CN219437436U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及穿戴式设备技术领域，尤其涉及一种电子设备，其包括中框和盖设在中框上的壳体，壳体和中框共同围成容纳腔，容纳腔内放置有主板和扬声器；容纳腔内设置有散热结构，散热结构包括散热片和导热件，散热片设置在主板的朝向壳体的一侧，导热件设置在扬声器与壳体之间，并且，散热片朝向导热件的靠近壳体的一侧延伸设置，以与导热件换热接触，从而能够使主要针对于主板进行散热的散热片能够实现对扬声器的散热，并使热量在散热片上进行较为均匀地分布，避免了扬声器处的热量堆积，避免了壳体上局部热点的形成，同时，由于散热片的延伸范围较广，因此通过散热片对扬声器处的温度的散热效果也更好。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及智能穿戴设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着穿戴式设备，例如智能手表使用功能的愈加丰富，设备内部的器件类型随之增加，对应的，各种功能器件也因为使用过程中的高功耗运行而大量产热。具体地，穿戴式设备通常包括有壳体以及设置在壳体内的主板及其他各功能器件，器件在运行时，其产生的热量在壳体内部聚积，并且会传递至手表的底壳上，导致底壳温度升高，尤其是底壳上对应器件的位置处形成温度更高的局部热点，而由于手表底壳是与用户手臂皮肤直接接触，因此会严重影响用户的使用体验。

目前，针对器件发热问题，现有的手表内部仅会针对发热情况最为严重的主板设置导热膜，并将其贴设在主板上，以实现散热和均热。然而，设备内部的在其他在特定情况下会产生大量热量的器件则被忽视，例如设备内部用于发声的扬声器或者用于振动的微型马达等，这些器件在较大功率运行下也会产生大量热量，由于没有针对这些器件的散热结构，导致设备上对应这些器件的位置处仍会形成局部热点，影响用户的使用体验。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子设备。

本公开提供了一种电子设备，其包括中框和盖设在所述中框上的壳体，所述壳体和所述中框共同围成容纳腔，所述容纳腔内放置有主板和扬声器；

所述容纳腔内设置有散热结构，所述散热结构包括散热片和导热件，所述散热片设置在所述主板的朝向所述壳体的一侧，且所述散热片与所述主板之间可换热；所述导热件靠近所述扬声器设置，且所述散热片朝向所述导热件延伸，以与所述导热件之间换热接触。

可选的，所述导热件位于所述扬声器与所述壳体之间，所述散热片朝向所述导热件的靠近所述壳体的一侧延伸设置。

可选的，所述中框的边缘处设置有朝向所述中框的内部延伸的包覆板，部分所述扬声器位于所述包覆板的背离所述壳体的一侧与所述中框围成的区域内；

所述导热件位于所述包覆板的朝向所述主板的一侧，且与所述包覆板连接。

可选的，所述散热片朝向所述导热件的靠近所述壳体的一侧延伸并覆盖至少部分所述包覆板。

可选的，所述导热件的朝向所述壳体的一侧表面与所述包覆板的朝向所述壳体的一侧表面平齐设置。

可选的，所述导热件和所述包覆板可拆卸式连接。

可选的，所述包覆板的朝向所述主板的一侧设置有插接槽，所述导热件的靠近所述包覆板的一侧设置有插接头，所述导热件通过所述插接头和所述插接槽的插接配合与所述包覆板连接。

可选的，所述容纳腔内还设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述主板的朝向所述壳体的一侧；

所述导热件的一侧与所述屏蔽罩相接，所述导热件的另一侧与所述包覆板相接，所述屏蔽罩、所述导热件和所述包覆板的朝向所述壳体的一侧形成安装面，所述散热片贴设在所述安装面上。

可选的，所述散热片包括金属基板和涂覆在所述金属基板上的石墨层，所述石墨层位于所述金属基板的朝向所述壳体的一侧。

可选的，所述导热件为金属导热件；

和/或，所述散热片与所述导热件通过导热胶粘接；

和/或，所述散热片与所述主板通过导热胶粘接。

本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开提供的电子设备，通过在扬声器与壳体之间设置导热件，并使设置在主板一侧的散热片能够延伸至导热件的位置处，从而能够使主要针对于主板进行散热的散热片能够与导热件换热接触，从而能够将扬声器处产生的热量能够通过导热件传递至散热片上，使热量能够在散热片上均布，并进一步通过散热片排出，从而避免了扬声器处的热量堆积，进而避免了壳体上局部热点的形成，进一步起到了更好的散热效果。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述的电子设备的中框位置的结构示意图；

图2为本公开实施例所述的电子设备的中框的内部截面示意图；

图3为本公开实施例所述的电子设备的中框内部的剖面示意图；

图4为本公开实施例所述的电子设备的导热件的结构示意图。

其中，1、中框；11、包覆板；12、插接槽；2、主板；3、扬声器；4、散热片；41、金属基板；42、石墨层；5、导热件；51、插接头；6、屏蔽罩。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

随着智能手表等穿戴式电子设备的飞速发展，越来越丰富的功能在提高用户体验的同时也带来了普通手表无需考虑的问题：散热。由于使用功耗更大，加之体积设计越来越紧凑，由于芯片发热等原因，使壳体表面极易产生局部热点。

目前，智能手表的散热主要通过导热传热，例如在合适的区域增加导热泡棉、石墨膜、铜箔、凝胶、背胶及空气间隙，最后以自然对流散热的方式将热量传递到环境当中。在设计时，主板芯片由于结构较大，散热较为严重，因此得到更多的关注，通常采用在芯片表面覆设导热膜，从而达到均热的效果，进而避免局部热点的形成，而针对于设备内的喇叭等较小的元器件则没有单独的散热设计。

然而，喇叭热耗高，面积小，导致局部热流密度大，极易产生局部热点，尤其是在某些高功耗场景，如音乐外放等情况下，喇叭处的热耗大大增加。目前针对于喇叭位置处的散热设计也仅为增加喇叭与壳体之间的空气层厚度，以尽可能控制壳体温度，但是收到空间限制，空气层的设计受限，导致散热效果不明显。

针对上述缺陷，本实施例提供一种电子设备，通过在电子设备内部进一步设置能够实现对扬声器进行散热的结构，避免了扬声器位置处的局部过热，起到了均分分散热量的效果。具体地，关于该电子设备的设置方式见以下实施例内容所述。

如图1-4所示，本实施例提供了一种电子设备，其包括中框1和盖设在中框1上的壳体，壳体和中框1共同围成容纳腔，容纳腔内放置有主板2和扬声器3。其中，容纳腔内设置有散热结构，散热结构包括散热片4和导热件5，散热片4设置在主板2的朝向壳体的一侧，，且散热片4与主板2之间可换热，导热件5靠近扬声器3设置，且散热片4朝向导热件5延伸，以与导热件5之间换热接触。

本实施例提供的电子设备可以为穿戴式电子设备，例如智能手表，运动手环等，本实施例具体以智能手表为例进行说明。

其中，中框1为形成电子设备基本外轮廓的结构，同时也是用于容置电子设备的其他主要元器件的结构，壳体盖设在中框1的一侧，显示屏设置在中框1的另一侧，从而形成完整的设备整体。主板2和扬声器3在容纳腔内沿中框1所在的平面方向布设，两者不重叠摆放，以方便后续的散热片4和导热件5的设置。导热件5靠近扬声器3设置，散热片4朝向导热件5的一侧延伸设置，且与导热件5换热接触，从而能够使导热件5形成散热片4的延伸平台，以使扬声器3发散出的热量能够通过导热件5进一步传递至散热片4上，然后通过散热片4带走。

具体实现时，当扬声器3高功率运行时，其发热量较大，靠近其设置的导热件5则能够将其产生的热量进行吸收，由于散热片4与导热件5换热接触，因此，导热件5上的热量则能够传递至散热片4上，由于散热片4为针对于较大的主板2进行散热的结构，其沿主板2和扬声器3的一侧较大范围地进行了布设，在壳体上的覆盖面积也较大，因此，扬声器3处产生的热量则能够较为均匀地传导到散热片4上。

本实施例提供的电子设备，通过在扬声器3与壳体之间设置导热件5，并使设置在主板2一侧的散热片4同时延伸至扬声器3的位置处，从而能够使主要针对于主板2进行散热的散热片4也能够实现对扬声器3的散热，并且，散热片4与导热件5换热接触，则能够将扬声器3处产生的热量能够通过导热件5传递至散热片4上，使热量在散热片4上进行较为均匀地分布，从而避免了扬声器3处的热量堆积，避免了壳体上局部热点的形成，同时，由于散热片4的延伸范围较广，因此通过散热片4对扬声器3处的温度的散热效果也更好。

其中，导热件5的材质可选用金属，例如不锈钢材质，当然，在其他实施例中，也可采用其他导热率高的材质。示例性的，散热片4与导热件5可采用粘接连接的方式，在其他实施例中，也可使散热片4与导热件5进行贴合接触即可。

在一些实施例中，采用将导热件5设置在扬声器3与壳体之间，散热片4朝向导热件5的靠近壳体的一侧延伸设置。示例性的，可使散热片4与导热件5相贴合，例如通过导热胶进行粘接的方式实现贴合，从而能够进一步保证散热片4与导热件5之间的热传导效果，保证扬声器3处的热量能够及时通过导热件5进行传导。同样地，对于散热片4与主板2之间也可通过导热胶进行粘接的方式进行贴合。在一种可实现的方式中，使散热片4全部覆盖主板2和导热件5的表面设置。

在一些实施例中，中框1的边缘处设置有朝向中框1的内部延伸的包覆板11，部分扬声器3位于包覆板11的背离壳体的一侧与中框1围成的区域内，导热件5位于包覆板11的朝向主板2的一侧，且与包覆板11连接。包覆板11和导热件5可共同覆设在扬声器3的朝向壳体的一侧，以使部分散热片4覆设在包覆板11和导热件5上。

包覆板11的设计一方面为扬声器3在中框1上提供出安装空间，另一方面也为导热件5的设置提供了位置，以保证导热件5相对于扬声器3在使用过程中的固定牢靠性，避免结构发生松动。

在一些实施例中，导热件5和包覆板11可拆卸式连接。这样设置方便结构成型，以免为组装产品带来不便，同时也能够在导热件5损坏时进行即使更换。示例性的，可使包覆板11的靠近中框1内部的一侧设置有插接槽12，导热件5的靠近包覆板11的一侧设置有插接头51，导热件5通过插接头51和插接槽12的插接配合与包覆板11连接。当然，在其他实施例中，也可将插接槽12设置在导热件5上，插接头51设置在包覆板11上，或者采用其他的可拆卸连接的方式均可。

为了方便散热片4的延伸铺设，在一些实施例中，可使导热件5的朝向壳体的一侧表面与包覆板11的朝向壳体的一侧表面平齐设置，这样设置不仅方便铺设，还保证了散热片4与导热件5之间的贴合性，进一步保证两者间的导热效率。

在一些实施例中，在沿扬声器3朝向壳体的方向上，使导热件5的厚度不大于0.2mm。而导热件5的长度和宽度取决于扬声器3的尺寸，以沿扬声器3的长度和宽度方向全部覆盖最佳。

在一些实施例中，散热片4包括金属基板41和涂设在金属基板41上的石墨层42，石墨层42位于金属基板41的朝向壳体的一侧。其中，金属基板41采用铜箔，铜箔的热导率高(约385W/m*K)，热阻小，有利于导热，且占用的空间厚度较小。石墨存在各项异性，天然石墨片平面方向上热导率可达600～1200W/m*K，基于这一特点，当有足够大面积的、完整的石墨片时，能够产生极佳的均热效果。。当然，在其他实施例中，也可使散热片4采用导热泡棉、石墨膜、铜箔、凝胶、背胶等其他材质形成。

在一些实施例中，容纳腔内还设置有屏蔽罩6，屏蔽罩6设置在主板2的朝向壳体的一侧，导热件5的一侧与屏蔽罩6相接，导热件5的另一侧与包覆板11相接，以使散热片4覆设在屏蔽罩6、导热件5和包覆板11共同形成的安装面上。这样设置，能够使导热件5相对于中框1和扬声器3的固定效果更好。示例性的，可采用在导热件5的远离包覆板11的一端设置抵接板，通过抵接板与屏蔽罩6实现抵接。

本实施例中具体应用上述的电子设备结构进行了仿真模拟。具体地，对某一相同产品在相同场景，示例性的为音乐外放的使用过程中进行模拟并采集数据后发现，在不设置导热件结构，并且散热片仅覆盖到主板的情况下，壳体热点温度为45.06℃，温升10.07℃。在应用了本实施例的导热件结构，并使散热片覆盖到导热件和包覆板的情况下，壳体热点温度为42.45，温升7.45℃，也就是说，采用本实施例的方案，能够降低壳体热点温度2.62℃。温升幅度降低26％。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括中框(1)和盖设在所述中框(1)上的壳体，所述壳体和所述中框(1)共同围成容纳腔，所述容纳腔内放置有主板(2)和扬声器(3)；

所述容纳腔内设置有散热结构，所述散热结构包括散热片(4)和导热件(5)，所述散热片(4)设置在所述主板(2)的朝向所述壳体的一侧，且所述散热片(4)与所述主板(2)之间可换热；所述导热件(5)靠近所述扬声器(3)设置，且所述散热片(4)朝向所述导热件(5)延伸，以与所述导热件(5)之间换热接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热件(5)位于所述扬声器(3)与所述壳体之间，所述散热片(4)朝向所述导热件(5)的靠近所述壳体的一侧延伸设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中框(1)的边缘处设置有朝向所述中框(1)的内部延伸的包覆板(11)，部分所述扬声器(3)位于所述包覆板(11)的背离所述壳体的一侧与所述中框(1)围成的区域内；

所述导热件(5)位于所述包覆板(11)的朝向所述主板(2)的一侧，且与所述包覆板(11)连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热片(4)朝向所述导热件(5)的靠近所述壳体的一侧延伸并覆盖至少部分所述包覆板(11)。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导热件(5)的朝向所述壳体的一侧表面与所述包覆板(11)的朝向所述壳体的一侧表面平齐设置。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热件(5)和所述包覆板(11)可拆卸式连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述包覆板(11)的朝向所述主板(2)的一侧设置有插接槽(12)，所述导热件(5)的靠近所述包覆板(11)的一侧设置有插接头(51)，所述导热件(5)通过所述插接头(51)和所述插接槽(12)的插接配合与所述包覆板(11)连接。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述容纳腔内还设置有屏蔽罩(6)，所述屏蔽罩(6)设置在所述主板(2)的朝向所述壳体的一侧；

所述导热件(5)的一侧与所述屏蔽罩(6)相接，所述导热件(5)的另一侧与所述包覆板(11)相接，所述屏蔽罩(6)、所述导热件(5)和所述包覆板(11)的朝向所述壳体的一侧共同形成安装面，所述散热片(4)贴设在所述安装面上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热片(4)包括金属基板(41)和涂覆在所述金属基板(41)上的石墨层(42)，所述石墨层(42)位于所述金属基板(41)的朝向所述壳体的一侧。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导热件(5)为金属导热件；

和/或，所述散热片(4)与所述导热件(5)通过导热胶粘接；

和/或，所述散热片(4)与所述主板(2)通过导热胶粘接。