NL8403755A - Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. - Google Patents
Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8403755A NL8403755A NL8403755A NL8403755A NL8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- layers
- tracks
- layer
- printed wiring
- wiring
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0221—Perforating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
- Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
., ™ 3 PHN 11.240 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
Wërkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading net doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen, volgens welke werkwijze de sporen worden doorverbonden door in een eerste bedradingslaag ter plaatse van de 5 te verbinden sporen ten minste een indrukking te maken waarbij het gewenste spoor in de eerste laag in kontakt kcrat met het gewenste spoor, c.g, de gewenste sporen in een of meer volgende lagen.
De uitvinding heeft bovendien betrekking op een meerlaags gedrukte bedrading met in verschillende lagen liggende doorverbonden 10 sporen, vervaardigd volgens deze werkwijze.
Een dergelijke werkwijze is bijvoorbeeld bekend uit het Amerikaanse octrooischrift US 3346950 en is bedoeld voor het doorverbinden van sporen aan twee zijden van een gedrukte bedradingsfolie of voor het doorverbinden van sporen van twee onderling geïsoleerde bedradings-15 lagen aan één zijde van een gedrukte bedradingspaneel. Bij toepassing van de in het Amerikaanse octrooischrift beschreven indrukmethode wordt een kontakt gevormd tussen een eerste en een tweede laag, waarbij de tweede laag niet wordt doorgedrukt. Het voorlopig kontakt moet dan elektrisch en mechanisch versterkt worden door het aanbrengen van aan-20 vullend geleidend materiaal, bijvoorbeeld door het galvanisch aanbrengen van koper of goud in de ingedrukte opening. De werkwijze volgens het Amerikaanse octrooischrift moet worden uitgevoerd op een harde ondergrond welke niet wordt vervormd tijdens het indrukken, namelijk om de tweede laag niet te penetreren. Daarom moet bij toepassing van de 25 werkwijze op een folie tijdelijk een harde ondergrond aanwezig zijn, bij toepassing op twee bedradingslagen aan één zijde van een gedrukte bedradingspaneel moet het substraat van voldoende hardheid zijn.
De uitvinding beoogt nu een werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in ver-30 schillende lagen waarbij een minder harde laag kan worden toegepast, zoals bijvoorbeeld een onderlaag uit met glasvezels versterkt epoxyhars of andere voor toepassing in gedrukte bedradingspanelen gebruikelijke materialen. De uitvinding beoogt verder een werkwijze die ook toegepast 8403755 * J' - V' PHN 11.240 2 kan worden bij meerlaags gedrukte bedrading met meer dan twee bedradings-lagen. De uitvinding beoogt bovendien een werkwijze waarbij ter plaatse van de indrukking een zodanig goed kontakt tussen de bedradingslagen wordt gevormd, dat desgewenst kan worden af gezien van een verdere ver-5 sterking van het kontakt door middel van aanvullend geleidend materiaal.
Aan deze opgaven wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de inleiding beschreven, welke is gekenmerkt doordat de roeerlaags gedrukte bedrading tenminste tijdens het maken van de indrukking op een vervormbaar substraat is· geplaatst en doordat de 10 eerste bedradingslaag wordt gedrukt tot voorbij het niveau van de volgende laag of lagen, waarbij een zodanige vervorming van de bedradingslagen en de isolatielaag tussen de bedradingslagen plaatsvindt dat de bedradingslagen ter plaatse van de indrukking met elkaar worden verbonden.
Uit het Duitse octrooischrift DE 2107591 is weliswaar een 15 werkwijze bekend voor het doorverbinden van sporen aan twee zijden van een buigzame folie waarbij de eerste laag voorbij het niveau van de tweede laag wordt doorgedrukt, maar daarbij worden de lagen niet met elkaar in mechanisch kontakt gebracht en ontstaat de elektrisch geleidende verbinding pas nadat het gevormde lipje verder is omgebogen en 20 gesoldeerd. De werkwijze volgens het Duitse octrooischrift kan alleen worden toegepast op een buigzame folie zonder permanente onderlaag. Bovendien is voor toepassing van die werkwijze een matrijs nodig.
In een bijzonder doelmatige uitvoeringsvorm van een meer laags gedrukte bedrading volgens de uitvinding zijn de bedradings- en 25 isolatielagen permanent aan één zijde van een vervormbaar substraat aangebracht. Het substraat en de bedradings- en isolatielagen vormen dan samen een gedrukte bedradingspaneel.
Indien gewenst kan de verbinding na het doordrukken nog verder worden versterkt, bijvoorbeeld door middel van een golf soldeer behandeling, 30 bij voorkeur in aanwezigheid van een soldeerafschermlak buiten de te maken verbindingen. Daarbij wordt soldeer in de ingedrukte holtes gebracht. De gevormde soldeerpunten zijn geschikt voor het monteren van aansluitdraadvrije elektronische onderdelen die, bijvoorbeeld na tijdelijk vastlijmen, in dezelfde of in een afzonderlijke soldeerbehandeling kunnen 35 worden bevestigd.
De werkwijze volgens de uitvinding kan ook worden toegepast op een buigzame elektrisch isolerende folie welke aan beide zijden is voorzien van geleiderlagen. Deze folie wordt tijdens het maken van de 8403755 PHN 11.240 3 ^-- jy t indrukking op een tijdelijke dragerplaat van voldoende vervormbaarheid geplaatst. Thermoplastische kunststoffen zijn hiervoor het meest geschikt, eventueel kan een temperatuursverhoging worden toegepast om de vereiste vervormbaarheid te bereiken.
5 Bij toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding voor het doorverbinden van dubbelzijdige sporen op een buigzame folie kan de gevormde opening ook evenwijdige zijkanten hebben omdat, door de tegendruk die het vervormende materiaal van de tijdelijke dragerplaat levert tijdens het maken van de indrukking, het materiaal van de aan-10 vankelijk daarboven gelegen lagen zodanig vervormd wordt dat het klemmend in de gemaakte opening komt te zitten .
Uitvoeringsvoorbeelden van de werkwijze volgens de uitvinding zullen nader warden toegelicht aan de hand van bijgaande tekening, waarin 15 Figuur 1 een dwarsdoorsnede toont van een indrukking gemaakt met een kegelvarmig indrukgereedschap,
Figuur 2 een dwarsdoorsnede toont van een indrukking gemaakt net een indrukgereedschap met de vorm van een recht afgeknotte kegel, 20 Figuur 3 en Figuur 4 alternatieve uitvoeringsvormen tonen van indrukgereedschappen voor toepassing in de werkwijzen volgens de uitvinding.
Uitvoerinqsvoorbeelden.
Figuur 1 toont een doorsnede van een substraat 1, dat is bedekt 25 net geleiderlagen 2 en 4, welke van elkaar zijn gescheiden door een isolerende laag 3. Het substraat 1 is gevormd uit een in de techniek gebruikelijk toegepast materiaal zoals bijvoorbeeld met glasvezels versterkt epoxyhars met een laagdikte van 1.5 mm en een glasovergangs-temperatuur van 125°C . Bij voorkeur zijn de glasvezels niet in een mat-30 structuur aanwezig, vooral in de isolatielaag 3, om een ongehinderde indrukking te verkrijgen onafhankelijk van de plaats van de indrukking. De geleiderlagen 2 en 4 bestaan bijvoorbeeld uit koper lagen met een dikte van 35 in de vorm van sporen, zoals bij geleiderpatronen. De isolerende laag 3 kan uit hetzelfde materiaal als het substraat 1 zijn gevormd, 35 bijvoorbeeld met een dikte van 75 yjm. De lagen kunnen volgens een bekende samenpersmethode met elkaar zijn verbonden.
Met behulp van een kegelvormig indrukgereedschap, bijvoorbeeld uit gehard staal, is een indrukking 5 gemaakt waarbij de geleiderlaag 4 34 0 3 7 5 5 , * *
A
ΡΗΝ 11.240 4 tot voorbij de geleiderlaag 2 is gedrukt. Daarbij ontstaat een ringvormig kontakt 6 tussen de geleiderlagen 2 en 4. Rondom de indrukking 5 ontstaat een wal 7 welke wordt veroorzaakt door opstuwing, onder andere van het vervormde isolatiematieraal 3. De wal 7 heeft geringe afmetingen 5 en bemoeilijkt daardoor niet de verdere mechanische verwerking van de meerlaags gedrukte bedrading, dit in tegenstelling tot bijvoorbeeld ongebogen en gesoldeerde lipjes. Bij geleidersporen met een breedte van 0.5 mm wordt bijvoorbeeld een indrukking net een diameter van 0.2 ran toegepast.
10 Figuur 2 toont een doorsnede door een zelfde meerlaags gedrukte bedrading als getoond in figuur 1, waarbij de verwijzingscijfers dezelfde betekenis hebben. Daarbij is een indrukgereedschap toegepast met de vorm van een recht afgeknotte kegel. Zowel bij het in figuur 1 als het in figuur 2 getoonde uitvoeringsvoorbeeld kan de verbinding nog 15 verder worden versterkt door geleidend materiaal, bijvoorbeeld soldeer, in de indrukking aan te brengen. In het eerste geval wordt daarbij de verbinding tussen de lagen 2 en 4 ter plaatse van het kontakt 6 verbeterd, in het tweede geval vindt een verbetering plaats als er ten gevolge van de vervorming van de laag 4 scheuren in die laag zouden 20 zijn ontstaan.
Afhankelijk van het toegepaste indrukgereedschap voor het maken van de door- of indrukking kan de doorsnede van het gevormde kontakt er in detail anders uitzien. Ook nie t-symrre trische indrukgereed-schappen zijn bruikbaar. Zo toont figuur 3 bijvoorbeeld een driehoekig 25 indrukgereedschap waarmee een indrukking in de vorm van een trapezium kan werden gemaakt. Figuur 4 toont een indrukgereedschap met de vorm van een schuin afgeknotte kegel, waarmee een ellipsvormige indrukking wordt vervaardigd. Een geschikte vorm van zo'n afgeknotte kegel wordt bijvoorbeeld gedefinieerd door een tophoek van de kegel 30 van ongeveer 50°, waarbij het eindvlak een hoek van 70° maakt met de as van de kegel en waarbij de lange as van de ellips van het eindvlak een lengte heeft van ongeveer 0.2 mm. De beschreven afmetingen dienen te worden aangepast aan het gekozen materiaal en aan de laagdiktes om het gewenste resultaat te verkrijgen.
35 S 4 0 3 7 5 5
Claims (2)
1. Werkwijze voor de vervaardiging van een meer laags gedrukte bedrading net doorverbonden sporen in verschillende lagen, volgens welke de sporen worden doorverbonden door in een eerste bedradingslaag ter plaatse van de te verbinden sporen ten minste een indrukking 5 te maken waarbij het gewenste spoor in de eerste laag in kontakt kamt met het gewenste spoor c.q. de gewenste sporen in een of meer volgende lagen, met het kenmerk, dat de meerlaags gedrukte bedrading ten minste tijdens het maken van de indrukking qp een vervormbaar substraat is geplaatst en dat de eerste bedradingslaag wordt gedeukt tot voorbij 10 het niveau van de volgende laag c.q. lagen,, waarbij een zodanige vervorming van de hedradingslagen en de isolatielaag tussen de bedradings-lagen plaatsvindt dat de hedradingslagen ter plaatse van de indrukking met elkaar worden verbonden.
2. Meerlaags gedrukte bedrading met in verschillende lagen liggende 15 doorverbonden sporen, vervaardigd volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de bedradings- en isolatielagen permanent aan één zijde van een vervormbaar substraat zijn aangebracht. 20 25 30 35 8423755
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8403755A NL8403755A (nl) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. |
EP85201917A EP0187399A1 (en) | 1984-12-11 | 1985-11-21 | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board in which conductors of different layers are interconnected and multilayer printed circuit board manufactured by this method |
US06/803,357 US4663840A (en) | 1984-12-11 | 1985-12-02 | Method of interconnecting conductors of different layers of a multilayer printed circuit board |
JP60274364A JPS61140199A (ja) | 1984-12-11 | 1985-12-07 | 多層プリント回路基板の製造方法とかかる方法によつて製造された多層プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8403755 | 1984-12-11 | ||
NL8403755A NL8403755A (nl) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8403755A true NL8403755A (nl) | 1986-07-01 |
Family
ID=19844891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8403755A NL8403755A (nl) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4663840A (nl) |
EP (1) | EP0187399A1 (nl) |
JP (1) | JPS61140199A (nl) |
NL (1) | NL8403755A (nl) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4937930A (en) * | 1989-10-05 | 1990-07-03 | International Business Machines Corporation | Method for forming a defect-free surface on a porous ceramic substrate |
US5121299A (en) * | 1989-12-29 | 1992-06-09 | International Business Machines Corporation | Multi-level circuit structure utilizing conductive cores having conductive protrusions and cavities therein |
US5146674A (en) * | 1991-07-01 | 1992-09-15 | International Business Machines Corporation | Manufacturing process of a high density substrate design |
US5729150A (en) * | 1995-12-01 | 1998-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables |
US5736679A (en) * | 1995-12-26 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Deformable interconnect structure for connecting an internal plane to a through-hole in a multilayer circuit board |
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
US6034533A (en) * | 1997-06-10 | 2000-03-07 | Tervo; Paul A. | Low-current pogo probe card |
WO1999049708A1 (en) * | 1998-03-27 | 1999-09-30 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for making electrical connections between conductors separated by a dielectric |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
AU5224499A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-13 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6838890B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6954986B2 (en) * | 2000-03-31 | 2005-10-18 | Dyconex Ag | Method for fabricating electrical connecting element |
US20030121146A1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-07-03 | Walter Schmidt | Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element |
AU2001242204A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-23 | Dyconex Patente Ag | Method and device for fabricating electrical connecting elements, and connectingelement |
DE10143173A1 (de) | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
DE10101236A1 (de) * | 2001-01-12 | 2002-07-25 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Leitern |
WO2003052435A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-26 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
JP2005527823A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-09-15 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | デバイスのテスト用プローブ |
US6724205B1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
JP2005026322A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
DE202004021093U1 (de) | 2003-12-24 | 2006-09-28 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler |
JP4980903B2 (ja) | 2004-07-07 | 2012-07-18 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド |
JP2008512680A (ja) | 2004-09-13 | 2008-04-24 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 両面プロービング構造体 |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
JP4840132B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法 |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3037265A (en) * | 1957-12-30 | 1962-06-05 | Ibm | Method for making printed circuits |
US3364300A (en) * | 1965-03-19 | 1968-01-16 | Texas Instruments Inc | Modular circuit boards |
US3346950A (en) * | 1965-06-16 | 1967-10-17 | Ibm | Method of making through-connections by controlled punctures |
GB1261039A (en) * | 1968-10-02 | 1972-01-19 | Elliott Brothers London Ltd | Improvements relating to printed circuit assemblies |
US3499098A (en) * | 1968-10-08 | 1970-03-03 | Bell Telephone Labor Inc | Interconnected matrix conductors and method of making the same |
DE2107591A1 (de) * | 1971-02-17 | 1972-08-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien |
DE2347216A1 (de) * | 1973-09-19 | 1975-03-27 | Siemens Ag | Verfahren zum durchkontaktieren eines beidseitig metallkaschierten basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
DE2524581A1 (de) * | 1975-06-03 | 1976-12-23 | Siemens Ag | Flexible gedruckte schaltung |
US4319708A (en) * | 1977-02-15 | 1982-03-16 | Lomerson Robert B | Mechanical bonding of surface conductive layers |
US4183137A (en) * | 1977-02-15 | 1980-01-15 | Lomerson Robert B | Method for metalizing holes in insulation material |
SU1019682A1 (ru) * | 1982-01-29 | 1983-05-23 | Предприятие П/Я М-5181 | Способ изготовлени многослойных печатных плат |
-
1984
- 1984-12-11 NL NL8403755A patent/NL8403755A/nl not_active Application Discontinuation
-
1985
- 1985-11-21 EP EP85201917A patent/EP0187399A1/en not_active Withdrawn
- 1985-12-02 US US06/803,357 patent/US4663840A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-12-07 JP JP60274364A patent/JPS61140199A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0187399A1 (en) | 1986-07-16 |
JPS61140199A (ja) | 1986-06-27 |
US4663840A (en) | 1987-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8403755A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. | |
US6523734B1 (en) | Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules | |
US6096981A (en) | Packaging electrical circuits | |
EP0272707A2 (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
KR100307671B1 (ko) | 배선구성체및그의제조방법및그의배선구성체를이용한회로기판 | |
EP0911876A3 (en) | Low thermal expansion circuit board and multilayer wiring circuit board | |
MY109360A (en) | Two-layer of multilayer printed circuit board,vmethod of manufacturing such a printed circuit board,vand laminate for the manufacture of such a printed circuit board by such a method | |
US6908318B2 (en) | Batch electrically connecting sheet | |
EP1093160A3 (en) | Connecting material for anisotropically electroconductive connection | |
DE4220966A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile | |
CN1555576A (zh) | 电子标签及其制造方法 | |
EP1415369B1 (en) | Batch electrically connecting sheet | |
JP2504486B2 (ja) | 混成集積回路構造 | |
KR20020034923A (ko) | 금속 지지 프레임의 제조 방법, 상기 금속 지지 프레임 및이의 이용 | |
JPH10335759A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JPS6242548Y2 (nl) | ||
WO2001016876A3 (de) | Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte | |
US4129939A (en) | Method of making printed circuit | |
EP3376100A1 (de) | Led-leuchtenmodul mit flächigem träger für leds | |
US20030019574A1 (en) | Method for preparing high performance ball grid array board and jig applicable to said method | |
JP2003332769A (ja) | 電装ユニットの製造方法 | |
GB2213999A (en) | Repairing printed circuits | |
JP2527993Y2 (ja) | プリント配線板 | |
WO1997042800A1 (en) | Multi-layer stamped electrically conductive circuit and method for making same | |
JPS60263698A (ja) | 金属ベ−ス積層板の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |