KR101306701B1 - 데이터 라인 모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 이동통신 단말기 등의 메인회로기판과 같이 발열이 많은 부품으로부터 발열이 매우 적은 다른 부분으로 열이 효과적으로 전달되도록 함으로써 발열이 심하게 발생하는 부품들의 방열을 효과적으로 수행하여 부품들의 성능이 향상되도록 하는 데이터 라인 모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈은, 소정의 부품들에 접속되어 각 부품들 간의 데이터 신호 전달이나 처리를 수행하는 데이터 라인과, 상기 데이터 라인의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 상기 데이터 라인이 접촉하는 부품들의 열을 흡수함으로써 상기 부품들의 성능을 향상시키도록 하는 방열부재를 포함한다.

Description

데이터 라인 모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기{DATA LINE MODULE AND MOBILE PHONE HAVING THE SAME}

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 한 예로서 슬라이드 타입의 단말기의 동작을 각각 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈의 한 예로서 상기 도 1 및 도 2에 도시된 이동통신 단말기에 채용된 가요성 기판 모듈에 관하여 도시한 도면이다.

도 4는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 또 다른 예로서 폴더 타입의 단말기에 관하여 나타낸 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈의 한 예로서 상기 도 4에 도시된 이동통신 단말기에 채용된 가요성 기판 모듈에 관하여 도시한 도면이다.

<도면에 사용된 주요 부호의 설명>

100 : 제1몸체 110 : 메인회로기판

200 : 제2몸체 210 : 디스플레이모듈

212 : 방열보강판 300 : 가요성 기판모듈

310 : 가요성 회로기판 320 : 방열부재

본 발명은 데이터 라인 모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인회로기판 등에서 발생하는 과다한 열을 효과적으로 방열시키도록 하여 그 성능이 향상되도록 하는 데이터 라인 모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.

일반적으로 전자 기기 등에 장착되는 각종 부품들은 그 전자 기기의 장시간 사용에 따라 전력 손실 등으로 말미암아 열이 발생한다. 그렇게 발생한 열은 각 부품들의 오동작과 열변형 등을 초래하므로 전자 기기의 성능에 막대한 영향을 미친다.

특히 이동통신 단말기와 같이 작은 케이스 내에 수많은 작은 부품들이 집적되어 있는 기기의 경우에는 부품의 발열이 성능에 미치는 영향은 매우 크다고 할 수 있다.

그런데, 최근에는 그러한 이동통신 단말기가 점점 소형화되고 슬림하게 제작되는 추세에 있어, 그 내부에 장착되는 부품들이 점점 더 얇아지고 그 강도도 매우 취약하게 되어 내부 부품에서 열이 발생하는 경우 그 부품의 열변형이 매우 쉽게 일어날 수 있고 발열에 의한 오동작이나 고장의 확률이 더욱 높아질 수밖에 없게 되는 문제점이 있었다.

또한, 이렇게 열에 의한 성능 저하 문제가 매우 심각한 이동통신 단말기가 그 소형화, 슬림화에 따라 그 내부의 공간이 더욱 좁아 질 수밖에 없기 때문에, 그렇게 좁은 공간 내에서 발열에 의한 성능 저하 문제를 해결하는 것은 더욱 곤란하 다는 문제점이 있었다.

특히 메인회로기판과 그에 장착된 부품들의 경우 굉장히 심하게 발열을 하는 반면, 액정화면이나 가요성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB) 등의 경우 발열이 거의 일어나지 않아 이동통신 단말기의 내부적으로 열의 분포가 고르지 않아 메인회로기판과 그에 장착된 부품들의 열적인 악영향이 더욱 심각하다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 이동통신 단말기 등의 메인회로기판과 같이 발열이 많은 부품으로부터 발열이 매우 적은 다른 부분으로 열이 효과적으로 전달되도록 함으로써 발열이 심하게 발생하는 부품들의 방열을 효과적으로 수행하여 부품들의 성능이 향상되도록 하는 데이터 라인 모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈은, 소정의 부품들에 접속되어 각 부품들 간의 데이터 신호 전달이나 처리를 수행하는 데이터 라인과, 상기 데이터 라인의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 상기 데이터 라인이 접촉하는 부품들의 열을 흡수함으로써 방열이 이루어지도록 하는 방열부재를 포함한다.

또한, 상기 데이터 라인은 플렉서블한 재질의 인쇄회로기판으로서 구비되는 가요성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되어 굴곡이 용이하도록 형성되는 가요성 금속부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되는 열전도성 플라스틱부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되어 단독으로 사용되거나 다른 방열부재를 더 접착하여 사용되도록 하는 열전도성 접착테이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 이동통신 단말기는, 메인회로기판을 포함하는 소정의 부품이 내장되는 제1몸체; 상기 제1몸체를 개폐하며 디스플레이모듈을 포함하는 소정의 부품이 내장되는 제2몸체; 상기 메인회로기판과 상기 디스플레이모듈을 연결하여 소정의 정보를 담은 신호의 전달시키거나 처리하며 상기 제1몸체와 제2몸체의 상대 운동에 따라 플렉서블하게 유동하는 가요성 회로기판; 및 상기 가요성 회로기판의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 플렉서블하게 유동하며 상기 메인회로기판의 열을 흡수함으로써 방열이 이루어지도록 하는 방열부재를 포함한다.

또한, 상기 방열부재는, 가요성 금속부재, 열전도성 플라스틱부재 및 열전도성 접착테이프 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 디스플레이모듈은, 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 상기 가요성 회로기판을 통해 받아서 화상출력하는 액정화면모듈과, 상기 액정화면모듈과 상기 가요성 회로기판 사이에 상기 방열부재와 접촉되도록 구비되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하면서 상기 방열부재로부터 열을 전도 받아 방열 성능이 향상되도록 하는 방열보강판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이동통신 단말기는, 메인회로기판 및 디스플레이모듈을 포함하는 소정의 부품이 내장되는 몸체; 상기 메인회로기판과 상기 디스플레이모듈을 연결하여 소정의 정보를 담은 신호를 전달하거나 처리하는 가요성 회로기판; 및 상기 가요성 회로기판의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 상기 메인회로기판의 열을 흡수함으로써 방열이 이루어지도록 하는 방열부재를 포함한다.

이하 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 대한 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 한 예로서 슬라이드 타입의 단말기의 동작을 각각 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈의 한 예로서 상기 도 1 및 도 2에 도시된 이동통신 단말기에 채용된 가요성 기판 모듈에 관하여 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 또 다른 예로서 폴더 타입의 단말기에 관하여 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈의 한 예로서 상기 도 4에 도시된 이동통신 단말기에 채용된 가요성 기판 모듈에 관하여 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 메인회로기판(110)과 그에 장착되는 소정의 부품들을 내장하는 제1몸체(100)와, 상기 제1몸체(100)에 슬라이딩 가능하도록 구비되어 상기 제1몸체(100)를 개폐하며 소정의 정보를 화상출력하는 디스플레이모듈(210) 등이 내장되는 제2몸체(200)를 포함하여 이루어진다.

상기 메인회로기판(110)은 사용자의 입력이나 통신 상으로 전달받은 신호 등 여러 경로를 통해 전달받은 정보들을 처리하여 화상출력이 필요한 경우 상기 디스플레이모듈(210)로 소정의 데이터 신호를 보낸다. 이때 상기 메인회로기판(110)과 상기 디스플레이모듈(210) 사이의 데이터 이동 및 일부 데이터의 처리 등에 관한 기능을 담당하는 것이 데이터 라인 모듈이다.

상기 데이터 라인 모듈은 소정의 데이터 정보가 이동할 수 있도록 하고 그렇게 데이터 정보가 이동하는 여러 경로들을 정리하기도 하는 역할을 수행하는 모든 구성요소를 포함하는 개념이다. 가장 대표적인 것이 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 메인회로기판(110)과 디스플레이모듈(210)을 연결하며 상기 제1몸체(100)에 대한 상기 제2몸체(200)의 슬라이딩 이동에 따라 플렉서블하게 유동하는 가요성 기판모듈(FPCB Module)(300)이다.

이와 같은 가요성 기판모듈(300)에 관하여는 도 3에서 좀 더 구체적으로 도시하고 있다.

도 3에서는 데이터 라인모듈의 하나인 가요성 기판모듈(300)이 디스플레이모듈(210)에 접속된 형태를 도시하고 있는데, 도 3에 도시된 바와 같이 가요성 기판모듈(300)은 디스플레이모듈(210)과 연결되는 가요성 회로기판(310)과, 메인회로기판(110, 도 1 및 도 2 참조)과의 접속을 위한 커넥터(330), 그리고 상기 가요성 회로기판(310)의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되는 방열부재(320)를 포함하여 이루어진다.

상기 가요성 회로기판(310)은 데이터 라인의 한 예로서, 예컨대 메인회로기판과 디스플레이모듈 사이의 데이터 신호를 전달하는 역할을 한다. 따라서 데이터 신호가 전송되는 경우에는 발열이 거의 발생하지 않기 때문에 메인회로기판과 비교하여 발열량이 현저하게 적다. 따라서 방열부재(320)를 상기 가요성 회로기판(310)에 부착함으로써 발열이 많은 메인회로기판으로부터 발열이 적은 가요성 회로기판(310)으로 열이 분산되도록 함으로써 메인회로기판의 방열이 용이하고 효과적으로 이루어지도록 한 것이다.

도 3에서는 상기 방열부재(320)가 상기 가요성 회로기판(310)의 전면에 부착되도록 한 것에 관하여 도시하였으나, 가요성 회로기판(310)의 전면뿐만 아니라 후면에도 부착될 수 있고 또 전면이나 후면 모두에 부착될 수 있다. 방열을 할 수 있는 면적을 최대한 확보할 수 있다는 측면에서는 상기 방열부재(320)를 가요성 회로기판(310)의 전면과 후면에 모두 부착시키는 것이 바람직하나, 가요성 기판모듈(300)의 전체 두께가 증가하므로, 이동통신 단말기에 상기 가요성 기판모듈(300)이 적용되는 경우에는 이동통신 단말기는 그 두께가 슬림해야 하므로, 두께의 슬림화 관점에서 상기 가요성 기판모듈(300)도 그 두께가 얇을수록 유리하므로 상기 방열부재(320)를 가요성 회로기판(310)의 전면이나 후면 중 어느 한 면에만 부착하는 것이 바람직하다.

상기 방열부재(320)는 플렉서블한 재질로써 형성되면서 열 전도성이 좋은 재질이어야 하는데, 연성(Ductility)과 전성(Malleability)이 뛰어난 금속 재료, 즉 가요성 금속부재(Flexible Metallic Member)로써 상기 방열부재(320)를 형성시키도 록 할 수 있다.

한편, 상기와 같은 가요성 금속부재 외에 열전도성이 높은 재료로 만들어진 접착테이프를 상기 가요성 회로기판에 접착함으로써 방열의 수단으로 활용할 수 있다. 상기 열전도성 접착테이프는 금속재료로 형성하는 것이 일반적이나 금속 재료 외에도 열전도성이 높은 비금속 재료로 형성시킬 수도 있다.

그리고, 상기와 같이 가요성 금속부재와 열전도성 접착테이프 외에도 열전도성 플라스틱부재를 방열부재로서 상기 가요성 회로기판에 부착하여 사용할 수도 있다.

상기 가요성 금속부재와 열전도성 플라스틱부재는 상기 열전도성 접착테이프와 달리 그 자체로 부착성이 없으므로 접착재나 양면테이프, 기타 여하한 부착 방법 등에 의해 가요성 회록기판에 부착되도록 할 수 있다.

또한, 상기와 같이 가요성 금속부재, 열전도성 접착테이프 및 열전도성 플라스틱부재 중 어느 하나만을 방열부재로서 사용하는 것도 가능하나, 상기 가요성 금속부재, 열전도성 접착테이프 및 열전도성 플라스틱부재 중 어느 두 가지 이상을 동시에 방열부재로서 사용하는 것도 가능하다.

예컨대 상기 가요성 회로기판(310)에 열전도성 접착테이프(이 경우 양면 테이프인 경우가 바람직하다)를 부착하고 그 위에 상기 가요성 금속부재나 열전도성 플라스틱부재를 부착할 수도 있고, 가요성 회로기판(310)의 어느 일부분은 가요성 금속부재를, 상기 가요성 회로기판(310)의 다른 일부분은 열전도성 플라스틱부재를 각각 부착하여 방열부재로서 사용하는 것이 가능하다.

한편, 방열의 효과를 더욱 극대화하기 위해 디스플레이모듈(210)의 액정화면모듈(211)의 기계적 강도를 보강하기 위한 보강판으로까지 방열을 위한 구성요소로서 확장할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 디스플레이모듈(210)의 액정화면모듈(211)의 기계적 강도를 보강하기 위해 상기 액정화면모듈(211)의 후면 측에는 방열보강판(212)이 구비되는데, 상기 방열보강판(212)을 열전도 성능이 높은 재질로써 형성하여 상기 방열부재(320)와 접촉되도록 하여 방열 기능을 수행하도록 할 수 있다. 상기 액정화면(211)의 경우 발열이 거의 일어나지 않으므로 상기 액정화면(211)과 접하는 상기 방열보강판(212)이 다른 발열이 큰 부품들로부터 열을 전달받아 발열이 큰 부품들의 열에 대한 영향을 감소시키도록 함으로써 전체 부품들에 균등하게 열이 분포되도록 할 수 있어 바람직하다.

따라서 방열보강판(212)은 상기와 같이 디스플레이모듈(210)의 액정화면(211)의 기계적 강도를 보강하면서 방열부재(320)의 방열 면적을 더욱 넓히도록 하는 역할을 한다.

한편, 도 4에서는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 또 다른 예로서 폴더 타입의 이동통신 단말기에 관하여 나타내었는데, 도 4에 도시된 바와 같이 메인회로기판(110)이 내장되는 제1몸체(100)와, 상기 제1몸체(100)에 대해 회동 가능하도록 구비되며 소정의 정보가 화상출력되는 디스플레이모듈(210)이 내장되는 제2몸체(200)를 포함하여 이루어진다.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1몸체(100)에 내장된 메인회로기판(110)과 상기 제2몸체(200)에 내장된 디스플레이모듈(210)을 연결하여 데이터 신호가 서로 전달되도록 하는 데이터 라인 모듈로서 가요성 기판모듈(300)이 구비된다.

상기 가요성 기판모듈(300)의 기능은 상기 도 3에 도시된 가요성 기판모듈과 동일한데, 상기 가요성 기판모듈(300)에 관하여는 도 5에서 좀 더 구체적으로 도시되어 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 데이터 라인 모듈의 한 예로서의 가요성 기판모듈(300)은 데이터 신호를 전달하는 가요성 회로기판(310)과, 상기 가요성 회로기판(310)을 메인회로기판(110, 도 4 참조)과 연결되도록 하는 커넥터(220)와, 상기 가요성 회로기판(310)의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 상기 메인회로기판과 접촉되며 메인회로기판의 방열이 이루어지도록 하는 방열부재(320)를 포함하여 구성된다. 도 5에서는 방열부재(320)가 가요성 회로기판(310)의 전면에 부착되는 경우에 관하여 도시하고 있으나, 가요성 회로기판(310)의 후면에 부착될 수도 있고, 양면에 모두 부착되는 것도 가능하다.

상기 방열부재(320)는 상기 도 3에 도시된 방열부재와 마찬가지로 가요성 금속부재, 열전도성 접착테이프 및 열전도성 플라스틱부재 중 적어도 하나를 포함하여 구성된다. 즉 상기 재료들 중 어느 하나만으로 방열부재를 형성할 수도 있고, 상기 가요성 회로기판(310)에 열전도성 접착테이프(이 경우 양면 테이프인 경우가 바람직하다)를 부착하고 그 위에 상기 가요성 금속부재나 열전도성 플라스틱부재를 부착할 수도 있고, 가요성 회로기판(310)의 어느 일부분은 가요성 금속부재를, 상기 가요성 회로기판(310)의 다른 일부분은 열전도성 플라스틱부재를 각각 부착하여 방열부재로서 사용하는 것도 가능하다.

또한 도시되지는 아니하였으나 도 4에 도시된 바와 같은 폴더형 이동통신 단말기에서도 디스플레이모듈에 방열보강판이 포함되도록 하여 상기 방열부재와 함께 메인회로기판의 방열이 더욱 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.

한편, 본 발명에 대한 실시예를 도시한 도면에서는 슬라이드 타입 및 폴더 타입의 이동통신 단말기에 관하여 나타내었으나, 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 본 발명에 따른 데이터 라인모듈을 포함하는 모든 타입의 이동통신 단말기를 모두 포함하는 것으로 제1몸체와 이를 개폐하는 제2몸체를 구비하는 모든 타입의 이동통신 단말기는 물론 하나의 몸체를 구비하고 그 내부에 설치되는 메인회로기판과 디스플레이모듈, 그리고 이들을 연결하는 데이터 라인모듈을 구비하는 이동통신 단말기도 포함한다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 데이터 라인모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기는 그 동작에 따른 발열이 심하게 발생하는 부품들의 방열이 효과적으로 이루어지도록 함으로써 각 부품들이나 이동통신 단말기가 열에 의해 고장이나 오동작을 일으키지 않도록 하여 그 성능이 향상되도록 하는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 메인회로기판을 포함하는 소정의 부품이 내장되는 제1몸체;

   상기 제1몸체를 개폐하며, 화상을 출력하는 액정화면모듈과, 상기 액정화면모듈과 접하여 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하는 방열보강판이 내장되는 제2몸체;

   상기 메인회로기판과 상기 액정화면모듈을 연결하여 상기 화상을 출력하기 위한 소정의 정보를 담은 신호의 전달시키거나 처리하며 상기 제1몸체와 제2몸체의 상대 운동에 따라 플렉서블하게 유동하는 가요성 회로기판; 및

   상기 가요성 회로기판의 전면 및 후면 중 적어도 한 면에 부착되어 플렉서블하게 유동하며 상기 메인회로기판의 열을 흡수함으로써 방열이 이루어지도록 하는 방열부재를 포함하되,

   상기 방열보강판은 상기 액정화면모듈과 상기 가요성 회로기판 사이에 상기 방열부재와 접촉되도록 구비되고,

   상기 방열부재는 일면이 상기 가요성 회로기판에 부착되고 타면이 상기 방열보강판과 접촉하여 상기 메인회로기판의 열을 상기 방열보강판에 전달하는 데이터 라인 모듈.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되어 굴곡이 용이하도록 형성되는 가요성 금속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 라인 모듈.
4. 제1항에 있어서,

   상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되는 열전도성 플라스틱부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 라인 모듈.
5. 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 방열부재는 상기 가요성 회로기판에 부착되어 단독으로 사용되거나 다른 방열부재를 더 접착하여 사용되도록 하는 열전도성 접착테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 라인 모듈.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제

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