JPS622589A - 回路基板作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子または電気回路基板の試作や生産を行う回
路基板作成方法に関するものである。

従来の技術 近年、産業用、民生用プリント基板の開発期間の短縮を
目的として、そのパターンの形成を工・ノチンダ液を使
わないで、カッターやドリルを使って行う回路基板作成
方法が開発されている。

以下図面を参照しながら従来の回路基板作成システムに
ついて説明する。

第４図は従来の回路基板作成方法の機器構成図であり、
ｌはパソコン、２はフロッピーディスク装置、３はキー
ボード、４はディスプレイ装置、５はディスプレイ画面
に表示された回路基板加工情報である。５は、オペレー
ターによりキーボード又はタブレフト上の座標点をディ
ジタイズして入力されるものである。６は回路基板を加
工するためのＮＣフライス盤であり、７はパソコンｌと
ＮＣフライス盤６を接続し、加工情報をパソコン１から
ＮＣフライス盤６に送るための電線である。

８および９はドリル１０をＸ軸および、Ｙ軸方向に移動
させるための支柱であり、９と１０は通常一体化されて
いる。１１は全面に銅箔をはったフエノール又はガラス
エポキシ板であり、加工の対象物である。

第５図は従来の回路基板作成方法を使って回路基板を作
成する手順であり、第６図はそのソフトウェア構成図で
ある。

以上のように構成された回路基板作成方法について、以
下その動作について説明する。

まずオペレータは銅箔除去のための加工経路を考えなが
らその経路情報をキーボードまたはタブレットから入力
する。入力された経路はディスプレイ装置に表示され確
認される。次にオペレータはＮＣフライス盤上に板１１
をセットし、パソコンから加工命令を送るとドリル１０
が回転移動してディスプレイ装置に表示されたパターン
と同じ図柄で銅箔が削り取られる。

しかしながら、上記のような構成においては、加工経路
を対話で入力しなければならないため、加工情報の入力
に長時間を要し、大規模な回路基板の加工は実質的に難
しいこと、また、両画の基板加工の場合、表面と裏面の
パターンの接続に大量の特殊なピンの挿入という手間で
間違いやすい後処理が必要となるなどの問題点を有して
いた。

発明が解決しようとする問題点 本発明は上記問題点に鑑み、高密度の両面回路基板（デ
ィジタル、アナログ、ハイブリッド回路を含む）の加工
を、従来のフォトプロフタ−用データまたはＣＡＤシス
テムに構築されているパターンデータを使って高速に行
う方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の回路基板作成方法
はＣＡＤシステムで作成した配線情報をフロッピーディ
スクやカセットテープ、磁気テープから読み込むための
ソフトウェアとその配線情報からＮＣフライス盤または
ＹＡＧやアルゴンなどのレーザー加工機の加工経路情報
を出力する独自アルゴリズムによるソフトウェアを登載
したコンピュータとそれに直結するＮＣフライス盤また
はＹＡＧやアルゴンなどのレーザー加工機から構成され
る。

作用 本発明は上記した構成によってフェノールまたはガラス
エポキシ板の表裏の全面または部分面に、銅などの導体
を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定間隔でスルーホ
ールを設けたユニバーサル基板をＮＣフライス盤または
ＹＡＧやアルゴンなどのレーザー加工機のテーブル上に
設置し、ＣＡＤシステムから読み込んだ電子または電気
回路の配線情報にもとずき計算された独自の加工径路デ
ータにより、上記ユニバーサル基板上の導体をＮＣフラ
イス盤のドリルまたはＹＡＧあるいはアルゴンなどのレ
ーザー加工機のレーザービームで除去し、更に一定のア
ルゴリズムでスルーホールを除去することにより、所定
の回路基板を高速に作成することができる。

実施例 以下、本発明の実施例について、図面を見ながら説明す
る。

第１図は本発明の一実施例に係る回路基板作成システム
のシステム構成図である。

１０は回路基板上のアートワーク（パターン図）を創成
するＣＡＤシステムで、１１はＣＡＤシステムからフロ
ッピーディスクまたはカセットテープ上に出力されたア
ートワークのフォトプロットデータ、１２は磁気テープ
またはフロッピーディスク上に出力されたアートワーク
のフォトプロットデータであり、１３はデータ１２を読
み込み、加工経路データを発生させる大型計算機、１４
は大型計算機からフロッピーディスク上に出力された加
工経路データである。パソコン１はデータ１１又はデー
タ１４を１みパソコンに接続されたＹＡＧやアルゴンな
どのレーザ加工機又はＮＣフライス盤の動作を制御をす
る。７および１６はＮＣフライス盤とパソコン、レーザ
加工機とパソコンを接続する電線である。１５はパソコ
ン１に直結されたレーザー加工機である。

以上のように構成された本実施例の回路基板作成システ
ムについて第２図の手順にもとづき以下その動作を説明
する。

まず、ＣＡＤシステムで作成されたフォトプロットデー
タ又はＣＡＤデータを、パソコン又は大型計算機が読み
取り、親特許の回路基板加工法にもとづき回路基板作成
用データをパソコン又は大型計算機が計算する。大型計
算機が加工経路を計算した場合は、そのデータをパソコ
ンに送り、パソコンが加工経路を計算した場合はそのま
まパソコンがＹＡＧレーザ加工機又はＮＣフライス盤の
制御を行い、親特許の回路基板加工法で定義している工
法により加工機に設置されたユニバーサル基板の銅箔除
去とスルーホール除去を行う。第３図は本実施例の回路
基板作成システムのソフトウェア構成図である。

以上のように本実施例によれば、回路基板アートワーク
のフォトプロットデータ又はＣＡＤデータから自動的に
加工経路データとスルーホール除去データを計算し、ユ
ニバーサル基板を加工することにより、表裏のパターン
の加工のみで回路基板を作成することができる。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は、フェノール
またはガラスエポキシ板の表裏の全面または部分面に、
銅などの導体を貼り、横方向と縦方向にそれぞれ所定の
間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基板を用い、
回路パターン情報からコンピュータなどにより計算した
独自の加工経路データにもとづき、上記ユニバーサル基
板上の導体をＮＣフライス盤またはＹＡＧあるいはアル
ゴンレーザー加工機で除去し、更に一定のアルゴリズム
でスルーホールを除去することにより所定の回路基板を
作成するように構成しているので、人手を介することな
く、非常に短期間にスルーホール付きの回路基板を加工
できるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る回路基板作成システム
のシステム構成を示す図、第２図は本実施例の回路基板
作成システムの動作の手順を示す図、第３図は本実施例
の回路基板作成システムのソフトウェア構成を示す図、
第４図は従来の回路基板作成システムの機器の構成を示
す図、第５図は従来の回路基板作成システムでの回路基
板の作成手順を示す図、第６図は従来の回路基板作成シ
ステムのソフトウェア構成を示す図である。 ■・・・・・・パソコン、６・・・・・・ＮＣフライス
Ｌ　１０・・・・・・ＣＡＤシステム、１１・・・・・
・アートワークのフォトプロットデータ、１５・・・・
・・レーザー加工機。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名第２図 第３図 口多］ｔ〒Ｆ扉口 第　６１！ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フェノールまたはガラスエポキシ板の表裏の全面また
   は部分面に、銅などの導体を貼り、横方向と縦方向にそ
   れぞれ所定間隔でスルーホールを設けたユニバーサル基
   板を用い、電子または電気回路の配線パターン情報から
   コンピュータにより計算した独自の加工経路データにも
   とづき、上記ユニバーサル基板上の導体をＮＣフライス
   盤のドリルまたはＹＡＧあるいはアルゴンなどのレーザ
   ー加工機のレーザービームで除去し、更に一定のアルゴ
   リズムで不要なスルーホールを除去することにより、所
   定の回路基板を作成することを特徴とする回路基板作成
   方法。