JPH09283960A - 電子機器のラック構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体の容積が縮小し筐体間の接続ケーブルも
削減されてコストを低減できる電子機器のラック構造を
得ること 【解決手段】 筐体１内の上下方向にそれぞれプリント
基板４，５を収納した複数のラック２，３を備え、筐体
１の下部に設けた吸気ダクト１３から吸入した外気をラ
ック２，３内に通過させてプリント基板５，４を冷却
し、プリント基板５，４によって加熱された空気を筐体
１の上部に設けた排気ダクト１５を介して外部に排出す
る通風冷却手段を有する電子機器のラック構造であっ
て、ラック２，３の間に通気が可能な電磁波のシールド
パネル１７を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のラック
構造に係り、より詳しくは、回路部品等が搭載されてラ
ック内に収容されたプリント基板を通風冷却する冷却手
段を備えた電子機器のラック構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器の筐体は、例えば、前方
下部に外気吸入口を有し、また後方上部に排気口を有
し、内部にプリント基板を収納したラック（棚箱）を設
けて、外気吸入口から吸入された外気をラックの下部に
設けた吸気ダクトを通してラック内に導入し、ラック内
のプリント基板を冷却して、ラックの上部に設けた排気
ダクトを経てファンにより排気口から外部に排気してい
る。

【０００３】この場合、アナログ系のプリント基板とデ
ジタル系のプリント基板がラック内に混在すると、デジ
タル系のプリント基板から発するノイズによってアナロ
グ系のプリント基板が電磁的な障害（ＥＭＩ障害）を受
け、誤動作をすることがある。このため、ラックを上下
に分割し、その間に電磁波の遮蔽とダクトを兼ねた遮蔽
板を配設して各ラックごとに別個に空気流路を形成した
り、ラックを遮蔽板によって左右に分割したりしてそれ
ぞれにプリント基板を実装していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように構成した
電子機器の筐体によれば、ラックを上下に分割した場合
は、各ラック毎に吸気ダクトと排気ダクトを設けなけれ
ばならず、このためダクトの増加分だけラック全体の占
める容積が大きくなり、装置が必要以上に大形化した
り、あるいはラック全体が占める容積をそれほど増加さ
せない場合は、ダクトのスペースが十分に確保されずに
冷却効果が著しく低下しまう等の問題があった。また、
ラックを左右に分割した場合は、プリント基板を収納す
るラックのスペースが減少してしまう等の問題があっ
た。

【０００５】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、ラックを分割した場合でもラック全
体の占める容積が増加することなく、ダクトのスペース
も十分に確保されて冷却効果が低下することのない電子
機器のラック構造を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のかかる電子機器
のラック構造は、次のように構成したものである。 （１） 筐体内の上下方向にそれぞれプリント基板を収
納した複数のラックを備えた通風冷却手段を有する電子
機器のラック構造であって、ラックの間に通気が可能な
電磁波のシールドパネルを設けたものである。

【０００７】筐体の下部に設けた吸気ダクトから吸入し
た外気をラック内に通過させてプリント基板を冷却し、
プリント基板によって加熱された空気を筐体の上部に設
けた排気ダクトを介して外部に排出する。

【０００８】（２） 筐体内の上下方向にそれぞれプリ
ント基板を収納した複数のラック及びプリント基板が接
続されるマザーボードを備えた通風冷却手段を有する電
子機器のラック構造であって、ラックの間に通気が可能
な電磁波のシールドパネルを設けると共に、ラックに収
納されたプリント基板が接続されるマザーボードを共通
化し１枚のマザーボードで兼用するようにして構成した
ものである。

【０００９】各プリント基板をラック内に挿入し、その
先端部をマザーボードに接続する。こうして電子機器の
ラック構造を構成したのち、筐体の下部に設けた吸気ダ
クトから吸入した外気をラック内に通過させてプリント
基板を冷却し、このプリント基板によって加熱された空
気を筐体の上部に設けた排気ダクトを介して外部に排出
する。

【００１０】

【発明の実施の形態】

実施形態１ 図１は本発明の第１の実施形態の正面図、図２は図１の
縦断面図、図３は図１の要部の斜視図、図４は図３の要
部を拡大した斜視図である。１は電子機器等を収納した
筐体で、その内部にはそれぞれ複数のプリント基板４，
５を収納した上部ラック２及び下部ラック３が配設され
ている。なお、各プリント基板４，５は、筐体１の前面
側から上部ラック２及び下部ラック３内に挿入され、そ
の先端部はコネクタ６，７を介して上部マザーボード８
及び下部マザーボード９にそれぞれ接続されている。

【００１１】１０は外気を筐体１内に導入するため筐体
１の前面下部に設けられた吸入口、１１は上部ラック２
及び下部ラック３内に実装されたプリント基板４，５を
冷却した空気を外部に放出するために筐体１の後面上部
に設けられた排気口、１２は排気口１１に設けたファン
である。

【００１２】１３は下部ラック３の下方に一定の勾配を
有する下部ガイド板１４によって形成された吸気ダクト
で、その前部は吸入口１０に開口されており、吸入され
た空気の進行方向に向かって狭くなり、吸入された外気
を下部ガイド板１４に沿って下部ラック３内に導入す
る。

【００１３】１５は上部棚箱２の上方に下部ガイド板１
４とほぼ同じ勾配を有する上部ガイド板１６によって形
成された排気ダクトで、その後部は排気口１１に開口さ
れており、排気される空気の進行方向に向かって広くな
り、上部ラック２から排出された空気を上部ガイド１６
に沿って排気口１１から外部に排出する。

【００１４】１７は上部ラック２と下部ラック３の間に
設けられたシールドパネルで、図３に示すように枠部１
８と図４に示すようなハニカム構造のハニカム部１９と
からなり、ハニカム部１９は空気や光は通過できるが電
磁波は通過しにくい構造となっている。

【００１５】上記のように構成した本実施形態の作用を
説明する。ファン１２が回転すると、外気が筐体１の吸
入口１０から筐体１内に強制的に吸入される。こうして
吸入された外気は、吸気ダクト１３の前部からに下部ガ
イド板１４に沿って移動して下部ラック３内に導入さ
れ、加熱されたプリント基板５を冷却する。そして、下
部ラック３の上方に設けられたシールドパネル１７のハ
ニカム部１９を通過して上部ラック２内に入り、加熱さ
れたプリント基板４を冷却し、排気ダクト１５の後部か
ら排気口１１に至り、加熱された空気を筐体１の外部に
放出する。

【００１６】この際、筐体１内にアナログ系のプリント
基板とデジタル系のプリント基板が混在していても、こ
れらプリント基板を上部ラック２と下部ラック３に別個
に収納してシールドパネル１７によって区切ってあるの
で、空気の通過はできるが電磁波は通過できず、デジタ
ル系のプリント基板から発するノイズによってアナログ
系のプリント基板が電磁的な影響を受けて誤動作するこ
とはない。

【００１７】したがって、本実施形態によれば、下部ラ
ック３から上部ラック２にシールドパネル１７を介して
冷却用の空気を通すようにしたので、従来のように上部
ラックと下部ラックの間に上部ラック用の吸気ダクトと
下部ラック用の排気ダクトを設ける必要がなく、このた
め、上部ラック２下面と下部ラック３上面の間の寸法ｈ
が、従来の寸法に比べて小さくなり、その結果、筐体１
が小形化される。

【００１８】また、従来は上部ラックと下部ラックの間
に上部ラック用の吸気ダクトと下部ラック用の排気ダク
トを設けて上下に独立して空気の流路を形成するように
していたが、本実施形態では上部ラックと下部ラックの
流路を一本化したため、管路抵抗による冷却効率の低下
を防止することができる。さらに、従来は外気の吸入口
がラックの数だけ必要であったのに対して、本実施形態
では１つだけでよいため、部品点数が低減し、装置の重
量を軽量化することができる。

【００１９】実施形態２ 図５は本発明の第２の実施形態の正面図、図６は図５の
縦断面図である。なお、第１の実施形態と同一部分には
同じ符号を付し、説明を省略する。本実施形態は、上部
ラック２と下部ラック３の間の吸気ダクトと排気ダクト
を省略したことにより、上部ラック２のプリント基板４
と下部ラック３のプリント基板５のマザーボード２０を
共通化し、１枚のマザーボード２０で兼用するようにし
たものである。上記のように構成した本実施形態の作用
は第１の実施形態で示した場合と同様なので、説明を省
略する。

【００２０】本実施形態によれば、第１の実施形態で示
した効果に加えて、以下に示す効果がある。すなわち、
上部ラック２と下部ラック３の間にシールドパネル１７
を介在させて冷却用の空気を流すようにしたので、従来
のようにダクトによってマザーボードを上下に分けて配
設しなくてもよくなり、上下のマザーボードを一体にし
て１枚のマザーボード２０とし、このマザーボード２０
に上部、下部のプリント基板４，５を接続することがで
きる。このため、装置の部品点数が削減でき大幅なコス
トダウンが図れるばかりでなく、上部ラック２と下部ラ
ック３の間のケーブルによる電気的な接続をマザーボー
ド２０上で処理できるようになったため、ケーブル用の
ダクトのスペースが不要になり、装置全体の容積を小さ
くすることができる。

【００２１】実施形態３ 第１、第２の実施形態では、ラックを上部ラック２と下
部ラック３の上下２段に形成してその間にシールドパネ
ル１７を設けた場合を示したが、本実施形態ではラック
を上部、中部、下部の３段に分割し、下部ラックと中部
ラック、中部ラックと上部ラックとの間にそれぞれシー
ルドパネルを設け、下部ラックの下方と上部ラックの上
方にそれぞれ吸気ダクトと排気ダクトを設けたものであ
る。なお、ラックを上中下３段に限らず、４段またそれ
以上の段数設けてもよい。本実施形態によれば、第１、
第２の実施形態で説明した効果に合わせて、筐体をさら
に小形化することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果がある。 （１） 筐体内の上下方向にそれぞれプリント基板を収
納した複数のラックを備えた通風冷却手段を有し、ラッ
ク間に通気が可能な電磁波のシールドパネルを設けたの
で、装置を小形化することができ、また、コストを低減
することができる。

【００２３】（２） ラック内の上下方向にそれぞれプ
リント基板を収納した複数のラック及びプリント基板が
接続されるマザーボードを備えた通風冷却手段を有し、
ラック間に通気が可能な電磁波のシールドパネルを設け
ると共に、ラックに収納されたプリント基板が接続され
るマザーボードを共通化し１枚のマザーボードで兼用す
るように構成したので、装置を小形化することができ、
また接続ケーブルを削減できるなどによりコストを低減
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の正面図である。

【図２】図１の縦断面図である。

【図３】図１の要部の斜視図である。

【図４】図３の要部を拡大した斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施形態の正面図である。

【図６】図５の縦断面図である。

【符号の説明】

１ 筐体 ２ 上部ラック ３ 下部ラック ４，５ プリント基板 ８，９，２０ マザーボード １３ 吸気ダクト １５ 排気ダクト １７ シールドパネル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体内の上下方向にそれぞれプリント基
   板を収納した複数のラックを備え、前記筐体の下部に設
   けた吸気ダクトから吸入した外気を前記ラック内に通過
   させてプリント基板を冷却し、該プリント基板によって
   加熱された空気を筐体の上部に設けた排気ダクトを介し
   て外部に排出する通風冷却手段を有する電子機器のラッ
   ク構造において、 前記ラックの間に通気が可能な電磁波のシールドパネル
   を設けたことを特徴とする電子機器のラック構造。
2. 【請求項２】 筐体内の上下方向にそれぞれプリント基
   板を収納した複数のラック及び前記プリント基板が接続
   されるマザーボードを備え、前記筐体の下部に設けた吸
   気ダクトから吸入した外気を前記ラック内に通過させて
   プリント基板を冷却し、該プリント基板によって加熱さ
   れた空気を筐体の上部に設けた排気ダクトを介して外部
   に排出する通風冷却手段を有する電子機器のラック構造
   において、 前記ラックの間に通気が可能な電磁波のシールドパネル
   を設けると共に、前記ラックに収納されたプリント基板
   が接続されるマザーボードを共通化し１枚のマザーボー
   ドで兼用するようにしたことを特徴とする電子機器のラ
   ック構造。