JPS622589A - 回路基板作成方法 - Google Patents
回路基板作成方法Info
- Publication number
- JPS622589A JPS622589A JP14082385A JP14082385A JPS622589A JP S622589 A JPS622589 A JP S622589A JP 14082385 A JP14082385 A JP 14082385A JP 14082385 A JP14082385 A JP 14082385A JP S622589 A JPS622589 A JP S622589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- computer
- holes
- data
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子または電気回路基板の試作や生産を行う回
路基板作成方法に関するものである。
路基板作成方法に関するものである。
従来の技術
近年、産業用、民生用プリント基板の開発期間の短縮を
目的として、そのパターンの形成を工・ノチンダ液を使
わないで、カッターやドリルを使って行う回路基板作成
方法が開発されている。
目的として、そのパターンの形成を工・ノチンダ液を使
わないで、カッターやドリルを使って行う回路基板作成
方法が開発されている。
以下図面を参照しながら従来の回路基板作成システムに
ついて説明する。
ついて説明する。
第4図は従来の回路基板作成方法の機器構成図であり、
lはパソコン、2はフロッピーディスク装置、3はキー
ボード、4はディスプレイ装置、5はディスプレイ画面
に表示された回路基板加工情報である。5は、オペレー
ターによりキーボード又はタブレフト上の座標点をディ
ジタイズして入力されるものである。6は回路基板を加
工するためのNCフライス盤であり、7はパソコンlと
NCフライス盤6を接続し、加工情報をパソコン1から
NCフライス盤6に送るための電線である。
lはパソコン、2はフロッピーディスク装置、3はキー
ボード、4はディスプレイ装置、5はディスプレイ画面
に表示された回路基板加工情報である。5は、オペレー
ターによりキーボード又はタブレフト上の座標点をディ
ジタイズして入力されるものである。6は回路基板を加
工するためのNCフライス盤であり、7はパソコンlと
NCフライス盤6を接続し、加工情報をパソコン1から
NCフライス盤6に送るための電線である。
8および9はドリル10をX軸および、Y軸方向に移動
させるための支柱であり、9と10は通常一体化されて
いる。11は全面に銅箔をはったフエノール又はガラス
エポキシ板であり、加工の対象物である。
させるための支柱であり、9と10は通常一体化されて
いる。11は全面に銅箔をはったフエノール又はガラス
エポキシ板であり、加工の対象物である。
第5図は従来の回路基板作成方法を使って回路基板を作
成する手順であり、第6図はそのソフトウェア構成図で
ある。
成する手順であり、第6図はそのソフトウェア構成図で
ある。
以上のように構成された回路基板作成方法について、以
下その動作について説明する。
下その動作について説明する。
まずオペレータは銅箔除去のための加工経路を考えなが
らその経路情報をキーボードまたはタブレットから入力
する。入力された経路はディスプレイ装置に表示され確
認される。次にオペレータはNCフライス盤上に板11
をセットし、パソコンから加工命令を送るとドリル10
が回転移動してディスプレイ装置に表示されたパターン
と同じ図柄で銅箔が削り取られる。
らその経路情報をキーボードまたはタブレットから入力
する。入力された経路はディスプレイ装置に表示され確
認される。次にオペレータはNCフライス盤上に板11
をセットし、パソコンから加工命令を送るとドリル10
が回転移動してディスプレイ装置に表示されたパターン
と同じ図柄で銅箔が削り取られる。
しかしながら、上記のような構成においては、加工経路
を対話で入力しなければならないため、加工情報の入力
に長時間を要し、大規模な回路基板の加工は実質的に難
しいこと、また、両画の基板加工の場合、表面と裏面の
パターンの接続に大量の特殊なピンの挿入という手間で
間違いやすい後処理が必要となるなどの問題点を有して
いた。
を対話で入力しなければならないため、加工情報の入力
に長時間を要し、大規模な回路基板の加工は実質的に難
しいこと、また、両画の基板加工の場合、表面と裏面の
パターンの接続に大量の特殊なピンの挿入という手間で
間違いやすい後処理が必要となるなどの問題点を有して
いた。
発明が解決しようとする問題点
本発明は上記問題点に鑑み、高密度の両面回路基板(デ
ィジタル、アナログ、ハイブリッド回路を含む)の加工
を、従来のフォトプロフタ−用データまたはCADシス
テムに構築されているパターンデータを使って高速に行
う方法を提供することにある。
ィジタル、アナログ、ハイブリッド回路を含む)の加工
を、従来のフォトプロフタ−用データまたはCADシス
テムに構築されているパターンデータを使って高速に行
う方法を提供することにある。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の回路基板作成方法
はCADシステムで作成した配線情報をフロッピーディ
スクやカセットテープ、磁気テープから読み込むための
ソフトウェアとその配線情報からNCフライス盤または
YAGやアルゴンなどのレーザー加工機の加工経路情報
を出力する独自アルゴリズムによるソフトウェアを登載
したコンピュータとそれに直結するNCフライス盤また
はYAGやアルゴンなどのレーザー加工機から構成され
る。
はCADシステムで作成した配線情報をフロッピーディ
スクやカセットテープ、磁気テープから読み込むための
ソフトウェアとその配線情報からNCフライス盤または
YAGやアルゴンなどのレーザー加工機の加工経路情報
を出力する独自アルゴリズムによるソフトウェアを登載
したコンピュータとそれに直結するNCフライス盤また
はYAGやアルゴンなどのレーザー加工機から構成され
る。
作用
本発明は上記した構成によってフェノールまたはガラス
エポキシ板の表裏の全面または部分面に、銅などの導体
を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定間隔でスルーホ
ールを設けたユニバーサル基板をNCフライス盤または
YAGやアルゴンなどのレーザー加工機のテーブル上に
設置し、CADシステムから読み込んだ電子または電気
回路の配線情報にもとずき計算された独自の加工径路デ
ータにより、上記ユニバーサル基板上の導体をNCフラ
イス盤のドリルまたはYAGあるいはアルゴンなどのレ
ーザー加工機のレーザービームで除去し、更に一定のア
ルゴリズムでスルーホールを除去することにより、所定
の回路基板を高速に作成することができる。
エポキシ板の表裏の全面または部分面に、銅などの導体
を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定間隔でスルーホ
ールを設けたユニバーサル基板をNCフライス盤または
YAGやアルゴンなどのレーザー加工機のテーブル上に
設置し、CADシステムから読み込んだ電子または電気
回路の配線情報にもとずき計算された独自の加工径路デ
ータにより、上記ユニバーサル基板上の導体をNCフラ
イス盤のドリルまたはYAGあるいはアルゴンなどのレ
ーザー加工機のレーザービームで除去し、更に一定のア
ルゴリズムでスルーホールを除去することにより、所定
の回路基板を高速に作成することができる。
実施例
以下、本発明の実施例について、図面を見ながら説明す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例に係る回路基板作成システム
のシステム構成図である。
のシステム構成図である。
10は回路基板上のアートワーク(パターン図)を創成
するCADシステムで、11はCADシステムからフロ
ッピーディスクまたはカセットテープ上に出力されたア
ートワークのフォトプロットデータ、12は磁気テープ
またはフロッピーディスク上に出力されたアートワーク
のフォトプロットデータであり、13はデータ12を読
み込み、加工経路データを発生させる大型計算機、14
は大型計算機からフロッピーディスク上に出力された加
工経路データである。パソコン1はデータ11又はデー
タ14を1みパソコンに接続されたYAGやアルゴンな
どのレーザ加工機又はNCフライス盤の動作を制御をす
る。7および16はNCフライス盤とパソコン、レーザ
加工機とパソコンを接続する電線である。15はパソコ
ン1に直結されたレーザー加工機である。
するCADシステムで、11はCADシステムからフロ
ッピーディスクまたはカセットテープ上に出力されたア
ートワークのフォトプロットデータ、12は磁気テープ
またはフロッピーディスク上に出力されたアートワーク
のフォトプロットデータであり、13はデータ12を読
み込み、加工経路データを発生させる大型計算機、14
は大型計算機からフロッピーディスク上に出力された加
工経路データである。パソコン1はデータ11又はデー
タ14を1みパソコンに接続されたYAGやアルゴンな
どのレーザ加工機又はNCフライス盤の動作を制御をす
る。7および16はNCフライス盤とパソコン、レーザ
加工機とパソコンを接続する電線である。15はパソコ
ン1に直結されたレーザー加工機である。
以上のように構成された本実施例の回路基板作成システ
ムについて第2図の手順にもとづき以下その動作を説明
する。
ムについて第2図の手順にもとづき以下その動作を説明
する。
まず、CADシステムで作成されたフォトプロットデー
タ又はCADデータを、パソコン又は大型計算機が読み
取り、親特許の回路基板加工法にもとづき回路基板作成
用データをパソコン又は大型計算機が計算する。大型計
算機が加工経路を計算した場合は、そのデータをパソコ
ンに送り、パソコンが加工経路を計算した場合はそのま
まパソコンがYAGレーザ加工機又はNCフライス盤の
制御を行い、親特許の回路基板加工法で定義している工
法により加工機に設置されたユニバーサル基板の銅箔除
去とスルーホール除去を行う。第3図は本実施例の回路
基板作成システムのソフトウェア構成図である。
タ又はCADデータを、パソコン又は大型計算機が読み
取り、親特許の回路基板加工法にもとづき回路基板作成
用データをパソコン又は大型計算機が計算する。大型計
算機が加工経路を計算した場合は、そのデータをパソコ
ンに送り、パソコンが加工経路を計算した場合はそのま
まパソコンがYAGレーザ加工機又はNCフライス盤の
制御を行い、親特許の回路基板加工法で定義している工
法により加工機に設置されたユニバーサル基板の銅箔除
去とスルーホール除去を行う。第3図は本実施例の回路
基板作成システムのソフトウェア構成図である。
以上のように本実施例によれば、回路基板アートワーク
のフォトプロットデータ又はCADデータから自動的に
加工経路データとスルーホール除去データを計算し、ユ
ニバーサル基板を加工することにより、表裏のパターン
の加工のみで回路基板を作成することができる。
のフォトプロットデータ又はCADデータから自動的に
加工経路データとスルーホール除去データを計算し、ユ
ニバーサル基板を加工することにより、表裏のパターン
の加工のみで回路基板を作成することができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は、フェノール
またはガラスエポキシ板の表裏の全面または部分面に、
銅などの導体を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定の
間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基板を用い、
回路パターン情報からコンピュータなどにより計算した
独自の加工経路データにもとづき、上記ユニバーサル基
板上の導体をNCフライス盤またはYAGあるいはアル
ゴンレーザー加工機で除去し、更に一定のアルゴリズム
でスルーホールを除去することにより所定の回路基板を
作成するように構成しているので、人手を介することな
く、非常に短期間にスルーホール付きの回路基板を加工
できるという優れた効果が得られる。
またはガラスエポキシ板の表裏の全面または部分面に、
銅などの導体を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定の
間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基板を用い、
回路パターン情報からコンピュータなどにより計算した
独自の加工経路データにもとづき、上記ユニバーサル基
板上の導体をNCフライス盤またはYAGあるいはアル
ゴンレーザー加工機で除去し、更に一定のアルゴリズム
でスルーホールを除去することにより所定の回路基板を
作成するように構成しているので、人手を介することな
く、非常に短期間にスルーホール付きの回路基板を加工
できるという優れた効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例に係る回路基板作成システム
のシステム構成を示す図、第2図は本実施例の回路基板
作成システムの動作の手順を示す図、第3図は本実施例
の回路基板作成システムのソフトウェア構成を示す図、
第4図は従来の回路基板作成システムの機器の構成を示
す図、第5図は従来の回路基板作成システムでの回路基
板の作成手順を示す図、第6図は従来の回路基板作成シ
ステムのソフトウェア構成を示す図である。 ■・・・・・・パソコン、6・・・・・・NCフライス
L 10・・・・・・CADシステム、11・・・・・
・アートワークのフォトプロットデータ、15・・・・
・・レーザー加工機。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第2図 第3図 口多]t〒F扉口 第 61!l
のシステム構成を示す図、第2図は本実施例の回路基板
作成システムの動作の手順を示す図、第3図は本実施例
の回路基板作成システムのソフトウェア構成を示す図、
第4図は従来の回路基板作成システムの機器の構成を示
す図、第5図は従来の回路基板作成システムでの回路基
板の作成手順を示す図、第6図は従来の回路基板作成シ
ステムのソフトウェア構成を示す図である。 ■・・・・・・パソコン、6・・・・・・NCフライス
L 10・・・・・・CADシステム、11・・・・・
・アートワークのフォトプロットデータ、15・・・・
・・レーザー加工機。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第2図 第3図 口多]t〒F扉口 第 61!l
Claims (1)
- フェノールまたはガラスエポキシ板の表裏の全面また
は部分面に、銅などの導体を貼り、横方向と縦方向にそ
れぞれ所定間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基
板を用い、電子または電気回路の配線パターン情報から
コンピュータにより計算した独自の加工経路データにも
とづき、上記ユニバーサル基板上の導体をNCフライス
盤のドリルまたはYAGあるいはアルゴンなどのレーザ
ー加工機のレーザービームで除去し、更に一定のアルゴ
リズムで不要なスルーホールを除去することにより、所
定の回路基板を作成することを特徴とする回路基板作成
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14082385A JPS622589A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 回路基板作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14082385A JPS622589A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 回路基板作成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS622589A true JPS622589A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15277548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14082385A Pending JPS622589A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 回路基板作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS622589A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6191367B1 (en) | 1995-03-03 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring construction body with conductive lines in a resin binder |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP14082385A patent/JPS622589A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6191367B1 (en) | 1995-03-03 | 2001-02-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring construction body with conductive lines in a resin binder |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4649497A (en) | Computer-produced circuit board | |
US4907127A (en) | Printed circuit board construction and method for producing printed circuit end products | |
JPS622589A (ja) | 回路基板作成方法 | |
WO2023109048A1 (zh) | Pcb及其制作方法 | |
JPS60180187A (ja) | ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 | |
JPS6269582A (ja) | プリント板の回路形成方法 | |
JPH04116887A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
JP3003058B2 (ja) | 基板cadシステム | |
JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
JPS61112396A (ja) | 回路基板作成法 | |
JP2002041585A (ja) | 電子機器の設計方法 | |
JP2985261B2 (ja) | プリント板配線設計装置 | |
JP4150464B2 (ja) | 2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 | |
JPH04151774A (ja) | 多層プリント配線板の未配線区間配線方法 | |
JP4032550B2 (ja) | ルータ加工方法 | |
JPH1079567A (ja) | プリント基板の構造 | |
Inman | The Boeing electronic computer aided design system | |
CN118139314A (zh) | Pcb板边pth半孔加工方法 | |
JPS63304375A (ja) | 自動配線方法 | |
CN115455888A (zh) | 一种二层可延展柔性电路板的设计方法 | |
JP2908109B2 (ja) | プリント基板配線処理方式およびその装置 | |
JPH04350772A (ja) | プリント配線板のパターン設計データ処理装置 | |
JPH11161691A (ja) | 工程別製造作業図面作成方法及びシステム | |
JPS59117289A (ja) | ユニバ−サル印刷配線板およびその製造方法 | |
JPH0564951U (ja) | 情報自動作成方式 |