CN220629854U - 一种主动散热结构的车载集成控制器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，轴流式风扇将上壳体吸收的热量通过散热通道快速的传递到周围的冷空气中以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及车载控制器技术领域，尤其涉及一种主动散热结构的车载集成控制器。
背景技术
集成行车，泊车和驾驶员监控功能的车载集成控制器，其具有更高的集成度，满足多功能的同时，大大缩减了开发成本，节约了产品的布置空间，包括能够装配在一起的控制器上壳体和控制器下壳体，控制器上壳体和控制器下壳体之间构成一容腔，容腔内放置电路板组件，电源芯片，处理器芯片、连接器等元件放置在电路板组件上。由于集成度较高，功能较多，需要较高算力的芯片才能满足功能要求，芯片在使用过程中会产生大量的热，如果无法及时将热量排出，导致控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏，因此，控制器的散热设计尤其重要。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种主动散热结构的车载集成控制器，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。
上述方案中，电路板组件和电路板组件上的算力芯片在使用过程中会产生热量，由于两者均内置在上壳体和下壳体之间的容腔内，因此，由于自然风带走的热量有限，所以在上壳体处设置散热口，并在散热口处设置轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，轴流式风扇将上壳体吸收的热量通过散热通道快速的传递到周围的冷空气中以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题。
作为本实用新型的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述电路板组件上的算力芯片与上壳体和下壳体之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片。
上述方案中，为了进一步对芯片进行散热处理，算力芯片产生的热量通过导热硅胶片传递给上壳体和下壳体，由上壳体和下壳体与空气外界空气进行热交换。
作为本实用新型的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体与下壳体表面设置有散热翅片。
上述方案中，由于上壳体和下壳体均需要与外界空气进行热交换，为了提升交换效率，在上壳体与下壳体表面设置有散热翅片，散热翅片能够有效实现上壳体和下壳体均需要与外界空气进行热交换。
作为本实用新型的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述轴流式风扇配有用于将轴流式风扇与连接片固定连接的连接柱。
上述方案中，连接柱用于将轴流式风扇与上壳体固定在一起。
作为本实用新型的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于固定电路板组件。
上述方案中，为了方便电路板组件与壳体之间的定位，在上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于定位和固定电路板组件。
作为本实用新型的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体边缘处设置有安装支架，所述安装支架用于将控制器安装在车辆上。
上述方案中，为了方便集成控制器安装在汽车上，因此，在上壳体边缘处设置有安装支架，安装支架用于将控制器安装在车辆上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在上壳体处设置散热口，并在散热口处设置轴流式风扇，轴流式风扇将上壳体和下壳体中的热量产生的热空气通过通道吹出容腔内，以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题；算力芯片产生的热量通过导热硅胶片传递给上壳体或下壳体，由上壳体或下壳体的翅片与外界空气进行热交换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图一；
图2为本实用新型的结构示意图二；
图3为本实用新型的爆炸图。
其中，1、上壳体；2、下壳体；3、成电路板组件；4、算力芯片；5、散热口；6、连接片；7、轴流式风扇；8、导热硅胶片；9、散热翅片；10、连接柱；11、凸起；12、安装支架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示，一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2构成一容腔，容腔内置有成电路板组件3，电路板组件上设有多个算力芯片4，其特征在于，所述上壳体1开有散热口5，所述散热口5设置有连接片6，散热口5通过连接片6连接有轴流式风扇7，上壳体1和下壳体2上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。
电路板组件和电路板组件上的算力芯片4在使用过程中会产生热量，由于两者均内置在上壳体1和下壳体2之间的容腔内，因此，由于自然风带走的热量有限，所以在上壳体1处设置散热口5，并在散热口5处设置轴流式风扇7，上壳体1和下壳体2上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，轴流式风扇7将上壳体1吸收的热量通过散热通道快速的传递到周围的冷空气中以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题。
所述电路板组件上的算力芯片4与上壳体1和下壳体2之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片8。
为了进一步对芯片进行散热处理，算力芯片4产生的热量通过导热硅胶片8传递给上壳体1和下壳体2，由上壳体1和下壳体2与空气外界空气进行热交换。
所述上壳体1与下壳体2表面设置有散热翅片9。
由于上壳体1和下壳体2均需要与外界空气进行热交换，为了提升交换效率，在上壳体1与下壳体2表面设置有散热翅片9，散热翅片9能够有效实现上壳体1和下壳体2均需要与外界空气进行热交换。
所述轴流式风扇7配有用于将轴流式风扇7与连接片6固定连接的连接柱10。
连接柱10用于将轴流式风扇7与上壳体1固定在一起。
所述上壳体1内部设置有凸起11，所述凸起11通过定位孔用于固定电路板组件。
为了方便电路板组件与壳体之间的定位，在上壳体1内部设置有凸起11，所述凸起11通过定位孔用于定位和固定电路板组件。
所述上壳体1边缘处设置有安装支架12，所述安装支架12用于将控制器安装在车辆上。
为了方便集成控制器安装在汽车上，因此，在上壳体1边缘处设置有安装支架12，安装支架12用于将控制器安装在车辆上。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。
2.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述电路板组件上的算力芯片与上壳体和下壳体之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片。
3.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述轴流式风扇配有用于将轴流式风扇与连接片固定连接的连接柱。
4.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于固定电路板组件。
5.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述上壳体边缘处设置有安装支架，所述安装支架用于将控制器安装在车辆上。
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