CN220874954U - 一种变频器的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频器的散热结构，其包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；所述壳体内分为进风区、散热区与出风区，所述进风区、所述散热区与所述出风区设置于同一直线上；所述散热区放置散热器与大功率发热组件，所述大功率发热组件靠近所述散热器，所述出风区安装散热风扇。其内部进风区、散热区、出风区处于同一直线上，散热风扇、散热器以及进风区组成一风道，风道可带走散热区的机构产生的热量，而大功率发热组件安装在散热区内，可让大功率发热组件可受到更大的吹风量，加强对内部大功率发热组件的散热效果，确保内部温度处于稳定的状态。

Description

一种变频器的散热结构

技术领域

本申请涉及变频器技术领域，尤其涉及一种变频器的散热结构。

背景技术

变频器主要用于交流电动机转速的调节。随着市场对传动产品的要求的逐渐提高，变频器调速以其自身所具有的调速范围广、调速精度高、动态响应好等优点，在许多速度控制应用领域中发挥着越来越重要的作用。

功率元件在变频器内进行整流、滤波、逆变等处理，是构成变频器主回路的主要部分。在功率元件的正常工作中，它们的温度会不断增加，因此变频器需要对功率元件进行散热。

当前变频器内散热器件为单一设置，电路板直接安装在散热器上，散热器对于功率元件的散热并不到位，导致对于功率元件的散热效果不佳。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题是在当前变频器内散热器件为单一设置，电路板直接安装在散热器上，散热器对于功率元件的散热并不到位，导致对于功率元件的散热效果不佳。

为了解决上述问题，为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种变频器的散热结构。

本实用新型公开了一种变频器的散热结构，其包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；

所述壳体内分为进风区、散热区与出风区，所述进风区、所述散热区与所述出风区设置于同一直线上；

所述散热区放置散热器与大功率发热组件，所述大功率发热组件靠近所述散热器，所述出风区安装散热风扇。

优选地，包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区或所述散热区内。

优选地，包括主控板，所述主控板连接所述散热风扇、所述大功率发热组件与所述电解电容。

优选地，所述壳体包括第一壳体、第二壳体以及底壳，所述第一壳体与所述第二壳体相对设置，所述底壳两端连接所述第一壳体与所述第二壳体；

所述第一壳体位于所述进风区，所述第二壳体位于所述出风区。

优选地，所述壳体包括第一通风孔、第二通风孔与第三通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一壳体，所述第二通风孔设置所述第二壳体，所述第三通风孔设置底壳靠近所述进风区的位置。

优选地，包括进风风扇，所述进风风扇安装于所述第三通风孔或所述第一通风孔。

优选地，所述壳体包括过滤网，所述过滤网设置所述第一通风孔与所述第三通风孔。

优选地，所述散热器包括散热面，所述散热面靠近所述主控板，所述大功率发热组件安装于所述散热面。

优选地，所述散热器包括散热鳍片，所述散热鳍片一端与所述散热面连接，另一端远离所述散热面。

优选地，所述散热器包括导热片与水管回路，

所述散热鳍片之间设置水管回路，所述水管回路的一段靠近所述散热风扇。

本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请提供的变频器散热机构，其内部进风区、散热区、出风区处于同一直线上，散热风扇、散热器以及进风区组成一风道，风道可带走散热区的机构产生的热量，而大功率发热组件安装在散热区内，可让大功率发热组件可受到更大的吹风量，加强对内部大功率发热组件的散热效果，确保内部温度处于稳定的状态。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种变频器的散热结构的结构示意图一；

图2为本申请提供的一种变频器的散热结构的进风区、散热区与出风区连接结构示意图；

图3为本申请提供的一种变频器的散热结构的结构示意图二；

图4为本申请提供的一种变频器的散热结构的结构示意图三；

图5为本申请提供的一种变频器的散热结构的结构示意图四；

图6为本申请提供的一种变频器的散热结构的透视结构示意图；

图7为本申请提供的一种变频器的散热结构的散热器结构示意图。

附图标记说明：

1、变频器的散热结构；

11、壳体；111、进风区；112、散热区；113、出风区；114、第一壳体；1141、第一通风孔；115、第二壳体；1151、第二通风孔；116、底壳；1161、第三通风孔；

12、散热风扇；

13、散热器；131、散热面；132、散热鳍片；

14、大功率发热组件；

15、进风风扇。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1-7，本实用新型公开了一种变频器的散热结构1，其包括壳体11、至少一个散热风扇12、散热器13与大功率发热组件14；所述壳体11内分为进风区111、散热区112与出风区113，所述进风区111、所述散热区112与所述出风区113设置于同一直线上；所述散热区112放置散热器13与大功率发热组件14，所述大功率发热组件14靠近所述散热器13，所述出风区113安装散热风扇12。

具体地，变频器的散热机构的内部，设置的进风区111、散热区112、出风区113处于同一直线上，散热风扇12、散热器13以及进风区111组成一风道，风道可带走散热区112的机构产生的热量，而大功率发热组件14安装在散热区112内，可让大功率发热组件14可受到更大的吹风量，加强对内部大功率发热组件14的散热效果，确保内部温度处于稳定的状态。

所述壳体11包括第一壳体11411、第二壳体11511以及底壳116，所述第一壳体11411与所述第二壳体11511相对设置，所述底壳116两端连接所述第一壳体11411与所述第二壳体11511。

具体地，所述第一壳体11411位于所述进风区111，所述第二壳体11511位于所述出风区113，可以理解，第一壳体11411与第二壳体11511为变频器的两相对的表面，第一壳体11411与第二壳体11511安装在底壳116上，第一壳体11411设置在进风区111，第二壳体11511设置在出风区113，第一壳体11411与第二壳体11511之间设置有散热区112，也即，散热器13以及大功率发热组件14安装在第一壳体11411与第二壳体11511之间。

所述壳体11包括第一通风孔1141、第二通风孔1151与第三通风孔1161，所述第一通风孔1141设置于所述第一壳体11411，所述第二通风孔1151设置所述第二壳体11511，所述第三通风孔1161设置底壳116靠近所述进风区111的位置。

具体地，第一通风孔1141设置于进风区111，用于进风，第二通风孔1151设置在出风区113，用于出风，因此，变频器内部散热，风可依次经由第一通风孔1141、散热区112、第二通风孔1151，从而将散热区112内安装的发热元件产生的热能散去，从而确保变频器内部的温度恒定。另外，底壳116靠近进风区111设置第三通风孔1161，可增加进风量，同时，增加从底壳116位置的进风通道，可增加进风的位置，当变频器安装位置改变，底壳116空出，可通过底壳116的第三通风孔1161进行通风，增加散热区112的进风量，同时，第二通风孔1151与第三通风孔1161可同时作为进风通道的入口，提高整体的入风量，增强散热能力。

作为一种实施例，散热结构进一步包括进风风扇15，所述进风风扇15安装于所述第三通风孔1161和/或所述第一通风孔1141。可以理解，第三通风孔1161与第一通风孔1141设置进风风扇15，可加强风道内的风量，提高风道内通风强度。

散热结构进一步包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区111或所述散热区112内。具体地，电解电容为功率元件，产生较大的热能，通过将电解电容安装于散热区112内，让容易产生热能的功率元件安装在散热区112可将强对其的散热效果。

其中，电解电容自身的体积较大，需要的空间较大，电解电容设置于进风区111或者散热区112，可充分利用底壳116内的空间，由于电解电容虽为功率元件，但其产生的热能低于大功率发热组件14，需要的散掉的热能低于大功率发热组件14，可设置于进风区111中；设置在散热区112，可与散热器13设置在同一区域，两者靠近设置，可减少底壳116自身的体积。

作为一种实施例，散热器13设置有与电解电容匹配的开口，电解电容穿过开口，通过电解电容设置在该位置上，底壳116内部的空间利用率更高，底壳116设置的体积可以更小。

散热结构进一步包括主控板，所述主控板连接所述散热风扇12、所述大功率发热组件14与所述电解电容。具体地，主控板靠近散热器13设置，大功率发热组件14以及电解电容连接主控板靠近散热器13的表面，减少主控板与电气元件之间的距离，且发热元件可设置于内部的散热区112中，令主控板以及发热元件靠近散热区112设置，提高变频器内部的散热效果。

所述壳体11包括过滤网，所述过滤网设置所述第一通风孔1141与所述第三通风孔1161。可以理解，过滤网可避免进风时第一通风孔1141以及第三通风孔1161进入灰尘，防止灰尘在主控板堆积。

所述散热器13包括散热面131与散热鳍片132，所述散热面131靠近所述主控板，所述大功率发热组件14安装于所述散热面131，所述散热鳍片132一端与所述散热面131连接，另一端远离所述散热面131。具体地，散热面131设置大功率发热组件14，散热面131吸收热能，向散热鳍片132导热，从而将主控板以及大功率发热组件14的热能传导至散热区112，散热风扇12的带动，使风从进风区111进入，经由散热区112，从出风区113出去，让热能传递至变频器外面。

作为一种实施例，大功率发热组件14包括IGBT、场效应管等功率元件，大功率发热组件14可安装在散热面131上，通过散热器13的散热功能，将大功率发热组件14产生的热能通过散热器13传递至散热区112的空气中，然后通过风道将热能传递至变频器外。

作为一种实施例，所述散热器13包括导热片与水管回路，所述散热鳍片132之间设置水管回路，所述水管回路的一段靠近所述散热风扇12。可以理解，导热片设置在散热风扇12处，水管回路安装在散热鳍片132之间，通过水管回路接触散热鳍片132的表面，让散热鳍片132的热能传导到水管回路中，水管回路中的冷媒将热能传递至导热片，通过散热风扇12与导热片的散热，将散热区112的热能传递至变频器外部。

作为一种实施例，水管回路一端设置有接触端，另一端连接导热片，大功率发热组件14安装在水管回路的接触端，水管回路内的冷媒将接触端接受的热能传递至导热片处，导热片再将热能传递至变频器外，直接通过水管回路以及内部的冷媒进行散热，可以增强内部的散热效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，尚且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种变频器的散热结构，其特征在于，包括壳体、至少一个散热风扇、散热器与大功率发热组件；

所述壳体内分为进风区、散热区与出风区，所述进风区、所述散热区与所述出风区设置于同一直线上；

所述散热区放置散热器与大功率发热组件，所述大功率发热组件靠近所述散热器，所述出风区安装散热风扇。

2.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括电解电容，所述电解电容安装于所述进风区或所述散热区内。

3.根据权利要求2所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括主控板，所述主控板连接所述散热风扇、所述大功率发热组件与所述电解电容。

4.根据权利要求1所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一壳体、第二壳体以及底壳，所述第一壳体与所述第二壳体相对设置，所述底壳两端连接所述第一壳体与所述第二壳体；

所述第一壳体位于所述进风区，所述第二壳体位于所述出风区。

5.根据权利要求4所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括第一通风孔、第二通风孔与第三通风孔，所述第一通风孔设置于所述第一壳体，所述第二通风孔设置所述第二壳体，所述第三通风孔设置底壳靠近所述进风区的位置。

6.根据权利要求5所述的变频器的散热结构，其特征在于，包括进风风扇，所述进风风扇安装于所述第三通风孔或所述第一通风孔。

7.根据权利要求5所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述壳体包括过滤网，所述过滤网设置所述第一通风孔与所述第三通风孔。

8.根据权利要求3所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热面，所述散热面靠近所述主控板，所述大功率发热组件安装于所述散热面。

9.根据权利要求8所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热鳍片，所述散热鳍片一端与所述散热面连接，另一端远离所述散热面。

10.根据权利要求9所述的变频器的散热结构，其特征在于，所述散热器包括导热片与水管回路，

所述散热鳍片之间设置水管回路，所述水管回路的一段靠近所述散热风扇。