DE102015108162B4

DE102015108162B4 - Mehrschichtleiterplatte und Herstellungsverfahren für die Mehrschichtleiterplatte

Info

Publication number: DE102015108162B4
Application number: DE102015108162.8A
Authority: DE
Inventors: Takashi Ogawa
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-05-29
Filing date: 2015-05-22
Publication date: 2023-09-21
Anticipated expiration: 2035-05-23
Also published as: JP2015226005A; KR20150138027A; JP6044592B2; TW201607381A; US20150351235A1; CN105323986B; KR101685289B1; US10166720B2; TWI613938B; CN105323986A; DE102015108162A1

Abstract

Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtleiterplatte, wobei das Herstellungsverfahren durch Folgendes gekennzeichnet ist:Ausbilden einer Nut (11) auf einer Fläche einer ersten thermoplastischen Harzplatte (10);Ausbilden einer modifizierten Schicht (12b), die aus einem Harz hergestellt ist, das einen Schmelzpunkt hat, der niedriger als ein Schmelzpunkt eines Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte (10) bildet, durch ein Aufbringen von Licht auf einen Bereich der Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) verschieden zu einem Bereich um die Nut (11) herum;Füllen der Nut (11) der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) mit leitfähigem Material, das eine Fluidität hat; undBonden einer zweiten thermoplastischen Harzplatte (20) auf die Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte (10), auf der die modifizierte Schicht (12b) ausgebildet ist, durch ein Thermokompressionsbonden.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Mehrschichtleiterplatte und ein Herstellungsverfahren für die Mehrschichtleiterplatte.
2. Beschreibung des Stands der Technik
In gewöhnlicher Weise verwendeten Mehrschichtleiterplatten wird ein Muster von Leiterbahnen durch ein Aufbringen einer Ätzung auf eine Kupferfolie ausgebildet, die mit einer Harzplatte verbunden ist. Jedoch sind solche Mehrschichtleiterbahnen nicht zur Verwendung unter Starkstrombedingungen geeignet, da die Dicke der Kupferfolie, die in den Mehrschichtleiterbahnen verwendet wird, begrenzt ist.
Die Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2013-211349 ( JP 2013 - 211 349 A ) beschreibt eine Mehrschichtleiterplatte, in der ein Muster von Leiterbahnen durch ein Ausbilden von Nuten auf einer Harzplatte und ein Füllen der Nuten mit einer leitfähigen Paste vorgesehen ist. In dieser Mehrschichtleiterbahn ist es möglich, eine dickere Leitungsschicht durch ein Vergrößern der Tiefe von jeder Nut auszubilden. Daher ist die Mehrschichtleiterplatte, die in JP 2013 - 211 349 A beschrieben ist, geeigneter zur Verwendung unter Starkstrombedingungen als die vorangehend genannten, gewöhnlicher Weise verwendeten Mehrschichtleiterplatten. Elektrische Ströme, welche größer als elektrische Ströme sind, die auf gewöhnlicher Weise verwendete elektrische Haushaltsgeräte anzuwenden sind, müssen auf fahrzeuginterne Mehrschichtleiterplatten aufgebracht werden. Deshalb gab es Forderungen nach fahrzeuginternen Mehrschichtleiterplatten mit einer dickeren Leitungsschicht.
Gemäß der Technik, die in JP 2013 - 211 349 A beschrieben ist, wird eine Vielzahl von thermoplastischen Harzplatten, in denen Leiterbahnen in den Nuten ausgebildet sind, auf eine Temperatur gleich wie oder höher als eine Erweichungstemperatur von diesen erwärmt, und dementsprechend werden die thermoplastischen Harzplatten unter Druck miteinander verbunden. Mit anderen Worten werden während des Thermokompressionsbondens die thermoplastischen Harzplatten gänzlich erweicht. Dies begründet eine Möglichkeit, dass die Nuten deformiert werden und es die Leiterbahnen dementsprechend nicht schaffen, die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erlangen.
Weitere Druckschriften gemäß dem Stand der Technik sind US 2012 / 0 312 583 A1 , JP 2010 - 103 269 A , JP H08 - 180 757 A , JP 2003- 347 748 A , JP 2000 - 138 452 A , US 2003 / 0 134 100 A1 und US 2004 / 0 168 824 A1 .
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung sieht eine Mehrschichtleiterplatte und ein Herstellungsverfahren für die Mehrschichtleiterplatte vor.
Ein Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtleiterplatte gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung weist folgendes auf: Ausbilden einer Nut auf einer Fläche einer ersten thermoplastischen Harzplatte; Ausbilden einer modifizierten Schicht, die aus Harz hergestellt ist, das einen Schmelzpunkt niedriger als einen Schmelzpunkt eines Harzes hat, das die erste thermoplastische Harzplatte bildet, durch ein Aufbringen von Licht auf einen Bereich der Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte verschieden zu einem Bereich um die Nut herum; Füllen der Nut der ersten thermoplastischen Harzplatte mit gleitfähigem Material, das eine Fluidität bzw. ein Fließvermögen aufweist; und Bonden bzw. Verbinden einer zweiten thermoplastischen Harzplatte mit der Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte, auf der die modifizierte Schicht ausgebildet ist, durch Thermokompressionsbonden.
In dem Herstellungsverfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung wird die modifizierte Schicht, welche aus einem Harz mit einem Schmelzpunkt hergestellt ist, der geringer als der Schmelzpunkt des Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte ausbildet, auf der Fläche bzw. der Oberfläche der ersten thermoplastischen Harzplatte ausgebildet. Jedoch wird die modifizierte Schicht nicht in dem Bereich um die Nut der ersten thermoplastischen Harzplatte herum ausgebildet. Daher wird eine Deformation der Nut verhindert, wenn die zweite thermoplastische Harzplatte an die Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte durch ein Thermokompressionsbonden gebondet bzw. verbunden wird.
In dem ersten Aspekt der Erfindung kann die zweite thermoplastische Harzplatte auf eine Temperatur erhitzt werden, die höher ist als der Schmelzpunkt des Harzes, das die modifizierte Schicht bildet, und die niedriger als der Schmelzpunkt des Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte bildet, in dem Thermokompressionsbonden.
In dem ersten Aspekt der Erfindung kann die Nut durch ein wiederholtes Aufbringen von ultraviolettem Laserlicht mit einer Wellenlänge von 250 nm oder weniger und mit einer Leistung von 1 W oder weniger pro Lichtauftragung ausgebildet sein. Auf diese Weise wird die Oberfläche der Nut hydrophil gemacht.
Ferner kann die modifizierte Schicht durch ein Aufbringen von ultraviolettem Laserlicht, das als das Licht verwendet wird, ausgebildet werden. Auf diese Weise können die Nut und die modifizierte Schicht simultan ausgebildet werden. Ferner kann die modifizierte Schicht durch ein lediglich einmaliges Aufbringen des ultravioletten Laserlichts, das als das Licht verwendet wird, ausgebildet werden.
Eine Mehrschichtleiterplatte gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung weist eine erste thermoplastische Harzplatte, eine zweite thermoplastische Harzplatte und eine modifizierte Schicht auf. Die erste thermoplastische Harzplatte hat eine Fläche bzw. eine Oberfläche, auf der eine Nut ausgebildet ist. Die Leiterbahn wird in der Nut ausgebildet. Die zweite thermoplastische Harzplatte wird auf die Fläche bzw. Oberfläche der ersten thermoplastischen Harzplatte laminiert. Die modifizierte Schicht wird auf einen Bereich einer Schnittstelle zwischen der ersten thermoplastischen Harzplatte und der zweiten thermoplastischen Harzplatte ausgebildet, welcher Verschieden zu einem Bereich um die Nut herum ist. Die modifizierte Schicht ist aus Harz hergestellt, das einen Schmelzpunkt niedriger als einen Schmelzpunkt eines Harzes aufweist, das die erste thermoplastische Harzplatte bildet.
In der Mehrschichtleiterplatte gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung wird die modifizierte Schicht in dem Bereich um die Nut der ersten thermoplastischen Harzplatte herum nicht ausgebildet. Daher wird eine Deformation der Nut verhindert, wenn die zweite thermoplastische Harzplatte durch ein Thermokompressionsbonden auf die Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte gebondet bzw. verbunden bzw. geklebt wird.
Wie vorangehend beschrieben ist, sieht der erste Aspekt der Erfindung das Herstellungsverfahren vor, das das Auftreten einer Deformation der Nut aufgrund des Thermokompressionsbondens verringert. Der zweite Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht die Mehrschichtleiterplatte vor, in der eine Deformation der Nut aufgrund des Thermokompressionsbondens reduziert ist.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Merkmale, Vorteile und technische und industrielle Signifikanz der exemplarischen Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend mit Bezug auf die angefügten Zeichnungen beschrieben werden, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, und wobei:

1 eine Schnittansicht ist, die ein Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtleiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
2 eine Schnittansicht ist, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
3 eine Mikrophotographie ist, die einen Zustand darstellt, in dem eine Leiterbahnnut einer ersten Platte gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung mit einer leitfähigen Tinte gefüllt ist;
4 eine Mikrophotographie ist, die einen Zustand darstellt, in dem eine Leiterbahnnut einer ersten Platte gemäß einem Vergleichsbeispiel mit einer leitfähigen Tinte gefüllt ist;
5 eine Schnittansicht ist, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
6 eine Draufsicht ist, die 5 entspricht;
7 eine Schnittansicht ist, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
8 eine Schnittansicht ist, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
9 eine Schnittansicht ist, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;
10 ein modifiziertes Beispiel des Herstellungsverfahrens ist, das in 8 dargestellt ist; und
11 ein modifiziertes Beispiel der ersten Platte ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Hiernach werden Beispielsausführungsformen der Erfindung im Detail mit Bezug auf die angefügten Zeichnungen beschrieben werden. Jedoch ist die Erfindung nicht auf die folgenden Ausführungsformen begrenzt. Die folgende Beschreibung und die angefügten Zeichnungen werden je nach Bedarf vereinfacht, um eine klare Erläuterung zu bieten.
Mit Bezug auf 1 bis 9 wird ein Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtleiterbahn bzw. eine mehrschichtige Leiterbahn gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung beschrieben werden. 1, 2, 5 und 7 bis 9 sind Schnittansichten, die das Herstellungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform darstellen. 3 ist eine Mikrophotographie, die einen Zustand darstellt, in dem eine Leiterbahnnut einer ersten Platte gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung mit leitfähiger Tinte gefüllt ist. 4 ist eine Mikrophotographie, die einen Zustand darstellt, in dem eine Leiterbahnnut einer ersten Platte gemäß einem Vergleichsbeispiel mit leitfähiger Tinte gefüllt ist. 6 ist eine Draufsicht, die 5 entspricht.
Zuerst wird, wie in 1 dargestellt ist, eine flache erste Platte 10, die aus einem thermoplastischen Harz, wie zum Beispiel Flüssigkristallpolymerharz, Polyimid-Harz, Polyamid-Imid-Harz oder Polyetheretherketonharz hergestellt ist, bereitgestellt. Die Dicke der ersten Platte 10 ist zum Beispiel ungefähr 30 µm bis 300 µm.
Als Nächstes wird eine erste Fläche bzw. Oberfläche der ersten Platte 10 wiederholt einem Scannen unterzogen, während Laserlicht auf die erste Oberfläche aufgebracht wird, wodurch Leiterbahnnuten 11 ausgebildet werden, wie in 2 dargestellt ist. In einem Beispiel, das in 2 dargestellt ist, werden drei Leiterbahnnuten 11 ausgebildet. Die Tiefe von jeder Leiterbahnnut ist zum Beispiel ungefähr 20 µm bis 200 µm. Als das Laserlicht wird vorzugsweise ein Niedrigenergieultraviolettlaserlicht mit einer Wellenlänge von 250 nm oder weniger verwendet. Insbesondere wird vorzugsweise ein Excimer-Laser mit einer Leistung von 1 W oder weniger pro Scan verwendet. Unter solchen Bedingungen wird die erste Oberfläche der ersten Platte 10 um zum Beispiel ungefähr 0,3 µm pro Scan geschnitten bzw. eingeschnitten. Daher, um jede Leiterbahn 11 mit einer Tiefe von 30 µm auszubilden, wird die erste Fläche der ersten Platte 10 beispielsweise einem Scannen von ungefähr 100 Mal unterzogen.
Durch ein Verwenden des Ultraviolettlaserlichts mit einer Wellenlänge von 250 nm oder weniger und mit einer Leistung von 1 W oder weniger pro Scan wird eine hydrophile modifizierte Schicht 12a auf der Fläche bzw. der Oberfläche (die Seitenwände und die Bodenfläche) von jeder Leiterbahnnut 11 ausgebildet. Daher, wenn die Leiterbahnnuten 11 mit leitfähiger Tinte in einem Schritt gefüllt werden, der später durchgeführt wird, dehnt sich die leitfähige Tinte in jede Ecke von jeder Leiterbahnnut 11 aus. Als ein Ergebnis werden Leiterbahnen 13 (siehe 7) ausgebildet, die den Formen der Leiterbahnnuten 11 entsprechen. Ferner ist die Adhäsion zwischen den Leiterbahnnuten 11 und den Leiterbahnen 13 verbessert. 3 stellt einen Zustand dar, in dem die Leiterbahnnut 11 (mit einer Breite von 50 µm) mit einer Fläche, auf der die hydrophile modifizierte Schicht ausgebildet ist, mit der leitfähigen Tinte gefüllt ist. Die Leiterbahnnut 11 hat eine zufriedenstellende Benetzbarkeit und daher breitet sich die leitfähige Tinte aus, um der Form der Leiterbahnnut 11 zu entsprechen.
Andererseits, wenn die Wellenlänge des Laserlichts länger als 250 nm ist oder wenn die Leistung des Laserlichts pro Scan größer als 1 W ist, wird die hydrophile modifizierte Schicht 12a nicht ausgebildet und die Oberfläche der Leiterbahnnut 11 wird verkohlt. Wenn die Oberfläche der Leiterbahnnut 11 einmal verkohlt ist, ist es schwierig, die Oberfläche der Leiterbahnnut 11 hydrophil zu machen. 4 stellt einen Zustand dar, in dem eine Leiterbahnnut (mit einer Breite von 50 µm) mit einer verkohlten Oberfläche mit leitfähiger Tinte gefüllt ist. Die Benetzbarkeit der Leiterbahnnut ist schlecht und daher versagt die leitfähige Tinte, sich auszudehnen, um der Form der Leiterbahnnut zu entsprechen.
Als Nächstes wird die erste Fläche bzw. Oberfläche der ersten Platte 10, auf der die Leiterbahnnuten 11 ausgebildet sind, einem lediglich einmaligen Scannen unterzogen, während Laserlicht auf die erste Oberfläche aufgebracht wird, wodurch eine modifizierte Schicht 12b ausgebildet wird, wie in 5 dargestellt ist. Das gleiche Laserlicht wie jenes, das verwendet wird, um die Leiterbahnnuten 11 auszubilden, wird vorzugsweise verwendet. In diesem Fall ist es möglich, die Leiterbahnnuten 11, die in 2 dargestellt sind, und die modifizierte Schicht 12b, die in 5 dargestellt ist, simultan auszubilden.
Die modifizierte Schicht 12b ist ein Film ähnlich den modifizierten Schichten 12a und ist hydrophil. Insbesondere aufgrund der Laserlichtaufbringung werden Verbindungen zwischen Polymeren in dem Harz, das die modifizierten Schichten 12a und die modifizierte Schichte 12b bildet, gebrochen und dementsprechend ist der Schmelzpunkt des Harzes, das die modifizierten Schichten 12a, 12b bildet, geringer als der Schmelzpunkt des Harzes, das die erste Platte 10 bildet. Zum Beispiel, falls eine Platte, die aus Flüssigkristallpolymerharz mit einem Schmelzpunkt von 300°C hergestellt ist, in der vorangehend genannten Art und Weise modifiziert wird, wird der Schmelzpunkt um ungefähr 10°C verringert. Währenddessen wird eine hydrophile Gruppe, wie zum Beispiel eine Hydroxylgruppe an die gebrochenen Abschnitte gebondet. Dementsprechend werden die modifizierten Schichten 12a und die modifizierte Schicht 12b hydrophil.
6 ist eine Draufsicht, die 5 entspricht. Mit anderen Worten ist 5 eine Schnittansicht, die entlang der Linie V-V in 6 genommen ist. Wie in 5 und 6 dargestellt ist, ist die modifizierte Schicht 12b, die auf der ersten Fläche der ersten Platte 10 ausgebildet ist, nicht in Bereichen um die Leiterbahnnuten 11 herum ausgebildet. Insbesondere ist der Abstand zwischen jeder Leiterbahnnut 11 und der modifizierten Schicht 12b vorzugsweise gleich wie oder größer als 10 µm und ist zum Beispiel ungefähr 50 µm. Die Effekte dieser Konfiguration werden später beschrieben werden.
Die Anzahl von Laserlichtscans, die durchgeführt werden, um die modifizierte Schicht 12b auszubilden, können zwei oder mehr sein. Jedoch, wie vorangehend beschrieben ist, wird die erste Fläche der ersten Platte 10 um zum Beispiel 0,3 µm pro Scan geschnitten. Deshalb ist die Anzahl der Laserlichtscans vorzugsweise so klein wie möglich und besonders wünschenswert eins.
Als Nächstes wird die Gesamtheit von jeder Leiterbahnnut 11 mit leitfähiger Tinte gefüllt, die feine Partikel von Silber, Kupfer oder dergleichen enthält, und dann wird die leitfähige Tinte getrocknet, wodurch die Leiterbahnen 13 in den Leiterbahnnuten 11 ausgebildet werden, wie in 7 dargestellt ist. Da die hydrophilen modifizierten Schichten 12a auf der Oberfläche der Leiterbahnnuten 11 ausgebildet sind, verteilt sich die leitfähige Tinte in jede Ecke von jeder Leiterbahnnut 11. Wenn es nicht möglich ist, eine erforderliche Menge von leitfähiger Tinte in die Leiterbahnnuten 11 zu einem Zeitpunkt zuzuführen, kann die leitfähige Tinte erneut in die Leiterbahnnuten 11 zugeführt werden, nachdem die leitfähige Tinte, die zuerst zugeführt wurde, getrocknet ist. Die modifizierte Schicht 12b kann nach der Ausbildung der Leiterbahnen 13 ausgebildet werden, anstelle eines Ausgebildetwerdens vor der Ausbildung der Leiterbahnen 13.
Als Nächstes wird, wie in 8 dargestellt ist, eine zweite Fläche einer zweiten Platte 20 auf die erste Fläche der ersten Platte 10 laminiert. Leiterbahnnuten 21a und ein Umlenkloch 21b sind auf einer ersten Fläche der zweiten Platte 20 ausgebildet. Die Leiterbahnnuten 21a und das Umlenkloch 21b sind in der gleichen Art und Weise wie jene zum Ausbilden der Leiterbahnnuten 11 der ersten Platte 10 ausgebildet. Dementsprechend sind modifizierte Schichten 22a auf der Fläche (die Seitenwände und die Bodenfläche) von jeder Leiterbahnnut 21a und an der Umfangswandfläche des Umlenklochs 21b ausgebildet. Ferner ist eine modifizierte Schicht 22b auf der ersten Fläche der zweiten Platte 20 ausgebildet. Die modifizierte Schicht 22b ist in der gleichen Art und Weise wie jene zum Ausbilden der modifizierten Schicht 12b der ersten Platte 10 ausgebildet.
Als Nächstes werden die Leiterbahnnuten 21a und das Umlenkloch 21b der zweiten Platte 20 mit der leitfähigen Tinte gefüllt und dann wird die leitfähige Tinte getrocknet, wodurch Leiterbahnen 23a und eine bedeckte Umlenkung 23b jeweils in den Leiterbahnnuten 21a und dem Umlenkloch 21b ausgebildet sind, wie in 9 dargestellt ist. Da die hydrophilen modifizierten Schichten 22a auf der Fläche der Leiterbahnnuten 21a und der Fläche des Umlenklochs 21b ausgebildet sind, verteilt sich die leitfähige Tinte in jede Ecke von jeder der Leiterbahnnuten 21a und dem Umlenkloch 21b. Es sei vermerkt, dass es zum Ausbilden von dicken Leiterbahnen, einem großdurchmessrigen Umlenkloch, großen Stegen (in den Zeichnungen nicht dargestellt) oder dergleichen wünschenswert ist, leitfähige Tinte (auch als „leitfähige Paste“ bezeichnet) zu verwenden, die eine hohe Viskosität hat und leitfähiges Material mit einem großen Volumenverhältnis enthält.
Dann werden eine dritte Platte und die nachfolgenden Platten der Reihe nach in der gleichen Art und Weise wie jene zum Laminieren der zweiten Platte 20 auf die erste Platte 10 laminiert. Danach werden alle Platten zusammen auf einmal durch ein Thermokompressionsbonden miteinander verbunden. Auf diese Weise wird eine Mehrschichtleiterplatte hergestellt. Zur Zeit des Thermokompressionsbondens werden die Platten auf eine Temperatur erwärmt, die höher als der Schmelzpunkt des Harzes ist, das die modifizierte Schicht 12b und die modifizierte Schicht 22b bildet, welche zwischen den Platten ausgebildet sind, und die geringer als der Schmelzpunkt des thermoplastischen Harzes ist, das die Platten bildet, wie zum Beispiel die erste Platte 10 und die zweite Platte 20.
Dementsprechend werden zu der Zeit des Thermokompressionsbondens die erste Platte 10 und die zweite Platte 20 nicht geschmolzen und lediglich die modifizierte Schicht 12b und die modifizierte Schicht 22b, die zwischen den Platten ausgebildet sind, werden geschmolzen. Die modifizierte Schicht 12b und die modifizierte Schicht 22b, welche zu der Zeit des Thermokompressionsbondens geschmolzen werden, sind nicht in den Bereichen um die Leiterbahnnuten 11, die Leiterbahnnuten 21a und das Umlenkloch 21b herum ausgebildet. Als ein Ergebnis ist es zu der Zeit des Thermokompressionsbondens möglich, effektiv das Auftreten einer Deformation der Leiterbahnnuten 11, der Leiterbahnnuten 21a, des Umlenklochs 21b und dergleichen zu verringern. Die modifizierten Schichten 12b, 22b zwischen den Platten werden verfestigt, nachdem sie einmal geschmolzen sind. Deshalb verbleiben die modifizierten Schichten 12b, 22b in der hergestellten Mehrschichtleiterplatte.
Als Nächstes werden mit Bezug auf 10 und 11 andere Ausführungsformen der Erfindung beschrieben werden. 10 ist ein modifiziertes Beispiel des Herstellungsverfahrens, das in 8 dargestellt ist. Wie in 10 dargestellt ist, kann eine modifizierte Schicht 22c auf der zweiten Fläche der zweiten Platte 20 ausgebildet werden, bevor die zweite Fläche der zweiten Platte 20 auf die erste Fläche der ersten Platte 10 laminiert wird. Wie in dem Fall, in dem die modifizierte Schicht 12a nicht in den Bereichen um die Leiterbahnnuten 11 herum ausgebildet ist, wird die modifizierte Schicht 22c nicht in einem Bereich um das Umlenkloch 21b herum ausgebildet.
Diese Konfiguration macht es möglich, die Adhäsion zwischen den Platten weiter zu verbessern, während das Auftreten einer Deformation der Leiterbahnnuten 11, der Leiterbahnnuten 21a, des Umlenklochs 21b und dergleichen zu der Zeit des Thermokompressionsbondens wie in der ersten Ausführungsform effektiv verringert wird. Die anderen Konfigurationen bzw. Gestaltungen dieses modifizierten Beispiels sind die gleichen wie jene in der ersten Ausführungsform, und daher wird die Beschreibung der anderen Konfigurationen nachfolgend nicht vorgesehen.
11 stellt ein modifiziertes Beispiel der ersten Platte 10 dar. Wie in 11 dargestellt ist, können zwei Subplatten, d. h. eine Subplatte 10a und eine Subplatte 10b, die erste Platte 10 gemäß der ersten Ausführungsform bilden. Die Subplatte 10a ist eine flache Platte und eine modifizierte Schicht 12c ist auf der Gesamtheit der ersten Fläche der Subplatte 10a ausgebildet. Die modifizierte Schicht 12c ist in der gleichen Art und Weise wie jene zum Ausbilden der modifizierten Schicht 12b ausgebildet. Andererseits sind Durchgangslöcher in der Subplatte 10b ausgebildet. Durch ein Laminieren der Subplatte 10b auf die Subplatte 10a werden die Leiterbahnnuten 11 ausgebildet.
In dem modifizierten Beispiel, das in 11 dargestellt ist, wird die Tiefe von jeder Leiterbahnnut 11 durch die Dicke der Subplatte 10b bestimmt. Dementsprechend wird die Tiefe von jeder Leiterbahnnut 11 in diesem modifizierten Beispiel noch leichter als in der ersten Ausführungsform eingestellt. Die anderen Konfigurationen dieses modifizierten Beispiels sind die gleichen wie jene in der ersten Ausführungsform und dementsprechend wird die Beschreibung der anderen Konfigurationen nachfolgend nicht vorgesehen.
Die Erfindung ist nicht auf die vorangehend genannten Ausführungsformen begrenzt und die vorangehend genannten Ausführungsformen der Erfindung können je nach Bedarf innerhalb des Schutzumfangs der Erfindung, wie er durch die Patentansprüche angegeben ist, modifiziert werden. Zum Beispiel können Leiterbahnnuten, ein Umlenkloch und modifizierte Schichten auf einer Fläche einer Platte durch ein Unterziehen der Platte einer einmaligen Belichtung der Platte unter Verwendung einer Blende und einer ultravioletten Lampe anstelle eines Aussetzens der Platte einem Laserlichtscannen ausgebildet werden. Jedoch ist das Laserlichtscannen hinsichtlich der Kosten vorteilhafter, da eine teure Blende unnötig ist.

Claims

Herstellungsverfahren für eine Mehrschichtleiterplatte, wobei das Herstellungsverfahren durch Folgendes gekennzeichnet ist: Ausbilden einer Nut (11) auf einer Fläche einer ersten thermoplastischen Harzplatte (10); Ausbilden einer modifizierten Schicht (12b), die aus einem Harz hergestellt ist, das einen Schmelzpunkt hat, der niedriger als ein Schmelzpunkt eines Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte (10) bildet, durch ein Aufbringen von Licht auf einen Bereich der Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) verschieden zu einem Bereich um die Nut (11) herum; Füllen der Nut (11) der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) mit leitfähigem Material, das eine Fluidität hat; und Bonden einer zweiten thermoplastischen Harzplatte (20) auf die Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte (10), auf der die modifizierte Schicht (12b) ausgebildet ist, durch ein Thermokompressionsbonden.
Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, wobei die zweite thermoplastische Harzplatte (20) in dem Thermokompressionsbonden auf eine Temperatur erwärmt wird, die höher als der Schmelzpunkt des Harzes ist, das die modifizierte Schicht (12b) bildet, und die geringer als der Schmelzpunkt des Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte (10) bildet.
Herstellungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Nut (11) durch ein wiederholtes Aufbringen von ultraviolettem Laserlicht ausgebildet wird, das eine Wellenlänge von 250 nm oder weniger hat und eine Leistung von 1 W oder weniger pro Lichtauftragung hat.
Herstellungsverfahren nach Anspruch 3, wobei die modifizierte Schicht (12b) durch ein Aufbringen des ultravioletten Laserlichts ausgebildet wird, das als das Licht verwendet wird.
Herstellungsverfahren nach Anspruch 4, wobei die modifizierte Schicht (12b) durch ein lediglich einmaliges Aufbringen des ultravioletten Laserlichts ausgebildet wird, das als das Licht verwendet wird.
Mehrschichtleiterplatte, die durch folgendes gekennzeichnet ist: eine erste thermoplastische Harzplatte (10) mit einer Fläche, auf der eine Nut (11) ausgebildet ist; eine Leiterbahn (13), die in der Nut (11) ausgebildet ist; eine zweite thermoplastische Harzplatte (20), die auf die Fläche der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) laminiert ist; und eine modifizierte Schicht (12b), die aus einem Harz hergestellt ist, das einen Schmelzpunkt hat, der niedriger als ein Schmelzpunkt eines Harzes ist, das die erste thermoplastische Harzplatte (10) bildet, wobei die modifizierte Schicht (12b) auf einem Bereich einer Schnittstelle zwischen der ersten thermoplastischen Harzplatte (10) und der zweiten thermoplastischen Harzplatte (20) ausgebildet ist, der verschieden zu einem Bereich um die Nut (11) herum ist.