DE60130108T2

DE60130108T2 - Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungselemente und verbindungselement

Info

Publication number: DE60130108T2
Application number: DE60130108T
Authority: DE
Inventors: Walter Schmidt
Original assignee: Dyconex AG
Current assignee: Dyconex AG
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2008-08-07
Anticipated expiration: 2021-03-31
Also published as: EP1269808B1; WO2001076336A1; DE60130108D1; EP1269808A1; US20030121146A1; AU2001244016A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungselemente wie gedruckte Schaltungen (PCB), High-Density-Interconnects (HDI), Kugelgitteranordnungs-(BGA-)Substrate, Chip Scale Packages (CSP), Multi-Chip-Modul-(MCM-)Substrate, usw. Sie bezieht sich auch auf ein elektrisches Verbindungselement, beziehungsweise ein Halbfabrikat.
In der modernen Leiterplattentechnologie werden, aufgrund zunehmender Miniaturisierung, konventionell durchgebohrte Löcher zunehmend durch Mikro-Durchkontaktierungen ersetzt. Verfahren zur Herstellung von solchen Mikro-Durchkontaktierungen umfassen Laser- und Plasmabohren sowie photochemisches Strukturieren. Ein neues Verfahren zur Herstellung von Mikro-Durchkontaktierungen ist in WO 00/130962 offenbart. Diese neue technologische Herangehensweise, die Mikroperforation (MP) ist ein Verfahren, welches das mechanische Prägen von Mikrolöchern in verformbares dielektrisches Material umfasst. Mit Mikroperforation ist jede Form von Mikro-Durchkontaktierung realisierbar. Durch Steuern der Länge und Grösse der Perforationsspitzen kann auch die Bildung von sehr kleinen blinden Mikro-Durchkontaktierungen erreicht werden.
Eine Mikroperforationsvorgang, wie z. B. in WO 00/13062 beschrieben, kann in zwei verschiedenen Modi ausgeführt werden: Der sequentielle Modus (SMP) und der parallele Modus (PMP). Wird das PMP-Verfahren verwendet, wird zuerst eine Pressform hergestellt, welche unter hohem Druck und einer erhöhten Temperatur auf das möglicherweise beschichtete Substrat gepresst wird. In einem nächsten Schritt, kann das derart resultierende Halbfabrikat auf ein weiteres Halbfabrikat auflaminiert werden.
JP 08335783 offenbart ein Verfahren, welches das Pressen einer laminierten Pressplatte umfasst, derart, dass durch eine Metallfolie gebildete Vorsprünge eine Isolationsschicht durchstossen, um an eine leitende Oberfläche anzustossen und damit elektrisch verbunden zu werden. US 6,005,198 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, welches das Prägen von kelchförmigen Vertiefungen und das Verteilen von leitendem Material innerhalb der Vertiefungen umfasst.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die auf dieser Mikroperforations(MP)-Technologie basierende Herstellung von elektrischen Verbindungselementen weiter zu rationalisieren und zu vereinfachen.
Diese Aufgabe ist durch die in den Patentansprüchen definiert Erfindung gelöst.
Die Erfindung ist im Wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass ein paralleler Mikroperforations-(PMP-)Vorgangssschritt mit einem Laminations-Vorgangssschritt kombiniert ist.
Zu diesem Zweck werden ein vorgefertigtes Produkt und eine zweite dielektrische Schicht zwischen eine Auflage und eine Perforationsform gebracht. Das vorgefertigte Produkt ist teilweise mit einer leitenden Schicht bedeckt, welche durch Mikro-Durchkontaktierungen zu kontaktierende Strukturen bildet – wie z. B. Bahnen, Kontaktflächen, Abschirmungen, usw. Druck wird auf die Perforationsform ausgeübt, während Perforationsspitzen der Perforationsform Vertiefungen für die Mikro-Durchkontaktierungen bilden. Eine Oberfläche der dielektrischen Schicht oder des vorgefertigten Produktes wird konfiguriert oder beschichtet, um an einer Oberfläche der anderen dielektrischen Schicht zu kleben, wenn Druck darauf ausgeübt wird.
Das vorgefertigte Produkt kann ein vorgefertigter mehrschichtiger Aufbau sein, zu welchem mindestens eine weitere Schicht zugefügt werden muss, um ein elektrisches Kontaktelement zu bilden. Es kann auch eine reine dielektrische Schicht mit mindestens einer vorstrukturierten leitenden Beschichtung sein, welche durch weitere Schichten ergänzt werden muss, um ein PCB/HDI zu bilden.
Gemäss einer Ausführungsform der Erfindung umfasst mindestens eine der dielektrischen Schichten und der vorgefertigten Produkte vor dem Laminations-/Perforationsschritt ein unausgehärtetes Dielektrikum. Die während der kombinierten Lamination/Perforation auf die Schichten angewandte Temperatur und der darauf ausgeübte Druck sind dann genügend hoch, um das Material quer zu vernetzen und auszuhärten. Nach der Lamination klebt die Schicht automatisch an der anderen dielektrischen Schicht.
Gemäss einer anderen Ausführungsform der Erfindung, weist mindestens das vorgefertigte Produkt oder die dielektrische Schicht eine thermoplastische Folie auf, z. B. eine Flüssigkristallpolymer-(LCP-)Folie. In diesem Fall wird die Folie während dem kombinierten Laminations-/Perforationsschritt plastisch erweicht und klebt danach an der anderen Schicht.
Gemäss einer noch anderen Ausführungsform der Erfindung, ist zwischen dem vorgefertigten Produkt und der dielektrischen Schicht ein dünne klebende Schicht vorhanden.
Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, ist die dielektrische Schicht eine dünne klebende Schicht, welche an einer leitenden Schicht anklebt.
Das Perforationswerkzeug und die zwei beschichteten dielektrischen Schichten können während des Perforations-/Laminationsschrittes durch Ausrichtungsmittel geführt sein.
Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen
1a bis 1g einen Herstellungsschritt gemäss dem Stand der Technik und
2a-2g, 3a-3g, 4a-4g, 5a-5g und 6a-6f schematisch die Vorgangssequenzen eines Beispiels eines erfindungsgemässen Verfahrens.
In 1a ist eine traditionell hergestellte gedruckte Schaltung (PCB) 1 gezeigt. Sie weist zwei äusserste leitende Schichten 3, 5 auf, welche strukturiert sind, d. h. welche Leiterbahnen, Kontaktflächen (Beläge) usw. aufweisen. Ferner ist in a ein mechanisch gebohrtes und durchplattiertes Loch 7 gezeigt.
Gemäss den 1b und 1c werden zwei zusätzliche mit einem unausgehärteten Klebstoff 11, 11' beschichtete Kupferfolien 9, 9' an das PCB angebracht, mit den Kupferfolien auf den Aussenseiten. In 1c sind zwei Auflageplatten 13, 13' einer Laminationspresse gezeigt. In dieser erwärmten Laminationspresse wird die Packung zusammengepresst. In diesem Vorgang härtet der Klebstoff aus, und ein neues Halbfabrikat wird gebildet.
Das Halbfabrikat 15 ist in 1d gezeigt. In 1e werden Löcher 17 für Mikro-Durchkontaktierungen zu den darunterliegenden leitenden Flächen der äussersten Schicht des vorgefertigten Produktes 1 in die Kupferfolien 9, 9' und den durch die Verwendung von Laser oder Plasmaentfernung ausgehärteten Klebstoff 11, 11' gebohrt. Das resultierende Produkt wird dann weiter mit einer Kupferschicht 19, 19' plattiert durch welchen Vorgang die Mikro-Durchkontaktierungen fertiggestellt werden (1f). Schliesslich werden die äussersten Schichten photochemisch strukturiert, um Leiterbahnen, Beläge usw. zu erzeugen (1g).
Dieses dem Stand der Technik gemässe Verfahren bringt den Nachteil mit sich, dass viele Produktionsschritte notwendig sind, einige davon sequentielle Produktionschritte.
Mit Bezug auf die 2a-6f werden hauptsächlich die Unterschiede zum dem Verfahren gemäss dem Stand der Technik beschrieben.
Das vorgefertigte Produkt 1 in 2a kann z. B. auch ein konventionell hergestelltes PCB sein. Wie oben kurz dargestellt funktionieren aber diese Ausführungsform und auch die unten beschriebenen Ausführungsformen des Verfahrens gemäss der Erfindung für jegliches vorgefertigtes Produkt, welches eine dielektrische Schicht und eine strukturierte äusserste Leiterschicht aufweist. Das vorgefertigte Produkt kann z. B. ein HDI mit durch Mikroperforation hergestellten Mikro-Durchkontaktierung sein. Dann werden in einem ersten Laminationsdurchlauf zwei Kupferschichten an das vorgefertigte Produkt laminiert, wie 2b, 2c und 2d zeigen. Dieser erste Laminationsdurchlauf entspricht weitgehend dem Laminationsvorgang der 1b-1d. Der Klebstoff 11, 11' wird ausgehärtet, bis er eine plastisch verformbare Schicht bildet. Nach dem ersten Laminationsdurchlauf wird das Produkt zwischen zwei Perforationsformen 21, 23 oder zwischen eine Perforationsform und eine Auflage gebracht und Druck wird ausgübt (2e). Durch den Perforationsvorgang wird das Kupfer der Kupferschichten 9, 9' verformt, der teilweise ausgehärtete Klebstoff zur Seite gedrängt und Mikro-Durchkontaktierungen 25 werden gebildet. Die Länge der Perforationsspitzen entspricht in etwa der Summe der Dicken einer Kupferschicht 9 und der klebenden Schicht 11. Die Form der Perforationsspitzen 27 und die Dynamik, d. h. die Geschwindigkeit der Perforationsformen während des Vorgangs (bzw. der angelegte Druck) werden derart gewählt, dass der Perforationsschritt eine reine Verformung der Kupferschichten 9, 9' zur Folge hat und nicht deren Durchbohrung. Durch den angelegten Druck kann das Kupfer der Schichten 9, 9' und das leitende Material der darunterliegenden Beläge in einem Kaltschweissvorgang geschweisst werden. Eine detaillierte Beschreibung eines mit einem Kaltschweissvorgang kombinierten Perforationsvorganges ist in einer auf derselben Priorität basierenden Anmeldung („Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung elektrischer Verbindungselemente und Verbindungselement") derselben Anmelderin beschrieben. Temperatur und Druck während dieses zweiten Laminationsdurchlaufs werden derart gewählt, dass der Klebstoff weiter einem Aushärtungsschritt unterzogen wird, wobei der Perforationsschritt dadurch auch ein zweiter Laminationsdurchlauf ist. Das aus diesem Schritt hervorgehende Produkt ist in 2f gezeigt. Eine photochemische Strukturierung der äussersten Schichten folgt (2g).
Aufgrund des ersten Laminationsdurchlaufes sind die dielektrischen Schichten 11, 11' während des kombinierten Perforations-/Schweissschrittes nicht flüssig. Daher besteht kein Risiko, dass aufgrund der Drucke beteiligtes dielektrisches Material durch ein mangelhaftes Perforationsloch an die Oberfläche gelangt und die Perforationsform verunreinigt.
Das vorgefertigte Produkt in 3a kann auch ein auf traditionelle Weise hergestelltes PCB mit mechanisch gebohrten und durchplattierten Löchern sein. In 3b ist dieses PCB zwischen zwei Klebstoffschichten 11, 11' angeordnet. Dann wird dieser Stapel, d. h. das vorgefertigte Produkt mit den zwei Klebstoffschichten 11, 11' in eine erwärmte, zwei Perforationsformen 21, 23 oder eine Perforationsform und eine Auflageplatte umfassende Laminationspresse gebracht (3c). Beide Perforationsformen sind mit einer Ablösungsschicht beschichtet. Während des in 3d gezeigten Laminations- /Perforationsvorganges wird der Klebstoff ausgehärtet und Löcher für Mikro-Durchkontaktierungen werden gleichzeitig gebildet. Nachher werden die Perforationswerkzeuge 21, 23 entfernt. Aufgrund der Ablösungsbeschichtung ist dies möglich, ohne dass Klebstoff daran kleben bleibt. Das resultierende, in 3e gezeigte Produkt, wird anschliessend durch Plasmaätzen (optional) gereinigt, um elektrisch isolierende Rückstände von den zu kontaktierenden Stellen zu entfernen. Dann werden beide Seiten des Produktes mit zusätzlichen Kupferschichten 27, 27' plattiert, wie in 3f dargestellt. Schliesslich werden die äussersten Schichten 27, 27' auf konventionelle Weise photochemisch strukturiert (3g).
Die Ausführungsform des Verfahrens gemäss der mit Bezug auf 4a-4g beschriebenen Erfindung ist dem mit Bezug auf 3a-3g beschriebenen Verfahren ähnlich. Jedoch werden anstelle von nur klebenden Schichten äusserste mit klebenden Schichten 11, 11' beschichtete Kupferschichten 9, 9' auf das vorgefertigte Produkt aufgebracht. Die Kupferschichten 9, 9' sind vorstrukturiert, so dass Öffnungen 12 dort vorhanden sind, wo die Mikro-Durchkontaktierungen zu bilden sind. Die im Perforationsschritt (4c, 4d) gebildeten Löcher werden daher nur in der klebenden Schicht gebildet. Nach dem Perforations-/Laminationsschritt wird das Produkt in Analogie zu 3e-3g mit Plasma gereinigt, laminiert und photo-strukturiert.
Die mit Bezug auf 4a-4g beschriebene Ausführungsform kann auch als Abwandlung des mit Bezug auf 2a-2g beschriebenen Verfahrens betrachtet werden, wobei, jedoch, die klebend beschichteten Kupferschichten 9, 9' photochemisch vorstrukturiert sind. Zusätzlich kann nur ein Laminationsdurchgang (dem zweiten Laminationsdurchgang in 2a-2g entsprechend) durchgeführt werden, und nach dem Perforationsschritt wird ein Plasmareinigungsschritt durchgeführt.
Die in 5a-5g gezeigte Ausführungsform ist der Ausführungsform von 4a-4g ähnlich. Die Kupferschichten 9, 9' sind jedoch nicht vorstrukturiert. Im Gegensatz zur Ausführungsform von 2a-2g werden jedoch die Kupferschichten 9, 9' von den Perforationsspitzen durchbohrt, derart, dass die äussersten strukturierten Leiterschichten des vorgefertigten Produkts 1 nicht oder nicht zuverlässig von den Kupferschichten 9, 9' kontaktiert sind. Zu diesem Zweck weisen die Perforationsspitzen z. B. eine scharfe Spitze oder scharfe Kante auf. Das Verhalten des Kupfermaterials während des Perforationsschrittes (d. h. ob es durchbohrt oder nur verformt wird) wird auch durch die Dynamik und die Dicke und Beschaffenheit der klebenden Schicht während des Laminationsvorganges beeinflusst.
Auch in den Ausführungsformen der 3a-3g, 4a-4g und 5a-5g kann dem Perforations-/Laninationsschritt ein erster Laminationsdurchlauf vorausgehen.
Gemäss 6b werden zwei mit klebenden Schichten 11, 11' beschichtete Kupferfolien 9, 9' am in 6a gezeigten vorgefertigten Produkt angebracht. Dann wird die Lamination in einer Laminationspresse durchgeführt, wobei die Presswerkzeuge alle Perforationsspitzen enthaltende Perforationsformen 21, 23 sind (6c). Die Laminationspresse wird auf eine Temperatur erwärmt, bei welcher der Klebstoff quervernetzt wird. Während der Lamination verformen die Perforationsspitzen den Kupfer der äusseren Schichten 9, 9' und erzeugen gleichzeitig elektrische Kontakte mit den anliegenden inneren Schichten. (6d). Wie bei der Ausführungsform von 2a-2g werden die Form der Perforationsspitzen und Dynamik der Perforation derart gewählt, dass das Kupfer nicht durchbohrt wird und ein Kaltschweissvorgang zwischen dem Kupfer der äusseren Schichten 9, 9' und den anliegenden inneren Schichten statt findet. 6e zeigt das Produkt nach der Lamination. Der Laminationsvorgang führt das Löcherbohren für die Mikro-Durchkontaktierungen durch und erzeugt gleichzeitig die elektrischen Verbindungen zwischen den Schichten, womit die Mikro-Durchkontaktierungen fertiggestellt sind. Die Oberflächen müssen nicht zusätzlich laminiert werden. Wie in 6f ersichtlich ist, können die äussersten Schichten nachher photochemisch strukturiert werden, um Leiterbahnen, Beläge, usw. zu bilden.
Um die Unterschiede zwischen den verschiedenen Ausführungsformen in den obigen Beschreibungen deutlicher aufzuzeigen, wird immer auf dasselbe vorgefertigte Produkt, nämlich ein traditionell hergestelltes PCB, und auf dieselben Materialien Bezug genommen. Es sollte jedoch zur Kenntnis genommen werden, dass für alle Ausführungsformen von der ganzen Auswahl der verschiedenen möglichen vorgefertigten Produkte ausgegangen werden kann. Zusätzlich können natürlich die Materialien variieren. Während das Material der äussersten metallischen Schichten in den obigen Beispielen Kupfer oder eine Kupferlegierung ist, können natürlich auch andere leitende Beschichtungsmaterialien in Betracht gezogen werden, z. B. Silber oder Silberlegierungen.
Das Material der klebenden Schichten 11, 11' kann bekanntes, gemäss dem Stand der Technik für PCB-Herstellung bereits verwendetes klebendes Material sein. Eine solche klebende Schicht kann jedoch auch durch jegliche bekannte, möglicherweise mit einer dünnen klebenden Schicht beschichtete dielektrische Schicht ersetzt werden. Verfügbare Materialien umfassen jegliche dielektrische Materialien, z. B. Hartplastik wie Epoxidharz, Polyimid, Cyanatester usw. oder ein thermoplastisches Material wie ein LCP (Flüssigkristallpolymer) oder irgend ein anderes thermoplastisches Material. Es kann ferner eine Kunststoffolie, -folienbahn oder -platte von irgendeiner Dicke sein, insbesondere für die Ausführungsformen von 3a-3g, 4a-4g und 5a-5g. Zum Beispiel kann es eine Kunststoffolie von einer Dicke von zwischen 25 und 150 μm sein.
Das erfindungsgemässe Verfahren beruht nicht auf der gleichzeitigen Lamination von zwei dielektrischen (z. B. klebenden) Schichten. Es kann auch für die Lamination von nur einer Schicht auf einer Seite des vorgefertigten Produktes ausgeführt werden.
Das vorgefertigte Produkt umfasst eine Oberfläche, welche nur teilweise aus einer strukturierten Leiterschicht aufgebaut ist. Das dielektrische Material, welches den Rest der Oberfläche bildet, kann auch klebende Mittel umfassen. Im Allgemeinen kann Lamination während dem kombinierten Perforations-/Laminationsvorgang durch eine oder eine entsprechende Kombination der folgenden Mittel erreicht werden:

(i) Die dielektrische Schicht ist vor dem Schritt ein unausgehärtetes Dielektrikum. Durch den in diesem Schritt aufkommenden Druck und durch Wahl der entsprechenden Aushärtungstemperatur wird das Material quervernetzt. Die Quervernetzung resultiert in einer festen Verbindung zwischen dielektrischer Schicht und dem vorgefertigten Produkt. Diese Anordnung entspricht den zwei Beispielen in den Figuren, wo die dielektrische Schicht eine Klebeschicht ist.
(ii) Die Oberfläche des vorgefertigten Produktes umfasst mindestens teilweise ein unausgehärtetes Dielektrikum.
(iii) Die dielektrische Schicht und/oder Teile der Oberfläche des vorgefertigten Produktes ist/sind aus einem thermoplastischen Material. Die Temperatur der Auflage und der Perforationsform wird dann so gewählt, dass das Material erweicht oder schmilzt. Dieses Erweichen kann durch den angelegten Druck unterstützt werden. Nach dem Schritt kleben die dielektrische Schicht und das vorgefertigte Produkt aneinander.
(iv) Ein Klebstoff der obigen Art wird zwischen die dielektrische Schicht und das vorgefertigte Produkt gebracht.

Die Perforationswerkzeuge sind z. B. als Metallplatten mit einer harten Oberfläche und mit Perforationsspitzen ausgebildet. Die Form der Perforationsspitzen entspricht der Form der erwünschten Mikro-Durchkontaktierung und hängt auch von den Prozessparametern ab und davon, ob die Spitzen die leitenden Schichten durchbohren sollen oder nicht. Die Laminationspresse kann ferner Ausrichtungsmittel (nicht dargestellt) aufweisen. Diese können z. B. an einer Auflageplatte befestigt und dazu ausgebildet sein, die Schichten und das Perforationswerkzeug während der Perforation zu führen.
Für den Perforationsvorgang, welcher, gemäss der vorliegenden Erfindung gleichzeitig mit dem Laminationsvorgang ausgeführt wird und möglicherweise auch mit einem Aushärtungsvorgang, kann die Spitzenform der Perforationsspitzen wichtig sein, wie oben kurz dargestellt. Bisher sind zur Bildung von Perforationsformen hauptsächlich chemische Ätzverfahren verwendet worden: Ein Materialblock mit einer flachen Oberfläche wird mit einer Ätzabdeckschicht versehen mit Öffnungen an den Stellen, wo die Spitzen zu bilden sind. Dann wird Material in diesen Stellen durch ein Ätzmittel entfernt, was Löcher zur Folge hat. Nach dem Entfernen der Abdeckschicht dient die Blockoberfläche als negative Form für einen Nachbildungsvorgang durch Galvanoformung. Der Nachteil dieses Verfahrens liegt darin, dass die Löcher und folglich die resultierenden Spitzen aufgrund des Herstellungsverfahrens eher flach sind und deren Form schwach definiert ist. Im Folgenden wird ein beispielhaftes Herstellungsverfahren von Perforationsformen, womit sich jede mögliche Form von Spitze herstellen lässt, beschrieben.
Ein Druckvorlagenwerkzeug umfasst eine mechanisch gefertigte Spitze aus sehr harten Materialien wie z. B. Hartmetall, Saphir oder gar Diamant. Sie kann in jeder gewünschten Form hergestellt werden. Das Druckvorlagenwerkzeug wird in ein sequentiell arbeitendes Perforationsgerät eingebaut. Dieses Gerät empfängt die digitalen Daten, welche normalerweise von mechanischen Bohrmaschinen verwendet werden und erzeugt sehr genau definierte Vertiefungen in einen Block aus weichem Material, z. B. aus Kupfer oder gar aus Kunststoff. Die resultierende negative Form wird dann zur Nachbildung in einem Galvanoformungsvorgang verwendet. Ein derartiger Galvanoformungsvorgang kann z. B. zwei Schritte umfassen. Der erste Schritt ist dann das Ausstatten der negativen Form mit einer harten Metallbeschichtung, z. B. einer ca. 100 μm dicken Nickelschicht. Anschliessend wird eine relativ dicke Schicht eines anderen Materials angebracht. Diese Schicht wird nachher zusammen mit der Beschichtung von der negativen Form entfernt und als Perforationsform verwendet.
Beispiele von mit diesem Verfahren hergestellten Spitzenformen umfassen meisselartige Formen, sehr scharfe Spitzen, Spitzen mit schneidenden Kanten usw. Soll ein Kaltschweissvorgang ausgeführt werden, sind die Spitzen auf spezielle Weise geformt, derart dass auf einer Mikrometerskala keine scharfen Spitzen oder Kanten vorhanden sind.

Claims

Verfahren zur Herstellung vom elektrischen Verbindungselementen oder Halbfabrikaten, wobei ein vorgefertigtes Produkt (1) mit einer ersten Oberfläche, welche teilweise mit einer strukturierten elektrisch leitenden Schicht bedeckt ist, und eine dielektrische Schicht (11, 11'), welche eine elektrisch leitende Schicht (9, 9') aufweist, zur Verfügung gestellt werden, eine Oberfläche der genannten dielektrischen Schicht, welche die genannte leitende Schicht (9, 9') nicht aufweist, durch ein Perforationswerkzeug mit Perforationsspitzen gegen die erste Schicht des vorgefertigten Produkts gepresst wird, wodurch in der Oberfläche der dielektrischen Schicht Löcher für Mikro-Durchkontaktierungen gebildet werden, wobei die dielektrische Schicht und die erste Schicht des vorgefertigten Produktes in einer Weise ausgebildet und/oder beschichtet sind, dass sie Mittel aufweisen, um, als Folge davon, dass sie gegeneinander gepresst werden, aneinander laminiert zu werden, und wobei Temperatur und Druck während des Pressens der dielektrischen Schicht gegen die erste Schicht derart gewählt werden, dass das vorgefertigte Produkt und die dielektrische Schicht aneinander laminiert werden.
Verfahren gemäss Anspruch 1, wobei nach dem Perforationsschritt die perforierte Oberfläche der zweiten dielektrischen Schicht weiter galvanisiert wird.
Verfahren gemäss Anspruch 2, wobei die perforierte Oberfläche der zweiten dielektrischen Schicht nach dem Perforationsschritt und vor dem Galvanisierschritt plasmagereinigt wird.
Verfahren gemäss Anspruch 2 oder 3, wobei die leitende Schicht (9, 9') während des Perforationsschrittes durchstochen wird.
Verfahren gemäss Anspruch 2 oder 3 und wobei die leitende Schicht (9, 9') an den Stellen, wo Mikro-Durchkontaktierungen zu bilden sind Öffnungen aufweist, derart, dass die Perforation sich nicht auf dies auswirkt.
Verfahren gemäss Anspruch 1, wobei die dielektrische Schicht (11, 11'), von der ausgegangen wird, eine leitende Schicht (9, 9') bestehend aus leitendem Material aufweist, welches leitende Material während des Perforationschrittes verformt wird und das Material der dielektrischen Schicht (11, 11') zur Seite gedrängt wird, derart, dass das Leitermaterial der leitenden Schicht versetzt wird, sodass es in Kontakt mit Leitermaterial einer äussersten leitenden Schicht des vorgefertigten Produktes kommt und elektrisch und mechanisch mit leitendem Material der besagten leitenden zweiten leitenden Schicht verbunden ist.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, wobei mindestens eine der dielektrischen Schicht (11, 11') und eine Oberflächenschicht des vorgefertigten Produktes (1) aus einem unausgehärteten Nichtleiter besteht und wobei dieser unausgehärtete Nichtleiter quervernetzt wird, während Druck durch das Perforationswerkzeug ausgeübt wird.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die dielektrische Schicht (11, 11') und/oder eine Oberflächenschicht des vorgefertigten Produktes (1) aus einem thermoplastischen Material besteht/bestehen und wobei diese während Druck durch das Perforationswerkzeug ausgeübt wird, bei einer Temperatur gehalten wird/werden, bei welcher es/sie erweicht/erweichen oder schmilzt/schmelzen.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, wobei ein zusätzliches Haftmittel zwischen der dielektrischen Schicht (11, 11') und dem vorgefertigten Produkt (1) eingeführt wird.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, in welchem Ausrichtungsmittel verwendet werden, um die seitliche Position der dielektrischen Schicht (11, 11'), des vorgefertigten Produktes (1) und der Perforationspressform (23, 25) zueinender zu definieren.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, in welchem der kombinierte Perforations-/Laminierungsschritt auf einen ersten Laminierungsschritt folgt.
Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche, in welchem an jede der zwei Oberflächen des vorgefertigten Produktes (1) eine dielektrische Schicht (11, 11') laminiert wird.
Elektrisches Verbindungselement oder Halbfabrikat, hergestellt nach einem Verfahren gemäss irgend einem der vorangehenden Ansprüche