JPH08241627A - 配線構成体およびその製造方法，および，その配線構成体を用いた回路基板 - Google Patents

配線構成体およびその製造方法，および，その配線構成体を用いた回路基板

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JPH08241627A
JPH08241627A JP7044648A JP4464895A JPH08241627A JP H08241627 A JPH08241627 A JP H08241627A JP 7044648 A JP7044648 A JP 7044648A JP 4464895 A JP4464895 A JP 4464895A JP H08241627 A JPH08241627 A JP H08241627A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体厚が厚くてもパターン精度に優れ，制御
電流と大電流を通電でき，多品種少量生産方式が可能
で，基板のそり等の発生も少なく，部品点数の少ない実
装構成を実現する。 【構成】 複数の良導電性材料である銅材１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄ，１ｅに溝部を形成することにより所定の回
路パターンを形成し，銅材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１
ｅを平面状に配設するとともに，銅材１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄ，１ｅにより形成される溝部に絶縁性樹脂２を
充填し，複数の銅材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを一
体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，インバータ，サーボ
等の電子制御機器に用いられる厚い導体を使用した大電
流が通電可能な配線構成体およびその製造方法，およ
び，その配線構成体を用いた回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】インバータ，サーボ等の電子制御機器で
は，各種の能動部品，受動部品を回路基板上に集積して
電子的制御機能を実現させている。特に，インバータ，
サーボ等の電子制御機器にあっては，大容量のダイオー
ド，トランジスタ等を使用して電力制御を行っている。
【０００３】電力用半導体素子のような発熱性の高い半
導体素子を使用する回路用基板としては，いわゆるＤＢ
Ｃ基板や金属基板が，従来において用いられている。上
記ＤＢＣ基板はセラミックスと導体材料からなり，セラ
ミック絶縁材料としては，主にアルミナセラミック，窒
化アルミセラミック等が使用されている。また，それら
のＤＢＣ基板に適用される導体は銅材が多く，その厚さ
は，現状においては０．３ｍｍが通常の仕様である。
【０００４】一方，金属ベース基板としては，ベース金
属板の上面に有機絶縁材料からなる絶縁層を介して回路
導体が形成され，材料としては，アルミ，銅，鉄等が一
般的に使用されている。この金属ベース基板の導体は，
一般的に，銅箔厚さが０．１ｍｍ程度である。また，通
常それらの基板上への回路形成はエッチング方式が採用
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記エ
ッチング方式ではマスクを製作したりするので大量生産
には向いているが，多品種少量生産には製品のコストア
ップを招来する傾向があった。また，エッチング方式で
導体パターンを形成するとサイドエッチングの影響によ
り導体の厚さが厚くなってパターン精度が悪くなり，さ
らに，ベァチップを基板上に搭載する場合にはヒートス
プレッダを使用していることが多く，部品点数が多くな
るという問題点があった。
【０００６】また，導体厚さが厚くなると制御回路のよ
うな微細なパターン形成もサイドエッチングのため困難
になるという問題点があった。さらに，導体厚さが，せ
いぜい０．３ｍｍ程度のために通電電流に限界があり，
あまり大電流を通電できず，たとえ，導体を厚く構成し
たとしても基板のそり等が発生するという問題点もあっ
た。
【０００７】この発明は，上記に鑑みてなされたもので
あり，導体厚が厚くてもパターン精度に優れ，制御電流
と大電流を通電でき，多品種少量生産方式が可能で，基
板のそり等の発生も少なく，部品点数の少ない実装構成
が可能な配線構成体およびその製造方法，および，その
配線構成体を用いた回路基板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，本発明に係る配線構成体は，予め所定形状に加工
された１つのあるいは複数の回路パターン導体間を絶縁
性樹脂により機械的に結合し，前記回路パターンを二面
に形成したものである。
【０００９】また，次の本発明に係る配線構成体は，前
記回路パターンが形成されている２面のうち任意の片面
に絶縁性の基台を接着したものである。
【００１０】また，次の発明に係る配線構成体は，前記
回路パターンが形成されている２面のうち任意の片面，
または両面に絶縁性のコーティングを施したものであ
る。
【００１１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料に所定の回路パターンを形成するた
めの溝部を形成する第１工程と，前記第１工程により形
成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第２工程と，前記
第２工程により形成された良導電性材料を前記溝部の深
さ方向に対して概ね垂直な面で，かつ，前記溝部に充填
された絶縁性樹脂を切断するような面で分離する第３工
程とを含むものである。
【００１２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
第１工程と，前記良導電性材料に所定の回路パターンを
形成するための溝部を形成する第２工程と，前記第２工
程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工
程と，前記各工程を経て形成された良導電性材料を前記
加工用基台から分離する第４工程とを含むものである。
【００１３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する第１工程と，前記良導電性材料
に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する
第２工程と，前記第２工程により形成された溝部および
複数の良導電性材料により形成される間隙に絶縁性樹脂
を充填する第３工程と，前記各工程を経て形成された良
導電性材料を前記加工用基台から分離する第４工程とを
含むものである。
【００１４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料を積層接着し，該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定する第１工程と，
前記第１工程により形成された積層良導電性材料に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第２工
程と，前記第２工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第３工程と，前記各工程を経て形成された積
層良導電性材料を前記溝部の深さ方向に対して概ね垂直
な面で，かつ，前記溝部に充填された絶縁性樹脂を切断
するような位置で分離する第４工程とを含むものであ
る。
【００１５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着または固定
する第１工程と，前記第１工程により形成された積層材
料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成す
る第２工程と，前記第２工程により形成された溝部に絶
縁性樹脂を充填する第３工程と，前記各工程を経て形成
された積層材料を前記溝部の深さ方向に対して概ね垂直
な面で，かつ，前記溝部に充填された絶縁性樹脂を切断
するような位置で前記樹脂板の部分を分離する第４工程
とを含むものである。
【００１６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着
または固定する第１工程と，前記第１工程により形成さ
れた積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝
部を形成する第２工程と，前記第２工程により形成され
た溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工程と，前記各工程
を経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方向に対し
て概ね垂直な面で，かつ，前記溝部に充填された絶縁性
樹脂を切断するような位置で前記易加工性の金属板の部
分を分離する第４工程とを含むものである。
【００１７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し，該積層材料を加工用基台に接着または固定する第１
工程と，前記第１工程により形成された積層材料に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第２工
程と，前記第２工程により形成された積層材料の最上層
を分離し，他の加工用基台に接着または固定する第３工
程と，前記第３工程により分離された積層材料の溝部に
絶縁性樹脂を充填し，その後前記他の加工用基台を分離
する第４工程と，前記第３工程以降の一連の工程を複数
回繰り返す第５工程とを含むものである。
【００１８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を
加工用基台に接着する第１工程と，前記第１工程により
加工用基台に接続された両面基板に所定の回路パターン
を形成するための溝部を形成する第２工程と，前記第２
工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第３
工程と，前記各工程を経て構成された両面基板を前記加
工用基台から分離する第４工程とを含むものである。
【００１９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面
基板を接着する第１工程と，前記第１工程により形成さ
れた積層材料を加工用基台に接着する第２工程と，前記
第２工程により加工用基台に接着された両面基板に所定
の回路パターンを形成するための溝部を形成する第３工
程と，前記第３工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第４工程と，前記各工程を経て形成された積
層材料を前記加工用基台から分離する第５工程とを含む
ものである。
【００２０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，前記両面の導体
板間をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と
厚い良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する
第１工程と，前記第１工程により形成された積層材料を
加工用基台に接着する第２工程と，前記第２工程により
加工用基台に接着された両面基板と厚い良導電性材料と
の積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部
を形成する第３工程と，前記第３工程により形成された
溝部に絶縁性樹脂を充填する第４工程と，前記各工程を
経て形成された積層材料を加工用基台から分離する第５
工程とを含むものである。
【００２１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記加工用基台が，前記溝部に充填される絶縁性
樹脂との接着力が小さい樹脂により構成されているもの
である。
【００２２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記加工用基台が，ポリオレフィン系樹脂，シリ
コン系樹脂あるいはフッ素系樹脂である。
【００２３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記加工用基台の表面を離型処理剤により処理し
たものである。
【００２４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記加工用基台に良導電性材料を接着するのに，
常温付近では良好な接着力をもち，加熱すると接着力が
低下する特性の接着剤を用いるものである。
【００２５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記接着剤が，エポキシ系接着剤，あるいは，シ
リコン系接着剤である。
【００２６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記接着剤が発泡性接着剤である。
【００２７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記良導電性材料が，磁性材，あるいは，磁性材
料とのクラッド材，あるいは，異種類の良導電性材料に
磁性材を含むものであり，回路パターンを形成するため
の溝部を形成した良導電性材料と，加工用基台または他
の溝部を形成した良導電性材料との分離工程において，
磁力を利用するものである。
【００２８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記絶縁性樹脂を前記溝部に充填する場合に所望
の部材を溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時
に埋め込むものである。
【００２９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，前記良導電性材料に対して，その絶縁距離に等し
い径を有する加工工具により溝加工を行うものである。
【００３０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する第１工程
と，前記導体パターンの中心線上における始点と終点の
座標を指定する第２工程と，前記隣接導体パターンの中
心線座標を指定する第３工程と，前記隣接導体パターン
の中心線上における始点と終点の座標を指定する第４工
程と，前記導体パターンと前記隣接導体パターンとの電
位差を指定する第５工程と，前記導体パターンと前記隣
接導体パターン間における電位差を導体間における絶縁
距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設定する
第６工程と，前記絶縁距離に応じた加工工具の外径を設
定する第７工程と，前記加工工具の外径に基づいて溝加
工ルートを演算する第８工程と，前記演算した溝加工ル
ートを記憶する第９工程とを含むものである。
【００３１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する第１工程
と，前記導体パターンの中心線上における始点と終点の
座標を指定する第２工程と，前記隣接導体パターンの中
心線座標を指定する第３工程と，前記隣接導体パターン
の中心線上における始点と終点の座標を指定する第４工
程と，前記導体パターンと前記隣接導体パターン間にお
ける電位差を指定する第５工程と，前記導体パターンと
前記隣接導体パターン間における電位差を導体間におけ
る絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設
定する第６工程と，前記絶縁距離に応じた加工工具の外
径を設定する第７工程と，前記加工工具の外径に基づい
て溝加工ルートを演算する第８工程と，前記演算した溝
加工ルートを記憶する第９工程と，前記記憶された溝加
工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する第１０工
程とを含むものである。
【００３２】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，予め所定形状に加工された１つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し，前記回路パターンを二面に形成した配線構成体
において，前記複数の回路パターン導体間を一体化した
配線構成体とプリント回路基板とを電気的に接続し，あ
るいは，電気的な接続および機械的な固定をするもので
ある。
【００３３】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し，前記良導電性材料
を平面状に配設するとともに，前記良導電性材料により
形成される前記溝部に絶縁性樹脂を充填し，前記複数の
良導電性材料を一体化した配線構成体をプリント回路基
板に対して，前記良導電性材料の一部が前記配線構成体
の外周部よりはみ出るように電気的に接続し，あるい
は，電気的な接続および機械的な固定をするものであ
る。
【００３４】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，前記配線構成体の導体部上にベァチップを
直接接合したものである。
【００３５】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，前記配線構成体の一部または全部をモール
ドしたものである。
【００３６】
【作用】本発明に係る配線構成体は，予め所定形状に加
工された１つのあるいは複数の回路パターン導体間を絶
縁性樹脂により機械的に結合し，回路パターンを二面に
形成したので，回路パターンの精度がよく，制御電流と
大電流を通電できる。また，所望の回路パターンを形成
でき，個々の回路導体を絶縁するとともに，それらを一
体化でき，配線構成体の上面と下面での電気接続も容易
となる。
【００３７】また，次の本発明に係る配線構成体は，回
路パターンが形成されている２面のうち任意の片面に絶
縁性の基台を接着したので，配線構成体の剛性を強化で
き，また，絶縁性の固定用基台を使用することで，配線
構成体の片面を絶縁することができる。
【００３８】また，次の発明に係る配線構成体は，回路
パターンが形成されている２面のうち任意の片面，また
は両面に絶縁性のコーティングを施したので，配線構成
体の絶縁性を一層強化でき，半田付けにおける半田接合
範囲を制御でき，さらに，耐湿性も向上させることがで
きる。
【００３９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料に所定の回路パターンを形成するた
めの溝部を形成する第１工程と，第１工程により形成さ
れた溝部に絶縁性樹脂を充填する第２工程と，第２工程
により形成された良導電性材料を溝部の深さ方向に対し
て概ね垂直な面で，かつ，溝部に充填された絶縁性樹脂
を切断するような面で分離する第３工程とを含むので，
銅材をエッチング処理してパターンを形成する場合のよ
うなサイドエッチングによる影響がなく，回路パターン
形成の寸法精度が良好となり，容易に溝加工処理ができ
所望の回路パターンを形成することができる。加えて，
銅材に形成された溝部に対してエポキシ樹脂の注入を実
施し，該処理品を溝部の深さ方向に対して垂直な面で切
断加工することにより溝加工した回路パターンがバラバ
ラになったり，位置ずれを起こすことがなく安定した状
態で一体化でき，溝加工して周囲の導体と分離している
導体パターンを回路パターンとして絶縁することができ
るとともに，全て接着して一体化することができる。
【００４０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
第１工程と，良導電性材料に所定の回路パターンを形成
するための溝部を形成する第２工程と，第２工程により
形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工程と，各
工程を経て形成された良導電性材料を加工用基台から分
離する第４工程とを含むので，銅材と加工用基台が接着
剤により接着された構成のため，第４工程における加工
用基台と配線構成体部分との分離が容易となる。
【００４１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する第１工程と，良導電性材料に所
定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第２
工程と，第２工程により形成された溝部および複数の良
導電性材料により形成される間隙に絶縁性樹脂を充填す
る第３工程と，各工程を経て形成された良導電性材料を
加工用基台から分離する第４工程とを含むので，全面に
良導電性材料を配設して回路パターンを形成する場合と
比較して，ブロック毎に良導電性材料を配設することに
より加工量を低減できる。
【００４２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料を積層接着し，該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定する第１工程と，
第１工程により形成された積層良導電性材料に所定の回
路パターンを形成するための溝部を形成する第２工程
と，第２工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填
する第３工程と，各工程を経て形成された積層良導電性
材料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で，かつ，
溝部に充填された絶縁性樹脂を切断するような位置で分
離する第４工程とを含むので，良導電性材料の積層体を
使用することで複数の配線構成体を効率よく，かつ，容
易に得ることができる。
【００４３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着または固定
する第１工程と，第１工程により形成された積層材料に
所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第
２工程と，第２工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第３工程と，各工程を経て形成された積層材
料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で，かつ，溝
部に充填された絶縁性樹脂を切断するような位置で樹脂
板の部分を分離する第４工程とを含むので，樹脂の部分
を加工するので加工性が良好であり，容易に分離するこ
とができる。
【００４４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着
または固定する第１工程と，第１工程により形成された
積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を
形成する第２工程と，第２工程により形成された溝部に
絶縁性樹脂を充填する第３工程と，各工程を経て形成さ
れた積層材料を溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面
で，かつ，溝部に充填された絶縁性樹脂を切断するよう
な位置で易加工性の金属板の部分を分離する第４工程と
を含むので，層状に構成された加工性の良好な部分を加
工することにより配線構成体を容易に分離することがで
きる。
【００４５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し，該積層材料を加工用基台に接着または固定する第１
工程と，第１工程により形成された積層材料に所定の回
路パターンを形成するための溝部を形成する第２工程
と，第２工程により形成された積層材料の最上層を分離
し，他の加工用基台に接着または固定する第３工程と，
第３工程により分離された積層材料の溝部に絶縁性樹脂
を充填し，その後他の加工用基台を分離する第４工程
と，第３工程以降の一連の工程を複数回繰り返す第５工
程とを含むので，配線構成体の分離がきわめて容易とな
る。
【００４６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を加工
用基台に接着する第１工程と，第１工程により加工用基
台に接続された両面基板に所定の回路パターンを形成す
るための溝部を形成する第２工程と，第２工程により形
成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工程と，各工
程を経て構成された両面基板を加工用基台から分離する
第４工程とを含むので，耐ヒートサイクルの良好な厚導
体の基板を形成することができる。
【００４７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面基板
を接着する第１工程と，第１工程により形成された積層
材料を加工用基台に接着する第２工程と，第２工程によ
り加工用基台に接着された両面基板に所定の回路パター
ンを形成するための溝部を形成する第３工程と，第３工
程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第４工
程と，各工程を経て形成された積層材料を加工用基台か
ら分離する第５工程とを含むもので，導体を厚くでき，
大電流を通電できるとともに耐ヒートサイクルの良好な
厚導体の基板を形成することができる。
【００４８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と厚い
良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する第１
工程と，第１工程により形成された積層材料を加工用基
台に接着する第２工程と，第２工程により加工用基台に
接着された両面基板と厚い良導電性材料との積層材料に
所定の回路パターンを形成するための溝部を形成する第
３工程と，第３工程により形成された溝部に絶縁性樹脂
を充填する第４工程と，各工程を経て形成された積層材
料を加工用基台から分離する第５工程とを含むので，導
体を厚くでき，大電流を通電できるとともに耐ヒートサ
イクルの良好な厚導体の基板を形成することができる。
【００４９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台が，溝部に充填される絶縁性樹脂との
接着力が小さい樹脂により構成されているので，加工用
基台と配線構成体部分の分離処理を容易にすることがで
きる。
【００５０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台が，ポリオレフィン系樹脂，シリコン
系樹脂あるいはフッ素系樹脂であるので，加工用基台と
配線構成体部分の分離処理を容易にすることができる。
【００５１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台の表面を離型処理剤により処理したの
で，加工用基台の材料とエポキシ樹脂の接着力を，さら
に小さくすることができる。
【００５２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台に良導電性材料を接着するのに，常温
付近では良好な接着力をもち，加熱すると接着力が低下
する特性の接着剤を用いるので，加工用基台から配線構
成体部分を容易に分離させることができる。
【００５３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，接着剤が，エポキシ系接着剤，あるいは，シリコ
ン系接着剤であるので，エポキシ樹脂との接着力が著し
く低くなり，加工用基台と配線構成体部分の分離を容易
にすることができる。
【００５４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，接着剤が発泡性接着剤であるので，加熱により加
工用基台部分から配線構成体部分を容易に分離すること
ができる。
【００５５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料が，磁性材，あるいは，磁性材料と
のクラッド材，あるいは，異種類の良導電性材料に磁性
材を含むものであり，回路パターンを形成するための溝
部を形成した良導電性材料と，加工用基台または他の溝
部を形成した良導電性材料との分離工程において，磁力
を利用するので，分離処理の工程が容易となる。また，
良導電性材料として三層クラッド材を使用することで，
その材質を選定することができる。
【００５６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁性樹脂を溝部に充填する場合に所望の部材を
溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時に埋め込
むので，後工程における部品固定を省略することができ
る。
【００５７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料に対して，その絶縁距離に等しい径
を有する加工工具により溝加工を行うので，溝加工の省
力化，効率化が図れる。さらに，溝加工工程を合理化す
ることができる。
【００５８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する第１工程
と，導体パターンの中心線上における始点と終点の座標
を指定する第２工程と，隣接導体パターンの中心線座標
を指定する第３工程と，隣接導体パターンの中心線上に
おける始点と終点の座標を指定する第４工程と，導体パ
ターンと隣接導体パターンとの電位差を指定する第５工
程と，導体パターンと隣接導体パターン間における電位
差を導体間における絶縁距離に変換することにより導体
間の絶縁距離を設定する第６工程と，絶縁距離に応じた
加工工具の外径を設定する第７工程と，加工工具の外径
に基づいて溝加工ルートを演算する第８工程と，演算し
た溝加工ルートを記憶する第９工程とを含むので，所望
の回路パターンを効率的に得ることができる。
【００５９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する第１工程
と，導体パターンの中心線上における始点と終点の座標
を指定する第２工程と，隣接導体パターンの中心線座標
を指定する第３工程と，隣接導体パターンの中心線上に
おける始点と終点の座標を指定する第４工程と，導体パ
ターンと隣接導体パターン間における電位差を指定する
第５工程と，導体パターンと隣接導体パターン間におけ
る電位差を導体間における絶縁距離に変換することによ
り導体間の絶縁距離を設定する第６工程と，絶縁距離に
応じた加工工具の外径を設定する第７工程と，加工工具
の外径に基づいて溝加工ルートを演算する第８工程と，
演算した溝加工ルートを記憶する第９工程と，記憶され
た溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する第
１０工程とを含むので，樹脂注入のためのディスペンサ
先端部の注入位置の座標入力が省略され，樹脂注入作業
を効率化することができる。
【００６０】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，予め所定形状に加工された１つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し，回路パターンを二面に形成した配線構成体にお
いて，複数の回路パターン導体間を一体化した配線構成
体とプリント回路基板とを電気的に接続し，あるいは，
電気的な接続および機械的な固定をするので，パターン
形成の寸法精度が向上し，また，大電流部は，厚い良導
電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体を適用
し，両者を電気的に接続することで微細パターン，大電
流パターン共に高精度な回路基板を形成することができ
る。
【００６１】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し，良導電性材料を平
面状に配設するとともに，良導電性材料により形成され
る溝部に絶縁性樹脂を充填し，複数の良導電性材料を一
体化した配線構成体をプリント回路基板に対して，良導
電性材料の一部が配線構成体の外周部よりはみ出るよう
に電気的に接続し，あるいは，電気的な接続および機械
的な固定をするので，配線構成体および回路基板の応用
範囲が広がり，また，部品点数を低減させることができ
る。
【００６２】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，配線構成体の導体部上にベァチップを直接
接合したので，大電流部でのベァチップ実装部分におけ
るヒートスプレッダは不要となり，部品点数を低減させ
ることができる。
【００６３】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，配線構成体の一部または全部をモールドし
たので，モールド材による剛性が加わり基板のそりが減
り，信頼性の高い配線構成体，回路基板を形成できる。
【００６４】
【実施例】以下，この発明に係る配線構成体およびその
製造方法，および，その配線構成体を用いた回路基板の
実施例を図について説明する。
【００６５】〔実施例１〕 （配線構成体の構造）まず，実施例１について説明す
る。図１（ａ）は，実施例１に係る配線構成体１の平面
図である。図１（ｂ）は，図１（ａ）に示した配線構成
体１をＡ−Ａ´で切断した場合の断面図であり，図１
（ｃ）は，図１（ａ）に示した配線構成体１をＢ−Ｂ´
で切断した場合の断面図である。
【００６６】図１（ａ）において，１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄおよび１ｅは良導電性材料である銅材であり，所定
形状の回路パターン導体を構成するものである。それぞ
れの銅材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄおよび１ｅは，配線構
成体１の導体として回路パターンを形成する形状に予め
加工されている。また，本実施例では，銅材１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄおよび１ｅの厚さは均一であるが，必ず
しも均一である必要はなく，個々の回路パターン導体の
厚さが異なっていてもよい。
【００６７】それらの回路パターン導体（銅材１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄおよび１ｅ）を所定の位置に配設し，該
回路パターン導体と他の回路パターン導体との間隙，ま
たは，その周辺に絶縁性樹脂２を充填し，銅材１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄおよび１ｅの相対する二側面において個
々の銅材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄあるいは１ｅを機械的
に結合するよう接着一体化させて配線構成体１を形成す
る。
【００６８】本実施例にあっては，絶縁性樹脂２を回路
パターン導体間の空隙にすべて充填する構成を示してい
るが，必ずしも，絶縁性樹脂２を回路パターン導体間の
空隙すべてに充填することは必要ではなく，回路パター
ン導体の相対する二側面で個々の銅材１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄ，１ｅを接着一体化する構成であればよい。
【００６９】（回路パターン導体の厚さ）回路パターン
導体，すなわち，銅材の厚さは導体回路を構成すること
ができれば特に制約はないが，通電電流容量は回路パタ
ーン導体の断面積に関係し，例えば，厚さが０．１ｍｍ
から５．０ｍｍであれば，回路パターン導体の幅を１ｍ
ｍとすると断面積は０．５ｍｍ2 から５．０ｍｍ2 とな
る。ここで，１ｍｍ2 あたりの通電電流を５Ａから１５
Ａであるとするならば，０．２５Ａから７５Ａ程度の電
流を通電することができる。さらに，回路パターン導体
の幅を広くとれば，５００Ａ程度のかなりの大電流通電
も可能となる。
【００７０】（回路パターン導体の形状）また，回路パ
ターン導体の形状は，回路パターン導体の加工性に関す
る制約はあるが，機械加工，プレス加工，放電加工，レ
ーザ加工等により，所望の回路パターンの形状を形成す
ることができ，その形状により様々な回路部品との電気
的接続が可能となる。また，配線構成体１の上面と下面
での電気的接続も可能となる。
【００７１】図２は，上記図１（ｂ）または図１（ｃ）
に相当する配線構成体１の他の断面構成を示しており，
図１と同様，図２においても，１ｇから１ｌまでは良導
電性材料である所定形状の回路パターン導体を示し，２
はそれぞれの導体間に充填された絶縁性樹脂を示す。回
路パターン導体１ｇ〜１ｌの断面形状は，例えば，図に
示すように不均等形状，すなわち，二側面において現れ
る形状が異なってもよい。また，必ずしも，図２に示し
た断面形状に限定されるものではなく，導体の側面にお
いて接着できれば，その形状を電気的に接続される回路
部品に応じて任意に構成することができる。
【００７２】（実施例１の効果）本実施例によれば，上
記のごとき構成を採用したので，回路パターンの精度が
よく，制御電流と大電流を通電でき，部品点数の少ない
実装構成が可能になる。また，所望の回路パターンを形
成でき，個々の回路導体を絶縁するとともに，それらを
一体化でき，配線構成体の上面と下面での電気接続も容
易となる。
【００７３】〔実施例２〕 （固定用基台の接続）次に，実施例２について説明す
る。図３は，後述する各実施例に示した製造方法により
配線構成体４１を製作後，基台に固定した状態を示す説
明図であり，図において，４０は絶縁板により構成され
た固定用基台を示す。予め，配線構成体４１に固定用基
台４０を接着剤４２を用いて接着または機械的に固定す
る。なお，図３に示す例にあっては，固定用基台４０を
配線構成体４１に接着する構成を示したが，絶縁性樹脂
を固定用基台４０上に配置するようにしてもよい。ま
た，図３に示した例にあっては，絶縁板を固定用基台４
０とした例を示したが，予め回路パターンが形成してあ
る回路基板を電気接続するとともに接着固定するように
してもよい。
【００７４】（実施例２の効果）本実施例によれば，固
定用基台４０を接続することにより配線構成体４１の剛
性を強化でき，また，絶縁性の固定用基台４０を使用す
ることで，配線構成体４１の片面を絶縁することがで
き，導電性の放熱フィン等に接触固定させることができ
る。
【００７５】〔実施例３〕 （表面コーティング処理）次に，実施例３について説明
する。図４は，後述する各実施例に示した製造方法によ
り配線構成体４１を製作後，表面にコーティングを施し
た例を示す説明図であり，図において，４３はコーティ
ング剤を示す。通常，回路パターン導体４１ｂ部分と絶
縁材料の高さのギャップが０．１ｍｍ程度以上あるとコ
ーティングが難しいが，本実施例にあっては，導体４１
ｂと導体４１ｂ間における空隙に絶縁性樹脂４１ａが充
填されており，その充填高さを導体４１ｂと同様程度と
することで，コーティングの塗布が容易となる。なお，
コーティングは必ずしも片面のみに限定されるものでは
なく，両面の所定部分にコーティングを施すことも可能
である。
【００７６】（実施例３の効果）本実施例によれば，コ
ーティング剤４３を塗布することで，配線構成体４１の
絶縁性を一層強化でき，半田付けにおける半田接合範囲
を制御でき，さらに，耐湿性も向上させることができ
る。
【００７７】〔実施例４〕 （製造方法１）次に，実施例４について説明する。図５
（ａ）〜（ｅ）は，実施例４に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下，図に沿って詳細
に説明する。 準備工程 図５（ａ）に示すように，準備工程で，まず，回路パタ
ーン導体として形成される良導電性材料たる銅材１（厚
さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）を準備し，フ
ライス加工機（図示せず）に取り付ける。 第１工程 図５（ｂ）に示すように，第１工程として，エンドミル
（図示せず：加工径φ１．０ｍｍ）により，例えば，上
記銅材１を溝加工品として生成するための溝部９０（深
さ２．０ｍｍ）を形成する。 第２工程 図５（ｃ）に示すように，第２工程として，溝部９０の
部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂９１（ＹＺ３７
２７／ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃
／２Ｈｒで加熱固化させることにより樹脂充填品を形成
する。 第３工程 図５（ｄ）に示すように，上記樹脂充填品を溝部９０の
深さ方向に対して垂直な面で加工端面から１．０ｍｍの
部分で切断加工し，図５（ｅ）に示すような配線構成体
を得る。
【００７８】なお，溝加工処理は，本実施例では，フラ
イス加工による例を説明したが，必ずしもフライス加工
に限定されるものではなく，放電加工，レーザ加工等の
他の加工方法であっても同様の効果を得ることができ
る。
【００７９】（実施例４の効果）本実施例によれば，厚
い良導電性材料である銅材１をフライス加工により溝加
工するため，銅材１をエッチング処理してパターンを形
成する場合のようなサイドエッチングによる影響がな
く，回路パターン形成の寸法精度が良好となり，容易に
溝加工処理ができ所望の回路パターンを形成することが
できる。
【００８０】また，銅材１に形成された溝部９０に対し
てエポキシ樹脂９１の注入を実施し，該処理品を溝部９
０の深さ方向に対して垂直な面で切断加工することによ
り溝加工した回路パターンがバラバラになったり，位置
ずれを起こすことがなく安定した状態で一体化でき，溝
加工して周囲の導体と分離している導体パターンを回路
パターンとして絶縁することができるとともに，全て接
着して一体化することができることによって，大電流の
通電可能な配線構成体を得ることができる。
【００８１】〔実施例５〕 （製造方法２）次に，実施例５について説明する。図６
（ａ）〜（ｅ）は，実施例５に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下，図に沿って詳細
に説明する。 第１工程 図６（ａ）に示すように，まず，第１工程として，回路
パターンを形成する良導電性材料である銅材１（厚さ
０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をアルミニュ
ウム（Ａ５０５２：厚さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８
０ｍｍ）製の加工用基台４に接着剤３を用いて固定す
る。この実施例では，接着剤３として，両面接着剤（Ｎ
ｏ１６５０：スリーボンド製）を使用する。 第２工程 図６（ｂ）に示すように，第２工程として，その加工用
基台４に銅材１を固定したものをフライス加工機に取り
付け，エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により，図に
おいて溝加工品として示すような断面形状の溝部９０
（深さ０．７ｍｍ）を銅材１に形成する。 第３工程 図６（ｃ）に示すように，第３工程として，溝加工によ
り形成された溝部９０に対して常温で液状のエポキシ
（ポッティング）樹脂９１（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２
４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固
化させる。液状のエポキシ樹脂９１は粘度が低いので，
溝部９０に容易に充填でき，加熱硬化させることで回路
パターン導体を固定して導体（銅材１）間を絶縁し，一
体化することができる。 第４工程 図６（ｄ）に示すように，第４工程として，加工用基台
４部分から配線構成体部分を分離することで，図６
（ｅ）に示すような配線構成体を完成させることができ
る。
【００８２】（実施例５の効果）本実施例によれば，上
記実施例１と同様な効果を得ることができるとともに，
さらに，銅材１と加工用基台４が接着剤３により接着さ
れた構成のため，第４工程における加工用基台４と配線
構成体部分との分離が容易となり，作業性を向上させる
ことができる。
【００８３】〔実施例６〕 （製造方法３）次に，実施例６について説明する。図７
（ａ）〜（ｅ）は，実施例６に係る配線構成体の製造方
法を示すプロセス工程図である。以下，図に沿って詳細
に説明する。 第１工程 図７（ａ）に示すように，まず，第１工程として，回路
パターンを形成する良導電性材料たる銅材１ａ（厚さ
０．１ｍｍ，縦６０ｍｍ，横２０ｍｍ）および銅材１ｂ
（厚さ０．１ｍｍ，縦２５ｍｍ，横８０ｍｍ）とを接着
剤３によってアルミニュウムにより構成された加工用基
台４に接着固定する。加工用基台４の寸法は厚さ２０ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍであり，銅材１ａ，１ｂ
と加工用基台４との接着剤３としては，両面接着剤（Ｎ
ｏ１６５０：スリーボンド製）を使用する。 第２工程 図７（ｂ）に示すように，第２工程として，上記図７
（ａ）に示した第１工程における接着構成品をフライス
加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）
により，溝加工品として溝部９０（深さ２．０ｍｍ）を
形成する。 第３工程 図７（ｃ）に示すように，第３工程として，溝加工によ
り形成された溝部９０に対して常温で液状のエポキシ樹
脂（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱電化成製）９１を
注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させる。 第４工程 次に，図７（ｄ）に示すように，第４工程として，上記
図７（ｃ）に示した第３工程における溝部９０への樹脂
充填品として構成された配線構成体部分を加工用基台４
から分離し，図５（ｅ）に示すような配線構成体を得
る。なお，導体材料として銅材の例を示したが，必ずし
も，銅材に限定されるものではなく，その要旨の範囲内
で，他の材料，例えば，黄銅，銅合金，アルミニュウム
およびアルミニュウム合金，鉄および鉄系合金，亜鉛お
よび亜鉛合金，銀および銀系合金，金および金系合金等
を使用することもでき，また，上記例示した材料１ａ，
１ｂとして，どのように組み合わせて加工用基台に接着
固定してもよい。
【００８４】（実施例６の効果）本実施例によれば，加
工用基台４上に良導電性材料の複数の銅材１を，所望の
回路パターンを形成するのに必要な部分にのみ載置し，
フライスにより溝加工するため，全面に良導電性材料を
配設して回路パターンを形成する場合と比較して，ブロ
ック毎に良導電性材料を配設することにより加工量を低
減でき，より効率的に配線構成体を製造することができ
る。
【００８５】〔実施例７〕 （製造方法４）次に，実施例７について説明する。図８
（ａ）〜（ｅ）は，配線構成体の他の製造方法を示すプ
ロセス工程図である。以下，図に沿って詳細に説明す
る。 第１工程 図８（ａ）に示すように，第１工程として，回路パター
ンを構成する良導電性材料たる銅材１ａ（厚さ０．５ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｂ（厚さ０．
５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｃ（厚さ
０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をそれぞれ両
面接着剤３ｂにより接着固定し，その後，銅材１ｃを加
工用基台４に接着固定する。 第２工程 図８（ｂ）に示すように，第２工程として，第１工程で
生成された積層体Ａを，フライス加工機にとりつけ，エ
ンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部９０（深さ
２．０ｍｍ）を銅材１ａ〜１ｃに形成する。 第３工程 図８（ｃ）に示すように，第３工程として，第２工程で
生成された溝加工済みの積層体Ａ’における溝部９０に
対して常温で液状のエポキシ樹脂９１（ＹＺ３７２７／
ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈ
ｒで加熱固化させる。 第４工程 図８（ｄ）に示すように，第４工程として，第３工程で
生成された積層体Ａ’’を個々の銅材１ａ，１ｂ，１ｃ
の両面接着剤３ｂ（接着層）の部分で分離させ，複数の
配線構成体を得る。
【００８６】（実施例７の効果）本実施例によれば，良
導電性材料の積層体を使用することで複数の配線構成体
を効率よく，かつ，容易に得ることができ，また，他の
例として，本実施例のように加工用基台４と複数の良導
電性材料を別々に積層接着するのではなく，同時に積層
接着してもよく，このような場合には，加工用基台４と
良導電性材料を接着剤により同時に接着固定するので接
着工程を省力化することができる。
【００８７】〔実施例８〕 （製造方法５）次に，実施例８について説明する。図９
（ａ）〜（ｄ）は，配線構成体の他の製造方法を示すプ
ロセス工程図である。以下，図に沿って詳細に説明す
る。 第１工程 図９（ａ）に示すように，第１工程として，回路パター
ンを構成する良導電性材料たる銅材１ａ（厚さ０．５ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｂ（厚さ０．
５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）との間にポリアミ
ド製の板材９２（厚さ１．０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８
０ｍｍ）を層状に構成し，さらに，銅材１ｂ（厚さ０．
５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｃ（厚さ
０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）との間にポリ
アミド製の板材９２（厚さ１．０ｍｍ，縦１００ｍｍ，
横８０ｍｍ）を層状に構成し，多層にしてそれぞれの材
料を接着剤３により加工用基台４に接着固定する。 第２工程 図９（ｂ）に示すように，第２工程として，第１工程で
生成された積層体Ｂをフライス加工機に取り付け，エン
ドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部９０（深さ
２．０ｍｍ）を銅材１ａ〜１ｃに形成する。 第３工程 図９（ｃ）に示すように，第３工程として，第２工程で
生成された積層体Ｂ’の溝部９０に対して常温で液状の
エポキシ樹脂９１（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱電
化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させ
る。 第４工程 図９（ｄ）に示すように，第４工程として，第３工程で
生成された積層体Ｂ’’を層状に構成されたポリアミド
性の板材９２の部分を切断加工することにより分離し，
複数の配線構成体を得る。
【００８８】なお，この実施例では，樹脂材としてポリ
アミドの例を示したが，必ずしもポリアミドに限定され
るものではなく，加工性が良好な樹脂板であればよい。
【００８９】（実施例８の効果）本実施例によれば，樹
脂の部分を加工するので加工性が良好であり，容易に分
離することができ，作業性を向上させることができる。
【００９０】〔実施例９〕 （製造方法６）次に，実施例９について図９を参照して
説明する。 第１工程 図９（ａ）に示すように，第１工程として，回路パター
ンを形成する良導電性材料たる銅材１ａ（厚さ０．５ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｂ（厚さ０．
５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材１ｃ（厚さ
０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）とを層状に重
ね，本実施例では各銅材１ａ，１ｂ，１ｃの間にアルミ
ニュウム製の板材９３（厚さ１．０ｍｍ，縦１００ｍ
ｍ，横８０ｍｍ）を層状に配設して，接着剤により接着
固定したものである。 第２工程 図９（ｂ）に示すように，第２工程として，第１工程で
生成された積層体Ｂをフライス加工機に取り付け，エン
ドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部９０を銅材１
ａ〜１ｃに形成する。 第３工程 図９（ｃ）に示すように，第３工程として，第２工程で
生成された積層体Ｂ’の溝部９０に対して常温で液状の
エポキシ樹脂９１（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱電
化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させ
る。 第４工程 図９（ｄ）に示すように，第４工程として，第３工程で
生成された積層体Ｂ’’を，層状に構成されたアルミニ
ュウム製の板材９３部分を切断加工することにより分離
し，複数の配線構成体を得る。
【００９１】なお，この実施例では，加工性の良好な材
料としてアルミニュウムの例を示したが，必ずしもアル
ミニュウムに限定されるものではなく，鉄，黄銅，亜鉛
合金等の加工性の良好な材料であればよい。
【００９２】（実施例９の効果）本実施例によれば，層
状に構成された加工性の良好な部分を加工することによ
り配線構成体を容易に分離することができる。
【００９３】〔実施例１０〕 （製造方法７）次に，実施例１０について説明する。図
１０（ａ）〜（ｄ）は配線構成体の他の製造方法を示す
プロセス工程図である。以下，図に沿って詳細に説明す
る。 第１工程 図１０（ａ）に示すように，第１工程として，回路パタ
ーンを形成する良導電性材料たる銅材１ａ，１ｂ，１ｃ
（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）を層状
に重ね，加工用基台４とともに接着剤により接着固定す
る。
【００９４】 第２工程 図１０（ｂ）に示すように，第２工程として，第１工程
で生成された積層体Ｃをフライス加工機に取り付け，エ
ンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部９０（深さ
２．０ｍｍ）を形成する。 第３工程 ここで，図１０（ｂ）に示すように，吸引工具または接
着剤により，溝加工を施した最上面の良導電性材料たる
銅材１ａを被加工物から分離させ，当該銅材１ａを別の
加工用基台４ａに載置する。 第４工程 その後，図１０（ｂ）に示すように，加工用基台４ａに
載置した良導電性材料たる銅材１ａに形成された溝部９
０に対して常温で液状のエポキシ樹脂９１ａ（ＹＺ３７
２７／ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃
／２Ｈｒで加熱固化させ，加工用基台４ａを配線構成体
部分から分離する。
【００９５】 第５工程 図１０（ｃ）に示すように，第５工程として，再び，吸
引工具または接着剤により，残っている溝加工を施した
最上面の良導電性材料たる銅材１ｂを被加工物から分離
させ，当該銅材１ｂを別の加工用基台４ｂに載置する。
以下同様に，加工用基台４ｂに載置した良導電性材料た
る銅材１ｂに形成された溝部９０に対して常温で液状の
エポキシ樹脂９１ｂ（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱
電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させ
る。その後，加工用基台４ｂを配線構成体部分から分離
する。
【００９６】 第６工程 図１０（ｄ）に示すように，第６工程として，最後に残
った加工用基台４上に載置されている溝加工処理済みの
良導電性材料たる銅材１ｃに形成された溝部９０に対し
て常温で液状のエポキシ樹脂９１ｃ（ＹＺ３７２７／Ｙ
Ｈ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒ
で加熱固化させた後，加工用基台４を配線構成体部分か
ら分離する。このような操作を繰り返すことにより複数
の配線構成体を得ることができる。
【００９７】（実施例１０の効果）本実施例によれば，
多層の良導電性材料たる銅材１ａ〜１ｃを同時に溝加工
し，その後一層ずつ溝加工品を取り出し，該取り出した
溝加工品に対して樹脂を充填する作業を行うので，配線
構成体の分離がきわめて容易となり，短時間に複数の配
線構成体を得ることができる。
【００９８】〔実施例１１〕 （スルーホール構造）次に，実施例１１について説明す
る。図１１は，良導電性材料１５の構造を示し，図にお
いて，１１および１２は銅材，１３は絶縁樹脂，１４は
銅材１１と銅材１２を電気的に接続するスルーホール導
体である。
【００９９】例えば，図１１に示すようなスルーホール
基板（良導電性材料１５：厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍ
ｍ，横８０ｍｍ）を積層して，加工用基台（図示せず）
に接着し，該加工用基台をフライス加工機に取り付け，
エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部（深さ
２．０ｍｍ：図示せず）を形成する。さらに，溝加工し
た良導電性材料の溝部分に対して常温で液状のエポキシ
樹脂（ＹＺ３７２７／ＹＺ３７２４：菱電化成製）を注
入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させる。上記処理に
より生成された配線構成体を溝の深さ方向に対して垂直
な面で加工端面から１．０ｍｍの部分で切断加工する。
【０１００】（実施例１１の効果）本実施例によれば，
絶縁樹脂と銅材の複合体を使用し，スルーホール構造と
したため，耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形
成することができる。
【０１０１】〔実施例１２〕 （スルーホール構造の積層品）次に，実施例１２につい
て説明する。図１２に示す予め半田つけ等で電気接続さ
れた複数のスルーホール基板（良導電性材料１５）の積
層品（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）
を，フライス加工機に直接取り付け，エンドミル（加工
径φ１．０ｍｍ）により溝部（深さ２．０ｍｍ）を形成
する。
【０１０２】さらに，溝加工を施した良導電性材料１５
の溝部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂（ＹＺ３７
２７／ＹＺ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃
／２Ｈｒで加熱固化させる。上記処理に生成された配線
構成体を溝部の深さ方向に対して垂直な面で加工端面か
ら１．０ｍｍの部分で切断加工する。
【０１０３】（実施例１２の効果）本実施例によれば，
絶縁樹脂と銅材の複合体を使用し，スルーホール構造と
したため，導体を厚くでき，大電流を通電できるととも
に耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形成するこ
とができる。
【０１０４】〔実施例１３〕 （スルーホール基板と銅材の積層構造）次に，実施例１
３について説明する。図１３に示す予め電気的接続が施
してあるスルーホール基板（良導電性材料１５：厚さ
０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）と銅材（良導
電性材料１６：厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０
ｍｍ）を互い違いに積層し，フライス加工機に取り付
け，エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部（深
さ２．０ｍｍ）を形成する。さらに，形成された溝部分
に対して常温で液状のエポキシ樹脂（ＹＺ３７２７／Ｙ
Ｈ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒ
で加熱固化させる。上記処理により生成された配線構成
体部分を溝の深さ方向に対して垂直な面で加工端面から
１．０ｍｍの部分で切断加工する。
【０１０５】（実施例１３の効果）本実施例によれば，
スルーホール基板１５と銅材１６とを互い違いに積層し
たものを使用したので，導体を厚くでき，大電流を通電
できるとともに耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板
を形成することができる。
【０１０６】〔実施例１４〕 （加工用基台の材質）次に，実施例１４について説明す
る。図１４は，例えば，図６に示した第１工程に相当す
る配線構成体を製造する場合における回路パターンを形
成する良導電性材料（銅材１）と加工用基台４を示す説
明図である。
【０１０７】この実施例においては，加工用基台４の材
質として，接着剤３に対する接着力の小さい樹脂を採用
し，図１４に示すように，回路パターンを形成する良導
電性材料たる銅材１（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，
横８０ｍｍ）に対して接着剤３を用いて接着固定する。
【０１０８】加工用基台４の寸法は，厚さ２０ｍｍ，縦
１００ｍｍ，横８０ｍｍであり，接着剤３として，例え
ば，アラルダイト接着剤３ａ（長瀬チバ製）あるいは，
両面接着剤３ｂ（Ｎｏ１６５０：スリーボンド製）を使
用する。
【０１０９】上記のような材質の加工用基台４に接着剤
３を介して接着固定された銅材１よりなる配線構成体を
フライス加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．
０ｍｍ）により図６に示すように銅材１の部分に溝部９
０（深さ０．７ｍｍ）を形成し，さらに，溝加工により
形成された溝部９０に対して常温で液状のエポキシ樹脂
９１（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注
入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させる。
【０１１０】（実施例１４の効果）本実施例によれば，
加工用基台４の材質を接着剤３に対する接着力をやや低
いものにしているため，例えば，上記実施例において加
工用基台４と配線構成体部分の分離処理（図６に示した
第４工程，図７に示した第４工程参照）を容易にし，そ
の作業性を著しく向上させることができる。
【０１１１】〔実施例１５〕 （加工用基台の材質具体例）次に，実施例１５について
説明する。上記実施例１４における，接着剤に対して接
着力の小さい樹脂として，ポリプロピレンやポリエチレ
ンあるいは塩化ビニール等のポリオレフィン系樹脂，シ
リコン系樹脂またはフッ素系樹脂を採用する。
【０１１２】（実施例１５の効果）本実施例によれば，
上記実施例１４の効果と同様，加工用基台４と配線構成
体部分の分離処理を容易にし，その作業性を向上させる
ことができる。
【０１１３】〔実施例１６〕 （離型剤の塗布）次に，実施例１６について説明する。
図６に示すように，回路パターンを形成する良導電性材
料たる銅材１（厚さ０．５ｍｍ，縦１０ｍｍ，横８０ｍ
ｍ）をアルミニュウムの加工用基台４に対して接着剤３
により接着固定する。加工用基台４の寸法は厚さ２０ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍであり，接着剤３には両
面接着剤（Ｎｏ１６５０：スリーボンド製）を使用す
る。その構成体（図４の第１工程参照）をフライス加工
機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）によ
り図４の第２工程に示すような溝部９０（深さ０．７ｍ
ｍ）を形成する。さらに，溝加工により形成された溝部
９０（樹脂充填部分）に，加工用基台４とエポキシ樹脂
との接着力を低減させるために離型剤（シリコン系離系
剤）を塗布し，その後，常温で液状のエポキシ樹脂９１
（ＹＺ３７２７／ＹＨ３７２４：菱電化成製）を溝部９
０に注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させる。
【０１１４】なお，本実施例にあっては，シリコン系離
型剤の例を示したが，必ずしも離型剤をシリコン系のも
のに限定する必要はなく，加工された溝部９０に塗布す
ることにより，加工用基台４とエポキシ樹脂９１との接
着力を低減させることができる性質を有する材料であれ
ばよい。
【０１１５】（実施例１６の効果）本実施例によれば，
加工用基台４の材料とエポキシ樹脂９１は，上記溝部９
０に対して塗布された離型剤により接着力を，さらに小
さくすることができるのできわめて容易に配線構成体部
分を加工用基台４から分離させることができる。
【０１１６】〔実施例１７〕 （エポキシ系接着剤の使用）次に，実施例１７について
説明する。図６の第１工程で示すように，回路パターン
を形成する良導電性材料たる銅材１（厚さ０．５ｍｍ，
縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をアルミニュウムの加工用
基台２に接着剤３により接着固定する。加工用基台４の
寸法は厚さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍであ
り，接着剤３としてアラルダイト接着剤（ＡＶ１３８／
ＨＶ９９８：日本チバガイギー製）を使用する。このア
ラルダイト接着剤は，図１５に示すように，常温にあっ
ては接着力約１５Ｎ／ｍｍ2 と大きいが，１４０℃程度
に加熱すると約５Ｎ／ｍｍ2 程度まで接着力が低下する
という特性を持った接着剤である。
【０１１７】上記第１工程を経て生成された構成体をフ
ライス加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．０
ｍｍ）により溝部９０（深さ０．７ｍｍ）を形成する。
さらに，溝加工により形成された溝部９０（樹脂充填部
分）に，常温で液状のエポキシ樹脂９１（ＹＺ３７２７
／ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２
Ｈｒで加熱固化させる。その後，１５０℃程度まで加熱
することにより上記接着剤３の接着力を低下させる。
【０１１８】なお，本実施例では，接着剤としてエポキ
シ系のアラルダイト接着剤を示したが，必ずしもエポキ
シ系接着剤に限定されるものではなく，温度を上昇させ
ることにより，接着力が顕著に低減する特性の接着剤，
例えば，アクリル系接着剤，ホットメルト系接着剤であ
ってもよい。
【０１１９】（実施例１７の効果）本実施例によれば，
加工用基台４と銅材１を接着するための接着剤３として
エポキシ系のアラルダイト接着剤を使用したため，１５
０℃程度まで加熱することにより接着剤３の接着力を低
下させることができ，例えば，図６の第４工程におい
て，加工用基台４から配線構成体部分をきわめて容易に
分離させることができる。
【０１２０】〔実施例１８〕 （シリコン系接着剤の使用）次に，実施例８について説
明する。図６の第１工程で示すように，回路パターンを
形成する良導電性材料たる銅材１（厚さ０．５ｍｍ，縦
１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をアルミニュウム（Ａ５０５
２：厚さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）製の加
工用基台４に接着剤３を用いて固定する。ここで，接着
剤３としては，シリコン系の接着剤（ＫＥ１２０４：信
越シリコン製）を使用する。その構成体（図４（ａ）の
第１工程参照）をフライス加工機に取り付け，エンドミ
ル（加工径φ１．０ｍｍ）により図４の第２工程で示す
ような溝部９０（深さ０．７ｍｍ）を銅材１に形成す
る。
【０１２１】さらに，図６の第３工程で示すように溝加
工した部分，すなわち，溝部９０に対して常温で液状の
エポキシ（ポッティング）樹脂９１（ＹＺ３７２７／Ｙ
Ｈ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒ
で加熱固化させる。液状のエポキシ樹脂９１は粘度が低
いので，溝部９０に容易に充填でき，加熱硬化させるこ
とで回路パターン導体を固定して一体化できる。その
後，図６の第４工程で示すように加工用基台４部分から
配線構成体部分を分離することで，配線構成体を容易に
得ることができる。
【０１２２】（実施例１８の効果）本実施例によれば，
シリコン系の接着剤を使用するので，エポキシ樹脂との
接着力が著しく低く，図６に示した第４工程における加
工用基台４と配線構成体部分の分離をさらに容易にする
ことができる。
【０１２３】〔実施例１９〕 （発泡性接着剤の使用）次に，実施例１９について説明
する。図６の第１工程で示すように，回路パターンを形
成する良導電性材料たる銅材１（厚さ０．５ｍｍ，縦１
００ｍｍ，横８０ｍｍ）をアルミニュウム（Ａ５０５
２：厚さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）製の加
工用基台４に接着剤３を使用して固定する。ここで，接
着剤３としては，発泡性の接着剤（３１９５：日東電工
製）を使用する。
【０１２４】上記第１工程を経て生成された構成体をフ
ライス加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．０
ｍｍ）により図６の第２工程で示すような溝部９０（深
さ０．７ｍｍ）を形成する。さらに，図６の第３工程で
示すように溝加工した部分（溝部９０）に対して常温で
液状のエポキシ（ポッティング）樹脂（ＹＺ３７２７／
ＹＨ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈ
ｒで加熱固化させる。液状のエポキシ樹脂は粘度が低い
ので，溝部９０に容易に充填でき，加熱硬化させること
により回路パターン導体（銅材１）を固定して一体化で
きる。さらに，図６に示した第４工程で加熱処理をする
ことで発泡性接着剤の接着力を低減できる。
【０１２５】なお，本実施例にあっては，発泡性の接着
剤として日東電工製の３１９５の例を示したが，これに
限定されるものではなく，接着剤に発泡剤を混入してな
る発泡接着剤であればよい。発泡剤としては，たとえ
ば，ジアゾアミノ誘導体，アゾニトリル（ＡＩＢＮ
等），アゾジカルボン酸誘導体（アゾジカルボン酸アミ
ド等），ジニトロペンタメチレンテトラミン，ベンゼン
モノヒドラゾール等があげられる。
【０１２６】（実施例１９の効果）本実施例によれば，
接着剤３として発泡性接着剤を使用するので，加熱によ
り加工用基台４部分から配線構成体部分を容易に分離す
ることができる。
【０１２７】〔実施例２０〕 （多層クラッド構造）次に，実施例２０について説明す
る。図１６は，良導電性材料の構成を示し，図におい
て，良導電性材料１０が銅材１０ａ，１０ｃと鉄材１０
ｂの三層からなるクラッド材であることを示す。図１７
は，図１６に示した良導電性材料１０を用いた図１０
（ａ）の第１工程（製造方法７参照）に相当する構成図
であり，クラッド構成の良導電性材料１０と加工用基台
４の積層構成体を示している。
【０１２８】図１７に示すような導電性の銅材１０ａ
（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ），銅材
１０ｃ（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）
と導電性の鉄材１０ｂ（厚さ０．５ｍｍ，縦１００ｍ
ｍ，横８０ｍｍ）との三層クラッド材（良導電性材料）
をスライス加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ
１．０ｍｍ）により溝部（深さ２．０ｍｍ）を形成す
る。
【０１２９】ここで，磁力を利用した吸引工具により，
溝加工を施した最上面の良導電性材料１０Ａを被加工物
から分離させ，当該溝加工を施した良導電性材料１０Ａ
を別の加工用基台に載置し，さらに，該加工用基台に載
置した溝加工処理済みの良導電性材料１０Ａの溝部分に
対して常温で液状のエポキシ樹脂（ＹＺ３７２７／ＹＨ
３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで
加熱固化させる。その後，再び，磁力を利用した吸引工
具により，残っている溝加工品である最上面の良導電性
材料１０Ｂを被加工物から分離させ，当該溝加工を施し
た良導電性材料１０Ｂをさらに別の加工用基台に載置す
る。以下同様に，別の加工用基台に載置した溝加工処理
済みの良導電性材料１０Ｂの溝部分に対して常温で液状
のエポキシ樹脂を注入し，１４０℃／２Ｈｒで加熱固化
させ，これを繰り返すことで複数の配線構成体を得る
（製造方法の詳細は図１０参照）。
【０１３０】なお，本実施例においては，三層クラッド
材の例を示したが，必ずしも三層に限定されるものでは
なく，磁性体の一層でも，磁性体を含む二層でも，さら
なる多層でもよい。また，本実施例では銅材−鉄材−銅
材の例を示したが，必ずしもこの構成に限定されるもの
ではなく，鉄材−銅材−鉄材の例であってもよい。
【０１３１】（実施例２０の効果）本実施例によれば，
銅材の間に鉄材を入れたことにより，良導電性材料を磁
力を利用して分離することができ，その結果，分離処理
の工程が容易となる。また，良導電性材料として三層ク
ラッド材を使用することで，その材質を選定することが
でき，配線構成体に対して種々の特性を付与することが
できる。例えば，本実施例においては，鉄材と銅材のク
ラッド材とすることで，みかけの良導電性材料における
線膨張率を低減させることができるので，耐ヒートサイ
クルの良好な厚導体の基板を形成することができ，ま
た，アルミ板と鉄材の組み合わせの場合にあっては直接
アルミ線のワイヤボンドが可能であり，モリデブン板の
場合にあってはチップ等の実装が可能となる。
【０１３２】〔実施例２１〕 （端子台等の部品を含む配線構成体の製造方法）次に，
実施例２１について説明する。本実施例に係る配線構成
体の製造方法にあっては，まず，回路パターンを形成す
る良導電性材料たる銅材２２（厚さ０．１ｍｍ，縦６０
ｍｍ，横２０ｍｍ），端子台２０，固定用ナット２１
ａ，２１ｂを両面接着剤によりアルミ板で製作した加工
用基台に接着固定する。加工用基台の寸法は厚さ２０ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍであり，接着には両面接
着剤（Ｎｏ１６５０：スリーボンド製）を使用する。
【０１３３】上記処理により生成された処理品をフライ
ス加工機に取り付け，エンドミル（加工径φ１．０ｍ
ｍ）により溝部（深さ２．０ｍｍ）を形成する。さら
に，形成された溝部に対して常温で液状のエポキシ樹脂
９９（ＹＺ３７２７／ＹＺ３７２４：菱電化成製）を注
入する。エポキシ樹脂９９の注入の工程においては，既
に必要とする部品（例えば，端子台２０，固定用ナット
２１ａ，２１ｂ）が同時に配設されており，上記エポキ
シ樹脂を１４０℃／２Ｈｒで加熱固化させ，その処理品
における配線構成体部分を加工用基台から取り除き，配
線構成体とする。
【０１３４】（実施例２１の効果）図１８（ａ）に上記
製造方法により得られた配線構成体の例を示す。図１８
（ｂ）は，図１８（ａ）のＡ−Ａ´の断面図である。本
実施例によれば，回路パターンに必要となる部品，例え
ば，端子台２０，固定用ナット２１ａ，２１ｂ等も同時
に一体化して固定できるので効率的に配線構成体を形成
できるとともに，同時に端子台２０，固定用ナット２１
ａ，２１ｂを樹脂により注型固定するので，後工程にお
ける部品固定を省略することができ，作業性が向上す
る。
【０１３５】〔実施例２２〕 （良導電性材料の加工方法）次に，実施例２２について
説明する。実施例２２にあっては，良導電性材料たる銅
材（厚さ２０ｍｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をフラ
イス加工機に取り付け，例えば，加工径φ２．５ｍｍの
エンドミルにより溝部（深さ２．０ｍｍ）を形成する。
【０１３６】本実施例の場合にあっては，配線構成体
を，例えば，２００Ｖ系のインバータ制御装置に使用す
ることで，導体の絶縁距離を２．５ｍｍと設定してお
り，エンドミルの径は，加工径が直径２．５ｍｍのもの
を使用する。その後，加工処理により生成された溝部に
対して常温で液状のエポキシ樹脂（ＹＺ３７２７／ＹＺ
３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０℃／２Ｈｒで
加熱固化させ，その処理品を溝部の深さ方向に対して垂
直な面で加工端面から１．０ｍｍの部分で切断加工する
ことにより配線構成体を生成する。
【０１３７】（実施例２２の効果）本実施例によれば，
絶縁距離に等しい加工工具により溝加工を実行すること
で，溝加工の省力化，効率化が図れる。さらに，配線構
成体に印加される電圧が低くなれば，絶縁距離は１．０
ｍｍ，０．５ｍｍと小さくてすむが，それぞれ対応した
１本の工具により加工することによって，溝加工工程を
合理化することができる。
【０１３８】〔実施例２３〕 （加工工具と加工ルートの設定動作）次に，実施例２３
について説明する。図１９は，上記各実施例に示した配
線構成体を製造する場合における加工工具と加工ルート
を設定するための動作を示すフローチャートである。
【０１３９】まず，良導電性材料たる銅材（厚さ２０ｍ
ｍ，縦１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をフライス加工機に取
り付ける。次に，良導電性材料に形成する導体パターン
の中心線座標と（Ｓ１），その中心線の上の始点座標と
終点座標を指定し（Ｓ２），フライス加工機の制御部に
入力する。次に，任意の隣接導体パターンの中心線座標
と（Ｓ３），その中心線の始点座標と終点座標を指定す
る（Ｓ４）。
【０１４０】次に，隣接導体パターンとの電位差を指定
し（Ｓ５），該電位差とギャップ間の変換データを読み
出し（Ｓ６），電位差に応じた加工工具径を設定する
（Ｓ７）。その後，加工始点座標の計算（Ｓ８），加工
終点座標の計算（Ｓ９）および加工ルート座標の計算を
行う（Ｓ１０）。さらに，加工用工具を自動的に取付け
（Ｓ１１），加工始点座標から終点座標まで自動加工を
実施する（Ｓ１２）。自動加工の終了後は，再び次のス
テップに移行し（Ｓ１３），同様のプロセスを繰り返す
ことで最終的に全ての導体（回路）パターンを形成す
る。なお，次のステップに移行する場合は，当然加工済
みの加工ルートは対象外として，次の導体（回路）パタ
ーンを選定する。
【０１４１】（実施例２３の効果）本実施例によれば，
加工工具径，加工ルート等を自動的に設定し，加工処理
を実行するため，上記各実施例に係る配線構成体におい
て，所望の回路パターンを効率的に得ることができる。
【０１４２】〔実施例２４〕 （樹脂注入ルートの設定動作）次に，実施例２４につい
て説明する。図２０は，上記各実施例に示した配線構成
体を製造する場合における樹脂注入ルートを設定するた
めの動作を示すフローチャートである。なお，ステップ
Ｓ２１〜ステップＳ２８までの動作は，図１９に示した
ステップＳ１〜ステップＳ１０と同じであるため，その
説明を省略する。ステップＳ２８の動作後，加工用治具
の移動ルート座標および始点座標と終点座標の計算を実
行し（Ｓ２９），自動加工を実施する（Ｓ３０）。その
後，次の加工ステップへ移行し（Ｓ３１），溝加工を完
了する（Ｓ３２）。次に，樹脂注入を開始し（Ｓ３
３），樹脂注入を完了して（Ｓ３４），上記の一連の動
作を終了する。
【０１４３】（実施例２４の効果）本実施例によれば，
加工工具の移動した始点の座標と，終点の座標と，途中
のルートの座標とを記憶することで，ディスペンサの注
入ノズルの移動をその情報により制御するので，樹脂注
入のためのディスペンサ先端部の注入位置の座標入力が
省略され，樹脂注入作業を効率化することができる。
【０１４４】〔実施例２５〕 （配線構成体と回路基板の接続）次に，実施例２５につ
いて説明する。図２１は，上記各実施例に示した製造方
法により配線構成体５０を製作後，配線構成体５０を回
路基板５１と電気的に接続させた例を示す説明図であ
る。配線構成体５０と回路基板５１は，機械的固定およ
び電気的接続が施されている。配線構成体５０と回路基
板５１の機械的固定としてはネジ締め，接着，半田つけ
等により行ってもよい。また，配線構成体５０と回路基
板５１の電気的接続としては半田つけ，導電性接着剤に
よる接着等により行ってもよい。なお，図において，５
４ａは樹脂充填部，５４ｂは絶縁体である。
【０１４５】（実施例２５の効果）本実施例によれば，
制御部等の弱電流部に対しては，薄い導体を使用して，
エッチングにより微細な導体パターン５２を回路基板５
１として形成することによって，パターン形成の寸法精
度が向上し，また，大電流部は，上記説明による厚い良
導電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体５０
を適用し，両者を電気的に接続することで微細パターン
（導体パターン５２），大電流パターン（導体パターン
５３）共に高精度な回路基板を形成することができる。
【０１４６】〔実施例２６〕 （導体パターンの一部に形成される端子台）次に，実施
例２６について説明する。図２２は，上記各実施例に示
した製造方法により配線構成体５５を製作後，回路基板
５６と電気的に接続させた例を示す説明図である。図に
おいて，５７は良導電性材料たる導体パターンのはみだ
し部分を示す。本実施例にあっては，回路基板５６と配
線構成体５５を電気的に接続する場合に，回路基板５６
と配線構成体５５をずらして機械的に固定する。該配線
構成体５５のはみだし部分５７を端子として使用し，リ
ード線を接続したり，端子台を接続する。なお，図にお
いて，５８は抵抗体，５９は導体パターンとベァチップ
６０を接続する配線ワイヤ，６１は樹脂充填部，６２は
導体パターン，６３は絶縁体，６４は導体パターンであ
る。
【０１４７】（実施例２６の効果）本実施例によれば，
配線構成体５５の導体バターンの一部にはみだし部５７
を設け，端子として使用できるようにしたことで，配線
構成体５５および回路基板５６の応用範囲が広がり，ま
た，部品点数を低減させることができる。
【０１４８】〔実施例２７〕 （導体パターン上に接続される発熱部品）次に，実施例
２７について説明する。図２３は，配線構成体６５を構
成する厚い良導電性材料に直接発熱部品を電気的に接続
した例を示す説明図であり，図において，７３は発熱部
品としてのベァチップである。良導電性材料は，通常，
熱伝導率も大きいので，発熱部品を直接接続しても，熱
が導体を介して速やかに広く伝達され，その放熱性が保
障される。
【０１４９】すなわち，ベァチップ７３を導体パターン
６９良導電性材料材の上に半田を介して載置し，また，
予め，配線構成体６５の導体パターン６９と電気的に接
続するための回路基板６６を準備し，回路基板６６と配
線構成体６５を半田リフロー工程により電気的に接続す
る。大電流部は，配線構成体６５を使用することで通電
が可能となる。なお，６７は絶縁体，６８は導体パター
ン，７０は抵抗体，７１は樹脂充填部，７２は配線ワイ
ヤである。
【０１５０】（実施例２７の効果）本実施例によれば，
大電流部でのベァチップ７３実装部分におけるヒートス
プレッダは不要となり，部品点数を低減させることがで
きる。
【０１５１】〔実施例２８〕 （配線構成体のモールド）次に，実施例２８について説
明する。図２４は，配線構成体７５をモールドした例で
ある。図において，７９はモールド材である。以下に，
配線構成体に対するモールドについて説明する。
【０１５２】良導電性材料たる銅材（厚さ２０ｍｍ，縦
１００ｍｍ，横８０ｍｍ）をフライス加工機に取り付
け，エンドミル（加工径φ１．０ｍｍ）により溝部（深
さ２．０ｍｍ）を形成する。さらに，溝加工により生成
した溝部分に対して常温で液状のエポキシ樹脂（ＹＺ３
７２７／ＹＺ３７２４：菱電化成製）を注入し，１４０
℃／２Ｈｒで加熱固化させる。その処理品を溝部の深さ
方向に対して垂直な面で加工端面から１．０ｍｍの部分
で切断加工する。
【０１５３】次に，図２４（ａ）に示すように，予め配
線構成体７５の導体パターン８０と電気的に接続するた
めの回路基板７６を準備ぎ，該回路基板７６と配線構成
体７５を半田リフロー工程により電気的に接続し，部品
（ベァチップ８４等）を実装する。その後，回路基板７
６と配線構成体７５をモールド材７９によりモールドす
る。なお，７７は絶縁体，７８は導体パターン，８１は
抵抗体，８２は樹脂充填部，８３は配線ワイヤである。
【０１５４】（実施例２８の効果）本実施例によれば，
図２４（ｂ）に示すように，モールドすることでモール
ド材７９による剛性が加わり基板のそりが減り，信頼性
の高い配線構成体７５，回路基板７６を形成できる。
【０１５５】（各実施例の変更例）なお，この発明に係
る配線構成体およびその製造方法，および，その配線構
成体を用いた回路基板は，以上の各実施例に開示された
ものに限定されるものではなく，その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。以下，各実施例毎に説明す
る。
【０１５６】実施例１においては，図１に導体パターン
の形状例を示したが，導体パターン形状は，必ずしもそ
の形状に限定されるものではなく，その要旨の範囲内で
種々変更可能である。また，導体厚さを２０ｍｍのもの
を示したが，必ずしも２０ｍｍに限定されるものではな
く，その要旨の範囲内で，より厚くても，反対に薄くて
もよい。
【０１５７】実施例２においては，基台を配線構成体の
下部に取り付けた例を示したが，必ずしも本例に限定さ
れるものではなく，上面または上下両面あるいは面の一
部に取り付けることもできる。
【０１５８】実施例３においては，配線構成体の上部を
コーティングした例を示したが，必ずしも本例に限定さ
れるものではなく，上面または上下両面あるいは面の一
部にコーティングすることも可能である。
【０１５９】実施例４においては，良導電性材料として
銅材の例を示したが，必ずしも，銅材に限定されるもの
ではなく，その要旨の範囲内で，他の材料，例えば，黄
銅，銅合金，アルミニュウムおよびアルミニュウム合
金，鉄および鉄系合金，亜鉛および亜鉛合金，銀および
銀系合金，金および金系合金等を使用することもでき
る。
【０１６０】実施例５においては，接着剤として両面接
着剤の例を示したが，必ずしも，両面接着剤に限定され
るものではなく，その要旨の範囲内で，他の材料，例え
ば，エポキシ系接着剤，アクリル系接着剤，ホットメル
ト系接着剤，ゴム系接着剤等を使用することもできる。
【０１６１】実施例６においては，導体の数として２個
のものを示したが，必ずしも，２個に限定されるもので
はなく，その要旨の範囲内で，３個，４個等実用範囲内
において無制限に増加させることができる。
【０１６２】実施例７においては，３層の例を示した
が，２層でも，また，より多層でも同様の効果が得られ
る。
【０１６３】実施例８においては，樹脂材としてポリア
ミドの例を示したが，必ずしも，ポリアミドに限定され
るものではなく，他の樹脂，ＰＢＴ，フェノール，ポリ
エチレン，ホムプロピレン等ほとんどの種類のプラスチ
ックを適用することができる。
【０１６４】実施例９においては，易加工性材料とし
て，アルミニュウムの例を示したが，必ずしも，アルミ
ニュウムに限定されるものではなく，易加工性材料，例
えば，黄銅，鉄等を適用することも可能である。
【０１６５】実施例１０においては，３層構成の例を示
したが，必ずしも，３層構成に限定されるものではな
く，２層または４層以上であってもよい。
【０１６６】実施例１１においては，スルーホール接続
した両面板の例を示したが，必ずしも，本例に限定され
るものではなく，他の多層板を使用してもよい。
【０１６７】実施例１２においては，スルーホール接続
した両面板の５層の例を示したが必ずしも，本例に限定
されるものではなく，２層以上であればよい。
【０１６８】実施例１３においては，スルーホール接続
した両面板４層と厚導体５３の例を示したが，必ずし
も，本例に限定されるものではなく，それぞれ１層以上
であればよい。
【０１６９】実施例１４においては，基台材質としてポ
リプロピレンの例を示したが，必ずしも，ポリプロピレ
ンに限定されるものではなく，その要旨の範囲内で，他
の材料，例えば，ポリエチレン等のポリオレフィン系材
料，シリコン系材料，テフロン系を使用することもでき
る。
【０１７０】実施例１６においては，離型剤としてシリ
コン系離型剤の例を示したが，必ずしも，シリコン系離
型剤に限定されるものではなく，その要旨の範囲内で，
他の材料，例えば，油脂系材料，テフロン系材料，無機
系材料を使用することもできる。
【０１７１】実施例１７においては，接着剤としてアラ
ルダイトＡＶ１３８／ＨＶ９９８の例を示したが，必ず
しも，アラルダイトＡＶ１３８／ＨＶ９９８に限定され
るものではなく，その要旨の範囲内で，他の材料，例え
ば，アクリル系接着剤，他のエポキシ系接着剤，ゴム系
接着剤，ホットメルト系接着剤を使用することもでき
る。
【０１７２】実施例１８においては，接着剤としてＫＥ
１２０４（：信越化学製）の例を示したが必ずしも，Ｋ
Ｅ１２０４（：信越化学製）に限定されるものではな
く，硬化前には，金属材料あるいは金属材料と樹脂材料
との接着力が大きく，硬化後は，接着剤やエポキシ樹脂
との接着性が低下する性質をもつ特性の材料であればよ
い。
【０１７３】実施例１９においては，発泡性接着剤とし
て３１９５（：日東電工製）の例を示したが，必ずし
も，３１９５（：日東電工製）に限定されるものではな
く，発泡処理をすることにより接着力が顕著に低減する
ものであればよい。
【０１７４】実施例２０においては，クラッド構成材料
として，銅−鉄−銅の例を示したが必ずしも，本例に限
定されるものではなく，構成材料として，例えば，黄
銅，銅合金，アルミニュウムおよびアルミニュウム合
金，鉄および鉄系合金，亜鉛および亜鉛合金，銀および
銀系合金，金および金系合金，モリブデン等を使用する
こともできる。
【０１７５】実施例２１においては，端子台，固定用ナ
ットと導体パターンを同時に樹脂充填した例を示した
が，必ずしも，本例に限定されるものではなく，他の部
品を同時に絶縁性樹脂に埋め込み，あるいは，樹脂固定
することもできる。
【０１７６】以上の説明で明らかなように，本発明によ
れば，厚い導体を精度よく形成できるので，大電流用の
回路基板を高精度で形成でき，また，制御基板との接続
も容易のため微細パターンと一体化された回路基板を容
易に形成できる。さらに，製造方法においても，特徴の
ある両面接着剤等を適用することで作業性が良好，か
つ，多品種少量生産で，自動化／省力化ができ，部品点
数の少ない回路基板を製造することができる。
【０１７７】
【発明の効果】以上説明した通り，本発明に係る配線構
成体は，予め所定形状に加工された１つのあるいは複数
の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に結合
し，回路パターンを二面に形成したため，回路パターン
の精度がよく，制御電流と大電流を通電でき，部品点数
の少ない実装構成が可能になる。また，所望の回路パタ
ーンを形成でき，個々の回路導体を絶縁するとともに，
それらを一体化でき，配線構成体の上面と下面での電気
接続も容易となる効果がある。
【０１７８】また，次の本発明に係る配線構成体は，回
路パターンが形成されている２面のうち任意の片面に絶
縁性の基台を接着したため，配線構成体の剛性を強化で
き，また，絶縁性の固定用基台を使用することで，配線
構成体の片面を絶縁することができ，導電性の放熱フィ
ン等に効率よく接触固定させることができる効果があ
る。
【０１７９】また，次の発明に係る配線構成体は，回路
パターンが形成されている２面のうち任意の片面，また
は両面に絶縁性のコーティングを施したため，配線構成
体の絶縁性を一層強化でき，半田付けにおける半田接合
範囲を制御でき，さらに，耐湿性も向上させることがで
きる効果がある。
【０１８０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，銅材をエッチング処理してパターンを形成する場
合のようなサイドエッチングによる影響がなく，回路パ
ターン形成の寸法精度が良好となり，容易に溝加工処理
ができ所望の回路パターンを形成することができる効果
がある。加えて，銅材に形成された溝部に対してエポキ
シ樹脂の注入を実施し，該処理品を溝部の深さ方向に対
して垂直な面で切断加工することにより溝加工した回路
パターンがバラバラになったり，位置ずれを起こすこと
がなく安定した状態で一体化でき，溝加工して周囲の導
体と分離している導体パターンを回路パターンとして絶
縁することができるとともに，全て接着して一体化する
ことができることによって，大電流の通電可能な配線構
成体を得ることができる効果がある。
【０１８１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料を加工用基台に接着または固定する
工程と，加工用基台から分離する工程とを含むため，銅
材と加工用基台が接着剤により接着された構成のため，
加工用基台と配線構成体部分との分離が容易となり，作
業性を向上させることができる効果がある。
【０１８２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を加工用基
台に接着または固定する工程と，形成された良導電性材
料を加工用基台から分離する工程とを含むため，全面に
良導電性材料を配設して回路パターンを形成する場合と
比較して，ブロック毎に良導電性材料を配設することに
より加工量を低減でき，より効率的に配線構成体を製造
することができる効果がある。
【０１８３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料を積層接着し，該積層良導電
性材料を加工用基台に接着または固定するように，良導
電性材料の積層体を使用することで複数の配線構成体を
効率よく，かつ，容易に得ることができる効果がある。
【０１８４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互い違いに
積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着または固定
する工程を含み，上記樹脂の部分を加工するため加工性
が良好であり，容易に分離することができ，作業性を向
上させることができる効果がある。
【０１８５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の良導電性材料と複数の易加工性の金属板を
互い違いに積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着
または固定する工程と，易加工性の金属板の部分を分離
する工程とを含むため，層状に構成された加工性の良好
な部分を加工することにより配線構成体を容易に分離す
ることができる効果がある。
【０１８６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，複数の同種または異種の良導電性材料を積層接着
し，該積層材料を加工用基台に接着または固定する工程
と，形成された積層材料の最上層を分離し，他の加工用
基台に接着または固定する工程と，その後他の加工用基
台を分離する工程と，上記工程以降の一連の工程を複数
回繰り返す工程とを含むため，配線構成体の分離がきわ
めて容易となり，短時間に複数の配線構成体を得ること
ができる効果がある。
【０１８７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板を加工
用基台に接着する工程を含むため，耐ヒートサイクルの
良好な厚導体の基板を形成することができる効果があ
る。
【０１８８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した複数の両面基板
を接着する工程を含むもため，導体を厚くでき，大電流
を通電できるとともに耐ヒートサイクルの良好な厚導体
の基板を形成することができる効果がある。
【０１８９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁材の両面に導体板を配設し，両面の導体板間
をスルーホールにより電気的に接続した両面基板と厚い
良導電性材料を電気的に接続して機械的に接合する工程
を含むため，導体を厚くでき，大電流を通電できるとと
もに耐ヒートサイクルの良好な厚導体の基板を形成する
ことができる効果がある。
【０１９０】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台が，溝部に充填される絶縁性樹脂との
接着力が小さい樹脂により構成されているため，加工用
基台と配線構成体部分の分離処理を容易にし，その作業
性を著しく向上させることができる効果がある。
【０１９１】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台が，ポリオレフィン系樹脂，シリコン
系樹脂あるいはフッ素系樹脂であるため，加工用基台と
配線構成体部分の分離処理を容易にし，その作業性を向
上させることができる効果がある。
【０１９２】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台の表面を離型処理剤により処理したた
め，加工用基台の材料とエポキシ樹脂の接着力を，さら
に小さくすることができるので，きわめて容易に配線構
成体部分を加工用基台から分離させることができる効果
がある。
【０１９３】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，加工用基台に良導電性材料を接着するのに，常温
付近では良好な接着力をもち，加熱すると接着力が低下
する特性の接着剤を用いるため，加工用基台から配線構
成体部分をきわめて容易に分離させることができる効果
がある。
【０１９４】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，接着剤が，エポキシ系接着剤，あるいは，シリコ
ン系接着剤であるため，エポキシ樹脂との接着力が著し
く低くなり，加工用基台と配線構成体部分の分離をさら
に容易にすることができる効果がある。
【０１９５】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，接着剤が発泡性接着剤であるため，加熱により加
工用基台部分から配線構成体部分を容易に分離すること
ができる効果がある。
【０１９６】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料が，磁性材，あるいは，磁性材料と
のクラッド材，あるいは，異種類の良導電性材料に磁性
材を含むものであり，回路パターンを形成するための溝
部を形成した良導電性材料と，加工用基台または他の溝
部を形成した良導電性材料との分離工程において，磁力
を利用するため，分離処理の工程が容易となる効果があ
る。また，良導電性材料として三層クラッド材を使用す
ることで，その材質を選定することができ，配線構成体
に対して種々の特性を付与することができる効果があ
る。
【０１９７】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，絶縁性樹脂を溝部に充填する場合に所望の部材を
溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入部分に同時に埋め込
むため，後工程における部品固定を省略することがで
き，作業性を向上させることができる効果がある。
【０１９８】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，良導電性材料に対して，その絶縁距離に等しい径
を有する加工工具により溝加工を行うため，溝加工の省
力化，効率化が図れる。さらに，溝加工工程を合理化す
ることができる効果がある。
【０１９９】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する工程と，導
体パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定
する工程と，隣接導体パターンの中心線座標を指定する
工程と，隣接導体パターンの中心線上における始点と終
点の座標を指定する工程と，導体パターンと隣接導体パ
ターンとの電位差を指定する工程と，導体パターンと隣
接導体パターン間における電位差を導体間における絶縁
距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設定する
工程と，絶縁距離に応じた加工工具の外径を設定する工
程と，加工工具の外径に基づいて溝加工ルートを演算す
る工程と，演算した溝加工ルートを記憶する工程とを含
むため，所望の回路パターンを効率的に得ることができ
る効果がある。
【０２００】また，次の発明に係る配線構成体の製造方
法は，導体パターンの中心線座標を指定する工程と，導
体パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定
する工程と，隣接導体パターンの中心線座標を指定する
工程と，隣接導体パターンの中心線上における始点と終
点の座標を指定する工程と，導体パターンと隣接導体パ
ターン間における電位差を指定する工程と，導体パター
ンと隣接導体パターン間における電位差を導体間におけ
る絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を設
定する工程と，絶縁距離に応じた加工工具の外径を設定
する工程と，加工工具の外径に基づいて溝加工ルートを
演算する工程と，演算した溝加工ルートを記憶する工程
と，記憶された溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルート
を設定する工程とを含むため，樹脂注入のためのディス
ペンサ先端部の注入位置の座標入力が省略され，樹脂注
入作業を効率化することができる効果がある。
【０２０１】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，予め所定形状に加工された１つのあるいは
複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に
結合し，回路パターンを二面に形成した配線構成体にお
いて，複数の回路パターン導体間を一体化した配線構成
体とプリント回路基板とを電気的に接続し，あるいは，
電気的な接続および機械的な固定をするため，パターン
形成の寸法精度が向上し，また，大電流部は，厚い良導
電性材料を精度を向上させて形成した配線構成体を適用
し，両者を電気的に接続することで微細パターン，大電
流パターン共に高精度な回路基板を形成することができ
る効果がある。
【０２０２】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，複数の良導電性材料に溝部を形成すること
により所定の回路パターンを形成し，良導電性材料を平
面状に配設するとともに，良導電性材料により形成され
る溝部に絶縁性樹脂を充填し，複数の良導電性材料を一
体化した配線構成体をプリント回路基板に対して，良導
電性材料の一部が配線構成体の外周部よりはみ出るよう
に電気的に接続し，あるいは，電気的な接続および機械
的な固定をするため，配線構成体および回路基板の応用
範囲が広がり，また，部品点数を低減させることができ
る効果がある。
【０２０３】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，配線構成体の導体部上にベァチップを直接
接合したため，大電流部でのベァチップ実装部分におけ
るヒートスプレッダは不要となり，部品点数を低減させ
ることができる効果がある。
【０２０４】また，次の発明に係る配線構成体を用いた
回路基板は，配線構成体の一部または全部をモールドし
たため，モールド材による剛性が加わり基板のそりが減
り，信頼性の高い配線構成体，回路基板を形成できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る配線構成体を示す平面図
（ａ），図１（ａ）に示した配線構成体をＡ−Ａ´で切
断した断面図（ｂ），図１（ａ）に示した配線構成体を
Ｂ−Ｂ´で切断した断面図（ｃ）である。
【図２】 図１に示した配線構成体の断面図である。
【図３】 この発明に係る配線構成体を製作後，基台に
固定した例を示す説明図である。
【図４】 この発明に係る配線構成体を製作後，表面に
コーティングを施した例を示す説明図である。
【図５】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図６】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図７】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図８】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図９】 この発明に係る配線構成体を製造する模式的
な製造工程図である。
【図１０】 この発明に係る配線構成体を製造する模式
的な製造工程図である。
【図１１】 この発明に係る良導電性材料の構成を示す
説明図である。
【図１２】 この発明に係る良導電性材料の構成を示
し，図１１に示した構成の良導電性材料を積層し，半田
つけ等により電気接続したものを示す説明図である。
【図１３】 この発明に係る良導電性材料と良導電性材
料の積層した構成を示す説明図である。
【図１４】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における良導電性材料と加工用基台を固定する構成の模
式的な説明図である。
【図１５】 接着剤による接着力の温度特性を示すグラ
フである。
【図１６】 この発明に係る良導電性材料の構成を示す
説明図である。
【図１７】 図１１に示した良導電性材料を用いた図１
０の第１工程に相当する説明図である。
【図１８】 この発明に係る配線構成体の例を示す説明
図（ａ），図１８（ａ）に示した配線構成体をＡ−Ａ´
で切断っした断面図（ｂ）である。
【図１９】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における加工工具と加工ルートを設定するための手順を
示すフローチャートである。
【図２０】 この発明に係る配線構成体を製造する場合
における樹脂注入ルートを設定するための手順を示すフ
ローチャートである。
【図２１】 この発明に係る配線構成体を製作後，回路
基板と電気接続した回路基板構成品の例を示す説明図で
ある。
【図２２】 この発明に係る配線構成体を製作後，回路
基板と電気接続した回路基板構成品の例を示す説明図で
ある。
【図２３】 この発明に係る配線構成体を厚い良導電性
材料に直接部品を電気接続した例を示す説明図である。
【図２４】 この発明に係る配線構成体をモールドした
例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 銅材，２ 絶縁性樹脂，３ 接着剤，４ 加工用基
台，１２ 銅材，１３絶縁性材料，１４ スルーホール
導体，１５ 良電性材料，１６ 良導電性材料，２０
端子台，２１ 固定用ナット，２２ 導体パターン，４
０ 固定用基台，４１ 配線構成体，４２ 接着剤，４
３ コーディング剤，５０ 配線構成体，５１ 回路基
板，５２ 導体パターン，５３ 導体パターン，５４ａ
樹脂充填部，５４ｂ 絶縁体，５５ 配線構成体，５
６ 回路基板，５７ はみだし部分，５８ 抵抗体，５
９ 配線ワイヤ，６０ ベァチップ，６１ 樹脂充填
部，６２ 導体パターン，６３ 絶縁体，６４ 導体パ
ターン，６５ 配線構成体，６６ 回路基板，６７ 絶
縁体，６８ 導体パターン，６９ 導体パターン，７０
抵抗体，７１ 樹脂充填部，７２ 配線ワイヤ，７３
ベァチップ，７５配線構成体，７６ 回路基板，７８
導体パターン，７９ モールド剤，８０導体パター
ン，８１ 抵抗体，８２ 樹脂充填部，８３ 配線ワイ
ヤ，９０溝部，９１ エポキシ樹脂，９２ ポリアミド
製の板材，９３ アルミニュウム製の板材，９９ エポ
キシ樹脂

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予め所定形状に加工された１つのあるい
    は複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的
    に結合し，前記回路パターンを二面に形成したことを特
    徴とする配線構成体。
  2. 【請求項２】 前記回路パターンが形成されている２面
    のうち任意の片面に絶縁性の基台を接着したことを特徴
    とする請求項１記載の配線構成体。
  3. 【請求項３】 前記回路パターンが形成されている２面
    のうち任意の片面，または両面に絶縁性のコーティング
    を施したことを特徴とする請求項１記載の配線構成体。
  4. 【請求項４】 良導電性材料に所定の回路パターンを形
    成するための溝部を形成する第１工程と，前記第１工程
    により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第２工程
    と，前記第２工程により形成された良導電性材料を前記
    溝部の深さ方向に対して概ね垂直な面で，かつ，前記溝
    部に充填された絶縁性樹脂を切断するような面で分離す
    る第３工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造
    方法。
  5. 【請求項５】 良導電性材料を加工用基台に接着または
    固定する第１工程と，前記良導電性材料に所定の回路パ
    ターンを形成するための溝部を形成する第２工程と，前
    記第２工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を充填す
    る第３工程と，前記各工程を経て形成された良導電性材
    料を前記加工用基台から分離する第４工程とを含むこと
    を特徴とする配線構成体の製造方法。
  6. 【請求項６】 複数の同種または異種の良導電性材料を
    加工用基台に接着または固定する第１工程と，前記良導
    電性材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を
    形成する第２工程と，前記第２工程により形成された溝
    部および複数の良導電性材料により形成される間隙に絶
    縁性樹脂を充填する第３工程と，前記各工程を経て形成
    された良導電性材料を前記加工用基台から分離する第４
    工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方法。
  7. 【請求項７】 複数の良導電性材料を積層接着し，該積
    層良導電性材料を加工用基台に接着または固定する第１
    工程と，前記第１工程により形成された積層良導電性材
    料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成す
    る第２工程と，前記第２工程により形成された溝部に絶
    縁性樹脂を充填する第３工程と，前記各工程を経て形成
    された積層良導電性材料を前記溝部の深さ方向に対して
    概ね垂直な面で，かつ，前記溝部に充填された絶縁性樹
    脂を切断するような位置で分離する第４工程とを含むこ
    とを特徴とする配線構成体の製造方法。
  8. 【請求項８】 複数の良導電性材料と複数の樹脂板を互
    い違いに積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着ま
    たは固定する第１工程と，前記第１工程により形成され
    た積層材料に所定の回路パターンを形成するための溝部
    を形成する第２工程と，前記第２工程により形成された
    溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工程と，前記各工程を
    経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方向に対して
    概ね垂直な面で，かつ，前記溝部に充填された絶縁性樹
    脂を切断するような位置で前記樹脂板の部分を分離する
    第４工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方
    法。
  9. 【請求項９】 複数の良導電性材料と複数の易加工性の
    金属板を互い違いに積層接着し，該積層材料を加工用基
    台に接着または固定する第１工程と，前記第１工程によ
    り形成された積層材料に所定の回路パターンを形成する
    ための溝部を形成する第２工程と，前記第２工程により
    形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第３工程と，前
    記各工程を経て形成された積層材料を前記溝部の深さ方
    向に対して概ね垂直な面で，かつ，前記溝部に充填され
    た絶縁性樹脂を切断するような位置で前記易加工性の金
    属板の部分を分離する第４工程とを含むことを特徴とす
    る配線構成体の製造方法。
  10. 【請求項１０】 複数の同種または異種の良導電性材料
    を積層接着し，該積層材料を加工用基台に接着または固
    定する第１工程と，前記第１工程により形成された積層
    材料に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成
    する第２工程と，前記第２工程により形成された積層材
    料の最上層を分離し，他の加工用基台に接着または固定
    する第３工程と，前記第３工程により分離された積層材
    料の溝部に絶縁性樹脂を充填し，その後前記他の加工用
    基台を分離する第４工程と，前記第３工程以降の一連の
    工程を複数回繰り返す第５工程とを含むことを特徴とす
    る配線構成体の製造方法。
  11. 【請求項１１】 絶縁材の両面に導体板を配設し，前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    両面基板を加工用基台に接着する第１工程と，前記第１
    工程により加工用基台に接続された両面基板に所定の回
    路パターンを形成するための溝部を形成する第２工程
    と，前記第２工程により形成された溝部に絶縁性樹脂を
    充填する第３工程と，前記各工程を経て構成された両面
    基板を前記加工用基台から分離する第４工程とを含むこ
    とを特徴とする配線構成体の製造方法。
  12. 【請求項１２】 絶縁材の両面に導体板を配設し，前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    複数の両面基板を接着する第１工程と，前記第１工程に
    より形成された積層材料を加工用基台に接着する第２工
    程と，前記第２工程により加工用基台に接着された両面
    基板に所定の回路パターンを形成するための溝部を形成
    する第３工程と，前記第３工程により形成された溝部に
    絶縁性樹脂を充填する第４工程と，前記各工程を経て形
    成された積層材料を前記加工用基台から分離する第５工
    程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造方法。
  13. 【請求項１３】 絶縁材の両面に導体板を配設し，前記
    両面の導体板間をスルーホールにより電気的に接続した
    両面基板と厚い良導電性材料を電気的に接続して機械的
    に接合する第１工程と，前記第１工程により形成された
    積層材料を加工用基台に接着する第２工程と，前記第２
    工程により加工用基台に接着された両面基板と厚い良導
    電性材料との積層材料に所定の回路パターンを形成する
    ための溝部を形成する第３工程と，前記第３工程により
    形成された溝部に絶縁性樹脂を充填する第４工程と，前
    記各工程を経て形成された積層材料を加工用基台から分
    離する第５工程とを含むことを特徴とする配線構成体の
    製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記加工用基台は，前記溝部に充填さ
    れる絶縁性樹脂との接着力が小さい樹脂により構成され
    ていることを特徴とする請求項５〜１３のいずれか一つ
    に記載の配線構成体の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記加工用基台が，ポリオレフィン系
    樹脂，シリコン系樹脂あるいはフッ素系樹脂であること
    を特徴とする請求項１４記載の配線構成体の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記加工用基台の表面を離型処理剤で
    処理したことを特徴とする請求項５〜１３のいずれか一
    つに記載の配線構成体の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記加工用基台に良導電性材料を接着
    するのに，常温付近では良好な接着力をもち，加熱する
    と接着力が低下する特性の接着剤を用いることを特徴と
    する請求項５〜１３のいずれか一つに記載の配線構成体
    の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記接着剤が，エポキシ系接着剤，あ
    るいは，シリコン系接着剤であることを特徴とする請求
    項１７記載の配線構成体の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記接着剤が発泡性接着剤であること
    を特徴とする請求項１７記載の配線構成体の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記良導電性材料が，磁性材，あるい
    は，磁性材料とのクラッド材，あるいは，異種類の良導
    電性材料に磁性材を含むものであり，回路パターンを形
    成するための溝部を形成した良導電性材料と，加工用基
    台または他の溝部を形成した良導電性材料との分離工程
    において，磁力を利用することを特徴とする請求項４〜
    １３のいずれか一つに記載の配線構成体の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記絶縁性樹脂を前記溝部に充填する
    場合に所望の部材を溝部あるいは溝部の周囲の樹脂注入
    部分に同時に埋め込むことを特徴とする請求項４〜１３
    のいずれか一つに記載の配線構成体の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記良導電性材料に対して，その絶縁
    距離に等しい径を有する加工工具により溝加工を行うこ
    とを特徴とする請求項４〜１３のいずれか一つに記載の
    配線構成体の製造方法。
  23. 【請求項２３】 導体パターンの中心線座標を指定する
    第１工程と，前記導体パターンの中心線上における始点
    と終点の座標を指定する第２工程と，前記隣接導体パタ
    ーンの中心線座標を指定する第３工程と，前記隣接導体
    パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定す
    る第４工程と，前記導体パターンと前記隣接導体パター
    ンとの電位差を指定する第５工程と，前記導体パターン
    と前記隣接導体パターン間における電位差を導体間にお
    ける絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁距離を
    設定する第６工程と，前記絶縁距離に応じた加工工具の
    外径を設定する第７工程と，前記加工工具の外径に基づ
    いて溝加工ルートを演算する第８工程と，前記演算した
    溝加工ルートを記憶する第９工程とを含むことを特徴と
    する配線構成体の製造方法。
  24. 【請求項２４】 導体パターンの中心線座標を指定する
    第１工程と，前記導体パターンの中心線上における始点
    と終点の座標を指定する第２工程と，前記隣接導体パタ
    ーンの中心線座標を指定する第３工程と，前記隣接導体
    パターンの中心線上における始点と終点の座標を指定す
    る第４工程と，前記導体パターンと前記隣接導体パター
    ン間における電位差を指定する第５工程と，前記導体パ
    ターンと前記隣接導体パターン間における電位差を導体
    間における絶縁距離に変換することにより導体間の絶縁
    距離を設定する第６工程と，前記絶縁距離に応じた加工
    工具の外径を設定する第７工程と，前記加工工具の外径
    に基づいて溝加工ルートを演算する第８工程と，前記演
    算した溝加工ルートを記憶する第９工程と，前記記憶さ
    れた溝加工ルートに基づいて樹脂注入ルートを設定する
    第１０工程とを含むことを特徴とする配線構成体の製造
    方法。
  25. 【請求項２５】 予め所定形状に加工された１つのある
    いは複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械
    的に結合し，前記回路パターンを二面に形成した配線構
    成体において，前記複数の回路パターン導体間を一体化
    した配線構成体とプリント回路基板とを電気的に接続
    し，あるいは，電気的な接続および機械的な固定をする
    ことを特徴とする配線構成体を用いた回路基板。
  26. 【請求項２６】 複数の良導電性材料に溝部を形成する
    ことにより所定の回路パターンを形成し，前記良導電性
    材料を平面状に配設するとともに，前記良導電性材料に
    より形成される前記溝部に絶縁性樹脂を充填し，前記複
    数の良導電性材料を一体化した配線構成体をプリント回
    路基板に対して，前記良導電性材料の一部が前記配線構
    成体の外周部よりはみ出るように電気的に接続し，ある
    いは，電気的な接続および機械的な固定をすることを特
    徴とする配線構成体を用いた回路基板。
  27. 【請求項２７】 前記配線構成体の導体部上にベァチッ
    プを直接接合したことを特徴とする請求項２４あるいは
    ２５記載の配線構成体を用いた回路基板。
  28. 【請求項２８】 前記配線構成体の一部または全部をモ
    ールドしたことを特徴とする請求項２４あるいは２５記
    載の回路基板。
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