CN117881169A - 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统 - Google Patents

一种解决封闭式腔体内环温的散热系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117881169A
CN117881169A CN202410232098.7A CN202410232098A CN117881169A CN 117881169 A CN117881169 A CN 117881169A CN 202410232098 A CN202410232098 A CN 202410232098A CN 117881169 A CN117881169 A CN 117881169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
main
main frame
closed cavity
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202410232098.7A
Other languages
English (en)
Inventor
何少雄
邓蜀云
王文
王飞飞
李伟
吴良材
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Growatt New Energy Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Growatt New Energy Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Growatt New Energy Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Growatt New Energy Technology Co ltd
Priority to CN202410232098.7A priority Critical patent/CN117881169A/zh
Publication of CN117881169A publication Critical patent/CN117881169A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，包括主框体、风道后壳、主散热器、多个外部冷却的上行风扇以及双向齿散热器，所述双向齿散热器的部分位于所述主散热器的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体内部，所述主框体的内部设有与所述双向齿散热器连接的下行风扇，所述主散热器一侧的主框体外部远离所述下行风扇的一侧设有上行风扇。上述解决封闭式腔体内环温的散热系统，通过下行风扇将主框体内的热空气吹向双向齿散热器，并通过双向齿散热器将热量传导至风道后壳，再经过外部冷却的上行风扇将热量带走，实现内循环系统的换热，不需要独立的换热器空腔，在双向齿散热器所在空间内，也可同时存在其他发热的电子原件或者组件。

Description

一种解决封闭式腔体内环温的散热系统
技术领域
本发明涉及技术领域，特别涉及一种解决封闭式腔体内环温的散热系统。
背景技术
随着科技的不断发展，电子产品功能增多，功率增大，并且朝着轻量化的方向发展。但随着功率的增大，发热量也同时增加，小型化和轻量化的设计对产品的散热有了更高的要求。对于大多数电子领域产品，都有一定的防水或者气密性要求。在户外环境中，产品对于防水和气密性要求更高。严苛的环境催生严格的密闭性要求，密闭性会加剧内部环温的上升从而影响机器正常运行。因此需要高效的散热系统去匹配，从而保证产品的长期工作的稳定性。
目前针对密闭腔体进行散热有三种方式。
方式一：通过机箱外壳向外辐射散热。一般应用于发热量较低的机箱外壳产品中。该方案优点，成本较低，散热方案不会影响机箱内部布局。缺点是散热效果差，大多依靠内部高温辐射散热。这类产品整体温度不高，内环温不会影响器件寿命和可靠性。
方式二：机箱内部通过增加扰流风扇进行均温，机箱外壳通过热传导+热辐射的方式进行散热。一般应用在金属外壳等导热系数较高的机箱产品中。该方案散热效果一般，同时需要对金属机箱内外做增大发射率(钝化、阳极氧化、喷涂等)的表面处理，散热效果优于方案一，成本居中，散热效果一般。
方式三：通过换热器模式进行内外热量交换。这种方式一般应用于内部发热量大的密闭机箱，通过热传导和辐射无法满足温度要求，需要进行换热器的形式进行内外热交换。优点：换热效果明显，散热结果反应迅速。缺点：成本较高，需要有专门的外置换热装置或机体内换热部分占据大量空间，成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，以解决现有的散热系统占用空间大的问题。
本发明提供了一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，包括主框体、设于所述主框体外侧的风道后壳、设于所述主框体的外侧且位于所述风道后壳内的主散热器、设于所述主散热器下端的多个外部冷却的上行风扇，以及设于所述主散热器一侧的双向齿散热器，所述双向齿散热器的部分位于所述主散热器的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体内部，所述主框体的内部设有与所述双向齿散热器连接的下行风扇，所述主散热器一侧的所述主框体外部远离所述下行风扇的一侧设有上行风扇。
上述解决封闭式腔体内环温的散热系统，通过下行风扇将主框体内的热空气吹向双向齿散热器，并通过双向齿散热器将热量传导至风道后壳，再经过外部冷却的上行风扇将热量带走，实现内循环系统的换热，不需要独立的换热器空腔，在双向齿散热器所在空间内，也可同时存在其他发热的电子原件或者组件。
进一步地，所述风道后壳的上端设有多个出风孔。
进一步地，所述主框体位于所述外部冷却的上行风扇的位置设有多个通孔。
进一步地，所述双向齿散热器包括基板和设于所述基板两侧的外翅片、内翅片，所述外翅片设于所述风道后壳内，所述内翅片设于所述主框体内。
进一步地，所述内翅片和所述外翅片的翅片厚度为1-2mm，翅片间距为3-5mm，所述基板的厚度为5-10mm。
进一步地，所述基板位于所述内翅片的一侧的边缘设有密封槽，所述密封槽内设有密封条。
进一步地，所述基板通过螺钉与所述主框体连接。
进一步地，所述主框体的外侧设有一个上板。
进一步地，还包括与所述主框体连接的安装支架。
附图说明
图1为本发明第一实施例中的解决封闭式腔体内环温的散热系统在第一视角下的立体图；
图2为图1中的解决封闭式腔体内环温的散热系统的内部结构示意图；
图3为图1中的解决封闭式腔体内环温的散热系统在第二视角下的立体图；
图4为图3中的解决封闭式腔体内环温的散热系统的内部结构示意图；
图5为图1中的解决封闭式腔体内环温的散热系统中的双向齿散热器的立体结构示意图；
图6为图1中的解决封闭式腔体内环温的散热系统的分解图。
主要元件符号说明：
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干个实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图6，本发明实施例提供的一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，包括主框体10、设于所述主框体10外侧的风道后壳20、设于所述主框体10的外侧且位于所述风道后壳20内的主散热器30、设于所述主散热器30下端的多个外部冷却的上行风扇40，以及设于所述主散热器30一侧的双向齿散热器50，所述双向齿散热器50的部分位于所述主散热器30的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体10内部，所述主框体10的内部设有与所述双向齿散热器50连接的下行风扇60，所述主散热器30一侧的所述主框体10外部远离所述下行风扇60的一侧设有上行风扇70。
上述解决封闭式腔体内环温的散热系统，通过下行风扇60将主框体10内的热空气吹向双向齿散热器50，并通过双向齿散热器50将热量传导至风道后壳20，再经过外部冷却的上行风扇40将热量带走，实现内循环系统的换热，不需要独立的换热器空腔，在双向齿散热器50所在空间内，也可同时存在其他发热的电子原件或者组件。
在本发明的一个实施例中，所述风道后壳20的上端设有多个出风孔，多个出风孔与多个外部冷却的上行风扇40对应，与将风道后壳20内的热量快速排出。
在本发明的一个实施例中，所述主框体10位于所述外部冷却的上行风扇40的位置设有多个通孔11，以使得风道后壳20与主框体10之间能够连通。
在本发明的一个实施例中，所述双向齿散热器50包括基板51和设于所述基板51两侧的外翅片52、内翅片53，所述外翅片52设于所述风道后壳20内，所述内翅片53设于所述主框体10内，以通过外翅片52和内翅片53实现风道后壳20与主框体10之间热量传递。
在本发明的一个实施例中，所述内翅片53和所述外翅片52的翅片厚度为1-2mm，翅片间距为3-5mm，所述基板51的厚度为5-10mm。
在本发明的一个实施例中，所述基板51位于所述内翅片53的一侧的边缘设有密封槽54，所述密封槽54内设有密封条，以可保证整机内循环的密闭性。
需要说明的是，在本发明实施例中，双向齿散热器50内外翅片在空间中属于正交状态，内外翅共用同一个基板51，内翅片53面积较小，可对内循环风扇G吹出的高温气体集中吸热，增大翅片利用率。外翅片52换热面积较大，较大的换热面积可有效的降低基板温度，加大内外温差，从而提高内外热传导效率。如图5所示，内翅片53较小，内翅片53方向上基板51四周无翅片，空余处的基板51周边进行开槽处理，增加密封胶条，在通过螺孔和机箱通过螺丝进行紧配，可保证逆变器整机内循环的密闭性。上述解决封闭式腔体内环温的散热系统，基于传统的换热器的传热方式，进行优化，实现了低成本，占据空间小，重量轻、换热效果好，同时具有生产工艺简单的效果。
在本发明的一个实施例中，所述基板51通过螺钉与所述主框体10连接。
在本发明的一个实施例中，所述主框体10的外侧设有一个上板80，以便打开主框体10，进而方便对主框体10内的元器件进行维修。
在本发明的一个实施例中，还包括与所述主框体10连接的安装支架90，以便将该散热系统固定在使用设备上。
在本发明的一个实施例中，所述双向齿散热器50的制备材料为铝、型材铝、铜、黄铜或者紫铜等散热效果好的材料中的任一一种。
在本发明的一个实施例中，双向齿散热器50可以为波纹齿双向齿散热器、热管式双向齿散热器、型材式双向齿散热器、铲齿型双向齿散热器、压铸式双向齿散热器、钎焊式/锡焊式(扣fin)双向齿散热器中的任一一种或两只的结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，包括主框体、设于所述主框体外侧的风道后壳、设于所述主框体的外侧且位于所述风道后壳内的主散热器、设于所述主散热器下端的多个外部冷却的上行风扇，以及设于所述主散热器一侧的双向齿散热器，所述双向齿散热器的部分位于所述主散热器的一侧的主框体外部，另一部分位于所述主框体内部，所述主框体的内部设有与所述双向齿散热器连接的下行风扇，所述主散热器一侧的所述主框体外部远离所述下行风扇的一侧设有上行风扇。
2.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述风道后壳的上端设有多个出风孔。
3.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述主框体位于所述外部冷却的上行风扇的位置设有多个通孔。
4.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述双向齿散热器包括基板和设于所述基板两侧的外翅片、内翅片，所述外翅片设于所述风道后壳内，所述内翅片设于所述主框体内。
5.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述内翅片和所述外翅片的翅片厚度为1-2mm，翅片间距为3-5mm，所述基板的厚度为5-10mm。
6.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述基板位于所述内翅片的一侧的边缘设有密封槽，所述密封槽内设有密封条。
7.根据权利要求4所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述基板通过螺钉与所述主框体连接。
8.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，所述主框体的外侧设有一个上板。
9.根据权利要求1所述的解决封闭式腔体内环温的散热系统，其特征在于，还包括与所述主框体连接的安装支架。
CN202410232098.7A 2024-03-01 2024-03-01 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统 Pending CN117881169A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410232098.7A CN117881169A (zh) 2024-03-01 2024-03-01 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410232098.7A CN117881169A (zh) 2024-03-01 2024-03-01 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117881169A true CN117881169A (zh) 2024-04-12

Family

ID=90597161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410232098.7A Pending CN117881169A (zh) 2024-03-01 2024-03-01 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117881169A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118102680A (zh) * 2024-04-17 2024-05-28 深圳市云天数字能源有限公司 大功率水冷储能变流器装置及其散热控制方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118102680A (zh) * 2024-04-17 2024-05-28 深圳市云天数字能源有限公司 大功率水冷储能变流器装置及其散热控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4017231B1 (en) Compound teeth radiator and communication base station
CN201336012Y (zh) 一种组合式散热外壳及嵌入式计算机
CN117539115A (zh) 密闭光机双引擎散热装置
CN113950226A (zh) 电子设备
CN113141749B (zh) 一种机柜散热器及机柜
CN207674759U (zh) 一种半导体制冷装置
KR20040044705A (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
CN210624740U (zh) 电器盒组件、室外机及空调器
WO2020044474A1 (ja) 室外機及び空気調和機
CN222216285U (zh) 一种解决封闭式腔体内环温的散热系统
CN208210525U (zh) 一种防水防尘散热系统
JPH11121956A (ja) 密閉型通信機器
CN220156945U (zh) 散热组件、电控盒及空调器
CN220491879U (zh) 芯片及芯片散热装置
CN220062206U (zh) 暖通设备
CN217770015U (zh) 太阳能充电控制器
CN118409469A (zh) 一种封闭式光机和投影装置
CN109974331A (zh) 一种半导体制冷装置
CN210602084U (zh) 一种嵌入式冷风扇
CN223928667U (zh) 一种小型基站散热机箱
CN223123433U (zh) 散热装置和电子设备
CN223364201U (zh) 一种具有高效散热的物联网交换机
CN220087770U (zh) 电控箱组件及空调器
CN217880228U (zh) 一种用于计算机外部散热的装置
CN224103897U (zh) 一种充电装置及充电桩

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination