JPH11340627A - 多層回路基板用フィルム及び多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層回路基板の薄化を図ることができ、且つ
多層回路基板の表面を平坦面に形成し得る多層回路基板
用フィルムを用いた多層回路基板を提供する。 【解決手段】 少なくとも一面側に接着層１４が形成さ
れた樹脂フィルム１６の他面側に表面が露出する回路パ
ターン１２が形成されていると共に、他の樹脂フィルム
が積層されたとき、前記他の樹脂フィルムに形成された
回路パターンに電気的に接続されるように、樹脂フィル
ム１６を貫通するヴィア１８が形成された多層回路基板
用フィルム１０であって、該回路パターン１２が樹脂フ
ィルム１６の他面側にレーザ加工によって形成された凹
溝に充填された導電性ペーストにより形成されていると
共に、回路パターン１２の表面と樹脂フィルム１６の他
面側の表面とが実質的に面一となるように形成され、且
つヴィア１８が樹脂フィルム１６を貫通する貫通孔に充
填された導電性ペーストによって形成されていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層回路基板用フィ
ルム及び多層回路基板に関し、更に詳細には少なくとも
一面側に接着層が形成された樹脂フィルムの他面側に表
面が露出する回路パターンが形成されていると共に、他
の樹脂フィルムが積層されたとき、前記他の樹脂フィル
ムに形成された回路パターンに電気的に接続されるよう
に、前記樹脂フィルムを貫通するヴィアが形成された多
層回路基板用フィルム、及び複数枚の前記多層回路基板
用フィルムが積層されて成る多層回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路パターンが絶縁層を介して多層に積
層された多層回路基板には、回路パターン相互を電気的
に接続するヴィアを形成することが必要であるが、従
来、ヴィアは絶縁層にドリル等の工作具を用いて穿設し
た透孔にスルーホールめっきを施し、更に必要に応じて
導電性接着剤を充填して形成していた。かかる従来のヴ
ィアを具備する多層回路基板は、ヴィア径等がドリル等
の工作具の大きさで決定されるために限界があり、回路
パターンを形成し得る密度にも限界が存在する。この様
な、ドリル等の工作具を用いる従来の多層回路基板の製
造方法に対し、図８に示すビルドアップ法が提案されて
いる。かかるビルドアップ法では、樹脂層１００の両面
に接合された金属箔としての銅箔１０１、１０１に、フ
ォトリソ法等によってパターニングを施して所望の回路
パターン１０２、１０２・・を形成する〔図８（ａ）
（ｂ）の工程〕。更に、形成した回路パターン１０２、
１０２・・上に絶縁層としての樹脂層１０３、１０３を
形成した後、エッチング等により所定箇所にヴィア形成
用の凹部１０４、１０４・・を形成する〔図８（ｃ）の
工程〕。この凹部１０４の底面には回路パターン１０２
が露出している。次いで、凹部１０４、１０４・・を形
成した樹脂層１０４、１０４の両面の全面（凹部１０
４、１０４・・の各々の内壁面を含む）に無電解めっき
又はスパッタリングによって銅層１０５、１０５を形成
した後、銅層１０５、１０５にフォトリソ法等によって
所望の回路パターン１０６、１０６・・を形成する〔図
８（ｄ）（ｅ）の工程〕。形成された回路パターン１０
６は、凹部１０４の内壁に沿って銅層１０５が形成され
たヴィア１０７によって、回路パターン１０２と接続さ
れている。その後、回路パターン１０６、１０６・・上
に樹脂層１０８、１０８を形成した後、エッチング等に
より所定箇所にヴィア形成用の凹部１０９、１０９・・
を形成し〔図８（ｆ）〕、更に図８（ｄ）（ｅ）の工程
を繰り返すことによって、多層回路基板を形成できる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図８に示すビルドアッ
プ法によって得た多層回路基板は、ドリル等の工作具を
使用してヴィアを形成した多層回路基板よりも回路パタ
ーンを高密度に形成できる。しかし、その製造工程は複
雑であり、得られる多層回路基板は従来の多層回路基板
よりも高価となる。このため、本発明者等は、多層回路
基板の製造工程の簡略化を図るべく、図９に示す様に、
熱可塑性樹脂又は半硬化された熱硬化樹脂から成り、加
熱処理によって接着性を呈し得る樹脂層（以下、Ｂステ
ージの樹脂層と称することがある）の一面側に銅箔が接
合されて成る樹脂フィルムを用いることを試みた。図９
においては、図８に示すビルドアップ法と同様に、樹脂
層１００の両面に接合された銅箔１０１、１０１をフォ
トリソ法等によって所望の回路パターン１０２、１０２
・・に形成した後、Ｂステージの樹脂層２００の一面側
に銅箔２０１が接合された樹脂フィルムを、樹脂層１０
０の両面に接合する〔図９（ａ）の工程〕。この接合
は、樹脂層１００の回路パターン形成面に樹脂層２００
を押圧しつつ加熱処理することによって、Ｂステージの
樹脂層２００の接着能を発現させることにより接合でき
る。尚、図９においては、樹脂層１００の片面側に回路
パターンを積層する状態を示す。

【０００４】図９（ａ）の工程で回路パターン１０２に
積層した樹脂層２００には、ヴィア形成箇所の銅箔部分
をエッチング等で除去した後、銅箔２０１から露出した
樹脂層部分をレーザー等で除去してヴィア形成用の凹部
２０２・・を形成する〔図９（ｂ）〕。かかる凹部２０
２・・の内壁面及び銅箔２０１の全面に、無電解めっき
又はスパッタリング等によって銅層２０３を形成した
後、銅層２０３が積層された銅箔２０１にフォトリソ法
等によって所望の回路パターン２０４・・を形成する
〔図９（ｃ）（ｄ）の工程〕。回路パターン２０４は、
凹部２０２の内壁に沿って銅層２０３が形成されたヴィ
ア２０５によって、回路パターン１０２と接続されてい
る。その後、図９（ａ）〜（ｄ）の工程を繰り返すこと
によって多層回路基板を得ることができる。

【０００５】この様な、図９に示す方法によれは、図８
に示すビルドアップ法に比較して製造工程を簡略化でき
る。しかしながら、図９に示す方法では、Ｂステージの
樹脂層２００の一面側に銅箔２０１が接合された樹脂フ
ィルムを用いているが、樹脂層２００を薄くした樹脂フ
ィルムでは、樹脂層２００と銅箔２０１との熱膨張率等
の物性差に因る反りが発生する。このため、樹脂層２０
０の厚さを所定値以下に薄くした金属箔付き樹脂フィル
ムを工業的に製造することは困難である。従って、一面
側に銅箔が接合された複数枚の樹脂フィルムを積層して
得る多層回路基板については、その薄化には限界があ
る。更に、図８及び図９に示すいずれの方法によって得
られた多層回路基板においても、ヴィアの直上にヴィア
を形成できず、回路パターンの設計上の制約となること
がある。また、ヴィア形成用の凹部に、樹脂層２００を
形成する樹脂の一部が充填されるため、多層回路基板の
表面が凹凸面となり易いことも併せて判明した。そこ
で、本発明の課題は、多層回路基板の薄化を図ることが
でき、且つ多層回路基板の表面を平坦面に形成し得る多
層回路基板用フィルム、及びこの多層回路基板用フィル
ムを用いた多層回路基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決するには、一面側に銅箔が未接合の樹脂フィルム
を用いて多層回路基板を製造することが有効であると考
え検討した結果、一面側に銅箔が未接合の樹脂フィルム
にレーザ加工によって形成した凹溝に、導電性ペースト
を充填して回路パターンを形成した多層回路基板用フィ
ルムによれば、樹脂フィルムを薄くしても樹脂フィルム
が反ることがないため、従来よりも薄い多層回路基板用
フィルムを形成でき、従来よりも薄い多層回路基板を製
造できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、
本発明は、少なくとも一面側に接着層が形成された樹脂
フィルムの他面側に表面が露出する回路パターンが形成
されていると共に、他の樹脂フィルムが積層されたと
き、前記他の樹脂フィルムに形成された回路パターンに
電気的に接続されるように、前記樹脂フィルムを貫通す
るヴィアが形成された多層回路基板用フィルムであっ
て、該回路パターンが、前記樹脂フィルムの他面側に形
成された凹溝及び／又は帯状のスリットに充填された導
電性ペーストによって形成されていると共に、前記回路
パターンの表面と樹脂フィルムの他面側の表面とが実質
的に面一となるように形成され、且つ前記ヴィアが前記
樹脂フィルムを貫通する貫通孔に充填された導電性ペー
ストによって形成されていることを特徴とする多層回路
基板用フィルムにある。

【０００７】また、本発明は、少なくとも一面側に接着
層が形成された樹脂フィルムの他面側に回路パターンが
形成されていると共に、前記樹脂フィルムを貫通するヴ
ィアが形成された複数枚の多層回路基板用フィルムが、
互いに異なる多層回路基板用フィルムに形成された前記
ヴァアと回路パターンとが電気的に接続するように積層
されて成る多層回路基板であって、該多層回路基板用フ
ィルムに形成された回路パターンが、前記樹脂フィルム
の他面側に形成された凹溝及び／又は帯状のスリットに
充填された導電性ペーストによって形成されていると共
に、前記回路パターンの表面と樹脂フィルムの他面側の
表面とが実質的に面一となるように形成され、且つ前記
多層回路基板用フィルムに形成されたヴィアが、前記樹
脂フィルムを貫通する貫通孔に充填された導電性ペース
トによって形成されていることを特徴とする多層回路基
板でもある。

【０００８】かかる本発明において、凹溝の横断面形状
を、開口面側が底面側よりも広い台形状とすることによ
って、凹溝に導電性ペーストを充填し易くすることがで
き、且つ形成された回路パターンの横断面形状も、回路
パターンの表面側が底面側よりも広く台形状に形成され
るため、他の多層回路基板用フィルムに形成されたヴィ
アとの接続を容易とすることができる。更に、スリット
状の貫通孔に導電性ペーストを充填して形成したヴィア
によれば、他の多層回路基板用フィルムに形成された回
路パターンとの接続を容易とすることができる。また、
樹脂フィルムとして、厚さ７５μｍ以下の樹脂フィルム
を用いることができ、最終的に得られる多層回路基板の
薄化を図ることができる。かかる本発明に係る多層回路
基板用フィルムや多層回路基板の回路パターンを形成す
る凹溝及び／又は帯状のスリットは、レーザ加工によっ
て容易に形成できる。

【０００９】かかる本発明によれば、多層回路基板用フ
ィルムを形成する樹脂フィルムの一面側に銅箔等の金属
箔を形成することを要しない。このため、金属箔と樹脂
フィルムを形成する樹脂層との物性差に因る反りをなく
すことができ、薄い樹脂フィルムを用いることができ
る。その結果、多層回路基板用フィルムの薄化を図るこ
とができ、かかる多層回路基板用フィルムの複数枚を積
層して得られる多層回路基板も薄化できる。更に、凹溝
及び／又はスリット、及び貫通孔に導電性ペーストを充
填して回路パターン及びヴィアを形成して多層回路基板
用フィルムを得ることができ、多層回路基板用フィルム
の表面の平坦化を図ることができる。このため、表面が
平坦化された複数枚の多層回路基板用フィルムを積層し
て得られる多層回路基板は、その表面を平坦とすること
ができる。また、ヴィアも貫通孔に導電性ペーストが充
填されて形成されているため、ヴィアの直上にも回路パ
ターンを形成でき、ヴィアの直上に回路パターンを形成
できないことによる制約を取り除くことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に係る多層回路基板用フィ
ルムの一例を図１〜図３に示す。図１は多層回路基板用
フィルム１０の正面図、図２は図１に示すＡ−Ａ面にお
ける部分断面図、及び図３は図１に示すＢ−Ｂ面におけ
る部分断面図及び部分拡大断面図を各々示す。かかる図
１〜図３に示す多層回路基板用フィルム１０は、一面側
に接着層１４が形成されたポリイミド樹脂から成る樹脂
フィルム１６の他面側に表面が露出する回路パターン１
２が形成されている。この樹脂フィルム１６を形成する
ポリイミド樹脂は、加熱されて樹脂フィルム１６の一面
側に形成された接着層１４の接着能が発現する温度等で
は、形態安定性を有している樹脂である。かかる樹脂フ
ィルム１６の厚さは７５μｍである。厚さ７５μｍの樹
脂フィルム１６では、その一面側に銅箔等の金属箔を形
成すると、樹脂と金属箔との物性差に因り反りが発生し
易くなる。

【００１１】図１に示すＡ−Ａ面での部分断面図である
図２に示す様に、樹脂フィルム１６の一面側に形成され
た回路パターン１２には、その端部に樹脂フィルム１６
を貫通するヴィア１８が形成されている。このヴィア１
８は、回路パターン１２と一体化されているものであ
る。かかる樹脂フィルム１６の一面側に形成された回路
パターン１２は、図１のＢ−Ｂ面における部分断面図及
びその部分断面拡大図である図３に示す様に、開口面側
が底面側よりも広い台形状である横断面形状の凹溝２０
に、導電性ペーストが充填されて形成されたものであ
る。この様に、凹溝２０の横断面形状を台形状とするこ
とによって、導電性ペーストを凹溝２０に充填し易くな
っている。更に、凹溝２０に導電性ペーストを充填して
形成された回路パターン１２の表面と樹脂フィルム１６
の他面側の表面とは、実質的に面一である。このため、
複数枚の多層回路基板用フィルム１０を積層して得られ
る多層回路基板の表面も可及的に平坦面とすることがで
きる。

【００１２】図１〜図３に示す多層回路基板用フィルム
１０は、先ず、接着層１４が一面側に形成された樹脂フ
ィルム１６の他面側にレーザ加工によって凹溝２０を形
成する。ポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム１６に
は、エキシマレーザを用いることが好ましい。かかるレ
ーザ加工によって、開口面側が底面側よりも広い台形状
の横断面形状の凹溝２０を、樹脂フィルム１６の他面側
に形成できる。この様に、回路パターン１２を形成する
凹溝２０をレーザ加工によって形成した後、ヴィア１８
を形成するヴィア用穿設孔をレーザ加工によって穿設す
る。かかるヴィア用穿設孔は、レーザ光の樹脂フィルム
１０への照射時間を、凹溝２０を形成する場合よりも長
時間とすることによって穿設できる。

【００１３】次いで、樹脂フィルム１６の凹溝２０等が
形成された他面側の表面に、導電性ペーストをスクリー
ン印刷又は全面に所定厚さに塗布してから掻き取ること
によって、凹溝２０及びヴィア用穿設孔に導体ペースト
を充填して形成された回路パターン１２の表面を樹脂フ
ィルム１６の他面側の表面と面一とする。かかる導電性
ペーストは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂中に銀粒子
等の導電性フィラーが配合されているものであり、スク
リーン印刷等により導電性ペーストを凹溝等に充填する
際に、適度な粘度に調整すべく溶剤が添加されている。
この様に、溶剤が添加されている導電性ペーストを凹溝
２０に充填して回路パターン１２を形成した後、加熱処
理を施して導電性ペースト中に含有されている溶剤を蒸
発除去する。この加熱処理によって溶剤が蒸発除去され
た導電性ペーストは、その体積が減少して導電性フィラ
ーを高密度化することができ、電気抵抗値を低下でき
る。

【００１４】特に、熱硬化性樹脂を用いた導電性ペース
トの場合は、加熱処理することによって、溶剤を蒸発除
去すると共に、熱硬化性樹脂を硬化することによって、
その体積減少は熱可塑性樹脂から成る導電性ペーストに
比較して大となり、電気抵抗値の更なる低下を図ること
ができる。この様に、凹溝２０に充填した導電性ペース
トの体積が減少しても、回路パターン１２の表面は、実
質的に樹脂フィルム１６の他面側の表面と実質的に面一
状態を保持できる。尚、接着層１４は、導電性ペースト
の溶剤を蒸発除去する際の加熱処理によって、接着性能
が発現しない接着層とすることが好ましいが、この加熱
処理によって接着層１４の接着性能が発現する場合に
は、凹溝２０を形成した後に接着層１４を形成してもよ
い。

【００１５】この様にして得られた多層回路基板用フィ
ルム１０の複数枚を積層し、熱圧着することによって、
図４に示す多層回路基板２２を形成できる。かかる熱圧
着によって、多層回路基板用フィルム１０ａ、１０ｂの
接着層１４、１４の接着性能が発現して各フィルムを接
合できる。この際に、多層回路基板用フィルム１０に形
成されたヴィア１８は、対応する他の多層回路基板用フ
ィルム１０の回路パターン１２に接続される。多層回路
基板用フィルム１０ａ、１０ｂ、１０ｃの各々は、回路
パターン１２の表面と樹脂フィルム１６の他面側の表面
とが実質的に面一に形成されており、これらを積層して
得られた多層回路基板２２の表面も実質的に平坦面に形
成できる。更に、ヴィア１８の直上にも回路パターン１
２を形成でき、ヴィアを避けて回路パターン１２を形成
することを要しないため、設計上の自由度を増加するこ
とができる。

【００１６】また、図１〜図３に示す多層回路基板用フ
ィルム１０は、一面側に銅箔等の金属箔を接合した金属
箔付き樹脂フィルムを用いることを要しないため、樹脂
フィルム１６の厚さを７５μｍ以下に薄くすることがで
きる。このため、厚さが７５μｍ以下の薄い樹脂フィル
ム１６を用いて得られた多層回路基板用フィルム１０
は、一面側に銅箔等の金属箔を接合した金属箔付き樹脂
フィルムを用いて得られた多層回路基板用フィルムより
も薄くできる。その結果、多層回路基板用フィルム１０
ａ、１０ｂ、１０ｃを積層して得られた多層回路基板２
２も、一面側に銅箔等の金属箔を接合した金属箔付き樹
脂フィルムを用いて得られた多層回路基板用フィルムの
複数枚を積層して得た多層回路基板に比較して薄くする
ことができる。

【００１７】図１〜図４に示す多層回路基板用フィルム
１０の回路パターン１２は、電気抵抗値を低下させる観
点から、熱硬化性樹脂から成る導電性ペーストを充填し
硬化を完了しておくことが好ましい。一方、この様に、
導電性ペーストを形成する熱硬化性樹脂の硬化を完了し
た場合、ヴィア１８を形成する導電性ペーストの熱硬化
性樹脂の硬化も完了しており、熱硬化性樹脂が有する接
着能も消滅している。このため、得られた複数枚の多層
回路基板用フィルム１０を積層したとき、ヴィア１８の
端面は他の多層回路基板用フィルム１０の回路パターン
１２に当接されているのみであり、接合されておらず電
気的接続が不確実となるおそれがある。この点、図５に
示す様に、ヴィア用貫通孔２４に充填された導電性ペー
ストの熱硬化性樹脂の硬化を完了して形成したヴィア１
８の端面に、熱可塑性樹脂から成る導電性ペーストを塗
布して導電性接着層２６を形成することが好ましい。か
かる導電性接着層２６は、複数枚の多層回路基板用フィ
ルム１０を積層して加熱圧着した際に、接着能が発現し
て対応する回路パターン１２にヴィア１８の端面を確実
に接合できる。

【００１８】更に、ヴィア１８の先端を、図５に示す様
に、樹脂フィルム１６の面から突出することが好まし
い。複数枚の多層回路基板用フィルム１０を積層して加
熱圧着した際に、ヴィア１８の突出面に力が集中するた
め、ヴィア１８と回路パターン１２との接合を確実とす
ることができるからである。また、図６に示す様に、回
路パターン１２の途中に帯状のヴィア１８を形成しても
よい。かかる帯状のヴィア１８は、レーザ加工によって
形成したスリット状の貫通孔に導電性ペーストを充填す
ることによって形成できる。かかる回路パターン１２
は、樹脂フィルム１６を貫通する貫通回路パターンであ
ってもよい。この貫通回路パターンは、図７（ｂ）に示
す疑似同軸回路のグランド回路パターン３０の形成に好
適に用いることができる。

【００１９】このグランド回路パターン３０は、図７
（ａ）に示す様に、多層回路基板用フィルム１０ｄ、１
０ｅ、１０ｆを積層して形成されたものであって、回路
パターン１２が形成された多層回路基板用フィルム１０
ｅに貫通回路パターン３０ａ、３０ａが形成されてい
る。かかる貫通回路パターン３０ａは、接着層１４が一
面に形成された樹脂フィルム１６にレーザ加工によって
形成した帯状のスリットに導電性ペーストを充填するこ
とによって形成できる。図７に示すグランド回路パター
ン３０を形成する回路パターン３０ｃの端部３１、３１
は、樹脂フィルム１６の強度等を保持すべく、樹脂フィ
ルム１６に形成した凹溝に導電性ペーストを充填して形
成したものである。このため、回路パターン３０ｃと貫
通回路パターン３０ａとは直接接合されていないが、両
者が同一電位に保持されている限り問題はない。

【００２０】以上、説明してきた図１〜図７において、
ヴィア１８は多層回路基板用フィルム１０に形成した回
路パターン１２に連結して形成されているが、他の多層
回路基板用フィルム１０に形成した回路パターン１２に
接続されるヴィア１８のみが形成されていてもよい。ま
た、接着層１４は樹脂フィルム１６の両面側に形成され
ていてもよく、或いは樹脂フィルム１６を形成する樹脂
層を熱可塑性樹脂又は半硬化された熱硬化樹脂から成
り、加熱処理によって接着性を呈し得る樹脂層（Ｂステ
ージの樹脂層）としてもよい。更に、回路パターン１２
を形成する凹溝及び／又はスリットは、エッチング加工
によって形成してもよい。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、一面側に銅箔等の金属
箔が接合された樹脂フィルムを用いることなく多層回路
基板用フィルムを得ることができるため、多層回路基板
用フィルムの薄化を図ることができる。しかも、薄化さ
れた複数枚の多層回路基板用フィルムを積層することに
よって多層回路基板も薄化することができる。更に、回
路パターンの表面と樹脂フィルムの面とが実質的に面一
となるように形成できる。このため、かかる回路パター
ンが形成された多層回路基板用フィルムの複数枚を積層
して得た多層回路基板の表面も平坦面に形成できる。ま
た、ヴィアも貫通孔に導電性ペーストが充填されて形成
されており、ヴィアの直上にも回路パターンを形成でき
るため、ヴィアの直上に回路パターンを形成できないこ
とによる制約を取り除くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層回路基板用フィルムの一例を
示す正面図である。

【図２】図１に示すＡ−Ａ面における部分断面図であ
る。

【図３】図１に示すＢ−Ｂ面における部分断面図及び部
分拡大断面図である。

【図４】本発明に係る多層回路基板用フィルムの複数枚
を積層して形成した多層回路基板の部分断面図である。

【図５】本発明に係る多層回路基板用フィルムの他の例
を示す部分断面図である。

【図６】本発明に係る多層回路基板用フィルムの他の例
を示す部分断面図である。

【図７】本発明に係る多層回路基板用フィルム及び多層
回路基板の他の例を示す部分断面図である。

【図８】従来の多層回路基板の製造方法を説明するため
の工程図である。

【図９】改良された層回路基板の製造方法を説明するた
めの工程図である。

【符号の説明】

１０ 多層回路基板用フィルム １２ 回路パターン １４ 接着層 １６ 樹脂フィルム １８ ヴィア ２０ 凹溝 ２２ 多層回路基板 ２４ ヴィア用貫通孔 ２６ 導電性接着層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一面側に接着層が形成された
   樹脂フィルムの他面側に表面が露出する回路パターンが
   形成されていると共に、他の樹脂フィルムが積層された
   とき、前記他の樹脂フィルムに形成された回路パターン
   に電気的に接続されるように、前記樹脂フィルムを貫通
   するヴィアが形成された多層回路基板用フィルムであっ
   て、 該回路パターンが、前記樹脂フィルムの他面側に形成さ
   れた凹溝及び／又は帯状のスリットに充填された導電性
   ペーストによって形成されていると共に、前記回路パタ
   ーンの表面と樹脂フィルムの他面側の表面とが実質的に
   面一となるように形成され、 且つ前記ヴィアが前記樹脂フィルムを貫通する貫通孔に
   充填された導電性ペーストによって形成されていること
   を特徴とする多層回路基板用フィルム。
2. 【請求項２】 凹溝が、開口面側が底面側よりも広い台
   形状の横断面形状に形成されている請求項１記載の多層
   回路基板用フィルム。
3. 【請求項３】 ヴィアが、スリット状の貫通孔に導電性
   ペーストが充填されて形成されている請求項１又は請求
   項２記載の多層回路基板用フィルム。
4. 【請求項４】 樹脂フィルムが、７５μｍ以下の厚さで
   ある請求項１〜３のいずれか一項記載の多層回路基板用
   フィルム。
5. 【請求項５】 凹溝及び／又は帯状のスリットが、レー
   ザ加工によって形成されている請求項１〜４のいずれか
   一項記載の多層回路基板用フィルム。
6. 【請求項６】 少なくとも一面側に接着層が形成された
   樹脂フィルムの他面側に表面が露出する回路パターンが
   形成されていると共に、前記樹脂フィルムを貫通するヴ
   ィアが形成された複数枚の多層回路基板用フィルムが、
   互いに異なる多層回路基板用フィルムに形成された前記
   ヴァアと回路パターンとが電気的に接続されるように積
   層されて成る多層回路基板であって、 該多層回路基板用フィルムに形成された回路パターン
   が、前記樹脂フィルムの他面側に形成された凹溝及び／
   又は帯状のスリットに充填された導電性ペーストによっ
   て形成されていると共に、前記回路パターンの表面と樹
   脂フィルムの他面側の表面とが実質的に面一となるよう
   に形成され、 且つ前記多層回路基板用フィルムに形成されたヴィア
   が、前記樹脂フィルムを貫通する貫通孔に充填された導
   電性ペーストによって形成されていることを特徴とする
   多層回路基板。
7. 【請求項７】 凹溝が、開口面側が底面側よりも広い台
   形状の横断面形状に形成されている請求項６記載の多層
   回路基板。
8. 【請求項８】 ヴィアが、スリット状の貫通孔に導電性
   ペーストが充填されて形成されている請求項６又は請求
   項７記載の多層回路基板。
9. 【請求項９】 樹脂フィルムが７５μｍ以下の厚さであ
   る請求項６〜８のいずれか一項記載の多層回路基板。
10. 【請求項１０】 凹溝及び／又は帯状のスリットが、レ
    ーザ加工によって形成されている請求項６〜９のいずれ
    か一項記載の多層回路基板。