KR20060034026A - 이동통신 단말기의 피씨비 보호 프레임 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기 내부에 설치되는 PCB 상에 실장된 각종 회로소자들을 보호하기 위하여 설치되는 PCB 보호 프레임에 있어서, 상기 보호 프레임은 금속의 재질을 가지며, 열전도물질에 의해 회로소자들과 밀착되어 결합됨으로써, PCB에서 방출되는 열이 열전도물질을 통하여 보호 프레임에서 분산되어 방출되도록 하여 종래와 같이 한 곳으로만 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있어, 사용자에게 적합한 사용환경을 제공함은 물론, 안정적인 회로 동작의 환경을 구현할 수 있는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조를 제공한다.

이동통신 단말기, PCB, 보호 프레임, 방열, 열전도

Description

이동통신 단말기의 피씨비 보호 프레임 구조 {Frame structure for protecting a PCB of mobile communication terminal}

도 1은 종래 기술에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임의 결합관계를 나타낸 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임의 결합관계를 나타낸 분해 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임이 열전도물질에 의해 밀착된 상태를 나타낸 단면도이다.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명*

10 - PCB 11 - 회로소자

20 - 보호 프레임 21 - 프레임 몸체

21 - 방열핀 30 - 열전도물질

본 발명은 이동통신 단말기의 피씨비 보호 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 표면에 실장된 각종 회로소자들을 보호하기 위하여 설치되는 보호 프레임을 개선하여 회로소자들로부터 발생되는 열을 효율적으로 분산하여 방출시킬 수 있도록 한 이동통신 단말기의 피씨비 보호 프레임 구조에 관한 것이다.

통신기술의 비약적인 발전에 힘입어 이동 통신 단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라, 이동통신 단말기와 관련된 소비자들의 요구도 더욱 다양화되어 가고 있으며, 단말기의 기능이 점차 확대되면서 정보 처리량이 증가함에 따라, 단말기는 점점 고속계산이 가능한 높은 성능의 고 집적회로소자를 탑재하는 방향으로 바뀌어 가고 있다.

이와 같이 각종 회로소자들이 고 집적화 됨에 따라 필연적으로 많은 열을 방출하고 있으며, 이러한 회로소자들은 도 1의 도시와 같은 보호 프레임(200)에 의해 보호되고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임의 결합관계를 나타낸 분해 사시도이다.

도 1의 도시와 같이 종래 기술에 따른 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임(200)은 PCB(100)의 표면에 구비된 다수의 회로소자(111)를 외력으로부터 보호하기 위하여 합성수지의 재질을 갖는 판체형으로 이루어진 보호 프레임(200)을 단지 회로소자(111)의 표면을 마감하는 형태로 고정시켜 사용하고 있다.

그러나, 종래 기술에 따른 PCB(100) 보호 프레임(200)은 재질이 합성수지의 재질로 형성되어, 단지 PCB(100)에 구비된 회로소자(111)의 표면을 덮는 상태로 결 합되어 있기 때문에 회로소자(111)들로부터 방출되는 열이 보호 프레임(200)으로 전도되지 못하고, PCB(100)만을 통하여 분산되어 키패드측으로만 열이 집중 전도되기 때문에 사용자에게 부적합한 환경을 제공하게 된다는 문제점이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 PCB에 실장된 각종 회로소자들을 보호하기 위하여 설치되는 보호 프레임을 개선하여 회로소자들로부터 발생되는 열을 효율적으로 분산시킴은 물론, 안정적인 회로 동작 환경을 유지시킬 수 있는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조를 제공한다.

이러한 본 발명은 이동통신 단말기 내부에 설치되는 PCB상에 실장된 각종 회로소자들을 보호하기 위하여 설치되는 PCB 보호 프레임에 있어서, 상기 보호 프레임은 금속의 재질을 가지며, 열전도물질에 의해 회로소자들과 밀착되어 결합됨으로써, PCB에서 방출되는 열이 열전도물질을 통하여 보호 프레임에서 분산되어 방출되도록 함을 특징으로 한다.

그리고, 상기 보호 프레임은 Mg(마그네슘)의 재질을 갖고 형성되고, 그 양측단에는 동일한 크기와 형태를 갖는 다수의 방열핀이 반복적으로 구비될 수 있으며, 상기 보호 프레임과 회로소자를 밀착하기 위한 열전도물질은 서멀 구리스이거나, 서멀 테이프로 구성할 수 있다.

또한, 본 발명은 PCB에 구비된 각종 회로소자들을 보호토록 보호 프레임이 구비된 이동통신 단말기에 있어서, PCB의 회로소자들과 밀착되고, 상기 회로소자들로부터 발생되는 열이 전도되도록 금속의 재질을 갖고 형성되는 보호 프레임과, 상기 보호 프레임과 PCB의 회로소자를 밀착시키기 위한 열전도물질을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

그리고, 상기 보호 프레임은 Mg(마그네슘)의 재질을 갖고 형성되고, 그 양측단에는 동일한 크기와 형태를 갖는 다수의 방열핀이 반복적으로 구비될 수 있으며, 상기 보호 프레임과 회로소자를 밀착하기 위한 열전도물질은 서멀 구리스이거나, 서멀 테이프로 구성할 수 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임의 결합관계를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB와 보호 프레임이 열전도물질에 의해 밀착된 상태를 나타낸 단면도이다.

도 2 및 도 3의 도시와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임(20)은 PCB(10) 표면에 실장되는 다수의 회로소자(11)들을 보호토록 설치됨은 물론, 상기 회로소자(11)들로부터 발생되는 열을 분산시켜 외부로 방출되도록 하기 위하여 설치된다.

즉, 보호 프레임(20)을 열전도도가 좋은 금속의 재질을 갖는 판체형으로 형성하고, 상기 보호 프레임(20)의 양측에는 상기 보호 프레임(20)으로부터 분산되는 열이 외부로 용이하게 방출되도록 하기 위한 다수의 방열핀(22)을 구비함으로써 가능하게 된다.

이때, 상기 보호 프레임(20)의 재질은 열전도도가 좋은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등 다양한 재질로 구성할 수 있지만, 이동통신 단말기의 특성상 가벼우면서도 열전도도가 좋은 재질인 Mg(마그네슘)으로 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 보호 프레임(20)의 양측에 구비된 방열핀(22)은 도 2의 도시와 같이 프레임 몸체(21)의 양측에 돌출 형성되는 것인바, 동일한 크기와 형태를 갖는 다수의 방열핀(22)을 반복적으로 배열함에 따라 프레임 몸체(21)를 통하여 분산되는 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다.

한편, 상기 보호 프레임(20)은 열전도물질(30)에 의해 회로소자(11)와 밀착 고정된다.

상기 열전도물질(30)은 상기 회로소자(11)에서 발생하는 열을 보호 프레임(20)으로 전달하기 위한 중간 매개체 역할을 하는 물질로, 상기 회로소자(11)와 보호 프레임(20)의 밀착범위를 늘리도록 하기 위하여 구비된다.

즉, 별도의 열전도물질을 구비하지 않고 회로소자(11)와 보호 프레임(20)을 결합시키게 되면 상기 보호 프레임(20)의 프레임 몸체(21)와 회로소자(11)들이 제 대로 밀착이 안돼 공간이나 틈이 발생하게 되어 열 전달이 제대로 이루어지지 않게 되는 것을 방지하기 위함이다.

따라서, 상기 회로소자(11)의 표면에 열전도물질(30)을 도포한 상태에서 보호 프레임(20)과 결합시키게 되면 상기 회로소자(11)와 보호 프레임(20)이 밀착된 상태에서 결합되기 때문에 열전도효율이 향상된다.

이러한 열전도물질(30)로는 통상적으로 이용되는 서멀 구리스나, 서멀 테이프가 이용될 수 있다.

따라서, PCB(10)에서 발생되는 열이 열전도물질(30)에 의해 보호 프레임(20)으로 전도되고, 상기 전도되는 열은 보호 프레임(20)을 통하여 분산되며, 다시 분산된 열은 보호 프레임(20)의 양측에 구비된 다수의 방열핀(22)들을 통하여 외부로 방출되도록 함으로써 이동통신 단말기 내부에 장착되는 PCB(10)의 각종 회로소자(11)를 보호함은 물론, 상기 회로소자(11)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있게 된다.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임에 의하면, 보호 프레임 자체를 금속의 재질로 형성함과 아울러, 프레임 양측에 다수의 방열핀을 구비함으로써, 종래와 같이 한 곳으로만 열이 집중되는 현상을 방지할 수 있어, 사용자에게 적합한 사용환경을 제공함은 물론, 안정적인 회로 동작의 환경을 구현할 수 있는 등의 효과를 제공한다.

Claims (10)

1. 이동통신 단말기 내부에 설치되는 PCB(인쇄회로기판) 상에 실장된 각종 회로소자들을 보호하기 위하여 설치되는 PCB 보호 프레임에 있어서,

   상기 보호 프레임은 금속의 재질을 가지며, 열전도물질에 의해 회로소자들과 밀착되어 결합됨으로써, PCB에서 방출되는 열이 열전도물질을 통하여 보호 프레임에서 분산되어 방출되도록 함을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 보호 프레임은 Mg(마그네슘)의 재질을 갖고 형성됨을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 보호 프레임의 양측단에는 동일한 형상으로 이루어진 다수의 방열핀이 반복적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 열전도물질은 서멀 구리스인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 열전도물질은 서멀 테이프인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 PCB 보호 프레임 구조.
6. PCB에 구비된 각종 회로소자들을 보호토록 보호 프레임이 구비된 이동통신 단말기에 있어서,

   PCB의 회로소자들과 밀착되고, 상기 회로소자들로부터 발생되는 열이 전도되도록 금속의 재질을 갖고 형성되는 보호 프레임과,

   상기 보호 프레임과 PCB의 회로소자를 밀착시키기 위한 열전도물질을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 보호 프레임은 Mg(마그네슘)의 재질을 갖고 형성됨을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 보호 프레임의 양측단에는 동일한 형상으로 이루어진 다수의 방열핀이 반복적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
9. 제 6항에 있어서,

   상기 열전도물질은 서멀 구리스인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
10. 제 6항에 있어서,

    상기 열전도물질은 서멀 테이프인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.

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