NL8403755A - Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. Download PDF

Info

Publication number
NL8403755A
NL8403755A NL8403755A NL8403755A NL8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A NL 8403755 A NL8403755 A NL 8403755A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
layers
tracks
layer
printed wiring
wiring
Prior art date
Application number
NL8403755A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8403755A priority Critical patent/NL8403755A/nl
Priority to EP85201917A priority patent/EP0187399A1/en
Priority to US06/803,357 priority patent/US4663840A/en
Priority to JP60274364A priority patent/JPS61140199A/ja
Publication of NL8403755A publication Critical patent/NL8403755A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/091Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0221Perforating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y10T29/49167Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

., ™ 3 PHN 11.240 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
Wërkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading net doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen, volgens welke werkwijze de sporen worden doorverbonden door in een eerste bedradingslaag ter plaatse van de 5 te verbinden sporen ten minste een indrukking te maken waarbij het gewenste spoor in de eerste laag in kontakt kcrat met het gewenste spoor, c.g, de gewenste sporen in een of meer volgende lagen.
De uitvinding heeft bovendien betrekking op een meerlaags gedrukte bedrading met in verschillende lagen liggende doorverbonden 10 sporen, vervaardigd volgens deze werkwijze.
Een dergelijke werkwijze is bijvoorbeeld bekend uit het Amerikaanse octrooischrift US 3346950 en is bedoeld voor het doorverbinden van sporen aan twee zijden van een gedrukte bedradingsfolie of voor het doorverbinden van sporen van twee onderling geïsoleerde bedradings-15 lagen aan één zijde van een gedrukte bedradingspaneel. Bij toepassing van de in het Amerikaanse octrooischrift beschreven indrukmethode wordt een kontakt gevormd tussen een eerste en een tweede laag, waarbij de tweede laag niet wordt doorgedrukt. Het voorlopig kontakt moet dan elektrisch en mechanisch versterkt worden door het aanbrengen van aan-20 vullend geleidend materiaal, bijvoorbeeld door het galvanisch aanbrengen van koper of goud in de ingedrukte opening. De werkwijze volgens het Amerikaanse octrooischrift moet worden uitgevoerd op een harde ondergrond welke niet wordt vervormd tijdens het indrukken, namelijk om de tweede laag niet te penetreren. Daarom moet bij toepassing van de 25 werkwijze op een folie tijdelijk een harde ondergrond aanwezig zijn, bij toepassing op twee bedradingslagen aan één zijde van een gedrukte bedradingspaneel moet het substraat van voldoende hardheid zijn.
De uitvinding beoogt nu een werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in ver-30 schillende lagen waarbij een minder harde laag kan worden toegepast, zoals bijvoorbeeld een onderlaag uit met glasvezels versterkt epoxyhars of andere voor toepassing in gedrukte bedradingspanelen gebruikelijke materialen. De uitvinding beoogt verder een werkwijze die ook toegepast 8403755 * J' - V' PHN 11.240 2 kan worden bij meerlaags gedrukte bedrading met meer dan twee bedradings-lagen. De uitvinding beoogt bovendien een werkwijze waarbij ter plaatse van de indrukking een zodanig goed kontakt tussen de bedradingslagen wordt gevormd, dat desgewenst kan worden af gezien van een verdere ver-5 sterking van het kontakt door middel van aanvullend geleidend materiaal.
Aan deze opgaven wordt volgens de uitvinding voldaan door een werkwijze zoals in de inleiding beschreven, welke is gekenmerkt doordat de roeerlaags gedrukte bedrading tenminste tijdens het maken van de indrukking op een vervormbaar substraat is· geplaatst en doordat de 10 eerste bedradingslaag wordt gedrukt tot voorbij het niveau van de volgende laag of lagen, waarbij een zodanige vervorming van de bedradingslagen en de isolatielaag tussen de bedradingslagen plaatsvindt dat de bedradingslagen ter plaatse van de indrukking met elkaar worden verbonden.
Uit het Duitse octrooischrift DE 2107591 is weliswaar een 15 werkwijze bekend voor het doorverbinden van sporen aan twee zijden van een buigzame folie waarbij de eerste laag voorbij het niveau van de tweede laag wordt doorgedrukt, maar daarbij worden de lagen niet met elkaar in mechanisch kontakt gebracht en ontstaat de elektrisch geleidende verbinding pas nadat het gevormde lipje verder is omgebogen en 20 gesoldeerd. De werkwijze volgens het Duitse octrooischrift kan alleen worden toegepast op een buigzame folie zonder permanente onderlaag. Bovendien is voor toepassing van die werkwijze een matrijs nodig.
In een bijzonder doelmatige uitvoeringsvorm van een meer laags gedrukte bedrading volgens de uitvinding zijn de bedradings- en 25 isolatielagen permanent aan één zijde van een vervormbaar substraat aangebracht. Het substraat en de bedradings- en isolatielagen vormen dan samen een gedrukte bedradingspaneel.
Indien gewenst kan de verbinding na het doordrukken nog verder worden versterkt, bijvoorbeeld door middel van een golf soldeer behandeling, 30 bij voorkeur in aanwezigheid van een soldeerafschermlak buiten de te maken verbindingen. Daarbij wordt soldeer in de ingedrukte holtes gebracht. De gevormde soldeerpunten zijn geschikt voor het monteren van aansluitdraadvrije elektronische onderdelen die, bijvoorbeeld na tijdelijk vastlijmen, in dezelfde of in een afzonderlijke soldeerbehandeling kunnen 35 worden bevestigd.
De werkwijze volgens de uitvinding kan ook worden toegepast op een buigzame elektrisch isolerende folie welke aan beide zijden is voorzien van geleiderlagen. Deze folie wordt tijdens het maken van de 8403755 PHN 11.240 3 ^-- jy t indrukking op een tijdelijke dragerplaat van voldoende vervormbaarheid geplaatst. Thermoplastische kunststoffen zijn hiervoor het meest geschikt, eventueel kan een temperatuursverhoging worden toegepast om de vereiste vervormbaarheid te bereiken.
5 Bij toepassing van de werkwijze volgens de uitvinding voor het doorverbinden van dubbelzijdige sporen op een buigzame folie kan de gevormde opening ook evenwijdige zijkanten hebben omdat, door de tegendruk die het vervormende materiaal van de tijdelijke dragerplaat levert tijdens het maken van de indrukking, het materiaal van de aan-10 vankelijk daarboven gelegen lagen zodanig vervormd wordt dat het klemmend in de gemaakte opening komt te zitten .
Uitvoeringsvoorbeelden van de werkwijze volgens de uitvinding zullen nader warden toegelicht aan de hand van bijgaande tekening, waarin 15 Figuur 1 een dwarsdoorsnede toont van een indrukking gemaakt met een kegelvarmig indrukgereedschap,
Figuur 2 een dwarsdoorsnede toont van een indrukking gemaakt net een indrukgereedschap met de vorm van een recht afgeknotte kegel, 20 Figuur 3 en Figuur 4 alternatieve uitvoeringsvormen tonen van indrukgereedschappen voor toepassing in de werkwijzen volgens de uitvinding.
Uitvoerinqsvoorbeelden.
Figuur 1 toont een doorsnede van een substraat 1, dat is bedekt 25 net geleiderlagen 2 en 4, welke van elkaar zijn gescheiden door een isolerende laag 3. Het substraat 1 is gevormd uit een in de techniek gebruikelijk toegepast materiaal zoals bijvoorbeeld met glasvezels versterkt epoxyhars met een laagdikte van 1.5 mm en een glasovergangs-temperatuur van 125°C . Bij voorkeur zijn de glasvezels niet in een mat-30 structuur aanwezig, vooral in de isolatielaag 3, om een ongehinderde indrukking te verkrijgen onafhankelijk van de plaats van de indrukking. De geleiderlagen 2 en 4 bestaan bijvoorbeeld uit koper lagen met een dikte van 35 in de vorm van sporen, zoals bij geleiderpatronen. De isolerende laag 3 kan uit hetzelfde materiaal als het substraat 1 zijn gevormd, 35 bijvoorbeeld met een dikte van 75 yjm. De lagen kunnen volgens een bekende samenpersmethode met elkaar zijn verbonden.
Met behulp van een kegelvormig indrukgereedschap, bijvoorbeeld uit gehard staal, is een indrukking 5 gemaakt waarbij de geleiderlaag 4 34 0 3 7 5 5 , * *
A
ΡΗΝ 11.240 4 tot voorbij de geleiderlaag 2 is gedrukt. Daarbij ontstaat een ringvormig kontakt 6 tussen de geleiderlagen 2 en 4. Rondom de indrukking 5 ontstaat een wal 7 welke wordt veroorzaakt door opstuwing, onder andere van het vervormde isolatiematieraal 3. De wal 7 heeft geringe afmetingen 5 en bemoeilijkt daardoor niet de verdere mechanische verwerking van de meerlaags gedrukte bedrading, dit in tegenstelling tot bijvoorbeeld ongebogen en gesoldeerde lipjes. Bij geleidersporen met een breedte van 0.5 mm wordt bijvoorbeeld een indrukking net een diameter van 0.2 ran toegepast.
10 Figuur 2 toont een doorsnede door een zelfde meerlaags gedrukte bedrading als getoond in figuur 1, waarbij de verwijzingscijfers dezelfde betekenis hebben. Daarbij is een indrukgereedschap toegepast met de vorm van een recht afgeknotte kegel. Zowel bij het in figuur 1 als het in figuur 2 getoonde uitvoeringsvoorbeeld kan de verbinding nog 15 verder worden versterkt door geleidend materiaal, bijvoorbeeld soldeer, in de indrukking aan te brengen. In het eerste geval wordt daarbij de verbinding tussen de lagen 2 en 4 ter plaatse van het kontakt 6 verbeterd, in het tweede geval vindt een verbetering plaats als er ten gevolge van de vervorming van de laag 4 scheuren in die laag zouden 20 zijn ontstaan.
Afhankelijk van het toegepaste indrukgereedschap voor het maken van de door- of indrukking kan de doorsnede van het gevormde kontakt er in detail anders uitzien. Ook nie t-symrre trische indrukgereed-schappen zijn bruikbaar. Zo toont figuur 3 bijvoorbeeld een driehoekig 25 indrukgereedschap waarmee een indrukking in de vorm van een trapezium kan werden gemaakt. Figuur 4 toont een indrukgereedschap met de vorm van een schuin afgeknotte kegel, waarmee een ellipsvormige indrukking wordt vervaardigd. Een geschikte vorm van zo'n afgeknotte kegel wordt bijvoorbeeld gedefinieerd door een tophoek van de kegel 30 van ongeveer 50°, waarbij het eindvlak een hoek van 70° maakt met de as van de kegel en waarbij de lange as van de ellips van het eindvlak een lengte heeft van ongeveer 0.2 mm. De beschreven afmetingen dienen te worden aangepast aan het gekozen materiaal en aan de laagdiktes om het gewenste resultaat te verkrijgen.
35 S 4 0 3 7 5 5

Claims (2)

1. Werkwijze voor de vervaardiging van een meer laags gedrukte bedrading net doorverbonden sporen in verschillende lagen, volgens welke de sporen worden doorverbonden door in een eerste bedradingslaag ter plaatse van de te verbinden sporen ten minste een indrukking 5 te maken waarbij het gewenste spoor in de eerste laag in kontakt kamt met het gewenste spoor c.q. de gewenste sporen in een of meer volgende lagen, met het kenmerk, dat de meerlaags gedrukte bedrading ten minste tijdens het maken van de indrukking qp een vervormbaar substraat is geplaatst en dat de eerste bedradingslaag wordt gedeukt tot voorbij 10 het niveau van de volgende laag c.q. lagen,, waarbij een zodanige vervorming van de hedradingslagen en de isolatielaag tussen de bedradings-lagen plaatsvindt dat de hedradingslagen ter plaatse van de indrukking met elkaar worden verbonden.
2. Meerlaags gedrukte bedrading met in verschillende lagen liggende 15 doorverbonden sporen, vervaardigd volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de bedradings- en isolatielagen permanent aan één zijde van een vervormbaar substraat zijn aangebracht. 20 25 30 35 8423755
NL8403755A 1984-12-11 1984-12-11 Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. NL8403755A (nl)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8403755A NL8403755A (nl) 1984-12-11 1984-12-11 Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.
EP85201917A EP0187399A1 (en) 1984-12-11 1985-11-21 Method of manufacturing a multilayer printed circuit board in which conductors of different layers are interconnected and multilayer printed circuit board manufactured by this method
US06/803,357 US4663840A (en) 1984-12-11 1985-12-02 Method of interconnecting conductors of different layers of a multilayer printed circuit board
JP60274364A JPS61140199A (ja) 1984-12-11 1985-12-07 多層プリント回路基板の製造方法とかかる方法によつて製造された多層プリント回路基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8403755 1984-12-11
NL8403755A NL8403755A (nl) 1984-12-11 1984-12-11 Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8403755A true NL8403755A (nl) 1986-07-01

Family

ID=19844891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8403755A NL8403755A (nl) 1984-12-11 1984-12-11 Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4663840A (nl)
EP (1) EP0187399A1 (nl)
JP (1) JPS61140199A (nl)
NL (1) NL8403755A (nl)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4937930A (en) * 1989-10-05 1990-07-03 International Business Machines Corporation Method for forming a defect-free surface on a porous ceramic substrate
US5121299A (en) * 1989-12-29 1992-06-09 International Business Machines Corporation Multi-level circuit structure utilizing conductive cores having conductive protrusions and cavities therein
US5146674A (en) * 1991-07-01 1992-09-15 International Business Machines Corporation Manufacturing process of a high density substrate design
US5729150A (en) * 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5736679A (en) * 1995-12-26 1998-04-07 International Business Machines Corporation Deformable interconnect structure for connecting an internal plane to a through-hole in a multilayer circuit board
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
WO1999049708A1 (en) * 1998-03-27 1999-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for making electrical connections between conductors separated by a dielectric
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
AU5224499A (en) * 1999-07-21 2001-02-13 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6838890B2 (en) 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6954986B2 (en) * 2000-03-31 2005-10-18 Dyconex Ag Method for fabricating electrical connecting element
US20030121146A1 (en) * 2000-03-31 2003-07-03 Walter Schmidt Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element
AU2001242204A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-23 Dyconex Patente Ag Method and device for fabricating electrical connecting elements, and connectingelement
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
DE10101236A1 (de) * 2001-01-12 2002-07-25 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Leitern
WO2003052435A1 (en) 2001-08-21 2003-06-26 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
JP2005527823A (ja) * 2002-05-23 2005-09-15 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド デバイスのテスト用プローブ
US6724205B1 (en) * 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
JP2005026322A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
DE202004021093U1 (de) 2003-12-24 2006-09-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler
JP4980903B2 (ja) 2004-07-07 2012-07-18 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド
JP2008512680A (ja) 2004-09-13 2008-04-24 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 両面プロービング構造体
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
JP4840132B2 (ja) * 2006-12-26 2011-12-21 株式会社デンソー 多層基板の製造方法
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3037265A (en) * 1957-12-30 1962-06-05 Ibm Method for making printed circuits
US3364300A (en) * 1965-03-19 1968-01-16 Texas Instruments Inc Modular circuit boards
US3346950A (en) * 1965-06-16 1967-10-17 Ibm Method of making through-connections by controlled punctures
GB1261039A (en) * 1968-10-02 1972-01-19 Elliott Brothers London Ltd Improvements relating to printed circuit assemblies
US3499098A (en) * 1968-10-08 1970-03-03 Bell Telephone Labor Inc Interconnected matrix conductors and method of making the same
DE2107591A1 (de) * 1971-02-17 1972-08-31 Siemens Ag Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
DE2347216A1 (de) * 1973-09-19 1975-03-27 Siemens Ag Verfahren zum durchkontaktieren eines beidseitig metallkaschierten basismaterials fuer gedruckte schaltungen
DE2524581A1 (de) * 1975-06-03 1976-12-23 Siemens Ag Flexible gedruckte schaltung
US4319708A (en) * 1977-02-15 1982-03-16 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
US4183137A (en) * 1977-02-15 1980-01-15 Lomerson Robert B Method for metalizing holes in insulation material
SU1019682A1 (ru) * 1982-01-29 1983-05-23 Предприятие П/Я М-5181 Способ изготовлени многослойных печатных плат

Also Published As

Publication number Publication date
EP0187399A1 (en) 1986-07-16
JPS61140199A (ja) 1986-06-27
US4663840A (en) 1987-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8403755A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.
US6523734B1 (en) Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules
US6096981A (en) Packaging electrical circuits
EP0272707A2 (en) Flexible printed circuit board terminal structure
KR100307671B1 (ko) 배선구성체및그의제조방법및그의배선구성체를이용한회로기판
EP0911876A3 (en) Low thermal expansion circuit board and multilayer wiring circuit board
MY109360A (en) Two-layer of multilayer printed circuit board,vmethod of manufacturing such a printed circuit board,vand laminate for the manufacture of such a printed circuit board by such a method
US6908318B2 (en) Batch electrically connecting sheet
EP1093160A3 (en) Connecting material for anisotropically electroconductive connection
DE4220966A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile
CN1555576A (zh) 电子标签及其制造方法
EP1415369B1 (en) Batch electrically connecting sheet
JP2504486B2 (ja) 混成集積回路構造
KR20020034923A (ko) 금속 지지 프레임의 제조 방법, 상기 금속 지지 프레임 및이의 이용
JPH10335759A (ja) フレキシブルプリント配線板
JPS6242548Y2 (nl)
WO2001016876A3 (de) Chipkarte und verfahren zur herstellung einer chipkarte
US4129939A (en) Method of making printed circuit
EP3376100A1 (de) Led-leuchtenmodul mit flächigem träger für leds
US20030019574A1 (en) Method for preparing high performance ball grid array board and jig applicable to said method
JP2003332769A (ja) 電装ユニットの製造方法
GB2213999A (en) Repairing printed circuits
JP2527993Y2 (ja) プリント配線板
WO1997042800A1 (en) Multi-layer stamped electrically conductive circuit and method for making same
JPS60263698A (ja) 金属ベ−ス積層板の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed