DE19607974A1 - Körper für eine Verdrahtungsanordnung, Verfahren zu dessen Herstellung und Leiterplatte, bei der der Körper für eine Verdrahtungsanordnung verwendet wird - Google Patents
Körper für eine Verdrahtungsanordnung, Verfahren zu dessen Herstellung und Leiterplatte, bei der der Körper für eine Verdrahtungsanordnung verwendet wirdInfo
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 189
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 189
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 411
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 166
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 166
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 156
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 146
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 30
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 27
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 26
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims description 26
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 25
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 21
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 19
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 18
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 13
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 208
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 99
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 99
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 34
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 27
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- -1 poly propylene Polymers 0.000 description 8
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 5
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L Ferrous fumarate Chemical compound [Fe+2].[O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O PMVSDNDAUGGCCE-TYYBGVCCSA-L 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 210000003423 ankle Anatomy 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- USVVENVKYJZFMW-ONEGZZNKSA-N (e)-carboxyiminocarbamic acid Chemical class OC(=O)\N=N\C(O)=O USVVENVKYJZFMW-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOYIYWCAYFTQLH-UHFFFAOYSA-N 3,7-dinitro-1,3,5,7-tetrazabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound C1N2CN([N+](=O)[O-])CN1CN([N+]([O-])=O)C2 UOYIYWCAYFTQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910001021 Ferroalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150049168 Nisch gene Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJIIVPNKKQIVGX-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Cu].[Cu] Chemical compound [Fe].[Cu].[Cu] XJIIVPNKKQIVGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001055 chewing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L disodium methyl arsenate Chemical compound [Na+].[Na+].C[As]([O-])([O-])=O SDIXRDNYIMOKSG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 235000021395 porridge Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Körper für ei
ne Verdrahtungsanordnung, der aus dicken Leitern herge
stellt ist, an die ein starker Strom angelegt werden
kann und bei elektrischen Steuergeräten wie einem Wech
selrichter oder einem Servogerät verwendet wird, ein
Verfahren zu dessen Herstellung und eine Leiterplatte,
bei der der Körper für eine Verdrahtungsanordnung ver
wendet wird.
Bei elektronischen Steuergeräten wie einem Wechselrich
ter oder einem Servogerät wird die elektronische Steu
erfunktion durch die Integrierung verschiedener Arten
von aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen auf
einer Leiterplatte realisiert. Insbesondere bei solchen
elektronischen Steuergeräten wie einem Wechselrichter
oder einem Servogerät wird die Leistungssteuerung unter
Verwendung einer Hochleistungsdiode, einem Transistor
oder dergleichen durchgeführt.
Als Substrat für eine Schaltung, bei der Halbleiterele
mente verwendet werden, die eine große Wärmemenge abge
ben, wie jene, die für die Stromversorgung verwendet
werden, wurde herkömmlicherweise das sogenannte DBC-
Substrat oder Metallsubstrat verwendet. Das DBC-
Substrat umfaßt Keramik und ein leitfähiges Material
und als keramisches Isoliermaterial werden solche Mate
rialien wie Aluminiumoxidkeramik und Aluminiumnitridke
ramik verwendet. Kupfer wird auch oft als Leiter in dem
DBC-Substrat verwendet, und die Dicke beträgt bei der
typischen Spezifikation 0,3 mm.
Andererseits wird als Metallbasissubstrat ein Schal
tungsleiter mittels einer Isolierschicht gebildet, die
aus einem organischen Isoliermaterial auf der oberen
Fläche eines Basismetallplatte hergestellt wird, und im
allgemeinen werden solche Metalle wie Aluminium, Kupfer
oder Eisen als Material verwendet. Bei dem auf einem
Metallbasissubstrat ausgebildeten Leiter beträgt die
Dicke der Kupferfolie im allgemeinen etwa 0,1 mm und
eine Schaltung wird auf dem Substrat im allgemeinen
durch Ätzen hergestellt.
Das vorstehend beschriebene Ätzsystem ist für die Mas
senherstellung geeignet, weil beispielsweise eine Maske
hergestellt wird, es verursacht jedoch eine Kostenerhö
hung, wenn viele Produktarten jeweils in kleinen Losen
hergestellt werden. Außerdem wird, wenn ein Leitermu
ster durch Ätzen ausgebildet wird, die Dicke des Lei
ters aufgrund der Wirkungen durch Seitenätzen größer,
wobei die Mustergenauigkeit verringert wird, und außer
dem wird, wenn ein unbestückter Chip auf ein Substrat
montiert wird, oft ein Hitzeverteiler verwendet, was
seinerseits zu einer Erhöhung der Anzahl der erforder
lichen Teile führt.
Wenn die Dicke eines Leiters groß wird, ist es oft auf
grund des Seitenätzens schwierig, ein feines Muster wie
eine Steuerschaltung zu bilden. Außerdem besteht, wenn
die Dicke des Leiters höchstens etwa 0,3 mm beträgt,
eine Begrenzung der Amplitude eines an die Schaltung
angelegten Stroms, was es unmöglich macht, einen star
ken Strom anzulegen, und selbst wenn die Dicke des Lei
ters größer gemacht wird, treten manchmal solche Fehler
wie ein Verwerfen in dem Substrat auf.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Körper für eine Verdrahtungsanordnung zu schaffen, der
eine ausgezeichnete Mustergenauigkeit aufweist, selbst
wenn die Dicke des Leiters groß ist, an dem ein Steuer
strom und ein starker Strom angelegt werden können, der
die Herstellung verschiedener Produktarten in kleinen
Losen ermöglicht, bei dem Fehler wie Verwerfen selten
auftreten und der mit einer kleinen Anzahl von Teilen
eingebaut werden kann, ein Verfahren zu dessen Herstel
lung und eine Leiterplatte, bei der der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung verwendet wird.
Bei einem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß
einer erfindungsgemäßen Ausführungsform wird bzw. wer
den ein oder eine Vielzahl von Schaltungsmusterlei
ter(n), die jeweils zu einer vorbestimmten Form ausge
bildet sind, mechanisch miteinander mit Isolierharz
verbunden, und werden Schaltungsmuster auf seinen bei
den Flächen ausgebildet, so daß die Genauigkeit des
Schaltungsmusters groß ist und ein Steuerstrom und ein
starker Strom daran angelegt werden können. Es ist auch
möglich, ein gewünschtes Schaltungsmuster auszubilden,
jeden einzelnen Schaltungsleiter zu isolieren und sie
zu integrieren sowie die obere Fläche des Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung mit seiner unteren Fläche
leicht elektrisch zu verbinden.
Bei einem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß
einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform wird
eine Isolierbasis an eine von zwei Flächen, an denen
die Schaltungsmuster ausgebildet sind, angeklebt, so
daß die Steifigkeit des Körpers für eine Verdrahtungs
anordnung verstärkt werden kann und, wenn eine Isolier
basis zum Befestigen verwendet wird, eine Fläche des
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung auch isoliert
werden kann.
Bei einem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß
einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform wird
ein Isolierüberzug an einer der zwei Flächen oder beide
Flächen, an denen Schaltungsmuster ausgebildet sind,
angeklebt, so daß die Steifigkeit des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung verstärkt werden kann und ein
Verbindungsbereich durch Verlöten gesteuert werden kann
und außerdem die Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert
werden kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Ausbildens eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spe
zifischen Schaltungsmusters in dem Material hoher elek
trischer Leitfähigkeit, einen zweiten Schritt des Ein
füllens des Isolierharzes in den in dem ersten Schritt
ausgebildeten Nutbereich und einen dritten Schritt des
Abtrennens des Materials hoher elektrischer Leitfähig
keit, das in dem zweiten Schritt mit einer Fläche im
wesentlichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des
Nutbereichs und an einer Stelle gebildet wurde, an der
die Fläche das in den Nutbereich eingefüllte Isolier
harz schneidet, so daß Wirkungen durch Seitenätzen wie
in einem Fall, in dem Muster durch Ätzen eines Kupfer
materials ausgebildet werden, nicht auftreten, die Ab
messungsgenauigkeit bei der Ausbildung eines Schal
tungsmusters groß wird und eine Nutbearbeitung leicht
durchgeführt werden kann, was es ermöglicht, ein ge
wünschtes Schaltungsmuster auszubilden. Außerdem wird
Harz auf der Basis von Epoxy in den in dem Kupfermate
rial ausgebildeten Nutbereich gegossen, können Schal
tungsmuster miteinander in einem stabilen Zustand durch
Schneiden des bearbeiteten Werkstücks, wie vorstehend
beschrieben wurde, mit einer Fläche rechtwinklig zu der
Tiefenrichtung des Nutbereichs integriert werden, ohne
daß Schaltungsmuster, bei denen eine Nutbearbeitung
durchgeführt wird, auseinandergeschoben oder in ihrer
Lage verschoben werden, kann ein Schaltungsmuster, das
von dem Leiter im Umfang durch Nutbearbeitung abge
trennt wurde, als Schaltungsmuster isoliert werden und
können gleichzeitig die Schaltungsmuster zu einem inte
griert werden, indem man sie alle miteinander verklebt.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Anklebens oder Befestigens des Materials hoher elektri
scher Leitfähigkeit an einer Bearbeitungsbasis, einen
zweiten Schritt des Ausbildens eines Nutbereichs zur
Ausbildung eines spezifischen Schaltungsmusters in dem
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit, einen drit
ten Schritt des Einfüllens des Isolierharzes in den in
dem zweiten Schritt gebildeten Nutbereich und einen
vierten Schritt des Abtrennens des Materials hoher
elektrischer Leitfähigkeit, das mittels jedes der vor
stehend beschriebenen Schritte gebildet wurde, von der
Bearbeitungsbasis, so daß das Kupfermaterial und die
Bearbeitungsbasis miteinander mit einem Kleber verklebt
werden, und aus diesem Grund wird das Abtrennen des
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung von der Bearbei
tungsbasis in dem vierten Schritt einfacher.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Anklebens oder Befestigens einer Vielzahl von Materia
lien hoher elektrischer Leitfähigkeit der gleichen Art
oder unterschiedlicher Arten an einer Bearbeitungsba
sis, einen zweiten Schritt des Ausbildens eines Nutbe
reichs zur Ausbildung eines spezifischen Schaltungsmu
sters in dem Material hoher elektrischer Leitfähigkeit,
einen dritten Schritt des Einfüllens des Isolierharzes
in den in dem zweiten Schritt gebildeten Nutbereich und
einen mit einer Vielzahl von Materialien hoher elektri
scher Leitfähigkeit gebildeten Spalt und einen vierten
Schritt des Abtrennens des Materials hoher elektrischer
Leitfähigkeit, das mittels jedes der vorstehend be
schriebenen Schritte gebildet wurde, von der Bearbei
tungsbasis, so daß im Vergleich zu einem Fall, bei dem
ein Schaltungsmuster ausgebildet wird, indem die Mate
rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit auf seiner ge
samten Fläche vorgesehen werden, das Ausmaß der Bear
beitung verringert werden kann, indem die Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit in jedem Block vorge
sehen werden.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Laminierens und Verklebens einer Vielzahl von Materia
lien hoher elektrischer Leitfähigkeit und des Verkle
bens oder Befestigens der laminierten Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit an einer Bearbeitungsbasis,
einen zweiten Schritt des Ausbildens eines Nutbereichs
zur Ausbildung eines spezifischen Schaltungsmusters in
den laminierten Materialien hoher elektrischer Leitfä
higkeit, die in dem ersten Schritt gebildet worden
sind, einen dritten Schritt des Einfüllens des Isolier
harzes in den in dem zweiten Schritt ausgebildeten Nut
bereich und einen vierten Schritt des Abtrennens der
laminierten Materialien hoher elektrischer Leitfähig
keit, die mittels jedes der vorstehend beschriebenen
Schritte gebildet worden sind, mit einer Fläche im we
sentlichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nut
bereichs und gleichzeitig an einer Stelle, an der die
Fläche das in den Nutbereich eingefüllte Isolierharz
schneidet, so daß eine Vielzahl von Körpern für eine
Verdrahtungsanordnung wirksam und leicht durch Verwen
dung eines laminierten Körpers erhalten werden kann,
der aus Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit
hergestellt ist.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritts
des wechselweisen Laminierens einer Vielzahl von Mate
rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit und einer
Vielzahl von Harzplatten und Verklebens der Materialien
und der Metallplatten miteinander und des Verklebens
und Befestigens des laminierten Materials an einer Be
arbeitungsbasis, einen zweiten Schritt des Ausbildens
eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezifischen
Schaltungsmusters in dem laminierten, in dem ersten
Schritt ausgebildeten Material, einen dritten Schritt
des Einfüllens des Isolierharzes in den in dem zweiten
Schritt ausgebildeten Nutbereich und einen vierten
Schritt des Abtrennens einer Harzplatte mit einer Flä
che im wesentlichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung
des Nutbereichs in dem mittels jedes der vorstehend be
schriebenen Schritte ausgebildeten, laminierten Mate
rial und an einer Stelle, an der das in den Nutbereich
eingefüllte Isolierharz geschnitten wird, so daß ein
Teil von dessen Harz bearbeitet wird, und aus diesem
Grund ist die Bearbeitbarkeit groß und der Anteil des
Harzes kann leicht abgetrennt werden.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
wechselweisen Laminierens einer Vielzahl von Materia
lien hoher elektrischer Leitfähigkeit und einer Viel
zahl von leicht bearbeitbaren Metallplatten und Verkle
bens der Materialien und der Harzplatten miteinander
und des Verklebens oder Befestigens des laminierten Ma
terials an einer Bearbeitungsbasis, einen zweiten
Schritt des Ausbildens eines Nutbereichs zur Ausbildung
eines spezifischen Schaltungsmusters in dem in dem er
sten Schritt ausgebildeten, laminierten Material, einen
dritten Schritt des Einfüllens des Isolierharzes in den
in dem zweiten Schritt ausgebildeten Nutbereich und ei
nen vierten Schritt des Abtrennens der leicht bearbeit
baren Metallplatten mit einer Fläche im wesentlichen
rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs in
dem laminierten Material, das mittels jedes der vorste
hend beschriebenen Schritte ausgebildet wurde, und an
einer Stelle, an der das in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz geschnitten wird, so daß der Körper für ei
ne Verdrahtungsanordnung leicht durch Bearbeitung eines
in einer Schichtform ausgebildeten, in hohem Maß bear
beitbaren Bereichs getrennt werden kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Anordnung umfaßt einen ersten Schritt des Lami
nierens und Verklebens einer Vielzahl von Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit der gleichen Art oder
unterschiedlicher Arten miteinander und des Klebens
oder Befestigens des laminierten Materials an einer Be
arbeitungsbasis, einen zweiten Schritt des Ausbildens
eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezifischen
Schaltungsmusters in dem in dem ersten Schritt ausge
bildeten, laminierten Material, einen dritten Schritt
des Abtrennens der oberen Schicht der in dem zweiten
Schritt ausgebildeten, laminierten Materialien und des
Anklebens oder Befestigens der oberen Schicht an einer
weiteren Bearbeitungsbasis, einen vierten Schritt des
Einfüllens des Isolierharzes in den Nutbereich in dem
in dem dritten Schritt abgetrennten laminierten Mate
rial und dann des Abtrennens der weiteren Bearbeitungs
basis und einen fünften Schritt des mehrmaligen Wieder
holens einer Reihe von Schritten von dem dritten
Schritt an, so daß das Abtrennen des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung extrem leichter wird.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Versehens von Leiterplatten auf beiden Seiten mit einem
Isoliermaterial und des Verklebens eines doppelseitigen
Substrats mit den Leiterflächen auf beiden Flächen, die
miteinander über ein Durchgangsloch zu der Bearbei
tungsbasis elektrisch verbunden sind, einen zweiten
Schritt des Ausbildens eines Nutbereichs zur Ausbildung
eines spezifischen Schaltungsmusters in dem doppelsei
tigen Substrat, das mit der Bearbeitungsbasis in dem
ersten Schritt verbunden worden ist, einen dritten
Schritt des Einfüllens des Isolierharzes in den in dem
zweiten Schritt ausgebildeten Nutbereich und einen
vierten Schritt des Abtrennens des doppelseitigen
Substrats, das mittels jedes der vorstehend beschriebe
nen Schritte ausgebildet worden ist, von der Bearbei
tungsbasis, so daß ein dickes Leitersubstrat mit einer
größeren Beständigkeit gegen einen Wärmezyklus ausge
bildet werden kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Versehens von Leiterplatten auf beiden Flächen mit-ei
nem Isoliermaterial und des Verklebens einer Vielzahl
von doppelseitigen Substraten mit den Leiterplatten auf
beiden Seiten, die miteinander über ein Durchgangsloch
elektrisch verbunden sind, einen zweiten Schritt des
Verklebens des in dem ersten Schritt ausgebildeten, la
minierten Materials mit einer Bearbeitungsbasis, einen
dritten Schritt des Ausbildens eines Nutbereichs zur
Ausbildung eines spezifischen Schaltungsmusters in den
in dem zweiten Schritt an der Bearbeitungsbasis ange
klebten, doppelseitigen Substraten, einen vierten
Schritt des Einfüllens des Isolierharzes in den in dem
dritten Schritt ausgebildeten Nutbereich und einen
fünften Schritt des Abtrennens des mittels jedes der
Schritte ausgebildeten, laminierten Materials von der
Bearbeitungsbasis, so daß ein Leiter dicker gemacht
werden kann, ein starker Strom daran angelegt werden
kann und gleichzeitig ein dickes Leitersubstrat mit ei
ner besseren Wärmezyklusbeständigkeit ausgebildet wer
den kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
elektrischen Verbindens und des gleichzeitigen mechani
schen Verbindens eines doppelseitigen Substrats mit
Leiterplatten, die auf beiden Flächen eines Isolierma
terials vorgesehen sind, wobei die Leiterplatten an
beiden Flächen miteinander über ein Durchgangsloch
elektrisch verbunden sind und die dicken Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit miteinander verbunden
sind, einen zweiten Schritt des Verklebens des in dem
ersten Schritt ausgebildeten laminierten Materials mit
einer Bearbeitungsbasis, einen dritten Schritt des Aus
bildens eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezifi
schen Schaltungsmusters in den laminierten Materialien,
die mit den doppelseitigen Substraten ausgebildet sind,
die an der Bearbeitungsbasis in dem zweiten Schritt
verklebt worden sind und den dicken Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit, einen vierten Schritt des
Einfüllens des Isolierharzes in den in dem dritten
Schritt ausgebildeten Nutbereich und einen fünften
Schritt des Abtrennens des mittels jedes der Schritte
ausgebildeten, laminierten Materials von der Bearbei
tungsbasis, so daß der Leiter dicker gemacht werden
kann, ein starker Strom daran angelegt werden kann und
gleichzeitig ein dickes Leitersubstrat mit größerer Be
ständigkeit gegen einen Wärmezyklus ausgebildet werden
kann.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird die Bearbeitungsbasis
aus einem Harz mit einer geringen Haftung an dem in den
Nutbereich eingefüllte Isolierharz hergestellt, so daß
die Bearbeitungsbasis und der Körper für eine Verdrah
tungsanordnung leicht voneinander abgetrennt werden
können.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird die Bearbeitungsbasis
aus einem Harz auf der Basis von Polyolefin, einem Harz
auf der Basis von Silicon oder einem Harz auf der Basis
von Fluor hergestellt, so daß die Bearbeitungsbasis und
der Körper für eine Verdrahtungsanordnung leicht von
einander abgetrennt werden können.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird eine Fläche der Bear
beitungsbasis mit einem Entformungsmittel behandelt, so
daß die Haftkraft zwischen einem Material für die Bear
beitungsbasis und Epoxyharz kleiner gemacht werden
kann.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird ein Kleber mit einer
ausgezeichneten Haftkraft bei etwa Raumtemperatur und
einer geringeren Haftkraft bei Erhitzen verwendet, um
die Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit mit
der Bearbeitungsbasis zu verkleben, so daß der Körper
für eine Verdrahtungsanordnung leicht von der Bearbei
tungsbasis abgetrennt werden kann.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform ist der Kleber ein Kleber
auf der Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis
von Silicon, so daß die Haftkraft mit Bezug auf
Epoxyharz beträchtlich niedriger wird, was es ermög
licht, die Bearbeitungsbasis und den Körper für eine
Verdrahtungsanordnung leicht voneinander zu trennen.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform ist der Kleber ein Schaum
kleber, so daß der Körper für eine Verdrahtungsanord
nung leicht von der Bearbeitungsbasis durch Erhitzen
abgetrennt werden kann.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform ist das Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit ein magnetisches Material
oder ein überzogenes Material mit einem magnetischen
Material oder ein Material, das aus unterschiedlichen
Arten von Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit
besteht und ein magnetisches Material umfaßt, und ein
Magnetismus wird beim Abtrennen der Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit verwendet, bei denen ein
Nutbereich zur Ausbildung eines Schaltungsmusters aus
der Bearbeitungsbasis oder einem anderen Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet ist, in dem ein
Nutbereich ausgebildet ist, so daß der Schritt des Ab
trennens leichter wird. Ein überzogenes Dreischichten
material wird auch als Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit verwendet, was es ermöglicht, die Quali
tät des Materials auszuwählen.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird, in einem Fall, in
dem das Isolierharz in den Nutbereich eingefüllt wird,
eine gewünschte Komponente gleichzeitig in den Nutbe
reich oder in einen Bereich um den Nutbereich herum
eingebettet, in den das Harz gegossen wird, so daß die
Befestigungsteile der nächsten Schritten weggelassen
werden können.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird eine Nut mit einem
spanabhebenden Werkzeug mit einem Durchmesser gleich
dem Isolierbereich in dem Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ausgebildet, so daß eine Arbeitsersparnis
und Effizienz bei der Ausbildung einer Nut erzielt wer
den können. Außerdem können die für die Ausbildung ei
ner Nut erforderlichen Schritte verringert werden.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Spezifizierens von Koordinatenwerten für die Mittelli
nie eines Leitermusters, einen zweiten Schritt des Spe
zifizierens von Koordinatenwerten für den Anfangspunkt
und den Endpunkt an der Mittellinie des Leitermusters,
einen dritten Schritt des Spezifizierens von Koordina
tenwerten für die Mittellinie des angrenzenden Leiter
musters, einen vierten Schritt des Spezifizierens von
Koordinatenwerten für den Anfangspunkt und den Endpunkt
an der Mittellinie des angrenzenden Leitermusters, ei
nen fünften Schritt des Spezifizierens einer Potential
differenz zwischen einem Leitermuster und dem angren
zenden Leitermuster, einen sechsten Schritt des Ein
stellens eines Isolierbereichs zwischen den Leitern
durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem
Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem
Isolierbereich zwischen den Leitern, einen siebten
Schritt des Einstellens des Außendurchmessers eines
spanabhebenden Werkzeugs, der dem Isolierbereich ent
spricht, einen achten Schritt des Berechnens eines Nut
bearbeitungswegs gemäß dem Außendurchmesser des spanab
hebenden Werkzeugs und einen neunten Schritt des Spei
cherns des berechneten Nutbearbeitungswegs, so daß ein
gewünschtes Schaltungsmuster wirksam erhalten werden
kann.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen ersten Schritt des
Spezifizierens von Koordinatenwerten für die Mittelli
nie eines Leitermusters, einen zweiten Schritt des Spe
zifizierens von Koordinatenwerten für den Anfangspunkt
und den Endpunkt an der Mittellinie des Leitermusters,
einen dritten Schritt des Spezifizierens von Koordina
tenwerten für die Mittellinie des angrenzenden Leiter
musters, einen vierten Schritt des Spezifizierens von
Koordinatenwerten für den Anfangspunkt und den Endpunkt
an der Mittellinie des angrenzenden Leitermusters, ei
nen fünften Schritt des Spezifizierens einer Potential
differenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzen
den Leitermuster, einen sechsten Schritt des Einstel
lens eines Isolierbereichs zwischen den Leitern durch
Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem Leiter
muster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem Iso
lierbereich zwischen dem Leitermuster und dem angren
zenden Leitermuster, einen siebten Schritt des Einstel
lens eines Außendurchmessers eines spanabhebenden Werk
zeugs, der dem Isolierbereich entspricht, einen achten
Schritt des Berechnens eines Nutbearbeitungswegs gemäß
dem Außendurchmesser des spanabhebenden Werkzeugs, ei
nen neunten Schritt des Speicherns des berechneten Nut
bearbeitungswegs und einen zehnten Schritt des Einstel
lens eines Harzgießwegs in Abhängigkeit von dem gespei
cherten Nutbearbeitungsweg, so daß das Eingeben von Ko
ordinatenwerten für eine Gießstellung eines Spitzenbe
reichs eines Abgabegeräts zum Gießen von Harz weggelas
sen werden kann, was es ermöglicht bei einem Harzgieß
verfahren Effizienz zu erzielen.
Bei einer Leiterplatte, bei der der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform verwendet wird, ist bzw. sind
ein oder eine Vielzahl von Schaltungsmusterleiter(n),
der bzw. die jeweils zu einer vorbestimmten Form ausge
bildet ist bzw. sind und mechanisch miteinander mittels
Isolierharz verbunden ist bzw. sind, vorgesehen, und
sind die Schaltungsmuster an zwei Flächen ausgebildet,
wobei der Körper für eine Verdrahtungsanordnung mit ei
ner Vielzahl von Schaltungsmustern, die dort miteinan
der integriert sind, elektrisch mit einer gedruckten
Leiterplatte verbunden ist oder elektrisch mit dieser
verbunden und mechanisch daran befestigt ist, so daß
die Abmessungsgenauigkeit bei der Ausbildung von Mu
stern verbessert ist und auch ein Abschnitt für einen
starken Strom an dem ausgebildeten Körper für eine Ver
drahtungsanordnung angebracht wird, in dem die Genauig
keit des dicken Materials hoher elektrischer Leitfähig
keit verbessert wird, und eine Hochpräzisions-Leiter
platte für ein feines Muster wie auch ein Muster für
einen starken Strom durch gegenseitiges elektrisches
Verbinden ausgebildet werden kann.
Bei einer Leiterplatte, bei der der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform verwendet wird, wird ein vorbe
stimmtes Schaltungsmuster durch Ausbilden eines Nutbe
reichs in einer Vielzahl von Materialien hoher elektri
scher Leitfähigkeit ausgebildet, sind die Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit in einer ebenen Form
vorgesehen, wird das Isolierharz in den mit den Mate
rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildeten
Nutbereich eingefüllt und ist der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung mit der Vielzahl von Materialien ho
her elektrischer Leitfähigkeit, die miteinander inte
griert sind, mit einer gedruckten Leiterplatte elek
trisch verbunden oder mit dieser elektrisch verbunden
und an dieser mechanisch befestigt, so daß ein Bereich
der Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit von
dem Außenumfang des Körpers für eine Verdrahtungsanord
nung vorsteht, so daß ein Bereich, an dem der Körper
für eine Verdrahtungsanordnung und eine Leiterplatte
angebracht werden können, vergrößert ist und auch die
Anzahl der erforderlichen Teile verringert werden kann.
Bei einer Leiterplatte, bei der der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform verwendet wird, ist ein unbe
stückter Chip direkt mit einem Leiterabschnitt des Kör
pers für eine Verdrahtungsanordnung verbunden, so daß
ein Hitzeverteiler in einem Bereich, in dem der unbe
stückte Chip in dem Bereich für den starken Strom ein
gebaut ist, nicht erforderlich ist und die Anzahl der
Teile verringert werden kann.
Bei einer Leiterplatte, bei der der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform verwendet wird, ist ein Bereich
des gesamten Abschnitts oder der gesamte Abschnitt des
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung gegossen, so daß
das Verwerfen der Platte verringert wird, da ihr auf
grund des gegossenen Materials Steifigkeit verliehen
wird, was es ermöglicht, einen sehr zuverlässigen Kör
per für eine Verdrahtungsanordnung sowie eine sehr zu
verlässige Leiterplatte auszubilden.
Weitere Aufgaben und Merkmale dieser Erfindung sind aus
der nachfolgenden Beschreibung ersichtlich, die auf die
beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt; in diesen zeigen
Fig. 1A eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen
Körper für eine Verdrahtungsanordnung;
Fig. 1B einen Schnitt durch den in Fig. 1 dargestellten
Körper für eine Verdrahtungsanordnung entlang der Linie
A-A′;
Fig. 1C einen Schnitt durch den in Fig. 1A dargestell
ten Körper für eine Verdrahtungsanordnung entlang der
Linie B-B′;
Fig. 2 einen Schnitt durch den in Fig. 1 dargestellten
Körper für eine Verdrahtungsanordnung;
Fig. 3 einen Erläuterungszwecken dienenden Schnitt
durch ein Beispiel, bei dem der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung an einer Basis befestigt ist, nach
dem der erfindungsgemäße Körper hergestellt worden ist;
Fig. 4 einen Erläuterungszwecken dienenden Schnitt
durch ein Beispiel, bei dem eine Fläche des Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung einem Beschichten unterzogen
worden ist, nachdem der erfindungsgemäße Körper herge
stellt worden ist;
Fig. 5A bis 5E simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 6A bis 6E simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 7A bis 7E simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 8A bis 8D simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 9A bis 9D simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 10A bis 10D simulierte Herstellungsverfahrens
diagramme unter Darstellung der Schritte der Herstel
lung des erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung;
Fig. 11 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung der erfindungsgemäßen Konfiguration der Ma
terialien hoher elektrischer Leitfähigkeit;
Fig. 12 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung der erfindungsgemäßen Konfiguration der Ma
terialien hoher elektrischer Leitfähigkeit und unter
Darstellung eines Zustandes, bei dem die Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit der in Fig. 11 darge
stellten Konfiguration laminiert und durch Verlöten
elektrisch miteinander verbunden sind;
Fig. 13 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung des erfindungsgemäßen Materials hoher elek
trischer Leitfähigkeit und der Konfiguration, mit der
die Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit lami
niert sind;
Fig. 14 eine Erläuterungszwecken dienende, simulierte
Ansicht der Konfiguration, bei der das Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit an der Bearbeitungsbasis in
einem Fall befestigt ist, in dem der erfindungsgemäße
Körper für eine Verdrahtungsanordnung hergestellt wird;
Fig. 15 ein Diagramm unter Darstellung der Temperatur
eigenschaften der Haftkraft eines Kleber;
Fig. 16 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung der erfindungsgemäßen Konfiguration der Ma
terialien hoher elektrischer Leitfähigkeit;
Fig. 17 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht
gleich mit dem in Fig. 10 dargestellten ersten Schritt,
bei dem die in Fig. 11 dargestellten Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit verwendet werden;
Fig. 18A eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht un
ter Darstellung eines Beispiels des erfindungsgemäßen
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung;
Fig. 18B einen Schnitt unter Darstellung des in Fig.
18A dargestellten Körper für eine Verdrahtungsanordnung
entlang der Linie A-A′;
Fig. 19 einen Fließdiagramm unter Darstellung des Ver
fahrens zur Einstellung eines Bearbeitungswerkzeugs und
eines Bearbeitungswegs in einem Fall, bei dem ein er
findungsgemäßer Körper für eine Verdrahtungsanordnung
hergestellt wird;
Fig. 20 ein Fließdiagramm unter Darstellung des Verfah
rens zur Einstellung des Harzgießwegs in einem Fall, in
dem ein erfindungsgemäßer Körper für eine Verdrahtungs
anordnung hergestellt wird;
Fig. 21 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung eines Beispiels einer Leiterplattenanord
nung, die mit der Leiterplatte elektrisch verbunden
wird, nachdem der erfindungsgemäße Körper für eine Ver
drahtungsanordnung hergestellt worden ist;
Fig. 22 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung eines Beispiels einer Leiterplattenanord
nung, die mit der Leiterplatte elektrisch verbunden
wird, nachdem der erfindungsgemäße Körper für eine Ver
drahtungsanordnung hergestellt worden ist;
Fig. 23 eine Erläuterungszwecken dienende Ansicht unter
Darstellung eines Beispiels, bei dem Teile mit dem
dicken Material hoher elektrischer Leitfähigkeit bei
dem erfindungsgemäßen Körper für eine Verdrahtungsan
ordnung direkt und elektrisch verbunden sind, und
Fig. 24A und 24B eine Erläuterungszwecken dienende An
sicht unter Darstellung eines Beispiels, bei dem der
erfindungsgemäße Körper für eine Verdrahtungsanordnung
gegossen ist, und einen entsprechenden Schnitt.
Es folgt unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnun
gen eine detaillierte Beschreibung von Ausführungsfor
men eines erfindungsgemäßen Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung, eines Verfahrens zu dessen Herstellung
und einer Leiterplatte, bei der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung verwendet wird. Zunächst folgt eine
Beschreibung der Ausführungsform 1 der vorliegenden Er
findung. Fig. 1A ist eine Draufsicht unter Darstellung
eines Körpers für eine Verdrahtungsanordnung entspre
chend der Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1B ist ein Schnitt unter Darstellung eines Falles,
bei dem der in Fig. 1A dargestellte Körper für eine
Verdrahtungsanordnung entlang der Linie A-A′ geschnit
ten ist und Fig. 1C ist ein Schnitt unter Darstellung
eines Falles, in dem der in Fig. 1A dargestellte Körper
für eine Verdrahtungsanordnung 1 entlang der Linie B-B′
geschnitten ist.
In Fig. 1A bezeichnen die Bezugszeichen 1a, 1b, 1c, 1d
und 1e ein Kupfermaterial, das jeweils ein Material ho
her elektrischer Leitfähigkeit ist; und das Kupfermate
rial wird für den Schaltungsmusterleiter mit einer vor
bestimmten Form verwendet. Jedes der Kupfermaterialien
1a, 1b, 1c, 1d und 1e wird zu einer für die Ausbildung
eines Schaltungsmusters geeigneten Form als Leiter für
den Körper für eine Verdrahtungsanordnung 1 vorbearbei
tet. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Dicke
der Kupfermaterialien 1a, 1b, 1c, 1d und 1e einheit
lich. Jedoch muß die Dicke nicht immer einheitlich
sein, und jeder Schaltungsmusterleiter kann eine andere
Dicke aufweisen.
Der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 1 wird herge
stellt, indem die Schaltungsmusterleiter (die Kupferma
terialien 1a, 1b, 1c, 1d und 1e) jeweils an spezifi
schen Stellen vorgesehen werden, wobei Isolierharz 2 in
einem Spalt zwischen dem Schaltungsmusterleiter und-ei
nem anderen Schaltungsmusterleiter eingefüllt oder an
einem Bereich rund um den Spalt eingefüllt wird, und
indem die Kupfermaterialien 1a, 1b, 1c, 1d und 1e zum
Anhaften und zu ihrer Integrierung gebracht werden, so
daß zwei einander gegenüberliegende Seitenflächen be
nachbarter Kupfermaterialien 1a, 1b, 1c, 1d und 1e me
chanisch miteinander verbunden werden.
Die vorliegende Erfindung setzt den Fall voraus, bei
dem alle Spalten zwischen den Schaltungsmusterleitern
vollständig mit Isolierharz 2 gefüllt sind, jedoch ist
es nicht immer notwendig, das Isolierharz 2 in alle
Spalten zwischen den Schaltungsmusterleitern einzufül
len, und es ist erforderlich, daß zwei einander gegen
überliegende Seitenflächen benachbarter Kupfermateria
lien 1a, 1b, 1c, 1d und 1e miteinander verklebt und in
tegriert sind.
Es gibt keine besondere Einschränkung hinsichtlich der
Dicke des Schaltungsmusterleiters, nämlich der Dicke
des Kupfermaterials unter der Bedingung, daß sie aus
reicht, eine Leiterschaltung zu bilden, jedoch steht
die Aufnahmefähigkeit für einen Erregungsstrom in einer
Beziehung zum Querschnitt des Schaltungsmusterleiters
und beispielsweise in einem Fall, bei dem die Dicke im
Bereich von 0,1 mm bis 5,0 mm liegt und die Breite des
Schaltungsmusterleiters 1 mm mißt, liegt der Quer
schnitt im Bereich von 0,5 mm² bis 5,0 mm². Hierbei
kann unter der Voraussetzung, daß der Erregungsstrom im
Bereich von 5A bis 15A je 1 mm² liegt, ein Strom im Be
reich von 0,25A bis etwa 75A daran angelegt werden.
Wenn des weiteren die Breite des Schaltungsmusterlei
ters breiter ausgebildet wird, kann ein im wesentlichen
starker Strom von etwa 500A angelegt werden.
Es gibt mehrere Einschränkungen hinsichtlich der Bear
beitbarkeit des Schaltungsmusterleiters, jedoch kann
das Schaltungsmuster zu einer gewünschten Form durch
spanabhebende Bearbeitung, Pressen, Bearbeitung im Wege
einer elektrischen Entladung, Laserbearbeitung oder
dergleichen ausgebildet werden, und es sind verschie
dene Arten der elektrischen Verbindung mit Schaltungs
teilen entsprechend der Form möglich. Auch kann die
obere Fläche des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung
1 mit der unteren Fläche desselben elektrisch verbunden
werden.
Fig. 2′ zeigt die Struktur eines anderen Querschnitts
des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung 1 entspre
chend Fig. 1B oder Fig. 1C, und wie in Fig. 1A bis 1C
bezeichnen auch in Fig. 2 die Bezugszeichen 1g bis 1l
einen Schaltungsmusterleiter mit einer besonderen Form,
die aus einem Material hoher elektrischer Leitfähigkeit
besteht, und das Bezugszeichen 2 bezeichnet ein in ei
nen Spalt zwischen den Leitern eingefülltes Isolier
harz. Die Form des Querschnitts jedes Schaltungsmusters
1g bis 1l kann uneinheitlich sein, wie beispielsweise
in der Fig. dargestellt ist, die an den beiden einander
gegenüberliegenden Seitenflächen auftretende Form kann
unterschiedlich sein. Auch ist die Form des Quer
schnitts jedes Schaltungsmusterleiters nicht immer auf
die in Fig. 2 dargestellte Form beschränkt, und ent
sprechend den Schaltungsteilen, die darmit elektrisch
zu verbinden sind, ist jede Form unter der Bedingung
zulässig, daß sie an einer Seitenfläche des Leiters an
geklebt werden kann.
Bei der vorliegenden Erfindung wird der vorstehend be
schriebene Aufbau verwendet, so daß die Genauigkeit des
Schaltungsmusters groß ist, ein Steuerstrom sowie ein
starker Strom daran angelegt werden können und der Ein
bau mit einer kleinen Anzahl von Teilen durchgeführt
werden kann. Es ist auch zur Ausbildung eines gewünsch
ten Schaltungsmusters möglich, jeden einzelnen Schal
tungsleiter zu isolieren und ihn zu integrieren und
auch die obere Fläche des Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung mit der unteren Fläche desselben leicht
elektrisch zu verbinden.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 2. Fig. 3 ist eine Erläuterungs
zwecken dienende Ansicht unter Darstellung des Zustan
des, bei dem ein Körper für eine Verdrahtungsanordnung
41 entsprechend dem bei jeder der nachfolgenden Ausfüh
rungsformen beschriebenen Herstellungsverfahren herge
stellt und dann an einer Basis befestigt worden ist, in
dieser Figur bezeichnet das Bezugszeichen 40 eine Befe
stigungsbasis mit einer Isolierplatte. Die Befesti
gungsbasis 40 ist zuvor an dem Körper für eine Verdrah
tungsanordnung 41 unter Verwendung eines Klebers 42 an
geklebt oder mechanisch befestigt worden. Es ist zu be
achten, daß, obgleich der Fall, daß die Befestigungsba
sis 40 als an dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung
41 bei dem in Fig. 3 dargestellten Beispiel angeklebt
dargestellt worden ist, Isolierharz an der Befesti
gungsbasis 40 vorgesehen werden kann. Obgleich der
Fall, in dem die Befestigungsbasis 40 eine Isolier
platte umfaßt, bei dem in Fig. 3 dargestellten Beispiel
dargestellt worden ist, kann auch eine mit einem Schal
tungsmuster ausgebildete Leiterplatte mit dem Körper
für eine Verdrahtungsanordnung 41 elektrisch verbunden
und an diesen angeklebt angeklebt oder mechanisch befe
stigt werden.
Bei der vorliegenden Erfindung kann die Steifigkeit des
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung 41 durch Verbin
den der Befestigungsbasis 40 mit diesem verstärkt wer
den, und eine Fläche des Körpers für eine Verdrahtungs
anordnung 41 kann auch unter Verwendung der Befesti
gungsbasis mit einer Isolierfähigkeit isoliert werden,
so daß der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 41 mit
einer leitfähigen, wärmeabgebenden Rippe oder derglei
chen in Berührung gebracht und an dieser befestigt wer
den kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 3. Fig. 4 ist ein Erläuterungs
zwecken dienender Schnitt unter Darstellung eines Zu
standes, bei dem der Körper für eine Verdrahtungsanord
nung 41 entsprechend jedem der nachstehend beschriebe
nen Herstellungsverfahren hergestellt worden ist und
dann ein Überzug an einer Fläche des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung 41 angebracht worden ist, in die
ser Figur bezeichnet das Bezugszeichen 43 ein Überzugs
mittel. Wenn der Unterschied zwischen der Höhe des
Schaltungsmusterleiterabschnitts 41b und derjenigen ei
nes Isoliermaterials etwa 0,1 mm beträgt oder größer
ist, ist es im allgemeinen schwierig, ein Beschichten
durchzuführen, bei dieser Ausführungsform ist jedoch
Isolierharz 41a in einen Spalt zwischen den Leitern 41b
eingefüllt, und durch Einstellen der Füllhöhe derart,
daß sie mit der Fläche des Leiters 41b fluchtet, ist
das Aufbringen eines Überzugsmittels ziemlich einfach.
Es ist zu beachten, daß der Bereich für einen Überzug
nicht notwendigerweise auf eine Fläche beschränkt ist
und ein Überziehen an den erforderlichen Bereichen bei
der Flächen durchgeführt werden kann.
Bei der vorliegenden Erfindung kann die Isolierfähig
keit des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung 41
durch Aufbringen eines Überzugsmittels 43 verstärkt
werden, und der Verbindungsbereich kann auch durch Ver
löten gesteuert werden, und des weiteren kann die
Feuchtigkeitsbeständigkeit verbessert werden.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 4. Fig. 5A bis Fig. 5E sind Ansichten, die jeweils
einen Verfahrensablauf eines Herstellungsverfahrens für
den Körper für eine Verdrahtungsanordnung der Ausfüh
rungsform 4 zeigen. Eine detaillierte Beschreibung des
selben folgt jetzt unter Bezugnahme auf die zugehörigen
Zeichnungen.
Gemäß Darstellung in Fig. 5A wird in einem Vorberei
tungsschritt zunächst ein Kupfermaterial 1 (Dicke: 20
mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), das ein Material ho
her elektrischer Leitfähigkeit ist, das zur Ausbildung
eines Schaltungsmusterleiters verwendet wird, vorberei
tet und in einer Fräsmaschine (hier nicht dargestellt)
einsetzt.
Gemäß Darstellung in Fig. 5B wird als erster Schritt
beispielsweise ein Nutbereich 90 (Tiefe: 2,0 mm) in dem
Kupfermaterial 1 als Kupfermaterial mit einer darin
ausgebildeten Nut mit einem Schaftfräser (hier nicht
dargestellt, Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebil
det.
Gemäß Darstellung in Fig. 5C wird als zweiter Schritt
Epoxyharz 91 (YZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Ka
sei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in einen Teil des Nutbereichs 90 gegossen und
zum Aushärten während zwei Stunden bei einer Temperatur
von 140°C erhitzt, um ein Kupfermaterial auszubilden,
dessen Nut mit Harz gefüllt ist.
Gemäß Darstellung in Fig. 5D wird das Kupfermaterial
mit der mit Harz gefüllten Nut an einer Stelle in einem
Abstand von 1,0 mm von der Bearbeitungsrandfläche ent
fernt mit einer Fläche rechtwinklig zu der Tiefenrich
tung des Nutbereichs 90 geschnitten, und der Körper für
eine Verdrahtungsanordnung gemäß Darstellung in Fig. 5E
kann erhalten werden.
Es ist zu beachten, daß, obgleich die Beschreibung der
Ausführungsform das Fräsens als Bearbeitung für die
Ausbildung einer Nut voraussetzt, die Bearbeitung je
doch nicht auf das Fräsen beschränkt ist und die glei
chen Wirkungen wie die obenbeschriebenen selbst dann
erzielt werden können, wenn irgendwelche anderen Bear
beitungsverfahren wie eine elektrische Entladungsbear
beitung oder eine Laserbearbeitung oder dergleichen an
gewandt werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird eine Nut
durch Fräsen des Kupfermaterials 1, das ein dickes Ma
terial hoher elektrischer Leitfähigkeit ist, ausgebil
det, so daß es keine Auswirkungen infolge eines Sei
tenätzens wie in dem Fall gibt, bei dem ein Muster
durch Ätzen des Kupfermaterials 1 an den Schaltungsmu
stern ausgebildet wird, und die Abmessungsgenauigkeit
bei der Ausbildung von Schaltungsmustern wird genauer,
und eine darin befindliche Nut kann leicht ausgebildet
werden, was es möglich macht, ein gewünschtes Schal
tungsmuster auszubilden.
Auch wird Epoxyharz 91 in den Nutbereich 90, der im
Kupfermaterial 1 ausgebildet ist, gegossen, und das
Kupfermaterial mit der darin wie oben beschrieben aus
gebildeten Nut wird mit einer Fläche rechtwinklig zu
der Tiefenrichtung des Nutbereichs 90 geschnitten, so
daß mit Nuten ausgebildete Schaltungsmuster in einem
derart stabilen Zustand miteinander integriert werden
können, daß die Schaltungsmuster nicht ohne dabei be
wirkte Lageverschiebung auseinandergezogen werden kön
nen und ein von den umfangsseitigen Leitern durch Aus
bildung von Nuten getrenntes Leitermuster als ein
Schaltungsmuster isoliert werden kann und gleichzeitig
alle Leitermuster miteinander durch gegenseitiges Ver
kleben integriert werden können, was es möglich macht,
einen Körper für eine Verdrahtungsanordnung zu erhal
ten, an dem ein starker Strom angelegt werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 5. Fig. 6A bis Fig. 6E sind Ansichten jeweils un
ter Darstellung des Verfahrensablaufs bei einem Verfah
ren zur Herstellung eines Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung entsprechend der Ausführungsform 5. Es
folgt jetzt eine detaillierte Beschreibung unter Bezug
nahme auf die zugehörigen Zeichnungen.
Gemäß Darstellung in Fig. 6A wird zunächst als erster
Schritt ein Kupfermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100
mm, Breite: 80 mm), das ein Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ist, das zur Ausbildung eines Schaltungs
musters verwendet wird, an einer Bearbeitungsbasis 4
aus Aluminium (A5052, Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm) unter Verwendung eines Klebers 3 befe
stigt. Bei dieser Ausführungsform wird ein doppelseiti
ges Klebematerial (Nr. 1650 hergestellt von Three
Bonds) als Kleber 3 verwendet.
Gemäß Darstellung in Fig. 6B wird als zweiter Schritt
das Kupfermaterial 1, das an der Bearbeitungsbasis 4
befestigt ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt, und ein
Nutbereich 90 (Tiefe: 0,7 mm) mit der in der Figur dar
gestellten Querschnittsform als Kupfermaterial mit ei
ner darin ausgebildeten Nut in dem Kupfermaterial 1 mit
einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm)
wird ausgebildet.
Gemäß Darstellung in Fig. 6C wird als dritter Schritt
Epoxy-(Vergieß-)-Harz 91 (YZ3727/YH3724, hergestellt
von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der
Flüssigphase befindet, in den darin ausgebildeten Nut
bereich 90 gegossen und zum Aushärten während zwei
Stunden bei einer Temperatur von 140°C erhitzt. Das
sich in der Flüssigphase befindende Epoxyharz 93 be
sitzt eine geringe Haftung, so daß das Epoxyharz leicht
in den Nutbereich 90 gegossen werden kann; die Schal
tungsmusterleiter werden durch das Erhitzen zum Aushär
ten befestigt, und die Leiter (die Kupfermaterialien 1)
können gegeneinander isoliert und miteinander inte
griert werden.
Gemäß Darstellung in Fig. 6D kann als vierter Schritt
der in Fig. 6E dargestellte Körper für eine Verdrah
tungsanordnung durch Abtrennen des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung von der Bearbeitungsbasis 4 fer
tiggestellt werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform können Wirkungen
wie die oben bei der Ausführungsform 1 beschriebenen
erreicht werden, und gleichzeitig werden das Kupferma
terial 1 und die Bearbeitungsbasis 4 mittels des Kle
bers 3 miteinander verklebt, so daß die Abtrennung zwi
schen der Bearbeitungsbasis 4 und dem Körper für eine
Verdrahtungsanordnung im vierten Schritt leichter wird,
was es möglich macht, die Bearbeitbarkeit zu verbes
sern.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 6. Fig. 7A bis 7E sind Ansichten jeweils unter
Darstellung eines Verfahrensablaufs bei dem Verfahren
zur Herstellung eines Körpers für eine Verdrahtungsan
ordnung entsprechend der Ausführungsform 6. Es folgt
jetzt eine detaillierte Beschreibung unter Bezugnahme
auf die zugehörigen Zeichnungen.
Gemäß Darstellung in Fig. 7A werden zunächst als erster
Schritt ein Kupfermaterial 1a (Dicke: 0,1 mm, Länge: 60
mm, Breite: 20 mm) sowie ein Kupfermaterial 1b (Dicke:
0,1 mm, Länge: 25 mm, Breite: 80 mm), die Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit sind, zur Bildung ei
nes Schaltungsmusters verklebt und an einer Bearbei
tungsbasis 4 aus Aluminium mit einem Kleber 3 befe
stigt.
Die Abmessungen der Bearbeitungsbasis 4 sind Dicke: 20
mm, Länge: 100 mm und Breite: 80 mm, und ein doppelsei
tiges Klebematerial (Nr. 1650, hergestellt von Three
Bonds) wird als Kleber 3 zum Verkleben zwischen den
Kupfermaterialien 1a sowie 1b und der Bearbeitungsbasis
4 verwendet.
Gemäß Darstellung in Fig. 7B wird als zweiter Schritt
der in Fig. 7A dargestellte verklebte Aufbau in eine
Fräsmaschine eingesetzt, und ein Nutbereich 90 (Tiefe:
2,0 mm) wird mittels eines Schaftfräsers
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet, um ein
Kupfermaterial mit darin ausgebildeter Nut herzustel
len.
Gemäß Darstellung in Fig. 7C wird als dritter Schritt
Epoxyharz 91 (YZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Ka
sei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in den ausgebildeten Nutbereich 90 gegossen
und zum Aushärten während zwei Stunden bei einer Tempe
ratur von 140°C erhitzt.
Dann wird als vierter Schritt gemäß Darstellung in Fig.
7D ein Abschnitt des Körpers für eine Verdrahtungsan
ordnung, der ein Kupfermaterial mit einer mit Harz ge
füllten Nut ist und der im dritten Schritt gemäß Dar
stellung in Fig. 7C hergestellt worden ist, von der Be
arbeitungsbasis 4 abgetrennt, und der in Fig. 5E darge
stellte Körper für eine Verdrahtungsanordnung kann er
zielt werden. Es sollte beachtet werden, daß, obgleich
die Beschreibung der Ausführungsform die Verwendung ei
nes Kupfermaterials als Leitermaterial voraussetzt, die
Ausführungsform nicht auf ein Kupfermaterial beschränkt
ist, daß jedes andere Material wie Messing, eine Kup
ferlegierung, Aluminium sowie eine Aluminiumlegierung,
Eisen sowie eine Legierung auf Eisenbasis, Zink sowie
eine Zinklegierung, Silber sowie eine Silberlegierung
und Gold sowie eine Legierung auf Goldbasis im Rahmen
der Ansprüche verwendet werden kann, und daß auch als
Materialien 1a und 1b, wie oben beschrieben, jedes Ma
terial, in das irgendeines der vorstehend beschriebenen
Materialien inkorporiert ist, an der Bearbeitungsbasis
angeklebt und befestigt sein kann.
Bei der vorliegenden Erfindung wird eine Vielzahl von
Kupfermaterialien 1, die Materialien hoher elektrischer
Leitfähigkeit sind, an einen Bereich des Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung angebracht, der zur Bildung
eines gewünschten Schaltungsmusters erforderlich ist
und der an der Bearbeitungsbasis 4 vorgesehen ist, und
eine Nut wird durch Fräsen ausgebildet, so daß im Ver
gleich zu dem Fall, bei dem ein Schaltungsmuster durch
Vorsehen der Materialien hoher elektrischer Leitfähig
keit auf dem gesamten Körper für eine Verdrahtungsan
ordnung ausgebildet wird, ein großer Teil der Bearbei
tung dadurch verringert werden kann, daß die Materia
lien hoher elektrischer Leitfähigkeit für jeden Block
vorgesehen werden, was es möglich macht, einen Körper
für eine Verdrahtungsanordnung effizienter herzustel
len.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 7. Fig. 8A bis 8E sind Ansichten jeweils unter
Darstellung eines Verfahrensablaufs eines weiteren Ver
fahrens zur Herstellung eines Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung. Es folgt jetzt eine detaillierte Be
schreibung unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeich
nungen.
Gemäß Darstellung in Fig. 8A werden ein Kupfermaterial
1a (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), ein
Kupfermaterial 1b (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm) und ein Kupfermaterial 1c (Dicke: 0,5
mm- Länge: 100 mm, Breite 80 mm), die jeweils ein Mate
rial hoher elektrischer Leitfähigkeit sind, das zur
Ausbildung eines Schaltungsmusters verwendet wird, mit
einem doppelseitigen Klebematerial 3b miteinander ver
klebt und befestigt, und dann wird das Kupfermaterial
1c an der Bearbeitungsbasis 4 angeklebt und befestigt.
Gemäß Darstellung in Fig. 8C wird als zweiter Schritt
der laminierte Körper A, der im ersten Schritt herge
stellt worden ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
es werden Nutbereiche 90 (Tiefe: 2,0 mm) in den Kupfer
materialien 1a bis 1c ausgebildet.
Gemäß Darstellung in Fig. 8C wird als dritter Schritt
Epoxyharz (YZ3727/YH3724, hergestellt Ryoden Kasei),
das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befin
det, in die Nutbereiche 90 in dem in dem zweiten
Schritt hergestellten laminierten Körper A′ mit Nuten
eingegossen und zum Aushärten während zwei Stunden bei
einer Temperatur von 140°C erhitzt.
Gemäß Darstellung in Fig. 8D wird als vierter Schritt
der laminierte Körper A′′, der im dritten Schritt herge
stellt worden ist, voneinander in jedem Bereich, der
mittels des doppelseitigen Klebematerials 3b, (einer
angeklebten Schicht) der Kupfermaterialien 1a, 1b und
1c verklebt ist, abgetrennt, und eine Vielzahl von Kör
pern für eine Verdrahtungsanordnung kann erzielt wer
den.
Mit der vorliegenden Ausführungsform kann eine Vielzahl
von Körpern für eine Verdrahtungsanordnung effizient
und leicht unter Verwendung eines laminierten Körpers
hergestellt werden, der aus Materialien hoher elektri
scher Leitfähigkeit und auch als weiteres Beispiel aus
der Bearbeitungsbasis besteht, und eine Vielzahl von
Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit kann
gleichzeitig laminiert und miteinand 84591 00070 552 001000280000000200012000285918448000040 0002019607974 00004 84472er vergeklebt wer
den, anstelle der Laminierung und ihrer einzelnen An
klebung wie bei der vorliegenden Ausführungsform, in
welchem Fall eine Bearbeitungsbasis 4 und Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit gleichzeitig miteinan
der mit einem Kleber verklebt und befestigt werden, so
daß Klebeschritte eingespart werden können.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 8. Fig. 9A bis Fig. 9D sind Ansichten jeweils Dar
stellung des Verfahrensablaufs bei einem weiteren Ver
fahren zur Herstellung eines Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung. Es folgt eine detaillierte Beschreibung
unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen.
Gemäß Darstellung in Fig. 9A werden als erster Schritt
ein Kupfermaterial 1a (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm) und ein Kupfermaterial 1b (Dicke: 0,5
mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), die jeweils ein Ma
terial hoher elektrischer Leitfähigkeit sind und für
die Ausbildung eines Schaltungsmusters verwendet wer
den, laminiert, und es wird eine Materialplatte 92 aus
Polyamid (Dicke: 1,0 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm)
dazwischen eingesetzt, und weiter wird eine Material
platte 92 aus Polyamid (Dicke: 1,0 mm, Länge: 100 mm,
Breite; 80 mm) zwischen dem Kupfermaterial 1b (Dicke:
0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm) und einem Kupfer
material 1c (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80
mm) eingesetzt, um zu einer mehrschichtigen Form ausge
bildet zu werden, und es wird jedes darin befindliche
Material an einer Bearbeitungsbasis 4 mit einem Kleber
3 angeklebt und befestigt.
Gemäß Darstellung in Fig. 9B wird als zweiter Schritt
der laminierte Körper B, der im ersten Schritt herge
stellt worden ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt und
Nutbereiche 90 (Tiefe: 2,0 mm) in den Kupfermaterialien
1a bis 1c werden mittels eines Schaftfräsers
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet.
Gemäß Darstellung in Fig. 9C wird als dritter Schritt
Epoxyharz 91 (YZ3727/YH3724, hergestellt Ryoden Kasei),
das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befin
det, in die Nutbereiche 90 in den laminierten Körper B′
gegossen, der im zweiten Schritt hergestellt worden
ist, und zum Aushärten während zwei Stunden bei einer
Temperatur von 140°C erhitzt.
Gemäß Darstellung in Fig. 9D wird als vierter Schritt
der laminierte Körper B′′, der im dritten Schritt herge
stellt worden ist, in mehrere Stücke durch Zerschneiden
eines Teils der Plattenmaterialien 92 aus Polyamid auf
geteilt, die zwischen den Kupfermaterialien eingesetzt
sind, um eine Vielzahl von Körpern für eine Verdrah
tungsanordnung zu erhalten.
Es ist zu beachten, daß, obgleich die Beschreibung der
Ausführungsform die Verwendung von Polyamid als Harzma
terial voraussetzt, die Ausführungsform nicht auf Po
lyamid beschränkt ist und das jedes Harzmaterial mit
einer ausgezeichneten Bearbeitbarkeit statt dessen ver
wendet werden kann.
Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Harzbereich
verarbeitet, so daß seine Bearbeitbarkeit ausgezeichnet
ist, und Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit
können leicht voneinander getrennt werden, was es mög
lich macht, ihre Bearbeitbarkeit zu verbessern.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 9 der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme- auf
Fig. 9A bis 9D.
Gemäß Darstellung in Fig. 9A werden ein Kupfermaterial
1a (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), ein
Kupfermaterial 1b (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Brei
te: 80 mm) und ein Kupfermaterial 1c (Dicke: 0,5 mm,
Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), die jeweils ein Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit sind und zur Herstel
lung eines Schaltungsmusters verwendet werden, zur Bil
dung eines mehrschichtigen Aufbaus laminiert, und bei
der vorliegenden Erfindung wird eine Aluminiumplatte 93
(Dicke: 1,0 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm) zwischen
den Kupfermaterialien 1a, 1b und 1c eingesetzt und an
den benachbarten Kupfermaterialien mit einem Kleber an
geklebt.
Gemäß Darstellung in Fig. 9B wird als zweiter Schritt
der laminierte Körper B, der im ersten Schritt herge
stellt worden ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
Nutbereiche 90 werden mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) in den Kupfermateria
lien 1a bis 1c ausgebildet.
Gemäß Darstellung in Fig. 9c wird als dritter Schritt
Epoxyharz 91 (LZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Ka
sei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in den Nutbereich 90 in dem laminierten Kör
per B′ gegossen, der im zweiten Schritt hergestellt
worden ist und zum Aushärten während zwei Stunden bei
einer Temperatur von 140°C erhitzt.
Gemäß Darstellung in Fig. 9D wird als vierter Schritt
der laminierte Körper B′′, der im dritten Schritt herge
stellt worden ist, in mehrere Stücke durch Zerschneiden
der Aluminiumplattenmaterialien 93 aufgeteilt, die zwi
schen den Kupfermaterialien eingesetzt sind, um eine
Vielzahl von Körpern für eine Verdrahtungsanordnung zu
erhalten.
Es sollte beachtet werden, daß, obgleich die Beschrei
bung der vorstehend angegebenen Ausführungsform die
Verwendung von Aluminium als Material guter Bearbeit
barkeit voraussetzt, das Material nicht auf Aluminium
beschränkt ist und das jedes Material mit guter Bear
beitbarkeit wie Eisen, Messing oder Zinklegierung ver
wendet werden kann.
Bei der vorliegenden Erfindung können die Körper für
eine Verdrahtungsanordnung durch Bearbeiten der in dem
Mehrschichtenaufbau ausgebildeten Bereiche guter Bear
beitbarkeit leicht voneinander getrennt werden.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 10. Fig. 10A bis Fig. 10D sind Ansichten unter
Darstellung jeweils eines Verfahrensablaufs eines wei
teren Verfahrens zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung. Eine detaillierte Beschreibung
desselben folgt jetzt unter Bezugnahme auf die zugehö
rigen Figuren.
Gemäß Darstellung in Fig. 10A werden als erster Schritt
Kupfermaterialien 1a, 1b, 1c (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100
mm, Breite: 80 mm), die jeweils ein Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit sind, das zur Ausbildung ei
nes Schaltungsmusters verwendet wird, zu einem mehr
schichtigen Aufbau laminiert und zusammen mit einer Be
arbeitungsbasis 4 mit einem Kleber miteinander verklebt
und befestigt.
Gemäß Darstellung in Fig. 10B wird als zweiter Schritt
der laminierte Körper C, der im ersten Schritt herge
stellt worden ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
ein Nutbereich 90 (Tiefe: 2,0 mm) wird mit einem
Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausge
bildet.
In diesem Schritt wird gemäß Darstellung in Fig. 10B
das Kupfermaterial 1a, das ein Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit ist, an der oberen Fläche mit einer
darin ausgebildeten Nut von dem Arbeitsstück mit einem
Saugwerkzeug oder Kleber abgetrennt, und das Kupferma
terial 1a wird an einer anderen Bearbeitungsbasis 4a
angebracht.
Danach wird gemäß Darstellung in Fig. 10B Epoxyharz 91a
(YZ3272/YH3724, hergestellt von Ryoden Kasei), das sich
bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befindet, in den
Nutbereich 90, der in dem Kupfermaterial 1a ausgebildet
ist, gegossen, das ein Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ist, an der Bearbeitungsbasis 4a angeord
net und zum Aushärten während zwei Stunden bei einer
Temperatur von 140°C erhitzt und dann wird die Bearbei
tungsbasis hier von dem Abschnitt des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung abgetrennt.
Gemäß Darstellung in Fig. 10a wird als fünfter Schritt
das Kupfer 1b, das ein Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ist, das an der oberen Fläche mit einer
darin ausgebildeten Nut verbleibt, wiederum von dem
Werkstück mit einem Saugwerkzeug oder einem Kleber ab
getrennt und dann wird das Kupfermaterial 1b an einer
anderen Bearbeitungsbasis 4b angebracht. Ab diesem
Schritt wird wie bei dem vorausgehenden Schritt
Epoxyharz 91b (YZ3272/YH3724, hergestellt von Ryoden
Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in den Nutbereich 90 gegossen, der in dem
Kupfermaterial 1b ausgebildet ist, das ein Material ho
her elektrischer Leitfähigkeit ist, und an der Bearbei
tungsbasis 4b angebracht, und das Harz wird zum Aushär
ten während zwei Stunden bei einer Temperatur von 140°C
erhitzt. Dann wird die Bearbeitungsbasis 4b von dem Be
reich des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung abge
trennt.
Gemäß Darstellung in Fig. 10D wird als sechster Schritt
Epoxyharz 91c (YZ3272/YH3724, hergestellt von Ryoden,
Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in die Nut 90, die in dem schließlich ver
bleibenden Kupfermaterial 1c ausgebildet ist, das ein
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit mit einer mit
darin ausgebildeten Nut ist, gegossen und an der Bear
beitungsbasis 4 angebracht, und das Harz wird zum Aus
härten während zwei Stunden bei einer Temperatur von
140°C erhitzt, und dann wird die Bearbeitungsbasis von
dem Bereich des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung
abgetrennt. Durch Wiederholen der vorstehend beschrie
benen Vorgänge kann eine Vielzahl von Körpern für eine
Verdrahtungsanordnung erhalten werden.
Mit der vorliegenden Ausführungsform werden Nuten
gleichzeitig in den Kupfermaterialien 1a bis 1c, die
jeweils ein Material hoher elektrischer Leitfähigkeit
sind, ausgebildet, die zu einer Mehrschichtenanordnung
ausgebildet sind, wonach das Kupfermaterial mit einer
darin ausgebildeten Nut Schicht für Schicht herausge
nommen wird, und Harz in die Nut jedes herausgenommenen
Kupfermaterials wie oben beschrieben eingefüllt wird,
so daß das Abtrennen der Körper für eine Verdrahtungs
anordnung ziemlich leicht ist und eine Vielzahl von
Körpern für eine Verdrahtungsanordnung in einer kurzen
Zeitspanne erhalten werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 11. Fig. 11 zeigt die Anordnung
eines Materials 15 hoher elektrischer Leitfähigkeit,
und in dieser Figur sind mit den Bezugszeichen 11 und
12 Kupfermaterialien, mit dem Bezugszeichen 13 ein Iso
lierharz und mit dem Bezugszeichen 14 ein Durchgangs
lochleiter bezeichnet, der das Kupfermaterial 11 mit
dem Kupfermaterial 12 elektrisch verbindet.
Beispielsweise werden Durchgangslochsubstrate gemäß
Darstellung in Fig. 11 (Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit, Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80
mm) laminiert und mit einer Bearbeitungsbasis (hier
nicht dargestellt) und mit dieser verklebt, und dann
wird die Bearbeitungsbasis in eine Fräsmaschine einge
setzt, und eine Nut (Tiefe: 2,0 mm, hier nicht darge
stellt) wird mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet. Deswei
teren wird Epoxyharz (YZ3272/YH3724, hergestellt von
Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüs
sigphase befindet, in den Nutbereich gegossen, der in
dem Material hoher elektrischer Leitfähigkeit mit einer
darin ausgebildeten Nut ausgebildet ist, und das Harz
wird zum Aushärten während zwei Stunden bei einer Tem
peratur von 140°C erhitzt. Der wie vorstehend beschrie
ben hergestellte Körper für eine Verdrahtungsanordnung
wird an einer Stelle 1,0 mm von der Bearbeitungsrand
fläche entfernt mit einer Ebene rechtwinklig zu der
Tiefenrichtung der Nut geschnitten.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Verbund
material, das ein Isolierharz und ein Kupfermaterial
umfaßt, zur Ausbildung einer Durchgangslochstruktur
verwendet, so daß ein Substrat, das einen dicken Leiter
mit einem großen Widerstand gegen einen Wärmezyklus
ausgebildet werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 12. Ein laminiertes Werkstück (Dicke: 0,5 mm,
Länge: 100 mm, Breite 80 mm), das eine Vielzahl von
Durchgangslochsubstraten (ein Material 15 hoher elek
trischer Leitfähigkeit) umfaßt, die jeweils miteinander
durch vorausgehendes Verlöten elektrisch verbunden
sind, wie in Fig. 12 dargestellt ist, wird direkt in
eine Fräsmaschine eingesetzt und ein Nutbereich (Tiefe:
2,0 mm) wird mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) darin ausgebildet.
Des weiteren wird Epoxyharz (YZ3727/YH3724, hergestellt
von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der
Flüssigphase befindet, in den Nutbereich in dem Mate
rial 115 hoher elektrischer Leitfähigkeit mit einer
darin ausgebildeten Nut gegossen und zum Aushärten wäh
rend zwei Stunden bei einer Temperatur von 140°C er
hitzt. Der in diesem Schritt wie vorstehend beschrieben
hergestellte Körper für eine Verdrahtungsanordnung wird
an einer Stelle 1,0 mm von der Bearbeitungsrandfläche
entfernt mit einer Fläche rechtwinklig zu der Tiefen
richtung des Nutbereichs geschnitten.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein komplexer
Körper aus Isolierharz und Kupfermaterial zur Herstel
lung einer Durchgangslochstruktur verwendet, so daß ein
Leiter dicker ausgebildet werden kann und ein starker
Strom hieran angelegt werden kann und gleichzeitig ein
aus einem dicken Leiter bestehendes Substrat mit einem
starken Widerstand gegen einen Wärmezyklus hergestellt
werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 13. Durchgangslochsubstrate (ein Material 15 hoher
elektrischer Leitfähigkeit, Dicke: 0,5 mm, Länge: 100
mm, Breite: 80 mm) und Kupfermaterialien (ein Material
16 hoher elektrischer Leitfähigkeit, Dicke: 0,5 mm,
Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), die vorher und elek
trisch miteinander verbunden worden sind, wie in Fig.
13 dargestellt, werden abwechselnd laminiert und in ei
ne Fräsmaschine eingesetzt, und dann wird ein Nutbe
reich (Tiefe: 2,0 mm) mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet. Deswei
teren wird Epoxyharz (YZ3727/YH3724, hergestellt von
Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüs
sigphase befindet, in den ausgebildeten Nutbereich ge
gossen und zum Aushärten während zwei Stunden bei einer
Temperatur von 140°C erhitzt. Der in diesem Schritt wie
vorstehend beschrieben hergestellte Körper für eine
Verdrahtungsanordnung wird an einer Stelle 1,0 mm von
der Bearbeitungsrandfläche entfernt mit einer Fläche
rechtwinklig zu der Tiefenrichtung der Nut geschnitten.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Körper
für eine Verdrahtungsanordnung, bei dem Durchgangsloch
substrate 15 und Kupfermaterialien 16 abwechselnd lami
niert sind, verwendet, so daß ein Leiter dicker gemacht
werden kann und ein starker Strom daran angelegt werden
kann und gleichzeitig ein Substrat, das aus dicken Lei
tern mit einem starken Widerstand gegen einen Wärme
zyklus besteht, hergestellt werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 14. Fig. 14 ist eine Erläuterungszwecken dienende
Ansicht unter Darstellung eines Materials hoher elek
trischer Leitfähigkeit (ein Kupfermaterial 1), das zur
Ausbildung eines Schaltungsmusters verwendet wird, und
einer Bearbeitungsbasis 4, beispielsweise in einem
Fall, bei dem ein Körper für eine Verdrahtungsanordnung
gleich demjenigen, der in dem ersten Schritt gemäß Dar
stellung in Fig. 6A hergestellt wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird Harz mit ei
ner geringen Haftung an einem Kleber 3 als Material für
die Bearbeitungsbasis 4 verwendet und gemäß Darstellung
in Fig. 14 wird Kupfermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm, Länge:
100 mm, Breite: 80 mm), das ein Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit ist und zur Ausbildung eines Schal
tungsmusters verwendet wird, an der Bearbeitungsbasis
unter Verwendung eines Kleber 3 angeklebt und befe
stigt.
Die Abmessungen der Bearbeitungsbasis 4 sind Dicke: 20
mm, Länge: 100 mm und Breite: 80 mm, und als Kleber
wird beispielsweise Araldite Kleber 3a (hergestellt von
Nagase Ciba) oder ein doppelseitiges Klebematerial 3b
(Nr. 1650 hergestellt von Three Bonds) verwendet.
Der Körper für eine Verdrahtungsanordnung, der das Kup
fermaterial 1 umfaßt, das an der Bearbeitungsbasis 4,
die aus dem vorstehend beschriebenen Material herge
stellt ist, mittels des Klebers 3 angeklebt und befe
stigt ist, wird in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
ein Nutbereich (Tiefe: 0,7 mm) wird in dem Bereich des
Kupfermaterials 1 gemäß Darstellung in Fig. 6A bis Fig.
6E mit einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0
mm) ausgebildet, und des weiteren wird Epoxyharz 91
(YZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Kasei), das-sich
bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befindet, in dem
dort ausgebildeten Nutbereich 90 gegossen und zum Aus
härten während zwei Stunden bei 140°C erhitzt.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird als Material
für die Bearbeitungsbasis 4 ein Harz mit einer geringen
Haftung an dem Kleber 3 verwendet, so daß beispielswei
se bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform das
Abtrennen (siehe den vierten Schritt, der in Fig. 6D
gezeigt ist, und den vierten Schritt, der in Fig. 7D
gezeigt ist) zwischen der Bearbeitungsbasis 4 und dem
Abschnitt des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung
leicht durchgeführt werden kann, was es ermöglicht,
dessen Bearbeitbarkeit bemerkenswert zu verbessern.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 15. Als Harz mit einer geringen Haftung an dem
Kleber wird Harz auf der Basis von Polyolefin wie Poly
propylen, Polyethylen oder Vinylchlorid, Harz auf der
Basis von Silicon oder Harz auf der Basis von Fluor
verwendet.
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann wie in dem
Fall der vorstehend beschriebenen Ausführungsform 14
eine Abtrennung zwischen der Bearbeitungsbasis und dem
Abschnitt des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung
leicht durchgeführt werden, was es ermöglicht, dessen
Bearbeitbarkeit zu verbessern.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 16. Gemäß Darstellung in Fig. 6A bis Fig. 6E wird
ein Kupfermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm), das ein Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ist und für das Ausbilden eines Schal
tungsmusters verwendet wird, an einer Aluminiumbearbei
tungsbasis 4 mittels des Klebers 3 angeklebt und befe
stigt.
Die Abmessungen der Bearbeitungsbasis 4 sind Dicke: 20
mm, Länge: 100 mm und Breite: 80 mm, und ein doppelsei
tiges Klebematerial (Nr. 1650, hergestellt von Three
Bonds) wird als Kleber 3 verwendet. Der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung (siehe den ersten Schritt in Fig.
4) wird in eine Fräsmaschine eingesetzt und ein Nutbe
reich 90 (Tiefe: 0,7 mm), wie in dem zweiten Schritt
von Fig. 4 gezeigt, wird mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet. Weiter
hin wird ein Entformungsmittel (ein Entformungsmittel
auf der Basis von Silicon) auf den Nutbereich 90 (einen
mit Harz gefüllten Bereich) aufgebracht, der in der An
ordnung ausgebildet ist, um die Haftkraft zwischen der
Bearbeitungsbasis 4 und dem Epoxyharz zu verringern,
und dann wird Epoxyharz 91 (YZ3727/YH3724, hergestellt
von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der
Flüssigphase befindet, in den Nutbereich 90 gegossen
und zum Aushärten während 2 Stunden bei 140°C erhitzt.
Es ist zu beachten, daß, obgleich die Beschreibung der
vorstehend angegebenen Ausführungsform die Verwendung
eines Entformungsmittels auf der Basis von Silicon vor
aussetzt, das Entformungsmittel nicht auf eines auf der
Basis von Silicon beschränkt ist, und jedes Material
mit solchen Eigenschaften, das die Haftkraft zwischen
der Bearbeitungsbasis 4 und dem Epoxyharz 91 verringern
kann, kann verwendet werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann die Haftkraft
zwischen dem Material für die Bearbeitungsbasis 4 und
dem Epoxyharz 91 weiterhin mit einem Entformungsmittel
verringert werden, das auf den vorstehend beschriebenen
Nutbereich 90 aufgebracht wird, so daß ein Abschnitt
des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung extrem
leicht von der Bearbeitungsbasis 4 abgetrennt werden
kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 17. Gemäß Darstellung in dem ersten Schritt in
Fig. 6A wird ein Kupfermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm,
Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), das ein Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit ist und für das Ausbilden
eines Schaltungsmusters verwendet wird, an eine Alumi
niumbearbeitungsbasis 4 mit dem Kleber 3 geklebt und
befestigt. Die Abmessungen der Bearbeitungsbasis 4 sind
Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm und Breite: 80 mm, und ein
Araldite Kleber (AV138/HV998, hergestellt von Nihon Ci
ba Geigy) wird als Kleber 3 verwendet. Dieser Araldite
Kleber ist wie in Fig. 15 gezeigt ein Kleber mit derar
tigen Eigenschaften, daß die Haftkraft bei Raumtempera
tur etwa 15 N/mm² beträgt, was hoch ist, die Haftkraft
verringert sich jedoch auf etwa 5 N/mm² bei Erhitzen
auf etwa 140°C.
Die mittels des ersten Schritts wie vorstehend be
schrieben hergestellte Anordnung wird in eine Fräsma
schine eingesetzt und ein Nutbereich 90 (Tiefe: 0,7 mm)
wird mit einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser:
1,0 mm) ausgebildet. Außerdem wird Epoxyharz 91
(YZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Kasei), das sich
bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befindet, in den
darin ausgebildeten Nutbereich 90 (einen mit Harz ge
füllten Bereich) gegossen und zum Aushärten während 2
Stunden bei einer Temperatur von 140°C erhitzt. Dann
wird die Haftkraft des vorstehend beschriebenen Klebers
3 durch Erhitzen auf etwa 150°C verringert.
Es ist zu beachten, daß, obgleich die Beschreibung der
Ausführungsform die Verwendung eines Araldite Klebers,
der einer derjenigen auf der Basis von Epoxy ist, als
Kleber voraussetzt, sie nicht auf den Kleber auf der
Basis von Epoxy beschränkt ist und jede Art Kleber mit
solchen Eigenschaften, die die Haftkraft bemerkenswert
verringern, wie ein Kleber auf der Basis von Acryl oder
ein Kleber auf der Basis einer Heißschmelze, verwendet
werden kann.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird Araldite Kle
ber, der einer derjenigen auf der Basis von Epoxy ist,
als Kleber 3 verwendet, um die Bearbeitungsbasis 4 an
dem Kupfermaterial 1 anzukleben, so daß die Haftkraft
des Klebers 3 durch Erhitzen auf etwa 150°C verringert
werden kann und beispielsweise in dem vierten Schritt
von Fig. 6D ein Abschnitt des Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung extrem leicht von der Bearbeitungsbasis
4 abgetrennt werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der Ausführungs
form 18. Gemäß Darstellung in dem ersten Schritt von
Fig. 6A wird ein Kupfermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm,
Länge: 100 mm, Breite: 80 mm), das ein Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit zum Ausbilden eines Schal
tungsmusters ist, an einer Bearbeitungsbasis 4, die aus
Aluminium (A5052, Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm, Breite
80 mm) hergestellt ist, mit dem Kleber 3 befestigt.
Hier wird ein Kleber auf der Basis von Silicon (KE1204,
hergestellt von Shin′etsu Silicon) als Kleber 3 verwen
det. Der Anordnungskörper (siehe den ersten Schritt in
Fig. 6A) wird in eine Fräsmaschine eingesetzt und ein
Nutbereich 90 (Tiefe: 0,7 mm), wie in dem zweiten
Schritt von Fig. 6B gezeigt, wird in dem Kupfermaterial
1 mit einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0
mm) ausgebildet.
Außerdem wird Epoxy-(Vergieß-)-Harz 91 (YZ3727/YH3724,
hergestellt von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtempe
ratur in der Flüssigphase befindet, in den Bereich mit
einer wie in dem dritten Schritt von Fig. 6C gezeigten,
ausgebildeten Nut, nämlich in den Nutbereich 90 gegos
sen und zum Härten während 2 Stunden bei der Temperatur
von 140°C erhitzt. Epoxyharz 91 in der Flüssigphase hat
eine geringe Haftung, so daß die Schaltungsmusterleiter
miteinander einfach durch Einfüllen des Harzes in den
Nutbereich 90 und sein Erhitzen zum Aushärten fixiert
und integriert werden. Dann kann gemäß Darstellung in
dem vierten Schritt von Fig. 6D ein Körper für eine
Verdrahtungsanordnung leicht durch Abtrennen von Ab
schnitten der Körper für eine Verdrahtungsanordnung von
der Bearbeitungsbasis 4 erhalten werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Kleber
auf der Basis von Silikon verwendet, so daß die Haft
kraft auf das Epoxyharz äußerst niedrig ist, und die
Abtrennung zwischen der Bearbeitungsbasis 4 und Ab
schnitten der Körper für eine Verdrahtungsanordnung
weiterhin leicht in dem vierten Schritt von Fig. 6D
durchgeführt werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 19. Wie mit Bezug auf einen in
Fig. 6A gezeigten ersten Schritt gezeigt ist, wird Kup
fermaterial 1 (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80
mm), das ein Material hoher elektrischer Leitfähigkeit
ist und für das Ausbilden eines Schaltungsmuster ver
wendet wird, mit Kleber an einer Bearbeitungsbasis 4,
die aus einer Aluminiumplatte (A5052, Dicke: 20 mm,
Länge: 100 mm, Breite 80 mm) hergestellt ist, befe
stigt. Hier wird als Kleber 3 ein Schaumkleber (3195,
hergestellt von Nitto Denko) verwendet.
Der in dem vorstehend beschriebenen ersten Schritt her
gestellte Anordnungskörper wird in eine Fräsmaschine
eingesetzt, und ein Nutbereich 90 (Tiefe: 0,7 mm), wie
in dem zweiten Schritt von Fig. 6B gezeigt, wird mit
einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm)
ausgebildet. Außerdem wird Epoxy-(Vergieß-)-Harz
(YZ3727/YH3724, hergestellt von Ryoden Kasei), das sich
bei Raumtemperatur in der Flüssigphase befindet, in die
in dem dritten Schritt von Fig. 6C hergestellte Nut
(Nutbereich 90) gegossen, und das Harz wird zum Aushär
ten während 2 Stunden bei einer Temperatur von 140°C
erhitzt. Das flüssige Epoxyharz hat eine geringe Haf
tung und kann leicht in den Nutbereich 90 eingefüllt
werden, und der Schaltungsmusterleiter (Kupfermaterial
1) kann durch Erhitzen des Harzes zum Aushärten befe
stigt und integriert werden. Weiterhin kann durch Er
hitzen des Harzes in dem in Fig. 6D gezeigten vierten
Schritt die Haftkraft des Schaumklebers verringert wer
den.
Es ist zu beachten, daß, obgleich die Beschreibung der
vorstehend beschriebenen, vorliegenden Ausführungsform
einen Fall voraussetzt, bei dem das Produkt 3195, her
gestellt von Nitto Denko, als Schaumkleber verwendet
wird, der Schaumkleber nicht auf dieses Produkt be
schränkt ist und jeder Schaumkleber unter der Bedingung
verwendet werden kann, daß ein Schäumungsmittel in den
Kleber gemischt wird. Das für diesen Zweck verfügbare
Schäumungsmittel umfaßt ein Derivat von Diazoamino,
Azonitril (wie AIBN), ein Derivat von Azodicarboxylsäu
re (wie Azodicarboxylsäureamido), Dinitropentamethylen
tetramin und Benzolmonohydrazol.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein Schaum
kleber als Kleber 3 verwendet, so daß der Körperab
schnitt für eine Verdrahtungsanordnung leicht von der
Bearbeitungsbasis 4 durch Erhitzen des Klebers abge
trennt werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 20. Fig. 16 zeigt die Struktur
eines Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit, und
in dieser Figur ist ein Material 10 hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein überzogenes Material, das drei
Schichten von Kupfermaterialien 10a, 10c und ein Eisen
material 10b umfaßt. Fig. 17 ist ein Blockdiagramm, das
einem ersten Schritt (siehe das Herstellungsverfahren
7) in Fig. 10A entspricht, bei dem das Material 10 ho
her elektrischer Leitfähigkeit, das in Fig. 16 gezeigt
ist, verwendet wird und zeigt einen laminierten Anord
nungskörper, der das Material 10 hoher elektrischer
Leitfähigkeit und die Bearbeitungsbasis 4 umfaßt, die
in diesem überzogenen Aufbau verwendet wird.
Das überzogene Dreischichtenmaterial (hoher elektri
scher Leitfähigkeit), das ein leitfähiges Kupfermate
rial 10a (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 80 mm),
ein Kupfermaterial 10c (Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm) und ein leitfähiges Eisenmaterial 10b
(Dicke: 0,5 mm, Länge: 100 mm, Breite: 10 mm) umfaßt,
wird in eine Fräsmaschine eingesetzt, und ein Nutbe
reich (Tiefe: 2,0 mm) wird mit einem Schaftfräser
(Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet.
In diesem Schritt wird durch Verwendung eines anziehen
den Werkzeugs, das Magnetismus verwendet, wird das Ma
terial 10A hoher elektrischer Leitfähigkeit an der obe
ren Fläche mit einer darin ausgebildeten Nut von dem
Werkstück abgetrennt, wird das Material 10A hoher elek
trischer Leitfähigkeit mit einer darin ausgebildeten
Nut auf eine Bearbeitungsbasis verbracht und außerdem
wird Epoxyharz (YZ3272/YH3724, hergestellt von Ryoden
Kasei), das sich bei Raumtemperatur in der Flüssigphase
befindet, in den Nutbereich das Materials 10A hoher
elektrischer Leitfähigkeit mit der darin ausgebildeten
Nut gegossen, und wird das Harz zum Aushärten während 2
Stunden bei einer Temperatur von 140°C erhitzt. Dann
wird wieder unter Verwendung eines anziehenden Werk
zeugs, bei dem Magnetismus verwendet wird, das Material
10B hoher elektrischer Leitfähigkeit, das ein verblei
bendes Material mit einer darin ausgebildeten Nut ist,
an der oberen Fläche von dem Werkstück abgetrennt, und
das Material 10B hoher elektrischer Leitfähigkeit mit
der darin ausgebildeten Nut wird auf einer anderen Be
arbeitungsbasis angeordnet. Bei dem nachfolgenden
Schritt wird wie bei dem vorhergehenden Schritt das
Epoxyharz, das sich bei Raumtemperatur in der Flüssig
phase befindet, in einen Nutbereich des Materials 10B
hoher elektrischer Leitfähigkeit mit der darin ausge
bildeten Nut gegossen, und das Harz wird zum Aushärten
während 2 Stunden bei einer Temperatur von 140°C er
hitzt, und so kann durch Wiederholen der vorstehend be
schriebenen Arbeitsgänge eine Vielzahl von Körpern für
eine Verdrahtungsanordnung erhalten werden (siehe Fig.
10A bis Fig. 10D wegen der Einzelheiten des Herstel
lungsverfahrens).
Es ist zu beachten, daß, obgleich die vorstehend ange
gebene Beschreibung der vorliegenden Ausführungsform
den Fall eines überzogenen Dreischichtenmaterials vor
aussetzt, die Anordnung nicht notwendigerweise auf eine
Dreischichtenanordnung beschränkt ist; eine Einschich
tenanordnung, die einen Magnetkörper umfaßt, eine Zwei
schichtenanordnung, die einen Magnetkörper umfaßt, oder
weitere Mehrschichtenanordnungskörper sind zulässig. Es
ist auch zu beachten, daß, obgleich die vorstehend an
gegebene Beschreibung einen Fall einer Anordnung vor
aussetzt, die Schichten eines Kupfermaterials, eines
Eisenmaterials und eines Kupfermaterials in dieser Rei
henfolge umfaßt, die Anordnung nicht notwendigerweise
auf diese beschränkt ist und eine Anordnung, die drei
Schichten eines Eisenmaterials, eines Kupfermaterials
und eines Eisenmaterials in dieser Reihenfolge umfaßt,
ist beispielsweise zulässig.
Bei der vorliegenden Ausführungsform können, weil ein
Eisenmaterial zwischen Kupfermaterialien eingefügt ist,
Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit voneinan
der durch Verwendung von Magnetismus getrennt werden,
und als Folge ist ein Verfahren des Trennens der Mate
rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit ziemlich
leicht. Weil ein überzogenes Dreischichtenmaterial als
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit verwendet
wird, kann die Materialqualität nach Notwendigkeit aus
gewählt werden und verschiedene Arten von Eigenschaften
können einem Körper für eine Verdrahtungsanordnung ver
liehen werden. Beispielsweise ist es bei der vorliegen
den Ausführungsform möglich, da ein scheinbarer linea
rer Ausdehnungskoeffizient in dem Material hoher elek
trischer Leitfähigkeit durch die Herstellung eines
überzogenen Materials mit einem Eisenmaterial und Kup
fermaterialien verringert werden kann, ein dickes Lei
tersubstrat mit einer hohen Beständigkeit gegen einen
Wärmezyklus auszubilden, und in dem Fall der Kombina
tion eines Aluminiummaterials und eines Eisenmaterials
ist es möglich, einen Aluminiumdraht direkt zu verbin
den, so daß das Aufbringen des Chips oder dergleichen
in dem Fall einer Molybdänplatte möglich ist.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 21. Bei dem Verfahren der Her
stellung eines erfindungsgemäßen Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung wird zuerst ein Kupfermaterial 22
(Dicke: 0,1 mm, Länge: 60 mm, Breite: 20 mm), das ein
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit ist und zur
Ausbildung eines Schaltungsmusters verwendet wird, eine
Anschlußbasis 20 und Muttern 21a, 21b zum Befestigen an
einer Bearbeitungsbasis, die aus einer Aluminiumplatte
hergestellt ist, mit einem doppelseitigen Klebematerial
angeklebt und befestigt. Die Abmessungen für die Bear
beitungsbasis sind Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm und
Breite: 80 mm und ein doppelseitiges Klebematerial (Nr.
1650, hergestellt von Three Bonds) wird für das Verkle
ben verwendet.
Das in dem vorstehend angegebenen Schritt hergestellte
Bearbeitungsmaterial wird in eine Fräsmaschine einge
setzt und ein Nutbereich (Tiefe: 2,0 mm) wird darin mit
einem Schaftfräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm)
ausgebildet. Außerdem wird Epoxyharz 99 (YZ3272/YZ3724,
hergestellt von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtempe
ratur in der Flüssigphase befindet, in den wie vorste
hend angegeben ausgebildeten Nutbereich gegossen. In
dem Schritt, in dem das Epoxyharz 99 eingegossen wird,
sind erforderliche Teile (wie die Anschlußbasis 20, die
Befestigungsmuttern 21a, 21b) darin vorgesehen worden,
und das Epoxyharz wird zum Aushärten während 2 Stunden
bei der Temperatur von 140°C erhitzt, und dann wird ein
Abschnitt des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung in
dem Bearbeitungsmaterial von der Bearbeitungsbasis ent
fernt, um einen Körper für eine Verdrahtungsanordnung
zu erhalten.
Fig. 18A zeigt ein Beispiel des Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung, der gemäß dem vorstehend beschrie
benen Herstellungsverfahren erhalten wurde. Fig. 18B
ist ein Schnitt durch den Körper für eine Verdrahtungs
anordnung entlang der Linie A-A′ in Fig. 18A. Bei der
vorliegenden Ausführungsform können Teile, die zur Aus
bildung eines Schaltungsmusters erforderlich sind, wie
beispielsweise die Anschlußbasis 20 und die Befesti
gungsmuttern 21a, 21b, gleichzeitig integriert und be
festigt werden, so daß ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung effizient ausgebildet werden kann und
gleichzeitig die Anschlußbasis 20 und die Befestigungs
muttern 21a, 21b mit dem in einem Bereich um die Teile
herum gegossenen Harz befestigt werden können, und aus
diesem Grund kann ein anschließender Schritt zur Befe
stigung der Teile weggelassen werden, was wiederum zu
einer Verbesserung der Bearbeitbarkeit führt.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 22. Bei der Ausführungsform 22
wird ein Kupfermaterial (Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm,
Breite: 80 mm), das ein Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ist, in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
ein Nutbereich (Dicke: 2,0 mm) wird beispielsweise mit
einem Schaftfräser mit einem Bearbeitungsdurchmesser
von 2,5 mm ausgebildet.
Bei dieser Ausführungsform wird unter der Vorausset
zung, daß ein Körper für eine Verdrahtungsanordnung
verwendet wird, beispielsweise bei einer 200 Volt Sy
stemwechselrichtersteuereinheit, ein Isolierbereich für
einen Leiter auf 2,5 mm eingestellt, und ein Schaftfrä
ser mit einem Bearbeitungsdurchmesser von 2,5 mm wird
verwendet. Dann wird Epoxyharz (YZ3272/YZ3724, herge
stellt von Ryoden Kasei), das sich bei Raumtemperatur
in der Flüssigphase befindet, in den in dem vorstehend
angegebenen Bearbeitungsschritt ausgebildeten Nutbe
reich gegossen, das Harz wird zum Aushärten während 2
Stunden bei der Temperatur von 140°C erhitzt und ein
Körper für eine Verdrahtungsanordnung wird durch
Schneiden des bearbeiteten Materials in einer Ebene
rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs an
einer Stelle 1,00 mm von der Bearbeitungsrandfläche
entfernt geschnitten.
Bei der vorliegenden Erfindung wird die Bearbeitung zur
Ausbildung einer Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
mit einem Bearbeitungsdurchmesser gleich dem Isolierbe
reich durchgeführt, so daß die Bearbeitung zur Ausbil
dung einer Nut effizient mit weniger Energie durchge
führt werden kann. Außerdem ist, wenn eine an dem Kör
per für eine Verdrahtungsanordnung angelegte Spannung
gering ist, der Isolierbereich klein, beispielsweise
1,0 mm oder 0,5 mm, aber wenn ein spanabhebendes Werk
zeug mit einem Bearbeitungsdurchmesser gleich einem er
forderlichen Isolierbereich verwendet wird, kann der
Schritt zum Ausbilden einer Nut effizienter durchge
führt werden.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 23. Fig. 19 ist ein Fließdia
gramm, das die Arbeitsvorgänge zur Einstellung eines
spanabhebenden Werkzeugs und einen Bearbeitungsweg in
dem Fall der Herstellung des bei jeder der vorstehend
beschriebenen Ausführungsformen gezeigten Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung zeigt.
Zuerst wird ein Kupfermaterial (Dicke: 20 mm, Länge:
100 mm, Breite: 80 mm), das ein Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit ist, in eine Fräsmaschine einge
setzt. Dann werden die Koordinatenwerte für die Mittel
linie eines in dem Material hoher elektrischer Leitfä
higkeit ausgebildeten Leitermusters (S1) und die Koor
dinatenwerte für den Anfangspunkt sowie die Koordina
tenwerte für den Endpunkt auf der Mittellinie spezifi
ziert (S2) und die spezifizierten Werte werden einem
Steuerabschnitt einer Fräsmaschine eingegeben. Dann
werden die Koordinatenwerte für die Mittellinie eines
angrenzenden Leitermusters (S3) und die Koordinatenwer
te für den Anfangspunkt sowie die Koordinatenwerte für
den Endpunkt auf der Mittellinie spezifiziert (S4).
Dann wird eine Potentialdifferenz zwischen dem Leiter
muster und dem angrenzenden Leitermuster spezifiziert
(S5), Daten für die Umwandlung zwischen der Potential
differenz und einem Spalt werden ausgelesen (S6) und
der Durchmesser eines spanabhebenden Werkzeugs entspre
chend der Potentialdifferenz wird eingestellt (S7).
Dann wird das Berechnen von Koordinatenwerten für den
Anfangspunkt für die Bearbeitung (S8), ein Berechnen
von Koordinatenwerten für den Endpunkt für die Bearbei
tung (S9) sowie ein Berechnen von Koordinatenwerten für
einen Bearbeitungsweg (S10) durchgeführt. Weiterhin
wird ein spanabhebendes Werkzeug automatisch einge
stellt (S11) und eine automatische Bearbeitung von Ko
ordinatenwerten für den Anfangspunkt zum Bearbeiten zu
Koordinatenwerten für den Endpunkt wird durchgeführt
(S12). Nachdem das automatische Bearbeiten beendet wor
den ist, bewegt sich die Systemsteuerung wieder zu dem
nächsten Schritt (S13), und indem das gleiche Verfahren
wiederholt wird, werden alle Leiter-(Schaltungs)-Muster
endgültig ausgebildet. Es ist zu beachten, daß in einem
Fall, bei dem die Systemsteuerung zu dem nächsten
Schritt übergeht, ein Bearbeitungsweg, der abgearbeitet
worden ist, nicht als auszuwählender Gegenstand angese
hen wird, so daß selbstverständlich ein weiteres Lei
ter-(Schaltungs)-Muster ausgewählt wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform werden der Durch
messer eines spanabhebenden Werkzeugs und ein Bearbei
tungsweg automatisch eingestellt und das Bearbeiten
wird durchgeführt, so daß ein gewünschtes Schaltungsmu
ster in dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß
jeder der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
effizient erhalten werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 24. Fig. 20 ist ein Fließdia
gramm, das die Arbeitsvorgänge zum Einstellen eines
Harzgießwegs in dem Fall der Herstellung des bei jeder
der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen gezeig
ten Körpers für eine Verdrahtungsanordnung zeigt. Es
ist zu beachten, daß die Arbeitsgänge von Schritt S21
bis Schritt S28 die gleichen sind, wie jene von Schritt
S1 bis Schritt S10, die in Fig. 19 gezeigt sind, so daß
deren Beschreibung hier weggelassen wird. Nach dem Ar
beitsgang in Schritt S28 werden Koordinatenwerte für
den Verfahrweg eines spanabhebenden Werkzeugs sowie Ko
ordinatenwerte für den Anfangspunkt und Koordinatenwer
te für den Endpunkt berechnet (S29) und das automati
sche Bearbeiten wird durchgeführt (S30). Dann geht sich
die Systemsteuerung zu den nächsten Bearbeitungsschritt
(S31) über, und das Ausbilden einer Nut wird beendet
(S32). Dann wird mit dem Gießen des Harzes begonnen
(S33) und das Gießen des Harzes wird beendet (S34) und
eine Reihe von Arbeitsgängen, wie vorstehend beschrie
ben, ist beendet.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird durch Spei
chern von Koordinatenwerten für den Anfangspunkt, wenn
ein spanabhebendes Werkzeug verfahren wird, die Koordi
natenwerte für den Endpunkt und die Koordinatenwerte
für einen halben Verfahrweg, der Verfahrweg einer Gieß
düse eines Abgabegeräts gemäß den vorstehend beschrie
benen Daten gesteuert, so daß die Eingabe von Koordina
tenwerten für eine Stelle zum Gießen an dem Spitzenbe
reich des Abgabegeräts zum Gießen von Harz weggelassen
wird, was wiederum zu einer Effizienz des Vorgangs des
Harzgießens führt.
Als nächstes folgt die Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 25. Fig. 21 ist eine Erläute
rungszwecken dienende Ansicht, die ein Beispiel zeigt,
bei dem ein Körper für eine Verdrahtungsanordnung 50
mit einer Leiterplatte 51 elektrisch verbunden wird,
nachdem der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 50
gemäß dem in jeder der vorstehend beschriebenen Ausfüh
rungsformen gezeigten Herstellungsverfahren hergestellt
ist. Der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 50 und
die Leiterplatte 51 werden mechanisch aneinander befe
stigt und elektrisch miteinander verbunden. Das mecha
nische Befestigen eines Körpers für eine Verdrahtungs
anordnung 50 an einer Leiterplatte 51 kann durch Ver
schrauben, Verkleben, Verlöten oder dergleichen durch
geführt werden. Auch das elektrische Verbinden eines
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung 50 an einer Lei
terplatte 51 kann durch Löten oder Verkleben mit einem
leitfähigen Klebematerial durchgeführt werden. Es ist
zu beachten, daß sich in dieser Figur ein mit Harz ge
füllter Abschnitt mit dem Bezugszeichen 54a und ein
Isolator mit dem Bezugszeichen 54b bezeichnet ist.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird ein dünner
Leiter an einem Abschnitt mit schwachem Strom wie ei
nem Steuerabschnitt verwendet und ein feines Leitermu
ster 52 wird als Leiterplatte 51 mittels Ätzen ausge
bildet, so daß die Abmessungsgenauigkeit bei dem Aus
bilden eines Musters verbessert ist und ein Abschnitt
starken Stroms wird an einen Körper für eine Verdrah
tungsanordnung 50 angebracht, der durch Verbesserung
der Genauigkeit des vorstehend beschriebenen dicken Ma
terials hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet
ist und eine Hochpräzisions-Leiterplatte kann sowohl
für ein feinen Muster (Leitermuster 52) als auch ein
Muster für einen starken Strom (Leitermuster 53) ausge
bildet werden, indem die beiden elektrisch miteinander
verbunden werden.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 26. Fig. 22 ist eine Erläute
rungszwecken dienende Ansicht unter Darstellung eines
Beispiels, daß ein Körper für eine Verdrahtungsanord
nung 55 elektrisch mit einer Leiterplatte 56 verbunden
wird, nachdem der Körper für eine Verdrahtungsanordnung
55 mit dem bei jeder der vorstehend beschriebenen Aus
führungsformen gezeigten Herstellungsverfahren herge
stellt worden ist. In der Fig. bezeichnet das Bezugs
zeichen 57 einen vorstehenden Bereich eines Leitermu
sters, der ein Material hoher elektrischer Leitfähig
keit ist. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird in
einem Fall, in dem die Leiterplatte 56 und der Körper
für eine Verdrahtungsanordnung 55 elektrisch miteinan
der verbunden werden, die Leiterplatte 56 getrennt von
dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung 55 jeder an
seiner Stelle hergestellt und mechanisch miteinander
befestigt. Der von dem Körper für eine Verdrahtungsan
ordnung 55 vorstehende Bereich 57 wird als Anschluß
verwendet und eine Leitung wird damit verbunden oder
eine Anschlußbasis wird damit verbunden. Es ist zu be
achten, daß sich in der Figur bezeichnet ein Widerstand
mit dem Bezugszeichen 58, ein Draht zum Verbinden eines
Leitermusters und eines unbestückten Chips mit dem Be
zugszeichen 59, ein mit Harz gefüllter Abschnitt mit
dem Bezugszeichen 61, ein Leitermuster mit dem Bezugs
zeichen 62, ein Isolator mit dem Bezugszeichen 63 und
ein Leitermuster mit dem Bezugszeichen 64 bezeichnet
werden.
(Durch die Ausführungsform 26 bewirkte Wirkungen)
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ein vorstehen der Bereich 57 an dem Bereich des Leitermusters in dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung 55 vorgesehen und wird als Anschluß verwendet, so daß ein Bereich, bei dem der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 55 und die Leiterplatte 56 angewendet werden können, größer ist und auch die Anzahl der erforderlichen Teile ver ringert werden kann.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ein vorstehen der Bereich 57 an dem Bereich des Leitermusters in dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung 55 vorgesehen und wird als Anschluß verwendet, so daß ein Bereich, bei dem der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 55 und die Leiterplatte 56 angewendet werden können, größer ist und auch die Anzahl der erforderlichen Teile ver ringert werden kann.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 27. Fig. 23 ist eine Erläute
rungszwecken dienende Ansicht unter Darstellung eines
Beispiels, daß die wärmeabgebenden Teile direkt und
elektrisch mit einem dicken Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit verbunden sind, das den Körper für eine
Verdrahtungsanordnung 65 bildet, und in der Figur be
zeichnet das Bezugszeichen 73 einen unbestückten Chip
als wärmeabgebendes Teil. Das Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit besitzt normalerweise eine hohe
thermische Leitfähigkeit, so daß, selbst wenn wärmeab
gebende Teile direkt damit verbunden sind, die Wärme
schnell und umfangreich über den Leiter weitergeleitet
werden kann und dessen Abstrahlungsfähigkeit sicherge
stellt werden kann.
Der unbestückte Chip 73 wird nämlich an dem Leitermu
ster 69, das ein Material hoher elektrischer Leitfähig
keit ist mittels Löten angebracht, und auch eine Lei
terplatte 66, die mit dem Leitermuster 69 des Körpers
für eine Verdrahtungsanordnung 65 elektrisch zu verbin
den ist, wird zuvor hergestellt, und dann werden die
Leiterplatte 66 und der Körper für eine Verdrahtungsan
ordnung 65 mittels eines Aufschmelzlötverfahrens mit
einander elektrisch verbunden. In einem Abschnitt für
einen starken Strom, kann ein Strom daran unter Verwen
dung des Körper für eine Verdrahtungsanordnung 65 ange
legt werden. Es ist zu beachten, daß ein Isolator mit
dem Bezugszeichen 67, ein Leitermuster mit dem Bezugs
zeichen 68, ein Widerstand mit dem Bezugszeichen 70,
ein mit Harz gefüllter Abschnitt mit dem Bezugszeichen
71 und ein Draht zum Verdrahten mit dem Bezugszeichen
72 bezeichnet werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ein Wärmever
teiler in einem Unterbringungsbereich eines unbestück
ten Chips 73 in dem Abschnitt für einen starken Strom
nicht erforderlich, was es ermöglicht, die Anzahl von
Teilen zu verringern.
Als nächstes folgt eine Beschreibung der erfindungsge
mäßen Ausführungsform 28. Fig. 24A zeigt ein Beispiel,
daß ein Körper für eine Verdrahtungsanordnung 75 gegos
sen wird. In der Figur bezeichnet das Bezugszeichen 79
ein Gießmaterial. Nachstehend wird das Gießen für den
Körper für eine Verdrahtungsanordnung beschrieben.
Ein Kupfermaterial (Dicke: 20 mm, Länge: 100 mm, Brei
te: 80 mm), das ein Material hoher elektrischer Leitfä
higkeit ist, wird in eine Fräsmaschine eingesetzt, und
ein Nutbereich (Tiefe: 2,0 mm) wird mit einem Schaft
fräser (Bearbeitungsdurchmesser: 1,0 mm) ausgebildet.
Außerdem wird Epoxyharz (YZ3727/YH3724, hergestellt von
Ryoden Kasei), das bei Raumtemperatur in der Flüssig
phase ist, in den darin ausgebildeten Nutbereich gegos
sen und das Harz wird zum Aushärten während zwei Stun
den bei einer Temperatur von 140°c erhitzt. Das bear
beitete Material wird mit einer Ebene rechtwinklig zu
der Tiefenrichtung des Nutbereichs an einer Stelle 1,00
mm von der Bearbeitungsrandfläche entfernt geschnitten.
Dann wird gemäß Darstellung in Fig. 24A eine Leiter
platte 76, die mit einem Leitermuster 80 des Körpers
für eine Verdrahtungsanordnung 75 elektrisch zu verbin
den ist, vorher hergestellt, die Leiterplatte 76 und
der Körper für eine Verdrahtungsanordnung 75 werden
miteinander mittels eines Aufschmelzlötverfahrens elek
trisch verbunden und Teile (ein unbestückter Chip 84
oder andere) werden dort eingebaut. Dann werden die
Leiterplatte 76 und der Körper für eine Verdrahtungsan
ordnung 75 mittels eines Gießmaterials 79 gegossen. Es
ist zu beachten, daß mit dem Bezugszeichen 77 ein Iso
lator, mit dem Bezugszeichen 78 ein Leitermuster, mit
dem Bezugszeichen 81 ein Widerstand, mit dem Bezugszei
chen 82 ein mit Harz gefüllter Bereich und mit dem Be
zugszeichen 83 ein Draht zum Verdrahten bezeichnet wer
den.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird gemäß Dar
stellung in Fig. 24B einem Substrat durch Gießen Stei
figkeit mit einem Gießmaterial 79 verliehen und ein
Verwerfen in dem Substrat kann dadurch verringert wer
den, was es möglich macht, einen sehr zuverlässigen
Körper für eine Verdrahtungsanordnung 75 sowie eine
Leiterplatte 76 auszubilden.
Es ist zu beachten, daß ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung und ein Verfahren zu dessen Herstellung
und eine Leiterplatte, bei der der erfindungsgemäße
Körper für eine Verdrahtungsanordnung verwendet wird,
nicht auf jene beschränkt sind, die in jeder der vor
stehend beschriebenen Ausführungsformen offenbart sind,
sondern zahlreiche Modifikationen innerhalb des Umfangs
der Ansprüche durchgeführt werden können. Nachstehend
wird jede Ausführungsform beschrieben.
Bei der Ausführungsform 1 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel einer Form der Leiterplatte in Fig. 1A voraus,
die Form des Leitermusters ist jedoch nicht auf die
vorstehend beschriebene Form beschränkt und zahlreiche
Modifikationen sind innerhalb des Umfangs der Ansprüche
möglich. Die Beschreibung setzt auch einen Fall voraus,
bei dem die Dicke des Leiters 20 mm beträgt, dessen
Dicke ist jedoch nicht auf 20 mm beschränkt, und ein
dickerer oder dünnerer Leiter als der vorstehend be
schriebene ist innerhalb des Umfangs der Ansprüche zu
lässig.
Bei der Ausführungsform 2 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel voraus, bei dem eine Basis an dem unteren Ab
schnitt des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung be
festigt ist, sie ist jedoch nicht auf dieses Beispiel
beschränkt, und die Basis kann an irgendeinem Teil ei
ner oberen Fläche oder sowohl der oberen als auch der
unteren Fläche oder einem Bereich irgendeiner Fläche
davon befestigt werden.
Bei der Ausführungsform 3 setzt deren Beschreibung-ein
Beispiel voraus, bei dem der obere Abschnitt des Kör
pers für eine Verdrahtungsanordnung überzogen ist, das
Material ist jedoch nicht auf dieses Beispiel be
schränkt, und das Beschichten kann auf irgendeinem Teil
einer oberen Fläche oder sowohl einer oberen als auch
einer unteren Fläche oder einem Bereich irgendeiner
Fläche davon durchgeführt werden.
Bei der Ausführungsform 4 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel voraus, bei dem ein Kupfermaterial als Mate
rial hoher elektrischer Leitfähigkeit verwendet wird,
sie ist jedoch nicht nicht auf das Kupfermaterial be
schränkt, und jedes andere Material wie Messing, Kup
ferlegierung, Aluminium sowie Aluminiumlegierung, Eisen
und eine Legierung auf der Basis von Eisen, Zink sowie
eine Zinklegierung, Silber sowie eine Legierung auf der
Basis von Silber und Gold sowie eine Legierung auf der
Basis von Gold können innerhalb des Umfangs der Ansprü
che verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 5 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel voraus, bei dem ein doppelseitiges Klebemate
rial als Kleber verwendet wird, sie ist jedoch nicht
auf das doppelseitige Klebematerial beschränkt, und je
des andere Material wie Kleber auf der Basis von Epoxy,
Kleber auf der Basis von Acryl und Kleber auf der Basis
von Heißschmelze und ein Kleber auf der Basis von Kaut
schuk können verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 6 setzt deren Beschreibung ei
nen Fall voraus, bei dem zwei Stücke von Leitern dort
als eine Anzahl von Leitern angegeben sind, die Anzahl
der Leiter ist jedoch nicht auf zwei Stücke beschränkt
und jede Anzahl wie drei Stücke oder vier Stücke oder
mehr innerhalb eines praktischen Bereichs ist ohne Be
schränkung innerhalb des Umfangs der Ansprüche zuläs
sig.
Bei der Ausführungsform 7 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel voraus, bei dem drei Schichten als Material
verwendet werden, aber selbst wenn zwei Schichten oder
mehr Schichten verwendet werden, können die gleichen
Wirkungen wie vorstehend beschrieben erzielt werden.
Bei der Ausführungsform 8 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von Polyamid als Harzmaterial voraus, aber das
Harzmaterial ist nicht auf Polyamid beschränkt, jedes
andere Harz und fast alle Arten von Kunststoff wie PBT,
Phenol, Polyethylen und Polypropylen können verwendet
werden.
Bei der Ausführungsform 9 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von Aluminium als leicht bearbeitbares Materi
al voraus, das leicht bearbeitbare Material ist jedoch
nicht auf Aluminium beschränkt und jedes leicht bear
beitbare Material wie Messing oder Eisen kann verwendet
werden.
Bei der Ausführungsform 10 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel einer Dreischichtenstruktur voraus, die Struk
tur ist jedoch nicht auf die Dreischichtenstruktur be
schränkt und Zweischichten- oder Vierschichten- oder
eine Struktur mit noch mehr Schichten ist zulässig.
Bei der Ausführungsform 11 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel eines doppelseitigen Plattenmaterials voraus,
das miteinander über ein Durchgangsloch verbunden ist,
sie ist jedoch ist nicht auf dieses Beispiel be
schränkt, und jede andere Mehrschichtenplatte kann ver
wendet werden.
Bei der Ausführungsform 12 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von fünf Schichten voraus, die jeweils ein
doppelseitiges Plattenmaterial umfassen, das miteinan
der über ein Durchgangsloch verbunden ist, sie ist je
doch nicht auf dieses Beispiel beschränkt und alle mit
zwei oder mehr Schichten sind zulässig.
Bei der Ausführungsform 13 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von fünf Schichten eines doppelseitigen Plat
tenmaterials voraus, das miteinander über ein Durch
gangsloch und einen dicken Leiter 53 verbunden ist, sie
ist jedoch nicht auf dieses Beispiel beschränkt, und
eine oder mehr Schichten in jeder der Platten sind zu
lässig.
Bei der Ausführungsform 14 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von Polypropylen als Material für eine Basis
voraus, das Material für die Basis ist jedoch nicht auf
Polypropylen beschränkt und jedes andere Material wie
Material auf der Basis von Polyolefin wie Polyethylen,
Material auf der Basis von Silicon oder Material auf
der Basis von Teflon kann innerhalb des Umfangs der An
sprüche verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 16 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel eines Entformungsmittels auf der Basis von Si
licon als Entformungsmittel voraus, aber das Entfor
mungsmittel ist jedoch nicht auf das Entformungsmittel
auf der Basis von Silicon beschränkt, und jedes andere
Material, wie ein Material auf der Basis von Fett, ein
Material auf der Basis von Teflon oder ein Material auf
anorganischer Basis, kann innerhalb des Umfangs der An
sprüche verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 17 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von Araldite AV138/HV998 als Kleber voraus,
der Kleber ist jedoch nicht auf Araldite AV138/HV998
beschränkt, und jedes andere Material wie ein Kleber
auf der Basis von Acryl, ein anderer Kleber auf der Ba
sis von Epoxy, ein Kleber auf der Basis von Kautschuk
und ein Kleber auf der Basis einer Heißschmelze kann
innerhalb des Umfangs der Ansprüche verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 18 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von KE1204 (hergestellt von Shin′etsu Kagaku)
als Kleber voraus, der Kleber ist jedoch nicht auf
KE1204 (hergestellt von Shin′etsu Kagaku) beschränkt,
und jedes Material mit solchen Eigenschaften, daß die
Haftkraft zwischen Metallmaterialien oder einem Metall
material und einem Harzmaterial vor der Aushärtung groß
ist und die Haftung zwischen dem Kleber und dem
Epoxyharz nach der Aushärtung geringer wird, ist inner
halb des Umfangs der Ansprüche zulässig.
Bei der Ausführungsform 19 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von 3195 (hergestellt von Nitto Denko) als
Schaumkleber voraus, der Schaumkleber ist jedoch nicht
auf 3195 (hergestellt von Nitto Denko) beschränkt, und
jeder Kleber, bei dem die Haftkraft durch Bearbeitung
zum Schäumen bemerkenswert verringert wird, ist zuläs
sig.
Bei der Ausführungsform 20 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel von Kupfer-Eisen-Kupfer in dieser Reihenfolge
als Material für eine überzogene Struktur voraus, die
überzogene Struktur ist jedoch nicht auf dieses Bei
spiel beschränkt, und als Material für die Struktur
kann beispielsweise irgendeines wie Messing, Kupferle
gierung, Aluminium sowie Aluminiumlegierung, Eisen so
wie eine Legierung auf der Basis von Eisen, Zink sowie
eine Zinklegierung, Silber sowie eine Legierung auf der
Basis von Silber, Gold sowie eine Legierung auf der Ba
sis von Gold und Molybdän verwendet werden.
Bei der Ausführungsform 21 setzt deren Beschreibung ein
Beispiel voraus, bei dem eine Anschlußbasis, eine Befe
stigungsmutter und ein Leitermuster gleichzeitig mit
Harz gefüllt werden, sie ist jedoch nicht auf dieses
Beispiel beschränkt, und andere Teile können gleichzei
tig in Isolierharz eingebettet oder mit Harz befestigt
werden.
Wie aus der vorstehend angegebenen Beschreibung klar
ersichtlich ist, kann erfindungsgemäß ein dicker Leiter
genau ausgebildet werden, so daß eine Hochpräzisions
leiterplatte für die Anlegung eines starken Stroms aus
gebildet werden kann, und auch die Verbindung zwischen
der Leiterplatte und einem Steuersubstrat wird leicht
durchgeführt, so daß eine Leiterplatte mit einem darin
integrierten feinen Muster leicht ausgebildet werden
kann. Außerdem kann bei einem erfindungsgemäßen Her
stellungsverfahren durch Aufbringen eines besonderen
doppelseitigen Klebematerials eine Leiterplatte mit ho
her Bearbeitbarkeit hergestellt werden, was es wiederum
ermöglicht, verschiedene Arten von Produkten mit einem
kleinen Los herzustellen sowie eine Automatisierung,
Arbeitsersparnis und die Herstellung einer Leiterplatte
mit einer kleinen Anzahl von Teilen zu erreichen.
Wie vorstehend beschrieben wird bzw. werden bei dem
Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß einer er
findungsgemäßen Ausführungsform ein oder eine Vielzahl
von Schaltungsmusterleiter(n), der bzw. die jeweils zu
einer vorbestimmten Form ausgebildet und mechanisch
miteinander mittels Isolierharz verbunden sind, vorge
sehen, und die Schaltungsmuster sind auf zwei Flächen
davon ausgebildet, so daß das Schaltungsmuster eine ho
he Genauigkeit aufweist, ein Steuerstrom und ein star
ker Strom daran angelegt werden können und der Einbau
mit einer kleinen Anzahl von Teilen durchgeführt werden
kann. Auch kann ein gewünschtes Schaltungsmuster ausge
bildet werden, jeder Schaltungsleiter wird voneinander
isoliert und gleichzeitig können die Schaltungsleiter
monolithisch ausgebildet werden, und aus diesem Grund
wird die elektrische Verbindung zwischen der oberen
Fläche und der unteren Fläche eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung leichter.
Bei dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß ei
ner weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform wird ei
ne Isolierbasis an einer von zwei Flächen angeklebt,
an denen die Schaltungsmuster ausgebildet sind, so daß
die Steifigkeit des Körpers für eine Verdrahtungsanord
nung verbessert werden kann und eine der Flächen des
Körpers für eine Verdrahtungsanordnung kann unter Ver
wendung einer Befestigungsisolierbasis isoliert werden,
was es möglich macht, daß sie wirksam mit einer an eine
leitfähigen Strahlungsrippe oder dergleichen in Berüh
rung gebracht und daran befestigt werden kann.
Bei dem Körper für eine Verdrahtungsanordnung gemäß ei
ner weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform wird ein
Isolierüberzug auf eine oder beide von zwei Flächen
aufgebracht, an denen die Schaltungsmuster ausgebildet
werden, so daß die Isolierung des Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung weiter verbessert werden kann, und
ein Verbindungsbereich durch Löten kann gesteuert wer
den und weiterhin kann die Feuchtigkeitsbeständigkeit
verbessert werden.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für ei
ne Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung nicht durch Seitenätzen beein
trächtigt wie in einem Fall, in dem das Muster durch
Ätzen eines Kupfermaterials ausgebildet wird, kann die
Abmessungsgenauigkeit bei der Ausbildung eines Schal
tungsmusters besser sein und kann ein Nutbearbeiten
leicht durchgeführt werden, was es möglich macht, ein
gewünschtes Schaltungsmuster auszubilden. Außerdem wird
Epoxyharz in den in dem Kupfermaterial ausgebildeten
Nutbereich injiziert, können die Schaltungsmuster, die
jeweils einer Nutbearbeitung durch Schneiden der vor
stehend beschriebenen bearbeiteten Werkstücke mit einer
senkrechten Fläche zu der Tiefenrichtung des Nutbe
reichs unterzogen worden sind, monolithisch in einem
stabilen Zustand ausgebildet werden, so daß die Muster
nicht auseinanderfallen und deren Lageverschiebung nie
auftritt, können Leitermuster, die jeweils einer Nutbe
arbeitung unterzogen und von den Umfangsleitern abge
trennt worden sind, dadurch als Schaltungsmuster iso
liert und gleichzeitig monolithisch durch deren Inte
grieren durch Verkleben ausgebildet werden, was es mög
lich macht, einen Körper für eine Verdrahtungsanordnung
zu erhalten, an dem ein starker Strom angelegt werden
kann.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Ankle
bens oder Befestigens des Materials hoher elektrischer
Leitfähigkeit an der Bearbeitungsbasis und einen
Schritt des Abtrennens des Materials hoher elektrischer
Leitfähigkeit von der Bearbeitungsbasis, so daß das
Kupfermaterial und die Bearbeitungsbasis miteinander
mittels eines Klebers verbunden sind, und aus diesem
Grund können die Bearbeitungsbasis und der Abschnitt
des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung leicht von
einander getrennt werden, was es möglich macht, dessen
Bearbeitbarkeit zu verbessern.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Ankle
bens oder Befestigens einer Vielzahl von Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit der gleichen Art oder
unterschiedlicher Arten an der Bearbeitungsbasis und
einen Schritt des Abtrennens des ausgebildeten Mate
rials hoher elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbei
tungsbasis, so daß im Vergleich zu einem Fall, bei dem
ein Schaltungsmuster ausgebildet wird, indem das Mate
rial hoher elektrischer Leitfähigkeit auf der gesamten
Fläche davon vorgesehen wird, die Menge der Bearbei
tungsgeschwindigkeit verringert werden kann, indem das
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit für jeden
Block vorgesehen wird, und aus diesem Grund kann ein
Körper für eine Verdrahtungsanordnung wirksam herge
stellt werden.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für ei
ne Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird eine Vielzahl von Ma
terialien hoher elektrischer Leitfähigkeit laminiert
und miteinander verklebt und ein aus dem Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit hergestellter laminierter
Körper wird verwendet, so daß das laminierte Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit an der Bearbeitungsba
sis angeklebt und befestigt wird, und aus diesem Grund
kann eine Vielzahl von Körpern für eine Verdrahtungsan
ordnung wirksam und leicht erhalten werden.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt die Schritte des Lami
nierens und Verklebens einer Vielzahl von Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit und einer Vielzahl von
Harzplatten miteinander in einem versetzten Format, des
Anklebens und Befestigen des laminierten Materials an
der Bearbeitungsbasis, und ein Bereich des vorstehend
beschriebenen Harzes wird bearbeitet, so daß dessen Be
arbeitbarkeit ausgezeichnet ist und der Harzbereich
leicht abgetrennt werden kann, was es möglich macht,
dessen Bearbeitbarkeit zu verbessern.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt die Schritte des abwech
selnden Laminierens einer Vielzahl von Materialien ho
her elektrischer Leitfähigkeit und einer Vielzahl von
leicht bearbeitbaren Metallplatten und des Verklebens
der Materialien und der Metallplatten miteinander und
des Anklebens oder Befestigens des laminierten Mate
rials an der Bearbeitungsbasis und einen Schritt des
Abtrennens von leicht bearbeitbaren Metallplatten, so
daß es möglich ist, einen Körper für eine Verdrahtungs
anordnung durch Bearbeiten des in jeder Schicht ausge
bildeten, leicht bearbeitbaren Bereichs leicht abzu
trennen.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Lami
nierens und Verklebens einer Vielzahl von Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit der gleichen Art oder
unterschiedlicher Arten miteinander und des Anklebens
oder Befestigens des laminierten Materials an der Bear
beitungsbasis, einen Schritt des Abtrennens einer obe
ren Schicht der ausgebildeten, laminierten Materialien
und des Anklebens oder Befestigens der oberen Schicht
an einer weiteren Bearbeitungsbasis, einen Schritt des
Abtrennens der weiteren Bearbeitungsbasis, dann einen
Schritt des mehrmaligen Wiederholens einer Reihe von
Schritten von den vorstehend beschriebenen Schritten
an, so daß das Abtrennen des Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung extrem leichter wird, was es möglich
macht, eine Vielzahl von Körpern für eine Verdrahtungs
anordnung in einem kurzem Zeitraum zu erhalten.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Verse
hens von Leiterplatten auf beiden Flächen mit einem
Isoliermaterial und des Anklebens eines doppelseitigen
Substrats mit den Leiterplatten, die an beiden Flächen
elektrisch miteinander verbunden sind, über ein Durch
gangsloch an eine Bearbeitungsbasis, was es möglich
macht, ein Substrat eines dicken Leiters mit größerer
Beständigkeit gegen einen Wärmezyklus auszubilden.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Ver
klebens einer Vielzahl von doppelseitigen Substraten
miteinander, bei denen jeweils Leiterplatten an beiden
Flächen eines Isoliermaterial vorgesehen sind und elek
trisch miteinander über ein Durchgangsloch verbunden
sind, so daß der Leiter dicker gemacht werden kann, ein
starker Strom elektrisch daran angelegt werden und
gleichzeitig kann ein Substrat eines dicken Leiters mit
höherer Beständigkeit gegen einen Wärmezyklus ausgebil
det werden.
Das Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des elek
trischen Verbindens und gleichzeitigen mechanischen
Verbindens mit einem doppelseitigen Substrat, wobei
Leiterplatten an beiden Flächen eines Isoliermaterials
vorgesehen sind, die Leiterplatten an beiden Flächen
elektrisch miteinander über ein Durchgangsloch mit
dicken Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit
verbunden sind, so daß der Leiter dicker gemacht werden
kann, ein starker Strom elektrisch daran angelegt wer
den kann und gleichzeitig ein Substrat eines dicken
Leiters mit höherer Beständigkeit gegen einen Wärmezy
klus ausgebildet werden kann.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für ei
ne Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird die Bearbeitungsbasis
aus Harz mit einer geringen Haftung an dem in den Nut
bereich gefüllte Isolierharz hergestellt, so daß die
Bearbeitungsbasis und der Körper für eine Verdrahtungs
anordnung leicht voneinander abgetrennt werden können,
was es möglich macht, dessen Bearbeitbarkeit bemerkens
wert zu verbessern.
Bei dem Verfahren zur Herstellung eines Körpers für ei
ne Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfin
dungsgemäßen Ausführungsform wird die Bearbeitungsbasis
aus Harz auf der Basis von Polyolefin, Harz auf der Ba
sis von Silicon oder Harz auf der Basis von Fluor her
gestellt, so daß die Bearbeitungsbasis und der Körper
für eine Verdrahtungsanordnung leicht voneinander ge
trennt werden, was es möglich macht, dessen Bearbeit
barkeit bemerkenswert zu verbessern.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform wird eine Fläche der Bearbei
tungsbasis mit einem Entformungsmittel bearbeitet, so
daß die Haftkraft zwischen der Bearbeitungsbasis und
dem Epoxyharz geringer gemacht werden kann, was es mög
lich macht, den Körper für eine Verdrahtungsanordnung
von der Bearbeitungsbasis extrem leicht abzutrennen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform wird ein Kleber mit einer aus
gezeichneten Haftkraft bei etwa Raumtemperatur, dessen
Haftkraft bei Erhitzen geringer wird, zum Ankleben des
Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an der Bear
beitungsbasis verwendet, was es möglich macht, den Kör
per für eine Verdrahtungsanordnung extrem leicht von
der Bearbeitungsbasis abzutrennen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform ist der Kleber ein Kleber auf
der Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von
Silicon, so daß die Haftkraft mit Bezug auf Epoxyharz
bemerkenswert niedriger wird, was es möglich macht, die
Bearbeitungsbasis und den Körper für eine Verdrahtungs
anordnung leicht voneinander abzutrennen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform ist der Kleber ein Schaumkle
ber, so daß der Körper für eine Verdrahtungsanordnung
leicht von der Bearbeitungsbasis durch Erhitzen abge
trennt werden kann.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform ist das Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit ein magnetisches Material oder ein
überzogenes Material mit einem magnetischen Material
oder ein Material, das aus unterschiedlichen Arten von
Materialien besteht und ein magnetisches Material um
faßt, und der Magnetismus wird verwendet, wenn das
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit, in dem ein
Nutbereich zur Ausbildung eines Schaltungsmusters aus
gebildet ist, von einer Bearbeitungsbasis oder einem
anderen Material hoher elektrischer Leitfähigkeit, in
dem ein Nutbereich ausgebildet ist, abgetrennt wird, so
daß ein Abtrennungsschritt leichter wird. Ein überzoge
nes Dreischichtenmaterial wird auch als Material hoher
elektrischer Leitfähigkeit verwendet, so daß jedes
Material ausgewählt werden kann, was es ermöglicht, dem
Körper für eine Verdrahtungsanordnung verschiedene Ei
genschaften zu verleihen.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform kann in einem Fall, in dem das
Isolierharz in den Nutbereich eingefüllt ist, eine ge
wünschte Komponente gleichzeitig in den Nutbereich oder
in einem Bereich um den Nutbereich herum, in den das
Harz gegossen wird, eingebettet werden, so daß die Be
festigungskomponenten von den nächsten Schritten an
weggelassen werden können, was es möglich macht, dessen
Bearbeitbarkeit zu verbessern.
Bei dem Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungs
gemäßen Ausführungsform wird eine Nut mit einem spanab
hebenden Werkzeug mit einem Durchmesser gleich dem Iso
lierbereich in dem Material hoher elektrischer Leitfä
higkeit ausgebildet, so daß eine Arbeitsersparnis und
Effizienz bei der Nutbearbeitung erzielt werden können.
Außerdem können die Schritte der Nutbearbeitung effizi
enter durchgeführt werden.
Das Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungsgema
ßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Spezifi
zierens von Koordinatenwerten für die Mittellinie eines
Leitermusters, einen Schritt des Spezifizierens von Ko
ordinatenwerten für den Anfangspunkt und den Endpunkt
auf der Mittellinie des Leitermusters, einen Schritt
des Spezifizierens von Koordinatenwerten für die Mit
tellinie des angrenzenden Leitermusters, einen Schritt
des Spezifizierens von Koordinatenwerten für den An
fangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das
angrenzende Leitermuster, einen Schritt des Spezifizie
rens einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster
und dem angrenzenden Leitermuster, einen Schritt des
Einstellens eines Isolierbereichs zwischen Leitern
durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem
Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster in einen
Isolierbereich zwischen Leitern, einen Schritt des Ein
stellens eines Außendurchmessers eines spanabhebenden
Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich, einen
Schritt des Berechnens eines Nutbearbeitungswegs in
Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des spanabhe
benden Werkzeugs und einen Schritt des Speicherns des
berechneten Nutbearbeitungswegs, so daß ein gewünschtes
Schaltungsmuster wirksam erhalten werden kann.
Das Verfahren zur Herstellung des Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungsge
mäßen Ausführungsform umfaßt einen Schritt des Spezifi
zierens von Koordinatenwerten für die Mittellinie eines
Leitermusters, einen Schritt des Spezifizierens von Ko
ordinatenwerten für den Anfangspunkt und den Endpunkt
auf der Mittellinie des Leitermusters, einen Schritt
des Spezifizierens von Koordinatenwerten für die Mit
tellinie des angrenzenden Leitermusters, einen Schritt
des Spezifizierens von Koordinatenwerten für den An
fangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das
angrenzende Leitermuster, einen Schritt des Spezifizie
rens einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster
und dem angrenzenden Leitermuster, einen Schritt des
Einstellens eines Isolierbereichs zwischen Leitern
durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem
Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster in einen
Isolierbereich zwischen Leitern, einen Schritt des Ein
stellens eines Außendurchmessers eines spanabhebenden
Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich, einen
Schritt des Berechnens eines Nutbearbeitungswegs in
Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des spanabhe
benden Werkzeugs, einen Schritt des Speicherns des be
rechneten Nutbearbeitungswegs und einen Schritt des
Einstellens eines Harzgießwegs in Abhängigkeit von dem
gespeicherten Nutbearbeitungsweg, so daß das Eingeben
von Koordinatenwerten für eine Gießstellung an einem
Spitzenbereich eines Abgabegeräts zum Gießen von Harz
weggelassen wird, was es ermöglicht, eine Effizienz bei
dem Harzgießvorgang zu erzielen.
Bei der Leiterplatte, bei der der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungsge
mäßen Ausführungsform verwendet wird, wird ein Schal
tungsmusterleiter oder eine Vielzahl von Schaltungsmu
sterleitern, die jeweils zu einer vorbestimmten Form
ausgebildet und mechanisch miteinander mit Isolierharz
verbunden sind, vorgesehen, und in dem Körper für eine
Verdrahtungsanordnung, in dem die Schaltungsmuster an
zwei Flächen ausgebildet sind, ist der Körper für eine
Verdrahtungsanordnung mit der Vielzahl von Schaltungs
musterleitern, die miteinander integriert sind, mit ei
ner gedruckten Leiterplatte elektrisch verbunden oder
mit dieser elektrisch verbunden und an dieser mecha
nisch befestigt, so daß die Abmessungsgenauigkeit zur
Ausbildung von Mustern verbessert ist und auch eine
Hochpräzisionsleiterplatte für ein feines Muster oder
ein Muster für einen starken Strom ausgebildet werden
kann, indem der Körper für eine Verdrahtungsanordnung,
der durch die Verbesserung der Genauigkeit des dicken
Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet
ist angebracht wird und beide miteinander elektrisch
verbunden werden.
Bei der Leiterplatte, bei der der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung verwendet wird, gemäß einer weiteren
erfindungsgemäßen Ausführungsform wird ein vorbestimm
tes Schaltungsmuster durch Ausbilden eines Nutbereichs
in einer Vielzahl von Materialien hoher elektrischer
Leitfähigkeit ausgebildet, das Material hoher elektri
scher Leitfähigkeit wird in einer ebenen Form vorgese
hen, das Isolierharz wird in den in den Materialien ho
her elektrischer Leitfähigkeit ausgebildeten Nutbereich
eingefüllt, der Körper für eine Verdrahtungsanordnung
mit der Vielzahl von Materialien hoher elektrischer
Leitfähigkeit, die miteinander integriert sind, wird
mit einer gedruckten Leiterplatte elektrisch verbunden
oder mit dieser elektrisch verbunden und an dieser me
chanisch befestigt, so daß ein Bereich der Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit aus einem Außenumfang
des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung vorsteht, so
daß ein Bereich, in dem ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung und eine Leiterplatte angebracht werden
können, größer wird und die Anzahl der erforderlichen
Teile verringert werden kann.
Bei der Leiterplatte, bei der der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungsge
mäßen Ausführungsform verwendet wird, wird ein unbe
stückter Chip direkt mit einem Leiterabschnitt des Kör
pers für eine Verdrahtungsanordnung verbunden, so daß
ein Wärmeverteiler in einem eingebauten Bereich des Ab
schnitts für den starken Strom nicht erforderlich ist
und die Anzahl der erforderlichen Teile verringert wer
den kann.
Bei der Leiterplatte, bei der der Körper für eine Ver
drahtungsanordnung gemäß einer weiteren erfindungsge
mäßen Ausführungsform verwendet wird, wird ein Bereich
oder der gesamte Abschnitt des Körper für eine Verdrah
tungsanordnung gegossen, so daß ein Verwerfen der Plat
te verringert wird, indem ihr aufgrund eines gegossenen
Materials Steifigkeit verliehen wird, was es möglich
macht, einen sehr zuverlässigen Körper für eine Ver
drahtungsanordnung sowie eine Leiterplatte auszubilden.
Obgleich die Erfindung mit Bezug auf eine spezifische
Ausführungsform für eine vollständige und klare Offen
barung beschrieben wurde, sind die beiliegenden Ansprü
che dadurch nicht eingeschränkt, sondern sind so auszu
legen, daß sie alle Modifikationen und alternative Kon
struktionen verkörpern, die Fachleuten einfallen kön
nen, die unter die hier dargelegte Grundlehre fallen.
Claims (105)
1. Körper für eine Verdrahtungsanordnung mit mindestens
zwei Flächen, umfassend:
eine Vielzahl von Schaltungsmusterleitern, wobei jeder Leiter zu einer vorbestimmten Form ausgebildet ist, die Leiter mechanisch miteinander mit Isolierharz verbunden sind und die Schaltungsmuster auf zwei Flächen des Kör pers ausgebildet sind.
eine Vielzahl von Schaltungsmusterleitern, wobei jeder Leiter zu einer vorbestimmten Form ausgebildet ist, die Leiter mechanisch miteinander mit Isolierharz verbunden sind und die Schaltungsmuster auf zwei Flächen des Kör pers ausgebildet sind.
2. Körper für eine Verdrahtungsanordnung nach Anspruch
1, weiterhin umfassend eine Isolierbasis, die an einer
der zwei Flächen angeklebt ist, an denen die Schal
tungsmuster ausgebildet sind.
3. Körper für eine Verdrahtungsanordnung nach Anspruch
1, weiterhin umfassend einen Isolierüberzug, der auf
mindestens eine der zwei Flächen aufgebracht ist, auf
denen die Schaltungsmuster ausgebildet sind.
4. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung eines ersten Ma
terials hoher elektrischer Leitfähigkeit, umfassend die
Schritte:
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem ersten Material hoher elektrischer Leitfähigkeit auszubilden,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit zur Ausbildung einer ersten Fläche im wesent lichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbe reichs und zur gleichzeitigen Ausbildung einer zweiten Fläche durch Schneiden des in den Nutbereich eingefüll ten Isolierharzes.
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem ersten Material hoher elektrischer Leitfähigkeit auszubilden,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit zur Ausbildung einer ersten Fläche im wesent lichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbe reichs und zur gleichzeitigen Ausbildung einer zweiten Fläche durch Schneiden des in den Nutbereich eingefüll ten Isolierharzes.
5. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Material hoher elektrischer Leitfä
higkeit ein magnetisches Material, ein Beschichtungsma
terial mit einem magnetischen Material oder ein Mate
rial, das ein Material hoher elektrischer Leitfähigkeit
und ein magnetisches Material umfaßt, ist, und daß die
magnetischen Eigenschaften des magnetischen Materials
zum Abtrennen des ersten Materials hoher elektrischer
Leitfähigkeit von einer Bearbeitungsbasis oder einem
zweiten Material mit einem hochelektrischen Material,
in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, verwendet wird.
6. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
7. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem Isolierbereich in dem
Material hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet
wird.
8. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung eines ersten Ma
terials hoher elektrischer Leitfähigkeit, umfassend die
Schritte:
Ankleben des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit an eine Isolierbearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs für ein spezifisches Schal tungsmuster in dem ersten Material hoher elektrischer Leitfähigkeit,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich,
Abtrennen des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit von der Bearbeitungsbasis.
Ankleben des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit an eine Isolierbearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs für ein spezifisches Schal tungsmuster in dem ersten Material hoher elektrischer Leitfähigkeit,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich,
Abtrennen des ersten Materials hoher elektrischer Leit fähigkeit von der Bearbeitungsbasis.
9. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an dem Isolierharz hergestellt wird,
das in den Nutbereich eingefüllt wird.
10. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis ein Harz auf der
Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis von Si
licon oder ein Harz auf der Basis von Fluor umfaßt.
11. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
12. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber, der eine große Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und eine geringere Haftkraft
bei einer höheren zweiten Temperatur aufweist, zum An
kleben des ersten Materials hoher elektrischer Leitfä
higkeit an die Bearbeitungsbasis verwendet wird.
13. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
14. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
15. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis für das Abtrennen des ersten Materials
hoher elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungs
basis oder einem zweites Material mit einem hochelek
trischen Material, in dem der Nutbereich ausgebildet
ist, verwendet wird.
16. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum, in den das Harz gegos
sen wird, eingebettet wird.
17. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
18. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung einer Vielzahl
von ersten Materialien einer gleichen oder unterschied
lichen Art, jeweils mit hoher elektrischer Leitfähig
keit, umfassend die Schritte:
Ankleben einer Vielzahl von ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters in den ersten Materialien ho her elektrischer Leitfähigkeit,
Einfüllen des Isolierharzes in den Nutbereich, der in dem Ausbildungsschritt ausgebildet ist und in einen Spalt, der mit der Vielzahl von Materialien großer elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet wurde, und
Abtrennen der ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsbasis.
Ankleben einer Vielzahl von ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters in den ersten Materialien ho her elektrischer Leitfähigkeit,
Einfüllen des Isolierharzes in den Nutbereich, der in dem Ausbildungsschritt ausgebildet ist und in einen Spalt, der mit der Vielzahl von Materialien großer elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet wurde, und
Abtrennen der ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsbasis.
19. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus einem Harz mit
einer geringen Haftung an dem in den Nutbereich einge
füllten Isolierharz hergestellt wird.
20. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 19, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
21. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
22. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer hohen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Haftkraft
bei einer höheren zweiten Temperatur verwendet wird, um
das erste Material hoher elektrischer Leitfähigkeit an
der Bearbeitungsbasis anzukleben.
23. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 22, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
24. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 22, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
25. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Grundlage zum Abtrennen des ersten Materials
hoher elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungs
basis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
26. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einem
Bereich um den Nutbereich herum, in den das Harz gegos
sen wird, eingebettet wird.
27. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
mit einem Durchmesser ausgebildet wird, der im wesent
lichen gleich dem Isolierbereich des Materials hoher
elektrischer Leitfähigkeit ist.
28. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung einer Vielzahl
von ersten Materialen hoher elektrischer Leitfähigkeit,
umfassend die folgenden Schritte:
Ausbilden eines Laminats aus der Vielzahl von ersten Materialien,
Ankleben der laminierten ersten Materialien an eine Be arbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifischen Schaltungsmuster in den laminierten ersten Materialien auszubilden,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt gebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der ersten laminierten Materialien zur Aus bildung von Flächen, die im wesentlichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs sind und an Stel len, an denen die Flächen auch das in den Nutbereich gefüllte Isolierharz schneiden.
Ausbilden eines Laminats aus der Vielzahl von ersten Materialien,
Ankleben der laminierten ersten Materialien an eine Be arbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifischen Schaltungsmuster in den laminierten ersten Materialien auszubilden,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt gebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der ersten laminierten Materialien zur Aus bildung von Flächen, die im wesentlichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs sind und an Stel len, an denen die Flächen auch das in den Nutbereich gefüllte Isolierharz schneiden.
29. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an dem in den Nutbereich gefüllten
Isolierharz hergestellt wird.
30. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 29, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
31. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
32. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer hohen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Haftkraft
bei einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des
ersten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an
der Bearbeitungsbasis verwendet wird.
33. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 32, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
34. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 32, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
35. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweites Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
36. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einem
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
37. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 28, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser aufweist, der
im wesentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Mate
rial hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
38. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung einer Vielzahl
von ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähig
keit, umfassend die folgenden Schritte:
abwechselndes Laminieren der Vielzahl von ersten Mate rialien und einer Vielzahl von Harzplatten und Verkle ben der ersten Materialien und der Harzplatten mitein ander zur Bildung eines Laminats,
Ankleben des Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Ausbildungs schritts gebildeten Nutbereich, und
Abtrennen von mindestens einer der Harzplatten in dem Laminat zur Ausbildung einer Fläche, die im wesentli chen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs ist und an einer Stelle, an der die Fläche auch das in den Nutbereich gefüllte Isolierharz schneidet.
abwechselndes Laminieren der Vielzahl von ersten Mate rialien und einer Vielzahl von Harzplatten und Verkle ben der ersten Materialien und der Harzplatten mitein ander zur Bildung eines Laminats,
Ankleben des Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Ausbildungs schritts gebildeten Nutbereich, und
Abtrennen von mindestens einer der Harzplatten in dem Laminat zur Ausbildung einer Fläche, die im wesentli chen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbereichs ist und an einer Stelle, an der die Fläche auch das in den Nutbereich gefüllte Isolierharz schneidet.
39. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
niedrigen Haftung an dem in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz hergestellt wird.
40. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 39, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
41. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
42. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer hohen Haftkraft bei
einer ersten Tempratur und einer niedrigeren Haftkraft
bei einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des
ersten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an
die Bearbeitungsbasis verwendet wird.
43. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 42, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
44. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 42, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
45. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, bei dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
46. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
47. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 38, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
48. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung einer Vielzahl
von ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähig
keit, umfassend die folgenden Schritte:
abwechselndes Laminieren der Vielzahl von ersten Mate rialien und einer Vielzahl von leicht bearbeitbaren Me tallplatten und Verkleben der ersten Materialien und der Metallplatten miteinander zur Bildung eines Lami nats,
Ankleben des Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Ausbildungs schritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen von mindestens einer der leicht bearbeitbaren Metallplatten in dem Laminat mit einer Ebene im wesent lichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbe reichs in dem Laminat und an einer Stelle, an der die Ebene das in den Nutbereich eingefüllte Isolierharz schneidet.
abwechselndes Laminieren der Vielzahl von ersten Mate rialien und einer Vielzahl von leicht bearbeitbaren Me tallplatten und Verkleben der ersten Materialien und der Metallplatten miteinander zur Bildung eines Lami nats,
Ankleben des Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Ausbildungs schritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen von mindestens einer der leicht bearbeitbaren Metallplatten in dem Laminat mit einer Ebene im wesent lichen rechtwinklig zu der Tiefenrichtung des Nutbe reichs in dem Laminat und an einer Stelle, an der die Ebene das in den Nutbereich eingefüllte Isolierharz schneidet.
49. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an das in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz hergestellt wird.
50. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 49, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
51. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
52. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer großen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Haftkraft
bei einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des
ersten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an
die Bearbeitungsbasis verwendet wird.
53. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 52, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
54. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 52, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
55. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine Ver
drahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Materi
als als Basis zum Abtrennen des ersten Materials hoher
elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsbasis
oder einem zweiten Material mit hochelektrischem Mate
rial, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, verwendet
wird.
56. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
57. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 48, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
58. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung unter Verwendung einer Vielzahl
von ersten Materialien hoher elektrischer Leitfähig
keit, umfassend die folgenden Schritte:
Laminieren und Verkleben einer Vielzahl von ersten Ma terialien der gleichen oder unterschiedlicher Arten zur Bildung eines Laminats,
Ankleben des Laminats an eine erste Bearbeitungsbasis, Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Abtrennen der oberen Schicht des Laminats nach dem Aus bildungsschritt und Ankleben der oberen Schicht an ei ner zweiten Bearbeitungsbasis,
Einfüllen eines Isolierharzes in den Nutbereich in dem Laminat, das in dem Abtrennungsschritt abgetrennt wurde und dann Abtrennen der zweiten Bearbeitungsbasis, und
mehrfaches Wiederholen einer Reihe von Schritten, die den Abtrennungsschritt der oberen Schicht und den Ein füll-/Abtrennungsschritt umfassen.
Laminieren und Verkleben einer Vielzahl von ersten Ma terialien der gleichen oder unterschiedlicher Arten zur Bildung eines Laminats,
Ankleben des Laminats an eine erste Bearbeitungsbasis, Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in dem Laminat auszubil den,
Abtrennen der oberen Schicht des Laminats nach dem Aus bildungsschritt und Ankleben der oberen Schicht an ei ner zweiten Bearbeitungsbasis,
Einfüllen eines Isolierharzes in den Nutbereich in dem Laminat, das in dem Abtrennungsschritt abgetrennt wurde und dann Abtrennen der zweiten Bearbeitungsbasis, und
mehrfaches Wiederholen einer Reihe von Schritten, die den Abtrennungsschritt der oberen Schicht und den Ein füll-/Abtrennungsschritt umfassen.
59. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an dem in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz hergestellt ist.
60. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 59, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
61. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
62. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer großen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Kraft bei
einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des er
sten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an die
Bearbeitungsbasis verwendet wird.
63. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 62, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
64. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 62, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
65. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
66. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
67. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 58, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
68. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung, umfassend die folgenden Schrit
te:
Vorsehen von Leiterplatten auf beiden Flächen eines Isoliermaterials zur Ausbildung eines doppelseitigen Substrats und Verkleben des doppelseitigen Substrats mit den Leiterplatten an beiden Flächen, die miteinan der über ein Durchgangsloch mit einer Bearbeitungsbasis elektrisch verbunden werden,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters an dem mit der Bearbeitungs basis verbundenen, doppelseitigen Substrat,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen des mittels jedes der Schritte ausgebildeten doppelseitigen Substrats von der Bearbeitungsbasis.
Vorsehen von Leiterplatten auf beiden Flächen eines Isoliermaterials zur Ausbildung eines doppelseitigen Substrats und Verkleben des doppelseitigen Substrats mit den Leiterplatten an beiden Flächen, die miteinan der über ein Durchgangsloch mit einer Bearbeitungsbasis elektrisch verbunden werden,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters an dem mit der Bearbeitungs basis verbundenen, doppelseitigen Substrat,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Ausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen des mittels jedes der Schritte ausgebildeten doppelseitigen Substrats von der Bearbeitungsbasis.
69. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an den in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz aufweist.
70. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 69, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
71. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
72. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer großen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Kraft bei
einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des er
sten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an der
Bearbeitungsbasis verwendet wird.
73. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 72, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
74. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 72, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
75. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
76. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
77. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 68, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
78. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung, umfassend die folgenden Schrit
te:
Ausbilden eines Laminats durch Verkleben einer Vielzahl von doppelseitigen Substraten miteinander, wobei jedes dieser Substrate Leiterplatten aufweist, die an gegen überliegenden Flächen eines Isoliermaterials vorgesehen sind und miteinander elektrisch über ein Durchgangsloch verbunden sind,
Ankleben des in dem Laminatausbildungsschritt ausgebil deten Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in einem doppelseitigen Substrat auszubilden, das an der Bearbeitungsbasis in dem zweiten Schritt angeklebt wird,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Nutenaus bildungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der mittels der vorstehend angegebenen Schritte gebildeten laminierten Materialien von der Be arbeitungsbasis.
Ausbilden eines Laminats durch Verkleben einer Vielzahl von doppelseitigen Substraten miteinander, wobei jedes dieser Substrate Leiterplatten aufweist, die an gegen überliegenden Flächen eines Isoliermaterials vorgesehen sind und miteinander elektrisch über ein Durchgangsloch verbunden sind,
Ankleben des in dem Laminatausbildungsschritt ausgebil deten Laminats an einer Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs mit einer Tiefe, um ein spezifisches Schaltungsmuster in einem doppelseitigen Substrat auszubilden, das an der Bearbeitungsbasis in dem zweiten Schritt angeklebt wird,
Einfüllen eines Isolierharzes in den in dem Nutenaus bildungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der mittels der vorstehend angegebenen Schritte gebildeten laminierten Materialien von der Be arbeitungsbasis.
79. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an das in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz hergestellt wird.
80. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 79, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
81 Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
82. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer großen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Kraft bei
einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des er
sten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an der
Bearbeitungsbasis verwendet wird.
83. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 82, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
84. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 82, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
85. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
86. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
87. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 78, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
88. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung, umfassend die folgenden Schrit
te:
Ausbilden eines Laminats durch elektrisches Verbinden und gleichzeitig mechanisches Aneinanderfügen von zwei doppelseitigen Substraten, wobei jedes Substrat Leiter platten aufweist, die auf beiden Seiten eines Isolier materials vorgesehen sind, wobei die Leiterplatten an beiden Flächen über ein Durchgangsloch und dicke Mate rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit elektrisch miteinander verbunden sind,
Ankleben der in diesem Laminatausbildungsschritt ausge bildeten Laminatmaterialien an die Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters in den laminierten Materia lien, die aus einem doppelseitigen Substrat und dicken Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehen, die an der Bearbeitungsbasis in dem Klebeschritt ge klebt sind,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Nutenausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der mittels jedes der vorstehenden Schritte ausgebildeten, laminierten Materialien von der Bearbei tungsbasis.
Ausbilden eines Laminats durch elektrisches Verbinden und gleichzeitig mechanisches Aneinanderfügen von zwei doppelseitigen Substraten, wobei jedes Substrat Leiter platten aufweist, die auf beiden Seiten eines Isolier materials vorgesehen sind, wobei die Leiterplatten an beiden Flächen über ein Durchgangsloch und dicke Mate rialien hoher elektrischer Leitfähigkeit elektrisch miteinander verbunden sind,
Ankleben der in diesem Laminatausbildungsschritt ausge bildeten Laminatmaterialien an die Bearbeitungsbasis,
Ausbilden eines Nutbereichs zur Ausbildung eines spezi fischen Schaltungsmusters in den laminierten Materia lien, die aus einem doppelseitigen Substrat und dicken Materialien hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehen, die an der Bearbeitungsbasis in dem Klebeschritt ge klebt sind,
Einfüllen des Isolierharzes in den in dem Nutenausbil dungsschritt ausgebildeten Nutbereich, und
Abtrennen der mittels jedes der vorstehenden Schritte ausgebildeten, laminierten Materialien von der Bearbei tungsbasis.
89. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis aus Harz mit einer
geringen Haftung an das in den Nutbereich eingefüllte
Isolierharz ist.
90. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 89, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bearbeitungsbasis entweder ein Harz
auf der Basis von Polyolefin, ein Harz auf der Basis
von Silicon oder ein Harz auf der Basis von Fluor um
faßt.
91. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Fläche der Bearbeitungsbasis mit ei
nem Entformungsmittel bearbeitet wird.
92. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Kleber mit einer großen Haftkraft bei
einer ersten Temperatur und einer geringeren Kraft bei
einer höheren zweiten Temperatur zum Ankleben des er
sten Materials hoher elektrischer Leitfähigkeit an der
Bearbeitungsbasis verwendet wird.
93. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 92, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber entweder ein Kleber auf der
Basis von Epoxy oder ein Kleber auf der Basis von Si
licon ist.
94. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 92, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Kleber ein Schaumkleber ist.
95. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß das erste Material hoher elektrischer
Leitfähigkeit ein magnetisches Material umfaßt und daß
die magnetischen Eigenschaften des magnetischen Mate
rials als Basis zum Abtrennen des ersten Materials ho
her elektrischer Leitfähigkeit von der Bearbeitungsba
sis oder einem zweiten Material mit hochelektrischem
Material, in dem ein Nutbereich ausgebildet ist, ver
wendet wird.
96. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß, während des Schritts des Einfüllens des
Isolierharzes in den Nutbereich, eine gewünschte Kompo
nente gleichzeitig in den Nutbereich und/oder in einen
Bereich um den Nutbereich herum eingebettet wird, in
den das Harz gegossen wird.
97. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 88, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nut mit einem spanabhebenden Werkzeug
ausgebildet wird, das einen Durchmesser hat, der im we
sentlichen gleich dem Isolierbereich in dem Material
hoher elektrischer Leitfähigkeit ist.
98. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung, umfassend die folgenden Schrit
te:
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für den Anfangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie des Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines angrenzenden Leitermusters,
Spezifizieren von Koordinatenwerten für den Anfangs punkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das an grenzende Leitermuster,
Spezifizieren einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster,
Einstellen eines Isolierbereichs zwischen den Leitern durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem Isolierbereich zwischen den Leitern,
Einstellen eines Außendurchmessers eines spanabhebenden Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich,
Berechnen eines Nutbearbeitungswegs in Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des Bearbeitungswegs, und
Speichern des berechneten Nutbearbeitungswegs.
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für den Anfangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie des Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines angrenzenden Leitermusters,
Spezifizieren von Koordinatenwerten für den Anfangs punkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das an grenzende Leitermuster,
Spezifizieren einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster,
Einstellen eines Isolierbereichs zwischen den Leitern durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem Isolierbereich zwischen den Leitern,
Einstellen eines Außendurchmessers eines spanabhebenden Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich,
Berechnen eines Nutbearbeitungswegs in Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des Bearbeitungswegs, und
Speichern des berechneten Nutbearbeitungswegs.
99. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung, umfassend die folgenden Schrit
te:
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für den Anfangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie des Leitermusters, Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines angrenzenden Leitermusters,
Spezifizieren von Koordinatenwerten für den Anfangs punkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das an grenzende Leitermuster,
Spezifizieren einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster, Einstellen eines Isolierbereichs zwischen den Leitern durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem Isolierbereich zwischen den Leitern,
Einstellen eines Außendurchmessers eines spanabhebenden Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich,
Berechnen eines Nutbearbeitungswegs in Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des Bearbeitungswegs,
Speichern des berechneten Nutbearbeitungswegs, und
Einstellen eines Harzgießwegs in Abhängigkeit von dem gespeicherten Nutbearbeitungsweg.
Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines Leitermusters,
Spezifizieren der Koordinatenwerte für den Anfangspunkt und den Endpunkt auf der Mittellinie des Leitermusters, Spezifizieren der Koordinatenwerte für die Mittellinie eines angrenzenden Leitermusters,
Spezifizieren von Koordinatenwerten für den Anfangs punkt und den Endpunkt auf der Mittellinie für das an grenzende Leitermuster,
Spezifizieren einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster, Einstellen eines Isolierbereichs zwischen den Leitern durch Umwandeln einer Potentialdifferenz zwischen dem Leitermuster und dem angrenzenden Leitermuster zu einem Isolierbereich zwischen den Leitern,
Einstellen eines Außendurchmessers eines spanabhebenden Werkzeugs entsprechend dem Isolierbereich,
Berechnen eines Nutbearbeitungswegs in Übereinstimmung mit dem Außendurchmesser des Bearbeitungswegs,
Speichern des berechneten Nutbearbeitungswegs, und
Einstellen eines Harzgießwegs in Abhängigkeit von dem gespeicherten Nutbearbeitungsweg.
100. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 99, weiterhin um
fassend das Verbinden eines unbestückten Chips mit ei
nem Leiterabschnitt des Körpers für eine Verdrahtungs
anordnung.
101. Verfahren zur Herstellung eines Körpers für eine
Verdrahtungsanordnung nach Anspruch 99, weiterhin um
fassend das Gießen eines Bereichs oder des gesamten Ab
schnitts des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung.
102. Leiterplatte, bei der ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung verwendet wird, bei dem ein Schaltungs
musterleiter oder eine Vielzahl von Schaltungsmuster
leitern, die jeweils zu einer vorbestimmten Form ausge
bildet und mechanisch miteinander mit Isolierharz ver
bunden sind, vorgesehen ist, und die Schaltungsmuster
an zwei Flächen davon ausgebildet sind, daß der Körper
für eine Verdrahtungsanordnung mit der Vielzahl von
Schaltungsmusterleitern, die miteinander dort inte
griert sind, mit einer gedruckten Leiterplatte elek
trisch verbunden oder mit dieser elektrisch verbunden
und an dieser mechanisch befestigt ist.
103. Leiterplatte, bei der ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung verwendet wird, nach Anspruch 102, wei
terhin umfassend einen unbestückten Chip, der direkt
mit einem Leiterabschnitt des Körpers für eine Verdrah
tungsanordnung verbunden ist.
104. Leiterplatte nach Anspruch 102, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Teil des oder der gesamte Abschnitt
des Körpers für eine Verdrahtungsanordnung gegossen
ist.
105. Leiterplatte, bei der ein Körper für eine Verdrah
tungsanordnung verwendet wird, wobei ein vorbestimmtes
Schaltungsmuster durch Ausbilden eines Nutbereichs in
einer Vielzahl von Materialien hoher elektrischer Leit
fähigkeit ausgebildet ist, wobei die Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit in einer ebenen Form vorge
sehen sind, das Isolierharz in den mit den Materialien
hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildeten Nutbe
reich eingefüllt sind, der Körper für eine Verdrah
tungsanordnung mit der Vielzahl von Materialien hoher
elektrischer Leitfähigkeit, die dort miteinander inte
griert sind, mit einer gedruckten Leiterplatte elek
trisch verbunden oder mit einer gedruckten Leiterplatte
elektrisch verbunden und an dieser mechanisch befestigt
ist, so daß ein Bereich des Materials hoher elektri
scher Leitfähigkeit von dem Außenumfang des Körpers für
eine Verdrahtungsanordnung vorsteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04464895A JP3452678B2 (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 配線構成体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19607974A1 true DE19607974A1 (de) | 1996-09-05 |
Family
ID=12697268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19607974A Withdrawn DE19607974A1 (de) | 1995-03-03 | 1996-03-01 | Körper für eine Verdrahtungsanordnung, Verfahren zu dessen Herstellung und Leiterplatte, bei der der Körper für eine Verdrahtungsanordnung verwendet wird |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6191367B1 (de) |
JP (1) | JP3452678B2 (de) |
KR (1) | KR100307671B1 (de) |
CN (1) | CN1051197C (de) |
DE (1) | DE19607974A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1122988A2 (de) * | 2000-01-28 | 2001-08-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung Dergleichen und Verfahren zur Montierung des elektronischen Schaltkreiselementes |
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