CN219042318U - 一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及汽车结构技术领域，具体为一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构。一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，包括主机壳体，所述主机壳体的内部设置有散热组件，所述散热组件的上方设置有主板，所述主板与所述主机壳体螺纹连接，所述主机壳体的上方卡接设置有后盖铸铝散热片，所述后盖铸铝散热片整体采用铸铝材质，所述后盖铸铝散热片的上表面开分别设有第一散热格栅、第二散热格栅和第三散热格栅。通过散热组件的设置，控制水冷器使内部的水冷液通过水冷管对主板的下表面进行散热，同时控制主机壳体底端的散热风扇可以进一步提升了对主板的散热效果，从而使主板性能处于稳定状态。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车结构技术领域，具体为一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构。
背景技术
车载主机是车机中的一个重要组成部分,所有的显示、操作、导航等等全是靠车载主机进行强大的运算支持。目前原车设计是将主机和显示器部分分开，主机部分固定在车中控内，但是现有的主机外壳通常用塑料铸成，其散热效果差，在增加散热效果时需增加散热片进行散热。又由于多种车型的结构空间限制，主机在使用通用标准尺寸时，会导致其他器件无法合理分配。同时车内部中控通风效果差，导致主机在工作工程中，无法完全散热，在没有辅助的制冷和散热风扇的情况下，会使主机内部芯片性能大大降低，同时也无法对其他器件起到散热效果。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的问题，本实用新型提出了一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，包括主机壳体，所述主机壳体的内部设置有散热组件，所述散热组件的上方设置有主板，所述主板与所述主机壳体螺纹连接，所述主机壳体的上方卡接设置有后盖铸铝散热片，所述后盖铸铝散热片整体采用铸铝材质，所述后盖铸铝散热片的上表面开分别设有第一散热格栅、第二散热格栅和第三散热格栅。
进一步地，所述主板包括芯片，所述芯片固定设置于主板上表面的右端，所述主板上固定设置有多个电子元件，所述主板的上表面左端分别设置有第一通信组件、第二通信组件和第三通信组件。
进一步地，所述后盖铸铝散热片的上表面分别开设有与所述第一通信组件、第二通信组件和第三通信组件相配合的第一接口、第二接口和第三接口，所述后盖铸铝散热片上的第三散热格栅与主板上的芯片相对应设置。
进一步地，散热组件包括散热风扇，所述散热风扇固定设置于主机壳体的中部底端，所述主机壳体的底端开设有散热槽，所述散热槽与散热风扇相对应设置，所述主机壳体内固定设置有水冷管，所述主机壳体的底端均匀固定设置有四个定位柱，四个所述定位柱上分别开设有螺纹槽。
进一步地，所述水冷管呈U型结构，所述水冷管一端固定设置有进水管，所述水冷管的另一端固定设置有出水管，所述主机壳体的左端固定设置有水冷器，所述进水管和出水管分别与水冷器固定连接。
进一步地，所述主板的上表面开设有与主机壳体底端四个所述定位柱相配合的通孔，所述主板上设置有与定位柱相匹配的螺钉。
与现有技术相比，本实用新型一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构具有以下有益效果：
该车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，通过将后盖设计成铸铝材质，既能保证其后盖的结构和作用，又可以当做主机的散热片，同时也能起到对主板上表面的的电子元件和芯片进行散热，通过散热组件的设置，控制水冷器使内部的水冷液通过水冷管对主板的下表面进行散热，同时控制主机壳体底端的散热风扇可以进一步提升了对主板的散热效果，从而使主板性能处于稳定状态。
附图说明
图1为本实用新型的整体装配结构示意图；
图2为本实用新型后盖铸铝散热片的结构示意图；
图3为本实用新型主板的结构示意图；
图4为本实用新型主机壳体的结构示意图；
图5为本实用新型主板与主机壳体装配结构示意图
图中：1、主机壳体；2、后盖铸铝散热片；3、第一散热格栅；4、第一接口；5、第二接口；6、第三接口；7、第二散热格栅；8、第三散热格栅；9、主板；10、通孔；11、芯片；12、第一通信组件；13、第二通信组件；14、第三通信组件；15、定位柱；16、水冷管；17、散热风扇；18、进水管；19、水冷器；20、出水管；21、散热槽；22、螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图5所示，本实用新型采用的技术方案如下：
一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，包括主机壳体1。所述主机壳体1的内部设置有散热组件。所述散热组件的上方设置有主板9。所述主板9与所述主机壳体1螺纹连接。所述主机壳体1的上方卡接设置有后盖铸铝散热片2。所述后盖铸铝散热片2整体采用铸铝材质。所述后盖铸铝散热片2的上表面开分别设有第一散热格栅3、第二散热格栅7和第三散热格栅8。
所述主板9包括芯片11。所述芯片11固定设置于主板9上表面的右端。所述主板9上固定设置有多个电子元件。所述主板9的上表面左端分别设置有第一通信组件12、第二通信组件13和第三通信组件14。
所述后盖铸铝散热片2的上表面分别开设有与所述第一通信组件12、第二通信组件13和第三通信组件14相配合的第一接口4、第二接口5和第三接口6。所述后盖铸铝散热片2上的第三散热格栅8与主板9上芯片11相对应设置。
散热组件包括散热风扇17。所述散热风扇17固定设置于主机壳体1的中部底端。所述主机壳体1的底端开设有散热槽21。所述散热槽21与散热风扇17相对应设置。所述主机壳体1内固定设置有水冷管16。所述主机壳体1的底端均匀固定设置有四个定位柱15，四个所述定位柱15上分别开设有螺纹槽。
所述水冷管16呈U型结构。所述水冷管16一端固定设置有进水管18。所述水冷管16的另一端固定设置有出水管20。所述主机壳体1的左端固定设置有水冷器19，所述进水管18和出水管20分别与水冷器19固定连接。
所述主板9的上表面开设有与主机壳体1底端四个所述定位柱15相配合的通孔10。所述主板9上设置有与定位柱15相匹配的螺钉22。以便于主板9与主机壳体1之间的固定。
当主板9长时间工作时会产生一定的热量，此时主板9上表面的电子元件和芯片11产生的热量会通过后盖铸铝散热片2上表面的第一散热格栅3、第二散热格栅7和第三散热格栅8向外排出一部分。再通过启动水冷器19，水冷器19内的水冷液通过出水管20进入水冷管16再从进水管18进入水冷器19内，由于水冷管16与主板9的下表面接触，水冷液在水冷管16内循环流动可以对主板9产生的高温进行吸收，同时散热风扇17的设置可以进一步地提高散热效果，从而使主板9性能处于稳定状态。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：包括主机壳体(1)，所述主机壳体(1)的内部设置有散热组件，所述散热组件的上方设置有主板(9)，所述主板(9)与所述主机壳体(1)螺纹连接，所述主机壳体(1)的上方卡接设置有后盖铸铝散热片(2)，所述后盖铸铝散热片(2)整体采用铸铝材质，所述后盖铸铝散热片(2)的上表面开分别设有第一散热格栅(3)、第二散热格栅(7)和第三散热格栅(8)。
2.根据权利要求1所述一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：所述主板(9)包括芯片(11)，所述芯片(11)固定设置于主板(9)上表面的右端，所述主板(9)上固定设置有多个电子元件，所述主板(9)的上表面左端分别设置有第一通信组件(12)、第二通信组件(13)和第三通信组件(14)。
3.根据权利要求2所述一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：所述后盖铸铝散热片(2)的上表面分别开设有与所述第一通信组件(12)、第二通信组件(13)和第三通信组件(14)相配合的第一接口(4)、第二接口(5)和第三接口(6)，所述后盖铸铝散热片(2)上的第三散热格栅(8)与主板(9)上的芯片(11)相对应设置。
4.根据权利要求1所述一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：散热组件包括散热风扇(17)，所述散热风扇(17)固定设置于主机壳体(1)的中部底端，所述主机壳体(1)的底端开设有散热槽(21)，所述散热槽(21)与散热风扇(17)相对应设置，所述主机壳体(1)内固定设置有水冷管(16)，所述主机壳体(1)的底端均匀固定设置有四个定位柱(15)，四个所述定位柱(15)上分别开设有螺纹槽。
5.根据权利要求4所述一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：所述水冷管(16)呈U型结构，所述水冷管(16)一端固定设置有进水管(18)，所述水冷管(16)的另一端固定设置有出水管(20)，所述主机壳体(1)的左端固定设置有水冷器(19)，所述进水管(18)和出水管(20)分别与水冷器(19)固定连接。
6.根据权利要求4所述一种车载主机集后盖铸铝散热器一体结构，其特征在于：所述主板(9)的上表面开设有与主机壳体(1)底端四个所述定位柱(15)相配合的通孔(10)，所述主板(9)上设置有与定位柱(15)相匹配的螺钉(22)。
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2022
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