CN220874410U - 一种变频器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种变频器，其包括：散热机构；主控机构，连接散热机构，主控机构包括大功率电容与多个控制主板，大功率电容与控制主板连接；外壳，外壳内部分为第一部分、第二部分、第三部分，第一部分位置高于第二部分与第三部分，控制主板设置于第一部分，散热机构设置于第二部分，大功率电容设置第三部分。变频器内部的控制主板设置在散热机构的上方，大功率电容与散热机构设置于第二部分与第三部分，通过将外壳内部分为三个部分，变频器内部结构更简单，且三个部分紧密设置，让主控主板、大功率电容、散热机构在外壳内设置更为紧凑，提高变频器内部的空间利用率，变频器整体体积变小。

Description

一种变频器

技术领域

本申请涉及变频器技术领域，尤其涉及一种变频器。

背景技术

变频器主要用于交流电动机转速的调节。随着市场对传动产品的要求的逐渐提高，变频器调速以其自身所具有的调速范围广、调速精度高、动态响应好等优点，在许多速度控制应用领域中发挥着越来越重要的作用。

变频器内部设置有多种元件，进行如滤波、整流、逆变等处理，但现有的变频器内部结构复杂，导致变频器整体体积变大。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题是在现有的变频器内部结构复杂，导致变频器整体体积变大。

为了解决上述问题，为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种变频器。

本实用新型公开了一种变频器，其包括：

散热机构；

主控机构，连接所述散热机构，所述主控机构包括大功率电容与多个控制主板，所述大功率电容与所述控制主板连接；

外壳，所述外壳内部分为第一部分、第二部分、第三部分，所述第一部分位置高于所述第二部分与所述第三部分，所述控制主板设置于所述第一部分，所述散热机构设置于所述第二部分，所述大功率电容设置所述第三部分。

优选地，所述外壳包括上壳、下壳与底壳，所述上壳与所述下壳扣合连接，所述下壳与所述底壳扣合连接；

所述第一部分处于所述上壳内，所述第二部分与所述第三部分位于所述下壳内。

优选地，所述上壳包括多个开口，所述控制主板包括多个接口，所述接口与所述开口位置匹配。

优选地，包括控制面板，所述控制面板安装于所述上壳，所述控制面板与所述主控机构连接。

优选地，多个所述控制主板逐层安装在所述上壳内。

优选地，所述外壳包括散热口，所述散热口靠近散热机构设置。

优选地，所述主控机构包括IGBT，所述IGBT与所述控制主板连接，所述IGBT安装于所述散热机构的表面。

优选地，所述散热机构包括散热鳍片，所述散热鳍片朝向所述底壳。

优选地，包括导热片，所述导热片两表面贴近所述大功率电容与所述散热鳍片。

优选地，包括隔离件，隔离件与所述外壳连接，所述隔离件设置于所述第一部分与所述第二部分之间以及第二部分与第三部分之间。

本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请提供的变频器，内部的控制主板设置在散热机构的上方，大功率电容与散热机构设置于第二部分与第三部分，通过将外壳内部分为三个部分，变频器内部结构更简单，且三个部分紧密设置，让主控主板、大功率电容、散热机构在外壳内设置更为紧凑，提高变频器内部的空间利用率，变频器整体体积变小。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种变频器的结构示意图；

图2为本申请提供的一种变频器的外壳的爆炸结构示意图；

图3为本申请提供的一种变频器的爆炸结构示意图；

图4为本申请提供的一种变频器的散热机构、大功率电容、IGBT的连接结构示意图。

附图标记说明：

1、变频器；

11、散热机构；

12、主控机构；121、大功率电容；122、控制主板；1221、接口；1222、IGBT；

13、外壳；131、第一部分；132、第二部分；133、第三部分；134、上壳；1341、开口；135、下壳；136、底壳；137、散热口；

14、控制面板；

15、隔离件。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1-4，本实用新型公开了一种变频器1，其包括散热机构11、主控机构12与外壳13，散热机构11与主控机构12连接，散热机构11与主控机构12设置于外壳13内。

具体地，所述外壳13内部分为第一部分131、第二部分132、第三部分133，所述第一部分131位置高于所述第二部分132与所述第三部分133，三个部分紧密设置，所述主控机构12包括大功率电容121与多个控制主板122，所述大功率电容121与所述控制主板122连接；所述控制主板122设置于所述第一部分131，所述散热机构11设置于所述第二部分132，所述大功率电容121设置所述第三部分133。

可以理解，控制主板122设置在散热机构11的上方，大功率电容121与散热机构11设置于第二部分132与第三部分133，通过将外壳13内部分为三个部分，变频器1内部结构更简单，且三个部分紧密设置，让主控主板、大功率电容121、散热机构11在外壳13内设置更为紧凑，提高变频器1内部的空间利用率，变频器1整体体积变小。

所述外壳13包括上壳134、下壳135与底壳136，所述上壳134与所述下壳135扣合连接，所述下壳135与所述底壳136扣合连接；所述第一部分131处于所述上壳134内，所述第二部分132与所述第三部分133位于所述下壳135内。

可以理解，上壳134与下壳135通过设置的卡扣结构进行扣合，下壳135与底壳136也通过设置的卡扣结构进行扣合，其中，上壳134内的部分为第一部分131，第二部分132与第三部分133处于下壳135与底壳136围成的区域，也即，控制主板122设置于上壳134内，大功率电容121与散热机构11设置于下壳135与底壳136围成的区域内。

另外，底壳136上设置有螺孔，通过插入的螺钉，使底壳136固定安装在预定的位置，避免变频器1工作时移位。

作为一种实施例，多个所述控制主板122逐层安装在所述上壳134内，控制主板122岩竖直方向逐层安装，可利用上壳134中竖直方向上的空间，提高对变频器1内部的空间，有效地减少变频器1整体的体积。

作为一种实施例，变频器1包括隔离件15，隔离件15与所述外壳13连接，所述隔离件15设置于所述第一部分131与所述第二部分132之间以及第二部分132与第三部分133之间。可以理解，隔离件15将上壳134与下壳135隔离，同时，将下壳135内部分为第二部分132与第三部分133，可以避免散热机构11中风道带来的灰尘粘附在电子元件上，提高内部防尘效果。

所述上壳134包括多个开口1341，所述控制主板122包括多个接口1221，所述接口1221与所述开口1341位置匹配。具体地，接口1221分为信号接口1221、连接端子等类型，接口1221与开口1341位置匹配，可让后续的连接线穿过开口1341与接口1221连接，传递信号，其中，信号接口1221位置的开口1341处设置有撬盖，撬盖可遮盖接口1221，信号接口1221在插入对应连接线时，将撬盖打开，当信号接口1221与连接线分离，撬盖可重新扣合在开口1341处。

作为一种实施例，控制主板122设置数据修改端子，用于接入连接线，传递修改的数据，外壳13对应位置的开口1341设置有硅胶盖，硅胶盖可遮挡开口1341，硅胶盖的一端设置有扣合件，扣合件与外壳13上对应的卡孔卡持，可增加硅胶盖与外壳13之间的连接稳定性，硅胶盖可遮盖开口1341，数据修改端子属于非常用端口，在变频器1需要进行数据修改或者维护时实用，硅胶盖遮挡开口1341，可避免灰尘进入数据修改端子，对变频器1内部起到保护作用。

所述主控机构12包括IGBT1222，所述IGBT1222与所述控制主板122连接，所述IGBT1222安装于所述散热机构11的表面。

具体地，控制主板122与IGBT1222、大功率电容121电性连接，之间传递电信号，而IGBT1222与大功率电容121容易产生大量热量，IGBT1222安装在散热机构11的表面，可通过散热机构11的良好散热效果可对IGBT1222起到散热，大功率电容121与散热机构11之间相互靠近，对大功率电容121也起到散热的效果，从而降低变频器1内部的温度。

变频器1包括控制面板14，所述控制面板14安装于所述上壳134，所述控制面板14与所述主控机构12连接。其中，用户可以操作控制面板14，可启动或关闭调整变频器1内部的参数，通过控制面板14可便于用户的调节操作，另外，所述控制面板14逐层安装在所述上壳134，可便于用户更容易找到调节操作界面，提高操作的便捷度。

所述外壳13包括散热口137，所述散热口137靠近散热机构11设置。具体地，散热口137设置在下壳135的表面，散热机构11以及大功率电容121设置于下壳135处，散热口137设置在下壳135，可以增加散热效果，热量可通过散热口137向外壳13之外传递。

所述散热机构11包括散热鳍片，所述散热鳍片朝向所述底壳136。具体地，散热鳍片可将热量传递值外部，可增加散热的效果，其中，散热鳍片向底壳136或远离热源的方向延展，热能可在散热鳍片上进行传递，提高散热的效果。

作为一种实施例，散热机构11包括散热风扇，散热风扇安装于散热口137处，通过散热风扇可加快热能的传导，让变频器1内部得以降温。

作为一种实施例，散热机构11可采用水冷降温结构，通过设置水冷管，将IGBT1222以及大功率电容121产生的热能经由水冷管以及内部的冷媒传递至外壳13外，增加对变频器1内部的散热效果，同时，变频器1内部可安装功率更大的元件，可适应更高功率的处理，提高设备的适用广泛性。

变频器1包括导热片，所述导热片两表面贴近所述大功率电容121与所述散热鳍片。具体地，导热片设置于大功率电容121与散热鳍片之间，通过导热片的导热效果，可增加对大功率电容121的散热效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，尚且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种变频器，其特征在于，包括：

散热机构；

主控机构，连接所述散热机构，所述主控机构包括大功率电容与多个控制主板，所述大功率电容与所述控制主板连接；

外壳，所述外壳内部分为第一部分、第二部分、第三部分，所述第一部分位置高于所述第二部分与所述第三部分，所述控制主板设置于所述第一部分，所述散热机构设置于所述第二部分，所述大功率电容设置所述第三部分。

2.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述外壳包括上壳、下壳与底壳，所述上壳与所述下壳扣合连接，所述下壳与所述底壳扣合连接；

所述第一部分处于所述上壳内，所述第二部分与所述第三部分位于所述下壳内。

3.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，所述上壳包括多个开口，所述控制主板包括多个接口，所述接口与所述开口位置匹配。

4.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，包括控制面板，所述控制面板安装于所述上壳，所述控制面板与所述主控机构连接。

5.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，多个所述控制主板逐层安装在所述上壳内。

6.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述外壳包括散热口，所述散热口靠近散热机构设置。

7.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述主控机构包括IGBT，所述IGBT与所述控制主板连接，所述IGBT安装于所述散热机构的表面。

8.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，所述散热机构包括散热鳍片，所述散热鳍片朝向所述底壳。

9.根据权利要求8所述的变频器，其特征在于，包括导热片，所述导热片两表面贴近所述大功率电容与所述散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，包括隔离件，隔离件与所述外壳连接，所述隔离件设置于所述第一部分与所述第二部分之间以及第二部分与第三部分之间。