JP2898814B2 - 印刷インダクタ付き多層配線板 - Google Patents

印刷インダクタ付き多層配線板

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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷インダクタ付き多層
配線板に係り、特に、移動無線端末装置や衛星放送関連
装置等の高周波回路の周波数特性の向上、小型化に好適
な印刷インダクタ付き多層配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層配線板に印刷インダクタを構
成する場合、図４に示すように、印刷インダクタ１は、
アース層又は電源層２上に誘電体層４を挾んで構成され
ていた。しかし、図４の構成では、特に誘電体層４が薄
くなった場合に、印刷インダクタ１とアース層又は電源
層２との距離ｄも小さくなるため、印刷インダクタ１と
アース層又は電源層２との間に介在する浮遊容量Ｃpが
増加する。印刷インダクタ１の自己共振周波数ｆtと浮
遊容量Ｃpの間には、
【０００３】
【数１】
【０００４】の関係があるので、Ｃpの増加に伴って、
印刷インダクタ１の自己共振周波数ｆtが低下し、周波
数特性が悪化するという問題があった。また、配線層上
に誘電体層を挾んで印刷インダクタを構成する場合に
も、同様の問題が発生する。
【０００５】一方、印刷配線板上に構成した印刷インダ
クタの浮遊容量Ｃpを低減する方法としては、例えば特
開昭６０‐１７０９１１号公報に記載のように、印刷イ
ンダクタ直下の誘電体層に空隙を設ける方法がある。し
かしながら、この従来技術は化学エッチングや研削等に
より誘電体に空隙部を形成するものであるため、製造工
程が複雑になり、印刷インダクタが高価になる恐れがあ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
印刷インダクタ付き多層配線板では、印刷インダクタと
アース層又は電源層（あるいは配線層）との間の浮遊容
量が増加し、印刷インダクタの自己共振周波数が低下し
て、周波数特性が悪化するという問題があり、また、こ
れを解決するための前記従来技術では、製造工程が複雑
になって、印刷インダクタが高価になりやすいという問
題があった。
【０００７】本発明の目的は、多層印刷配線板上に形成
される印刷インダクタの浮遊容量を低減して自己共振周
波数の低下を防止した、周波数特性の良い印刷インダク
タ付き多層配線板を安価に提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、アース層、
配線層又は電源層上に、誘電体層を挾んで形成される印
刷インダクタについて、該印刷インダクタの直下又は直
上に位置するアース層、配線層又は電源層の一部又は全
部を切り欠くことにより、達成される。
【０００９】
【作用】上記構成により、等価的に印刷インダクタとア
ース層、配線層又は電源層との距離を広げることになる
ため、印刷インダクタとアース層、配線層又は電源層と
の間に介在する浮遊容量を低減して、前記印刷インダク
タの自己共振周波数の低下を防止し、周波数特性を向上
させることができる。
【００１０】また、アース層、配線層又は電源層の一部
又は全部を切り欠く工程は、通常のパターン作成工程
（パターン印刷、パターンエッチング等）の中で行われ
るので、工程数は一切増加せず、安価に実施することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例の多層配線板の斜
視図、図２は図１のＡ‐Ａ′断面を示した斜視図であ
る。両図において、１は印刷インダクタ、２はアース層
又は電源層、３は電源層又はアース層、４は誘電体層、
５は切り欠き部、６は印刷インダクタ１を回路パターン
と接続するためのスルーホール、７は上記各部を含む、
例えばエポキシと銅の組合せを主体とする多層配線板で
ある。
【００１３】本実施例では、図１，図２に示すように、
誘電体層４を挾んで印刷インダクタ１の直下のアース層
又は電源層２に切り欠き部５を設けてあり、これによっ
て、図２に示すように、印刷インダクタ１と対向するア
ース層、電源層との距離は、実質的に印刷インダクタ１
と電源層又はアース層３との距離ｄ′となる。図２と従
来例を示した図４とを比較すると、各層の厚みを両者ほ
ぼ同じとすれば、ｄ＜ｄ′であるため、Ｃp＞Ｃp′とな
り、浮遊容量が低減されることは自明である。この浮遊
容量の低減により、前出の式（１）で求まる印刷インダ
クタ１の自己共振周波数ｆtはより大となり、本実施例
の構成が、自己共振周波数ｆtの低下防止に有効である
ことがわかる。
【００１４】図３は本発明の他の実施例の多層配線板の
断面図である。本実施例は、多層配線板の内層の配線層
８に印刷インダクタ１を形成した例である。図示のよう
に、印刷インダクタ１の直上及び直下のアース層又は電
源層２、電源層又はアース層３とを切り欠いて、印刷イ
ンダクタ１とアース層又は電源層２、電源層又はアース
層３それぞれとの間に介在する浮遊容量を低減してい
る。本実施例では、多層配線板の表層に近いアース層又
は電源層２、電源層又はアース層３は切り欠かない構造
としてシールド効果をもたせ、内層配線層の印刷インダ
クタの安定化を図っている。しかし、回路構成によって
は、切り欠くことも有効である。
【００１５】上記実施例では、印刷インダクタ１は単一
層として示したが、印刷インダクタを複数層重ねてビア
ホール又はスルーホールで接続し、さらに大きなインダ
クタンスを得ることも可能である。また、誘電体層４の
誘電体材料として、フッソ樹脂等の誘電率の低い材料を
使用すれば、浮遊容量を低減するのに有効である。な
お、アース層と電源層については、両者の順番が入れ替
わっても、効果に対する影響は少ない。
【００１６】また、上記実施例では、印刷インダクタ１
と回路パターンの接続にスルーホール６を用いている
が、ワイヤボンディングやクロスオーバ配線等によって
印刷インダクタ１と回路パターンの接続を行っても、同
様の効果が得られる。
【００１７】また、上記実施例では、印刷インダクタと
してスパイラルインダクタを用いて説明したが、リボン
インダクタやメアンダタイプインダクタを用いても、同
様の効果が得られることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、印刷インダクタ付き多
層配線板において、誘電体層を挾んで印刷インダクタの
直下又は直上のアース層、配線層又は電源層に切り欠き
部を設けることにより、等価的にアース層、配線層又は
電源層と印刷インダクタとの距離を広げ、印刷インダク
タの浮遊容量を低減し、印刷インダクタの自己共振周波
数の低下を防止することができる。しかも、上記したア
ース層、配線層又は電源層を切り欠く工程は、通常のパ
ターン作成工程の中で行われるので、工程数は一切増加
しない。従って、周波数特性の良い印刷インダクタ付き
多層配線板を安価に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の多層配線板の斜視図であ
る。
【図２】図１のＡ‐Ａ′断面を示した斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例の多層配線板の断面図であ
る。
【図４】従来技術による多層配線板の斜視図である。
【符号の説明】
１…印刷インダクタ ２…アース層又は電源層 ３…電源層又はアース層 ４…誘電体層 ５…切り欠き部 ６…スルーホール ７…多層配線板 ８…配線層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/16

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アース層、配線層又は電源層上に、誘電体
    層を挾んで印刷インダクタを構成してなる印刷インダク
    タ付き多層配線板において、印刷インダクタの直下又は
    直上に位置するアース層、配線層又は電源層の一部又は
    全部を切り欠いたことを特徴とする印刷インダクタ付き
    多層配線板。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の印刷インダクタ付き多層
    配線板において、印刷インダクタが、多層配線板の内部
    に形成したものであることを特徴とする印刷インダクタ
    付き多層配線板。
  3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の印刷インダクタ付
    き多層配線板において、切り欠いたアース層、配線層又
    は電源層のさらに下層又は上層に位置する電源層又はア
    ース層を切り欠かない構造とし、印刷インダクタに対し
    てシールド効果をもたせたことを特徴とする印刷インダ
    クタ付き多層配線板。
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461353A (en) * 1994-08-30 1995-10-24 Motorola, Inc. Printed circuit board inductor
JP3452678B2 (ja) * 1995-03-03 2003-09-29 三菱電機株式会社 配線構成体の製造方法
JP2734447B2 (ja) * 1995-09-14 1998-03-30 日本電気株式会社 多層プリント基板
JP3491414B2 (ja) * 1995-11-08 2004-01-26 三菱電機株式会社 回路基板
US5760456A (en) * 1995-12-21 1998-06-02 Grzegorek; Andrew Z. Integrated circuit compatible planar inductors with increased Q
JP2990652B2 (ja) * 1996-03-22 1999-12-13 株式会社村田製作所 積層型バルントランス
JP3581971B2 (ja) * 1996-05-22 2004-10-27 株式会社ボッシュオートモーティブシステム 車載用コントロールユニットのｅｍｉ用接地構造
US5811736A (en) * 1996-08-19 1998-09-22 International Business Machines Corporation Electronic circuit cards with solder-filled blind vias
GB2321787A (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd Multiple layer printed circuit board inductive arrangement
US5922514A (en) 1997-09-17 1999-07-13 Dale Electronics, Inc. Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
FR2790871B1 (fr) * 1999-03-11 2007-03-09 Cit Alcatel Transformateur radiofrequence et son utilisation
US6278352B1 (en) * 1999-07-26 2001-08-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company High efficiency thin film inductor
KR100348247B1 (ko) * 1999-09-21 2002-08-09 엘지전자 주식회사 마이크로 수동소자 및 제조 방법
JP4529262B2 (ja) * 2000-09-14 2010-08-25 ソニー株式会社 高周波モジュール装置及びその製造方法
JP2002111222A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層基板
EP1223591A3 (en) * 2001-01-11 2007-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer electronic component and communication apparatus
JP4608794B2 (ja) * 2001-03-21 2011-01-12 ソニー株式会社 高周波モジュール装置及びその製造方法
JP4604398B2 (ja) * 2001-06-11 2011-01-05 ソニー株式会社 高周波モジュール用基板装置、高周波モジュール装置及びこれらの製造方法
KR100416264B1 (ko) 2001-12-06 2004-01-24 삼성전자주식회사 저손실 인덕터소자
JP4023166B2 (ja) * 2002-01-25 2007-12-19 ソニー株式会社 高周波モジュール用基板及び高周波モジュール
JP2003218272A (ja) * 2002-01-25 2003-07-31 Sony Corp 高周波モジュール及びその製造方法
US20040070479A1 (en) * 2002-10-10 2004-04-15 Yutaka Doi Via-less electronic structures and methods
JP2006033349A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 逓倍型の水晶発振器
US20070051535A1 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Circuit board assembly and electronic device utilizing the same
US7501924B2 (en) * 2005-09-30 2009-03-10 Silicon Laboratories Inc. Self-shielding inductor
CN2919782Y (zh) * 2006-03-23 2007-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 逆变器及其整合式印刷电路板
US20070246805A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Ligang Zhang Multi-die inductor
JP5216265B2 (ja) * 2006-10-10 2013-06-19 Ｎｅｃトーキン株式会社 インダクタンス素子、フィルタ回路及びノイズフィルタ
US20080186123A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-07 Industrial Technology Research Institute Inductor devices
JP2007165932A (ja) * 2007-02-22 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層基板
JP5005427B2 (ja) * 2007-05-25 2012-08-22 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US8212155B1 (en) * 2007-06-26 2012-07-03 Wright Peter V Integrated passive device
TWI345243B (en) * 2007-08-14 2011-07-11 Ind Tech Res Inst Inter-helix inductor devices
TWI402866B (zh) * 2007-08-29 2013-07-21 Ind Tech Res Inst 懸吊式電感元件
TWI399139B (zh) * 2007-09-19 2013-06-11 Ind Tech Res Inst 彎繞線狀電感器及具有此彎繞線狀電感器的基板結構
DE102008026276B4 (de) * 2008-06-02 2012-08-09 Sartorius Weighing Technology Gmbh Verfahren zum Untersuchen einer Leiterplatte und elektronisches Gerät
JP5407404B2 (ja) 2009-02-19 2014-02-05 ソニー株式会社 配線基板とその製造方法、チューナモジュール、及び電子機器
JP5675504B2 (ja) 2010-08-06 2015-02-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、電子装置、及び半導体装置の製造方法
US8648664B2 (en) 2011-09-30 2014-02-11 Silicon Laboratories Inc. Mutual inductance circuits
US9208943B2 (en) * 2012-09-23 2015-12-08 Dsp Group Ltd. Linear row array integrated power combiner for RF power amplifiers
FR2999377B1 (fr) 2012-12-12 2018-10-19 Thales Procede de realisation de motifs resonnants adaptes a la realisation de fonctions passives rf
US9277651B2 (en) 2013-03-15 2016-03-01 Intel Corporation Differential passive equalizer
DE202013008747U1 (de) * 2013-10-01 2013-10-23 Abb Technology Ag Energieversorgungseinrichtung für explosionsgeschützte elektronische Funktionseinheiten
US10051741B2 (en) * 2013-11-06 2018-08-14 Qualcomm Incorporated Embedded layered inductor
JP6769795B2 (ja) * 2016-09-12 2020-10-14 矢崎総業株式会社 電子回路基板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4117438A (en) * 1977-04-13 1978-09-26 Datanetics Corporation Contactless keyswitch for keyboards
JPS63249394A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 日本電気株式会社 多層回路基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05235554A (ja) 1993-09-10
US5373112A (en) 1994-12-13

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