KR20040039841A - 이동통신 단말기의 방열장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 방열장치에 관한 것으로서, 특히 파워엠프모듈(POWER AMP MODUEL)에서 발생되는 열을 신속하게 단말기 케이스의 외부로 배출시키는 이동통신 단말기의 방열장치에 관한 것이다.

이에 본 발명은 단말기 케이스에 내설된 인쇄회로기판 상에 실장된 파워엠프모듈의 표면에 밀착결합되여 파워엠프모듈의 방열면적을 증가하는 방열부재와, 상기 방열부재의 열이 단말기 케이스 외부로 신속하게 방출되도록 단말기 케이스의 소정부위에 형성한 다수의 방열공과, 상기 파워엠프모듈과 방열부재의 접촉면 사이에 구비하는 열전달물질로 구성되는 이동통신 단말기의 방열장치를 제공한다.

Description

이동통신 단말기의 방열장치{Cooling device of mobile phone}

본 발명은 이동통신 단말기의 방열장치에 관한 것으로서, 특히 파워엠프모듈(POWER AMP MODUEL)에서 발생되는 열을 신속하게 단말기 케이스의 외부로 배출시키는 이동통신 단말기의 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기는 케이스의 내부에 인쇠회로기판이 설치되어 있고, 인쇄회로기판 상에는 단말기의 동작을 위한 다수개의 전자 부품들이 실장되었다.

이러한 전자 부품들은 대개 이동통신 단말기의 배터리(4)에서 전원을 공급받아 작동하면서 대부분 높은 열이 발생된다.

이와같이 단말기의 사용상태시 열을 발생하는 전자부품 중에 특히 열이 많이 발생되는 전자부품은 도 1에 도시한 바와 같이 단말기의 케이스(1) 내부에 설치된 인쇄회로기판(5) 상에 실장된 파워엠프모듈(2)(PAM:POWER AMP MODUEL)이다.

상기 파워엠프모듈(2)(PAM:POWER AMP MODUEL)은 단말기에서 키패드(3)이 조작으로 생성된 전파신호를 안테나(6)를 통하여 외부로 발산되기 전에 소정의 한계로 증폭하는 전자부품으로 작동 중에 많은 열을 발생하였다.

따라서 이동통신 단말기가 통화상태를 오래 유지하는 경우 파워엠프모듈(2)(PAM:POWER AMP MODUEL)에서 지속적으로 높은 열이 발생되고, 이 열이 단말기 케이스(1)에 전달되어 단말기 사용자는 뜨거움을 느끼게 된다.

또한, 파워엠프모듈(PAM:POWER AMP MODUEL)에서 높은 열이 계속적으로 발생되는 경우 그 부품은 물론이고 인쇄회로기판(5)상의 전자부품은 열화 현상에 의하여 그 특성이 저하되는 문제점이 있었다.

이에 본 발명는 이와같은 점을 감안하여 안출한 것으로써, 파워엠프모듈(PAM:POWER AMP MODUEL)에서 발생되는 열을 단말기 케이스 외부로 신속하게 배출시킬 수 있는 이동통신 단말기의 방열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 단말기 케이스에 내설된 인쇄회로기판 상에 실장된 파워엠프모듈의 표면에 밀착결합되여 파워엠프모듈의 방열면적을 증가하는 방열부재와, 상기 방열부재의 열이 단말기 케이스 외부로 신속하게 방출되도록 단말기 케이스의 소정부위에 형성한 다수의 방열공과, 상기 파워엠프모듈과 방열부재의 접촉면 사이에 구비하는 열전달물질로 구성되는 이동통신 단말기의 방열장치를 제공한다.

도 1은 일반적인 종래의 이동통신 단말기의 일측 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 일측 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 배면도.

도 4는 본 발명에 따른 파워엠프모듈과 방열부재를 나타내는 분해 사시도.

*** 도면이 주요부분에 대한 부호 설명 ***

10 : 단말기 케이스 11 : 방열공

20 : 인쇄회로기판 30 : 파워엠프모듈(POWER AMP MODUEL)

40 : 열전달물질 50 : 방열부재

본 발명의 구성 및 그 작용을 첨부되는 도 2, 3, 4를 참조하여 자세하게 살펴보면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 일측 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 배면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 파워엠프모듈과 방열부재를 나타내는 분리사시도이다.

본 발명은 도 2, 3, 4에 도시한 바와같이 단말기 케이스(10)에 내설된 인쇄회로기판(20) 상에 실장된 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)의 표면에 밀착결합되여 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)의 방열면적을 증가하는 방열부재(50)와, 상기 방열부재(50)의 열이 단말기 케이스(10) 외부로 신속하게 방출되도록 단말기 케이스(10)의 소정부위에 형성한 다수의 방열공(11)으로 구성된다.

그리고 상기 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)와 방열부재(50)의 접촉면사이에는 열전달물질(40)을 개재하여 두 물체 즉, 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)와 방열부재(50) 사이에 열전달성을 향상한다.

이와같은 본 발명의 구성을 좀더 구체적으로 설명하면, 도 4는 본 발명에 따른 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)과 방열부재(50)를 나타내는 사시도로써, 도시된 바와같이 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)은 평판형 육면체이며, 그에 따라 상기 방열부재(50)는 그 하부면에 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)이 삽착되도록 장착홈(51)을 형성하고, 그 상부면에는 좌우로 일정간격을 두고 다수의 방열핀(52)을 돌설한다.

상기 방열공(11)은 파워엠프모듈(30)에 결합된 방열부재(50)의 상측으로 대향되는 단말기 케이스(10)의 소정부위에 형성하여, 방열부재(50)의 열이 신속하게 단말기 케이스(10)의 외부로 배출되도록 함이 바람직하다.

*참고) 상기 열전달물질(40)이란 접촉되는 두 단면의 열의 이동을 쉽게 하기 위하여 도포하는 일종의 열전달매개물질로써 정확한 명칭은 " THERMAL CONDUCTIVITY GREASE"라고 하며, 그 원리는 두 물체의 접촉면사이에 개재되어 접촉면의 산과 골을 메워주어서 열전달성을 좋도록하는 것으로 실리톤유에 차연산화물이나 알루미늄의 산화물 등을 첨가한 물질로 젤형태 및 테이프타입으로 제품으로 상용화되고 있다.

그리고 상기 열전달물질(40)은 젤타입, 테이프타입으로 접착성을 갖고 있다.

이와같이 구성된 본 발명의 방열상태를 첨부된 도 2, 3을 참조하여 자세하게 살펴보면 다음과 같다.

단말기의 작동에 따른 송신상태에서 전파신호의 증폭작용에 따라 이를 수행하는 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)에서 많은 열이 발생되며, 그 열을 열전달물질(40)을 통하여 파워엠프모듈(30)(PAM:POWER AMP MODUEL)가 그 하측부의 장착홈(51)에 삽착된 방열부재(50)로 전달된다.

그리고 상기 방열부재(50)로 전달된 열은 방열공(11)은 통하여 단말기 케이스(10) 내로 유입 및 유출되는 공기로 전달되어 단말기 케이스(10) 외부로 유출된다.

이때, 방열부재(50)의 상부면에 돌설된 다수의 방열핀(52)은 방열부재(50)와 공기와의 접촉면적을 최대화하기 위한 목적으로 방열부재(50)의 열를 최대한 신속하게 외부로 방출되도록한다.

이상에서 살펴본 바와같이 본 발명은 단말기 내의 파워엠프모듈에 발생되는 열을 단말기 케이스의 외부로 신속하게 방출하여 상기 파워엠프모듈에서 발생되는 고온에 의하여 단말기내에 실장된 전자부품의 열화 및 그에 따른 손상을 방지하고, 장시간 단말기를 사용하여도 단말기의 온도가 증가됨을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 단말기 케이스에 내설된 인쇄회로기판 상에 실장된 파워엠프모듈의 표면에 밀착결합되여 파워엠프모듈의 방열면적을 증가하는 방열부재와,

   상기 방열부재의 열이 단말기 케이스 외부로 신속하게 방출되도록 단말기 케이스의 소정부위에 형성한 다수의 방열공으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 방열장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 파워엠프모듈와 방열부재의 접촉면사이에는 열전달물질을 구비하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 방열장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 방열부재는 그 하부면에 파워엠프모듈이 삽착되도록 장착홈을 형성하고, 그 상부면에는 좌우로 일정간격을 두고 다수의 방열핀을 돌설하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 방열장치.