JPH08241627A - 配線構成体およびその製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板 - Google Patents

配線構成体およびその製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板

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JPH08241627A
JPH08241627A JP7044648A JP4464895A JPH08241627A JP H08241627 A JPH08241627 A JP H08241627A JP 7044648 A JP7044648 A JP 7044648A JP 4464895 A JP4464895 A JP 4464895A JP H08241627 A JPH08241627 A JP H08241627A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体厚が厚くてもパターン精度に優れ,制御
電流と大電流を通電でき,多品種少量生産方式が可能
で,基板のそり等の発生も少なく,部品点数の少ない実
装構成を実現する。 【構成】 複数の良導電性材料である銅材1a,1b,
1c,1d,1eに溝部を形成することにより所定の回
路パターンを形成し,銅材1a,1b,1c,1d,1
eを平面状に配設するとともに,銅材1a,1b,1
c,1d,1eにより形成される溝部に絶縁性樹脂2を
充填し,複数の銅材1a,1b,1c,1d,1eを一
体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は,インバータ,サーボ
等の電子制御機器に用いられる厚い導体を使用した大電
流が通電可能な配線構成体およびその製造方法,およ
び,その配線構成体を用いた回路基板に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】インバータ,サーボ等の電子制御機器で
は,各種の能動部品,受動部品を回路基板上に集積して
電子的制御機能を実現させている。特に,インバータ,
サーボ等の電子制御機器にあっては,大容量のダイオー
ド,トランジスタ等を使用して電力制御を行っている。
【0003】電力用半導体素子のような発熱性の高い半
導体素子を使用する回路用基板としては,いわゆるDB
C基板や金属基板が,従来において用いられている。上
記DBC基板はセラミックスと導体材料からなり,セラ
ミック絶縁材料としては,主にアルミナセラミック,窒
化アルミセラミック等が使用されている。また,それら
のDBC基板に適用される導体は銅材が多く,その厚さ
は,現状においては0.3mmが通常の仕様である。
【0004】一方,金属ベース基板としては,ベース金
属板の上面に有機絶縁材料からなる絶縁層を介して回路
導体が形成され,材料としては,アルミ,銅,鉄等が一
般的に使用されている。この金属ベース基板の導体は,
一般的に,銅箔厚さが0.1mm程度である。また,通
常それらの基板上への回路形成はエッチング方式が採用
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上記エ
ッチング方式ではマスクを製作したりするので大量生産
には向いているが,多品種少量生産には製品のコストア
ップを招来する傾向があった。また,エッチング方式で
導体パターンを形成するとサイドエッチングの影響によ
り導体の厚さが厚くなってパターン精度が悪くなり,さ
らに,ベァチップを基板上に搭載する場合にはヒートス
プレッダを使用していることが多く,部品点数が多くな
るという問題点があった。
【0006】また,導体厚さが厚くなると制御回路のよ
うな微細なパターン形成もサイドエッチングのため困難
になるという問題点があった。さらに,導体厚さが,せ
いぜい0.3mm程度のために通電電流に限界があり,
あまり大電流を通電できず,たとえ,導体を厚く構成し
たとしても基板のそり等が発生するという問題点もあっ
た。
【0007】この発明は,上記に鑑みてなされたもので
あり,導体厚が厚くてもパターン精度に優れ,制御電流
と大電流を通電でき,多品種少量生産方式が可能で,基
板のそり等の発生も少なく,部品点数の少ない実装構成
が可能な配線構成体およびその製造方法,および,その
配線構成体を用いた回路基板を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに,本発明に係る配線構成体は,予め所定形状に加工
された1つのあるいは複数の回路パターン導体間を絶縁
性樹脂により機械的に結合し,前記回路パターンを二面
に形成したものである。
【0009】また,次の本発明に係る配線構成体は,前
記回路パターンが形成されている2面のうち任意の片面
に絶縁性の基台を接着したものである。
【0010】また,次の発明に係る配線構成体は,前記
回路パターンが形成されている2面のうち任意の片面,
または両面に絶縁性のコーティングを施したものであ
る。
【0011】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料に所定の回路パターンを形成するた
めの溝部を形成する第1工程と,前記第1工程により形
成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第2工程と,前記
第2工程により形成された良導電性材料を前記溝部の深
さ方向に対して概ね垂直な面で,かつ,前記溝部に充填
された絶縁性樹脂を切断するような面で分離する第3工
程とを含むものである。
【0012】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
第1工程と,前記良導電性材料に所定の回路パターンを
形成するための溝部を形成する第2工程と,前記第2工
程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工
程と,前記各工程を経て形成された良導電性材料を前記
加工用基台から分離する第4工程とを含むものである。
【0013】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する第1工程と,前記良導電性材料
に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する
第2工程と,前記第2工程により形成された溝部および
複数の良導電性材料により形成される間隙に絶縁性樹脂
を充填する第3工程と,前記各工程を経て形成された良
導電性材料を前記加工用基台から分離する第4工程とを
含むものである。
【0014】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料を積層接着し,該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定する第1工程と,
前記第1工程により形成された積層良導電性材料に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第2工
程と,前記第2工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第3工程と,前記各工程を経て形成された積
層良導電性材料を前記溝部の深さ方向に対して概ね垂直
な面で,かつ,前記溝部に充填された絶縁性樹脂を切断
するような位置で分離する第4工程とを含むものであ
る。
【0015】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着または固定
する第1工程と,前記第1工程により形成された積層材
料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成す
る第2工程と,前記第2工程により形成された溝部に絶
縁性樹脂を充填する第3工程と,前記各工程を経て形成
された積層材料を前記溝部の深さ方向に対して概ね垂直
な面で,かつ,前記溝部に充填された絶縁性樹脂を切断
するような位置で前記樹脂板の部分を分離する第4工程
とを含むものである。
【0016】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着
または固定する第1工程と,前記第1工程により形成さ
れた積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝
部を形成する第2工程と,前記第2工程により形成され
た溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工程と,前記各工程
を経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方向に対し
て概ね垂直な面で,かつ,前記溝部に充填された絶縁性
樹脂を切断するような位置で前記易加工性の金属板の部
分を分離する第4工程とを含むものである。
【0017】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し,該積層材料を加工用基台に接着または固定する第1
工程と,前記第1工程により形成された積層材料に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第2工
程と,前記第2工程により形成された積層材料の最上層
を分離し,他の加工用基台に接着または固定する第3工
程と,前記第3工程により分離された積層材料の溝部に
絶縁性樹脂を充填し,その後前記他の加工用基台を分離
する第4工程と,前記第3工程以降の一連の工程を複数
回繰り返す第5工程とを含むものである。
【0018】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を
加工用基台に接着する第1工程と,前記第1工程により
加工用基台に接続された両面基板に所定の回路パターン
を形成するための溝部を形成する第2工程と,前記第2
工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第3
工程と,前記各工程を経て構成された両面基板を前記加
工用基台から分離する第4工程とを含むものである。
【0019】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面
基板を接着する第1工程と,前記第1工程により形成さ
れた積層材料を加工用基台に接着する第2工程と,前記
第2工程により加工用基台に接着された両面基板に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第3工
程と,前記第3工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第4工程と,前記各工程を経て形成された積
層材料を前記加工用基台から分離する第5工程とを含む
ものである。
【0020】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と
厚い良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する
第1工程と,前記第1工程により形成された積層材料を
加工用基台に接着する第2工程と,前記第2工程により
加工用基台に接着された両面基板と厚い良導電性材料と
の積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部
を形成する第3工程と,前記第3工程により形成された
溝部に絶縁性樹脂を充填する第4工程と,前記各工程を
経て形成された積層材料を加工用基台から分離する第5
工程とを含むものである。
【0021】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記加工用基台が,前記溝部に充填される絶縁性
樹脂との接着力が小さい樹脂により構成されているもの
である。
【0022】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記加工用基台が,ポリオレフィン系樹脂,シリ
コン系樹脂あるいはフッ素系樹脂である。
【0023】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記加工用基台の表面を離型処理剤により処理し
たものである。
【0024】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記加工用基台に良導電性材料を接着するのに,
常温付近では良好な接着力をもち,加熱すると接着力が
低下する特性の接着剤を用いるものである。
【0025】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記接着剤が,エポキシ系接着剤,あるいは,シ
リコン系接着剤である。
【0026】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記接着剤が発泡性接着剤である。
【0027】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記良導電性材料が,磁性材,あるいは,磁性材
料とのクラッド材,あるいは,異種類の良導電性材料に
磁性材を含むものであり,回路パターンを形成するため
の溝部を形成した良導電性材料と,加工用基台または他
の溝部を形成した良導電性材料との分離工程において,
磁力を利用するものである。
【0028】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記絶縁性樹脂を前記溝部に充填する場合に所望
の部材を溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時
に埋め込むものである。
【0029】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,前記良導電性材料に対して,その絶縁距離に等し
い径を有する加工工具により溝加工を行うものである。
【0030】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する第1工程
と,前記導体パターンの中心線上における始点と終点の
座標を指定する第2工程と,前記隣接導体パターンの中
心線座標を指定する第3工程と,前記隣接導体パターン
の中心線上における始点と終点の座標を指定する第4工
程と,前記導体パターンと前記隣接導体パターンとの電
位差を指定する第5工程と,前記導体パターンと前記隣
接導体パターン間における電位差を導体間における絶縁
距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設定する
第6工程と,前記絶縁距離に応じた加工工具の外径を設
定する第7工程と,前記加工工具の外径に基づいて溝加
工ルートを演算する第8工程と,前記演算した溝加工ル
ートを記憶する第9工程とを含むものである。
【0031】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する第1工程
と,前記導体パターンの中心線上における始点と終点の
座標を指定する第2工程と,前記隣接導体パターンの中
心線座標を指定する第3工程と,前記隣接導体パターン
の中心線上における始点と終点の座標を指定する第4工
程と,前記導体パターンと前記隣接導体パターン間にお
ける電位差を指定する第5工程と,前記導体パターンと
前記隣接導体パターン間における電位差を導体間におけ
る絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設
定する第6工程と,前記絶縁距離に応じた加工工具の外
径を設定する第7工程と,前記加工工具の外径に基づい
て溝加工ルートを演算する第8工程と,前記演算した溝
加工ルートを記憶する第9工程と,前記記憶された溝加
工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する第10工
程とを含むものである。
【0032】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,予め所定形状に加工された1つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し,前記回路パターンを二面に形成した配線構成体
において,前記複数の回路パターン導体間を一体化した
配線構成体とプリント回路基板とを電気的に接続し,あ
るいは,電気的な接続および機械的な固定をするもので
ある。
【0033】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し,前記良導電性材料
を平面状に配設するとともに,前記良導電性材料により
形成される前記溝部に絶縁性樹脂を充填し,前記複数の
良導電性材料を一体化した配線構成体をプリント回路基
板に対して,前記良導電性材料の一部が前記配線構成体
の外周部よりはみ出るように電気的に接続し,あるい
は,電気的な接続および機械的な固定をするものであ
る。
【0034】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,前記配線構成体の導体部上にベァチップを
直接接合したものである。
【0035】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,前記配線構成体の一部または全部をモール
ドしたものである。
【0036】
【作用】本発明に係る配線構成体は,予め所定形状に加
工された1つのあるいは複数の回路パターン導体間を絶
縁性樹脂により機械的に結合し,回路パターンを二面に
形成したので,回路パターンの精度がよく,制御電流と
大電流を通電できる。また,所望の回路パターンを形成
でき,個々の回路導体を絶縁するとともに,それらを一
体化でき,配線構成体の上面と下面での電気接続も容易
となる。
【0037】また,次の本発明に係る配線構成体は,回
路パターンが形成されている2面のうち任意の片面に絶
縁性の基台を接着したので,配線構成体の剛性を強化で
き,また,絶縁性の固定用基台を使用することで,配線
構成体の片面を絶縁することができる。
【0038】また,次の発明に係る配線構成体は,回路
パターンが形成されている2面のうち任意の片面,また
は両面に絶縁性のコーティングを施したので,配線構成
体の絶縁性を一層強化でき,半田付けにおける半田接合
範囲を制御でき,さらに,耐湿性も向上させることがで
きる。
【0039】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料に所定の回路パターンを形成するた
めの溝部を形成する第1工程と,第1工程により形成さ
れた溝部に絶縁性樹脂を充填する第2工程と,第2工程
により形成された良導電性材料を溝部の深さ方向に対し
て概ね垂直な面で,かつ,溝部に充填された絶縁性樹脂
を切断するような面で分離する第3工程とを含むので,
銅材をエッチング処理してパターンを形成する場合のよ
うなサイドエッチングによる影響がなく,回路パターン
形成の寸法精度が良好となり,容易に溝加工処理ができ
所望の回路パターンを形成することができる。加えて,
銅材に形成された溝部に対してエポキシ樹脂の注入を実
施し,該処理品を溝部の深さ方向に対して垂直な面で切
断加工することにより溝加工した回路パターンがバラバ
ラになったり,位置ずれを起こすことがなく安定した状
態で一体化でき,溝加工して周囲の導体と分離している
導体パターンを回路パターンとして絶縁することができ
るとともに,全て接着して一体化することができる。
【0040】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
第1工程と,良導電性材料に所定の回路パターンを形成
するための溝部を形成する第2工程と,第2工程により
形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工程と,各
工程を経て形成された良導電性材料を加工用基台から分
離する第4工程とを含むので,銅材と加工用基台が接着
剤により接着された構成のため,第4工程における加工
用基台と配線構成体部分との分離が容易となる。
【0041】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する第1工程と,良導電性材料に所
定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第2
工程と,第2工程により形成された溝部および複数の良
導電性材料により形成される間隙に絶縁性樹脂を充填す
る第3工程と,各工程を経て形成された良導電性材料を
加工用基台から分離する第4工程とを含むので,全面に
良導電性材料を配設して回路パターンを形成する場合と
比較して,ブロック毎に良導電性材料を配設することに
より加工量を低減できる。
【0042】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料を積層接着し,該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定する第1工程と,
第1工程により形成された積層良導電性材料に所定の回
路パターンを形成するための溝部を形成する第2工程
と,第2工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填
する第3工程と,各工程を経て形成された積層良導電性
材料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で,かつ,
溝部に充填された絶縁性樹脂を切断するような位置で分
離する第4工程とを含むので,良導電性材料の積層体を
使用することで複数の配線構成体を効率よく,かつ,容
易に得ることができる。
【0043】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着または固定
する第1工程と,第1工程により形成された積層材料に
所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第
2工程と,第2工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第3工程と,各工程を経て形成された積層材
料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で,かつ,溝
部に充填された絶縁性樹脂を切断するような位置で樹脂
板の部分を分離する第4工程とを含むので,樹脂の部分
を加工するので加工性が良好であり,容易に分離するこ
とができる。
【0044】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着
または固定する第1工程と,第1工程により形成された
積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を
形成する第2工程と,第2工程により形成された溝部に
絶縁性樹脂を充填する第3工程と,各工程を経て形成さ
れた積層材料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面
で,かつ,溝部に充填された絶縁性樹脂を切断するよう
な位置で易加工性の金属板の部分を分離する第4工程と
を含むので,層状に構成された加工性の良好な部分を加
工することにより配線構成体を容易に分離することがで
きる。
【0045】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し,該積層材料を加工用基台に接着または固定する第1
工程と,第1工程により形成された積層材料に所定の回
路パターンを形成するための溝部を形成する第2工程
と,第2工程により形成された積層材料の最上層を分離
し,他の加工用基台に接着または固定する第3工程と,
第3工程により分離された積層材料の溝部に絶縁性樹脂
を充填し,その後他の加工用基台を分離する第4工程
と,第3工程以降の一連の工程を複数回繰り返す第5工
程とを含むので,配線構成体の分離がきわめて容易とな
る。
【0046】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を加工
用基台に接着する第1工程と,第1工程により加工用基
台に接続された両面基板に所定の回路パターンを形成す
るための溝部を形成する第2工程と,第2工程により形
成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工程と,各工
程を経て構成された両面基板を加工用基台から分離する
第4工程とを含むので,耐ヒートサイクルの良好な厚導
体の基板を形成することができる。
【0047】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面基板
を接着する第1工程と,第1工程により形成された積層
材料を加工用基台に接着する第2工程と,第2工程によ
り加工用基台に接着された両面基板に所定の回路パター
ンを形成するための溝部を形成する第3工程と,第3工
程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第4工
程と,各工程を経て形成された積層材料を加工用基台か
ら分離する第5工程とを含むもので,導体を厚くでき,
大電流を通電できるとともに耐ヒートサイクルの良好な
厚導体の基板を形成することができる。
【0048】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と厚い
良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する第1
工程と,第1工程により形成された積層材料を加工用基
台に接着する第2工程と,第2工程により加工用基台に
接着された両面基板と厚い良導電性材料との積層材料に
所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第
3工程と,第3工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第4工程と,各工程を経て形成された積層材
料を加工用基台から分離する第5工程とを含むので,導
体を厚くでき,大電流を通電できるとともに耐ヒートサ
イクルの良好な厚導体の基板を形成することができる。
【0049】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台が,溝部に充填される絶縁性樹脂との
接着力が小さい樹脂により構成されているので,加工用
基台と配線構成体部分の分離処理を容易にすることがで
きる。
【0050】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台が,ポリオレフィン系樹脂,シリコン
系樹脂あるいはフッ素系樹脂であるので,加工用基台と
配線構成体部分の分離処理を容易にすることができる。
【0051】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台の表面を離型処理剤により処理したの
で,加工用基台の材料とエポキシ樹脂の接着力を,さら
に小さくすることができる。
【0052】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台に良導電性材料を接着するのに,常温
付近では良好な接着力をもち,加熱すると接着力が低下
する特性の接着剤を用いるので,加工用基台から配線構
成体部分を容易に分離させることができる。
【0053】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,接着剤が,エポキシ系接着剤,あるいは,シリコ
ン系接着剤であるので,エポキシ樹脂との接着力が著し
く低くなり,加工用基台と配線構成体部分の分離を容易
にすることができる。
【0054】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,接着剤が発泡性接着剤であるので,加熱により加
工用基台部分から配線構成体部分を容易に分離すること
ができる。
【0055】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料が,磁性材,あるいは,磁性材料と
のクラッド材,あるいは,異種類の良導電性材料に磁性
材を含むものであり,回路パターンを形成するための溝
部を形成した良導電性材料と,加工用基台または他の溝
部を形成した良導電性材料との分離工程において,磁力
を利用するので,分離処理の工程が容易となる。また,
良導電性材料として三層クラッド材を使用することで,
その材質を選定することができる。
【0056】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁性樹脂を溝部に充填する場合に所望の部材を
溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時に埋め込
むので,後工程における部品固定を省略することができ
る。
【0057】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料に対して,その絶縁距離に等しい径
を有する加工工具により溝加工を行うので,溝加工の省
力化,効率化が図れる。さらに,溝加工工程を合理化す
ることができる。
【0058】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する第1工程
と,導体パターンの中心線上における始点と終点の座標
を指定する第2工程と,隣接導体パターンの中心線座標
を指定する第3工程と,隣接導体パターンの中心線上に
おける始点と終点の座標を指定する第4工程と,導体パ
ターンと隣接導体パターンとの電位差を指定する第5工
程と,導体パターンと隣接導体パターン間における電位
差を導体間における絶縁距離に変換することにより導体
間の絶縁距離を設定する第6工程と,絶縁距離に応じた
加工工具の外径を設定する第7工程と,加工工具の外径
に基づいて溝加工ルートを演算する第8工程と,演算し
た溝加工ルートを記憶する第9工程とを含むので,所望
の回路パターンを効率的に得ることができる。
【0059】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する第1工程
と,導体パターンの中心線上における始点と終点の座標
を指定する第2工程と,隣接導体パターンの中心線座標
を指定する第3工程と,隣接導体パターンの中心線上に
おける始点と終点の座標を指定する第4工程と,導体パ
ターンと隣接導体パターン間における電位差を指定する
第5工程と,導体パターンと隣接導体パターン間におけ
る電位差を導体間における絶縁距離に変換することによ
り導体間の絶縁距離を設定する第6工程と,絶縁距離に
応じた加工工具の外径を設定する第7工程と,加工工具
の外径に基づいて溝加工ルートを演算する第8工程と,
演算した溝加工ルートを記憶する第9工程と,記憶され
た溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する第
10工程とを含むので,樹脂注入のためのディスペンサ
先端部の注入位置の座標入力が省略され,樹脂注入作業
を効率化することができる。
【0060】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,予め所定形状に加工された1つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し,回路パターンを二面に形成した配線構成体にお
いて,複数の回路パターン導体間を一体化した配線構成
体とプリント回路基板とを電気的に接続し,あるいは,
電気的な接続および機械的な固定をするので,パターン
形成の寸法精度が向上し,また,大電流部は,厚い良導
電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体を適用
し,両者を電気的に接続することで微細パターン,大電
流パターン共に高精度な回路基板を形成することができ
る。
【0061】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し,良導電性材料を平
面状に配設するとともに,良導電性材料により形成され
る溝部に絶縁性樹脂を充填し,複数の良導電性材料を一
体化した配線構成体をプリント回路基板に対して,良導
電性材料の一部が配線構成体の外周部よりはみ出るよう
に電気的に接続し,あるいは,電気的な接続および機械
的な固定をするので,配線構成体および回路基板の応用
範囲が広がり,また,部品点数を低減させることができ
る。
【0062】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,配線構成体の導体部上にベァチップを直接
接合したので,大電流部でのベァチップ実装部分におけ
るヒートスプレッダは不要となり,部品点数を低減させ
ることができる。
【0063】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,配線構成体の一部または全部をモールドし
たので,モールド材による剛性が加わり基板のそりが減
り,信頼性の高い配線構成体,回路基板を形成できる。
【0064】
【実施例】以下,この発明に係る配線構成体およびその
製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板の
実施例を図について説明する。
【0065】〔実施例1〕 (配線構成体の構造)まず,実施例1について説明す
る。図1(a)は,実施例1に係る配線構成体1の平面
図である。図1(b)は,図1(a)に示した配線構成
体1をA−A´で切断した場合の断面図であり,図1
(c)は,図1(a)に示した配線構成体1をB−B´
で切断した場合の断面図である。
【0066】図1(a)において,1a,1b,1c,
1dおよび1eは良導電性材料である銅材であり,所定
形状の回路パターン導体を構成するものである。それぞ
れの銅材1a,1b,1c,1dおよび1eは,配線構
成体1の導体として回路パターンを形成する形状に予め
加工されている。また,本実施例では,銅材1a,1
b,1c,1dおよび1eの厚さは均一であるが,必ず
しも均一である必要はなく,個々の回路パターン導体の
厚さが異なっていてもよい。
【0067】それらの回路パターン導体(銅材1a,1
b,1c,1dおよび1e)を所定の位置に配設し,該
回路パターン導体と他の回路パターン導体との間隙,ま
たは,その周辺に絶縁性樹脂2を充填し,銅材1a,1
b,1c,1dおよび1eの相対する二側面において個
々の銅材1a,1b,1c,1dあるいは1eを機械的
に結合するよう接着一体化させて配線構成体1を形成す
る。
【0068】本実施例にあっては,絶縁性樹脂2を回路
パターン導体間の空隙にすべて充填する構成を示してい
るが,必ずしも,絶縁性樹脂2を回路パターン導体間の
空隙すべてに充填することは必要ではなく,回路パター
ン導体の相対する二側面で個々の銅材1a,1b,1
c,1d,1eを接着一体化する構成であればよい。
【0069】(回路パターン導体の厚さ)回路パターン
導体,すなわち,銅材の厚さは導体回路を構成すること
ができれば特に制約はないが,通電電流容量は回路パタ
ーン導体の断面積に関係し,例えば,厚さが0.1mm
から5.0mmであれば,回路パターン導体の幅を1m
mとすると断面積は0.5mm2 から5.0mm2 とな
る。ここで,1mm2 あたりの通電電流を5Aから15
Aであるとするならば,0.25Aから75A程度の電
流を通電することができる。さらに,回路パターン導体
の幅を広くとれば,500A程度のかなりの大電流通電
も可能となる。
【0070】(回路パターン導体の形状)また,回路パ
ターン導体の形状は,回路パターン導体の加工性に関す
る制約はあるが,機械加工,プレス加工,放電加工,レ
ーザ加工等により,所望の回路パターンの形状を形成す
ることができ,その形状により様々な回路部品との電気
的接続が可能となる。また,配線構成体1の上面と下面
での電気的接続も可能となる。
【0071】図2は,上記図1(b)または図1(c)
に相当する配線構成体1の他の断面構成を示しており,
図1と同様,図2においても,1gから1lまでは良導
電性材料である所定形状の回路パターン導体を示し,2
はそれぞれの導体間に充填された絶縁性樹脂を示す。回
路パターン導体1g〜1lの断面形状は,例えば,図に
示すように不均等形状,すなわち,二側面において現れ
る形状が異なってもよい。また,必ずしも,図2に示し
た断面形状に限定されるものではなく,導体の側面にお
いて接着できれば,その形状を電気的に接続される回路
部品に応じて任意に構成することができる。
【0072】(実施例1の効果)本実施例によれば,上
記のごとき構成を採用したので,回路パターンの精度が
よく,制御電流と大電流を通電でき,部品点数の少ない
実装構成が可能になる。また,所望の回路パターンを形
成でき,個々の回路導体を絶縁するとともに,それらを
一体化でき,配線構成体の上面と下面での電気接続も容
易となる。
【0073】〔実施例2〕 (固定用基台の接続)次に,実施例2について説明す
る。図3は,後述する各実施例に示した製造方法により
配線構成体41を製作後,基台に固定した状態を示す説
明図であり,図において,40は絶縁板により構成され
た固定用基台を示す。予め,配線構成体41に固定用基
台40を接着剤42を用いて接着または機械的に固定す
る。なお,図3に示す例にあっては,固定用基台40を
配線構成体41に接着する構成を示したが,絶縁性樹脂
を固定用基台40上に配置するようにしてもよい。ま
た,図3に示した例にあっては,絶縁板を固定用基台4
0とした例を示したが,予め回路パターンが形成してあ
る回路基板を電気接続するとともに接着固定するように
してもよい。
【0074】(実施例2の効果)本実施例によれば,固
定用基台40を接続することにより配線構成体41の剛
性を強化でき,また,絶縁性の固定用基台40を使用す
ることで,配線構成体41の片面を絶縁することがで
き,導電性の放熱フィン等に接触固定させることができ
る。
【0075】〔実施例3〕 (表面コーティング処理)次に,実施例3について説明
する。図4は,後述する各実施例に示した製造方法によ
り配線構成体41を製作後,表面にコーティングを施し
た例を示す説明図であり,図において,43はコーティ
ング剤を示す。通常,回路パターン導体41b部分と絶
縁材料の高さのギャップが0.1mm程度以上あるとコ
ーティングが難しいが,本実施例にあっては,導体41
bと導体41b間における空隙に絶縁性樹脂41aが充
填されており,その充填高さを導体41bと同様程度と
することで,コーティングの塗布が容易となる。なお,
コーティングは必ずしも片面のみに限定されるものでは
なく,両面の所定部分にコーティングを施すことも可能
である。
【0076】(実施例3の効果)本実施例によれば,コ
ーティング剤43を塗布することで,配線構成体41の
絶縁性を一層強化でき,半田付けにおける半田接合範囲
を制御でき,さらに,耐湿性も向上させることができ
る。
【0077】〔実施例4〕 (製造方法1)次に,実施例4について説明する。図5
(a)〜(e)は,実施例4に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下,図に沿って詳細
に説明する。 準備工程 図5(a)に示すように,準備工程で,まず,回路パタ
ーン導体として形成される良導電性材料たる銅材1(厚
さ20mm,縦100mm,横80mm)を準備し,フ
ライス加工機(図示せず)に取り付ける。 第1工程 図5(b)に示すように,第1工程として,エンドミル
(図示せず:加工径φ1.0mm)により,例えば,上
記銅材1を溝加工品として生成するための溝部90(深
さ2.0mm)を形成する。 第2工程 図5(c)に示すように,第2工程として,溝部90の
部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂91(YZ37
27/YH3724:菱電化成製)を注入し,140℃
/2Hrで加熱固化させることにより樹脂充填品を形成
する。 第3工程 図5(d)に示すように,上記樹脂充填品を溝部90の
深さ方向に対して垂直な面で加工端面から1.0mmの
部分で切断加工し,図5(e)に示すような配線構成体
を得る。
【0078】なお,溝加工処理は,本実施例では,フラ
イス加工による例を説明したが,必ずしもフライス加工
に限定されるものではなく,放電加工,レーザ加工等の
他の加工方法であっても同様の効果を得ることができ
る。
【0079】(実施例4の効果)本実施例によれば,厚
い良導電性材料である銅材1をフライス加工により溝加
工するため,銅材1をエッチング処理してパターンを形
成する場合のようなサイドエッチングによる影響がな
く,回路パターン形成の寸法精度が良好となり,容易に
溝加工処理ができ所望の回路パターンを形成することが
できる。
【0080】また,銅材1に形成された溝部90に対し
てエポキシ樹脂91の注入を実施し,該処理品を溝部9
0の深さ方向に対して垂直な面で切断加工することによ
り溝加工した回路パターンがバラバラになったり,位置
ずれを起こすことがなく安定した状態で一体化でき,溝
加工して周囲の導体と分離している導体パターンを回路
パターンとして絶縁することができるとともに,全て接
着して一体化することができることによって,大電流の
通電可能な配線構成体を得ることができる。
【0081】〔実施例5〕 (製造方法2)次に,実施例5について説明する。図6
(a)〜(e)は,実施例5に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下,図に沿って詳細
に説明する。 第1工程 図6(a)に示すように,まず,第1工程として,回路
パターンを形成する良導電性材料である銅材1(厚さ
0.5mm,縦100mm,横80mm)をアルミニュ
ウム(A5052:厚さ20mm,縦100mm,横8
0mm)製の加工用基台4に接着剤3を用いて固定す
る。この実施例では,接着剤3として,両面接着剤(N
o1650:スリーボンド製)を使用する。 第2工程 図6(b)に示すように,第2工程として,その加工用
基台4に銅材1を固定したものをフライス加工機に取り
付け,エンドミル(加工径φ1.0mm)により,図に
おいて溝加工品として示すような断面形状の溝部90
(深さ0.7mm)を銅材1に形成する。 第3工程 図6(c)に示すように,第3工程として,溝加工によ
り形成された溝部90に対して常温で液状のエポキシ
(ポッティング)樹脂91(YZ3727/YH372
4:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hrで加熱固
化させる。液状のエポキシ樹脂91は粘度が低いので,
溝部90に容易に充填でき,加熱硬化させることで回路
パターン導体を固定して導体(銅材1)間を絶縁し,一
体化することができる。 第4工程 図6(d)に示すように,第4工程として,加工用基台
4部分から配線構成体部分を分離することで,図6
(e)に示すような配線構成体を完成させることができ
る。
【0082】(実施例5の効果)本実施例によれば,上
記実施例1と同様な効果を得ることができるとともに,
さらに,銅材1と加工用基台4が接着剤3により接着さ
れた構成のため,第4工程における加工用基台4と配線
構成体部分との分離が容易となり,作業性を向上させる
ことができる。
【0083】〔実施例6〕 (製造方法3)次に,実施例6について説明する。図7
(a)〜(e)は,実施例6に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下,図に沿って詳細
に説明する。 第1工程 図7(a)に示すように,まず,第1工程として,回路
パターンを形成する良導電性材料たる銅材1a(厚さ
0.1mm,縦60mm,横20mm)および銅材1b
(厚さ0.1mm,縦25mm,横80mm)とを接着
剤3によってアルミニュウムにより構成された加工用基
台4に接着固定する。加工用基台4の寸法は厚さ20m
m,縦100mm,横80mmであり,銅材1a,1b
と加工用基台4との接着剤3としては,両面接着剤(N
o1650:スリーボンド製)を使用する。 第2工程 図7(b)に示すように,第2工程として,上記図7
(a)に示した第1工程における接着構成品をフライス
加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.0mm)
により,溝加工品として溝部90(深さ2.0mm)を
形成する。 第3工程 図7(c)に示すように,第3工程として,溝加工によ
り形成された溝部90に対して常温で液状のエポキシ樹
脂(YZ3727/YH3724:菱電化成製)91を
注入し,140℃/2Hrで加熱固化させる。 第4工程 次に,図7(d)に示すように,第4工程として,上記
図7(c)に示した第3工程における溝部90への樹脂
充填品として構成された配線構成体部分を加工用基台4
から分離し,図5(e)に示すような配線構成体を得
る。なお,導体材料として銅材の例を示したが,必ずし
も,銅材に限定されるものではなく,その要旨の範囲内
で,他の材料,例えば,黄銅,銅合金,アルミニュウム
およびアルミニュウム合金,鉄および鉄系合金,亜鉛お
よび亜鉛合金,銀および銀系合金,金および金系合金等
を使用することもでき,また,上記例示した材料1a,
1bとして,どのように組み合わせて加工用基台に接着
固定してもよい。
【0084】(実施例6の効果)本実施例によれば,加
工用基台4上に良導電性材料の複数の銅材1を,所望の
回路パターンを形成するのに必要な部分にのみ載置し,
フライスにより溝加工するため,全面に良導電性材料を
配設して回路パターンを形成する場合と比較して,ブロ
ック毎に良導電性材料を配設することにより加工量を低
減でき,より効率的に配線構成体を製造することができ
る。
【0085】〔実施例7〕 (製造方法4)次に,実施例7について説明する。図8
(a)〜(e)は,配線構成体の他の製造方法を示すプ
ロセス工程図である。以下,図に沿って詳細に説明す
る。 第1工程 図8(a)に示すように,第1工程として,回路パター
ンを構成する良導電性材料たる銅材1a(厚さ0.5m
m,縦100mm,横80mm)と銅材1b(厚さ0.
5mm,縦100mm,横80mm)と銅材1c(厚さ
0.5mm,縦100mm,横80mm)をそれぞれ両
面接着剤3bにより接着固定し,その後,銅材1cを加
工用基台4に接着固定する。 第2工程 図8(b)に示すように,第2工程として,第1工程で
生成された積層体Aを,フライス加工機にとりつけ,エ
ンドミル(加工径φ1.0mm)により溝部90(深さ
2.0mm)を銅材1a〜1cに形成する。 第3工程 図8(c)に示すように,第3工程として,第2工程で
生成された溝加工済みの積層体A’における溝部90に
対して常温で液状のエポキシ樹脂91(YZ3727/
YH3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2H
rで加熱固化させる。 第4工程 図8(d)に示すように,第4工程として,第3工程で
生成された積層体A’’を個々の銅材1a,1b,1c
の両面接着剤3b(接着層)の部分で分離させ,複数の
配線構成体を得る。
【0086】(実施例7の効果)本実施例によれば,良
導電性材料の積層体を使用することで複数の配線構成体
を効率よく,かつ,容易に得ることができ,また,他の
例として,本実施例のように加工用基台4と複数の良導
電性材料を別々に積層接着するのではなく,同時に積層
接着してもよく,このような場合には,加工用基台4と
良導電性材料を接着剤により同時に接着固定するので接
着工程を省力化することができる。
【0087】〔実施例8〕 (製造方法5)次に,実施例8について説明する。図9
(a)〜(d)は,配線構成体の他の製造方法を示すプ
ロセス工程図である。以下,図に沿って詳細に説明す
る。 第1工程 図9(a)に示すように,第1工程として,回路パター
ンを構成する良導電性材料たる銅材1a(厚さ0.5m
m,縦100mm,横80mm)と銅材1b(厚さ0.
5mm,縦100mm,横80mm)との間にポリアミ
ド製の板材92(厚さ1.0mm,縦100mm,横8
0mm)を層状に構成し,さらに,銅材1b(厚さ0.
5mm,縦100mm,横80mm)と銅材1c(厚さ
0.5mm,縦100mm,横80mm)との間にポリ
アミド製の板材92(厚さ1.0mm,縦100mm,
横80mm)を層状に構成し,多層にしてそれぞれの材
料を接着剤3により加工用基台4に接着固定する。 第2工程 図9(b)に示すように,第2工程として,第1工程で
生成された積層体Bをフライス加工機に取り付け,エン
ドミル(加工径φ1.0mm)により溝部90(深さ
2.0mm)を銅材1a〜1cに形成する。 第3工程 図9(c)に示すように,第3工程として,第2工程で
生成された積層体B’の溝部90に対して常温で液状の
エポキシ樹脂91(YZ3727/YH3724:菱電
化成製)を注入し,140℃/2Hrで加熱固化させ
る。 第4工程 図9(d)に示すように,第4工程として,第3工程で
生成された積層体B’’を層状に構成されたポリアミド
性の板材92の部分を切断加工することにより分離し,
複数の配線構成体を得る。
【0088】なお,この実施例では,樹脂材としてポリ
アミドの例を示したが,必ずしもポリアミドに限定され
るものではなく,加工性が良好な樹脂板であればよい。
【0089】(実施例8の効果)本実施例によれば,樹
脂の部分を加工するので加工性が良好であり,容易に分
離することができ,作業性を向上させることができる。
【0090】〔実施例9〕 (製造方法6)次に,実施例9について図9を参照して
説明する。 第1工程 図9(a)に示すように,第1工程として,回路パター
ンを形成する良導電性材料たる銅材1a(厚さ0.5m
m,縦100mm,横80mm)と銅材1b(厚さ0.
5mm,縦100mm,横80mm)と銅材1c(厚さ
0.5mm,縦100mm,横80mm)とを層状に重
ね,本実施例では各銅材1a,1b,1cの間にアルミ
ニュウム製の板材93(厚さ1.0mm,縦100m
m,横80mm)を層状に配設して,接着剤により接着
固定したものである。 第2工程 図9(b)に示すように,第2工程として,第1工程で
生成された積層体Bをフライス加工機に取り付け,エン
ドミル(加工径φ1.0mm)により溝部90を銅材1
a〜1cに形成する。 第3工程 図9(c)に示すように,第3工程として,第2工程で
生成された積層体B’の溝部90に対して常温で液状の
エポキシ樹脂91(YZ3727/YH3724:菱電
化成製)を注入し,140℃/2Hrで加熱固化させ
る。 第4工程 図9(d)に示すように,第4工程として,第3工程で
生成された積層体B’’を,層状に構成されたアルミニ
ュウム製の板材93部分を切断加工することにより分離
し,複数の配線構成体を得る。
【0091】なお,この実施例では,加工性の良好な材
料としてアルミニュウムの例を示したが,必ずしもアル
ミニュウムに限定されるものではなく,鉄,黄銅,亜鉛
合金等の加工性の良好な材料であればよい。
【0092】(実施例9の効果)本実施例によれば,層
状に構成された加工性の良好な部分を加工することによ
り配線構成体を容易に分離することができる。
【0093】〔実施例10〕 (製造方法7)次に,実施例10について説明する。図
10(a)〜(d)は配線構成体の他の製造方法を示す
プロセス工程図である。以下,図に沿って詳細に説明す
る。 第1工程 図10(a)に示すように,第1工程として,回路パタ
ーンを形成する良導電性材料たる銅材1a,1b,1c
(厚さ0.5mm,縦100mm,横80mm)を層状
に重ね,加工用基台4とともに接着剤により接着固定す
る。
【0094】 第2工程 図10(b)に示すように,第2工程として,第1工程
で生成された積層体Cをフライス加工機に取り付け,エ
ンドミル(加工径φ1.0mm)により溝部90(深さ
2.0mm)を形成する。 第3工程 ここで,図10(b)に示すように,吸引工具または接
着剤により,溝加工を施した最上面の良導電性材料たる
銅材1aを被加工物から分離させ,当該銅材1aを別の
加工用基台4aに載置する。 第4工程 その後,図10(b)に示すように,加工用基台4aに
載置した良導電性材料たる銅材1aに形成された溝部9
0に対して常温で液状のエポキシ樹脂91a(YZ37
27/YH3724:菱電化成製)を注入し,140℃
/2Hrで加熱固化させ,加工用基台4aを配線構成体
部分から分離する。
【0095】 第5工程 図10(c)に示すように,第5工程として,再び,吸
引工具または接着剤により,残っている溝加工を施した
最上面の良導電性材料たる銅材1bを被加工物から分離
させ,当該銅材1bを別の加工用基台4bに載置する。
以下同様に,加工用基台4bに載置した良導電性材料た
る銅材1bに形成された溝部90に対して常温で液状の
エポキシ樹脂91b(YZ3727/YH3724:菱
電化成製)を注入し,140℃/2Hrで加熱固化させ
る。その後,加工用基台4bを配線構成体部分から分離
する。
【0096】 第6工程 図10(d)に示すように,第6工程として,最後に残
った加工用基台4上に載置されている溝加工処理済みの
良導電性材料たる銅材1cに形成された溝部90に対し
て常温で液状のエポキシ樹脂91c(YZ3727/Y
H3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hr
で加熱固化させた後,加工用基台4を配線構成体部分か
ら分離する。このような操作を繰り返すことにより複数
の配線構成体を得ることができる。
【0097】(実施例10の効果)本実施例によれば,
多層の良導電性材料たる銅材1a〜1cを同時に溝加工
し,その後一層ずつ溝加工品を取り出し,該取り出した
溝加工品に対して樹脂を充填する作業を行うので,配線
構成体の分離がきわめて容易となり,短時間に複数の配
線構成体を得ることができる。
【0098】〔実施例11〕 (スルーホール構造)次に,実施例11について説明す
る。図11は,良導電性材料15の構造を示し,図にお
いて,11および12は銅材,13は絶縁樹脂,14は
銅材11と銅材12を電気的に接続するスルーホール導
体である。
【0099】例えば,図11に示すようなスルーホール
基板(良導電性材料15:厚さ0.5mm,縦100m
m,横80mm)を積層して,加工用基台(図示せず)
に接着し,該加工用基台をフライス加工機に取り付け,
エンドミル(加工径φ1.0mm)により溝部(深さ
2.0mm:図示せず)を形成する。さらに,溝加工し
た良導電性材料の溝部分に対して常温で液状のエポキシ
樹脂(YZ3727/YZ3724:菱電化成製)を注
入し,140℃/2Hrで加熱固化させる。上記処理に
より生成された配線構成体を溝の深さ方向に対して垂直
な面で加工端面から1.0mmの部分で切断加工する。
【0100】(実施例11の効果)本実施例によれば,
絶縁樹脂と銅材の複合体を使用し,スルーホール構造と
したため,耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形
成することができる。
【0101】〔実施例12〕 (スルーホール構造の積層品)次に,実施例12につい
て説明する。図12に示す予め半田つけ等で電気接続さ
れた複数のスルーホール基板(良導電性材料15)の積
層品(厚さ0.5mm,縦100mm,横80mm)
を,フライス加工機に直接取り付け,エンドミル(加工
径φ1.0mm)により溝部(深さ2.0mm)を形成
する。
【0102】さらに,溝加工を施した良導電性材料15
の溝部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂(YZ37
27/YZ3724:菱電化成製)を注入し,140℃
/2Hrで加熱固化させる。上記処理に生成された配線
構成体を溝部の深さ方向に対して垂直な面で加工端面か
ら1.0mmの部分で切断加工する。
【0103】(実施例12の効果)本実施例によれば,
絶縁樹脂と銅材の複合体を使用し,スルーホール構造と
したため,導体を厚くでき,大電流を通電できるととも
に耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形成するこ
とができる。
【0104】〔実施例13〕 (スルーホール基板と銅材の積層構造)次に,実施例1
3について説明する。図13に示す予め電気的接続が施
してあるスルーホール基板(良導電性材料15:厚さ
0.5mm,縦100mm,横80mm)と銅材(良導
電性材料16:厚さ0.5mm,縦100mm,横80
mm)を互い違いに積層し,フライス加工機に取り付
け,エンドミル(加工径φ1.0mm)により溝部(深
さ2.0mm)を形成する。さらに,形成された溝部分
に対して常温で液状のエポキシ樹脂(YZ3727/Y
H3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hr
で加熱固化させる。上記処理により生成された配線構成
体部分を溝の深さ方向に対して垂直な面で加工端面から
1.0mmの部分で切断加工する。
【0105】(実施例13の効果)本実施例によれば,
スルーホール基板15と銅材16とを互い違いに積層し
たものを使用したので,導体を厚くでき,大電流を通電
できるとともに耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板
を形成することができる。
【0106】〔実施例14〕 (加工用基台の材質)次に,実施例14について説明す
る。図14は,例えば,図6に示した第1工程に相当す
る配線構成体を製造する場合における回路パターンを形
成する良導電性材料(銅材1)と加工用基台4を示す説
明図である。
【0107】この実施例においては,加工用基台4の材
質として,接着剤3に対する接着力の小さい樹脂を採用
し,図14に示すように,回路パターンを形成する良導
電性材料たる銅材1(厚さ0.5mm,縦100mm,
横80mm)に対して接着剤3を用いて接着固定する。
【0108】加工用基台4の寸法は,厚さ20mm,縦
100mm,横80mmであり,接着剤3として,例え
ば,アラルダイト接着剤3a(長瀬チバ製)あるいは,
両面接着剤3b(No1650:スリーボンド製)を使
用する。
【0109】上記のような材質の加工用基台4に接着剤
3を介して接着固定された銅材1よりなる配線構成体を
フライス加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.
0mm)により図6に示すように銅材1の部分に溝部9
0(深さ0.7mm)を形成し,さらに,溝加工により
形成された溝部90に対して常温で液状のエポキシ樹脂
91(YZ3727/YH3724:菱電化成製)を注
入し,140℃/2Hrで加熱固化させる。
【0110】(実施例14の効果)本実施例によれば,
加工用基台4の材質を接着剤3に対する接着力をやや低
いものにしているため,例えば,上記実施例において加
工用基台4と配線構成体部分の分離処理(図6に示した
第4工程,図7に示した第4工程参照)を容易にし,そ
の作業性を著しく向上させることができる。
【0111】〔実施例15〕 (加工用基台の材質具体例)次に,実施例15について
説明する。上記実施例14における,接着剤に対して接
着力の小さい樹脂として,ポリプロピレンやポリエチレ
ンあるいは塩化ビニール等のポリオレフィン系樹脂,シ
リコン系樹脂またはフッ素系樹脂を採用する。
【0112】(実施例15の効果)本実施例によれば,
上記実施例14の効果と同様,加工用基台4と配線構成
体部分の分離処理を容易にし,その作業性を向上させる
ことができる。
【0113】〔実施例16〕 (離型剤の塗布)次に,実施例16について説明する。
図6に示すように,回路パターンを形成する良導電性材
料たる銅材1(厚さ0.5mm,縦10mm,横80m
m)をアルミニュウムの加工用基台4に対して接着剤3
により接着固定する。加工用基台4の寸法は厚さ20m
m,縦100mm,横80mmであり,接着剤3には両
面接着剤(No1650:スリーボンド製)を使用す
る。その構成体(図4の第1工程参照)をフライス加工
機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.0mm)によ
り図4の第2工程に示すような溝部90(深さ0.7m
m)を形成する。さらに,溝加工により形成された溝部
90(樹脂充填部分)に,加工用基台4とエポキシ樹脂
との接着力を低減させるために離型剤(シリコン系離系
剤)を塗布し,その後,常温で液状のエポキシ樹脂91
(YZ3727/YH3724:菱電化成製)を溝部9
0に注入し,140℃/2Hrで加熱固化させる。
【0114】なお,本実施例にあっては,シリコン系離
型剤の例を示したが,必ずしも離型剤をシリコン系のも
のに限定する必要はなく,加工された溝部90に塗布す
ることにより,加工用基台4とエポキシ樹脂91との接
着力を低減させることができる性質を有する材料であれ
ばよい。
【0115】(実施例16の効果)本実施例によれば,
加工用基台4の材料とエポキシ樹脂91は,上記溝部9
0に対して塗布された離型剤により接着力を,さらに小
さくすることができるのできわめて容易に配線構成体部
分を加工用基台4から分離させることができる。
【0116】〔実施例17〕 (エポキシ系接着剤の使用)次に,実施例17について
説明する。図6の第1工程で示すように,回路パターン
を形成する良導電性材料たる銅材1(厚さ0.5mm,
縦100mm,横80mm)をアルミニュウムの加工用
基台2に接着剤3により接着固定する。加工用基台4の
寸法は厚さ20mm,縦100mm,横80mmであ
り,接着剤3としてアラルダイト接着剤(AV138/
HV998:日本チバガイギー製)を使用する。このア
ラルダイト接着剤は,図15に示すように,常温にあっ
ては接着力約15N/mm2 と大きいが,140℃程度
に加熱すると約5N/mm2 程度まで接着力が低下する
という特性を持った接着剤である。
【0117】上記第1工程を経て生成された構成体をフ
ライス加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.0
mm)により溝部90(深さ0.7mm)を形成する。
さらに,溝加工により形成された溝部90(樹脂充填部
分)に,常温で液状のエポキシ樹脂91(YZ3727
/YH3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2
Hrで加熱固化させる。その後,150℃程度まで加熱
することにより上記接着剤3の接着力を低下させる。
【0118】なお,本実施例では,接着剤としてエポキ
シ系のアラルダイト接着剤を示したが,必ずしもエポキ
シ系接着剤に限定されるものではなく,温度を上昇させ
ることにより,接着力が顕著に低減する特性の接着剤,
例えば,アクリル系接着剤,ホットメルト系接着剤であ
ってもよい。
【0119】(実施例17の効果)本実施例によれば,
加工用基台4と銅材1を接着するための接着剤3として
エポキシ系のアラルダイト接着剤を使用したため,15
0℃程度まで加熱することにより接着剤3の接着力を低
下させることができ,例えば,図6の第4工程におい
て,加工用基台4から配線構成体部分をきわめて容易に
分離させることができる。
【0120】〔実施例18〕 (シリコン系接着剤の使用)次に,実施例8について説
明する。図6の第1工程で示すように,回路パターンを
形成する良導電性材料たる銅材1(厚さ0.5mm,縦
100mm,横80mm)をアルミニュウム(A505
2:厚さ20mm,縦100mm,横80mm)製の加
工用基台4に接着剤3を用いて固定する。ここで,接着
剤3としては,シリコン系の接着剤(KE1204:信
越シリコン製)を使用する。その構成体(図4(a)の
第1工程参照)をフライス加工機に取り付け,エンドミ
ル(加工径φ1.0mm)により図4の第2工程で示す
ような溝部90(深さ0.7mm)を銅材1に形成す
る。
【0121】さらに,図6の第3工程で示すように溝加
工した部分,すなわち,溝部90に対して常温で液状の
エポキシ(ポッティング)樹脂91(YZ3727/Y
H3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hr
で加熱固化させる。液状のエポキシ樹脂91は粘度が低
いので,溝部90に容易に充填でき,加熱硬化させるこ
とで回路パターン導体を固定して一体化できる。その
後,図6の第4工程で示すように加工用基台4部分から
配線構成体部分を分離することで,配線構成体を容易に
得ることができる。
【0122】(実施例18の効果)本実施例によれば,
シリコン系の接着剤を使用するので,エポキシ樹脂との
接着力が著しく低く,図6に示した第4工程における加
工用基台4と配線構成体部分の分離をさらに容易にする
ことができる。
【0123】〔実施例19〕 (発泡性接着剤の使用)次に,実施例19について説明
する。図6の第1工程で示すように,回路パターンを形
成する良導電性材料たる銅材1(厚さ0.5mm,縦1
00mm,横80mm)をアルミニュウム(A505
2:厚さ20mm,縦100mm,横80mm)製の加
工用基台4に接着剤3を使用して固定する。ここで,接
着剤3としては,発泡性の接着剤(3195:日東電工
製)を使用する。
【0124】上記第1工程を経て生成された構成体をフ
ライス加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.0
mm)により図6の第2工程で示すような溝部90(深
さ0.7mm)を形成する。さらに,図6の第3工程で
示すように溝加工した部分(溝部90)に対して常温で
液状のエポキシ(ポッティング)樹脂(YZ3727/
YH3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2H
rで加熱固化させる。液状のエポキシ樹脂は粘度が低い
ので,溝部90に容易に充填でき,加熱硬化させること
により回路パターン導体(銅材1)を固定して一体化で
きる。さらに,図6に示した第4工程で加熱処理をする
ことで発泡性接着剤の接着力を低減できる。
【0125】なお,本実施例にあっては,発泡性の接着
剤として日東電工製の3195の例を示したが,これに
限定されるものではなく,接着剤に発泡剤を混入してな
る発泡接着剤であればよい。発泡剤としては,たとえ
ば,ジアゾアミノ誘導体,アゾニトリル(AIBN
等),アゾジカルボン酸誘導体(アゾジカルボン酸アミ
ド等),ジニトロペンタメチレンテトラミン,ベンゼン
モノヒドラゾール等があげられる。
【0126】(実施例19の効果)本実施例によれば,
接着剤3として発泡性接着剤を使用するので,加熱によ
り加工用基台4部分から配線構成体部分を容易に分離す
ることができる。
【0127】〔実施例20〕 (多層クラッド構造)次に,実施例20について説明す
る。図16は,良導電性材料の構成を示し,図におい
て,良導電性材料10が銅材10a,10cと鉄材10
bの三層からなるクラッド材であることを示す。図17
は,図16に示した良導電性材料10を用いた図10
(a)の第1工程(製造方法7参照)に相当する構成図
であり,クラッド構成の良導電性材料10と加工用基台
4の積層構成体を示している。
【0128】図17に示すような導電性の銅材10a
(厚さ0.5mm,縦100mm,横80mm),銅材
10c(厚さ0.5mm,縦100mm,横80mm)
と導電性の鉄材10b(厚さ0.5mm,縦100m
m,横80mm)との三層クラッド材(良導電性材料)
をスライス加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ
1.0mm)により溝部(深さ2.0mm)を形成す
る。
【0129】ここで,磁力を利用した吸引工具により,
溝加工を施した最上面の良導電性材料10Aを被加工物
から分離させ,当該溝加工を施した良導電性材料10A
を別の加工用基台に載置し,さらに,該加工用基台に載
置した溝加工処理済みの良導電性材料10Aの溝部分に
対して常温で液状のエポキシ樹脂(YZ3727/YH
3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hrで
加熱固化させる。その後,再び,磁力を利用した吸引工
具により,残っている溝加工品である最上面の良導電性
材料10Bを被加工物から分離させ,当該溝加工を施し
た良導電性材料10Bをさらに別の加工用基台に載置す
る。以下同様に,別の加工用基台に載置した溝加工処理
済みの良導電性材料10Bの溝部分に対して常温で液状
のエポキシ樹脂を注入し,140℃/2Hrで加熱固化
させ,これを繰り返すことで複数の配線構成体を得る
(製造方法の詳細は図10参照)。
【0130】なお,本実施例においては,三層クラッド
材の例を示したが,必ずしも三層に限定されるものでは
なく,磁性体の一層でも,磁性体を含む二層でも,さら
なる多層でもよい。また,本実施例では銅材−鉄材−銅
材の例を示したが,必ずしもこの構成に限定されるもの
ではなく,鉄材−銅材−鉄材の例であってもよい。
【0131】(実施例20の効果)本実施例によれば,
銅材の間に鉄材を入れたことにより,良導電性材料を磁
力を利用して分離することができ,その結果,分離処理
の工程が容易となる。また,良導電性材料として三層ク
ラッド材を使用することで,その材質を選定することが
でき,配線構成体に対して種々の特性を付与することが
できる。例えば,本実施例においては,鉄材と銅材のク
ラッド材とすることで,みかけの良導電性材料における
線膨張率を低減させることができるので,耐ヒートサイ
クルの良好な厚導体の基板を形成することができ,ま
た,アルミ板と鉄材の組み合わせの場合にあっては直接
アルミ線のワイヤボンドが可能であり,モリデブン板の
場合にあってはチップ等の実装が可能となる。
【0132】〔実施例21〕 (端子台等の部品を含む配線構成体の製造方法)次に,
実施例21について説明する。本実施例に係る配線構成
体の製造方法にあっては,まず,回路パターンを形成す
る良導電性材料たる銅材22(厚さ0.1mm,縦60
mm,横20mm),端子台20,固定用ナット21
a,21bを両面接着剤によりアルミ板で製作した加工
用基台に接着固定する。加工用基台の寸法は厚さ20m
m,縦100mm,横80mmであり,接着には両面接
着剤(No1650:スリーボンド製)を使用する。
【0133】上記処理により生成された処理品をフライ
ス加工機に取り付け,エンドミル(加工径φ1.0m
m)により溝部(深さ2.0mm)を形成する。さら
に,形成された溝部に対して常温で液状のエポキシ樹脂
99(YZ3727/YZ3724:菱電化成製)を注
入する。エポキシ樹脂99の注入の工程においては,既
に必要とする部品(例えば,端子台20,固定用ナット
21a,21b)が同時に配設されており,上記エポキ
シ樹脂を140℃/2Hrで加熱固化させ,その処理品
における配線構成体部分を加工用基台から取り除き,配
線構成体とする。
【0134】(実施例21の効果)図18(a)に上記
製造方法により得られた配線構成体の例を示す。図18
(b)は,図18(a)のA−A´の断面図である。本
実施例によれば,回路パターンに必要となる部品,例え
ば,端子台20,固定用ナット21a,21b等も同時
に一体化して固定できるので効率的に配線構成体を形成
できるとともに,同時に端子台20,固定用ナット21
a,21bを樹脂により注型固定するので,後工程にお
ける部品固定を省略することができ,作業性が向上す
る。
【0135】〔実施例22〕 (良導電性材料の加工方法)次に,実施例22について
説明する。実施例22にあっては,良導電性材料たる銅
材(厚さ20mm,縦100mm,横80mm)をフラ
イス加工機に取り付け,例えば,加工径φ2.5mmの
エンドミルにより溝部(深さ2.0mm)を形成する。
【0136】本実施例の場合にあっては,配線構成体
を,例えば,200V系のインバータ制御装置に使用す
ることで,導体の絶縁距離を2.5mmと設定してお
り,エンドミルの径は,加工径が直径2.5mmのもの
を使用する。その後,加工処理により生成された溝部に
対して常温で液状のエポキシ樹脂(YZ3727/YZ
3724:菱電化成製)を注入し,140℃/2Hrで
加熱固化させ,その処理品を溝部の深さ方向に対して垂
直な面で加工端面から1.0mmの部分で切断加工する
ことにより配線構成体を生成する。
【0137】(実施例22の効果)本実施例によれば,
絶縁距離に等しい加工工具により溝加工を実行すること
で,溝加工の省力化,効率化が図れる。さらに,配線構
成体に印加される電圧が低くなれば,絶縁距離は1.0
mm,0.5mmと小さくてすむが,それぞれ対応した
1本の工具により加工することによって,溝加工工程を
合理化することができる。
【0138】〔実施例23〕 (加工工具と加工ルートの設定動作)次に,実施例23
について説明する。図19は,上記各実施例に示した配
線構成体を製造する場合における加工工具と加工ルート
を設定するための動作を示すフローチャートである。
【0139】まず,良導電性材料たる銅材(厚さ20m
m,縦100mm,横80mm)をフライス加工機に取
り付ける。次に,良導電性材料に形成する導体パターン
の中心線座標と(S1),その中心線の上の始点座標と
終点座標を指定し(S2),フライス加工機の制御部に
入力する。次に,任意の隣接導体パターンの中心線座標
と(S3),その中心線の始点座標と終点座標を指定す
る(S4)。
【0140】次に,隣接導体パターンとの電位差を指定
し(S5),該電位差とギャップ間の変換データを読み
出し(S6),電位差に応じた加工工具径を設定する
(S7)。その後,加工始点座標の計算(S8),加工
終点座標の計算(S9)および加工ルート座標の計算を
行う(S10)。さらに,加工用工具を自動的に取付け
(S11),加工始点座標から終点座標まで自動加工を
実施する(S12)。自動加工の終了後は,再び次のス
テップに移行し(S13),同様のプロセスを繰り返す
ことで最終的に全ての導体(回路)パターンを形成す
る。なお,次のステップに移行する場合は,当然加工済
みの加工ルートは対象外として,次の導体(回路)パタ
ーンを選定する。
【0141】(実施例23の効果)本実施例によれば,
加工工具径,加工ルート等を自動的に設定し,加工処理
を実行するため,上記各実施例に係る配線構成体におい
て,所望の回路パターンを効率的に得ることができる。
【0142】〔実施例24〕 (樹脂注入ルートの設定動作)次に,実施例24につい
て説明する。図20は,上記各実施例に示した配線構成
体を製造する場合における樹脂注入ルートを設定するた
めの動作を示すフローチャートである。なお,ステップ
S21〜ステップS28までの動作は,図19に示した
ステップS1〜ステップS10と同じであるため,その
説明を省略する。ステップS28の動作後,加工用治具
の移動ルート座標および始点座標と終点座標の計算を実
行し(S29),自動加工を実施する(S30)。その
後,次の加工ステップへ移行し(S31),溝加工を完
了する(S32)。次に,樹脂注入を開始し(S3
3),樹脂注入を完了して(S34),上記の一連の動
作を終了する。
【0143】(実施例24の効果)本実施例によれば,
加工工具の移動した始点の座標と,終点の座標と,途中
のルートの座標とを記憶することで,ディスペンサの注
入ノズルの移動をその情報により制御するので,樹脂注
入のためのディスペンサ先端部の注入位置の座標入力が
省略され,樹脂注入作業を効率化することができる。
【0144】〔実施例25〕 (配線構成体と回路基板の接続)次に,実施例25につ
いて説明する。図21は,上記各実施例に示した製造方
法により配線構成体50を製作後,配線構成体50を回
路基板51と電気的に接続させた例を示す説明図であ
る。配線構成体50と回路基板51は,機械的固定およ
び電気的接続が施されている。配線構成体50と回路基
板51の機械的固定としてはネジ締め,接着,半田つけ
等により行ってもよい。また,配線構成体50と回路基
板51の電気的接続としては半田つけ,導電性接着剤に
よる接着等により行ってもよい。なお,図において,5
4aは樹脂充填部,54bは絶縁体である。
【0145】(実施例25の効果)本実施例によれば,
制御部等の弱電流部に対しては,薄い導体を使用して,
エッチングにより微細な導体パターン52を回路基板5
1として形成することによって,パターン形成の寸法精
度が向上し,また,大電流部は,上記説明による厚い良
導電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体50
を適用し,両者を電気的に接続することで微細パターン
(導体パターン52),大電流パターン(導体パターン
53)共に高精度な回路基板を形成することができる。
【0146】〔実施例26〕 (導体パターンの一部に形成される端子台)次に,実施
例26について説明する。図22は,上記各実施例に示
した製造方法により配線構成体55を製作後,回路基板
56と電気的に接続させた例を示す説明図である。図に
おいて,57は良導電性材料たる導体パターンのはみだ
し部分を示す。本実施例にあっては,回路基板56と配
線構成体55を電気的に接続する場合に,回路基板56
と配線構成体55をずらして機械的に固定する。該配線
構成体55のはみだし部分57を端子として使用し,リ
ード線を接続したり,端子台を接続する。なお,図にお
いて,58は抵抗体,59は導体パターンとベァチップ
60を接続する配線ワイヤ,61は樹脂充填部,62は
導体パターン,63は絶縁体,64は導体パターンであ
る。
【0147】(実施例26の効果)本実施例によれば,
配線構成体55の導体バターンの一部にはみだし部57
を設け,端子として使用できるようにしたことで,配線
構成体55および回路基板56の応用範囲が広がり,ま
た,部品点数を低減させることができる。
【0148】〔実施例27〕 (導体パターン上に接続される発熱部品)次に,実施例
27について説明する。図23は,配線構成体65を構
成する厚い良導電性材料に直接発熱部品を電気的に接続
した例を示す説明図であり,図において,73は発熱部
品としてのベァチップである。良導電性材料は,通常,
熱伝導率も大きいので,発熱部品を直接接続しても,熱
が導体を介して速やかに広く伝達され,その放熱性が保
障される。
【0149】すなわち,ベァチップ73を導体パターン
69良導電性材料材の上に半田を介して載置し,また,
予め,配線構成体65の導体パターン69と電気的に接
続するための回路基板66を準備し,回路基板66と配
線構成体65を半田リフロー工程により電気的に接続す
る。大電流部は,配線構成体65を使用することで通電
が可能となる。なお,67は絶縁体,68は導体パター
ン,70は抵抗体,71は樹脂充填部,72は配線ワイ
ヤである。
【0150】(実施例27の効果)本実施例によれば,
大電流部でのベァチップ73実装部分におけるヒートス
プレッダは不要となり,部品点数を低減させることがで
きる。
【0151】〔実施例28〕 (配線構成体のモールド)次に,実施例28について説
明する。図24は,配線構成体75をモールドした例で
ある。図において,79はモールド材である。以下に,
配線構成体に対するモールドについて説明する。
【0152】良導電性材料たる銅材(厚さ20mm,縦
100mm,横80mm)をフライス加工機に取り付
け,エンドミル(加工径φ1.0mm)により溝部(深
さ2.0mm)を形成する。さらに,溝加工により生成
した溝部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂(YZ3
727/YZ3724:菱電化成製)を注入し,140
℃/2Hrで加熱固化させる。その処理品を溝部の深さ
方向に対して垂直な面で加工端面から1.0mmの部分
で切断加工する。
【0153】次に,図24(a)に示すように,予め配
線構成体75の導体パターン80と電気的に接続するた
めの回路基板76を準備ぎ,該回路基板76と配線構成
体75を半田リフロー工程により電気的に接続し,部品
(ベァチップ84等)を実装する。その後,回路基板7
6と配線構成体75をモールド材79によりモールドす
る。なお,77は絶縁体,78は導体パターン,81は
抵抗体,82は樹脂充填部,83は配線ワイヤである。
【0154】(実施例28の効果)本実施例によれば,
図24(b)に示すように,モールドすることでモール
ド材79による剛性が加わり基板のそりが減り,信頼性
の高い配線構成体75,回路基板76を形成できる。
【0155】(各実施例の変更例)なお,この発明に係
る配線構成体およびその製造方法,および,その配線構
成体を用いた回路基板は,以上の各実施例に開示された
ものに限定されるものではなく,その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。以下,各実施例毎に説明す
る。
【0156】実施例1においては,図1に導体パターン
の形状例を示したが,導体パターン形状は,必ずしもそ
の形状に限定されるものではなく,その要旨の範囲内で
種々変更可能である。また,導体厚さを20mmのもの
を示したが,必ずしも20mmに限定されるものではな
く,その要旨の範囲内で,より厚くても,反対に薄くて
もよい。
【0157】実施例2においては,基台を配線構成体の
下部に取り付けた例を示したが,必ずしも本例に限定さ
れるものではなく,上面または上下両面あるいは面の一
部に取り付けることもできる。
【0158】実施例3においては,配線構成体の上部を
コーティングした例を示したが,必ずしも本例に限定さ
れるものではなく,上面または上下両面あるいは面の一
部にコーティングすることも可能である。
【0159】実施例4においては,良導電性材料として
銅材の例を示したが,必ずしも,銅材に限定されるもの
ではなく,その要旨の範囲内で,他の材料,例えば,黄
銅,銅合金,アルミニュウムおよびアルミニュウム合
金,鉄および鉄系合金,亜鉛および亜鉛合金,銀および
銀系合金,金および金系合金等を使用することもでき
る。
【0160】実施例5においては,接着剤として両面接
着剤の例を示したが,必ずしも,両面接着剤に限定され
るものではなく,その要旨の範囲内で,他の材料,例え
ば,エポキシ系接着剤,アクリル系接着剤,ホットメル
ト系接着剤,ゴム系接着剤等を使用することもできる。
【0161】実施例6においては,導体の数として2個
のものを示したが,必ずしも,2個に限定されるもので
はなく,その要旨の範囲内で,3個,4個等実用範囲内
において無制限に増加させることができる。
【0162】実施例7においては,3層の例を示した
が,2層でも,また,より多層でも同様の効果が得られ
る。
【0163】実施例8においては,樹脂材としてポリア
ミドの例を示したが,必ずしも,ポリアミドに限定され
るものではなく,他の樹脂,PBT,フェノール,ポリ
エチレン,ホムプロピレン等ほとんどの種類のプラスチ
ックを適用することができる。
【0164】実施例9においては,易加工性材料とし
て,アルミニュウムの例を示したが,必ずしも,アルミ
ニュウムに限定されるものではなく,易加工性材料,例
えば,黄銅,鉄等を適用することも可能である。
【0165】実施例10においては,3層構成の例を示
したが,必ずしも,3層構成に限定されるものではな
く,2層または4層以上であってもよい。
【0166】実施例11においては,スルーホール接続
した両面板の例を示したが,必ずしも,本例に限定され
るものではなく,他の多層板を使用してもよい。
【0167】実施例12においては,スルーホール接続
した両面板の5層の例を示したが必ずしも,本例に限定
されるものではなく,2層以上であればよい。
【0168】実施例13においては,スルーホール接続
した両面板4層と厚導体53の例を示したが,必ずし
も,本例に限定されるものではなく,それぞれ1層以上
であればよい。
【0169】実施例14においては,基台材質としてポ
リプロピレンの例を示したが,必ずしも,ポリプロピレ
ンに限定されるものではなく,その要旨の範囲内で,他
の材料,例えば,ポリエチレン等のポリオレフィン系材
料,シリコン系材料,テフロン系を使用することもでき
る。
【0170】実施例16においては,離型剤としてシリ
コン系離型剤の例を示したが,必ずしも,シリコン系離
型剤に限定されるものではなく,その要旨の範囲内で,
他の材料,例えば,油脂系材料,テフロン系材料,無機
系材料を使用することもできる。
【0171】実施例17においては,接着剤としてアラ
ルダイトAV138/HV998の例を示したが,必ず
しも,アラルダイトAV138/HV998に限定され
るものではなく,その要旨の範囲内で,他の材料,例え
ば,アクリル系接着剤,他のエポキシ系接着剤,ゴム系
接着剤,ホットメルト系接着剤を使用することもでき
る。
【0172】実施例18においては,接着剤としてKE
1204(:信越化学製)の例を示したが必ずしも,K
E1204(:信越化学製)に限定されるものではな
く,硬化前には,金属材料あるいは金属材料と樹脂材料
との接着力が大きく,硬化後は,接着剤やエポキシ樹脂
との接着性が低下する性質をもつ特性の材料であればよ
い。
【0173】実施例19においては,発泡性接着剤とし
て3195(:日東電工製)の例を示したが,必ずし
も,3195(:日東電工製)に限定されるものではな
く,発泡処理をすることにより接着力が顕著に低減する
ものであればよい。
【0174】実施例20においては,クラッド構成材料
として,銅−鉄−銅の例を示したが必ずしも,本例に限
定されるものではなく,構成材料として,例えば,黄
銅,銅合金,アルミニュウムおよびアルミニュウム合
金,鉄および鉄系合金,亜鉛および亜鉛合金,銀および
銀系合金,金および金系合金,モリブデン等を使用する
こともできる。
【0175】実施例21においては,端子台,固定用ナ
ットと導体パターンを同時に樹脂充填した例を示した
が,必ずしも,本例に限定されるものではなく,他の部
品を同時に絶縁性樹脂に埋め込み,あるいは,樹脂固定
することもできる。
【0176】以上の説明で明らかなように,本発明によ
れば,厚い導体を精度よく形成できるので,大電流用の
回路基板を高精度で形成でき,また,制御基板との接続
も容易のため微細パターンと一体化された回路基板を容
易に形成できる。さらに,製造方法においても,特徴の
ある両面接着剤等を適用することで作業性が良好,か
つ,多品種少量生産で,自動化/省力化ができ,部品点
数の少ない回路基板を製造することができる。
【0177】
【発明の効果】以上説明した通り,本発明に係る配線構
成体は,予め所定形状に加工された1つのあるいは複数
の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に結合
し,回路パターンを二面に形成したため,回路パターン
の精度がよく,制御電流と大電流を通電でき,部品点数
の少ない実装構成が可能になる。また,所望の回路パタ
ーンを形成でき,個々の回路導体を絶縁するとともに,
それらを一体化でき,配線構成体の上面と下面での電気
接続も容易となる効果がある。
【0178】また,次の本発明に係る配線構成体は,回
路パターンが形成されている2面のうち任意の片面に絶
縁性の基台を接着したため,配線構成体の剛性を強化で
き,また,絶縁性の固定用基台を使用することで,配線
構成体の片面を絶縁することができ,導電性の放熱フィ
ン等に効率よく接触固定させることができる効果があ
る。
【0179】また,次の発明に係る配線構成体は,回路
パターンが形成されている2面のうち任意の片面,また
は両面に絶縁性のコーティングを施したため,配線構成
体の絶縁性を一層強化でき,半田付けにおける半田接合
範囲を制御でき,さらに,耐湿性も向上させることがで
きる効果がある。
【0180】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,銅材をエッチング処理してパターンを形成する場
合のようなサイドエッチングによる影響がなく,回路パ
ターン形成の寸法精度が良好となり,容易に溝加工処理
ができ所望の回路パターンを形成することができる効果
がある。加えて,銅材に形成された溝部に対してエポキ
シ樹脂の注入を実施し,該処理品を溝部の深さ方向に対
して垂直な面で切断加工することにより溝加工した回路
パターンがバラバラになったり,位置ずれを起こすこと
がなく安定した状態で一体化でき,溝加工して周囲の導
体と分離している導体パターンを回路パターンとして絶
縁することができるとともに,全て接着して一体化する
ことができることによって,大電流の通電可能な配線構
成体を得ることができる効果がある。
【0181】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
工程と,加工用基台から分離する工程とを含むため,銅
材と加工用基台が接着剤により接着された構成のため,
加工用基台と配線構成体部分との分離が容易となり,作
業性を向上させることができる効果がある。
【0182】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する工程と,形成された良導電性材
料を加工用基台から分離する工程とを含むため,全面に
良導電性材料を配設して回路パターンを形成する場合と
比較して,ブロック毎に良導電性材料を配設することに
より加工量を低減でき,より効率的に配線構成体を製造
することができる効果がある。
【0183】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料を積層接着し,該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定するように,良導
電性材料の積層体を使用することで複数の配線構成体を
効率よく,かつ,容易に得ることができる効果がある。
【0184】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着または固定
する工程を含み,上記樹脂の部分を加工するため加工性
が良好であり,容易に分離することができ,作業性を向
上させることができる効果がある。
【0185】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着
または固定する工程と,易加工性の金属板の部分を分離
する工程とを含むため,層状に構成された加工性の良好
な部分を加工することにより配線構成体を容易に分離す
ることができる効果がある。
【0186】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し,該積層材料を加工用基台に接着または固定する工程
と,形成された積層材料の最上層を分離し,他の加工用
基台に接着または固定する工程と,その後他の加工用基
台を分離する工程と,上記工程以降の一連の工程を複数
回繰り返す工程とを含むため,配線構成体の分離がきわ
めて容易となり,短時間に複数の配線構成体を得ること
ができる効果がある。
【0187】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を加工
用基台に接着する工程を含むため,耐ヒートサイクルの
良好な厚導体の基板を形成することができる効果があ
る。
【0188】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面基板
を接着する工程を含むもため,導体を厚くでき,大電流
を通電できるとともに耐ヒートサイクルの良好な厚導体
の基板を形成することができる効果がある。
【0189】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁材の両面に導体板を配設し,両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と厚い
良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する工程
を含むため,導体を厚くでき,大電流を通電できるとと
もに耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形成する
ことができる効果がある。
【0190】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台が,溝部に充填される絶縁性樹脂との
接着力が小さい樹脂により構成されているため,加工用
基台と配線構成体部分の分離処理を容易にし,その作業
性を著しく向上させることができる効果がある。
【0191】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台が,ポリオレフィン系樹脂,シリコン
系樹脂あるいはフッ素系樹脂であるため,加工用基台と
配線構成体部分の分離処理を容易にし,その作業性を向
上させることができる効果がある。
【0192】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台の表面を離型処理剤により処理したた
め,加工用基台の材料とエポキシ樹脂の接着力を,さら
に小さくすることができるので,きわめて容易に配線構
成体部分を加工用基台から分離させることができる効果
がある。
【0193】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,加工用基台に良導電性材料を接着するのに,常温
付近では良好な接着力をもち,加熱すると接着力が低下
する特性の接着剤を用いるため,加工用基台から配線構
成体部分をきわめて容易に分離させることができる効果
がある。
【0194】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,接着剤が,エポキシ系接着剤,あるいは,シリコ
ン系接着剤であるため,エポキシ樹脂との接着力が著し
く低くなり,加工用基台と配線構成体部分の分離をさら
に容易にすることができる効果がある。
【0195】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,接着剤が発泡性接着剤であるため,加熱により加
工用基台部分から配線構成体部分を容易に分離すること
ができる効果がある。
【0196】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料が,磁性材,あるいは,磁性材料と
のクラッド材,あるいは,異種類の良導電性材料に磁性
材を含むものであり,回路パターンを形成するための溝
部を形成した良導電性材料と,加工用基台または他の溝
部を形成した良導電性材料との分離工程において,磁力
を利用するため,分離処理の工程が容易となる効果があ
る。また,良導電性材料として三層クラッド材を使用す
ることで,その材質を選定することができ,配線構成体
に対して種々の特性を付与することができる効果があ
る。
【0197】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,絶縁性樹脂を溝部に充填する場合に所望の部材を
溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時に埋め込
むため,後工程における部品固定を省略することがで
き,作業性を向上させることができる効果がある。
【0198】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,良導電性材料に対して,その絶縁距離に等しい径
を有する加工工具により溝加工を行うため,溝加工の省
力化,効率化が図れる。さらに,溝加工工程を合理化す
ることができる効果がある。
【0199】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する工程と,導
体パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定
する工程と,隣接導体パターンの中心線座標を指定する
工程と,隣接導体パターンの中心線上における始点と終
点の座標を指定する工程と,導体パターンと隣接導体パ
ターンとの電位差を指定する工程と,導体パターンと隣
接導体パターン間における電位差を導体間における絶縁
距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設定する
工程と,絶縁距離に応じた加工工具の外径を設定する工
程と,加工工具の外径に基づいて溝加工ルートを演算す
る工程と,演算した溝加工ルートを記憶する工程とを含
むため,所望の回路パターンを効率的に得ることができ
る効果がある。
【0200】また,次の発明に係る配線構成体の製造方
法は,導体パターンの中心線座標を指定する工程と,導
体パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定
する工程と,隣接導体パターンの中心線座標を指定する
工程と,隣接導体パターンの中心線上における始点と終
点の座標を指定する工程と,導体パターンと隣接導体パ
ターン間における電位差を指定する工程と,導体パター
ンと隣接導体パターン間における電位差を導体間におけ
る絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設
定する工程と,絶縁距離に応じた加工工具の外径を設定
する工程と,加工工具の外径に基づいて溝加工ルートを
演算する工程と,演算した溝加工ルートを記憶する工程
と,記憶された溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルート
を設定する工程とを含むため,樹脂注入のためのディス
ペンサ先端部の注入位置の座標入力が省略され,樹脂注
入作業を効率化することができる効果がある。
【0201】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,予め所定形状に加工された1つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し,回路パターンを二面に形成した配線構成体にお
いて,複数の回路パターン導体間を一体化した配線構成
体とプリント回路基板とを電気的に接続し,あるいは,
電気的な接続および機械的な固定をするため,パターン
形成の寸法精度が向上し,また,大電流部は,厚い良導
電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体を適用
し,両者を電気的に接続することで微細パターン,大電
流パターン共に高精度な回路基板を形成することができ
る効果がある。
【0202】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し,良導電性材料を平
面状に配設するとともに,良導電性材料により形成され
る溝部に絶縁性樹脂を充填し,複数の良導電性材料を一
体化した配線構成体をプリント回路基板に対して,良導
電性材料の一部が配線構成体の外周部よりはみ出るよう
に電気的に接続し,あるいは,電気的な接続および機械
的な固定をするため,配線構成体および回路基板の応用
範囲が広がり,また,部品点数を低減させることができ
る効果がある。
【0203】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,配線構成体の導体部上にベァチップを直接
接合したため,大電流部でのベァチップ実装部分におけ
るヒートスプレッダは不要となり,部品点数を低減させ
ることができる効果がある。
【0204】また,次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は,配線構成体の一部または全部をモールドし
たため,モールド材による剛性が加わり基板のそりが減
り,信頼性の高い配線構成体,回路基板を形成できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明に係る配線構成体を示す平面図
(a),図1(a)に示した配線構成体をA−A´で切
断した断面図(b),図1(a)に示した配線構成体を
B−B´で切断した断面図(c)である。
【図2】 図1に示した配線構成体の断面図である。
【図3】 この発明に係る配線構成体を製作後,基台に
固定した例を示す説明図である。
【図4】 この発明に係る配線構成体を製作後,表面に
コーティングを施した例を示す説明図である。
【図5】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図6】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図7】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図8】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図9】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図10】 この発明に係る配線構成体を製造する模式
的な製造工程図である。
【図11】 この発明に係る良導電性材料の構成を示す
説明図である。
【図12】 この発明に係る良導電性材料の構成を示
し,図11に示した構成の良導電性材料を積層し,半田
つけ等により電気接続したものを示す説明図である。
【図13】 この発明に係る良導電性材料と良導電性材
料の積層した構成を示す説明図である。
【図14】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における良導電性材料と加工用基台を固定する構成の模
式的な説明図である。
【図15】 接着剤による接着力の温度特性を示すグラ
フである。
【図16】 この発明に係る良導電性材料の構成を示す
説明図である。
【図17】 図11に示した良導電性材料を用いた図1
0の第1工程に相当する説明図である。
【図18】 この発明に係る配線構成体の例を示す説明
図(a),図18(a)に示した配線構成体をA−A´
で切断っした断面図(b)である。
【図19】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における加工工具と加工ルートを設定するための手順を
示すフローチャートである。
【図20】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における樹脂注入ルートを設定するための手順を示すフ
ローチャートである。
【図21】 この発明に係る配線構成体を製作後,回路
基板と電気接続した回路基板構成品の例を示す説明図で
ある。
【図22】 この発明に係る配線構成体を製作後,回路
基板と電気接続した回路基板構成品の例を示す説明図で
ある。
【図23】 この発明に係る配線構成体を厚い良導電性
材料に直接部品を電気接続した例を示す説明図である。
【図24】 この発明に係る配線構成体をモールドした
例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 銅材,2 絶縁性樹脂,3 接着剤,4 加工用基
台,12 銅材,13絶縁性材料,14 スルーホール
導体,15 良電性材料,16 良導電性材料,20
端子台,21 固定用ナット,22 導体パターン,4
0 固定用基台,41 配線構成体,42 接着剤,4
3 コーディング剤,50 配線構成体,51 回路基
板,52 導体パターン,53 導体パターン,54a
樹脂充填部,54b 絶縁体,55 配線構成体,5
6 回路基板,57 はみだし部分,58 抵抗体,5
9 配線ワイヤ,60 ベァチップ,61 樹脂充填
部,62 導体パターン,63 絶縁体,64 導体パ
ターン,65 配線構成体,66 回路基板,67 絶
縁体,68 導体パターン,69 導体パターン,70
抵抗体,71 樹脂充填部,72 配線ワイヤ,73
ベァチップ,75配線構成体,76 回路基板,78
導体パターン,79 モールド剤,80導体パター
ン,81 抵抗体,82 樹脂充填部,83 配線ワイ
ヤ,90溝部,91 エポキシ樹脂,92 ポリアミド
製の板材,93 アルミニュウム製の板材,99 エポ
キシ樹脂

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め所定形状に加工された1つのあるい
    は複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的
    に結合し,前記回路パターンを二面に形成したことを特
    徴とする配線構成体。
  2. 【請求項2】 前記回路パターンが形成されている2面
    のうち任意の片面に絶縁性の基台を接着したことを特徴
    とする請求項1記載の配線構成体。
  3. 【請求項3】 前記回路パターンが形成されている2面
    のうち任意の片面,または両面に絶縁性のコーティング
    を施したことを特徴とする請求項1記載の配線構成体。
  4. 【請求項4】 良導電性材料に所定の回路パターンを形
    成するための溝部を形成する第1工程と,前記第1工程
    により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第2工程
    と,前記第2工程により形成された良導電性材料を前記
    溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で,かつ,前記溝
    部に充填された絶縁性樹脂を切断するような面で分離す
    る第3工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造
    方法。
  5. 【請求項5】 良導電性材料を加工用基台に接着または
    固定する第1工程と,前記良導電性材料に所定の回路パ
    ターンを形成するための溝部を形成する第2工程と,前
    記第2工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填す
    る第3工程と,前記各工程を経て形成された良導電性材
    料を前記加工用基台から分離する第4工程とを含むこと
    を特徴とする配線構成体の製造方法。
  6. 【請求項6】 複数の同種または異種の良導電性材料を
    加工用基台に接着または固定する第1工程と,前記良導
    電性材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を
    形成する第2工程と,前記第2工程により形成された溝
    部および複数の良導電性材料により形成される間隙に絶
    縁性樹脂を充填する第3工程と,前記各工程を経て形成
    された良導電性材料を前記加工用基台から分離する第4
    工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方法。
  7. 【請求項7】 複数の良導電性材料を積層接着し,該積
    層良導電性材料を加工用基台に接着または固定する第1
    工程と,前記第1工程により形成された積層良導電性材
    料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成す
    る第2工程と,前記第2工程により形成された溝部に絶
    縁性樹脂を充填する第3工程と,前記各工程を経て形成
    された積層良導電性材料を前記溝部の深さ方向に対して
    概ね垂直な面で,かつ,前記溝部に充填された絶縁性樹
    脂を切断するような位置で分離する第4工程とを含むこ
    とを特徴とする配線構成体の製造方法。
  8. 【請求項8】 複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互
    い違いに積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着ま
    たは固定する第1工程と,前記第1工程により形成され
    た積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部
    を形成する第2工程と,前記第2工程により形成された
    溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工程と,前記各工程を
    経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方向に対して
    概ね垂直な面で,かつ,前記溝部に充填された絶縁性樹
    脂を切断するような位置で前記樹脂板の部分を分離する
    第4工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方
    法。
  9. 【請求項9】 複数の良導電性材料と複数の易加工性の
    金属板を互い違いに積層接着し,該積層材料を加工用基
    台に接着または固定する第1工程と,前記第1工程によ
    り形成された積層材料に所定の回路パターンを形成する
    ための溝部を形成する第2工程と,前記第2工程により
    形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第3工程と,前
    記各工程を経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方
    向に対して概ね垂直な面で,かつ,前記溝部に充填され
    た絶縁性樹脂を切断するような位置で前記易加工性の金
    属板の部分を分離する第4工程とを含むことを特徴とす
    る配線構成体の製造方法。
  10. 【請求項10】 複数の同種または異種の良導電性材料
    を積層接着し,該積層材料を加工用基台に接着または固
    定する第1工程と,前記第1工程により形成された積層
    材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成
    する第2工程と,前記第2工程により形成された積層材
    料の最上層を分離し,他の加工用基台に接着または固定
    する第3工程と,前記第3工程により分離された積層材
    料の溝部に絶縁性樹脂を充填し,その後前記他の加工用
    基台を分離する第4工程と,前記第3工程以降の一連の
    工程を複数回繰り返す第5工程とを含むことを特徴とす
    る配線構成体の製造方法。
  11. 【請求項11】 絶縁材の両面に導体板を配設し,前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    両面基板を加工用基台に接着する第1工程と,前記第1
    工程により加工用基台に接続された両面基板に所定の回
    路パターンを形成するための溝部を形成する第2工程
    と,前記第2工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を
    充填する第3工程と,前記各工程を経て構成された両面
    基板を前記加工用基台から分離する第4工程とを含むこ
    とを特徴とする配線構成体の製造方法。
  12. 【請求項12】 絶縁材の両面に導体板を配設し,前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    複数の両面基板を接着する第1工程と,前記第1工程に
    より形成された積層材料を加工用基台に接着する第2工
    程と,前記第2工程により加工用基台に接着された両面
    基板に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成
    する第3工程と,前記第3工程により形成された溝部に
    絶縁性樹脂を充填する第4工程と,前記各工程を経て形
    成された積層材料を前記加工用基台から分離する第5工
    程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方法。
  13. 【請求項13】 絶縁材の両面に導体板を配設し,前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    両面基板と厚い良導電性材料を電気的に接続して機械的
    に接合する第1工程と,前記第1工程により形成された
    積層材料を加工用基台に接着する第2工程と,前記第2
    工程により加工用基台に接着された両面基板と厚い良導
    電性材料との積層材料に所定の回路パターンを形成する
    ための溝部を形成する第3工程と,前記第3工程により
    形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第4工程と,前
    記各工程を経て形成された積層材料を加工用基台から分
    離する第5工程とを含むことを特徴とする配線構成体の
    製造方法。
  14. 【請求項14】 前記加工用基台は,前記溝部に充填さ
    れる絶縁性樹脂との接着力が小さい樹脂により構成され
    ていることを特徴とする請求項5〜13のいずれか一つ
    に記載の配線構成体の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記加工用基台が,ポリオレフィン系
    樹脂,シリコン系樹脂あるいはフッ素系樹脂であること
    を特徴とする請求項14記載の配線構成体の製造方法。
  16. 【請求項16】 前記加工用基台の表面を離型処理剤で
    処理したことを特徴とする請求項5〜13のいずれか一
    つに記載の配線構成体の製造方法。
  17. 【請求項17】 前記加工用基台に良導電性材料を接着
    するのに,常温付近では良好な接着力をもち,加熱する
    と接着力が低下する特性の接着剤を用いることを特徴と
    する請求項5〜13のいずれか一つに記載の配線構成体
    の製造方法。
  18. 【請求項18】 前記接着剤が,エポキシ系接着剤,あ
    るいは,シリコン系接着剤であることを特徴とする請求
    項17記載の配線構成体の製造方法。
  19. 【請求項19】 前記接着剤が発泡性接着剤であること
    を特徴とする請求項17記載の配線構成体の製造方法。
  20. 【請求項20】 前記良導電性材料が,磁性材,あるい
    は,磁性材料とのクラッド材,あるいは,異種類の良導
    電性材料に磁性材を含むものであり,回路パターンを形
    成するための溝部を形成した良導電性材料と,加工用基
    台または他の溝部を形成した良導電性材料との分離工程
    において,磁力を利用することを特徴とする請求項4〜
    13のいずれか一つに記載の配線構成体の製造方法。
  21. 【請求項21】 前記絶縁性樹脂を前記溝部に充填する
    場合に所望の部材を溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入
    部分に同時に埋め込むことを特徴とする請求項4〜13
    のいずれか一つに記載の配線構成体の製造方法。
  22. 【請求項22】 前記良導電性材料に対して,その絶縁
    距離に等しい径を有する加工工具により溝加工を行うこ
    とを特徴とする請求項4〜13のいずれか一つに記載の
    配線構成体の製造方法。
  23. 【請求項23】 導体パターンの中心線座標を指定する
    第1工程と,前記導体パターンの中心線上における始点
    と終点の座標を指定する第2工程と,前記隣接導体パタ
    ーンの中心線座標を指定する第3工程と,前記隣接導体
    パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定す
    る第4工程と,前記導体パターンと前記隣接導体パター
    ンとの電位差を指定する第5工程と,前記導体パターン
    と前記隣接導体パターン間における電位差を導体間にお
    ける絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を
    設定する第6工程と,前記絶縁距離に応じた加工工具の
    外径を設定する第7工程と,前記加工工具の外径に基づ
    いて溝加工ルートを演算する第8工程と,前記演算した
    溝加工ルートを記憶する第9工程とを含むことを特徴と
    する配線構成体の製造方法。
  24. 【請求項24】 導体パターンの中心線座標を指定する
    第1工程と,前記導体パターンの中心線上における始点
    と終点の座標を指定する第2工程と,前記隣接導体パタ
    ーンの中心線座標を指定する第3工程と,前記隣接導体
    パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定す
    る第4工程と,前記導体パターンと前記隣接導体パター
    ン間における電位差を指定する第5工程と,前記導体パ
    ターンと前記隣接導体パターン間における電位差を導体
    間における絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁
    距離を設定する第6工程と,前記絶縁距離に応じた加工
    工具の外径を設定する第7工程と,前記加工工具の外径
    に基づいて溝加工ルートを演算する第8工程と,前記演
    算した溝加工ルートを記憶する第9工程と,前記記憶さ
    れた溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する
    第10工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造
    方法。
  25. 【請求項25】 予め所定形状に加工された1つのある
    いは複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械
    的に結合し,前記回路パターンを二面に形成した配線構
    成体において,前記複数の回路パターン導体間を一体化
    した配線構成体とプリント回路基板とを電気的に接続
    し,あるいは,電気的な接続および機械的な固定をする
    ことを特徴とする配線構成体を用いた回路基板。
  26. 【請求項26】 複数の良導電性材料に溝部を形成する
    ことにより所定の回路パターンを形成し,前記良導電性
    材料を平面状に配設するとともに,前記良導電性材料に
    より形成される前記溝部に絶縁性樹脂を充填し,前記複
    数の良導電性材料を一体化した配線構成体をプリント回
    路基板に対して,前記良導電性材料の一部が前記配線構
    成体の外周部よりはみ出るように電気的に接続し,ある
    いは,電気的な接続および機械的な固定をすることを特
    徴とする配線構成体を用いた回路基板。
  27. 【請求項27】 前記配線構成体の導体部上にベァチッ
    プを直接接合したことを特徴とする請求項24あるいは
    25記載の配線構成体を用いた回路基板。
  28. 【請求項28】 前記配線構成体の一部または全部をモ
    ールドしたことを特徴とする請求項24あるいは25記
    載の回路基板。
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