JPH09180891A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH09180891A JPH09180891A JP33921295A JP33921295A JPH09180891A JP H09180891 A JPH09180891 A JP H09180891A JP 33921295 A JP33921295 A JP 33921295A JP 33921295 A JP33921295 A JP 33921295A JP H09180891 A JPH09180891 A JP H09180891A
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- static electricity
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気対策用の素子を追加することなく、静
電気が外部と電気的に接続されているコネクタ端子から
侵入してきた場合にも静電気の侵入を防止する。 【解決手段】 電子回路が形成された回路基板１２がハ
ウジング１４の上面１４Ａ上に配設されており、ハウジ
ング１４はコネクタ端子ターミナル１６を包み込む構造
となっている。回路基板１２とコネクタ端子ターミナル
１６とが、ボンディングワイヤ１８により接続されてお
り、ヒートシンク２０はアース線２２により接地されて
いる。ターミナル３６とヒートシンク２０とで挟まれた
ハウジング１４の部位１４Ｃには、貫通孔４０、４２が
形成されており、ヒートシンク２０とターミナル３６と
の間の静電気に対する抵抗値が、ターミナル３６と回路
基板１２とを接続するボンディングワイヤ１８の抵抗値
より小さくなっている。
電気が外部と電気的に接続されているコネクタ端子から
侵入してきた場合にも静電気の侵入を防止する。 【解決手段】 電子回路が形成された回路基板１２がハ
ウジング１４の上面１４Ａ上に配設されており、ハウジ
ング１４はコネクタ端子ターミナル１６を包み込む構造
となっている。回路基板１２とコネクタ端子ターミナル
１６とが、ボンディングワイヤ１８により接続されてお
り、ヒートシンク２０はアース線２２により接地されて
いる。ターミナル３６とヒートシンク２０とで挟まれた
ハウジング１４の部位１４Ｃには、貫通孔４０、４２が
形成されており、ヒートシンク２０とターミナル３６と
の間の静電気に対する抵抗値が、ターミナル３６と回路
基板１２とを接続するボンディングワイヤ１８の抵抗値
より小さくなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に係
り、特に放熱手段を備えた電子回路装置に関する。
り、特に放熱手段を備えた電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路装置の電子素子を静電気
から保護する技術が知られており、その一例が実開平４
−５４１１４号に記載されている。
から保護する技術が知られており、その一例が実開平４
−５４１１４号に記載されている。
【０００３】図４に示される如く、この装置では操作部
材６０をシート状の三層構造とし、第１層６２と第３層
６４の絶縁層の中間層６６にアルミニウムの薄膜などの
導電性の良好な材料を配設し、その一端６６Ａにリード
線６７を取り付けており、操作者が静電気を帯びた指で
操作部材６０を操作すると、静電気の電位が低い場合
は、第１層６２の絶縁性シートで絶縁し、静電気の電位
が高い場合には、中間層６６の導電性の良好な材料とリ
ード線６７を介して外部へアースするようになってい
る。
材６０をシート状の三層構造とし、第１層６２と第３層
６４の絶縁層の中間層６６にアルミニウムの薄膜などの
導電性の良好な材料を配設し、その一端６６Ａにリード
線６７を取り付けており、操作者が静電気を帯びた指で
操作部材６０を操作すると、静電気の電位が低い場合
は、第１層６２の絶縁性シートで絶縁し、静電気の電位
が高い場合には、中間層６６の導電性の良好な材料とリ
ード線６７を介して外部へアースするようになってい
る。
【０００４】しかしながら、この操作部材６０では、操
作スイッチ６８等が取り付けられた回路基板６９へ、外
部と電気的に接続されているコネクタ端子（図示省略）
から静電気が侵入してくる場合には、静電気の回路基板
６９への侵入を防ぐことができなかった。
作スイッチ６８等が取り付けられた回路基板６９へ、外
部と電気的に接続されているコネクタ端子（図示省略）
から静電気が侵入してくる場合には、静電気の回路基板
６９への侵入を防ぐことができなかった。
【０００５】これを改善する電子回路装置としては、例
えば、図５に示される如く、回路基板７０に設けれたコ
ネクタ端子７２と、回路基板７０に形成された電子回路
７４とを結ぶ電源ライン７６及び信号ライン７８と、グ
ランドライン８０との間に、それぞれツェナーダイオー
ド８２及びコンデンサ８４を接続し、コネクタ端子７２
から電源ライン７６及び信号ライン７８を通って電子回
路７４へ侵入しようとする静電気を、ツェナーダイオー
ド８２とコンデンサ８４を介してグランドライン８０へ
逃がすようになっている。
えば、図５に示される如く、回路基板７０に設けれたコ
ネクタ端子７２と、回路基板７０に形成された電子回路
７４とを結ぶ電源ライン７６及び信号ライン７８と、グ
ランドライン８０との間に、それぞれツェナーダイオー
ド８２及びコンデンサ８４を接続し、コネクタ端子７２
から電源ライン７６及び信号ライン７８を通って電子回
路７４へ侵入しようとする静電気を、ツェナーダイオー
ド８２とコンデンサ８４を介してグランドライン８０へ
逃がすようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な電子回路装置では、静電気対策のために、回路上、本
来必要としないツェナーダイオード８２とコンデンサ８
４等の素子を回路基板７０に追加する必要があり、コス
トアップの要因になる。
な電子回路装置では、静電気対策のために、回路上、本
来必要としないツェナーダイオード８２とコンデンサ８
４等の素子を回路基板７０に追加する必要があり、コス
トアップの要因になる。
【０００７】本発明は、上記事実を考慮し、静電気対策
用の素子を追加することなく、静電気が外部と電気的に
接続されているコネクタ端子から侵入してきた場合に
も、静電気の侵入を防止することができる電子回路装置
を提供することを目的とする。
用の素子を追加することなく、静電気が外部と電気的に
接続されているコネクタ端子から侵入してきた場合に
も、静電気の侵入を防止することができる電子回路装置
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
電子回路装置は、導電性の入力端子と、該入力端子を保
持する絶縁性の保持部材と、該保持部材を挟んで前記入
力端子と対向配置された導電性の放熱部材と、該保持部
材を挟んで、前記放熱手段と反対側に前記入力端子と対
向配置された絶縁性の回路基板と、該回路基板と前記入
力端子とを接続するボンディングワイヤと、を備え、前
記放熱手段と前記入力端子とで挟持された前記保持部材
の部位に、前記放熱手段と前記入力端子との間の静電気
に対する抵抗値を前記ボンディングワイヤの抵抗値より
下げる抵抗値低減部を形成したことを特徴としている。
電子回路装置は、導電性の入力端子と、該入力端子を保
持する絶縁性の保持部材と、該保持部材を挟んで前記入
力端子と対向配置された導電性の放熱部材と、該保持部
材を挟んで、前記放熱手段と反対側に前記入力端子と対
向配置された絶縁性の回路基板と、該回路基板と前記入
力端子とを接続するボンディングワイヤと、を備え、前
記放熱手段と前記入力端子とで挟持された前記保持部材
の部位に、前記放熱手段と前記入力端子との間の静電気
に対する抵抗値を前記ボンディングワイヤの抵抗値より
下げる抵抗値低減部を形成したことを特徴としている。
【０００９】従って、入力端子から侵入した静電気は、
その大部分が抵抗値低減部を介して導電性の放熱部材へ
流れ、ボンディングワイヤを介して回路基板へは殆ど流
れない。
その大部分が抵抗値低減部を介して導電性の放熱部材へ
流れ、ボンディングワイヤを介して回路基板へは殆ど流
れない。
【００１０】請求項２記載の本発明は請求項１記載の電
子回路装置において、前記抵抗値低減部が貫通孔である
ことを特徴としている。
子回路装置において、前記抵抗値低減部が貫通孔である
ことを特徴としている。
【００１１】従って、入力端子から侵入した静電気は、
貫通孔を介して導電性の放熱部材へ流れ、ボンディング
ワイヤを介して回路基板へは、殆ど流れない。
貫通孔を介して導電性の放熱部材へ流れ、ボンディング
ワイヤを介して回路基板へは、殆ど流れない。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の電子回路装置の一実施形
態を図１〜図３に従って説明する。
態を図１〜図３に従って説明する。
【００１３】図１に示される如く、本実施形態の電子回
路装置では、複数の電子素子１０により構成された電子
回路が形成された回路基板１２が、保持部材としてのハ
ウジング１４の上面１４Ａ上に配設されている。ハウジ
ング１４は絶縁性の高い樹脂で形成されており、入力端
子としてのコネクタ端子ターミナル１６を包み込む構造
となっている。
路装置では、複数の電子素子１０により構成された電子
回路が形成された回路基板１２が、保持部材としてのハ
ウジング１４の上面１４Ａ上に配設されている。ハウジ
ング１４は絶縁性の高い樹脂で形成されており、入力端
子としてのコネクタ端子ターミナル１６を包み込む構造
となっている。
【００１４】コネクタ端子ターミナル１６は、真ちゅう
等の導電性の良い材料で構成されており、電子回路への
電源や信号の入力経路になっている。また、回路基板１
２とコネクタ端子ターミナル１６とが、ボンディングワ
イヤ１８により接続されている。
等の導電性の良い材料で構成されており、電子回路への
電源や信号の入力経路になっている。また、回路基板１
２とコネクタ端子ターミナル１６とが、ボンディングワ
イヤ１８により接続されている。
【００１５】ハウジング１４の下面１４Ｂには、放熱部
材としてのヒートシンク２０が当接しており、このヒー
トシンク２０は、アルミニウムなどの導電性の良い材料
で構成されている。また、ヒートシンク２０はアース線
２２により接地されている。
材としてのヒートシンク２０が当接しており、このヒー
トシンク２０は、アルミニウムなどの導電性の良い材料
で構成されている。また、ヒートシンク２０はアース線
２２により接地されている。
【００１６】図２に示される如く、ハウジング１４は平
面視で長方形状となっており、長手方向の一方の端部に
コネクタ部２４が形成されており、このコネクタ部２４
は、回路基板１２を保持する基板保持部２６と一体形成
されている。コネクタ部２４からは、コネクタ端子ター
ミナル１６を構成する４本のターミナル３０、３２、３
４、３６が、略並行に基板保持部２６へ延設されてい
る。
面視で長方形状となっており、長手方向の一方の端部に
コネクタ部２４が形成されており、このコネクタ部２４
は、回路基板１２を保持する基板保持部２６と一体形成
されている。コネクタ部２４からは、コネクタ端子ター
ミナル１６を構成する４本のターミナル３０、３２、３
４、３６が、略並行に基板保持部２６へ延設されてい
る。
【００１７】外側のコネクタ端子ターミナル３０、３６
は、内側のコネクタ端子ターミナル３２、３４に比べ長
尺とされている。内側のコネクタ端子ターミナル３２、
３４の各先端部３２Ａ、３４Ａは狭幅とされており、回
路基板１２の下方へ延設され回路基板１２の略中央部に
達している。また、外側のコネクタ端子ターミナル３
０、３６の中間部からは、回路基板１２の略中央部に達
する狭幅とされた枝部３０Ａ、３６Ａが延設されてい
る。
は、内側のコネクタ端子ターミナル３２、３４に比べ長
尺とされている。内側のコネクタ端子ターミナル３２、
３４の各先端部３２Ａ、３４Ａは狭幅とされており、回
路基板１２の下方へ延設され回路基板１２の略中央部に
達している。また、外側のコネクタ端子ターミナル３
０、３６の中間部からは、回路基板１２の略中央部に達
する狭幅とされた枝部３０Ａ、３６Ａが延設されてい
る。
【００１８】図１に示される如く、ヒートシンク２０と
コネクタ端子ターミナル３６とで挟まれたハウジング１
４の部位１４Ｃには、ヒートシンク２０と外側のコネク
タ端子ターミナル３６との間の静電気に対する抵抗値を
下げる抵抗値低減部としての貫通孔４２、４４が形成さ
れており、これらの貫通孔４２、４４内は、空間になっ
ている。
コネクタ端子ターミナル３６とで挟まれたハウジング１
４の部位１４Ｃには、ヒートシンク２０と外側のコネク
タ端子ターミナル３６との間の静電気に対する抵抗値を
下げる抵抗値低減部としての貫通孔４２、４４が形成さ
れており、これらの貫通孔４２、４４内は、空間になっ
ている。
【００１９】図２に示される如く、貫通孔４２、４４は
平面視で円形とされており、回路基板１２とオーバーラ
ップする位置に配設されている。また、ヒートシンク２
０と他方の外側のコネクタ端子ターミナル３０とで挟ま
れたハウジング１４の部位にも、同様に、ヒートシンク
２０とコネクタ端子ターミナル３０との間の静電気に対
する抵抗値を下げる抵抗値低減部としての貫通孔４６、
４８が形成されている。
平面視で円形とされており、回路基板１２とオーバーラ
ップする位置に配設されている。また、ヒートシンク２
０と他方の外側のコネクタ端子ターミナル３０とで挟ま
れたハウジング１４の部位にも、同様に、ヒートシンク
２０とコネクタ端子ターミナル３０との間の静電気に対
する抵抗値を下げる抵抗値低減部としての貫通孔４６、
４８が形成されている。
【００２０】図３に示される如く、ヒートシンク２０
と、内側のコネクタ端子ターミナル３４の先端部３４Ａ
の先端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３６の枝部
３６Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位に
は、ヒートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３
４、３６との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値
低減部としての平面視で長方形の貫通孔５０が形成され
ており、この貫通孔５０内は空間になっている。また、
貫通孔５０は、ハウジング１４の幅方向（図２に矢印Ｗ
方向）を長手方向とする長方形となっている。同様に、
内側のコネクタ端子ターミナル３２の先端部３２Ａの先
端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３０の枝部３０
Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位には、ヒ
ートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３０、３２
との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値低減部と
しての貫通孔５０が形成されている。
と、内側のコネクタ端子ターミナル３４の先端部３４Ａ
の先端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３６の枝部
３６Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位に
は、ヒートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３
４、３６との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値
低減部としての平面視で長方形の貫通孔５０が形成され
ており、この貫通孔５０内は空間になっている。また、
貫通孔５０は、ハウジング１４の幅方向（図２に矢印Ｗ
方向）を長手方向とする長方形となっている。同様に、
内側のコネクタ端子ターミナル３２の先端部３２Ａの先
端及び、外側のコネクタ端子ターミナル３０の枝部３０
Ａの先端と、で挟まれたハウジング１４の部位には、ヒ
ートシンク２０と各コネクタ端子ターミナル３０、３２
との間の静電気に対する抵抗値を下げる抵抗値低減部と
しての貫通孔５０が形成されている。
【００２１】従って、ヒートシンク２０と各コネクタ端
子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静電気に
対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３０、３
２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボンディン
グワイヤ１８の抵抗値より小さくなっている。
子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静電気に
対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３０、３
２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボンディン
グワイヤ１８の抵抗値より小さくなっている。
【００２２】なお、内側のコネクタ端子ターミナル３
２、３４の各先端部３２Ａ、３４Ａ及び、外側のコネク
タ端子ターミナル３０、３６の各枝部３０Ａ、３６Ａの
真上となる部位には、回路基板１２とボンディングワイ
ヤ１８を接続するための、パッド５２が配置されてい
る。
２、３４の各先端部３２Ａ、３４Ａ及び、外側のコネク
タ端子ターミナル３０、３６の各枝部３０Ａ、３６Ａの
真上となる部位には、回路基板１２とボンディングワイ
ヤ１８を接続するための、パッド５２が配置されてい
る。
【００２３】次に、本実施形態の作用を説明する。本実
施形態の電子回路装置では、ヒートシンク２０と各コネ
クタ端子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静
電気に対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボン
ディングワイヤ１８の抵抗値より小さくなっているた
め、例えば、外側のコネクタ端子ターミナル３６から侵
入した静電気は、図１に矢印で示される如く、その大部
分がヒートシンク２０とコネクタ端子ターミナル３６と
で挟まれたハウジング１４の部位１４Ｃに形成された、
貫通孔４２、４４、５０を介して、導電性のヒートシン
ク２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
施形態の電子回路装置では、ヒートシンク２０と各コネ
クタ端子ターミナル３０、３２、３４、３６との間の静
電気に対する抵抗値が、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６と回路基板１２とを接続するボン
ディングワイヤ１８の抵抗値より小さくなっているた
め、例えば、外側のコネクタ端子ターミナル３６から侵
入した静電気は、図１に矢印で示される如く、その大部
分がヒートシンク２０とコネクタ端子ターミナル３６と
で挟まれたハウジング１４の部位１４Ｃに形成された、
貫通孔４２、４４、５０を介して、導電性のヒートシン
ク２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
【００２４】同様に、外側のコネクタ端子ターミナル３
０から侵入した静電気は、その大部分がヒートシンク２
０とコネクタ端子ターミナル３０とで挟まれたハウジン
グ１４の部位に形成された、貫通孔４６、４８、５０を
介して、導電性のヒートシンク２０へ流れアース線２２
へ逃げる。このため、静電気は、ボンディングワイヤ１
８を介して回路基板１２へは、殆ど流れない。また、内
側のコネクタ端子ターミナル３２、３４から侵入した静
電気は、その大部分がヒートシンク２０とコネクタ端子
ターミナル３０とで挟まれたハウジング１４の部位に形
成された、貫通孔５０を介して、導電性のヒートシンク
２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
０から侵入した静電気は、その大部分がヒートシンク２
０とコネクタ端子ターミナル３０とで挟まれたハウジン
グ１４の部位に形成された、貫通孔４６、４８、５０を
介して、導電性のヒートシンク２０へ流れアース線２２
へ逃げる。このため、静電気は、ボンディングワイヤ１
８を介して回路基板１２へは、殆ど流れない。また、内
側のコネクタ端子ターミナル３２、３４から侵入した静
電気は、その大部分がヒートシンク２０とコネクタ端子
ターミナル３０とで挟まれたハウジング１４の部位に形
成された、貫通孔５０を介して、導電性のヒートシンク
２０へ流れアース線２２へ逃げる。このため、静電気
は、ボンディングワイヤ１８を介して回路基板１２へ
は、殆ど流れない。
【００２５】従って、本実施形態の電子回路装置では、
静電気対策用のコンデンサ等の素子を追加することな
く、静電気が外部と電気的に接続されているコネクタ端
子から侵入してきた場合にも、静電気の侵入を防止する
ことができる。
静電気対策用のコンデンサ等の素子を追加することな
く、静電気が外部と電気的に接続されているコネクタ端
子から侵入してきた場合にも、静電気の侵入を防止する
ことができる。
【００２６】また、抵抗値低減部が、貫通孔４２、４
４、４６、４８、５０であるため、加工が容易である。
４、４６、４８、５０であるため、加工が容易である。
【００２７】また、ボンディングワイヤ１８と回路基板
１２との接合は、通常ボンディングワイヤ１８を回路基
板１２に圧着し超音波振動を印加して接合するワイヤボ
ンディングという方法が用いられるが、良好な接合を行
うためには印加した超音波のエネルギーが土台から逃げ
ないようにしなければならない。
１２との接合は、通常ボンディングワイヤ１８を回路基
板１２に圧着し超音波振動を印加して接合するワイヤボ
ンディングという方法が用いられるが、良好な接合を行
うためには印加した超音波のエネルギーが土台から逃げ
ないようにしなければならない。
【００２８】このため土台が樹脂等の剛性の低い材質の
場合は厚みを増やして剛性を増し、超音波のエネルギー
が抜けないようにする必要があった。
場合は厚みを増やして剛性を増し、超音波のエネルギー
が抜けないようにする必要があった。
【００２９】これに対して、本実施形態の電子回路装置
では、図２に示される如く、パッド５２（ボンディング
点）の下に剛性の高い、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６を配置したため、超音波のエネル
ギー抜けを軽減することができるので、良好な接合を損
なうこと無くハウジング１４の樹脂厚を薄くすることが
でき、装置の小型軽量が可能となる。
では、図２に示される如く、パッド５２（ボンディング
点）の下に剛性の高い、各コネクタ端子ターミナル３
０、３２、３４、３６を配置したため、超音波のエネル
ギー抜けを軽減することができるので、良好な接合を損
なうこと無くハウジング１４の樹脂厚を薄くすることが
でき、装置の小型軽量が可能となる。
【００３０】また、樹脂厚を薄くすることは各コネクタ
端子ターミナル３０、３２、３４、３６とヒートシンク
２０との距離を近づけることになり、これによっても、
静電気に対する抵抗をより小さくすることができる。
端子ターミナル３０、３２、３４、３６とヒートシンク
２０との距離を近づけることになり、これによっても、
静電気に対する抵抗をより小さくすることができる。
【００３１】以上に於いては、本発明を特定の実施形態
について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に
限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々
の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかで
ある。例えば、本実施形態では、抵抗値低減部として、
貫通孔４２、４４、４６、４８、５０を形成したが、抵
抗値低減部は、貫通孔に代えて、スリット等の他の形状
としても良い。また、貫通孔内のヒートシンクとコネク
タ端子ターミナルとの対向する部位に放電用の突起をそ
れぞれ形成し、これらの放電用の突起によって、抵抗値
低減部の抵抗値を更に下げるようにしても良い。
について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に
限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々
の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかで
ある。例えば、本実施形態では、抵抗値低減部として、
貫通孔４２、４４、４６、４８、５０を形成したが、抵
抗値低減部は、貫通孔に代えて、スリット等の他の形状
としても良い。また、貫通孔内のヒートシンクとコネク
タ端子ターミナルとの対向する部位に放電用の突起をそ
れぞれ形成し、これらの放電用の突起によって、抵抗値
低減部の抵抗値を更に下げるようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載の本発明の電子回路装置
は、導電性の入力端子と、入力端子を保持する絶縁性の
保持部材と、保持部材を挟んで入力端子と対向配置され
た導電性の放熱部材と、保持部材を挟んで、放熱手段と
反対側に入力端子と対向配置された絶縁性の回路基板
と、回路基板と入力端子とを接続するボンディングワイ
ヤと、を備え、放熱手段と入力端子とで挟持された保持
部材の部位に、放熱手段と入力端子との間の静電気に対
する抵抗値をボンディングワイヤの抵抗値より下げる抵
抗値低減部を形成したので、静電気対策用の素子を追加
することなく、静電気が外部と電気的に接続されている
コネクタ端子から侵入してきた場合にも、静電気の侵入
を防止することができるという優れた効果を有する。
は、導電性の入力端子と、入力端子を保持する絶縁性の
保持部材と、保持部材を挟んで入力端子と対向配置され
た導電性の放熱部材と、保持部材を挟んで、放熱手段と
反対側に入力端子と対向配置された絶縁性の回路基板
と、回路基板と入力端子とを接続するボンディングワイ
ヤと、を備え、放熱手段と入力端子とで挟持された保持
部材の部位に、放熱手段と入力端子との間の静電気に対
する抵抗値をボンディングワイヤの抵抗値より下げる抵
抗値低減部を形成したので、静電気対策用の素子を追加
することなく、静電気が外部と電気的に接続されている
コネクタ端子から侵入してきた場合にも、静電気の侵入
を防止することができるという優れた効果を有する。
【００３３】請求項２記載の本発明は請求項１記載の電
子回路装置において、抵抗値低減部が貫通孔である構成
としたので、請求項１記載の効果に加えて、加工が容易
であるという優れた効果を有する。
子回路装置において、抵抗値低減部が貫通孔である構成
としたので、請求項１記載の効果に加えて、加工が容易
であるという優れた効果を有する。
【図１】図２の１−１線に沿った断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子回路装置を平面
図である。
図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】従来の実施形態に係る電子回路装置を示す断面
図である。
図である。
【図５】他の従来の実施形態に係る電子回路装置を示す
回路図である。
回路図である。
１０ 電子素子 １２ 回路基板 １４ 樹脂ハウジング（保持部材） １６ コネクタ端子ターミナル（入力端子） １８ ボンディングワイヤ ２０ ヒートシンク（放熱部材） ２２ アース線 ２４ コネクタ部 ２６ 基板保持部 ３０ ターミナル ３２ ターミナル ３４ ターミナル ３６ ターミナル ４０ 貫通孔（抵抗値低減部） ４２ 貫通孔（抵抗値低減部） ４４ 貫通孔（抵抗値低減部） ４６ 貫通孔（抵抗値低減部） ４８ 貫通孔（抵抗値低減部）
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性の入力端子と、 該入力端子を保持する絶縁性の保持部材と、 該保持部材を挟んで前記入力端子と対向配置された導電
性の放熱部材と、 該保持部材を挟んで、前記放熱手段と反対側に前記入力
端子と対向配置された絶縁性の回路基板と、 該回路基板と前記入力端子とを接続するボンディングワ
イヤと、 を備え、 前記放熱手段と前記入力端子とで挟持された前記保持部
材の部位に、前記放熱手段と前記入力端子との間の静電
気に対する抵抗値を前記ボンディングワイヤの抵抗値よ
り下げる抵抗値低減部を形成したことを特徴とする電子
回路装置。 - 【請求項２】 前記抵抗値低減部が貫通孔であることを
特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33921295A JP3473236B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33921295A JP3473236B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180891A true JPH09180891A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3473236B2 JP3473236B2 (ja) | 2003-12-02 |
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ID=18325313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33921295A Expired - Fee Related JP3473236B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子回路装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473236B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010048362A (ko) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | 그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치 |
| JP2008098007A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Honda Motor Co Ltd | 導電部材締結構造 |
| TWI422290B (zh) * | 2011-05-20 | 2014-01-01 | Unistars | 防靜電結構 |
| JP5874844B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田製作所 | ワイヤレス電力伝送システム |
| CN112566346A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-26 | 湖南省益思迪科技有限公司 | 一种电子元器件防静电散热装置 |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP33921295A patent/JP3473236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| KR20010048362A (ko) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | 그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치 |
| JP2008098007A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Honda Motor Co Ltd | 導電部材締結構造 |
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| CN112566346B (zh) * | 2020-12-24 | 2024-03-12 | 湖南省益思迪科技有限公司 | 一种电子元器件防静电散热装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3473236B2 (ja) | 2003-12-02 |
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