CN214411180U - 一种高功率的小型化快速散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片技术领域，提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片，芯片设置在支板上，支板上设有与其配合的盖板，盖板内设有与芯片接触的金属圆柱体一，金属圆柱体一的上方设有金属圆柱体二，金属圆柱体二的上方设有制冷装置，制冷装置的上方设有散热片，散热片上设有支架，支架上设有风扇，风扇通过安装支架与盖板连接，盖板与风扇对应的位置上设有排气口；本实用新型支板与盖板配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且直接接触热源，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片的正常工作。

Description

一种高功率的小型化快速散热装置

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种高功率的小型化快速散热装置。

背景技术

随着微电子技术不断发展，芯片的集成度不断增大，其工作时产生的热量也不断增大。热量的累积将导致芯片温度升高，其性能将会显著下降，因此芯片厂家都有规定芯片的节点温度；在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常的散热条件下，芯片的工作温度不会太高，所以不用考虑芯片的散热问题；而在超高速电路中，超高速芯片会瞬时产生大量热量，芯片温度迅速升高导致其性能下降甚至烧毁。必须通过在芯片散热面上安置外部散热装置，将芯片的温度控制在节点温度范围内。

目前散热装置普遍不能直接接触热源，导致热量不能通过传热导体直接散发出去，其散热能力明显不足，严重影响了芯片的正常工作。

因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片，所述芯片设置在支板上，所述支板上设有与其配合的盖板，所述盖板内设有与芯片接触的金属圆柱体一，所述金属圆柱体一的上方设有金属圆柱体二，所述金属圆柱体二的上方设有制冷装置，所述制冷装置的上方设有散热片，所述散热片上设有支架，所述支架上设有风扇，所述风扇通过安装支架与盖板连接，所述盖板与风扇对应的位置上设有排气口。

作为一种优选方案，所述支板与盖板通过螺钉连接。

作为一种优选方案，所述制冷装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷面和热面。

作为一种优选方案，所述盖板包括壳体，所述壳体的底部设有与壳体垂直的内凹部，所述内凹部与竖板垂直连接，所述竖板与连接板垂直连接。

作为一种优选方案，所述连接板与支板接触，所述连接板与支板通过螺钉连接。

作为一种优选方案，所述壳体、内凹部、竖板、连接板一体成型。

作为一种优选方案，所述金属圆柱一的直径小于金属圆柱二的尺寸。

作为一种优选方案，所述散热片采用铜板。

本实用新型中，支板与盖板配合时，金属圆柱一与芯片接触，芯片的热量通过传导体金属圆柱一、金属圆柱二，金属圆柱二将热量传递给制冷装置，即将热量传递到制冷装置的冷面，经过半导体制冷片的工作，将其温度降低一定程度，然后通过热面将热量传递到散热片，最后通过风扇、排气口将热量散布到外界；本实用新型支板与盖板配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且直接接触热源，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片的正常工作。

附图说明

图1是本申请的结构示意图；

图2是本申请的盖板的结构示意图；

图3是本申请的支板的结构示意图；

1、芯片 2、支板 3、盖板 4、螺钉 5、金属圆柱体一 6、金属圆柱体二 7、制冷装置8、散热片 9、支架 10、风扇 11、安装支架 12、排气口13、壳体14、内凹部 15、竖板 16、连接板。

具体实施方式

以下结合附图1至附图3对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

实施例一：

本实施例提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片1，所述芯片1设置在支板2上，所述支板2上设有与其配合的盖板3，所述支板2与盖板3通过螺钉4连接，所述盖板3内设有与芯片1接触的金属圆柱体一5，所述金属圆柱体一5的上方设有金属圆柱体二6，所述金属圆柱体二6的上方设有制冷装置7，所述制冷装置7的上方设有散热片8，所述散热片8上设有支架9，所述支架9上设有风扇10，所述风扇10通过安装支架11与盖板3连接，所述盖板3与风扇10对应的位置上设有排气口12。

作为一种优选方案，所述金属圆柱一5的直径小于金属圆柱二6的尺寸，金属圆柱一5将吸收到的热量通过直径较大的金属圆柱二6把热量扩散出去，金属圆柱一5和金属圆柱二6的配合能够快速的将芯片的热量导出去，降低了芯片1的温度，延长芯片1的使用寿命。

作为一种优选方案，所述散热片8采用铜板，铜板采用大面积的铜板，增大了散热面积，快速进行散热。

盖板3安装在支板2上，盖板3内的金属圆柱体一5抵在芯片1的表面，芯片1产生的热量通过金属圆柱体一5、金属圆柱体二6传递至制冷装置7，制冷装置7将温度降至一定的程度后，传递给散热片8，然后通过风扇10将热量传输至外界，完成芯片1的散热。

实施例二：

本实施例对制冷装置进行具体的限定，具体地，所述制冷装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷面和热面，所述冷面与金属圆柱二6接触，所述热面与散热片8接触。

芯片1产生的热量通过金属圆柱体一5、金属圆柱体二6传递至制冷装置7的冷面，经过半导体制冷片的工作，将其温度降低一定程度后，通过热面将温度传递至散热片8，然后通过风扇10将热量分散至外界。

实施例三：

本实施例对盖板3进行具体的限定，具体地，所述盖板3包括壳体13，所述壳体13呈倒U型，所述壳体13的底部设有与壳体13垂直的内凹部14，所述内凹部14与竖板15垂直连接，所述竖板15与连接板16垂直连接；所述内凹部14、竖板15、连接板16呈左U型；所述支板1与盖板3通过螺钉4连接，具体地，所述连接板16与支板2接触，所述连接板16与支板2通过螺钉连接。

作为一种优选方案，为了方便加工，提高盖板3的强度，所述壳体13、内凹部14、竖板15、连接板16一体成型。

本实用新型的工作原理：支板2与盖板3配合时，使金属圆柱一5与芯片1接触，然后通过螺钉4实现盖板3与支板2的连接，芯片1的热量通过传导体金属圆柱一5、金属圆柱二6，金属圆柱二6将热量传递给制冷装置7，即将热量传递到制冷装置7的冷面，经过半导体制冷片的工作，将其温度降低一定程度，然后通过热面将热量传递到散热片8，最后通过风扇10、排气口12将热量散布到外界。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型支板2与盖板3配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且配合之后，金属圆柱体一5直接接触热源芯片1，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片1的正常工作，提高了芯片1的使用寿命，结构简单，使用方便，实现高功率、快速散热。

上述未具体描述的装置、连接关系等均属于现有技术，本实用新型在此不做具体的赘述。

以上结合附图详细描述了本申请的优选方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本申请各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本申请的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本申请的思想，申请其同样应当视为本申请所公开的内容。

Claims (8)

1.一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片(1)，所述芯片(1)设置在支板(2)上，其特征在于，所述支板(2)上设有与其配合的可拆卸的盖板(3)，所述盖板(3)内设有与芯片(1)接触的金属圆柱体一(5)，所述金属圆柱体一(5)的上方设有金属圆柱体二(6)，所述金属圆柱体二(6)的上方设有制冷装置(7)，所述制冷装置(7)的上方设有散热片(8)，所述散热片(8)上设有支架(9)，所述支架(9)上设有风扇(10)，所述风扇(10)通过安装支架(11)与盖板(3)连接，所述盖板(3)与风扇(10)对应的位置上设有排气口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述支板(2)与盖板(3)通过螺钉(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述制冷装置(7)包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷面和热面，所述冷面与金属圆柱体二(6)接触，所述热面与散热片(8)接触。

4.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述盖板(3)包括壳体(13)，所述壳体(13)的底部设有与壳体(13)垂直的内凹部(14)，所述内凹部(14)与竖板(15)垂直连接，所述竖板(15)与连接板(16)垂直连接。

5.根据权利要求4所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述连接板(16)与支板(2)接触，所述连接板(16)与支板(2)通过螺钉(4)连接。

6.根据权利要求4所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述壳体(13)、内凹部(14)、竖板(15)、连接板(16)一体成型。

7.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述金属圆柱体一(5)的直径小于金属圆柱二(6)的尺寸。

8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述散热片(8)采用铜板。

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