JPH02272796A - 電子装置における発熱カードの冷却構造 - Google Patents
電子装置における発熱カードの冷却構造Info
- Publication number
- JPH02272796A JPH02272796A JP9471289A JP9471289A JPH02272796A JP H02272796 A JPH02272796 A JP H02272796A JP 9471289 A JP9471289 A JP 9471289A JP 9471289 A JP9471289 A JP 9471289A JP H02272796 A JPH02272796 A JP H02272796A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- heat
- cards
- ventilating
- metallic
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000276 sedentary effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（座業上の利用分野）
本発明は電子装置内の発熱カードを冷却する構造、さら
に詳しく云えば冷却ファンによって高能率に、しかも低
騒音で発熱カードを冷却することを考慮した冷却構造に
関する。
に詳しく云えば冷却ファンによって高能率に、しかも低
騒音で発熱カードを冷却することを考慮した冷却構造に
関する。
（従来の技術）
第４因に従来の発熱カードの冷却構造を示す。
この図は電子回路部品７を搭載した発熱カード４を図面
の背面に向かって複数枚並設してなるユニット１を上下
２段に配設したものである。
の背面に向かって複数枚並設してなるユニット１を上下
２段に配設したものである。
各ユニット１の上部には冷却ファン９により空気全排出
するファンボックス１０が設けられ、１中矢印の方向に
通風路が形成されるようになっている。
するファンボックス１０が設けられ、１中矢印の方向に
通風路が形成されるようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
この従来の冷却構造は１発熱カードの高さ方向に潜流が
形成されるので、を子回路部品の冷却能率が低下すると
ともにファン騒音に対し、消音構造がと９にぐいという
欠点がある。
形成されるので、を子回路部品の冷却能率が低下すると
ともにファン騒音に対し、消音構造がと９にぐいという
欠点がある。
本発明の目的は、電子回路部品の冷却能率を向上させる
とともに、ファン騒音の発生が少ない電子装置における
発熱カードの冷却構造を提供することにある。
とともに、ファン騒音の発生が少ない電子装置における
発熱カードの冷却構造を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために本発明による電子装置におけ
ろ発熱カードの冷却構造は電子回路部品を多数搭載して
なる発熱カードを冷却する構造において、一端に開口部
全有し、開口部より吸入した空気を導びく導通部より分
岐して連設させられた多数の金属製通風ダク）？、並設
された発熱カード間に配置し、前記ダクトには多数の通
風用孔を設けて構成しである。
ろ発熱カードの冷却構造は電子回路部品を多数搭載して
なる発熱カードを冷却する構造において、一端に開口部
全有し、開口部より吸入した空気を導びく導通部より分
岐して連設させられた多数の金属製通風ダク）？、並設
された発熱カード間に配置し、前記ダクトには多数の通
風用孔を設けて構成しである。
（実 施 例）
以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。
第１図は本発明による発熱カードの冷却構造の一実施例
を示す概略斜視図である。第２図および第３図は第１図
のＡ−Ａ断面図、Ｂ−に３Ｉ！Ｉｒ面図をそれぞれ示し
ている。
を示す概略斜視図である。第２図および第３図は第１図
のＡ−Ａ断面図、Ｂ−に３Ｉ！Ｉｒ面図をそれぞれ示し
ている。
この実施例の電子装置は電子回路７（第２図参照）を搭
載した発熱カード４を水平方向に複数枚設け、これを１
つの発熱カードユニット１とし１発熱カードユニット１
を複数段重ねである。
載した発熱カード４を水平方向に複数枚設け、これを１
つの発熱カードユニット１とし１発熱カードユニット１
を複数段重ねである。
冷却通風ダクトユニット２は発熱カードユニットの通風
開口部２ａが電子装置の最下段の前面位置になるよりに
配置され、導通部２ｂは発熱カードユニットｌの背面位
置となる。
開口部２ａが電子装置の最下段の前面位置になるよりに
配置され、導通部２ｂは発熱カードユニットｌの背面位
置となる。
通風ダクト５は各発熱カードユニット毎に発熱カードの
間に挿通され、導通部２に接続されている。
間に挿通され、導通部２に接続されている。
通風ダクト５には第１図および第２図に示すようにスリ
ット６が多数設けられている。
ット６が多数設けられている。
上下発熱カードユニツ）１間の電気的接続はインタフェ
ース基板３およびこれら基板３間に付設されたコネクタ
（図示しない）を介して行なわれる。
ース基板３およびこれら基板３間に付設されたコネクタ
（図示しない）を介して行なわれる。
冷却通風ダクト２０通風開口部２ａには防塵フィルタ８
が被せらル、その内部には冷却ファン９が設置されてい
る。
が被せらル、その内部には冷却ファン９が設置されてい
る。
冷却ファン９は電子装置の電源投入に連動して動作する
ように構成さｎて）９．空気は防塵フィルタ８によって
塵埃が除去され、導通部２ｂ内に吸引され、各通風ダク
ト５に空気流として到達する。
ように構成さｎて）９．空気は防塵フィルタ８によって
塵埃が除去され、導通部２ｂ内に吸引され、各通風ダク
ト５に空気流として到達する。
各通風ダクト５ではスリット６を通じてＯ−＋Ｅ力方向
流れ、発熱カードの電子部品に空気流が尚たり発熱体が
冷却される。
流れ、発熱カードの電子部品に空気流が尚たり発熱体が
冷却される。
（発明の効果）
以上、説明したように本発明によれば、ダクトのスリッ
トから電子回路部品に直接、風を吹きつける構造となる
ので１層流領域がなくなり。
トから電子回路部品に直接、風を吹きつける構造となる
ので１層流領域がなくなり。
通風対流が効率よく電子回路部品７を冷却する。
その結果、従来得られなかった高能率冷却が実現できる
。また、ダクト構造を採用しているので通風ダクトのマ
フラ効果により冷却ファンの騒音を大幅に少なくできる
。
。また、ダクト構造を採用しているので通風ダクトのマ
フラ効果により冷却ファンの騒音を大幅に少なくできる
。
さらに、発熱カード間に金属製通風ダクトを挿入してい
るのでカード間相互の電磁波防害全シールドできるとい
う効果がある。
るのでカード間相互の電磁波防害全シールドできるとい
う効果がある。
第１図は本発明による冷却構造の一実施例を示す概略斜
視図、第２図および第３図は第１図のＡ−Ａ断面図およ
びＢ−Ｂｖｆｒ面図である。第４図は従来の冷却構造を
示す因である。 １・・・発熱カードユニット ２・・・冷却通風ダクトユニット ３・・・インタフェース基板 ４・・・発熱カード ５・・・スリット付き通風ダクト ６・・・スリット ７・・・電子回路部品 ８・・・防塵フィルタ ９・・・冷却ファン １０・・・冷却ファンボックス
視図、第２図および第３図は第１図のＡ−Ａ断面図およ
びＢ−Ｂｖｆｒ面図である。第４図は従来の冷却構造を
示す因である。 １・・・発熱カードユニット ２・・・冷却通風ダクトユニット ３・・・インタフェース基板 ４・・・発熱カード ５・・・スリット付き通風ダクト ６・・・スリット ７・・・電子回路部品 ８・・・防塵フィルタ ９・・・冷却ファン １０・・・冷却ファンボックス
Claims (1)
- 電子回路部品を多数搭載してなる発熱カードを冷却する
構造において、一端に開口部を有し、開口部より吸入し
た空気を導びく導通部より分岐して連設させられた多数
の金属製通風ダクトを、並設された発熱カード間に配置
し、前記ダクトには多数の通風用孔を設けたことを特徴
とする電子装置における発熱カードの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9471289A JPH02272796A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 電子装置における発熱カードの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9471289A JPH02272796A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 電子装置における発熱カードの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272796A true JPH02272796A (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=14117764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9471289A Pending JPH02272796A (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 電子装置における発熱カードの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02272796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0923080A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 配電盤装置 |
| JPH09275289A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却構造 |
| US6660932B1 (en) | 2002-06-05 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Dynamically moveable exhausting EMC sealing system |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP9471289A patent/JPH02272796A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0923080A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 配電盤装置 |
| JPH09275289A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却構造 |
| US6660932B1 (en) | 2002-06-05 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Dynamically moveable exhausting EMC sealing system |
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