JPWO2005015112A1 - 放熱部材、及びその放熱部材を用いた装置、筐体、コンピュータ支持台、放熱部材製造方法 - Google Patents
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- H05K7/20427—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing having radiation enhancing surface treatment, e.g. black coating
Abstract
Description
本実施の形態にかかる放熱部材1は、図1に示すように、熱伝導率の高い銅の薄板(板厚0.8mm)からなる基材11と、その基材11の上面に塗着されショールトルマリン粉末を主成分としたトルマリン層12とを備えてなる。
ショールトルマリンの粒径別の放熱効果について説明する。
次にショールトルマリンの塗布量別の放熱効果について説明する。
次に固定剤別の放熱効果について説明する。
次に、放熱部材1を具体的なさまざまな装置等に適用したものを説明する。この場合、必ずしも実施形態1で例示した薄板状の放熱部材1で形成するわけではなく、所望の形状(放熱フィン等)・材質(アルミニウム等)で形設された基材11に、実施形態1で例示したトルマリン層12を形成させたり、基材自体にショールトルマリン粉末を混入させて構成する。
11 基材
12 トルマリン層
3 支持台
E 冷蔵庫の熱交換機系
F コンピュータ
G ノートパソコン
S1 温度センサー
Claims (10)
- 粒径が概ね3〜7μmのショールトルマリン粉末と流動状の固定剤とを混和してなる塗布剤を、銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属からなる基材の表面に、前記ショールトルマリン粉末が1平方cmあたり0.025〜0.05グラムの密度となるように塗着して固化してなるトルマリン層を有したことを特徴とする放熱部材。
- アルミニウムからなる基材に、粒径が概ね3〜7μmのショールトルマリン粉末が混入されてなることを特徴とする放熱部材。
- プラスチックからなる基材に、粒径が概ね3〜7μmのショールトルマリン粉末が混入されてなることを特徴とする放熱部材。
- 熱交換機や、各種機器等の装置における熱が発生する発生部および/または熱を放熱させる放熱部を、請求の範囲第1項または第2項の放熱部材を用いて構成したことを特徴とする装置。
- 前記放熱部材を用いて構成した装置は、冷却装置であると共に、前記放熱部材は、前記冷却装置の熱交換機系に用いられていることを特徴とする請求の範囲第4項記載の放熱部材。
- コンピュータやハードディスク等の電気機器を構成するケースを、請求の範囲第1項から第3項の何れか記載の放熱部材を用いて形成したことを特徴とするケース。
- ノート型コンピュータを載置させるコンピュータ支持台であって、請求の範囲第1項から第3項の何れか記載の放熱部材で側面視略L字状に形成してなることを特徴とするコンピュータ支持台。
- 粒径が概ね3〜7μmのショールトルマリン粉末と固定剤とを混和して塗布剤を生成する塗布剤生成工程と、
銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属からなる基材の表面に、前記ショールトルマリン粉末が1平方cmあたり0.025〜0.05グラムの密度となるように前記塗布剤を塗布する塗布工程と、
を有してなることを特徴とする放熱部材製造方法。 - 溶融状態のアルミニウムとショールトルマリン粉末とを混和し、所望の形状に固化してなることを特徴とする放熱部材製造方法。
- 流動状態のプラスチック材料とショールトルマリン粉末とを混和し、所望の形状に固化してなることを特徴とする放熱部材製造方法。
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