JP3481500B2 - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JP3481500B2 JP3481500B2 JP14727999A JP14727999A JP3481500B2 JP 3481500 B2 JP3481500 B2 JP 3481500B2 JP 14727999 A JP14727999 A JP 14727999A JP 14727999 A JP14727999 A JP 14727999A JP 3481500 B2 JP3481500 B2 JP 3481500B2
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- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- heat
- disk device
- heat conducting
- chip
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に係り、特に、ＰＣＢＡ（プリント回路基板アッセンブ
リ）上の発熱しやすいチップ（電子部品）類の、放熱機
構に関するものである。
に係り、特に、ＰＣＢＡ（プリント回路基板アッセンブ
リ）上の発熱しやすいチップ（電子部品）類の、放熱機
構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、磁気ディスク装置の制御・駆
動用としてＰＣＢＡ上に実装されるチップ類には、作動
中に自己発熱するものがある。この種のチップ類は、そ
れ自体に十分な放熱機構を持たないものが多く、さらに
は、磁気ディスク装置自体も放熱機構を持たないから、
その放熱は、磁気ディスク装置が実装されるＰＣ（パー
ソナルコンピュータ）等の筐体内部のエアフロー等の条
件に委ねられることになる。
動用としてＰＣＢＡ上に実装されるチップ類には、作動
中に自己発熱するものがある。この種のチップ類は、そ
れ自体に十分な放熱機構を持たないものが多く、さらに
は、磁気ディスク装置自体も放熱機構を持たないから、
その放熱は、磁気ディスク装置が実装されるＰＣ（パー
ソナルコンピュータ）等の筐体内部のエアフロー等の条
件に委ねられることになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年益
々小型化が進むＰＣ筐体にあって、磁気ディスク装置の
特に取り付け面となるＰＣＢＡ面は、空気が流れるため
の十分なクリアランスがとりにくく、スピンドルモータ
・ＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）制御用のチップな
どでは、放熱が不十分となり、磁気ディスク装置の動作
に不具合を引き起こしたり、装置そのものの寿命を縮め
てしまうという問題点があった。
々小型化が進むＰＣ筐体にあって、磁気ディスク装置の
特に取り付け面となるＰＣＢＡ面は、空気が流れるため
の十分なクリアランスがとりにくく、スピンドルモータ
・ＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）制御用のチップな
どでは、放熱が不十分となり、磁気ディスク装置の動作
に不具合を引き起こしたり、装置そのものの寿命を縮め
てしまうという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、磁気ディスク装置を大型
化することなく、また安価に、磁気ディスク装置に装着
されたＰＣＢＡ上のチップ類から発生した熱を効率良く
放熱させて、磁気ディスク装置の信頼性を向上させる手
段を提供することにある。
化することなく、また安価に、磁気ディスク装置に装着
されたＰＣＢＡ上のチップ類から発生した熱を効率良く
放熱させて、磁気ディスク装置の信頼性を向上させる手
段を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、チップが実装されたプリ
ント回路基板アッセンブリと、該プリント回路基板アッ
センブリが装着されブラケットにねじ固定されたディス
クエンクロージャとを備えてなる磁気ディスク装置にお
いて、前記チップに密着し、かつ前記ブラケットに前記
ディスクエンクロージャと共に共締めされ、良熱伝導性
材料からなる熱伝導部材を具備していることを特徴とす
る。
に、請求項１に記載の発明は、チップが実装されたプリ
ント回路基板アッセンブリと、該プリント回路基板アッ
センブリが装着されブラケットにねじ固定されたディス
クエンクロージャとを備えてなる磁気ディスク装置にお
いて、前記チップに密着し、かつ前記ブラケットに前記
ディスクエンクロージャと共に共締めされ、良熱伝導性
材料からなる熱伝導部材を具備していることを特徴とす
る。
【０００６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の磁気ディスク装置において、前記熱伝導部材には、前
記チップの一側面に重ね合わされる平面部と、該平面部
と前記ねじ止め部分との間で熱伝導部材を前記プリント
回路基板に連結する連結手段とを設けたことを特徴とす
る。
の磁気ディスク装置において、前記熱伝導部材には、前
記チップの一側面に重ね合わされる平面部と、該平面部
と前記ねじ止め部分との間で熱伝導部材を前記プリント
回路基板に連結する連結手段とを設けたことを特徴とす
る。
【０００７】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の磁気ディスク装置において、前記連結手段は、該連結
手段により連結された領域を、前記平面部における前記
チップに重ねられた領域よりも前記プリント回路基板へ
近接させる如く前記熱伝導部材を弾性変形させることを
特徴とする。
の磁気ディスク装置において、前記連結手段は、該連結
手段により連結された領域を、前記平面部における前記
チップに重ねられた領域よりも前記プリント回路基板へ
近接させる如く前記熱伝導部材を弾性変形させることを
特徴とする。
【０００８】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の磁気ディスク装置において、前記連結手段は、
前記熱伝導部材を厚さ方向へ貫通して、前記プリント回
路基板へ、その厚さ方向にねじ込まれるボルトであるこ
とを特徴とする。
に記載の磁気ディスク装置において、前記連結手段は、
前記熱伝導部材を厚さ方向へ貫通して、前記プリント回
路基板へ、その厚さ方向にねじ込まれるボルトであるこ
とを特徴とする。
【０００９】以上の構成によれば、ＰＣＢＡ上に実装さ
れるチップから発生した熱が、チップに密着した熱伝導
部材を経由し、ＤＥ並びに、磁気ディスク装置の取付け
部分より、磁気ディスク装置が実装されるＰＣ等の筐体
内に磁気ディスク装置を固定するためのブラケットに伝
達され、放熱されることにより、チップの過熱を防ぐこ
とができる。
れるチップから発生した熱が、チップに密着した熱伝導
部材を経由し、ＤＥ並びに、磁気ディスク装置の取付け
部分より、磁気ディスク装置が実装されるＰＣ等の筐体
内に磁気ディスク装置を固定するためのブラケットに伝
達され、放熱されることにより、チップの過熱を防ぐこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明に
係るディスク装置の一実施形態について説明する。図１
は、本発明に係る一実施形態の磁気ディスク装置１をＰ
ＣＢＡ３側から見た底面図、図２は、同じく磁気ディス
ク装置１の側面図である。図３は、同じく磁気ディスク
装置１の、図２におけるＡ−Ａ線視断面図であり、ブラ
ケット６も併せて示している。
係るディスク装置の一実施形態について説明する。図１
は、本発明に係る一実施形態の磁気ディスク装置１をＰ
ＣＢＡ３側から見た底面図、図２は、同じく磁気ディス
ク装置１の側面図である。図３は、同じく磁気ディスク
装置１の、図２におけるＡ−Ａ線視断面図であり、ブラ
ケット６も併せて示している。
【００１１】始めに、構成について図１、図２及び図３
を用いて説明する。図１〜３に示されるように、磁気デ
ィスク装置１は、ＤＥ（ディスクエンクロージャ）２、
ＰＣＢＡ（プリント回路基板アッセンブリ）３から構成
され、これらの組立体が、ブラケット６を介して、ＰＣ
等の筐体（図示せず）内に固定されている。
を用いて説明する。図１〜３に示されるように、磁気デ
ィスク装置１は、ＤＥ（ディスクエンクロージャ）２、
ＰＣＢＡ（プリント回路基板アッセンブリ）３から構成
され、これらの組立体が、ブラケット６を介して、ＰＣ
等の筐体（図示せず）内に固定されている。
【００１２】ＤＥ２は、下面に取付けねじ穴９を、側面
に側面取付けねじ穴１０を備えている。符号７は、コネ
クタ部である。また、ＤＥ２には、複数のチップ類を実
装したＰＣＢＡ３が、ここでは４本のねじ１３によって
装着されている。ＰＣＢＡ３上に実装されたチップ類の
中には、動作中に熱を発生する発熱チップがあり、ここ
ではそれを符号４で示している。本実施形態では、熱伝
導部材５が、この発熱チップ４の一面に密着するように
配置されている。
に側面取付けねじ穴１０を備えている。符号７は、コネ
クタ部である。また、ＤＥ２には、複数のチップ類を実
装したＰＣＢＡ３が、ここでは４本のねじ１３によって
装着されている。ＰＣＢＡ３上に実装されたチップ類の
中には、動作中に熱を発生する発熱チップがあり、ここ
ではそれを符号４で示している。本実施形態では、熱伝
導部材５が、この発熱チップ４の一面に密着するように
配置されている。
【００１３】この熱伝導部材５は、図３に示されるよう
に、Ｌ字形状を呈するものであり、例えば板材を折曲げ
て形成することができる。また、その材料としては、良
熱伝導性の材料が好適であり、具体的には、アルミニウ
ムおよびその合金、あるいは、銅およびその合金などを
挙げることができる。熱伝導部材５には、ボルト１２が
挿通されている。このボルト１２が、ＰＣＢＡ３にねじ
込まれることによって、熱伝導部材５は弾性的に撓み、
発熱チップ４の一側面に確実に密着する。また、熱伝導
部材５は、貫通孔５ａ（図１参照、図１では取付けねじ
穴９と重なっている）を有し、この部分で、磁気ディス
ク装置１を固定するためのブラケット６に接している。
ＤＥ２をブラケット６に固定するねじ部材８は、前記貫
通孔５ａをも通って、取付けねじ穴９にねじ込まれ、こ
うして熱伝導部材５は、ＤＥ２と共に、ブラケット６に
共締めされている。さらに、熱伝導部材５の一端は、側
面取付けねじ穴１０を利用して、ＤＥ２の側面部に、ね
じ部材１１により接続されている。
に、Ｌ字形状を呈するものであり、例えば板材を折曲げ
て形成することができる。また、その材料としては、良
熱伝導性の材料が好適であり、具体的には、アルミニウ
ムおよびその合金、あるいは、銅およびその合金などを
挙げることができる。熱伝導部材５には、ボルト１２が
挿通されている。このボルト１２が、ＰＣＢＡ３にねじ
込まれることによって、熱伝導部材５は弾性的に撓み、
発熱チップ４の一側面に確実に密着する。また、熱伝導
部材５は、貫通孔５ａ（図１参照、図１では取付けねじ
穴９と重なっている）を有し、この部分で、磁気ディス
ク装置１を固定するためのブラケット６に接している。
ＤＥ２をブラケット６に固定するねじ部材８は、前記貫
通孔５ａをも通って、取付けねじ穴９にねじ込まれ、こ
うして熱伝導部材５は、ＤＥ２と共に、ブラケット６に
共締めされている。さらに、熱伝導部材５の一端は、側
面取付けねじ穴１０を利用して、ＤＥ２の側面部に、ね
じ部材１１により接続されている。
【００１４】次に、以上のように構成された本発明によ
る磁気ディスク装置１における発熱チップ４の放熱作用
について説明する。ＰＣＢＡ３に実装されたチップ類の
うち、特に発熱量大きい発熱チップ（具体的にはＶＣ
Ｍ、スピンドルモータ制御用チップ等）４が発生した熱
は、まず、発熱チップ４に密着して配置された熱伝導部
材５に伝わる。熱伝導部材５に、少なくとも発熱チップ
４の表面積以上の表面積を与えておけば、これだけで
も、発熱チップ４単独の場合よりは放熱量が増大する。
熱伝導部材５に伝導された熱は、共締め部分において密
着しているブラケット６に伝導され、ブラケット６から
放熱される。このような部分に使用されるブラケット６
は、一般的に、チップ類と比較すれば広い面積を有する
金属製の板材であり、伝導された熱の発散は極めて良好
に行われる。また、熱伝導部材５は、ＤＥ２本体にも接
続されているので、このＤＥ２を介しても放熱作用が得
られる。こうして、磁気ディスク装置１において、ＰＣ
等筐体内のブラケット６を放熱媒体として有効活用する
ことにより、発熱チップ４の放熱が良好に行われ、安価
な手段でありながら、発熱チップ４の過熱を抑えること
が可能となる。
る磁気ディスク装置１における発熱チップ４の放熱作用
について説明する。ＰＣＢＡ３に実装されたチップ類の
うち、特に発熱量大きい発熱チップ（具体的にはＶＣ
Ｍ、スピンドルモータ制御用チップ等）４が発生した熱
は、まず、発熱チップ４に密着して配置された熱伝導部
材５に伝わる。熱伝導部材５に、少なくとも発熱チップ
４の表面積以上の表面積を与えておけば、これだけで
も、発熱チップ４単独の場合よりは放熱量が増大する。
熱伝導部材５に伝導された熱は、共締め部分において密
着しているブラケット６に伝導され、ブラケット６から
放熱される。このような部分に使用されるブラケット６
は、一般的に、チップ類と比較すれば広い面積を有する
金属製の板材であり、伝導された熱の発散は極めて良好
に行われる。また、熱伝導部材５は、ＤＥ２本体にも接
続されているので、このＤＥ２を介しても放熱作用が得
られる。こうして、磁気ディスク装置１において、ＰＣ
等筐体内のブラケット６を放熱媒体として有効活用する
ことにより、発熱チップ４の放熱が良好に行われ、安価
な手段でありながら、発熱チップ４の過熱を抑えること
が可能となる。
【００１５】なお、上記実施形態では、熱伝導部材によ
り放熱が行われる発熱チップを１つとしているが、発熱
チップが複数であっても、本発明の一形態に含まれるこ
とは言うまでもない。また、熱伝導部材の形状について
も、上記実施形態に示されるＬ字形状に限定されるもの
ではない。さらに、熱伝導部材を発熱チップに密着させ
る手段も、上記形態に限定されるものではない。
り放熱が行われる発熱チップを１つとしているが、発熱
チップが複数であっても、本発明の一形態に含まれるこ
とは言うまでもない。また、熱伝導部材の形状について
も、上記実施形態に示されるＬ字形状に限定されるもの
ではない。さらに、熱伝導部材を発熱チップに密着させ
る手段も、上記形態に限定されるものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による磁気
ディスク装置は、ＰＣＢＡ上の発熱しやすいチップ類
（スピンドルモータ、ＶＣＭ制御用チップ等）の熱を効
率的に放熱することが可能となる。これはＤＥ及び磁気
ディスク装置の実装するためのＰＣ等筐体内のブラケッ
トを放熱媒体として有効活用するものであって、磁気デ
ィスク装置を大型化することなく、安価な手段で提供で
きる。また本発明は、特に放熱条件の極めて悪い小型化
したパーソナルコンピュータ等の筐体に実装する場合に
おいて有効であり、磁気ディスク装置の実装の形態及び
自由度を大幅に増すことが出来る。さらには、例えば磁
気ディスク装置が内蔵されるシステムサイドをも司るよ
うな発熱量の大きいマイクロプロセッサを内蔵した磁気
ディスク装置において、同チップを放熱させる手段とし
ても非常に有効であり、長期にわたり信頼性を維持する
ことが可能となる。
ディスク装置は、ＰＣＢＡ上の発熱しやすいチップ類
（スピンドルモータ、ＶＣＭ制御用チップ等）の熱を効
率的に放熱することが可能となる。これはＤＥ及び磁気
ディスク装置の実装するためのＰＣ等筐体内のブラケッ
トを放熱媒体として有効活用するものであって、磁気デ
ィスク装置を大型化することなく、安価な手段で提供で
きる。また本発明は、特に放熱条件の極めて悪い小型化
したパーソナルコンピュータ等の筐体に実装する場合に
おいて有効であり、磁気ディスク装置の実装の形態及び
自由度を大幅に増すことが出来る。さらには、例えば磁
気ディスク装置が内蔵されるシステムサイドをも司るよ
うな発熱量の大きいマイクロプロセッサを内蔵した磁気
ディスク装置において、同チップを放熱させる手段とし
ても非常に有効であり、長期にわたり信頼性を維持する
ことが可能となる。
【図１】 本発明に係る一実施形態の磁気ディスク装置
をＰＣＢＡ側から見た底面図である。
をＰＣＢＡ側から見た底面図である。
【図２】 同磁気ディスク装置の側面図である。
【図３】 同磁気ディスク装置の図２におけるＡ−Ａ線
視断面図である。
視断面図である。
１ 磁気ディスク装置
２ ＤＥ（ディスクエンクロージャ）
３ ＰＣＢＡ（プリント回路基板アッセンブリ）
４ 発熱チップ
５ 熱伝導部材
６ ブラケット
７ コネクタ部
８ ねじ部材
９ 取付けねじ穴
１０ 側面取付けねじ穴
１１ ねじ部材
１２ ボルト
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 25/04
G11B 33/14
H05K 7/20
H01L 23/36
Claims (4)
- 【請求項１】 チップが実装されたプリント回路基板
と、該プリント回路基板が装着されブラケットにねじ部
材によって固定されたディスクエンクロージャとを備え
てなる磁気ディスク装置において、 前記チップに密着し、かつ前記ブラケットに前記ねじ部
材によって前記ディスクエンクロージャと共に共締めさ
れるねじ止め部分を有し、良熱伝導性材料からなる熱伝
導部材を具備していることを特徴とする磁気ディスク装
置。 - 【請求項２】 前記熱伝導部材には、前記チップの一側
面に重ね合わされる平面部と、該平面部と前記ねじ止め
部分との間で熱伝導部材を前記プリント回路基板に連結
する連結手段とを設けたことを特徴とする請求項１に記
載の磁気ディスク装置。 - 【請求項３】 前記連結手段は、該連結手段により連結
された領域を、前記平面部における前記チップに重ねら
れた領域よりも前記プリント回路基板へ近接させる如く
前記熱伝導部材を弾性変形させることを特徴とする請求
項２に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項４】 前記連結手段は、前記熱伝導部材を厚さ
方向へ貫通して、前記プリント回路基板へ、その厚さ方
向にねじ込まれるボルトであることを特徴とする請求項
３に記載の磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14727999A JP3481500B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14727999A JP3481500B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 磁気ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000339918A JP2000339918A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3481500B2 true JP3481500B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=15426627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14727999A Expired - Fee Related JP3481500B2 (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3481500B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6320723B1 (en) * | 1999-06-24 | 2001-11-20 | Seagate Technology Llc | Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected |
| KR100532461B1 (ko) * | 2003-08-21 | 2005-12-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 장치를 구비한 디스크 드라이브 |
| KR100548254B1 (ko) * | 2003-09-30 | 2006-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 광디스크 파손 방지 기능을 갖는 광디스크 드라이브 및 광디스크 드라이브 내에서 작동하는 광디스크 파손 방지 방법 |
-
1999
- 1999-05-26 JP JP14727999A patent/JP3481500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000339918A (ja) | 2000-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030917 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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