JP2022144913A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サブトラクティブ法による低廉な回路形成コストの利点を前提に、汎用かつ低コストのフラッシュサーキットとして提供することを目的とする。【解決手段】サブトラクティブ法により形成する導電回路３の回路断面の特徴である台形状の下辺（長辺）を平滑面に露出するフラッシュサーキット形態であって、第一絶縁性樹脂層４が金属張積層板６の基材絶縁層としてサブトラクティブ法の回路形成工程から第二絶縁性樹脂層５の形成工程に対する耐性を有し、第一絶縁性樹脂層４の剥離工程において溶解剥離されることで、回路形成された導電回路３を支持する基材絶縁層は第一絶縁性樹脂層４から第二絶縁性樹脂層５に交代し、第一絶縁性樹脂層４の剥離面において導電回路３と第二絶縁性樹脂層５は同一の面上に平滑に展開するフラッシュサーキット形態の本技術のプリント配線板１が形成される。【選択図】図６

Description

本技術は、プリント配線板及びその製造方法に関し、具体的には導体回路が絶縁基材内に埋没形成したプリント配線板の製造方法に関するものである。

一般的なプリント配線板は、その表面に配線導体面の配線導体による凹凸を有するが、その凹凸を嫌う用途のプリント配線板には、導体回路が絶縁基板内に埋没形成され、プリント配線基板表層の導体回路と絶縁樹脂が平滑に形成されたいわゆるフラッシュサーキットと称される構造のプリント配線板が知られている。

サブトラクティブ法により回路形成を行うフラッシュサーキットの製造方法としては、回路形成後の導体回路露出部と基材露出部に、強固に接着する絶縁性樹脂層を導体回路高相当に形成した後に、その絶縁性樹脂層表層を物理的に研磨して配線導体を露出させて平滑化する工法が知られている。

他方、アディティブ法により回路形成を行うフラッシュサーキットの製造方法としては、導電性金属層を表層に設けた転写板上にメッキ法により回路形成し、導体回路面に導体回路と導体回路間の基材に、強固に接着する絶縁性樹脂層を導体回路高以上に形成した後に、転写板を物理的に剥離して配線導体を露出させて平滑化する工法が知られている（特許文献１参照）。

特開平９－６４５１４号公報

基本的にサブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法は、導電回路を形成する導電性金属層と導電回路層を支持する絶縁性樹脂による基材層が強固に接着接合した金属張積層板を一般的に開始材料とし、回路形成工程コストが導電性金属層を短時間にエッチングすることから低廉であることを特徴としている。

しかしサブトラクティブ法によるプリント配線板のフラッシュサーキット化にあっては、平滑化のための物理的な研磨工程に耐える表層樹脂性状と配線板強度が要求されるため、特に樹脂フィルムを基材とするフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの薄型ないし柔軟配線板の場合には、別途に粘着系接着材を塗布した補強板を配線板の裏面に装着して配線板強度を確保しなければならず、その補強板を剥離する工程において張力負荷による配線板の折れ、シワなどの変形ダメージを発生させる、ないし配線回路の剥離リスクを伴うため量産性に乏しい。

一方、上記先行技術に記されているようなアディティブ法では基材を開始材料とするためプリント配線板の導電金属層材料と絶縁基材層材料の選択自由度を実現可能となるが、めっきによる回路形成の所要時間が長いことからサブトラクティブ法に比して回路形成コストは大幅なコスト上昇となる。

本技術は、上述の課題に鑑みてなされたもので、サブトラクティブ法による低廉な回路形成コストの利点を前提に、汎用かつ低コストのフラッシュサーキットとしてプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

［１］本技術のプリント配線板は、導電回路が絶縁性樹脂層に埋設されたフラッシュサーキット形態の配線板であって、サブトラクティブ工法により形成された導電回路の台形断面における長辺である下辺部を平滑面に露出配置する。

［２］上記構成において、前記絶縁性樹脂層の選択的箇所において開口を設けて前記絶縁性樹脂層を形成し、該開口部を介して前記導電回路の表裏に導通接触部を形成する、あるいは該開口部内に懸架した状態の全周露出した前記導電回路を形成する。

［３］上記構成において、前記導電回路が絶縁性樹脂層に埋設されたフラッシュサーキット形態の配線板であって、形成された前記導電回路を支持し固着する前記絶縁性樹脂層が単一組成の絶縁性樹脂層で形成する。

［４］上記構成において、形成された前記導電回路を支持し接合する前記第二絶縁性樹脂層を大別して主に前記導電回路の回路高を埋設する第一樹脂層と、主に前記導電回路の非露出面を被覆する第二樹脂層で構成して形成する。

［５］上記構成において、前記導電回路を形成する層に二種類以上の異なる導電金属種で形成された前記導電回路を並列配置する。

［６］上記構成において、前記導電回路が前記平滑面上の前記導電回路の上辺配線パターンと対面の前記絶縁性樹脂層に被覆される前記導電回路の下辺配線パターンを非同一形状で形成する。

［７］本発明のプリント配線板の製造方法は、前記導電回路を形成する一層の導電性金属板の一方の面に絶縁性樹脂を含む第一絶縁性樹脂層を積層して金属張積層板構造を形成し、回路形成後の前記導電回路を被覆する前記絶縁性樹脂を含む第二絶縁樹脂層を形成し、第一絶縁性樹脂層の溶解液により該第一絶縁性樹脂層のみを溶解剥離し、該第一絶縁性樹脂剥離面において前記導体回路と前記第二絶縁性樹脂層が同じ平滑面に露出展開する。

［８］上記構成において、前記第一絶縁性樹脂層が、前記回路形成工程及び前記第二絶縁性樹脂層形成工程における物理的処理、化学的処理等の処理負荷に対して前記導電性金属板ないし形成された前記導電回路との接合性能と、前記回路形成後の溶解剥離性能を維持する少なくとも一層の絶縁性樹脂層によって形成した前記金属張積層板を形成する。

［９］上記構成において、前記第一絶縁性樹脂層を有機溶剤によって溶解剥離する配合組成を含む絶縁性樹脂で形成する。

［１０］上記構成において、前記第一絶縁性樹脂層を前記絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層の機械的強度と安定性を支援する多孔質素材を含む支持層との積層構造ないし含浸構造で形成する。

［１１］上記構成において、前記回路形成後の前記導電回路上に形成する前記第二絶縁性樹脂層を、少なくとも一層の液状、半硬化樹脂シート状あるいはフィルム成形された熱硬化性絶縁性樹脂によって形成する。

［１２］上記構成において、前記回路形成後の前記導電回路上に形成する前記第二絶縁性樹脂層を、少なくとも一層の液状、半硬化樹脂シート状あるいはフィルム成形された感光性絶縁性樹脂によって形成する。

本技術のプリント配線板は、回路形成にコストが低廉なサブトラクティブ法による回路形成工法を採用し、配線パターン形成された単独の導電回路は、回路形成後に絶縁性樹脂層により被覆支持され、かつ少なくとも一方の面において精度良く制御されたエッチング回路底辺の配線パターンと絶縁性樹脂が平滑な同一面上に展開されたフラッシュサーキット形態を実現することが出来る。

本技術のプリント配線板の製造方法は、サブトラクティブ法によるエッチング回路形成工法を採用し、導電金属板を開始材料として第一絶縁性樹脂層により簡便な金属張積層板を形成することにより、多様な金属種の導電回路素材適用を可能とし、回路形成後の導電回路層を被覆支持する第二絶縁性樹脂層の形成後に第一絶縁性樹脂層を溶解剥離する絶縁樹脂層の交換工法により、多様な絶縁性樹脂種の導体回路支持被覆層形成を可能とし、更に少なくとも一方の面において簡便にフラッシュサーキット形態を実現することが出来る。

本技術のプリント配線板の第一実施形態の構造を説明する図である。 本技術のプリント配線板の第二実施形態の構造概念図である。 本技術のプリント配線板の第三実施形態の構造概念図である。 本技術のプリント配線板の第四実施形態の構造概念図である。 本技術のプリント配線板の第五実施形態の構造概念図である。 本技術のプリント配線板製造方法の第六実施形態の工程概念図である。 本技術のプリント配線板製造方法の第七実施形態の工程概念図である。 本技術のプリント配線板製造方法の第七実施形態の工程概念図である。 本技術のプリント配線板製造方法の第七実施形態の工程概念図である。 本技術のプリント配線板製造方法の第七実施形態の工程概念図である。

以下、本発明のプリント配線板の実施形態を図に基づいて説明する。

＜第一実施形態＞
図１に、本技術のフラッシュサーキット形態のプリント配線板の第一実施形態を示し、図１（ａ）に導電回路側の上面概念図を、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に図１（ａ）のＩｂ－Ｉｂ’線における断面構造概念図を示す。

図１（ａ）において、本技術のプリント配線板１の配線表面１１にパターン化された導電回路３（上辺部３１）と導電回路周辺に配置された第二絶縁性樹脂層５（上辺部５１）が同一面上に展開している。

図１（ｂ）において、本技術のプリント配線板１の導電回路３（上辺部３１、下辺部３２、側面部３３）は、プリント配線板の配線表面１１に上辺部３１を平面露出し、側面部３３及び下辺部３２が第二絶縁性樹脂層５に埋没支持されている。

このとき、平滑露出する配線表面１１上の上辺部３１は、サブトラクティブ工法による回路断面の特徴である台形状の下辺（長辺）である。

図１（ｃ）において、第二絶縁性樹脂層５の層厚を導電回路３の層厚と同値とするまたは近似させることで、プリント配線板の総厚を導電回路３の層厚と一致させると同時に、事実上平滑露出する配線表面（上面）１１のみならずその背面である配線裏面１２の両面の全域にそれぞれ導電回路３の上辺部３１と下辺部３２を露出させている。

図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図１（ｃ）において、導電回路３は単一組成の第二絶縁性樹脂層５によって支持されているが、第二絶縁性樹脂層５が単一組成の絶縁樹脂あるいは組成の異なる絶縁樹脂の複数層で形成されていても良い。

敢えて図示していないが、図１（ａ）及び図１（ｂ）の配線表面（上面）１１、及び図１（ｃ）の配線表面（上面）１１及び配線裏面１２の面上の全域あるいは選択的箇所に絶縁性樹脂の永久レジスト層を追加形成できることは言うまでもない。

＜第二実施形態＞
図２に本技術のフラッシュサーキット形態のプリント配線の第二実施形態を示し、図２（ａ）に導電回路側の上面概念図を、図２（ｂ）に図２（ａ）におけるＩＩｂ－ＩＩｂ’線における断面構造概念図を示す。

図２（ａ）において、本発明のプリント配線板１の配線表面１１にパターン化された導電回路３の上辺部３１と導電回路周辺に配置された第二絶縁性樹脂層５の上辺部５１が同一面上に展開しており、第二絶縁性樹脂層５の所望の位置に所望の形状で開口部５６（５６１、５６２）を設けて導電回路３の下辺部３２を露出させ、プリント配線板の表裏から物理的な接触ないし接合を可能としている。

図２（ｂ）において、第二絶縁性樹脂層５に含まれる開口部のうち、その開口形状及び開口位置が、導電回路の下辺部３２の面内に配置可能な面積の開口部５６１は、導電回路３が開口部５６１の全周によって支持されて露出する。

図２（ｂ）において、第二絶縁性樹脂層５に含まれる開口部のうち、その開口形状及び開口位置が、導電回路の下辺部３２の回路面形状以上の大きさで形成された開口部５６２は、露出した導電回路３はその二辺を第二絶縁性樹脂層５に支持されたフライングリード回路３４と、及びその一辺を第二絶縁性樹脂層５に支持され開口部５６２内で終端するフライングリード回路３５を形成し、いずれのフライングリード回路３４、３５はその断面において上辺部３１、下辺部３２と側面部３３を含むその全周を露出する。

敢えて図示していないが、図２（ａ）－（ｂ）及び図２（ｂ）の配線表面１１の全域あるいは選択的箇所に絶縁性樹脂の永久レジスト層を追加形成できることは言うまでもない。

＜第三実施形態＞
図３（ａ）、３（ｂ）に上記の第一実施形態及び第二実施形態における第二絶縁性樹脂層５の変化形態として、図１（ｂ）と同様の断面図視野を用いて本技術のフラッシュサーキット形態のプリント配線の第三実施形態を示す。

図３（ａ）において、第二絶縁性樹脂層５は主に導電回路３の側面部３３に相当する回路高を埋設する第一樹脂層５４と、主に本技術のプリント配線板１の配線裏面１２を構成する第二樹脂層５５との二層で構成されている。

具体的には、第一樹脂層５４は導電回路３及び第二樹脂層５５との接着性に優れたエポキシ系などの熱硬化性樹脂層で構成し、第二樹脂層５５はポリイミドやポリエチレンテレフタレートなどの結晶性絶縁樹脂フィルム層とする二層の構成や、あるいは第一樹脂層５４と第二樹脂層５５を樹脂組成の異なる二層構造の感光性硬化樹脂層とする二層の構成が例示できる。

上記のように大別して二層構成とすることで、大別して第一樹脂層５４に導電回路３との接合支持性能と配線表面１１の平滑性の実現を、第二樹脂層５５にプリント配線板１の機械的強度と寸法安定性の実現を担務させることが出来る。

図３（ｂ）において、第二絶縁性樹脂層５が主に導電回路３の側面部３３に相当する回路高を埋設する第一樹脂層５４と、主に本技術のプリント配線板１の配線裏面１２を構成する第二樹脂層５５との二層で構成され、第二樹脂層５５が配線裏面１２に露出する結晶性絶縁性樹脂フィルム層５５１と、第一樹脂層５４と接合する絶縁性樹脂層５５２を積層した二層構造で構成され、第二絶縁性樹脂層５が実質的に三層で構成されている。

具体的には、第一樹脂層５４は導電回路３及び第二樹脂層５５との接着性に優れたエポキシ系などの熱硬化性樹脂層で構成し、第二樹脂層５５はポリイミドやポリエチレンテレフタレートなどの結晶性絶縁性樹脂フィルム層５５１の一方の面にエポキシ系やアクリル系の絶縁性樹脂層を半硬化状態に形成した絶縁性樹脂層５５２とする三層の構成が例示できる。

上記のように大別して二層構成とした第二樹脂層５５の絶縁性樹脂層５５２は、第一樹脂層５４との接合安定性を実現し、プリント配線板１の機械的強度と寸法安定性の実現をより高精度に担務させることが出来る。

このとき、第二樹脂層５５を構成する絶縁性樹脂層５５２において、その層構造は単一層に限定するものではなく、複数層で構成する絶縁性樹脂層５５２のそれぞれの層の樹脂組成が異なっていても良い。

敢えて図示していないが、図３（ａ）及び図３（ｂ）の配線表面１１の全域あるいは選択的箇所に絶縁性樹脂の永久レジスト層を追加形成できることは言うまでもない。

＜第四実施形態＞
図４に、上記の各実施形態における導電回路３の変化形態として、図１（ｂ）と同様の断面図視野と絶縁性樹脂構成を用いて、本技術のフラッシュサーキット形態の単層プリント配線板の第四実施形態を示す。

図４において、導電回路３は導電性金属種１回路３６と導電性金属種２回路３７の複数種の金属種回路が単一層の導電回路層に並列に配置され、プリント配線板１の配線上面（表面）１１の同一面に第二絶縁性樹脂層５と共に平滑露出展開されている。

具体的には、導電性金属種１回路３６を銅で形成し、導電性金属種２回路３７をベリリウム銅合金で形成する場合、サブトラクティブ法による回路形成工程は共通の工程処理において回路形成が可能で、電気伝導性に優れる導電性金属種１回路３６とバネ性能を発揮する導電性金属種２回路３７を、共通する導電回路３の単一層に近接配置した形態を例示できる。

適用する金属種として、汎用配線として銅、鉄、アルミ、モリブデンなどとそれら合金を、バネ性能金属種としてベリリウム銅、ステンレス合金などを、形状記憶性能金属種として銅、アルミ、ニッケル、スズ、亜鉛などの合金を、電熱性能金属種として銅合金、アルミ合金、ステンレス合金など、を例示できる。

敢えて図示していないが、図４中の配線表面１１の面上の全域あるいは選択的箇所に絶縁性樹脂の永久レジスト層を追加形成できることは言うまでもない。

＜第五実施形態＞
図５に、上記の各実施形態における導電回路３の変化形態として、図１（ｂ）と同様の断面図視野と絶縁性樹脂構成を用いて、本技術のフラッシュサーキット形態の単層プリント配線板の第五実施形態を示す。

図５において、導電回路３は異なるパターン形状でエッチング深度を制御した二段階のエッチング処理により、配線裏面１２側の配線パターン形状で導電回路３の下辺部３２に裏面側形成パターン回路３８を形成し、配線裏面１２側の配線パターン形状を含む配線表面（上面）１１側の配線パターン形状で導電回路３の上辺部３１に表面側形成パターン回路（上面側形成パターン回路）３９を形成している。

上記のようにプリント配線板１の表裏の配線パターンを形成することにより、例えばプリント配線板１の配線裏面１２に形成された裏面側形成パターン回路（配線）３８に、第二絶縁性樹脂層５の開口部５６１を介してＬＥＤやパワートランジスタなどの発熱素子を接合搭載したとき、素子の発熱をプリント配線板１の配線表面（上面）１１側に形成された面積が大きく、熱容量の大きい表面側形成パターン回路３９に一体の銅回路として伝搬放熱することが可能となる。

以下、本発明のプリント配線板製造方法の実施形態を図に基づいて説明する。

＜第六実施形態＞
図６に本技術のプリント配線板の製造方法について、基本実施形態となる第一実施形態の工程要部断面構造を用いて工程概念図（A→D）に示す。

本技術のプリント配線板の製造工程は、図６中の金属張積層板形成工程A（A１、A2、A3）と、回路形成工程B（B1、B2、B3）と、第二絶縁樹脂層形成工程C（C1、C2）と、第一絶縁性樹脂層剥離工程D（D1）で構成されている。

図６（ａ）～（ｃ）において、金属張積層板製造工程A（A１、A２、A３）は、導電性回路の材料である導電性金属板２の一方の面に絶縁性樹脂を含む第一絶縁性樹脂層４を形成し、金属張積層板６の形成を図示している。

図６（ａ）中のA1に記載の導電性金属板２は、例えば銅箔のような導電性金属板であって、サブトラクティブ法のエッチング工法によってパターン形成可能な金属種であれば金属種に特に制約はなく、銅以外に鉄、アルミ、モリブデンなどの単一金属種やベリリウム銅、リン青銅、ステンレスなどの合金種を例示することが出来る。

図６（ｂ）中のA2に記載の第一絶縁性樹脂層４の形成方法としては、第一のレジスト層成分の液状樹脂をコーティング工法あるいは印刷工法によって５～１００ミクロンの厚さで塗布し、硬化処理によって成膜し、図６（ｃ）中のA3に記載の金属張積層板６を形成する。

コーティング工法としては、バーコート法、ロールコート法が、印刷工法としてはスクリーン印刷法、カートリッジ印刷法などの手法が例示できる。

あるいはあらかじめフィルム成形された第一絶縁性樹脂層４成分の半硬化樹脂シートを積層し硬化処理によって、図６（ｃ）中のA3に記載の金属張積層板６を形成してもよい。

第一絶縁性樹脂層の樹脂例として、ジエチレングリコールモノエチルエーテルを主成分として非晶質シリカ粉末を１０%程度配合した樹脂ペーストを例示することができる。

図６（ｄ）～（ｆ）において、回路形成工程B（B１、B２、B３）は、いわゆるサブトラクティブ法の回路形成工程であって、図６（ｄ）中B1にて金属張積層板６の導電性金属板２上に回路パターンに応じた面形状でエッチングレジスト層７の形成工程を図示している。

このとき、図６（ｄ）中B1に示すエッチングレジスト層７はエッチング溶液に耐性を有し、エッチングレジスト層７下部の導電性金属のエッチングを防止する。

エッチングレジスト層７の形成方法としては、汎用用途では液状エッチングレジスト樹脂を適用し、直接印刷法や転写法によって導電性金属板２面上に回路パターンを描画し、硬化処理によって回路パターン形状のエッチングレジスト層７を形成する。

高精密なパターン形成を要求する場合では感光性樹脂を主成分とする液状ないしフィルム形成された感光性のエッチングレジスト層７を導電性金属板２面上に形成し、露光処理を実施して回路パターン形状の感光部を形成した後、現像液への浸漬あるいはシャワーによる現像処理を行って回路パターン形状のエッチングレジスト層７を形成する。

図６（ｅ）中B2において、エッチングレジスト層７で被覆された箇所を残し導電性金属板２はエッチング液により溶解除去され、導電回路３がエッチングレジスト層７下に形成される。

このときエッチング液は、例えば導電性金属板２に銅箔を適用した場合には、一般的に４０℃前後に加温した３５％濃度の塩酸水溶液を主成分とした銅エッチング溶液であって浸漬処理あるいはシャワー処理による腐食（エッチ）によって溶解除去する。

上記の銅箔のエッチングに際して、エッチング液の主成分は特に塩酸水溶液に限定するものではなく、塩酸第二鉄や硫酸などの水溶液であってもよく、プリント配線板（導電性金属板）１の金属種が銅以外の場合には、その金属種のエッチングに適した各種エッチング溶液が適用される。

図６（Ｆ）中B3において、導電回路３の上面を被覆しているエッチングレジスト層７を除去する。このときエッチングレジスト層７の除去は、剥離液へ浸漬あるいはシャワー処理により実施する。

上記のように形成されたB３の形態は、第一絶縁性樹脂層４を基材層として導電回路３が形成された一般的な片面プリント配線板形態となる。

図６（ｇ），（ｈ）において、第二絶縁性樹脂層形成工程C（Ｃ１、C２）は、導電回路３が形成された面を絶縁被覆し導電回路の支持及び保護と回路間の電気絶縁性を確保するための第二絶縁性樹脂層５の積層形成を図示している。

第二絶縁性樹脂層５の形成方法として、液状の絶縁性樹脂をコーティング工法あるいは印刷工法によって導電回路３上に塗布し、熱処理あるいは加圧熱処理によって絶縁性樹脂を硬化せしめ第二絶縁性樹脂層５を形成する。

コーティング工法としては、バーコート法、ロールコート法が、印刷工法としてはスクリーン印刷法、カートリッジ印刷法などの手法が例示できる。

あるいはあらかじめフィルム成形された第二絶縁性樹脂層５成分の半硬化樹脂シートを積層し硬化処理によって第二絶縁性樹脂層５を形成してもよい。

図６（ｇ）中、第二絶縁性樹脂層５の所望の箇所に開口部５６を設けておくことによって、導電回路３の下辺部３２あるいは側面部３３を含む下辺部３２を露出させた形態での第二絶縁性樹脂層５を形成することが可能である。

このとき、硬化処理後の第二絶縁性樹脂層５は、導電回路３との接合性能、電気絶縁性、寸法安定性などの基本的なプリント配線板の基材性能を満たす絶縁性樹脂層であって、後述する第一絶縁性樹脂層４の剥離工程において変形や変質を生じない樹脂組成で構成され第一絶縁性樹脂層４を溶解剥離する薬液処理において物理的ないし化学的な耐性を有している。

図６（ｉ）において、第一絶縁性樹脂層剥離工程Dは、第一絶縁性樹脂層４を剥離除去し、原則として導電回路３と第二絶縁性樹脂層５の２層で構成され、第一絶縁性樹脂層４の剥離面において導電回路３と第二絶縁性樹脂層５が平滑面で形成されていることを図示している。

このとき第一絶縁性樹脂層４の剥離処理は、スプレー処理、浸漬処理による剥離液との接触による剥離工法であって、処理時間の短縮などを目的として超音波処理や剥離液の加温処理などを併用することも出来る。

剥離液として、３―メトキシブチルアセテート（MBA）や、トルエン誘導体、キシレン誘導体などのハロゲン化炭化水素溶剤の有機溶剤を例示することができる。

剥離液の組成は、第一絶縁性樹脂層４のみを溶解及び剥離する溶液組成であれば有機溶剤に限定するものではなく、第二絶縁性樹脂層５との溶解性能の差異を実部的に活用できる範囲において水溶性の組成であっても良く、具体的には過マンガン酸カリウム溶液や高濃度アルカリ溶液などが例示できる。

第一絶縁性樹脂層４は剥離溶液による溶解反応を基本として剥離され、従来技術のような張力などの物理的変形ストレスを伴う剥離ではないことから、導電回路３を埋設支持する第二絶縁性樹脂層５に過度な物理的強度の要求無しに第一絶縁性樹脂層４の剥離面において良好な配線表面１１を形成したフラッシュサーキット形態の本技術のプリント配線板１が形成される。

また、形成された本技術のプリント配線板１は導電回路３と第二絶縁性樹脂層５のみで構成されていることから、第二絶縁性樹脂層５の追加的な熱処理や加圧処理を任意に施すことが可能であって、更に導電回路３の表裏露出面への各種メッキ処理やレジスト層形成が可能であることは言うまでもない。

以上が、サブトラクティブ法の回路形成技術を前提とし、各工程に適用するレジスト材料の剥離性能の異なるレジスト材料を機能的に組み合わせて適用する本技術の製造方法の基本を為す第一から第六実施形態である。

＜第七実施形態＞
図７に、本秘術のプリント配線板の製造方法について、基本実施形態となる第一実施形態の金属張積層板製造工程A（A１、A２、A３）の第一絶縁性樹脂層４の構造変化形態を図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに第七実施形態として示す。

図７Ａに示す形態では、導電性金属板２の一方の面上に第一絶縁性樹脂層４の液状ないし半硬化状態の絶縁性樹脂層４１を積層形成する(７Ａ（ａ）)。次いで表裏に貫通する多くの空隙部を有する多孔質素材を含む支持補強材層４２を積層して絶縁性樹脂層４１に支持補強材層４２を含浸させて、含浸層４３を形成する（７Ａ（ｂ））。その後、絶縁性樹脂層４１の硬化処理を行い（７Ａ（ｃ））、第一絶縁性樹脂層４を、硬化処理された極薄の絶縁性樹脂層４１と、支持補強材層４２と含浸層４３の三層で構成して形成する。

このとき支持補強材層４２を導電性金属板２に直接接触させないように管理し、導電性金属板２と第一絶縁性樹脂層４は絶縁性樹脂層４１において緻密に接合されている。

支持補強材層４２は、第一絶縁性樹脂層４の硬化後の寸法安定性や機械的強度などを補強することを目的として含浸配置され、含浸材として素材および形態としてはパルプや合成繊維を素材とする薄層の不織布や織布を例示することができる。織布や不織布のような支持補強材層４２の空隙部に絶縁性樹脂４１が充填され、接合一体化した含浸層４３が形成される。

あるいは、図８に示すように、支持補強材層４２はＰＥＴやＰＩなどの結晶性樹脂フィルムに、レーザー加工等によって例えば径１mm前後の表裏に貫通する小径開口を面上に均一かつ多数配置したものであってもよい。

支持補強材層４２は、第一絶縁性樹脂層４との濡れ性や接合性と、図６に示した第二絶縁性樹脂層形成工程Ｃの工程処理に対する耐性などを考慮して素材を任意に選択することができる。

図７Ｂに示す形態では、導電性金属板２の一方の面上に第一絶縁性樹脂層４の液状ないし半硬化状態の絶縁性樹脂層４１を所定の層厚で積層形成し(７Ｂ（a）)、硬化処理を施し(７Ｂ（ｂ))、絶縁性樹脂層４１と導電性金属板２の接合を確実に実現する。次いで、硬化した絶縁性樹脂層４１の面上に、第一絶縁性樹脂層４の液状ないし半硬化状態の第二絶縁性樹脂層４１１を積層形成する(７Ｂ(ｃ))。次いで、表裏に貫通する多くの空隙部を有する多孔質素材を含む支持補強材層４２を積層して第二絶縁性樹脂層４１１に支持補強材層４２を含浸させて、含浸層４３を形成する（７Ｂ(ｄ))。その後、第二絶縁性樹脂層４１１の硬化処理を行い（７Ｂ(ｅ)）、第一絶縁性樹脂層４を先に硬化処理されている絶縁性樹脂層４１と、支持補強材層４２と含浸層４３の少なくとも三層の素材で構成する。厳密には、図７Ｂ（ｄ）, 図７Ｂ（ｅ）の絶縁性樹脂層４１と含浸層４３の間に第二絶縁性樹脂層４１１の極薄の層が存在するが、絶縁性樹脂層４１と第二絶縁性樹脂層４１１の樹脂の組成は一緒なので一体化した絶縁性樹脂層４１として理解することができる。

図７Ｃに示す実施形態では、導電性金属板２の一方の面に形成する第一絶縁性樹脂層４は、あらかじめ前出の支持補強材層４２を絶縁性樹脂層４１に含浸し内包成形した半硬化状態のプリプレグ層４４を形成する（７Ｃ(ａ)）。次いで、導電性金属板２との熱圧着により第一絶縁性樹脂層４を形成し（７Ｃ(ｂ)）、絶縁性樹脂層４１の硬化処理を行う（７Ｃ(ｃ)）。

プリプレグ層４４の採用により、第一絶縁性樹脂層４の層厚制御が高精度に管理出来ることから、導電性金属板２との接合品質の向上、量産処理工程の省力化に寄与する。

本技術は、プリント配線板及びその製造方法の技術分野に適用できる。特に、導体回路が絶縁基材内に埋没形成したプリント配線板の製造方法に関する技術分野に適用できる。

１… プリント配線板
２… 導電性金属板
３… 導電回路
４… 第一絶縁性樹脂層
５… 第二絶縁性樹脂層
６… 金属張積層板
７… エッチングレジスト層
１１… 配線表面（上面）
１２… 配線裏面
３１… 上辺部
３２… 下辺部
３３… 側面部
３４、３５… フライングリード回路
３６… 導電性金属種１回路
３７… 導電性金属種２回路
３８… 裏面側形成パターン回路
３９… 表面側形成パターン回路（上面側形成パターン回路）
４１… 絶縁性樹脂層
４２… 支持補強材層
４３… 含浸層
４４… プリプレグ層
５１… 上辺部
５２… 下辺被覆部
５４… 第一樹脂層
５５… 第二樹脂層
５６… 開口部
４１１… 第二絶縁性樹脂層
５６１、５６２… 開口部
５５１… 結晶性絶縁性樹脂フィルム層
５５２… 絶縁性樹脂層
A、A-1、A-2、A-3 … 金属張積層板形成工程
B、B-1、B-2、B-3 … 回路形成工程
C、C-1、C-2 … 第二絶縁性樹脂層形成工程
D … 第一絶縁性樹脂層剥離工程

Claims (12)

1. １層の導電配線層を含むプリント配線板において、少なくとも一方の面において導電配線層の導電回路間隙を含む導電回路周辺に配置された絶縁性樹脂層と導電回路層とが平滑な同一面上に露出配置され、かつ平滑面に露出する導電回路面の導電回路は、前記導電回路層の断面形状において台形上辺よりも広い台形下辺を有することを特徴とするプリント配線板。
2. 導電回路面背面の絶縁性樹脂層に開口部を有し、開口部に露出した導電回路が絶縁樹脂層の少なくとも一箇所にて接合支持され、プリント配線板の両面から接続可能な導電回路部を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 導電配線層の導電回路間隙を含む導電回路周辺に配置された絶縁性樹脂層が単一組成の絶縁性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 導電配線層の導電回路間隙を含む導電回路周辺に配置された絶縁性樹脂層が二層以上の異なる組成の絶縁性樹脂層により積層形成されていることを特徴請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
5. 一層の導電配線層に二種類以上の異なる導電金属種の導電回路が並列配置されていることを特徴とする請求項１～請求項４いずれか一項に記載のプリント配線板。
6. 平滑面上に全面露出配置され展開する配線パターンと、その配線パターンを含む異なる形状の配線パターンを対面に有することを特徴としてする請求項１～請求項５いずれか一項に記載のプリント配線板。
7. 導電性金属の一方の面に第一絶縁性樹脂層を積層形成して金属張積層板構造を形成する工程と、
   該導電性金属板の選択的箇所を選択的に腐食除去するエッチング工法による回路形成工程と、
   回路形成後の導電回路面に前記導電回路を被覆する第二絶縁樹脂層を積層形成する工程と、
   第一の絶縁樹脂層を溶解剥離する工程と
   を有する請求項１～請求項６いずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 第一絶縁性樹脂層が回路形成工程及び第二絶縁樹脂層形成工程における物理的処理、化学的処理等の処理負荷に対して導電性金属板ないし形成された導電回路との接合性能と、回路形成後の溶解剥離性能を有する少なくとも一層の絶縁性樹脂層によって構成することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
9. プリント配線板の製造方法であって、第一絶縁性樹脂層を有機溶剤により溶解剥離することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
10. 第一絶縁性樹脂層が導電性金属板と均一に接合する絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂と含浸接合する多孔質素材を含む支持層とによる少なくとも二層によって形成することを特徴とする請求項７～請求項９いずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
11. 回路形成後に第一絶縁性樹脂層上に形成された導電回路を含む露出表層面を被覆する第二絶縁樹脂層を、少なくとも一層の液状、半硬化樹脂シート状あるいはフィルム成形された熱硬化性絶縁性樹脂によって形成することを特徴とする請求項７～請求項１０いずれか一項にプリント配線板の製造方法。
12. 回路形成後に第一絶縁性樹脂層上に形成された導電回路を含む露出表層面を被覆する第二絶縁樹脂層を、少なくとも一層の液状、半硬化樹脂シート状あるいはフィルム成形された感光性絶縁性樹脂によって形成することを特徴とする請求項７～請求項１１いずれか一項にプリント配線板の製造方法。

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