JPH0923080A - 配電盤装置 - Google Patents

配電盤装置

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Publication number
JPH0923080A
JPH0923080A JP7170067A JP17006795A JPH0923080A JP H0923080 A JPH0923080 A JP H0923080A JP 7170067 A JP7170067 A JP 7170067A JP 17006795 A JP17006795 A JP 17006795A JP H0923080 A JPH0923080 A JP H0923080A
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JP
Japan
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switchboard
back cover
temperature
air
blower
Prior art date
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Pending
Application number
JP7170067A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Hatada
高宏 畠田
Akihito Iwamaru
明史 岩丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7170067A priority Critical patent/JPH0923080A/ja
Publication of JPH0923080A publication Critical patent/JPH0923080A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation
    • H02B1/565Cooling; Ventilation for cabinets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Patch Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配電盤全体を冷却できる配電盤装置を得るこ
とを目的とする。 【解決手段】 配電盤1の裏面カバーのうち、裏面カバ
ー中部11を断面コ字型の中空にし、その下部にファン
12を下部空気を吸い上げる方向に設け、比較的低温度
の下部空気を配電盤1の裏面に当て、高温の上部空気と
循環させる。 【効果】 上部空気と下部空気の温度が均一化され、配
電盤全体を効率よく冷却できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は変電所等に用いられる
配電盤装置、特に配電盤装置の冷却構造に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図6は、例えば実開昭64−2490号
公報に示された従来の配電盤装置を示す側面図である。
図において、1は配電盤、2は配電盤1の上部に装着さ
れたファン、3は配電盤1の裏面上部に装着された裏面
カバー上部、4は配電盤1の裏面中部に装着された裏面
カバー中部、5は配電盤1の裏面下部に装着された裏面
カバー下部、6はファン2で吸気した空気を下部へ送り
込む通風ダクト、7は配電盤1を納めてある密閉形筐体
である。次に動作について説明する。配電盤1内に収納
される電源ユニット等の発熱により、配電盤1の上部が
高温となるため、ファン2で高温の空気を強制的に吸気
して、通風ダクト6にて下部へ送り込むことで、空気の
循環を図り、密閉形筐体7内の温度を均一化する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の配電盤装置は以
上のように構成されているので、配電盤1自体での冷却
対策がとれず、密閉形筐体7内の高温の空気が、ファン
2により上部で強制的に吸気、対流されるのみで、配電
盤1自体の冷却効果が小さいという問題点があった。ま
た、最近では配電盤1内のマイクロコンピュータの実装
密度が高くなってきており、これによる発熱量の増加が
問題になっている。さらに、ファン2の動作を制御する
機能がないため、ファン2の過熱による損傷の発生、連
続使用による短寿命といった問題点もあった。
【0004】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、信頼性、耐久性の高い冷却効
果により、配電盤全体を効率よく冷却できる配電盤装置
を得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる配電盤
装置においては、配電盤の裏面に配置された、少なくと
も一部が中空形状に形成された裏面カバーの中空形状部
分に、下方から上方へ向けて空気を移動させるよう設置
された送風機を備えたものである。また、配電盤の裏面
に配置された、少なくとも一部が中空形状に形成された
裏面カバーの中空形状部分に、下方から上方へ向けて空
気を移動させるよう設置された送風機と、温度検出器に
よって検出された配電盤内の温度が、設定温度を越える
とき送風機を起動させる温度調節器を備えたものであ
る。
【0006】また、裏面カバーの中空形状部分は、裏面
カバーの全体に亘っているものである。さらに、送風機
には、過熱を防止する過熱保護装置が設けられているも
のである。また、中空形状の裏面カバーの少なくとも一
部に、空気の移動を調節する調節板が設けられているも
のである。
【0007】
【作用】上記のように構成された配電盤装置において
は、配電盤の裏面に配置された裏面カバーの中空形状部
分に、下方から上方へ向けて空気を移動させるよう設置
された送風機を備え、比較的低温の下部の空気が、配電
盤の盤後部を移動する。また、配電盤の裏面に配置され
た裏面カバーの中空形状部分に、下方から上方へ向けて
空気を移動させるよう設置された送風機と、温度検出器
によって検出された配電盤内の温度が、設定温度を越え
るとき送風機を起動させる温度調節器を備えて、配電盤
内の温度が設定温度を越えると自動的に送風機が起動さ
れ、比較的低温の下部の空気が、配電盤の盤後部を移動
する。
【0008】また、裏面カバーの中空形状部分は、裏面
カバーの全体に亘っていて、配電盤内の発熱源に直接低
温の下部の空気を接触させる。さらに、送風機には、過
熱を防止する過熱保護装置が設けられ、送風機が稼働中
に急激に温度上昇した場合に、自動的に送風機を停止さ
せることができる。また、中空形状の裏面カバーの少な
くとも一部に、空気の移動を調節する調節板が設けられ
て、配電盤内の発熱源に接触させる風向き、風量を調節
できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施例1.図1は、この発明の実施例1による配電盤装
置を示す側面図である。図において、1、3、5は上記
従来装置と同じものであり、その説明を省略する。11
は断面コ字型の中空部を有する裏面カバー中部、12は
この裏面カバー中11内に設置された下部空気を吸気す
るファンである。次に動作について説明する。ファン1
2を配電盤1の裏面カバー中部11内に設置すること
で、配電盤1の盤後部に直接、比較的温度の低い下部の
空気を当てることができ、温度の高い上部の空気と循環
させる。これにより上部と下部の空気の温度が均一化さ
れ、高温であった上部空気の冷却効果を得ることができ
る。
【0010】実施例2.図2は、この発明の実施例2に
よる配電盤装置を示す側面図である。図において、13
は断面コ字型の中空部を有する裏面カバー上部、14は
断面コ字型の中空部を有する裏面カバー下部である。実
施例1では、裏面カバー中部11内にファン12を設置
する場合について述べたが、さらに図2に示すように、
断面コ字型の中空部を有する裏面カバー上部13、裏面
カバー下部14を裏面カバー中部11と連続して設ける
ことで、これらを循環空気の通路とすることができる。
これにより、比較的低温な下部の空気を裏面カバー下部
14を通して取り込み、ファン12を介して、裏面カバ
ー中部11、裏面カバー上部13へ送り、ここより配電
盤1内の発熱源である電源ユニット、マイクロコンピュ
ータ等に直接低温の空気を当てることで、配電盤1の冷
却効果を得ることができる。
【0011】実施例3.図3は、この発明の実施例3に
よる配電盤装置を示す側面図である。図において、15
はファン12の過熱を防止するための過熱保護装置であ
る。実施例2では、裏面カバー中部11内にファン12
を設置し、さらに裏面カバー上部13、裏面カバー下部
14を設置する場合について述べたが、図3に示すよう
に、ファン12に過熱保護装置15を設けることで、フ
ァン12のモータが稼働中に急激に温度上昇した場合、
自動的にファン12が停止するように制御できる。これ
により、ファン12の寿命を縮めたり、巻線を焼損さ
せ、火災の原因となることを防ぐことができ、信頼性の
高い冷却装置を得ることができる。
【0012】実施例4.図4は、この発明の実施例4に
よる配電盤装置を示す側面図である。図において、16
は配電盤の上部に設けられた温度センサ、17はファン
12に設けられた温度調節器である。実施例3では、裏
面カバー中部11内にファン12を設置し、さらに裏面
カバー上部13、裏面カバー下部14、過熱保護装置1
5を設置する場合について述べたが、図4に示すよう
に、最も高温となる配電盤1の上部に温度センサ16
を、ファン12に温度調節器17をそれぞれ設け、温度
センサ16で感知する温度が設定温度に至ると、自動的
に温度調節器17よりファン起動指令が出力され、ファ
ン12が起動する構成とする。これにより、ファン12
を連続使用する必要が無くなり、耐久性の高い冷却装置
を得ることができる。
【0013】実施例5.図5は、この発明の実施例5に
よる配電盤装置を示す側面図である。図において、18
は裏面カバー上部13内に設けられた調節板である。実
施例4では、裏面カバー中部11内にファン12を設置
し、さらに裏面カバー上部13、裏面カバー下部14、
過熱保護装置15、温度センサ16、温度調節器17を
設置する場合について述べたが、図5に示すように、裏
面カバー上部13内に調節板18を設けることで、配電
盤1内にある発熱源に当てる風向、風量を調節すること
ができ、調節可能な冷却効果を得ることができる。
【0014】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。配電盤
の裏面に配置された裏面カバーの中空形状部分に、下方
から上方へ向けて空気を移動させるよう設置された送風
機を備え、比較的低温の下部の空気が、配電盤の盤後部
を移動して、冷却すると共に温度の高い上部の空気と循
環させ、上部空気を冷却させて、配電盤全体を効率よく
冷却できる。また、配電盤の裏面に配置された裏面カバ
ーの中空形状部分に、下方から上方へ向けて空気を移動
させるよう設置された送風機と、温度検出器によって検
出された配電盤内の温度が、設定温度を越えるとき送風
機を起動させる温度調節器を備えて、配電盤内の温度が
設定温度を越えると自動的に送風機が起動され、比較的
低温の下部の空気が、配電盤の盤後部を移動して冷却す
ると共に、送風機を連続使用する必要がなくなり、耐久
性の高い冷却装置を得ることができる。
【0015】また、裏面カバーの中空形状部分は、裏面
カバーの全体に亘っていて、配電盤内の発熱源に直接低
温の下部の空気を接触させるので、冷却効果を高めるこ
とができる。さらに、送風機には、過熱を防止する過熱
保護装置が設けられ、送風機が稼働中に急激に温度上昇
した場合に、自動的に送風機を停止させ、送風機の過熱
による損傷の発生を防ぎ、信頼性の高い冷却装置を得る
ことができる。また、中空形状の裏面カバーの少なくと
も一部に、空気の移動を調節する調節板が設けられて、
配電盤内の発熱源に接触させる風向き、風量を調節で
き、調節可能な冷却効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1による配電盤装置を示す
側面図である。
【図2】 この発明の実施例2による配電盤装置を示す
側面図である。
【図3】 この発明の実施例3による配電盤装置を示す
側面図である。
【図4】 この発明の実施例4による配電盤装置を示す
側面図である。
【図5】 この発明の実施例5による配電盤装置を示す
側面図である。
【図6】 従来の配電盤装置を示す側面図である。
【符号の説明】
1 配電盤、11 裏面カバー中部、12 ファン、1
3 裏面カバー上部、14 裏面カバー下部、15 過
熱保護装置、16 温度センサ、17 温度調節器、1
8 調節板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配電盤の裏面に配置され、少なくとも一
    部が中空形状に形成された裏面カバー、この裏面カバー
    の中空形状部分に下方から上方へ向けて空気を移動させ
    るよう設置された送風機を備えたことを特徴とする配電
    盤装置。
  2. 【請求項2】 配電盤の裏面に配置され、少なくとも一
    部が中空形状に形成された裏面カバー、この裏面カバー
    の中空形状部分に下方から上方へ向けて空気を移動させ
    るよう設置された送風機、上記配電盤内の温度を検出す
    る温度検出器、この温度検出器によって検出された温度
    が設定温度を越えるとき上記送風機を起動させる温度調
    節器を備えたことを特徴とする配電盤装置。
  3. 【請求項3】 裏面カバーの中空形状部分は、裏面カバ
    ーの全体に亘っていることを特徴とする請求項1または
    請求項2記載の配電盤装置。
  4. 【請求項4】 送風機には、過熱を防止する過熱保護装
    置が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請
    求項3のいずれか一項記載の配電盤装置。
  5. 【請求項5】 中空形状の裏面カバーの少なくとも一部
    に、空気の移動を調節する調節板が設けられていること
    を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項記
    載の配電盤装置。
JP7170067A 1995-07-05 1995-07-05 配電盤装置 Pending JPH0923080A (ja)

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