CN214800411U - 一种具有良好散热性能的箱体及led显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置，该箱体包括：箱体本体，其内部形成电子部件安装空间；散热凸台，其至少一部分与箱体本体一体成型；散热凸台相对箱体本体凸出，散热凸台用于与电子部件中的元器件接触，以将元器件的热量传导至箱体本体；该LED显示装置包括上述箱体，还包括安装于箱体的电子部件；电子部件包括元器件；元器件与散热凸台接触。该具有良好散热性能的箱体，在箱体本体上形成散热凸台，该箱体在应用时，可通过散热凸台与元器件接触以对元器件进行散热；该LED显示装置中，箱体不仅作为安装载体还作为散热器，简化了显示装置的结构，降低了成本，便于生产制造，并且散热性能更好。

Description

一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性能的箱体及LED显示装置。

背景技术

在LED显示装置等电子设备中，一般将PCB板等电子部件安装于设备箱体(或称设备壳体)上，设备箱体仅起到安装载体的作用。而电子部件内的电子元器件在工作时，会产生热量，为了保证电子元器件的可靠工作，现有技术中，一般将独立的散热器通过螺丝锁固或粘合剂粘合的方式固定于元器件上，以实现元器件的散热。

但是，采用独立的散热器对电子元器件进行散热，散热效率有限；在生产设备的过程中，需要增加采购独立的散热器，采购麻烦，管理成本较高，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的之一在于：提供一种具有良好散热性能的箱体，其既作为安装载体应用，又作为散热器应用。

为达上述目的之一，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有良好散热性能的箱体，包括：

箱体本体，其内部形成电子部件安装空间；

散热凸台，其至少一部分与所述箱体本体一体成型；所述散热凸台相对所述箱体本体凸出，所述散热凸台用于与所述电子部件中的元器件接触，以将元器件的热量传导至所述箱体本体；

该箱体在应用时，散热凸台与元器件接触，可进行散热，无需设置独立的散热器，散热效果好，且可降低成本。

作为优选，所述箱体为金属铸造箱体，所述散热凸台铸造成型于所述箱体本体；如此，既可提供带散热凸台的箱体，提高散热性能，又不会过多增加加工工序，便于加工制造。

作为优选，所述箱体为压铸箱体，便于加工制造。

作为优选，所述散热凸台包括两个或多个凸台部，相邻所述凸台部之间形成有消坑结构，所述消坑结构为孔结构和/或槽结构；设置消坑结构，可避免由于散热凸台体积较大或高度较高产生缩坑。

作为优选，所述凸台部背离所述箱体本体的一侧的端面为导热台面，所有所述导热台面均位于同一平面内，从而满足元器件与散热凸台的良好接触，保证导热效率。

作为优选，所述箱体本体上设有若干所述散热凸台，从而实现多个元器件的散热。

本实用新型实施例的目的之二在于：提供一种LED显示装置，其元器件的热量通过散热凸台传导至箱体本体，无需设置独立散热器，且散热性能良好。

为达上述目的之二，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED显示装置，包括如上方案所述的具有良好散热性能的箱体，还包括安装于所述箱体的电子部件；所述电子部件包括元器件；所述元器件与所述散热凸台接触；

该LED显示装置中，可通过箱体上的散热凸台实现元器件的散热，散热效果更好，并且简化了显示装置的结构，便于制造。

作为优选，所述电子部件为PCB电路板；PCB电路板中的元器件通过与散热凸台接触，可实现高效散热，保证PCB电路板的可靠工作。

作为优选，还包括导热的垫片，所述垫片设于所述元器件与所述散热凸台之间；所述垫片的一面与所述元器件接触，另一面与所述散热凸台接触；如此，元器件可通过垫片紧贴于散热凸台，保证散热效率的同时可保护元器件。

作为优选，所述垫片为导热硅胶片；硅胶片具有一定弹性，具有缓冲作用。

本实用新型的有益效果为：该具有良好散热性能的箱体，在箱体本体上形成散热凸台，该箱体在应用时，可通过散热凸台与元器件接触以对元器件进行散热；

该LED显示装置中，箱体不仅作为电子部件的安装载体还作为元器件的散热器，如此，无需设置独立的散热器，简化了显示装置的结构，降低了成本，便于生产制造；并且箱体的体积更大，散热性能更好。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述箱体与所述电子部件的组装结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述箱体的结构示意图；

图3为图2中的A部放大图；

图4为本实用新型实施例所述电子部件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述箱体与所述电子部件的分解示意图；

图中：10、箱体；11、箱体本体；12、散热凸台；121、凸台部；1211、导热台面；122、消坑结构；1221、孔结构；1222、槽结构；20、电子部件；21、元器件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提出一种具有良好散热性能的箱体10，其既作为电子部件20的安装载体应用，又作为电子部件20的散热器应用。

如图1-5所示，在本实用新型的箱体10的一实施例中，该箱体10包括箱体本体11和散热凸台12；

箱体本体11的内部形成有电子部件20安装空间；

散热凸台12的至少一部分与箱体本体11一体成型；散热凸台12相对箱体本体11的箱壁凸出，散热凸台12用于与电子部件20中的元器件21接触，从而将元器件21产生的热量传导至外部环境以及箱体本体11。

本实施例中，在箱体本体11上形成有若干个间隔分布的散热凸台12。

需要说明的是，该箱体10在应用时，元器件21可通过其他导热结构与散热凸台12间接接触，也可与散热凸台12直接接触。

本实用新型的箱体10适用于LED显示装置等包括电子部件20的电子设备。

本实用新型的箱体10在应用时，将电子部件20安装固定于箱体本体11，并使电子部件20的元器件21与散热凸台12接触，元器件21的热量可通过散热凸台12传导至箱体本体11，热量可直接通过箱体10传导至外部环境或其他结构中；箱体10不仅可以作为电子部件20的安装载体，还可以作为元器件21的散热器，如此无需设置独立的散热器对元器件21进行散热；并且，箱体10结构较大表面积较大，箱体10具有更加良好的散热性能；同时，采用该箱体10可降低采购、管理成本，优化生产工序。

在本实施例中，为了提高生产效率，简化生产工序，散热凸台12的整体结构均一体成型底形成于箱体本体11。

当然，在其他实施例中，也可以为了提高散热凸台12的导热效果，先在箱体本体11上一体成型底形成内部中空的空心台体，再将银、铜等导热性能良好的金属添加至空心台体内，空心台体与内部填充金属结合形成散热凸台12。

在本实用新型的具有良好散热性能的箱体10的又一实施例中，箱体10为金属铸造箱体10，通过铸造工艺，在箱体本体11上形成一体成型的散热凸台12，如此既可提供带散热凸台12的箱体10，提高散热效果，组装效率，又不会过多增加工序，便于加工制造；并且，采用金属铸造箱体10，能够对内部箱体10内部的电子部件20进行可靠保护。

优选地，该箱体10为通过压铸工艺压铸成型的金属压铸箱体10。

在其他实施例中，该箱体10还可以为通过其他铸造工艺(如熔模铸造工艺、离心铸造工艺等)加工形成的箱体10。

优选地，散热凸台12生长于箱体本体11的内表面。

优选地，为了避免在散热凸台12长的较高、体积较大时，在箱体本体11的外观面与散热凸台12对应的位置产生凹陷的不平整的缩坑，在散热凸台12的内部设有消坑结构122，消坑结构122为孔结构1221或槽结构1222，从而避免箱体本体11的表面产生缩坑。

具体地，孔结构1221为引孔，槽结构1222为工艺槽。

具体地，散热凸台12包括两个或多个凸台部121，消坑结构122形成于相邻的凸台部121之间；换言之，消坑结构122为隔断结构，消坑结构122将散热凸台12分隔形成两个或多个凸台部121。

本实施例中，如图3所示，散热凸台12包括四个凸台部121。

具体地，通过模具的设计，从而在压铸形成散热凸台12时，在凸台部121之间形成消坑结构122，从而避免产生缩坑。

在散热凸台12包括多个凸台部121的结构基础上，为了保证元器件21与散热凸台12的良好接触，保证导热效率，散热凸台12通过如下方式设置：凸台部121背离箱体本体11的一侧的端面为导热台面1211，所有导热台面1211均位于同一平面内。

优选地，为了满足多个元器件21的安装和散热需求，在箱体本体11上设置若干个散热凸台12。

在本实用新型的具有良好散热性能的箱体10的另一实施例中，箱体10为压铸铝箱体10或压铸镁箱体10。

本实用新型还提出一种LED显示装置，该LED显示装置的散热性能良好，结构得到简化，成本得到降低，且具有良好的散热性能。

如图1-5所示，在本实用新型的LED显示装置的一实施例中，该LED显示装置包括上述实施例中的具有良好散热性能的箱体10，还包括安装于箱体10内的电子部件20；

电子部件20包括元器件21；元器件21与散热凸台12接触，散热凸台12用于将元器件21的热量传导至箱体本体11和外部环境。

该LED显示装置中，箱体10不仅作为电子部件20的安装载体还作为元器件21的散热器，元器件21产生的热量可传导至散热凸台12再传导至箱体本体11，如此，无需设置独立的散热器，简化了显示装置的结构，降低了成本，便于生产制造；并且，箱体10的体积和表面积，比常规独立散热器更大，散热效果更好，该LED显示装置，结构简单实用，成本相对较低。

其中，电子部件20可以为但不限于PCB电路板，PCB电路板中的芯片封装结构、控制模块、电源模块等元器件21通过与散热凸台12接触，从而实现通过箱体10向外散热。

在本实用新型的LED显示装置的又一实施例中，为了保护元器件21，还包括导热的垫片，垫片设于元器件21与散热凸台12之间；垫片的一面与元器件21接触，另一面与散热凸台12接触；通过设置垫片，垫片具有缓冲减震的作用，避免刚性的散热凸台12损坏元器件21。

本实施例中，采用的垫片为导热硅胶片，硅胶片具有一定弹性，具有缓冲作用。

需要说明的是，导热硅胶片不应作为垫片的限制，在其他实施例中，垫片还可以采用导热橡胶片等。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有良好散热性能的箱体，其特征在于，包括：

箱体本体(11)，其内部形成电子部件(20)安装空间；

散热凸台(12)，其至少一部分与所述箱体本体(11)一体成型；所述散热凸台(12)相对所述箱体本体(11)凸出，所述散热凸台(12)用于与所述电子部件(20)中的元器件(21)接触，以将元器件(21)的热量传导至所述箱体本体(11)。

2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的箱体，其特征在于，所述箱体(10)为金属铸造箱体(10)，所述散热凸台(12)铸造成型于所述箱体本体(11)。

3.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的箱体，其特征在于，所述箱体(10)为压铸箱体(10)。

4.根据权利要求2或3所述的具有良好散热性能的箱体，其特征在于，所述散热凸台(12)包括两个或多个凸台部(121)，相邻所述凸台部(121)之间形成有消坑结构(122)，所述消坑结构(122)为孔结构(1221)和/或槽结构(1222)。

5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的箱体，其特征在于，所述凸台部(121)背离所述箱体本体(11)的一侧的端面为导热台面(1211)，所有所述导热台面(1211)均位于同一平面内。

6.根据权利要求1-3任一项所述的具有良好散热性能的箱体，其特征在于，所述箱体本体(11)上设有若干所述散热凸台(12)。

7.一种LED显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的具有良好散热性能的箱体，还包括安装于所述箱体(10)的电子部件(20)；所述电子部件(20)包括元器件(21)；所述元器件(21)与所述散热凸台(12)接触。

8.根据权利要求7所述的LED显示装置，其特征在于，所述电子部件(20)为PCB电路板。

9.根据权利要求7或8所述的LED显示装置，其特征在于，还包括导热的垫片，所述垫片设于所述元器件(21)与所述散热凸台(12)之间；所述垫片的一面与所述元器件(21)接触，另一面与所述散热凸台(12)接触。

10.根据权利要求9所述的LED显示装置，其特征在于，所述垫片为导热硅胶片。

Images