JPH09115279A - 磁気ディスク装置及びそれを実装した電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子装置筐体内に実装される磁気ディスク装置
の基板上電子部品およびＨＤＤ本体の温度上昇による誤
動作を防止するため、熱伝導による効率良い放熱構造を
提供し、磁気ディスク装置の信頼性を確保する。 【解決手段】基板上の電子部品とＨＤＤ本体３間、およ
び電子装置の筐体壁９とＨＤＤ本体３間に、熱伝導性シ
ート６の熱伝導性部材を挿入密着し、電子部品およびＨ
ＤＤ本体３の熱を熱伝導により放熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
及びそれを実装した電子装置の放熱構造に係り、特に、
基板上の電子部品（ＩＣチップ等）の温度上昇による誤
動作を防止するのに最適な電子部品の放熱構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】特開平5−243434 号公報に記載の従来技
術は、電子機器の基板上に取り付けられている電子部品
（ＩＣ，ＬＳＩ，ＨＤＤ等）に対して、熱伝導性ゴムシ
ートが電子部品からの熱を吸収して、端部からそこを固
定している電子機器筐体または熱伝導板材に伝達し、放
熱することによって電子部品を冷却する。そして、熱伝
導性ゴムシートの電子部品との接触は、ばね板製の熱伝
導モジュールが熱伝導性ゴムシートを電子部品表面に押
圧することにより行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】特開平5−243434 号公
報に記載の従来技術では、熱伝導性ゴムシートと熱伝導
モジュールにより電子部品の熱を熱伝導により放熱させ
ているが、発熱源の電子部品から放熱部の電子機器筐体
または熱伝導板材までの熱輸送距離が長く、その断面積
が狭いという問題点があり、確実に熱が伝達できても、
熱伝導による十分な放熱効率が得られない場合が多い。

【０００４】本発明の目的は、電子装置筐体内に実装さ
れている磁気ディスク装置（ＨＤＤと基板）において、
特に、磁気ディスク装置の基板上電子部品（チップ）の
温度上昇による誤動作を防止するため、電子部品を熱伝
導により効率良く冷却し、その電子部品の温度上昇を抑
制する放熱構造を提供することにある。さらに、HDD本
体の温度上昇も抑制し、部品の寿命を向上させることに
より、磁気ディスク装置の信頼性確保を目指すことにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第一の方法は、基板上の電子部品（チップ
等）とＨＤＤ本体との狭い空間に、熱伝導性部材を挿入
密着したことである。その熱伝導性部材は、熱伝導性シ
ート，熱伝導性ばね，液封ヒートシンク等が使われる。
さらに、本発明の第二の方法は、ＨＤＤ本体表面と前記
ＨＤＤを実装する電子装置筐体面間に、熱伝導性部材を
挿入密着したことである。

【０００６】本発明の第一の方法では、電子部品（チッ
プ等）表面とＨＤＤ本体表面間の狭い空間に、柔軟性の
ある熱伝導部材を挿入することにより、電子部品の発熱
が熱伝導部材を介して放熱部（ＨＤＤ本体）にスムーズ
に伝えられ、電子部品を冷却することによって、電子部
品の温度上昇が抑制され、装置の信頼性が確保される。
この場合、熱輸送距離は薄い熱伝導部材の厚さ分のみで
非常に短く、その断面積は電子部品表面積分が確保さ
れ、従来技術に対してより効率良い熱伝導冷却が行われ
る。また、本発明の熱伝導部材は、従来技術のように電
子部品の表面積より大きくなることはない。さらに、本
発明の第二の方法では、ＨＤＤの発熱が熱伝導部材を介
して放熱部（電子装置筐体）にスムーズに伝えられ、電
子部品と同様にＨＤＤの温度上昇も抑制される。

【０００７】また、熱伝導性部材の一部分にアルミニウ
ムや銅、またはそれらの合金等の薄い金属板を設け、熱
伝導性部材に電磁シールドの役目を兼ね備えさせること
もできる。さらに、ＨＤＤ本体の表面の一部を、塗装及
びメッキ等の手段により黒色または黒色系にすることに
より、ＨＤＤ本体表面の放射率を上げ、輻射によりＨＤ
Ｄの熱を周囲空気へより効率的に放熱することもでき
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。

【０００９】まず、本発明の第一の方法に関する実施例
を述べる。図１は本発明の一実施例で、電子装置（例え
ば、パーソナル・コンピュータ）の筐体内部に実装され
ている磁気ディスク装置１は、ディスク及びヘッドを内
蔵したＨＤＤ本体３と、HDDの駆動制御用回路基板４よ
り構成されており、その基板４上には、ＨＤＤスピンド
ルモータ及びＶＣＭ（ヘッド位置決め用ボイス・コイル
・モータ）の駆動制御用チップ５をはじめ、多くの電子
部品が搭載されている。そして、本実施例では、駆動制
御用チップ５とＨＤＤ本体３との狭いすき間に、熱伝導
によりチップ５の熱をＨＤＤ本体３に伝える熱伝導性部
材が挿入密着されている。図では、熱伝導性部材として
柔軟性のある熱伝導性シート６を使用した例を示してい
る。熱伝導性シート６は、例えば、シリコンゴムに高熱
伝導材粒子（例えば酸化アルミニウムなど）を充填して
作ることができる。熱伝導性シート６の厚さはチップ５
とＨＤＤ本体３とのすき間に応じて変化させるようにす
る。熱伝導性シート６はチップ５とＨＤＤ本体３両方の
押圧により、密着度を高め、確実に熱が伝えられるよう
になっている。ここで、熱伝導性シート６の大きさは、
チップ５の表面積と同じでよく、チップ５からはみ出す
ことがないので、他の電子部品等に影響を及ぼすことが
ない。このように、熱伝導性シート６をチップ５とＨＤ
Ｄ本体３との狭いすき間に密着挿入することにより、電
子部品（チップ５）の発熱が熱伝導性シート６を介して
放熱部（ＨＤＤ本体３）にスムーズに、かつ効率良く伝
えられ、電子部品（チップ５）を冷却することによっ
て、電子部品(チップ５)の温度上昇が抑制され、磁気デ
ィスク装置１の信頼性が確保される。また、チップ５の
熱をＨＤＤ本体３に伝えるため、ＨＤＤ本体３の過度の
温度上昇及びチップ５付近の異常な温度分布が懸念され
るが、ＨＤＤ本体３の熱容量はチップ５に比べ非常に大
きく、さらにＨＤＤベースはアルミニウム材で構成され
ているため熱伝導率が良好であり、ＨＤＤ本体３に伝わ
った熱は素早く拡散し、放熱されるため、大きな問題は
生じない。

【００１０】ここで、熱伝導性部材（例えば、熱伝導性
シート６）を設ける電子部品（チップ５等）は、基板４
上にある電子部品のすべてである必要はなく、特に発熱
量の多い、または発熱密度の高い電子部品に限ってもよ
い。例えば、基板４上で、ＨＤＤスピンドルモータ及び
ＶＣＭの駆動制御用チップ５の発熱量が最も多く、その
温度上昇が心配される場合、そのチップ５の表面にのみ
熱伝導性部材を挿入密着してもよい。もちろん、発熱量
の多い数個の電子部品にそれぞれ設けても差し支えな
い。

【００１１】図２から図４に、熱伝導性部材の他の実施
例を示す。図２は熱伝導性部材が熱伝導性ばね７，図３
は液封ヒートシンク８，図４は熱伝導性に優れた金属の
放熱プレート１０である。まず図２の熱伝導性ばね７の
材質は、熱伝導性に優れている銅または銅合金、あるい
はアルミニウムまたはアルミニウム合金等がよく、ばね
形状は図の上部に示すように両端をＵ字状に曲げて構成
されている。ばねの板厚は、ばねの押し付け力に応じて
選定される。次に、図３の液封ヒートシンク８の液質
は、絶縁性の高いフロリナート、または水等がよく、そ
の外側は薄い多層状の絶縁性フィルムで構成されてい
る。また、図４の金属の放熱プレート１０の材質は、熱
伝導性に優れている銅または銅合金、あるいはアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金等がよい。もちろん、熱伝
導性ばね７，液封ヒートシンク８及び放熱プレート１０
のそれぞれの形状は、形状に限る必要はない。これら、
図２から図４に示す熱伝導性ばね７，液封ヒートシンク
８、および放熱プレート１０を、熱伝導性部材として用
いても、図１で述べたように、電子部品（チップ５）の
発熱が熱伝導性部材を介して放熱部（ＨＤＤ本体３）に
スムーズに、かつ効率良く伝えられ、電子部品（チップ
５）を冷却することによって、電子部品（チップ５）の
温度上昇が抑制され、磁気ディスク装置１の信頼性が確
保される。

【００１２】図５は、電子部品（例えば、駆動制御用チ
ップ５）とＨＤＤ本体３を直接接触させた例である。Ｈ
ＤＤ本体３をチップ５に直接接触させるため、チップ５
の表面積に相当する部分のみ凸状の形状になっており、
熱伝導性部材を挿入することなくチップ５の熱をＨＤＤ
本体３に効率良く伝えている。

【００１３】一方、図６は、基板４とＨＤＤ本体３間
に、ほぼ基板４の表面積に相当する大きさの熱伝導性シ
ート６を挿入密着した実施例である。この場合、基板４
上の電子部品は、図１等と異なり、ＨＤＤ本体３とは反
対の基板４面に搭載されている。本実施例でも、熱伝導
部材として熱伝導性シート６以外に、液封ヒートシンク
８等が利用できる。そして、この場合も、基板４上に実
装されている複数個の電子部品（チップ５等）の発熱が
熱伝導性シート６を介して放熱部(ＨＤＤ本体３)にスム
ーズに、かつ効率良く伝えられ、電子部品（チップ５
等）を冷却することによって、電子部品（チップ５等）
の温度上昇が抑制され、磁気ディスク装置１の信頼性が
確保される。

【００１４】以上の実施例で、熱伝導性部材の一部分に
アルミニウムや銅、またはそれらの合金等の薄い金属板
を設け、熱伝導性部材に電磁シールドの役目を兼ね備え
させることもできる。例えば、図６に示した基板４とＨ
ＤＤ本体３間に設ける熱伝導性シート６の基板４側かＨ
ＤＤ本体３側のどちらか一方の全面に、薄いアルミニウ
ム箔を貼り付けるだけでもよい。

【００１５】さらに、本発明の実施例で、ＨＤＤ本体３
の表面を黒色または黒色系にすることによって、輻射に
よる伝熱が促進できる。黒色または黒色系にするのは、
HDD本体３表面の放射率を大きくするのが目的で、自然
対流に頼る放熱では、さらに放熱性能を向上させるた
め、輻射による伝熱をうまく併用するのが望ましい。な
お、ＨＤＤ本体３表面で黒色または黒色系にする最低限
の部分は、ＨＤＤ本体３の熱を周囲の空気に輻射により
放熱する場所のみでよい。つまり、ＨＤＤ本体３の熱を
熱伝導で放熱する部分は、あえて黒色または黒色系にす
る必要はない。放射率は０.８ 以上に確保するのが望ま
しい。また、ＨＤＤ本体３の表面を黒色または黒色系に
する手段として、塗装，メッキ及び薄い黒色シート貼付
等の方法がある。なお、十分な放射率が得られるのであ
れば、ＨＤＤ本体３の表面は黒色でなく、他の色及び表
面性状であってもよい。

【００１６】以上の観点から、ＨＤＤの製品名，仕様及
び注意書き等を記載したラベル２（図１参照）を、ＨＤ
Ｄ本体３表面に不用意に貼り付けるのは、放熱性能（放
熱面積）の低下につながり好ましくない。次の点に考慮
が必要である。一つは、ラベル２の表面積（貼り付け面
積）を極力小さくすることである。放熱性能は表面積に
比例するので、ラベル２の表面積はＨＤＤ本体３表面積
の１／３程度以下に抑えたい。もう一つは、ラベル２を
放射率の良い材質及び表面性状にすることである。さら
に、ラベル２及びその接着剤の厚さを薄くすることであ
る。最後に、ラベル２の貼り付け位置を適切に選ぶこと
である。ＶＣＭ付近はシーク時に発熱密度が高くなるの
で、ラベル２の貼り付けは避けるべきである。これに対
し、高速回転しているディスク付近は放熱（熱伝達）が
良好なので、ラベル２を貼り付けることは許される。

【００１７】次に、本発明の第二の方法である、磁気デ
ィスク装置１を実装した電子装置に関する実施例につい
て述べる。図７は本発明の一実施例で、ディスク及びヘ
ッドを内蔵したＨＤＤ本体３と、ＨＤＤ本体３の駆動制
御用回路基板４より構成されている磁気ディスク装置１
は、電子装置の筐体内部に実装されている。本実施例で
は、ＨＤＤ本体３と電子装置の筐体壁（例えば、筐体底
面）９との間に熱伝導によりＨＤＤ本体３の熱を筐体壁
９に伝えるほぼＨＤＤ本体３の表面積に相当する大きさ
の熱伝導性部材が挿入密着されている。ここでも熱伝導
性部材として、前述した柔軟性のある熱伝導性シート６
を使用した例を示している。熱輸送距離を短くする（熱
抵抗を小さくする）ため、熱伝導性シート６の厚さはで
きるだけ薄くする。この場合も、熱伝導性シート６の一
部分にアルミニウムや銅、またはそれらの合金等の薄い
金属板を設け、熱伝導性シート６に電磁シールドの役目
を兼ね備えさせることもできる。例えば、図で筐体壁９
とＨＤＤ本体３間に設ける熱伝導性シート６の筐体壁９
側かＨＤＤ本体３側のどちらか一方の全面に、薄いアル
ミニウム箔を貼り付けるだけでもよい。熱伝導性シート
６は、ＨＤＤ本体３と筐体壁９両方の押圧により密着度
を高め、確実に熱が伝えられるようになっている。そし
て、ＨＤＤ本体３から筐体壁９に伝わった熱は素早く広
がり、効率良く放熱される。ここで、密着度を高めるた
めの押圧は、ＨＤＤ本体３を筐体壁９に固定するねじ締
結等で得られる。また、放熱する筐体壁９は電子装置の
底面でなく、上面（例えば、キーボード面）や筐体内に
実装されている板材等であってもよい。電子装置の上面
を利用した場合、図７の上下が逆になる構成となる。

【００１８】図８は、図７に示した本発明の一実施例
で、駆動制御用基板４上のチップ５とＨＤＤ本体３との
狭いすき間にも、熱伝導性シート６が挿入密着させた実
施例である。このように構成すると、前述したように、
まずチップ５の熱がＨＤＤ本体３に効率良く伝導し、さ
らにチップ５の熱を含むＨＤＤ本体３の熱は筐体壁９に
効率良く伝導するため、チップ５およびＨＤＤ本体３の
温度上昇が抑制される。また、図９は本発明の他の実施
例で、ＨＤＤ本体３と筐体壁９間に加えて、基板４とＨ
ＤＤ本体３間にも、ほぼ基板４の表面積に相当する大き
さの熱伝導性シート６を挿入密着した例である。この場
合、駆動制御用回路基板４上のチップ５は、図７および
図８とは反対の基板４面に搭載されており、チップ５の
熱は、熱伝導性シート６を介したＨＤＤ本体３への放熱
と、電子装置の筐体内空気への自然空冷による放熱の両
方が行われる。図１０は駆動制御用回路基板４とＨＤＤ
本体３を直接接触させた実施例であり、ＨＤＤ本体３を
基板４に直接接触させるため、基板４の表面積に相当す
る部分のみ凸状の形状になっており、熱伝導性部材を挿
入することなく基板４の熱をＨＤＤ本体３に伝えること
ができる。

【００１９】一方、図１１と図１２は、本発明の他の実
施例で、図１１は駆動制御用チップ５と電子装置の筐体
壁９の狭い空間に熱伝導性シート６が挿入密着されてい
る。チップ５から発生した熱は筐体壁９に伝わり、素早
く広がり効率良く放散される。この場合、基板４上の電
子部品（チップ５等）は、ＨＤＤ本体３とは反対の基板
４面に搭載されている。図１２の実施例は、基板４と筐
体壁９間に、ほぼ基板４の表面積に相当する大きさの熱
伝導性シート６を挿入密着した実施例である。この場
合、基板４上の電子部品（チップ５等）は、ＨＤＤ本体
３と同じ基板４面に搭載されており、電子部品の熱は効
率良く筐体壁９へ放散される。図１１と図１２の実施例
では、ＨＤＤ本体３の放散は、主に筐体内空気への自然
空冷および輻射により行われる。

【００２０】図１３は本発明の他の実施例で、上下２個
所にある電子装置の筐体壁９と磁気ディスク装置１との
間に、それぞれ熱伝導性シート６を挿入密着した例であ
る。ここで、さらに、チップ５とＨＤＤ本体３間の狭い
すき間にも、熱伝導性シート６を挿入密着してもよい。
磁気ディスク装置１から発生する熱（基板４上の電子部
品の熱およびＨＤＤ本体３内の回転損失等の熱）は、二
つの熱伝導性シート６を介して、その上下にある二つの
筐体壁９へ効率良く伝導され、磁気ディスク装置１を構
成する基板４およびＨＤＤ本体３の温度上昇が抑制され
る。この場合も、電子装置の筐体壁９と磁気ディスク装
置１両方の押圧により、熱伝導性シート６の密着度を高
め、確実に熱が伝えられるようになっている。ここで、
筐体壁９の材質は、アルミニウムやマグネシウムおよび
それらの合金等の金属，非金属が最も望ましいが、プラ
スチック等であってもよい。図１４は電子装置筐体内
で、磁気ディスク装置１が電子装置の端部に位置した場
合の一実施例で、ＨＤＤ本体３の側面と電子装置の筐体
壁９間に熱伝導性シート６を挿入密着させた例である。
図では、さらに、基板４と筐体壁９間にも熱伝導性シー
ト６を挿入密着させている。このように、磁気ディスク
装置１が電子装置の端部に配置された場合でも、磁気デ
ィスク装置１の熱を、熱伝導性シート６により筐体壁９
へ逃がすことができる。図１５は磁気ディスク装置１の
ＨＤＤ本体３の側面にのみ、筐体壁９との間に熱伝導性
シート６を挿入密着させた例である。このように、ＨＤ
Ｄ本体３からの熱伝導による放熱は、図９等のようにＨ
ＤＤ本体３の表面に限らず、HDD本体３の側面からも行
うことができ、この場合も、図１４の実施例と同じ効果
が得られる。

【００２１】本発明の第二の方法に関する実施例でも、
熱伝導性部材として熱伝導性シート６以外に、本発明の
第一の方法で用いた熱伝導性ばね７，液封ヒートシンク
８および放熱プレート１０等が利用できる。さらに、熱
伝導性部材の一部分にアルミニウムや銅、またはそれら
の合金等の金属板を設け、熱伝導性部材に電磁シールド
の役目を兼ね備えさせることもできる。また、ＨＤＤ本
体３の表面を黒色または黒色系にすることによって、輻
射による伝熱が促進できる。黒色または黒色系にするの
は、ＨＤＤ本体３表面の放射率を大きくするのが目的
で、自然対流に頼る放熱では、さらに放熱性能を向上さ
せるため、輻射による伝熱をうまく併用するのが望まし
い。なお、ＨＤＤ本体３表面で黒色または黒色系にする
最低限の部分は、ＨＤＤ本体３の熱を周囲の空気に輻射
により放散する場所のみでよい。なお、十分な放射率が
得られるのであれば、ＨＤＤ本体３の表面は黒色でな
く、他の色及び表面性状であってもよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、磁気ディスク装置及び
それを実装した電子装置で、基板上のチップ等の電子部
品およびＨＤＤ本体を効率良く冷却し、その温度上昇を
抑制し電子部品等の寿命を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】熱伝導性部材が熱伝導性シートである磁気ディ
スク装置の斜視図。

【図２】熱伝導性部材が熱伝導性ばねである磁気ディス
ク装置の側面図。

【図３】熱伝導性部材が液封ヒートシンクである磁気デ
ィスク装置の側面図。

【図４】熱伝導性部材が放熱プレートである磁気ディス
ク装置の側面図。

【図５】ＨＤＤ本体と電子部品が直接接触している磁気
ディスク装置の側面図。

【図６】熱伝導性部材がＨＤＤ本体と基板間にある磁気
ディスク装置の側面図。

【図７】熱伝導性部材がＨＤＤ本体と筐体壁間にある電
子装置の部分側面図。

【図８】熱伝導性部材がＨＤＤ本体と電子部品間および
ＨＤＤ本体と筐体壁間にある電子装置の部分側面図。

【図９】熱伝導性部材がＨＤＤ本体と筐体壁間およびＨ
ＤＤ本体と基板間にある電子装置の部分側面図。

【図１０】熱伝導性部材がＨＤＤ本体と筐体壁間にあ
り、ＨＤＤ本体と基板が直接接触している電子装置の部
分側面図。

【図１１】熱伝導性部材がチップと筐体壁間にある電子
装置の部分側面図。

【図１２】熱伝導性部材が基板と筐体壁にある電子装置
の部分側面図。

【図１３】熱伝導性部材が２個所の電子装置筐体壁と磁
気ディスク装置間にある電子装置の部分側面図。

【図１４】熱伝導性部材が電子装置端部の筐体壁と磁気
ディスク装置間にある電子装置の部分側面図。

【図１５】熱伝導性部材が筐体壁と磁気ディスク装置側
面間にある電子装置の部分側面図。

【符号の説明】

１…磁気ディスク装置、２…ラベル、３…ＨＤＤ本体、
４…ＨＤＤ駆動制御回路基板、５…ＨＤＤ駆動制御用チ
ップ、６…熱伝導性シート、７…熱伝導性ばね、８…液
封ヒートシンク、９…筐体壁、１０…金属の放熱プレー
ト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 明 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報を記録するディスクと、その情報を読
   み書きするヘッドを内蔵したハード・ディスク・ドライ
   ブと、前記ハード・ディスク・ドライブに隣接して設け
   られる電子部品が搭載されたハード・ディスク・ドライ
   ブ駆動制御用回路の基板から構成される磁気ディスク装
   置において、 前記基板上の少なくとも１個の電子部品と前記ハード・
   ディスク・ドライブ本体間に、熱伝導性部材を挿入密着
   したことを特徴とする磁気ディスク装置。
2. 【請求項２】前記電子部品が、前記ハード・ディスク・
   ドライブのスピンドルモータ及びヘッド位置決め用ボイ
   ス・コイル・モータの駆動制御用チップである請求項１
   に記載の磁気ディスク装置。
3. 【請求項３】情報を記録するディスクと、その情報を読
   み書きするヘッドを内蔵したハード・ディスク・ドライ
   ブと、前記ハード・ディスク・ドライブに隣接して設け
   られる電子部品が搭載された基板から構成される磁気デ
   ィスク装置において、前記基板と前記ハード・ディスク
   ・ドライブ本体間に、熱伝導性部材を挿入密着したこと
   を特徴とする磁気ディスク装置。
4. 【請求項４】前記熱伝導性部材の一部分に金属板を設
   け、前記熱伝導性部材に電磁シールドの役目を兼ね備え
   させた請求項１，２または３に記載の磁気ディスク装
   置。
5. 【請求項５】前記ハード・ディスク・ドライブ本体表面
   の少なくとも一部を黒色または黒色系にし、その表面部
   の放射率を大きくした請求項１，２，３または４に記載
   の磁気ディスク装置。
6. 【請求項６】請求項１，２，３，４または５に記載の前
   記磁気ディスク装置を筐体内部に実装した電子装置にお
   いて、前記磁気ディスク装置の熱を前記ハード・ディス
   ク・ドライブ本体もしくは前記基板の少なくとも一部か
   ら前記電子装置筐体内空気に放熱した電子装置。
7. 【請求項７】請求項１，２，３，４または５に記載の磁
   気ディスク装置を筐体内部に実装した電子装置におい
   て、 前記ハード・ディスク・ドライブ本体表面の少なくとも
   一部を前記電子装置筐体面に密着させた電子装置。
8. 【請求項８】請求項１，２，３，４または５において、
   前記ハード・ディスク・ドライブ本体表面の少なくとも
   一部と前記電子装置筐体面間に、熱伝導性部材を挿入密
   着した電子装置。
9. 【請求項９】前記基板上の少なくとも１個の電子部品と
   前記電子装置筐体面間に、熱伝導性部材を挿入密着した
   請求項６，７または８に記載の電子装置。
10. 【請求項１０】前記基板と前記電子装置筐体面間に、熱
    伝導性部材を挿入密着した請求項６，７または８に記載
    の電子装置。
11. 【請求項１１】前記熱伝導性部材の一部分に金属板を設
    け、前記熱伝導性部材に電磁シールドの役目を兼ね備え
    させた請求項６，７，８，９または１０に記載の電子装
    置。
12. 【請求項１２】磁気ディスク装置を筐体内部に実装した
    前記電子装置が、パーソナル・コンピュータ，ワークス
    テーション及びサーバのいずれか一つである請求項６，
    ７，８，９，１０または１１に記載の電子装置。