JPS62195156A - 半導体チツプの実装方法 - Google Patents
半導体チツプの実装方法Info
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- JPS62195156A JPS62195156A JP3681086A JP3681086A JPS62195156A JP S62195156 A JPS62195156 A JP S62195156A JP 3681086 A JP3681086 A JP 3681086A JP 3681086 A JP3681086 A JP 3681086A JP S62195156 A JPS62195156 A JP S62195156A
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- Japan
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- tape carrier
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- parts
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体チップ、特に半導体集積回路チップを
配線により接続して電子装置を構成する半導体チップの
実装方法に関する。
配線により接続して電子装置を構成する半導体チップの
実装方法に関する。
半導体チップを接続して電子装置を構成するために印刷
配線板へ搭載することは一般に行われるが、印刷配線板
の基板は絶縁物よりなり半導体チップに発生する熱は大
部分チップ表面から放散するだけで、放熱性はよくなか
った。
配線板へ搭載することは一般に行われるが、印刷配線板
の基板は絶縁物よりなり半導体チップに発生する熱は大
部分チップ表面から放散するだけで、放熱性はよくなか
った。
本発明は、上述の問題を解決し、印刷配線板に搭載した
半導体チップからの放熱が十分に行われる半導体チップ
の実装方法を提供することを目的とする。
半導体チップからの放熱が十分に行われる半導体チップ
の実装方法を提供することを目的とする。
本発明は、半導体チップの接続端子をテープキャリアの
リード内端部に接続し、テープキャリアを湾曲させてリ
ードの両外端部を印刷配線板上の配線に接続、固定し、
半導体チップの反テープキャリア側の面を印刷配線板上
に支持された放熱体の凹部内面に密着させるもので、こ
れにより半導体チップはテープキャリアのリードを介し
て印刷配線板の配線に接続され、チップに発生する熱は
放熱体を介して外部へ放散されるので上記の目的が達成
される。
リード内端部に接続し、テープキャリアを湾曲させてリ
ードの両外端部を印刷配線板上の配線に接続、固定し、
半導体チップの反テープキャリア側の面を印刷配線板上
に支持された放熱体の凹部内面に密着させるもので、こ
れにより半導体チップはテープキャリアのリードを介し
て印刷配線板の配線に接続され、チップに発生する熱は
放熱体を介して外部へ放散されるので上記の目的が達成
される。
以下図を引用して本発明の実施例について説明Ｘる。第
１図は本発明の一実施例の電子装置の外観を示す。この
ような電子装置は、先ず第２図に示すようにＩＣチップ
１のバンプ電極２をテープキャリア３の銅にすずめつき
してなるリード４の内端部４１に接触させ、ポンディン
グツールにより熱圧着させる。このようにＩＣチップ１
を実装したテープキャリア３を第３図に示すようにチッ
プ１を外側にしてＵ字状に曲げ、リード４の外端部４２
を印刷配線板５の配線の銅箔７にはんだ付けなどで接着
する。次いで第４図に示す熱良導性の金属でつくられ、
四部６１を有する放熱体をテープキャリア３の湾曲部上
にかぶせ、チップ１のバンブ電ｉ２と反対側の面を凹部
６１の内面に接触させる。 テープキャリア３は弾性を有するのでチップ面と凹部内
面とは密着する。その結果チップ１内に発止した熱は放
熱体６を介して良好に放熱される。 また放熱体６はテープキャリア３の弾性によって固定さ
れ、印刷□配線板５に支持される。
１図は本発明の一実施例の電子装置の外観を示す。この
ような電子装置は、先ず第２図に示すようにＩＣチップ
１のバンプ電極２をテープキャリア３の銅にすずめつき
してなるリード４の内端部４１に接触させ、ポンディン
グツールにより熱圧着させる。このようにＩＣチップ１
を実装したテープキャリア３を第３図に示すようにチッ
プ１を外側にしてＵ字状に曲げ、リード４の外端部４２
を印刷配線板５の配線の銅箔７にはんだ付けなどで接着
する。次いで第４図に示す熱良導性の金属でつくられ、
四部６１を有する放熱体をテープキャリア３の湾曲部上
にかぶせ、チップ１のバンブ電ｉ２と反対側の面を凹部
６１の内面に接触させる。 テープキャリア３は弾性を有するのでチップ面と凹部内
面とは密着する。その結果チップ１内に発止した熱は放
熱体６を介して良好に放熱される。 また放熱体６はテープキャリア３の弾性によって固定さ
れ、印刷□配線板５に支持される。
本発明によれば、半導体チップをテープキャリアに実装
し、そのテープキャリアを屈曲させ、リード外端部を印
刷配線板上の配線に接続して印刷配線板に固定し、さら
に凹部を有する放熱体をかぶせてテープキャリアの弾性
によりチ・ノブ裏面を凹部内面に密着させることにより
半導体チ・ノブ内で発生ずる熱を放熱体を介して放散さ
せることができ、発生熱の大きいＩＣチップの実装の場
合に得られる効果は大きい。
し、そのテープキャリアを屈曲させ、リード外端部を印
刷配線板上の配線に接続して印刷配線板に固定し、さら
に凹部を有する放熱体をかぶせてテープキャリアの弾性
によりチ・ノブ裏面を凹部内面に密着させることにより
半導体チ・ノブ内で発生ずる熱を放熱体を介して放散さ
せることができ、発生熱の大きいＩＣチップの実装の場
合に得られる効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例の外観斜視図、第２図、第３
図、第４図は本発明の一実施例の実装工程を順次示す断
面図である。 １ｉＩＣチツプ、３：テープキャリア、４：す第２図 第３図 第４図
図、第４図は本発明の一実施例の実装工程を順次示す断
面図である。 １ｉＩＣチツプ、３：テープキャリア、４：す第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １）半導体チップの接続端子をテープキャリアのリード
内端部に接続し、該テープキャリアを湾曲させてリード
の両外端部を印刷配線上の配線に接続、固定し、前記半
導体チップの反テープキャリア側の面を印刷配線上に支
持された放熱体の凹部内面に密着させることを特徴とす
る半導体チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681086A JPS62195156A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体チツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681086A JPS62195156A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体チツプの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195156A true JPS62195156A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12480128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3681086A Pending JPS62195156A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体チツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538880U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 船井電機株式会社 | 半導体の実装構造 |
| CN110010600A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-07-12 | 杭州臻镭微波技术有限公司 | 一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法 |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3681086A patent/JPS62195156A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538880U (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-25 | 船井電機株式会社 | 半導体の実装構造 |
| CN110010600A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-07-12 | 杭州臻镭微波技术有限公司 | 一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法 |
| CN110010600B (zh) * | 2018-12-31 | 2020-12-29 | 浙江臻镭科技股份有限公司 | 一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法 |
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