CN215420633U - 音箱 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种音箱。音箱包括：外壳，所述外壳设置有多个通孔；音腔体，设置于所述外壳内；芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。本公开通过第一导热件将芯片组件产生的热量传导给音腔体，通过音腔体辐射热量，配合外壳的通孔对空气进行热交换，以对芯片组件持续高效的进行散热，散热效率得到提升，保证了音箱系统的性能。

Description

音箱

技术领域

本公开涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及一种音箱。

背景技术

随着智能电子产品的发展，音箱的功能越来越高，则伴随着其内部元件的发热量也越来越高。

音箱中电路板上的芯片是主要的发热部件，往往电路板所处的空间较为密闭，产生的热量不能有效的散发出去，严重影响使用性能。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种音箱。

根据本实用新型的实施例提供的音箱包括：外壳，所述外壳设置有多个通孔；音腔体，设置于所述外壳内；芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。

在本公开的一些实施例中，所述第一导热件的所述第二端延伸至与所述通孔相对应。

在本公开的一些实施例中，所述音箱还包括：散热件，至少部分与所述芯片组件接触连接；其中，所述第一导热件的所述第一端与所述散热件接触连接。

在本公开的一些实施例中，所述芯片组件包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及罩设于所述芯片外部且安装于所述主板上的屏蔽罩；其中，至少部分所述散热件与所述屏蔽罩接触连接。

在本公开的一些实施例中，所述屏蔽罩与所述芯片之间设置有第二导热件；和/或所述散热件与所述屏蔽罩之间设置有第三导热件。

在本公开的一些实施例中，所述芯片组件设置于所述外壳内的顶部；所述通孔设置于所述外壳的侧壁和/或底壁。

在本公开的一些实施例中，在所述外壳的所述侧壁的相对两侧分别设置有所述通孔。

在本公开的一些实施例中，所述第一导热件采用石墨片、金属片或陶瓷片中的任意一种。

在本公开的一些实施例中，所述散热件采用散热片、散热管、VC液冷散热器或水循环散热器中的任意一种。

在本公开的一些实施例中，所述音箱还包括：扬声器，固定于所述音腔体的底部，位于所述外壳内，与所述芯片组件电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开提供的音箱，通过第一导热件将芯片组件产生的热量传导给音腔体，通过音腔体辐射热量，配合外壳的通孔对空气进行热交换，以对芯片组件持续高效的进行散热，散热效率得到提升，保证了音箱系统的性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的结构示意图。

图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的局部剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，音箱内部的电路板及IC通过散热片热辐射的方式进行散热，具体的，散热片吸收电路板及IC产生的热量，并辐射到音箱外壳内部，外界冷空气通过出音孔进入到外壳内部，与外壳内部的热空气对流形成热交换，以降低外壳内的温度。然而，靠近出音孔处的热空气很容易散发出去，距离出音孔较远处的位置，冷空气很难到达，导致热空气累积，造成局部温度过高。通常，电路板及IC距离出音孔的位置较远，又是主要的发热源，热量很难通过出音孔散发，很容易出现局部温度过高现象，IC超出工作温度，频率会下降，严重影响音箱的性能。并且，供用户触摸操作的位置往往距离电路板较近，过高的温度也会影响用户体验。

鉴于上述问题的存在，本公开实施例提供一种音箱，能够高效的对芯片组件进行散热，以提升音箱的性能。

图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的结构示意图。图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的局部剖视图。

如图1和图2所示，音箱100可以包括外壳10、音腔体20、芯片组件30及第一导热件40。

外壳10作为音箱100的外观部件，对内部器件起到保护的作用，以防止音箱100在摔落时导致内部器件损坏。外壳10可以呈柱体结构，例如，圆柱体、方形体结构。外壳10可以包括侧壁、以及分别设置于侧壁上下两端的顶盖12及底盖13，顶盖12、侧壁及底盖13共同形成容纳空间，以收容音箱100的各功能器件。其中，顶盖12可以与侧壁一体成型。顶盖12可以设置有触控面板，触控面板上可以设置有切换歌曲键、音量加减键及开机键。底盖13设置有电源接口，与芯片组件30电连接，电源接口与外部电源接通以为芯片组件30提供电能。

外壳10的材质可以是金属材质，例如不锈钢、铝合金等，以提高音箱100的整体质感及散热性能。外壳10还可以是塑胶材质或陶瓷材质。外壳10还可以采用混合材质，例如，外壳10的侧壁采用金属材质，顶盖12及底盖13采用塑胶材质，以节省成本。

外壳10开设有多个通孔11。可以在外壳10的侧壁和/或底盖13开设有多个通孔11，多个通孔11可以形成网状结构。通常，通孔11位于外壳10侧壁的下部，与扬声器的位置对应。一方面，通孔11可以作为音箱100的出音孔，以向外部传输声音，另一方面，通孔11可以作为散热孔，外界空气可以通过散热孔进入到外壳10内，使外界冷空气与外壳10内部热空气形成对流，以对外壳10内部进行散热。

多个通孔11至少部分位于外壳10的相对两侧。例如，在外壳10的相对侧均设置有多个通孔11。外壳10相对侧的通孔11能够提高外界空气与外壳10内的空气流通速度，提高空气交换效率。例如，可以在外壳10的四个面均开设有多个通孔11，以提高空气的流通速度。

音腔体20设置于外壳10内，起到扩音和拢音的作用，以提升音质。音腔体20呈中空的柱体结构，占据外壳10内部的绝大部分空间，与外壳10之间具有缝隙，该缝隙与通孔11相通，形成空气流通通道。音腔体20可以通过螺钉等紧固件固定在底盖13，以便于拆卸和安装。扬声器可以固定在音腔体20的底部。在音腔体20的相对的外侧壁还可以设置有的低频辐射器。扬声器及低频辐射器发出的声音通过通孔11向外部传输。音腔体20的材质可以是金属或者塑胶。

芯片组件30设置于外壳10内，位于外壳10和音腔体20之间，与扬声器电连接，为音箱100提供所需的控制电路。芯片组件30可以固定在外壳10的顶盖12。芯片组件30可以包括电路板31、设置于电路板上的芯片(图未示出)以及罩设于芯片外部且安装于主板上的屏蔽罩32。电路板31可以固定在外壳10的顶盖12内壁，电路板31上可以集成有多个芯片以及罩设与芯片的屏蔽罩32。屏蔽罩32可以是钢片，以屏蔽其他器件的信号干扰。电路板31上还可以设置于电路板电连接的触控板，触控板上具有对应于切换歌曲按键、音量加减键及开关机键的触控开关。电路板31上还可以集成有多个麦克风，以接收语音指令，从而与音箱100进行交互。此外，电路板31上还可以设置有多个LED灯，可以作为氛围灯或者提示灯使用。

第一导热件40连接芯片组件30和音腔体20。第一导热件40的第一端41可以与芯片组件30接触连接，第二端42与音腔体20接触连接。可以理解的，接触连接可以是直接接触或间接接触，点接触、线接触或面接触；可以是固定连接，例如通过导热胶贴合固定，也可以是非固定连接，例如，通过压合方式连接。第一导热件40可以直接或间接的与芯片组件30和音腔体20接触连接，其中，面接触的导热效果最好，第一导热件40的第一端41可以直接或者间接的与芯片组件30面接触，第二端42可以贴于音腔体20，以形成面接触。第一导热件40的第一端41可以部分的与芯片组件30接触连接，也可以全部与芯片组件30接触连接，如覆盖芯片组件30，以增大接触面积，提高传导效率。同样的，第一导热件40的第二端42可以部分的与音腔体20接触连接，也可以全部与音腔体20接触连接，以增大接触面积，提高传导效率。

其中，芯片组件30产生的热通过第一导热件40传导给音腔体20，并通过通孔11散热。

芯片组件30在工作过程中会产生大量的热量，这些热量通过第一导热件40迅速的传导给音腔体20，由于音腔体20的体积相对较大，占用了外壳10内部大部分空间，音腔体20作为辐射体向周围辐射热量的范围较大，不会造成热量在外壳10内部局部集中现象，并且外界冷空气通过通孔11进入到外壳10内部也很容易与音腔体20周围的热空气形成对流，以进行空气交换，将外壳10内部的热量散发出去。通过音腔体20辐射热量以及配合通孔11对空气热交换的方式对芯片组件30持续高效的进行散热，散热效率高，确保音箱系统的性能稳定。

在一个示例中，第一导热件40可以是石墨片、金属片或陶瓷片。可以优选具有导热性能强的石墨片，由于石墨片兼具电子运动及声子导热两种导热机理，因此，能够更迅速的将芯片组件30产生的热传导给音腔体20，提升传导效率。石墨片相较于金属片或者陶瓷片易弯折，便于与芯片组件30及音腔体20贴合接触，安装方便，成本低。

在一些实施例中，第一导热件40的第二端42延伸至与通孔11相对应的位置。第二导热件60的第二端42可以贴合在音腔体20的外壁，并延伸至面对通孔11，外界冷空气通过通孔11进入到外壳10内部，直接对第一导热件40进行散热。因此，外界冷空气通过通孔11与外壳10内部进行空气交换以降低外壳10内部温度的同时，还能够降低第一导热件40的温度，散热效率进一步提升。

在一些实施例中，音箱100还包括散热件50，散热件50的至少部分与芯片组件30接触连接，第一导热件40的第一端41与散热件50接触连接。第一导热件40的第一端41可以是与散热件50点接触、线接触或者面接触。优选的，第一导热件40的第一端41可以通过导热胶粘贴在散热件50的外表面，以覆盖散热件50，提高接触面积，从而提升传导性能。散热件50可以部分的与芯片组件30接触，也可以覆盖芯片组件30。散热件50可以是散热片，如异型金属片，如铝片或铜片。

散热件50可以部分的与屏蔽罩32接触，覆盖屏蔽罩32。芯片产生的热通过屏蔽罩32传导给散热件50，散热件50自身的热量一部分辐射到周围空气中，另一部分热量通过第一导热件40传导给音腔体20，音腔体20向周围辐射热，并通过通孔11与外界冷空气进行热交换，以散热。

散热件50吸收芯片组件30产生的热，向周围辐射热，与此同时，通过第一导热件40将散热件50吸收的热传导给音腔体20，音腔体20向周围辐射热，最终外界冷空气通过通孔11与外壳10内部的热空气形成对流，将外壳10内部的热量散发出去。通过散热件50吸收芯片组件30产生的热，能够及时的对芯片组件30进行降温，同时，散热件50及音腔体20同时向周围辐射热，并通过通孔11与外界冷空气进行热交换散热，不会由于外壳10内部热空气积累，造成局部过热，影响芯片组件30的性能。

散热件50还可以是液冷组件，如散热管、VC液冷散热器或水循环散热器中的任意一种。常温状态下，液冷组件内的液体呈固态，芯片组件30产生的热量传导给液冷组件，液冷组件内的液体由固态变为液态，吸收来自芯片组件30的热量，从而降低芯片组30的热量。液冷组件芯片组件30产生的热量通过第一导热件40传导给音腔体20，音腔体20向外壳10内部周围辐射热量，外壳10内部的热空气通过通孔11与外界空气形成对流，持续的将外壳10内部的热量散发出去，从而高效的对芯片组件30进行散热，确保音箱系统的稳定性能。

在一些实施例中，在屏蔽罩32与芯片之间设置有第二导热件60，第二导热件60可以是石墨垫片、导热硅脂等，分别与屏蔽罩32及芯片接触。第二导热件60可以覆盖芯片以及屏蔽罩32的内表面，以增大接触面积，提高传导效率。

散热件50与屏蔽罩32之间设置有第三导热件70，散热件50通过第三导热件70与屏蔽罩32接触。第三导热件70可以是石墨垫片、导热硅脂等，分别与散热件50及屏蔽罩32接触。

通常屏蔽罩32与芯片之间会产生缝隙，散热件50为异型结构，也会与屏蔽罩32产生缝隙。本公开实施例，通过第二导热件60填充屏蔽罩32与芯片之间的缝隙，以使屏蔽罩32与芯片充分的接触，通过第三导热件70可以填充散热件50与屏蔽罩32之间的缝隙，以使散热件50与屏蔽罩32充分的接触，从而提高导热效率。

可以在屏蔽罩32与芯片之间设置第二导热件60，或者，在散热件50与屏蔽罩32之间设置有第三导热件70，或者，在屏蔽罩32与芯片之间设置第二导热件60的同时在散热件50与屏蔽罩32之间设置有第三导热件70。

综上所述，本公开较佳实施例中，音箱100在使用过程中，电路板31上的一个或多个芯片产生的热，通过第二导热件60传导给散热件50，散热件50自身热量通过第三导热件70传导给第一导热件40，第一导热件40将热量传导给音腔体20，由于音腔体20的体积相对较大，占用了外壳10内部大部分空间，音腔体20作为辐射体向周围辐射热量的范围较大，不会造成热量在外壳10内部局部集中现象，并且外界冷空气通过通孔11进入到外壳10内部也很容易与音腔体20周围的热空气形成对流，以进行空气交换，将外壳10内部的热量散发出去。通过音腔体20辐射热量以及配合通孔11对空气热交换的方式对芯片组件30持续高效的进行散热，散热效率高，确保音箱系统的性能稳定。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (10)

1.一种音箱，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳设置有多个通孔；

音腔体，设置于所述外壳内；

芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；

第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；

其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。

2.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，

所述第一导热件的所述第二端延伸至与所述通孔相对应。

3.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，还包括：

散热件，至少部分与所述芯片组件接触连接；

其中，所述第一导热件的所述第一端与所述散热件接触连接。

4.根据权利要求3所述的音箱，其特征在于，

所述芯片组件包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及罩设于所述芯片外部且安装于所述电路板上的屏蔽罩；

其中，至少部分所述散热件与所述屏蔽罩接触连接。

5.根据权利要求4所述的音箱，其特征在于，

所述屏蔽罩与所述芯片之间设置有第二导热件；和/或

所述散热件与所述屏蔽罩之间设置有第三导热件。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的音箱，其特征在于，

所述芯片组件设置于所述外壳内的顶部；

所述通孔设置于所述外壳的侧壁和/或底壁。

7.根据权利要求6所述的音箱，其特征在于，

在所述外壳的所述侧壁的相对两侧分别设置有所述通孔。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的音箱，其特征在于，

所述第一导热件采用石墨片、金属片或陶瓷片中的任意一种。

9.根据权利要求3所述的音箱，其特征在于，

所述散热件采用散热片、散热管、VC液冷散热器或水循环散热器中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，还包括：

扬声器，固定于所述音腔体的底部，位于所述外壳内，与所述芯片组件电连接。

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