KR20010054418A - 통신전자장비용 방열판의 열확산 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 통신전자장비에 실장된 각종 전장품을 냉각하는 데에 사용되는 방열판에 관한 것으로, 통신전자장비내에 실장되면서 전장품으로부터 발산되는 폐열의 방열면적을 증대시켜 냉각효율을 크게하여주는 다수개의 냉각격판(110)이 일체로 형성된 방열판(100)에 있어서, 방열판(100)의 일측면에, 상부하우징(11)과 하부하우징(13)이 상호 결합되어 공간부를 형성하는 열확산장치(10)가 부착설치되되, 열확산장치(10)의 공간부에는 전장품으로부터 전달된 폐열에 접촉되는 곳은 기화되고 상대적으로 저온인 곳에서는 액화되어 열을 전달하여주는 작동유체를 내장한 위크(12)가 장착되어져, 통신전자장비의 방열판에서 미처 냉각되지 못한 폐열이 열확산장치에 의해 제거되어 외부로 배출되므로써, 통신전자장비내에 실장된 전장품의 수명이 연장될 뿐만 아니라 열배출효율이 증대됨으로 인해 열교환기가 소형화되므로 통신전자장비의 부피가 감소되게 한 것이다.

Description

통신전자장비용 방열판의 열확산 장치 {Device for cooling the radiator of communication equipment}

본 발명은 통신전자장비내에 실장되어 있는 전장품을 냉각하는 데에 사용되는 방열판에 관한 것으로, 특히 방열판의 일측면에 열확산장치를 장착하여 통신전자장비의 냉각효율을 극대화시킬 수 있도록 된 통신기지단말기용 방열판의 열확산 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 통신전자장비 예컨대, 통신기지단말기, 휴대통신단말기, 이동통신단말기 등에 실장되어 있는 각종 전장품들은 시스템이 작동되는 과정에서 다량의 열을 발생시키게 되므로, 이들의 수용공간에는 전장품을 냉각하기 위한 다수개의 방열장치를 실장되어 있다.

따라서, 통신전자장비내에 실장되는 각종 전장품을 냉각하기 위한 수단으로서, 전장품에서부터 발생되는 폐열의 접촉면적을 크게하여 주는 방열판과, 방열판에 의해 냉각되어 발생된 폐열을 강제대류방식으로 외부로 배출시켜주는 열교환기 등을 장착하게 된다.

즉, 종래 기술에 따른 방열판은 도 1에 도시된 바와 같이, 통신전자장비의 전장품에 부착된 방열판(100)에 전장품으로부터 발산되는 폐열의 방열면적을 크게하여 즉, 접촉면적을 크게하여 냉각효율을 극대화시키기 위한 다수개의 냉각격판(110)이 일체로 형성되어 있다.

따라서. 통신전자장비의 시스템이 가동되는 과정에서 전장품으로부터 발생되는 폐열이 방열판(100)의 냉각격판(110)의 사이공간을 통과함과 동시에 열교환기에 의해 강제로 압송된 상태로 예컨대, 강제대류방식에 의해 리어커버를 따라 상향되면서 외부로 배출되는 것이다.

그런데, 통신전자장비내에 실장된 전장품들로부터 발산되는 폐열이 방열판(100)의 냉각격판(110)에 의해 냉각된 상태에서 열교환기를 통해 외부로 순차배출되는 방법은, 폐열배출흐름속도가 미약하여 방열판(100)의 냉각효율이 미흡하다는 문제점이 있었다.

또한, 통신전자장비내 폐열의 배출흐름속도를 극대화시키기 위한 수단으로서 예컨대, 냉각팬과 같은 별도의 송풍장치를 장착하게 되지만, 냉각팬을 설치하기 위한 별도의 공간이 요구될 뿐만 아니라 이로 인해 통신전자장비의 부피 및 중량이 증대되는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 통신전자장비의 부피 및 중량을 최소화한 상태에서 전장품에서 발산되는 폐열의 냉각효율을 극대화시킬 수 있도록 된 통신전자장비용 방열판의 열확산 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 통신전자장비의 방열판을 도시한 개략도,

도 2는 본 발명에 따른 통신전자장비용 방열판을 도시한 개략도,

도 3은 본 발명에 따른 통신전자장비용 방열판의 열확산 장치를 도시한 분해사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 방열판 110 : 냉각격판

10 : 열확산장치 11 : 상부하우징

12 : 위크 13 :하부하우징

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 예시도면을 참조로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2와 도 3은 본 발명에 따른 통신전자장비용 방열판을 도시한 개략도와 분해사시도로서, 통신전자장비내에 장착되어 전장품으로부터 발산되는 폐열의 방열면적을 증대하여 냉각효율을 크게하여주는 다수개의 냉각격판(110)이 일체로 형성된 방열판(100)에 있어서, 방열판(100)의 일측면에, 상부하우징(11)과 하부하우징(13)이 상호 결합되어 공간부를 형성하는 열확산장치(10)가 부착되되, 열확산장치(10)의 공간부에는 전장품으로부터 발산된 폐열에 의해 국부적으로 가열되는 곳에서는 기화되고 상대적으로 저온인 곳에서는 액화되어 열을 발산하여주는 작동유체를 내장한 위크(12)가 장착되어 있다.

먼저, 본원 발명의 방열판(100)과 이에 일체로 형성된 방열격판(110)은 종래 기술에 의한 것과 상호 동일하며, 다만 방열판(100)의 하부측에 열확산장치(10)가 부착된 것에서만 그 차이점이 있다.

여기서, 열확산장치(10)는, 방열판(100)의 하부측에 부착되어 소정크기의 공간부를 형성하는 대략 박스형태의 함체로서, 상부하우징(11)과 하부하우징(13)이 상호 결합되어 한 몸체를 이루게 된다.

그리고, 위크(12)는, 상/하부하우징(11,12)내에 형성된 공간부에 장착되어 방사상형태를 이루는 냉각부재로서, 그 내부공간에는 전장품에서 발산되는 국부적인 열에 의해서는 기체로 증발되고, 상대적으로 온도가 낮은 곳에서는 증발된 기체가 다시 액화되는 과정을 반복하는 작동유체가 수용되어 있다.

물론, 액체상태의 작동유체는 모세관현상에 의해 위크(12)내에서 다시 높은 곳으로 순환되며, 이러한 순환과정을 통해 기화된 유체가 순환하면서 전장품에서 발산되는 열을 외부로 전달하게 된다.

이하, 본 발명에 따른 작용을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 통신전자장비의 시스템을 가동하는 과정에서 전장품으로부터 발생되어진 폐열은, 일차적으로 방열판(100)의 일측부를 이루는 냉각격판(110)의 사이공간을 통과하면서 서서히 냉각된다.

이어서, 방열판(100)에 구비된 냉각격판(110)을 통과하면서 미처 냉각되지 못한 상태로 남아있던 폐열은, 이차적으로 방열판(100)에 접촉되어 있던 열확산장치(20)로 전달되게 된다.

즉, 방열판(100)에서 미처 냉각되지 못한 폐열은, 열확산장치(20)의 위크(12)에 수용되어 있던 작동유체를 가열하여 기화시키게 되고, 동시에 기화된 작동유체는 순환하면서 상대적으로 온도가 낮은 곳에서 다시 액화된다.

이어서, 열확산장치(10)의 위크(12)내에 수용되어 있던 작동유체는, 모세관현상에 의해 서서히 위크내를 전체적으로 순환하면서, 전장품에서 발산되는 열을 외부로 전달하게 되는 것이다.

이후, 방열판(100)과 열확산장치(20)에서 제거되어진 폐열은, 열교환기의 작동과정에서 강제압송에 따른 강제대류방식에 의해 통신전자장비의 외부로 배출되어 제거되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 통신전자장비용 방열판의 열확산 장치에 의하면, 통신전자장비의 방열판에서 미처 냉각되지 못한 폐열이 열확산장치에 의해 제거되어 외부로 배출되므로써, 통신전자장비내에 실장된 전장품의 수명이 연장될 뿐만 아니라 열배출효율이 증대됨으로 인해 열교환기가 소형화되므로 통신전자장비의 부피가 감소되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 통신전자장비내에 실장되면서 전장품으로부터 발산되는 폐열의 방열면적을 증대시켜 냉각효율을 크게하여주는 다수개의 냉각격판(110)이 일체로 형성된 방열판(100)에 있어서,

   방열판(100)의 일측면에, 상부하우징(11)과 하부하우징(13)이 상호 결합되어 공간부를 형성하는 열확산장치(10)가 부착설치되되, 열확산장치(10)의 공간부에는 전장품으로부터 전달된 폐열에 접촉되는 곳은 기화되고 상대적으로 저온인 곳에서는 액화되어 열을 전달하여주는 작동유체를 내장한 위크(12)가 장착된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 통신전자장비용 방열판의 열확산 장치.