたダクト６の右側上より温度の上昇した空気
を送り出す構造となつていた。
ところで、電子装置の高速化の要求は非常に大
きく、電子部品の高集積化を進めると共に、電子
部品を搭載したプリント板を可能な限り接近させ
て実装し、各電子部品間の接続距離を短かくする
必要がある。しかし、従来の第４図の構造ではプ
リント板２の両側に送風機４を配置しているた
め、左右に隣接するプリント板２間の接続距離が
長くなるという欠点があつた。また、ダクト６，
６′を二重に用いた構造となつているので、プリ
ント板２上の電子部品１の交換等において前面操
作性が低下するという欠点もあつた。
きく、電子部品の高集積化を進めると共に、電子
部品を搭載したプリント板を可能な限り接近させ
て実装し、各電子部品間の接続距離を短かくする
必要がある。しかし、従来の第４図の構造ではプ
リント板２の両側に送風機４を配置しているた
め、左右に隣接するプリント板２間の接続距離が
長くなるという欠点があつた。また、ダクト６，
６′を二重に用いた構造となつているので、プリ
ント板２上の電子部品１の交換等において前面操
作性が低下するという欠点もあつた。
本発明は、従来送風機がプリント板の両側に配
置していることから、各電子部品間の接続距離を
短くすることができず、またダクトを二重に用い
ているので、電子部品の交換等における前面操作
性が悪いという問題点を解決し、プリント板間の
接続距離の短縮を可能にし、前面操作性の向上を
計るものである。
置していることから、各電子部品間の接続距離を
短くすることができず、またダクトを二重に用い
ているので、電子部品の交換等における前面操作
性が悪いという問題点を解決し、プリント板間の
接続距離の短縮を可能にし、前面操作性の向上を
計るものである。
本発明の電子装置の実装構造は、複数の電子部
品を搭載した複数のプリント板と、該各プリント
板を覆う上下左右の風漏れ防止板、前面のふさぎ
板及び各プリント板の左右両脇に設けられた通風
口にて形成される流体流路と、該流体流路の吸入
側及び排気側の少なくとも一方のプリント板背面
に設けられた各々の送風機と、プリント板背面に
前記流体流路の挿通方向と直角に設けられた第１
の流体路を介して前記吸入側へ流体を供給する為
の吸入口及びプリント板背面に前記流体流路の挿
通方向と直角に設けられた第２の流体路を介して
前記吸入側への挿通方向と同じ向きで前記排気側
から排出された流体を排気する排気口を具備し且
つ前記送風機を包容して前記プリント板の背面に
流体流路を形成するカバーと、該カバーに固着さ
れ且つ該カバーの吸入口からの流体と、排気口へ
の流体とを分離する仕切り板を備えた構成とする
ことにより、上記従来の問題点を解決している。
品を搭載した複数のプリント板と、該各プリント
板を覆う上下左右の風漏れ防止板、前面のふさぎ
板及び各プリント板の左右両脇に設けられた通風
口にて形成される流体流路と、該流体流路の吸入
側及び排気側の少なくとも一方のプリント板背面
に設けられた各々の送風機と、プリント板背面に
前記流体流路の挿通方向と直角に設けられた第１
の流体路を介して前記吸入側へ流体を供給する為
の吸入口及びプリント板背面に前記流体流路の挿
通方向と直角に設けられた第２の流体路を介して
前記吸入側への挿通方向と同じ向きで前記排気側
から排出された流体を排気する排気口を具備し且
つ前記送風機を包容して前記プリント板の背面に
流体流路を形成するカバーと、該カバーに固着さ
れ且つ該カバーの吸入口からの流体と、排気口へ
の流体とを分離する仕切り板を備えた構成とする
ことにより、上記従来の問題点を解決している。
次に本発明の実施例について図を参照して詳細
に説明する。第１図は、本発明の一実施例を示す
図である。第２図は第１図を背面から見た図であ
り、矢印は風の流れを示す。第３図は第１図のＡ
−Ａ拡大断面図であり、矢印は風の流れを示す。
第１図において、電子部品１を多数搭載したプリ
ント板２を複数枚、架３に取り付けてある。架３
にはプリント板２の両脇付近に通風口５が用意し
てある。プリント板２の背面には送風機４及びカ
バーが取り付けてある。カバー１４には第２図、
第３図に示す如く吸入側と排気側を区別する仕切
り板８が取付けてある。前記送風機４により通風
口５を通してプリント板２の電子部品１を搭載し
た面に空気を送り込み、反対側の通風口５、送風
機４により空気を送り出す構造となつている。又
プリント板２の部品搭載面には風漏れ防止板９，
９′が用意してあり、ふさぎ板７でプリント板２
の前面を覆う構造となつている。この構造を用い
ると、プリント板２は両端の通風口５、ふさぎ板
７、風漏れ防止板９，９′で構成される流体流路
の中に位置することになる。又プリント板２の上
下端には、他のプリント板等と信号線等を接続す
るケーブル１１を接続する為のコネクタ１０が用
意してある。更に、カバー６の下方には吸入口１
２、上方には排気口１３が形成されている。
に説明する。第１図は、本発明の一実施例を示す
図である。第２図は第１図を背面から見た図であ
り、矢印は風の流れを示す。第３図は第１図のＡ
−Ａ拡大断面図であり、矢印は風の流れを示す。
第１図において、電子部品１を多数搭載したプリ
ント板２を複数枚、架３に取り付けてある。架３
にはプリント板２の両脇付近に通風口５が用意し
てある。プリント板２の背面には送風機４及びカ
バーが取り付けてある。カバー１４には第２図、
第３図に示す如く吸入側と排気側を区別する仕切
り板８が取付けてある。前記送風機４により通風
口５を通してプリント板２の電子部品１を搭載し
た面に空気を送り込み、反対側の通風口５、送風
機４により空気を送り出す構造となつている。又
プリント板２の部品搭載面には風漏れ防止板９，
９′が用意してあり、ふさぎ板７でプリント板２
の前面を覆う構造となつている。この構造を用い
ると、プリント板２は両端の通風口５、ふさぎ板
７、風漏れ防止板９，９′で構成される流体流路
の中に位置することになる。又プリント板２の上
下端には、他のプリント板等と信号線等を接続す
るケーブル１１を接続する為のコネクタ１０が用
意してある。更に、カバー６の下方には吸入口１
２、上方には排気口１３が形成されている。
次に第２図において空気の流れを説明する。外
部からの空気はカバー６の下方の吸入口１２より
右側の送風機４により吸い込まれ、通風口５を通
してプリント板２の電子部品１の搭載面に送られ
る。そして電子部品１の発する熱を奪い取つた後
通風口５を通して左側の送風機４により吸い出さ
れ、カバー６の上方の排気口１３より排出され
る。
部からの空気はカバー６の下方の吸入口１２より
右側の送風機４により吸い込まれ、通風口５を通
してプリント板２の電子部品１の搭載面に送られ
る。そして電子部品１の発する熱を奪い取つた後
通風口５を通して左側の送風機４により吸い出さ
れ、カバー６の上方の排気口１３より排出され
る。
上記の冷却構造を用いることにより従来構造に
よる欠点は解消される。すなわち送風機４をプリ
ント板２の背面に位置した構造としたことにより
冷却能力を低下させることなく左右に隣接するプ
リント板２間の信号線接続距離を短縮することが
できる。また吸入口１２、排気口１３を形成する
カバー１４をも背面に用意したことによりふさぎ
板７を１枚取りはずすだけで電子部品１に到達で
き、前面操作性の向上を計ることが可能となつ
た。
よる欠点は解消される。すなわち送風機４をプリ
ント板２の背面に位置した構造としたことにより
冷却能力を低下させることなく左右に隣接するプ
リント板２間の信号線接続距離を短縮することが
できる。また吸入口１２、排気口１３を形成する
カバー１４をも背面に用意したことによりふさぎ
板７を１枚取りはずすだけで電子部品１に到達で
き、前面操作性の向上を計ることが可能となつ
た。
本発明の電子装置の実装構造は、上述の如き構
成としたため、従来のように送風機がプリント板
の両側に配置されている場合に比し、各電子部品
間の接続距離を短くすることができ、またダクト
を二重に用いる必要がないので電子部品の交換等
における前面操作性を向上させることができると
いう効果がある。
成としたため、従来のように送風機がプリント板
の両側に配置されている場合に比し、各電子部品
間の接続距離を短くすることができ、またダクト
を二重に用いる必要がないので電子部品の交換等
における前面操作性を向上させることができると
いう効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第
２図は、第１図を背面より見た斜視図、第３図
は、第１図のＡ−Ａ拡大断面図、そして第４図
は、従来の実装構造を示す斜視図である。 １……電子部品、２……プリント板、４……送
風機、５……通風口、７……ふさぎ板、８……仕
切り板、９，９′……風漏れ防止板、１２……吸
入口、１３……排気口、６……カバー。
２図は、第１図を背面より見た斜視図、第３図
は、第１図のＡ−Ａ拡大断面図、そして第４図
は、従来の実装構造を示す斜視図である。 １……電子部品、２……プリント板、４……送
風機、５……通風口、７……ふさぎ板、８……仕
切り板、９，９′……風漏れ防止板、１２……吸
入口、１３……排気口、６……カバー。
Claims (1)
- １ 複数の電子部品を搭載した複数のプリント板
と、該プリント板を覆う上下左右の風漏れ防止
板、前面のふさぎ板及び前記各プリント板の左右
脇に設けられた通風口にて形成される流体流路
と、該流体流路の吸入側及び排気側の少なくとも
一方のプリント板背面に設けられた各々の送風機
と、プリント板背面に前記吸入側へ流体を供給す
る為の吸入口及び前記排気側から排出された流体
を排気する排気口を具備し且つ前記送風機を包容
して前記プリント板の背面に流体流路を形成する
カバーと該カバーに固着され且つ該カバーの吸入
口からの流体と排気口への流体とを分離する仕切
り板とを備えてなる電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20582484A JPS6184100A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20582484A JPS6184100A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184100A JPS6184100A (ja) | 1986-04-28 |
| JPH0428160B2 true JPH0428160B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16513309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20582484A Granted JPS6184100A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184100A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5703892B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-04-22 | 富士通株式会社 | 冷却構造 |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP20582484A patent/JPS6184100A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6184100A (ja) | 1986-04-28 |
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