DE10036976B4 - Verfahren zum Verbinden und Verbindungsaufbau eines thermoplastischen Harzmaterials - Google Patents

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Abstract

Ein PEI-Film (12), der verbunden werden soll, wird über einen Alkanfilm (20) auf ein Glas-Epoxy-Substrat (10) aufgebracht, und ein Bereich, welcher verklebt werden soll, wird auf eine Temperatur erhitzt, die nicht unter der Glasübergangstemperatur Tg des PEI-Films liegt, wodurch an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in der das Alkan im PEI-Film dispergiert ist. D. h., der PEI-Film ist über die Haftverbesserungsschicht mit dem Glas-Epoxy-Substrat verbunden. Das die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des PEI-Films ist, ergibt sich eine verbesserte Haftfestigkeit.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung:
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden bzw. Sondieren eines thermoplastischen Harzmaterials, welches z. B. zum Verkleben eines thermoplastischen Harzfilms mit einem Verklebungspartner verwendet werden kann, sowie einen Verbindungsaufbau
  • 2. Beschreibung des verwandten Standes der Technik:
  • Es ist allgemein übliche Praxis, einen thermoplastischen Harzfilm zu verbinden bzw. zu bondieren, indem der Film zuerst geschmolzen wird und der geschmolzene Film anschließend mit einen Verklebungspartner verbunden wird. Dieses Verfahren bringt jedoch das Problem mit sich, daß beim Verbinden des thermoplastischen Harzfilms, wenn dieser über einer Kupferfolie oder über einem Glas-Epoxy-Substrat angeordnet wird, die Haftfestigkeit nicht mehr ausreicht.
  • Ein Verfahren zum Beschichten von Baustoffen mit einem Polyvinylfluoridfilm, um diesen eine hohen Wetterbeständigkeit zu verleihen, ist aus der DE 1 153 885 bekannt. Dazu wird das Polyvinylfluorid in einem organischen Lösungsmittel dispergiert, das das Polyvinylfluorid bei Raumtemperatur möglichst nicht löst Diese Dispersion wird dann auf einem Träger zu einem Film vergossen und unter Druck erwärmt bis der Gehalt des LM auf 5–50% verringert ist. Der erhaltene Film wird schließlich unter Erwärmung auf das Substrat gepresst und das organische Lösungsmittel durch Erwärmen ausgetrieben.
  • Die DE 1 679 900 beschreibt Verfahren zum Heißverkleben von Polyesterfilmen, im Speziellen zum Heißverkleben von Filmstreifen aus der Fotographie. Dazu wird auf die Klebeflächen ein Oxim als Quellmittel aufgebracht und werden diese dann durch Heißpressen miteinander verklebt.
  • Aus den japanischen Druckschriften JP 03095230 A , JP 08118661 A und JP 04027554 A sind Klebeverfahren bekannt, bei denen spezielle Harze mittels eines Lösungsmittels angelöst und in diesem Zustand mit einem Verklebungspartner verklebt werden. Nach dem Verkleben wird das Lösungsmittel in der Regel wieder entfernt.
  • So wird in der JP 03095230 A ein cyclisches Olefinpolymer mit einem aromatischen oder alicyclischen halogenierten Lösungsmittel angelöst und nach dem Bondieren das Lösungsmittel wieder entfernt.
  • In der JP 08118661 A werden zwei Kunststoffbauteile aus thermoplastischem Kunststoff mit Chloroformdampf angequelit, durch Heißverpressen bondiert und das Lösungsmittel durch Erwärmen verdampft.
  • In der JP 04027554 A werden zum Verschweißen zweier Kunststoffbauteile aus Polycarbonat diese mit einer Lösungsmittelmischung beschichtet und zusammengepresst.
  • Die DE 197 46 834 A1 offenbart eine Schmelzklebemasse zum Beschichten von Flächengebilden, die als Verarbeitungshilfe ein Polyethylenwachs enthält. Der Schmelzkleber als solches ist ein Copolyamid, Copolyester oder Niederdruck-Polyethylen und wird in Pulverform oder Pastenform angewendet. Das Polyethylenwachs wird möglichst homogen in der Pulver- bzw. Pastenmischung verteilt.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Im Hinblick auf die obigen Probleme besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zum Verbinden eines thermoplastischen Harzmaterials, welches die Haftfestigkeit an einen Verklebungspartner verbessern kann, sowie einen Verbindungsaufbau bereitzustellen.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren bereitgestellt zum Verbinden eines thermoplastischen Harzmaterials, das mindestens eine Substanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt, mit einem Verklebungspartner (10), welches umfaßt, daß:
    das thermoplastische Harzmaterial über einen Film (20) auf den Verklebungspartner aufgebracht wird, wobei der Film aus einer Dispersionssubstanz gebildet wird, die eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist und die einen Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials verringert, wenn sie im thermoplastischen Harzmaterial dispergiert wird; und
    ein Bereich, welcher verklebt werden soll, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter einem Glasübergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, wodurch an einer Grenzfläche zum Verklebungspartner eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz im thermoplastischen Harzmaterial dispergiert ist.
  • Dies bedeutet, daß das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist. Somit wird die Haftfestigkeit zwischen dem thermoplastischen Harzmaterial und dem Verklebungspartner verbessert.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird somit auch ein Verbindungsaufbau bereitgestellt, umfassend:
    einen Verklebungspartner (10);
    ein thermoplastisches Harzmaterial (12), das mindestens eine Substanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt, zur Verklebung mit dem Verklebungspartner; und
    eine Haftverbesserungsschicht (15), welche im thermoplastischen Harzmaterial an der Grenzfläche zum Verklebungspartner mittels Dispersion einer Dispersionssubstanz, die eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist, im thermoplastischen Harzmaterial gebildet ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist,
    wobei das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform, die anhand der beigefügten Zeichnungen erläutert ist.
  • Es zeigt:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Teils einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2A eine vergrößerte Ansicht zur Illustration eines verklebten Bereichs gemäß der Ausführungsform, 2B eine Querschnittansicht entlang der Linie IIB-IIB in 2A und 2C eine Querschnittansicht entlang der Linie IIC-IIC in 2A;
  • 3A, 3B und 3C Querschnittsansichten zur Illustration eines Verbindungsverfahrens nach der Ausführungsform;
  • 4A, 4B, 4C und 4D Ansichten zur Illustration eines Verklebungsmechanismus nach der Ausführungsform;
  • 5 eine Ansicht zur Illustration eines thermoplastischen Harzmaterials gemäß einer Modifikation der Ausführungsform;
  • 6 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meßergebnissen der Haftfestigkeit nach der Ausführungsform mit und ohne Verwendung eines Alkans;
  • 7A, 7B, 7C und 7D Ansichten zur Illustration der Herstellungsschritte für eine Probe nach der Ausführungsform;
  • 8 eine grafische Darstellung von Meßergebnissen des Prozentsatzes der gegenseitigen Durchdringung nach der Ausführungsform; und
  • 9 eine grafische Darstellung zur Illustration von Meßergebnissen des Elastizitätsmoduls nach der Ausführungsform.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1 zeigt einen Teil einer elektronischen Vorrichtung gemäß dieser Ausführungsform. Eine starre Leiterplatte 1 und eine starre Leiterplatte 2 sind im Inneren dieser elektronischen Vorrichtung getragen angeordnet. Verschiedene Arten von elektronischen Bauelementen sind auf der starren Leiterplatte 1 montiert. In der 1A ist ein IC 3 mit DIP-Gehäuse mittels Pin 3a in die starre Leiterplatte 1 eingesteckt und auf dieser montiert. In ähnlicher Weise sind verschiedene Arten von elektronischen Bauelementen 4 auf die starre Leiterplatte 2 montiert. Als Isoliersubstrat der starren Leiterplatten 1 und 2 wird ein Epoxydharz auf Glasgewebebasis eingesetzt.
  • Eine flexible Leiterplatte 5 ist mit der starren Leiterplatte 1 und der starren Leiterplatte 2, welche in horizontaler Lage parallel angeordnet sind, elektrisch verbunden. In 1 ist die flexible Leiterplatte 5 jeweils mit der rechten Seite der starren Leiterplatten 1 und 2 verklebt. Als Basisfilm der flexiblen Leiterplatte 5 wird ein Polyetherimid (PEI) verwendet, welches ein thermoplastisches Harz darstellt.
  • 2A stellt eine vergrößerte Ansicht dar, welche einen Bereich illustriert, an dem die starre Leiterplatte 2 und die flexible Leiterplatte 5 verklebt sind. Wie in den 2A, 2B und 2C gezeigt ist, sind auf der oberen Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 der starren Leiterplatte 2 eine Mehrzahl von Leiterbildern 11 aufgebracht, und eine Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche) 11a ist am Ende des Glas-Epoxy-Substrats 10 angeordnet. Ein PEI-Film 12 auf der flexiblen Leiterplatte 5 weist eine Dicke von 100 μm auf. Eine Mehrzahl von Leiterbildern 13 ist auf der Oberfläche des PEI-Films 12 ausgebildet, und eine Anschlußfläche (z. B. eine quadratische Anschlußfläche) 13a ist am Ende des PEI-Films 12 aufgebracht. An der Verbindungsposition der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 5 sind die Anschlußfläche 11a des Leiterbilds 11 und die Anschlußfläche 13a des Leiterbilds 13 durch das Lot 14 verbunden, wie in der 2B gezeigt wird. Gleichzeitig ist das Glas-Epoxy-Substrat 10 der star ren Leiterplatte 2 an den PEI-Film 12 der flexiblen Leiterplatte 5 gebunden.
  • In dem Verbindungsbereich, in welchem das Glas-Epoxy-Substrat 10 und der PEI-Film 12 verbunden sind, wird an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 eine Haftverbesserungsschicht 15 auf dem 100 μm dicken PEI-Film 12 gebildet. In der Haftverbesserungsschicht 15 ist ein Alkan dispergiert. Als Alkan wird Tetradecan (C14H30) eingesetzt. Die Haftverbesserungsschicht 15 weist eine Dicke von etwa 20 μm auf. Der PEI-Film 12 ist fest mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt, wobei sich an der dazwischen liegenden Grenzschicht die Haftverbesserungsschicht 15 bildet, in welcher Tetradecan dispergiert ist. Da das Alkan hydrophob ist, weist sie im verklebten Bereich eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit auf.
  • Anhand der Figuren 3A bis 3C ist im nachfolgenden ein Verfahren zum Verkleben des PEI-Films 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 beschrieben, welches einen Verklebungspartner darstellt.
  • Unter Bezugnahme auf 3A werden zuerst der PEI-Film 12 als ein thermoplastisches Harzmaterial und das Glas-Epoxy-Substrat 10 zur Verfügung gestellt. Auf diesem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 wird jeweils ein Leiterbild ausgebildet. Tetradecan (C14H30), welches ein Alkan ist, wird auf den zu verklebenden Bereichen des PEI-Films 12 aufgebracht, um den entsprechenden Film 20 zu bilden (im nachfolgenden als ”ein Alkanfilm” bezeichnet). Der Siedepunkt des Tetradecan (C14H30) beträgt 250°C.
  • Bevorzugte Beispiele des Alkans umfassen C9-30-Alkane, insbesondere Nonan (C9H20), Decan (C10H22), Undecan (C11H24), Dodecan (C12H26), Tridecan (C13H28), Pentadecan (C15H32), Hexadecan (C16H34), Heptadecan (C17H36), Octadecan (C18H38), Nonadecan (C19H40), Icosan (C20H42), Henicosan (C21H44), Docosan (C22H46), Tricosan (C23H48), Tetracosan (C24H50), Pentacosan (C25H52), Hexacosan (C26H54), Heptacosan (C27H56), Octacosan (C28H58), Nonacosan (C29H60) sowie Triacontan (C30H62).
  • Anschließend wird, wie in 3B illustriert ist, der PEI-Film 12 auf das Glas-Epoxy-Substrat 10 aufgebracht, wobei der Alkanfilm 20 dazwischenliegend angeordnet ist.
  • Wie in 3C illustriert ist, wird der Heizkopf H eines Heizwerkzeuges gegen den zu verklebenden Bereich gedrückt, um diesen Bereich auf 270°C zu erhitzen, d. h. auf eine Temperatur, die über 240°C, d. h. dem Glasübergangspunkt Tg von Polyetherimid (PEI), liegt. Gleichzeitig wird ein vom Heizkopf H abwärts gerichteter Druck von 0,5 MPa zwischen dem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgeübt. Erhitzen und Ausüben von Druck werden 10 Sekunden lang durchgeführt.
  • Infolgedessen, wie in 3C gezeigt ist, erfolgen das Schmelzen des PEI-Films 12 und das Sieden des Alkans des Alkanfilms 20 gleichzeitig, wodurch eine Haftverbesserungsschicht 15 mit darin dispergiertem Alkan 20a an der Grenzfläche zu dem Glas-Epoxy-Substrat 10 auf dem geschmolzenen PEI-Film 12 ausgebildet wird. In diesem Zustand wird der PEI-Film 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt.
  • Eine hohe Haftfestigkeit wird erreicht, indem der PEI-Film 12 unter Verwendung der Haftverbesserungsschicht 15, in der das Alkan 20a dispergiert ist, an der zu verklebenden Grenzfläche verklebt wird. Infolgedessen wird eine Verklebung von hoher Stärke und einer sehr zuverlässigen Isolierung erreicht. Darüberhinaus bringt aufgrund der hydrophoben Eigenschaft des Alkans das erfindungsgemäße Verfahren ausgezeichnete Feuchtigkeitsisolierung mit sich. Darüberhinaus weist die Schicht 15 mit im PEI-Film 12 dispergiertem Alkan einen verringerten Elastizitätsmodul auf, was zu einer guten Verklebung mit dem darüber liegenden Glas-Epoxy-Substrat 10 führt.
  • Unter Bezugnahme auf 4A bis 4D wird nachfolgend ein Verklebungsmechanismus beschrieben.
  • Wenn das Polyetherimid PEI auf eine Temperatur oberhalb seines Glasübergangspunktes Tg erhitzt wird, wird das Alkan des Alkanfilms 20, wie in 4A illustriert, im PEI-Film 12 dispergiert (bzw. dringt in diesen ein). Alternativ beschleunigt die durch das Sieden und die Volumenzunahme des Alkans bewirkte Energie eine Dispersion (Durchdringung) des Alkans im bzw. in den PEI-Film 12 (bzw. die Energie, die durch die Volumenzunahme erzeugt wird, entfernt effektiv die an der Oberfläche des PEI-Films 12 adsorbierten fehlerhaften Stellen (Flecken/Spannung)), wie in 4B illustriert ist.
  • Wie in 4C illustriert ist, erniedrigt sich ein Elastizitätsmodul in einem Bereich (einer Schicht von 20 μm Dicke) des PEI-Films 12, in die das Alkan eingedrungen ist, was die Benetzung der Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 verbessert. Im Endeffekt ist das Produkt (Laminat) nach der Aushärtung des PEI zu hoher Haftfestigkeit und Zuverlässigkeit der Isolierung befähigt.
  • Als thermoplastisches Harzmaterial kann nicht nur Polyetherimid (PEI) eingesetzt werden, sondern auch Polyether-etherketon (PEEK) oder ein Material, welches Polyetherimid (PEI) oder Polyether-etherketon (PEEK) enthält. Genauer gesagt kann eine thermoplastische Harzzusammensetzung eingesetzt werden, die 65 bis 35 Gew.-% eines Polyether-etherketon-Harzes und 35 bis 65 Gew.-% eines amorphen Polyetherimid-Harzes enthält. Alternativ kann als thermoplastisches Harzmaterial (als Basisfilm für die flexible Leiterplatte) Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polyethylenterephthalat (PET) verwendet werden. Kurz gesagt kann ein Material, wel ches zumindest eine aus PEI, PEEK, PEN und PET ausgewählte Verbindung enthält, verwendet werden.
  • Alternativ kann als thermoplastisches Harzmaterial ein Substrat verwendet werden, welches mittels Anordnen (Laminieren) mindestens einer Schicht 41, ausgewählt aus PEEK, PEI, PEN und PET, über einer Polyimid(PI)-Basis 40 erhalten wird, wie in 5 illustriert ist. Beim übereinander Anordnen können sowohl die Basis 40 als auch die Schicht 41 unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt werden. Die Polyimidbasis 40 besitzt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von etwa 15 bis 20 ppm, welcher nahe an dem von Kupfer (17 bis 20 ppm) liegt, welches häufig als Verdrahtung verwendet wird, so daß Ablösung bzw. Abblättern oder Verziehen der flexiblen Leiterplatte verhindert werden kann. Ein Alkan dringt in die Oberfläche von PEEK-PEI, PEI oder Glas-Epoxy-Substrat ein, während es nur geringfügig in PEN eindringt. Im letzteren Falle wird eine hohe Bindungsstärke erreicht, weil das siedende Alkan die an der Oberfläche der thermoplastischen Isolierschicht adsorbierten fehlerhaften Stellen (Flecken/Spannung) entfernt und bewirkt, daß die polaren Gruppen des thermoplastischen Harzes an der Oberfläche freiliegen.
  • Nachfolgend werden die Ergebnisse verschiedener Tests, die im Hinblick auf die Verklebung durchgeführt wurden, beschrieben.
  • 6 zeigt Meßergebnisse für die Haftfestigkeit bei Änderung der Grenzflächentemperaturen. Für diesen Test wird die Verklebung mit und ohne Verwendung eines Alkanfilms (C14H30) durchgeführt. Aus 6 geht hervor, daß eine Haftfestigkeit von 1,5 N/mm unter Verwendung eines Alkanfilms bei Verklebung bei 270°C erreicht wird. Mit anderen Worten kann bei Verwendung eines Alkanfilms dieselbe Haftfähigkeit mittels Erhitzen auf eine niedrigere Temperatur erhalten werden. Insbesondere wird zum Erreichen einer Haftfestigkeit von 1,5 N/mm in 6 ein Erhitzen auf etwa 300°C benötigt, wenn kein Alkan verwendet wird, wohingegen lediglich etwa 270°C ausreichend sind, falls ein Alkan verwendet wird.
  • Nachfolgend wird das Eindringen eines Alkans in ein Polyetherimid beschrieben. Wie in 7A illustriert wird, wird ein Alkan 31 in einen Behälter 30 eingefüllt. Sodann wird, wie in 7B illustriert wird, ein PEI-Film 32, welcher ein Teststück darstellt, in das Alkan 31 eingelegt. Wie in 7C illustriert wird, wird der Behälter 30 auf eine Heizplatte 33 gestellt und erhitzt. Der PEI-Film 32 wird aus dem Alkan 31 entnommen, wie in 7D illustriert wird, und anschließend gewogen. Unter der Annahme, daß das Gewicht des PEI-Films 32, bevor es in das Alkan 31 eingelegt wurde, W1 ist, und nach seiner Entnahme aus dem Alkan 31 W2 ist, wird die eingedrungene Menge (d. h., der Prozentsatz der gegenseitigen Durchdringung) durch den Ausdruck (W2 – W1)/W1 × 100 ausgedrückt.
  • 8 illustriert die Meßergebnisse des Prozentsatzes (%) der gegenseitigen Durchdringung beim Variieren der Temperatur. Als das Alkan werden die C14-, C16- und C22-Alkane verwendet, und ihre Siedepunkte betragen 250, 280 bzw. 360°C. Wie in 8 gezeigt wird, findet das Eindringen in das Polyetherimid bei einer Temperatur oberhalb dessen Glasübergangspunktes Tg statt. Somit erhöht sich die eingedrungene Menge bei einer Temperatur oberhalb des Glasübergangspunktes Tg des Polyetherimids, so daß sich die Haftfestigkeit erhöht.
  • 9 illustriert die Meßergebnisse der Temperaturabhängigkeit des Elastizitätsmoduls. Als das Alkan werden die C14-, C16- und C22-Alkane verwendet. Der Elastizitätsmodul eines PET-Films wird gemessen, nachdem dieser in ein Alkan eingelegt, auf einer Heizplatte erhitzt und anschließend aus dem Alkan entnommen wurde.
  • Wie in 9 gezeigt wird, war bei einem Erhitzen auf ungefähr 200°C oder darüber die Verringerung des Elastizitätsmoduls des PEI-Films größer als bei dem PEI-Film, der nicht in das Alkan eingelegt war. Der Elastizitätsmodul verringert sich durch die Eindringung eines Alkans, so daß eine Verbesserung der Benetzung der Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 erreicht wird.
  • Gemäß der Ausführungsform wird der PEI-Film 12 mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt, indem der PEI-Film 12 über den Alkanfilm 20 auf dem Glas-Epoxy-Substrat 10 angeordnet wird, und ein zu verklebender Bereich auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter dem Glasübergangspunkt Tg von PEI liegt. Daher wird die Haftverbesserungsschicht 15, in welcher das Alkan dispergiert wurde, auf dem PEI-Film 12 an der Grenzfläche zum Glas-Epoxy-Substrat 10 gebildet. Das Verkleben des PEI-Films 12 mittels der Haftverbesserungsschicht 15 bringt eine Verbesserung der Haftfestigkeit mit sich.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung im Zusammenhang mit ihrer bevorzugten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen vollständig beschrieben wurde, muß angemerkt werden, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen für den Fachmann ersichtlich sind.
  • Beispielsweise werden in der oben beschriebenen Ausführungsform Alkane eingesetzt. Es können jedoch Alkene mit einer Kohlenstoffdoppelbindung im Kohlenwasserstoffgerüst und Alkine mit einer Dreifachbindung ebenfalls eingesetzt werden.
  • Als der Verklebungspartner wird ein Glas-Epoxy-Substrat verwendet. Des weiteren kann auch ein thermoplastisches oder wärmeaushärtbares Harz sowie ein metallisches Material wie z. B. Kupferfolie eingesetzt werden.
  • Wenn die Verklebung durchgeführt wird, ist es nicht in jedem Fall notwendig, die Kohlenwasserstoffverbindung auf ihren Siedepunkt zu erhitzen. Falls z. B. Tetradecan (C14H30) verwendet wird, kann die Erhitzungstemperatur 250°C oder weniger betragen, sofern sie den Glasübergangspunkt Tg von PEI, welcher 240°C beträgt, übersteigt.
  • In 2 ist die Anschlußfläche 11a oder 13a eine quadratische Anschlußfläche, jedoch kann die Anschlußfläche jede Form aufweisen, zum Beispiel eine kreisförmige Anschlußfläche oder eine Anschlußfläche mit unterschiedlicher Form.
  • Derartige Änderungen und Modifikationen sind als im Schutzbereich der vorliegenden Erfindung liegend aufzufassen, so wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert wird.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Verbinden eines thermoplastischen Harzmaterials (12), das mindestens eine Substanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt, mit einem Verklebungspartner (10), welches umfaßt, daß: das thermoplastische Harzmaterial über einen Film (20) auf den Verklebungspartner aufgebracht wird, wobei der Film aus einer Dispersionssubstanz gebildet wird, die eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist und die einen Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials verringert, wenn sie im thermoplastischen Harzmaterial dispergiert wird; und ein Bereich, welcher verklebt werden soll, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter einem Glasübergangspunkt des thermoplastischen Harzmaterials liegt, wodurch an einer Grenzfläche zum Verklebungspartner eine Haftverbesserungsschicht (15) gebildet wird, in welcher die Dispersionssubstanz im thermoplastischen Harzmaterial dispergiert ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, welches weiter umfaßt, daß während des Erhitzens ein Druck ausgeübt wird, um das thermoplastische Harzmaterial an den Verklebungspartner anzudrücken.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, welches weiter umfaßt, daß aus dem thermoplastischen Harzmaterial ein Substrat gebildet wird, indem das thermo plastischen Harzmaterial über einer Polyimidbasis angeordnet wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist.
  5. Verbindungsaufbau, umfassend: einen Verklebungspartner (10); ein thermoplastisches Harzmaterial (12), das mindestens eine Substanz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, umfaßt, zur Verklebung mit dem Verklebungspartner; und eine Haftverbesserungsschicht (15), welche im thermoplastischen Harzmaterial an der Grenzfläche zum Verklebungspartner mittels Dispersion einer Dispersionssubstanz, die eine aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ausgewählte Verbindung ist, im thermoplastischen Harzmaterial gebildet ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul aufweist, der geringer als der Elastizitätsmodul des thermoplastischen Harzmaterials ist, wobei das thermoplastische Harzmaterial über die Haftverbesserungsschicht mit dem Verklebungspartner verbunden ist.
  6. Verbindungsstruktur nach Anspruch 5, wobei ein Substrat aus dem thermoplastischen Harzmaterial durch Anorden einer Schicht, gebildet aus mindestens einer Substanz, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyether-Etherketon, Polyetherimid, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat, über einer Polyimidbasis gebildet ist.
  7. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 5 und 6, wobei der Verklebungspartner ein Glas-Epoxy-Substrat ist.
  8. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 5 und 6, wobei der Verklebungspartner ein metallisches Material ist.
  9. Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 5 und 6, wobei die Haftverbesserungsschicht durch Erhitzen der Dispersionssubstanz und des thermoplastischen Harzmaterials gebildet ist.
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