JP3533987B2 - 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器筐体及び
それに用いる熱伝導パス部材に係り、とくにその放熱構
造に関する。

【０００２】近年、ノート型パソコン（以下、パソコン
と略記する）に代表される携帯型電子機器は、小型化、
軽量化、高性能化の要求が高まるに伴って、筐体容積が
小さくなってきている。また、プリント配線板上の単位
面積当たりに搭載される電子部品の数が増加し、その電
子部品の発熱量も増大している。例えば高速のＭＰＵ
（Ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｅｒ Ｕｎｉｔ）やＣＰＵ
（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）
は省電力型でさえ６．５Ｗを超えるものが使用されるよ
うになって筐体内部の発熱量はさらに増大傾向にある。

【０００３】このためパソコンなどにおいて、筐体内部
で発生する熱を効率的に筐体外へ放熱し、電子機器の信
頼性や安定した動作を確保することが強く要望されてい
る。

【０００４】

【従来の技術】パソコン筐体は、図１９及び図２０に示
すように本体部筐体１と表示部筐体２とに分かれ、本体
部筐体１及び表示部筐体２は回動可能なヒンジ部３で接
続されている。

【０００５】表示部筐体２は、ヒンジ部３を中心に回動
して本体部筐体１に対し開閉する構造で、非使用時には
閉じられ、使用時には任意の角度に開かれ保持される。

【０００６】本体部筐体１は、高発熱体である高速のＭ
ＰＵなどの電子部品を搭載したメイン配線板４、サブ配
線板５、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）
６、ＰＣＭＣＩＡカード（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐ
ｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｆａｃ
ｅ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）７、電池８及びこれらの
上を覆うキーボード９（図１９は図示略、図２０参照）
などを配設し、他方の表示部筐体２は主に表示パネル
〔液晶ディスプレイ，Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
Ｄｉｓｐｌａｙ（ＬＣＤ）〕１１を搭載して構成されて
いる。

【０００７】このような構成のパソコンで発熱が課題と
されているのは、発熱量の大きな本体部筐体である。本
体部筐体の内部で発生する熱の放熱手段としては、図１
９に示したＭＰＵなどの高発熱体の上に設けたヒートス
プレッダ（熱拡散板）１０がある。またこの他、空冷フ
ァン、放熱フィン、ヒートシンク、ヒートパイプ、ソフ
トによるクロックパルス数の減少などがある。

【０００８】なお、ヒートパイプは、パイプの一端（高
温部）が加熱されると、内部に減圧封入された熱媒体が
気化されてガス通路を他端（低温部）へ移動し、他端を
冷却して液化され、還流通路を毛細管現象により高温部
へ還流循環して高温部の熱を低温部へ移動（輸送）する
ものである。

【０００９】これらの中、強制対流を発生させて冷却す
る空冷ファンは、最も有効な冷却手段の一つで多用され
ている。また、放熱フィンは、この強制対流下や自然対
流下で最も放熱効果が大きいため、筐体外部に露出させ
たものもある。

【００１０】あるいは、特開平８−１６２５７６号公
報、特開平９−６４８１号公報、特開平１０−３９９５
５号公報などは、ヒートパイプとヒートシンクを組み合
わせて使用し、本体部筐体の内部全体に熱を拡散させて
放熱する構造や、本体部筐体の内部で発生する熱を受熱
板やヒートパイプを連結したヒンジ部に導き、さらにこ
のヒンジ部に連結した表示部筐体の放熱板に移動し、表
示部筐体から熱放散する構造などが開示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記放熱構造によれば、空冷ファンによる場合、電
子機器筐体の小型、薄型化あるいは電子部品の高密度実
装化により筐体内部の空気の対流が悪くなり、空気の流
出入路や空冷ファンの実装スペースの確保が難しい。

【００１２】また、外部に露出した放熱フィンは、意匠
上の外観を悪くするとか、あまり高温のそれに手が触れ
たりすると、低温やけどの恐れがあるという問題があ
る。

【００１３】また、筐体内部で熱拡散して放熱する場合
は、逆にＨＤＤやＰＣＭＣＩＡカードなどの低発熱の部
品の温度を上昇させてしまうという問題がある。

【００１４】また、ヒンジ部の両側の一方に受熱板やヒ
ートパイプを、他方に放熱板を連結して本体部筐体内部
で発生する熱をヒンジ部を経由して表示部筐体に移動さ
せる場合、別体のものが連結して（継いで）あるため、
その継ぎ目の部分での熱抵抗が大きくなるという問題が
ある。

【００１５】また、パソコン筐体の表面から放熱する場
合に、その表面温度は或る程度高い方が放熱効果の点で
好ましいが、筐体表面温度が４５゜Ｃを超えると、低温
やけどの恐れがあるという問題がある。

【００１６】我々は、既に特開平７−１２４９９５号公
報の「電子機器筐体の製造方法」において、アルミニウ
ムなどの金属基板をベースに樹脂を溶融接着して、軽量
かつ高強度で放熱性のよい電子機器筐体を製造するイン
モールド法を開示している。

【００１７】そこで、このインモールド法を応用するこ
とにより、パソコン筐体を例にして、本体部筐体内の高
発熱体と表示部筐体の放熱部とを直接接続した熱伝導経
路を備える電子機器筐体を提案する。

【００１８】

【００１９】上記問題点に鑑み、発熱量の大きな本体部
筐体の内部の熱を発熱量の小さな表示部筐体の放熱部へ
表示部筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外
部に熱放散する電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パ
ス部材を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器筐体の請求項１においては、発熱
体を有する第１の筐体（前記本体部筐体に対応）と、該
第１の筐体に対しヒンジ部により開閉する第２の筐体
（前記表示部筐体に対応）とで構成される電子機器筐体
において、前記第２の筐体の一部として一体構成され、
金属基板を基材にして該金属基材の周縁に樹脂で成形し
た側枠を備えて外部に熱放散する放熱部と、該放熱部の
一端に接続され、前記第１の筐体と第２の筐体とに跨が
って配置される熱伝導パス部と、該熱伝導パス部に接続
されて前記第１の筐体の内部で発生する熱を前記第１の
筐体内で受熱する受熱部とが前記金属基材の一部を延在
して形成され、前記放熱部と前記熱伝導パス部と前記受
熱部とが一体で形成されて構成する。

【００２１】これにより、第１の筐体で発生する熱を第
２の筐体の放熱部へ直接移動する熱伝導経路である受熱
部及び熱伝導パス部をインモールド法により継ぎ目なく
一体で製作しているため、熱伝導経路の熱抵抗を継ぎ目
のある熱伝導経路より小さくできる。したがって、受熱
部は、第１の筐体の内部の主にＭＰＵなどの高発熱体が
発生する熱を受熱（集熱）し、熱伝導パス部を経由させ
て放熱部に効率よく直接、熱伝導し放熱できる。

【００２２】しかも、熱伝導パス部を湾曲可能にするこ
とにより、第２の筐体の開閉に差支えることはない。ま
た、放熱部は第２の筐体の大部分を占める面積にするこ
とにより、熱を広く拡散できて外部に効率よく熱放散で
きる。

【００２３】さらに、放熱部は、金属基板を基材にして
金属基板の周縁に樹脂で成形した側枠を備えるととも
に、熱伝導パス部及び受熱部は、放熱部の金属基板の一
部を延在して形成されることにより、電子部品の発生す
る熱を熱伝導性のよい銅やアルミニウムなどの金属基板
を通して効率よく伝導できる。また、金属基板面を外気
面に露出することで外部に効率よく熱放散できる。

【００２４】

【００２５】また、請求項２においては、熱伝導パス部
は、前記金属基板の表面が樹脂で被覆されたことによ
り、熱伝導パス部の表面温度を低く抑えることができ、
熱伝導パス部の下方に配設されたプリント配線板や電子
部品などに及ぼす熱影響を軽減でき、その温度上昇を少
なくすることができる。また、使用者に体裁上の不快感
を与えないという効果がある。

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した各実施例に基
づいて本発明の要旨を詳細に説明する。なお、従来の図
１９及び図２０と同じ構成部品には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。

【００４０】先ず、第１の実施例のパソコン筐体の放熱
構造について説明する。

【００４１】パソコン筐体は、先の図１９に示したと同
様に、ＭＰＵなどを搭載したプリント配線板、ＨＤＤ、
ＰＣＭＣＩＡカード、電池、キーボードなどを組み込ん
だ本体部筐体と、主にＬＣＤを搭載した表示部筐体とで
構成され、本体部筐体と表示部筐体とをヒンジ部で開閉
可能に結合する。なお、この場合のヒンジ部は、ピンと
ピン孔が係合して回動する周知の一般のヒンジ構造であ
る。

【００４２】パソコン筐体の放熱構造は、発熱量の大き
な本体部筐体の内部の熱を発熱量の小さな表示部筐体へ
移動し効率的に放熱するため、本体部筐体に内設された
高発熱体と表示部筐体の放熱部とを結ぶ熱伝導経路を一
体化する。

【００４３】それにより、熱伝導経路の熱抵抗は小さく
なって、本体部筐体の内部で発生する熱は、熱伝導経路
を通って表示部筐体の放熱部に直接、効率よく伝導され
て拡散し、放熱部全体から自然対流により外部に熱放散
される。

【００４４】図１に示すように、底の浅い箱型の表示部
筐体２０は、表示部筐体２０の底部の大部分を構成する
放熱部２１と、この放熱部２１の一端から舌片状に延在
させた熱伝導パス部２２と、熱伝導パス部２２から更に
延在させて本体部筐体２４内で発生する熱を受熱（集
熱）して熱伝導パス部２２に熱伝導する受熱部２３とで
一体で備える。

【００４５】放熱部２１は、熱伝導パス部２２を通って
移動した熱を受熱して広く拡散し、外部に自然対流によ
り熱放散する。そのため、放熱部２１は、できるだけ広
い面積にして放熱効果を大きくする。

【００４６】熱伝導パス部２２は、表示部筐体２０と本
体部筐体２４とに跨がって表示部筐体２０の開閉にした
がって２つ折り状に湾曲し易くし（図６の符号２２参
照）、受熱部２３からの熱を表示部筐体２０の放熱部２
１へ直接伝導する。

【００４７】受熱部２３は、本体部筐体２４に内設され
た発熱体に密着して取り付けられた高熱伝導性の金属、
例えばアルミニウムで製作されたヒートスプレッダ（図
１９の符号１０参照）上にねじ止めなどにより固定し、
本体部筐体の内部で発生する熱、主としてＭＰＵなどの
高発熱体の発生する熱を受熱する。なお、ヒートスプレ
ッダとの接触面は、熱伝導をよくするためにサーマルコ
ンパウンドを塗布する。

【００４８】つぎに、表示部筐体の製造方法について説
明する。

【００４９】図２に示すように、表示部筐体２０の放熱
部２１は、高熱伝導性の金属基板２５を基材（心材）と
し、その裏面の周縁部Ｘの範囲を樹脂２６で被覆し、更
にその外周を四角枠形に立ち上げた側枠２７と図示しな
いヒンジ取付部及び必要に応じて備えるねじ孔用ボスや
補強リブなどとを同じ樹脂２６で一体射出成形して形成
する。この金属基板２５面は、樹脂２６で被覆した周縁
部Ｘを除いて外部に露出する。

【００５０】さらに、この放熱部２１は、本体部筐体と
の熱伝導経路を一体で形成するために、基材である金属
基板２５の一部を図１に示した本体部筐体２４の高発熱
体の方に延在して熱伝導パス部２２及び受熱部２３を形
成する。

【００５１】図３及び図４のそれぞれの(a),(b) 図は、
表示部筐体の射出成形工程を示す。

【００５２】熱伝導及び放熱は、主として基材である金
属基板により行われるので、金属基板の材料としては、
銅（熱伝導率４００Ｗ／ｍＫ）を用いると効果的であ
る。また、銅より熱伝導率は劣るがアルミニウム（熱伝
導率２３０Ｗ／ｍＫ）を用いると、表示部筐体を強化で
きる。

【００５３】銅の場合には厚さを０．１〜０．３ｍｍに
し、アルミニウムの場合には厚さを０．１〜０．６ｍｍ
程度にする。本実施例では、厚さ０．２ｍｍの銅を用い
る。なお、銅は銅合金、アルミニウムはアルミニウム合
金でもよく、以下の銅、アルミニウムはそれらの合金も
含むものとする。

【００５４】図３の（ａ）図において、基材となる金属
基板２５は、脱脂、洗浄した後、成形時の溶融樹脂を接
着するため、裏面（紙面側）の周縁部にニトリルゴム系
の接着剤２８をスクリーン印刷またはスプレーにて２０
μｍの厚さで均一に塗布し、つぎに図１に示した放熱部
２１、熱伝導パス部２２及び受熱部２３を形成する形状
にプレス加工などにより姿抜きする。

【００５５】また、金属基板２５は、つぎの射出成形工
程において成形用金型に位置決めするための位置決め用
孔２９を穿設する。なお、金属基板は先に姿抜きした
後、接着剤を塗布する逆順でもよい。

【００５６】図３の（ｂ）図において、金属基板２５を
成形用金型３０に位置決めセットする。

【００５７】ここで使用する成形用金型３０は、下金型
３０ａと上金型３０ｂとで構成する。下金型３０ａは、
金属基板２５の位置決め用孔２９と対応する位置に穿設
したガイド孔３１にスライド可能な段付きの固定ピン３
２を備え、固定ピン３２の小径部に挿入されたコイルば
ね３３により樹脂２６の進入方向とは反対方向に付勢さ
れる。その付勢力は、樹脂２６の注入圧力により押し戻
される程度に設計される。

【００５８】下金型３０ａと対になる上金型３０ｂは、
固定ピン３２の同心上に樹脂２６を注入するランナ３４
を備える。また、樹脂２６の注入圧力によって押し戻さ
れる固定ピン３２を受け止めるストッパ３５を備え、下
金型３０ａと上金型３０ｂとを型締めすることによって
キャビティ３６が形成される。

【００５９】なお、放熱部から延出された図示しない熱
伝導パス部及び受熱部は、樹脂を同時に被覆成形しない
構成の場合、当然に成形用金型から外部に出される。

【００６０】樹脂２６は、熱可塑性で、例えばＡＢＳ−
ＰＣ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂
〔ＣＦ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ）を２０重量％充
填〕を使用する。射出成形条件は、樹脂溶融温度２４０
°Ｃ、射出圧力６００ｋｇｆ／ｃｍ² 、射出時間１．５
秒間である。

【００６１】図４の（ａ）図において、樹脂２６がラン
ナ３４から注入されると、固定ピン３２は樹脂２６の注
入圧力により押し戻されてストッパ３５に衝接する。こ
のとき、固定ピン３２の上端面は、金属基板２５の表面
に一致するように予め、設計される。

【００６２】樹脂２６がキャビティ３６内に充満する
と、位置決め用孔２９はその樹脂２６によって塞がれる
こととなる。そのため、固定ピン用孔２９を塞ぐ手段及
び工程は必要がなく成形が容易となり、成形用金型の構
造を簡素化できる。

【００６３】図４の（ｂ）図において、表示部筐体２０
は、樹脂２６を冷却硬化させた後、成形用金型を開いて
図示しないノックアウトピンにより離型して取り出す。
これらの工程により完成された表示部筐体２０は、放熱
部２１から延出した図示されない金属基板でなる熱伝導
パス部及び受熱部を一体で備えている。

【００６４】このようにして製作された表示部筐体の放
熱効果を評価するため、図５及び図６に示すように、表
示部筐体２０を本体部筐体２４にヒンジ部３７で結合し
てパソコンに組み上げ、パソコンを動作させて温度測定
を行った。

【００６５】なお、パソコンの動作中の消費電力は、プ
リント配線板８．９Ｗ（ＭＰＵの５Ｗ分を含む）、電源
２．８Ｗ、ＨＤＤ２．５Ｗ、ＰＣＭＣＩＡ１．５Ｗで、
それぞれが相当する熱を発生する。

【００６６】そして、放熱効果を比較するため、比較例
１を試作する。

【００６７】図７に示すように、この比較例１の表示部
筐体４０は、放熱部４１を受熱部及び熱伝導パス部とは
一体で製作せずに、別体で製作したものを接続した構造
とする。即ち、放熱部４１は、熱伝導パス部４２及び受
熱部４３を切り離した形状で、第１の実施例と同じイン
モールド法により製作する。

【００６８】熱伝導パス部４２及び受熱部４３の方は、
別体の金属基板、厚さ０．２ｍｍの銅で製作し、端部を
放熱部４１の縁端の金属面に重ねてスチレンゴム系の接
着剤で接着する。

【００６９】この表示部筐体４０を、第１の実施例と同
じ本体部筐体２４にヒンジ部３７で結合してパソコンに
組み上げ、受熱部４３を第１の実施例と同じようにヒー
トスプレッダに固着する。そうして、パソコンの動作中
の温度を測定した。

【００７０】その結果、第１の実施例は、比較例１と比
べてＭＰＵの温度が５°Ｃ低下し、表示部筐体の放熱部
の表面温度は最も高い熱流入部の近辺で３５°Ｃを下回
り、パソコン筐体表面の温度基準である４５°Ｃ以下を
達成できた。

【００７１】比較例１は、熱伝導パス部が放熱部と接着
剤で接着・接続されているために熱抵抗が第１の実施例
より大きくなったもので、熱伝導経路を継ぎ目なく一体
化した第１の実施例の放熱構造の方が、比較例１より熱
伝導効率が優れていることが確認された。もちろん、比
較例１でも放熱部の表面温度は熱流入部の近辺で４０°
Ｃを下回り、温度基準４５°Ｃ以下を満足しているた
め、十分に実用できることは言うまでもない。

【００７２】また、この第１の実施例での金属基板は、
厚さ０．２ｍｍの銅でなく、厚さ０．４ｍｍのアルミニ
ウムに代えてもほぼ同等の放熱効果が得られ、しかも表
示部筐体として十分な機械的強度を確保できることも追
認された。

【００７３】また、放熱部、熱伝導パス部及び受熱部の
金属基板は、放熱部の外気側表面及び受熱部のヒートス
プレッダとの接続面を除く表裏面、あるいは受熱部のヒ
ートスプレッダとの接続面だけを除く表裏面に０．２ｍ
ｍの樹脂を被覆し、受熱部の金属面を直接、ヒートスプ
レッダに接続する場合でも第１の実施例とほぼ同等の作
用、効果があることが確認された。

【００７４】つぎに、第２の実施例を説明する。

【００７５】図示を省略するが、この第２の実施例の表
示部筐体は、第１の実施例の金属基板の代わりに基材と
して厚さ０．１ｍｍのグラファイトシートを使用し、第
１の実施例と同様にインモールド法により表示部筐体を
製作する。

【００７６】なお、グラファイトシートは、放熱部、熱
伝導パス部及び受熱部の内面全面と熱伝導パス部の反対
面とを厚さ０．２ｍｍの樹脂で被覆し、とくに縁端部が
裂けるのを防止する。また、受熱部は、グラファイトシ
ートのヒートスプレッダと接触する面に樹脂を被覆せ
ず、グラファイトシート面をヒートスプレッダに直接固
着する。

【００７７】この表示部筐体を使用したパソコンの動作
中の温度を測定した。その結果、比較例１と比べて、Ｍ
ＰＵの温度は７°Ｃ低下し、表示部筐体の放熱部の表面
温度は３５°Ｃを下回った。

【００７８】これは、グラファイトシートの面方向の熱
伝導率が６００Ｗ／ｍＫ、厚さ方向の熱伝導率が５Ｗ／
ｍＫで、熱伝導率において異方性があって銅やアルミニ
ウムよりも優れているためである。

【００７９】このような面方向の異方性を利用して、異
方性方向を熱伝導方向に略一致させることにより、熱伝
導方向の熱抵抗を小さくできるため、本体部筐体の内部
のＭＰＵなどの高発熱体が発生する熱を熱伝導経路に沿
って受熱部から熱伝導パス部を通って放熱部へと効果的
に熱伝導できる。

【００８０】なお、ヒートスプレッダから受熱部への熱
伝導は、グラファイトシートの厚さが０．１ｍｍと薄い
ため、グラファイトシートの厚さ方向の熱伝導よりヒー
トスプレッダ面に直接接触したグラファイトシートの面
方向を主にして行われる。

【００８１】また、熱伝導パス部のグラファイトシート
は両面を樹脂で被覆し、グラファイトシート自体の厚さ
方向の熱伝導率が小さいため、熱伝導パス部の近辺にあ
る他の部品に対する熱影響が少なくなり、熱伝導パス部
の下方に配設されたプリント配線板の温度は第１の実施
例と比べ、約３°Ｃほど低下した。

【００８２】つぎに、第３の実施例を説明する。

【００８３】図８の（ａ），（ｂ）図に示すように、表
示部筐体５０は、第１の実施例とは熱伝導パス部５２の
みが異なる。即ち、放熱部５１から延出した金属基板で
構成する受熱部５３は、第１の実施例と同じように金属
基板（銅）のままとし、熱伝導パス部５２だけが、同図
の（ｂ）図に示すように、金属基板である厚さ０．２ｍ
ｍの銅（または厚さ０．４ｍｍのアルミニウム）の両面
に、インモールド時とは別工程で厚さ５０μｍのＰＥＴ
シート５６（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈ
ｔｈａｌｅｔｅ Ｓｈｅｅｔ）を接着する。

【００８４】この表示部筐体５０を同図の（ａ）図に示
すように、パソコンに組み込み、動作中の温度を測定し
た。

【００８５】その結果、比較例１と比べて、ＭＰＵの温
度が７°Ｃ低下し、表示部筐体の放熱部の表面温度が３
５°Ｃを下回り、第２の実施例の基材がグラファイトシ
ートの場合と同程度の放熱効果が得られた。

【００８６】また、この第３の実施例では、熱伝導パス
部である金属基板の両面がＰＥＴシートが接着されてい
るため、第２の実施例と同じように熱伝導パス部の下方
のプリント配線板や電子部品に対する熱影響が軽減さ
れ、プリント配線板の温度が第１の実施例と比べ、約３
°Ｃほど低下した。

【００８７】つぎに、第４の実施例を説明する。

【００８８】図６に示したように熱伝導パス部２２は、
表示部筐体２０と本体部筐体２４とに跨がって配設され
ているため、表示部筐体２０の開閉にしたがって繰り返
し湾曲される。

【００８９】そのため、つぎのように表示部筐体の繰り
返し開閉評価を行った。

【００９０】図示を省略するが、熱伝導パス部が厚さ
０．２ｍｍの銅板を基材にした場合と、厚さ０．１ｍｍ
のグラファイトシートの両面に絶縁シート、例えば厚さ
０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シ
ートを接着した場合とで繰り返し湾曲試験を行った。

【００９１】その結果、ＰＥＴシートを両面に接着した
グラファイトシートの場合は、表示部筐体の繰り返し開
閉回数が銅基材の場合と比べて、２割ほど改善され、１
万回以上の開閉に耐えることが確認できた。

【００９２】つぎに、表示部筐体の静荷重強度と放熱性
を評価するための第５の実施例を説明する。

【００９３】図９に示すように、表示部筐体６０は、第
１の金属基板６５である厚さ０．４ｍｍのアルミニウム
（板）を基材にして放熱部６１をインモールド法により
射出成形し、第１の金属基板６５は延出して図示しない
熱伝導パス部と受熱部とを一体形成する点では第１の実
施例と同様である。

【００９４】但し、この第５の実施例ではとくに、放熱
部６１の基材である第１の金属基板６５の内面に被覆さ
れた厚さ０．２ｍｍの樹脂６６の上に第２の金属基板６
７の厚さ０．１ｍｍの銅をエポキシ樹脂系の接着剤で接
着した構造とし、第１の金属基板６５の表面を外気面と
する点が異なる。

【００９５】比較例２として、図示を省略するが、内面
に銅を接着しない表示部筐体を製作し、静荷重強度を比
較した。測定は、表示部筐体の長辺両端部を支持し、中
央部に上から折り曲げ荷重を加えていき、そのときの中
央部の撓み寸法で比較する。

【００９６】その結果、内面に厚さ０．２ｍｍの銅を接
着した表示部筐体は、比較例２の銅を接着していない表
示部筐体と比べて、撓み量が１／３以下になり、銅によ
って十分な補強効果が得られることが判明した。

【００９７】また、温度測定では、比較例２と比べて、
ＭＰＵの温度が１０°Ｃ低下し、表示部筐体の表面温度
は３５°Ｃを下回った。

【００９８】つぎに、第６の実施例を説明する。

【００９９】図１０に示すように、表示部筐体７０は、
第１，第２の金属基板７５，７６である厚さ０．４ｍｍ
のアルミニウムを、平均直径０．２ｍｍのスペーサを兼
ねる球状の金属粒子７７ａを混ぜたエポキシ系の接着剤
７７で接着してほぼ０．２ｍｍの空気層７８を有する空
間を形成したものを基材とし、第１の金属基板７５を外
気面側にして第１の実施例と同様にインモールド法によ
り製作する。この場合、熱伝導パス部及び受熱部は、図
示を省略するが内側の第２の金属基板７６だけが放熱部
７１から延出されて一体形成される。

【０１００】なお、空気層７８は、第１の金属基板７５
の接着面に接着剤を予め、所定寸法の間隔と帯幅とで一
方向に塗布した後、第２の金属基板７６を圧着して形成
される。また、射出成形時の空気抜き孔７９が、内側と
なる第２の金属基板７６の適切な位置に設けられてい
る。

【０１０１】この表示部筐体をパソコンに組み込んで、
動作中の温度を測定した。放熱部に空気層を設けたこと
により、熱伝導パス部から伝導された熱は、放熱部の全
面に一層拡散されることとなり、表示部筐体の表面温度
は３２°Ｃを下回った。

【０１０２】つぎに、第７の実施例を説明する。

【０１０３】図１１に示すように、表示部筐体８０は、
それぞれが厚さ０．４ｍｍと０．２ｍｍの第１，第２の
金属基板８５，８６であるアルミニウムと銅を約０．５
ｍｍの空間を有して重ね、この空間に厚さ０．２ｍｍの
アルミニウム製の金属網８７を入れて形成したものを基
材とし、第１の金属基板８５を外気面側にして第１の実
施例と同様にインモールド法により製作する。なお、金
属網８７は銅でもよい。

【０１０４】この場合、図示を省略するが、熱伝導パス
部及び受熱部は、内側の第２の金属基板８６だけが放熱
部８１から延出されて一体形成される。また、図１１の
ように、射出成形時の空気抜き孔８９が、内側の第２の
金属基板８６の適切な位置に設けられている。

【０１０５】そして更に、成形後、金属網８７の隙間空
間に、空気抜き孔８９から冷却液８８として純水あるい
はフロン１３４ａまたは１４２ｂを内部容積の１０％を
封入する。

【０１０６】この表示部筐体をパソコンに組み込んで、
動作中の温度を測定した。空間に入れた冷却液が温度上
昇によって空間内を対流し冷却されることによって熱の
対流が発生することにより、ＭＰＵの温度が１２°Ｃ低
下し、表示部筐体の表面温度は３５°Ｃを下回り、さら
に放熱部表面の温度分布が均一化した。

【０１０７】ところで、上記説明の各実施例は、本体部
筐体の内部で発生する熱を直接、熱伝導経路を通して表
示部筐体の放熱部に伝導し外部に熱放散したが、以下に
本体部筐体から表示部筐体の放熱部への熱伝導経路を、
熱を移動中継可能な回動手段に代えたパソコンの放熱構
造について説明する。

【０１０８】先ず、第８の実施例について説明する。

【０１０９】図１２は、一実施例の回動手段を含む放熱
構造を示す平面図、図１３は、図１２における回動手段
の組立側断面図である。

【０１１０】図示するように、本体部筐体２４と表示部
筐体４０は、回動可能な左右２個のヒンジ部３７と回動
手段９０とで結合する。本発明の回動手段９０は右側
で、左側のヒンジ部３７は周知の一般のヒンジ構造でそ
の説明を省略する。

【０１１１】本発明の回動手段９０は、その両側に外径
約４ｍｍの第１，第２のヒートパイプ９１，９２を接続
する。ここで用いるヒートパイプは、例えば古河電気工
業株式会社製の市販品で、前述のように一端の高温部か
ら他端の低温部へ熱を移動（輸送）することができる。

【０１１２】第１のヒートパイプ９１は、高温部を本体
部筐体２４に内設されたＭＰＵなどの高発熱体に固着さ
れたヒートスプレッダ１０（図１９参照）に密着させて
固定するとともに、中間部をヒートスプレッダ１０を介
して高発熱体に無理な力が加わらないように、また軸心
を兼ねるため図示しない締付け具を用いて本体部筐体の
適切な位置に堅固に固定する。その反対側の低温部は、
回動手段９０の回動側を構成する回動体９３の軸心に挿
入して中心軸を兼ねる。

【０１１３】第２のヒートパイプ９２は、第１のヒート
パイプ９１を軸心にして回動する回動体９３にその高温
部を挿入する。その反対側の低温部は、表示部筐体４０
の放熱部４１（図７に示した別体で形成の熱伝導パス部
４２及び受熱部４３が付属されていないもの）に密着さ
せて図示しない締付け具を用いて堅固に固定する。

【０１１４】つぎに、回動手段の構造を詳細に説明す
る。

【０１１５】図１３に示すように、回動手段９０は、高
熱伝導性の回動体９３と軸受９４とで構成する。

【０１１６】回動体９３は、外径約２０ｍｍ、長さ約４
０ｍｍの円柱状で、内径１０ｍｍの中空孔９３ａを軸心
に開け、中空孔９３ａの底面の中心に第１のヒートパイ
プ９１の低温部に形成された円錐体状の尖端部９１ａを
支持するための錐揉み孔９３ｂと、後端部に第２のヒー
トパイプ９２の高温部を固着する挿入孔９３ｄを備え
る。

【０１１７】軸受９４は、対角寸法が２０ｍｍの六角形
の頭部を有する六角ボルトの形状をしており、第１のヒ
ートパイプ９１の低温部を挿通して回動可能に軸支する
軸孔９４ａを軸心に備え、おねじ部９４ｂを中空孔９３
ａに設けためねじ部９３ｃにねじ込んで固定する。

【０１１８】回動体９３の錐揉み孔９３ｂは、軸孔９４
ａに軸支された第１のヒートパイプ９１の低温部の尖端
部９１ａをセンタリングして支持するとともに回動摩擦
抵抗を小さくする。

【０１１９】回動体９３及び軸受９４は、高熱伝導性金
属、例えば銅やアルミニウムなどを用いた場合、回動手
段９０の熱抵抗は何れも８°Ｃ／Ｗ以下で、ＭＰＵの温
度を４°Ｃほど低下できた。

【０１２０】また更に、回動手段９０の熱抵抗を下げる
ため、回動体９３の中空孔９３ａに挿入される第１のヒ
ートパイプ９１の低温部に高熱伝導性金属、例えば銅や
アルミニウム製の複数（図は４枚を例示）の円板状のフ
ィン９５を嵌着する。このフィン９５は、例えば外径９
ｍｍ、厚さ１ｍｍとする。

【０１２１】このように、フィン９５を追加することに
より、回動手段９０の熱抵抗は５°Ｃ／Ｗ以下になり、
ＭＰＵの温度を６°Ｃほど低下できた。

【０１２２】また更に、回動体９３の中空孔９３ａ内の
熱伝導を促進するため、中空孔９３ａ内に熱伝導性流体
９６として流動性のよいシリコングリースを封入する。
なお、熱伝導性流体９６の漏れを防止するため、軸受９
４の軸孔９４ａの内面に環溝を設け、Ｏリング９７を挿
着する。

【０１２３】このように、中空孔９３ａ内に熱伝導性流
体（シリコングリース）９６を追加封入することによ
り、回動手段９０の熱抵抗は１°Ｃ／Ｗ以下になり、Ｍ
ＰＵの温度を１０°Ｃほど低下できた。

【０１２４】あるいは、シリコングリースを液体金属９
８のインジウム−ガリウムに代えることにより、回動手
段９０の熱抵抗は１°Ｃ／Ｗ以下になり、ＭＰＵの温度
を１３°Ｃほど低下できた。

【０１２５】このように構成された回動手段は、表示部
筐体に固設した第２のヒートパイプの高温部を回動体に
結合・固定しているため、表示部筐体は第１のヒートパ
イプの低温部を中心軸として回動開閉できる。

【０１２６】また、本体部筐体に内設された高発熱体の
熱を第１のヒートパイプによって回動手段へ移動し、第
１のヒートパイプの低温部から放熱フィン及び熱伝導性
流体を介して高熱伝導性の回動体へ効率よく熱伝導す
る。

【０１２７】さらに、回動体に移動した熱は、第２のヒ
ートパイプを移動して表示部筐体の放熱部へ伝導されて
拡散し、放熱部の広い放熱面から外部に自然対流により
熱放散するため、高発熱体及び本体部筐体の内部の温度
上昇を抑えることができる。

【０１２８】つぎに、前述したように熱伝導パス部は、
表示部筐体と本体部筐体とに跨がって配設されているた
め、表示部筐体の開閉にしたがって繰り返し湾曲される
ため、熱伝導パス部が繰り返し湾曲により疲労するため
表示部筐体の開閉回数にある程度限度がある。これを改
善するため、熱伝導パス部と受熱部とを一緒にした別体
の熱伝導パス部材を製作した。

【０１２９】図１４は、熱伝導パス部材の第１の実施例
の斜視図で、図１５は、図１４の展開図で、図１５の
（ａ）図は平面図、（ｂ）図はそのＤ−Ｄ断面図であ
る。

【０１３０】図１４及び図１５に示す第１の実施例の熱
伝導パス部材１２、即ち１２−１は、１枚の長方形のグ
ラファイトシート１２ａの一端部を中心から切り割いて
それぞれを外部に接続するための接続部１２ａ−１〔図
１５の（ａ）図の斜線部分参照〕とし、この接続部１２
ａ−１の外部（相手側）との接続面を除く片面に絶縁シ
ート１２ｂを接着剤１２ｃで接着して貼り合わせ、この
貼り合わせ部分を渦巻き筒状に複数回巻いた巻回部１３
を備えて構成する。

【０１３１】なお、図１４及び図１５に示す絶縁シート
１２ｂをグラファイトシート１２ａの片面に貼り合わせ
ているが、両面がよい。また、必ずしも絶縁シート１２
ｂを貼り合わせずに重ねて巻いてもよいが、巻くときの
作業性やグラファイトシートを補強する上で貼り合わせ
が望ましい。

【０１３２】このグラファイトシート１２ａは、例えば
厚さが１０μｍで熱伝導に対し面方向の異方性を有し、
その異方性方向を熱伝導する方向、即ち巻き方向に一致
させる。

【０１３３】絶縁シート１２ｂは、例えば厚さが１０μ
ｍ（この程度の厚さは巻き易い）のポリエチレンテレフ
タレートシートまたはポリイミドシートを用い、かつそ
の幅はグラファイトシートの幅より大きくして耳端部か
ら例えば、０．５ｍｍ程度はみ出させ、耳端部を保護す
る。接着剤１２ｃは、ホットメルト接着剤またはスチレ
ン系接着剤を用いる。

【０１３４】このように、熱伝導パス部材は、グラファ
イトシート（絶縁シートを含む）を渦巻き筒状に複数回
巻いて積層することにより、その厚さを実質的に厚くし
ているため、熱伝導断面積を拡大できて熱抵抗を小さく
できる。

【０１３５】さらに、従来同様にグラファイトシートの
異方性方向を熱伝導する方向（巻き方向）に一致させて
いるため、熱伝導方向の熱抵抗はより小さくなって熱伝
導パス部材は一方の接続部から他方の接続部へ効果的に
熱伝導できる。

【０１３６】また、熱伝導パス部材を、巻回部を中心に
繰り返し湾曲させる場合、湾曲によって生じる曲げ応力
を巻回部全体に分散して熱伝導パス部材を長寿命化でき
る。

【０１３７】また、グラファイトシートは絶縁シートを
貼り合わせることにより補強されてさらに湾曲による疲
労を軽減できる。

【０１３８】さらに、貼り合わせる絶縁シートの幅をグ
ラファイトシートの幅より大きくしてグラファイトシー
トの耳端部を保護しているため、耳端部から発生する亀
裂による破損も防止できる。

【０１３９】つぎの図１６は、熱伝導パス部材の第２の
実施例の斜視図である。

【０１４０】この第２の実施例の熱伝導パス部材１２、
即ち１２−２は、複数枚（図は３枚を示す）のグラファ
イトシート１２ａを用いることと、巻回部１３が円柱形
の巻心１４または円筒形の巻心１５〔図は円筒形の巻心
（パイプ）を示す〕に巻かれている点が第１の実施例の
熱伝導パス部材１２−１と異なり、外部との接続部１２
ａ−１及び絶縁シート１２ｂの貼り合わせは第１の実施
例の熱伝導パス部材１２−１と同様である。

【０１４１】なお、複数枚のグラファイトシート１２ａ
は、互いに接着により貼り合わせてもよく（ホットメル
ト接着剤またはスチレン系接着剤による）、貼り合わせ
ずに重ね合わせてもよい。

【０１４２】円柱形または円筒形の巻心１４，１５の材
料は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リイミドなどの樹脂材を用い、電気的絶縁と断熱を確保
する。なお、巻心１４，１５の外径寸法は約５ｍｍ、円
筒形の巻心（パイプ）１５の場合の中空孔径寸法は配線
が挿通可能な約４ｍｍ程度にする。

【０１４３】グラファイトシートは巻心の利用で円筒形
に巻き易くなり、とくに複数枚のグラファイトシートは
巻き易くなって巻径寸法が精度よく抑られて、巻いた後
の形状くずれを防止できる。勿論、第１の実施例の熱伝
導パス部材においても巻心を利用してもよい。

【０１４４】また、円筒形の巻心（パイプ）を用いた場
合は、巻心の中空孔に配線などを通して省スペース化で
きる。

【０１４５】つぎに、上記熱伝導パス部材の一使用例
を、図１７に示す図１６を組み込んだパソコン筐体の平
面図及び図１８に示す図１７のＥ−Ｅ側断面図を用いて
説明する。なお、図１９及び図２０の従来のパソコン筐
体と同じ構成部品には同一符号を付し、その説明を省略
する。

【０１４６】熱伝導パス部材１２の巻回部１３から延出
した一方の接続部１２ａ−１は、本体部筐体２４内で最
も大きな発熱量をもつ発熱体２４ａ（図１８参照）、即
ちＭＰＵの上面に接触させて、発生する熱を受熱（集
熱）する高熱伝導性金属板（例えば、アルミニウム板ま
たはその合金板など）でなるヒートスプレッダ１０に例
えば、押さえ板１６ａで押さえてねじ止めする。

【０１４７】他方の接続部１２ａ−１は、表示部筐体１
００と共に高熱伝導性金属板（例えばアルミニウム板ま
たはその合金板など）を基材にしてインモールド法によ
り一体成形された放熱部１０１（図１の熱伝導パス部２
２及び受熱部２３のない形状のもの）の一端に押さえ板
１６ｂでねじ止め（またはねじ止めできない基材の場
合、銅箔接着テープで接着）により接続する。なお、接
続面にはサーマルコンパウンドを塗布しておくとよい。

【０１４８】そのとき、熱伝導パス部材１２の巻回部１
３の巻回軸心は、ヒンジ部３７の回動中心に略一致する
ように配置する。

【０１４９】これにより、表示部筐体の開閉に伴う巻回
部の渦巻き状の巻径が拡縮変位して曲げ応力を巻回部全
体に分散されるため、表示部筐体の開閉に伴う熱伝導パ
ス部材の疲労を軽減する。

【０１５０】つぎに、このパソコンの筐体の放熱効果を
評価するため、パソコンを実際に動作させて温度測定を
行った。なお、パソコンの動作中の消費電力は、プリン
ト配線板８．９Ｗ（ＭＰＵの５Ｗ分を含む）、電源２．
８Ｗ、ＨＤＤ２．５Ｗ、ＰＣＭＣＩＡ１．５Ｗで、それ
ぞれの電力に相当する熱を発生する。

【０１５１】そして、放熱効果を比較するため、前述し
た従来の放熱部と一体成形の熱伝導パス部を備えたパソ
コンを比較例として同様に動作させ温度測定を行った。

【０１５２】その結果、本発明の熱伝導パス部材で接続
した場合は、比較例に比べてＭＰＵの温度が１０°Ｃ低
下し、表示部筐体の表面温度は４０°Ｃを下回り、パソ
コン筐体表面の温度基準である４５°Ｃ以下を達成で
き、比較例に劣らない十分な放熱効果が確認できた。

【０１５３】また、熱伝導パス部材の絶縁シートである
ポリエチレンシートの幅をグラファイトシートの幅より
大きくして、グラファイトシートの耳端部を絶縁シート
で保護しているため、耳端部に亀裂が生じにくくなる。

【０１５４】表示部筐体の繰り返し開閉評価によれば、
熱伝導パス部材は表示部筐体の少なくとも２万回の開閉
に耐えられることが確認できた。

【０１５５】つぎに、図示はしないが、巻回部を円柱状
の巻心（素材はポリイミド樹脂）に巻いた熱伝導パス部
材を同様にパソコンに組み込み、動作試験を行った。

【０１５６】その結果、前記比較例に比べてＭＰＵの温
度が１５°Ｃ低下し、表示部筐体の表面温度は４０°Ｃ
を下回り、パソコン筐体表面の温度基準である４５°Ｃ
以下を達成でき、巻心を用いても放熱効果が低下しない
ことが確認された。

【０１５７】また、巻回部を巻心に巻いたことにより、
グラファイトシートの巻き形状のくずれを防止でき、巻
回部の内径寸法を精度よく確保できた。

【０１５８】また、巻回部を円筒状の巻心（パイプ）に
巻いた熱伝導パス部材でも同程度の放熱効果が得られ
た。

【０１５９】さらに、円筒形の巻心の中空孔に配線を通
すことができるため、パソコン筐体の内部空間が有効利
用されて省スペース化できる。

【０１６０】なお、表示部筐体の放熱部と共にインモー
ルド法により一体製作する熱伝導パス部及び受熱部に比
べて、図１４及び図１６の熱伝導パス部材は別体（単
体）で製作するので巻回部を設けることは容易となる。

【０１６１】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
本体部筐体（第１の筐体）に内設された主に高発熱体と
表示部筐体（第２の筐体）の放熱部とを結ぶ熱伝導経路
（熱伝導パス部と受熱部）を表示部筐体の一部として一
体構成する放熱部に継ぎ目なく一体形成することによ
り、熱伝導経路の熱抵抗をより小さくでき、本体部筐体
の内部で発生した熱を放熱部に効果的に伝導できるた
め、ＭＰＵなどの高発熱体に対して大きな冷却効果が得
られ、その温度上昇を少なくすることができる。

【０１６２】また、熱伝導パス部の金属基板の表面を樹
脂で覆った場合は、表面の温度上昇が抑えられてその下
側に配設されたプリント配線板や電子部品に対する熱影
響を軽減でき、使用者に感覚的の不快感を与えないとい
う効果がある。

【０１６３】

【０１６４】

【０１６５】さらに、第２の筐体は、外気と接する面を
アルミニウム板にすることで銅板より軽量化されて機械
的に補強でき、放熱効果を向上できる。

【０１６６】

【０１６７】

【０１６８】

【０１６９】

【０１７０】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による第１の実施例の平面図

【図２】 図１に示す放熱部のＢ−Ｂ断面図

【図３】 図１の第２の筐体の製造工程を示す図

【図４】 図３に続く製造工程を示す図

【図５】 図１をパソコンに組み込んだ平面図

【図６】 図５のＣ−Ｃ側断面図

【図７】 図１との比較例１を示す平面図

【図８】 本発明による第３の実施例の平面図及び熱伝
導パス部の断面図

【図９】 本発明による第５の実施例の放熱部の部分断
面図

【図１０】 本発明による第６の実施例の放熱部の部分
断面図

【図１１】 本発明による第７の実施例の放熱部の部分
断面図

【図１２】 本発明による一実施例の回動手段を含む放
熱構造を示す平面図

【図１３】 図１２における回動手段の組立側断面図

【図１４】 本発明による熱伝導パス部材の第１の実施
例の斜視図

【図１５】 図１４の展開図

【図１６】 本発明による熱伝導パス部材の第２の実施
例の斜視図

【図１７】 図１６を組み込んだパソコン筐体の平面図

【図１８】 図１７のＥ−Ｅ側断面図

【図１９】 従来技術によるノート型パソコンを示す平
面図

【図２０】 図１９のＡ−Ａ側断面図

【符号の説明】

１０：ヒートスプレッダ １１：表示パネル １２，１２−１，１２−２：熱伝導パス部材 １２ａ：グラファイトシート １２ａ−１：接続部 １２ｂ：絶縁シート １２ｃ：接着剤 １３：巻回部 １４：円柱形の巻心 １５：円筒形の巻心（パイプ） １６ａ，１６ｂ：押さえ板 ２０，４０，５０，６０，７０，８０，１００：第２の
筐体（表示部筐体） ２１，４１，５１，６１，７１，８１，１０１：放熱部 ２２，４２，５２：熱伝導パス部 ２３，４３，５３：受熱部 ２４：第１の筐体（本体部筐体） ２４ａ：発熱体 ２５：金属基板 ２６：樹脂 ２７：側枠 ２８：接着剤 ２９：位置決め用孔 ３０：成形用金型 ３０ａ：下金型 ３０ｂ：上金型 ３１：ガイド孔 ３２：固定ピン ３３：コイルばね ３４：ランナ ３５：ストッパ ３６：キャビティ ３７：ヒンジ部 ５６：ＰＥＴシート ６５，７５，８５：第１の金属基板 ６６：樹脂 ６７，７６，８６：第２の金属基板 ７７：接着剤 ７７ａ：金属粒子 ７８：空気層 ７９：空気抜き孔 ８７：金属網 ８８：冷却液 ８９：空気抜き孔 ９０：回動手段 ９１：第１のヒートパイプ ９１ａ：尖端部 ９２：第２のヒートパイプ ９３：回動体 ９３ａ：中空孔 ９３ｂ：錐揉み孔 ９３ｃ：めねじ部 ９３ｄ：挿入孔 ９４：軸受 ９４ａ：軸孔 ９４ｂ：おねじ部 ９５：フィン ９６：熱伝導性流体 ９７：Ｏリング ９８：液体金属

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河原田 元信 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 名取 勝英 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−97347（ＪＰ，Ａ) 特開2000−10661（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−259181（ＪＰ，Ａ) 特開2000−124643（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−177264（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22576（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−334070（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−126081（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−98287（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−90069（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−124756（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−187284（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−204373（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−58860（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−144771（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−354951（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−201668（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−11475（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−18892（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−32592（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−97993（ＪＰ，Ｕ) 特表 平９−501016（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体を有する第１の筐体と、該第１の
   筐体に対しヒンジ部により開閉する第２の筐体とで構成
   される電子機器筐体において、 前記第２の筐体の一部として一体構成され、金属基板を
   基材にして該金属基材の周縁に樹脂で成形した側枠を備
   えて外部に熱放散する放熱部と、 該放熱部の一端に接続され、前記第１の筐体と第２の筐
   体とに跨がって配置される熱伝導パス部と、該熱伝導パ
   ス部に接続されて前記第１の筐体の内部で発生する熱を
   前記第１の筐体内で受熱する受熱部とが前記金属基材の
   一部を延在して形成され、前記放熱部と前記熱伝導パス部と前記受熱部とが 一体で
   形成されることを特徴とする電子機器筐体。
2. 【請求項２】 前記熱伝導パス部は、前記金属基板の表
   面が樹脂で被覆されることを特徴とする請求項１記載の
   電子機器筐体。