JPS6273794A

JPS6273794A - パタ−ン切断システム

Info

Publication number: JPS6273794A
Application number: JP60214251A
Authority: JP
Inventors: 敏治上田
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1985-09-27
Filing date: 1985-09-27
Publication date: 1987-04-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業１・、の利用分野］この発明は、プリント基板のパターン切断Ｊ断を行うパ
ターン切断システムに関する。

［従来の技術］従来、プリント基板のパターン切断は丁゛伯業により行
われている。例えば、プリント基板の表面パターンの切
断は、ナイフ様のレーザカッターを用いて手作業により
パターンを７す離切断している。

多層プリントノ；（板の内層パターンは、基板表面より
ドリルで穴を明けることにより行われている。

［解決しようとする問題点］ｒ・作業によるパターン切断は能二♀くが悪く、またｆ
Ｉ業間違いも起こりやすいという問題かあった。

特に、プリント基板のパターンの高密度化、微細化の進
展に伴い、ｒ１ｆ′［業によるパターン切断イ′１業は
困難になりつつある。

多層パターンに関しては、穴明は位置のずれにより、パ
ターンのλυ格や不完全切断、他のパターンの（妓壊な
とをｌ［じたり、また表面パターンや切断対象外の内層
パターンの配置によっては、パターン１．Ｉｊ断か不Ｉ
ｌｌ能であるなとの問題かあった。

［発明のＩＩ的コこの発明は、そのような問題点に鑑みなされたものであ
り、そのｌ；たる目的は、パターンが高密度化されたプ
リント基板においても、能率的かつ確実にパターン切断
が可能なパターン切断システムを提供することにある。

口問題点を解決するための丁・段］この［１的を達成するために、この発明によるパターン
切断／ステムは、プリント基板とカッターよの相対位置
の調整手段と、少なくともパターン切断位置のデータに
従い前記１調整丁；段を制御して前記プリン）　ｊ、ｌ
、板の同パターン切断位置に前記力、ターを位置決めさ
せた後、前記カッターを作動させて同パターン切断位置
でパターン切断を行わせる制御手段とからなることを特
徴とするものである。

［信用］少なくともパターン切断位置のデータにノ１（づき、自
動的に１Ｊ−ｔターが（１°ｌ置決めされてバター／切
断位置でパターン切断かでＩわれるため、パターン切断
のｆ１又能率を従来よりも大幅に向ｌ・、シ、また、パ
ターンの不′完全切断や他のパターンとの短絡不良、他
のパターンの１ごＩＪＪ断なとを防１１−できる。

［実施例］以ド、図面を参照し、この発明の・実施例について説明
する。

第１図に、この発明によるパターン切断システノ、の機
能ブロック構成を示す。このパターン切断システム１は
、制御部１０、Ｘ−Ｙテーブル、２０およびカ、タ一部
３０から構成されている。

制御部１０は、マイクロブロセｌすやメモリなどから構
成されたデータ処理装置１１、フロッピーディスク装置
１２、キーボード付きディスプレイ装置１３、焦点制御
装置１４、カッター制御装置１５、位置データ発生装置
１６、焦点発生装置１７、およびＸ−Ｙ位置決め装置１
８とからなる。

カフタ一部３０は、レーザカッター３１、Ｚ方向ｆ１冒
Ｉ！ｉ−決め装置３２、およびテレビカメラなどのパタ
ーン撮像装置３３からなる。レーザカッター３１はレー
ザビームをプリント基板の切断パターン部分に集束させ
て、その部分を焼き切る７％１１式のものである。この
レーザカッター３１からは、レーザビーｌ、の強さに関
連したモニタ信ジノ・が出力される。

制御１ηく１０について、さらに詳しく説明する。

フロッピーディスク装置１２には、パターン切断位置の
データや、少なくとも切断部分のパターンデータなどが
格納されており、これらデータはデータ処ｆＩＩＩ装置
１１から必“灰な時にアクセスされる。

ディスプレイ装置１３は、パターン切断に関連するデー
タや画像を表示するとともに、パターン切断深さ、パタ
ーン切断長さ、プリント基板サイズ、などのｔ＋’７　
ＨＪを対話Ｉ’ｌ１式で人力するためのものである。デ
ータ処理装置１１は、制御部１０内の各部分の制御やデ
ータの転送制御、入力データに基づキＸ　−Ｙ　−Ｚ　
位置、レーザカンタ−のパワーなどの算出などを？ｌう
ちのである。

焦点制御装置１４は、焦点データ発生装置１７より′）
えられるデータに応じてＺ方向位置決め装置３２を制御
し、レーザ力・ツタ−３１およびパターン撮像装置３３
のＺ方向の位置決めを行わせる。

なお、パターンＩＩシ像部３３とレーザカッター３１は
・体向にＺ方向に移動するようになっている。

カッター制御装置１５は、データ処理装置１１からの制
御データに応じてレーザカフター３１からのレーザビー
ムの発生、を制御するとともに、レーザビームの強さを
モニタ４５号によって監視し、一定の強さに制御する。

位置データ発１１装置１６は、パターン撮像装置３３に
より撮像されたパターン像（パターン切断部分のプリン
ト基板表面の拡大像）と、データ処理装置１１からＩｊ
えられるパターン像とを照合し、パターンのずれを補正
するためのＸ−Ｙ方向位置の微調データを発生する。Ｘ
−Ｙ位置決め装置１８は、データ処理装置１１から指定
されたＸ−Ｙ位置にＸ−Ｙテーブル２０をｆｉ１位置決
めするとともに、位置データ発生装置１６から送出され
る微調データに従ってＸ−Ｙテーブル２０のＸ−Ｙ位置
を微調整する。焦点データ発生装置１７は、パターン撮
像装置３３からのパターン像データから、パターン撮像
装置３３の焦点とプリント基板（Ｘ−Ｙテーブル２０１
−にセットされる）の表面とのＺ方向のずれを補正する
ためのＺ方向微調データを発生する。

次に、このパターン切断システム１０によるパターン切
断動作を詳細に説明する。

Ｘ−Ｙテーブル２０にプリント基板がセットされ、この
プリント基板に固有のコードと、そのプリント基板のサ
イズがディスプレイｉＨ＆１３のキーボードより人力さ
れると、データ処理装置１１は、そのコードに対応する
プリント基板の最初のパターン明断位置データと、その
部分のパターン像データとをフロッピーディスク装置１
２より読み込む。そして、そのパターン切断位置データ
および基板サイズデータから、その切断位置のＸ−Ｙ座
標を算出し、それをＸ−Ｙ位置決め装置１８へ送り、ま
た切断位置部分のパターン像データを位置データ発生装
置１６および焦点データ発生装置１７へ送る。これで、
パターン切断位置はＸ−Ｙ方向に自動的に精密位置決め
される。

また、焦点制御装置１４の；し制御により、自動的にレ
ーザカッター３１およびパターン撮像装置３３のＺ方向
位置決めがなされ、パターン撮像装置３３の焦点合わせ
がなされる。この焦点合わせにより、レーザカッター３
１のレーザビームの集束点とプリント基板の表面とが一
致する。

データ処理装置１１は、そのような操作の完了を確認す
ると、パターン切断深さ、つまり注「Ｉパターンの配線
層の番号と切断長さの人力を促すメツセージをディスプ
レイ装置１３に表示させる。

このようなデータが入力されると、データ処理装置１１
は、レーザカッター３１のレーザビームが指定のパター
ン切断深さで集束するように、焦点制御装置１４を通じ
てレーザカブター３１（およびパターン撮像装置３３）
のＺ方向位置を調整する。また、データ処理装置１１は
、パターン切断深さおよび切断長さからレーザビームの
強さを決定し、そのレーザビームの強さデータと起動指
令を、カッター制御装置１５にを′ｊ、え、力、ｌター
制御装置１５の制御により、レーザカッター３１に指定
の強さのレーザビームをある時間送出させる。

これにより、注［」のパターン切断位置で、指定の長さ
分だけパターンが融解切断される。

その後、次のパターン切断が同様にし火打される。

このように、このパターン切断システム１０によれば、
プリント基板仮のパターン切断を能率的かつ正確に行う
ことができる。そして、レーザカッター３１は、微小部
分にレーザビームを集束させることができ、しかも、プ
リント基板の内部に集束させることができるため、高密
度のプリント基板の微細パターンの切断、および多層基
板の内層パターンの切断が可能である。

以」−１−・実施例について説明したが、この発明は、
それだけに限定されるものではない。

例えば、前記実施例ではカッターとしてレーザカッター
を用いているが、超ｉ’？、　Ｍカッター、ナイフ様カ
ッター、ドリルなどに変更することも１■能である。た
だし、多層プリント基板の内層パターンや、高密度プリ
ンｌ−Ｊλ板の微細パターンの切断には、一般にレーザ
カッターが適切であろう。

パターンの切断深さや切断長さに関するデータも、パタ
ーン切断位置データとともに予めフロッピーディスク装
置に格納しておくことも可能である。

Ｘ−Ｙテーブルをｘ−ｙ−ｚテーブルに変更し、カッタ
ーを固定することもｊｉ）能である。あるいは、プリン
ト基板を固定し、カッターの移動だけで位置決めを４−
Ｔうようにしてもよい。さらに、パターン切断深さの制
御が不要ならば、カッターのＺ方向位置を固定すること
も可能である。

制御部やカッタ一部の詳細構成は、適宜変更してよい。

［発明の効果］以」−説明したように、この発明によれば、パターン切
断を自動化し、パターン切断の作業能率およびｌｌ：、
確度を従来よりも大幅に改占し、また、パターンの不完
全切断や他のパターン乏の短絡不良、他のパターンの誤
切断などを防出できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるパターンＱ」断システムの概略
ブロック図である。１０・・・■制御部、１１・・・データ処理装置、１２
・・・フロッピーディスク装置、１４・・・焦点制御装
置、１５、・・・カッター側御装置、１６・・・位置デ
ータ発生装置、１７・・・焦点データ発生装置、１８・
・・Ｘ−Ｙ位置決め装置、２０・・・Ｘ−Ｙテーブル、
３０・・・カッタ一部、３１・・・レーザカッター、３
２・・・Ｚ方向位置決め装置、３３・・・パターン撮像
装置。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板とカッターとの相対位置の調整手段
と、少なくともパターン切断位置のデータに従い前記調
整手段を制御して前記プリント基板の同パターン切断位
置に前記カッターを位置決めさせた後、前記カッターを
作動させて同パターン切断位置でパターン切断を行わせ
る制御手段とからなることを特徴とするパターン切断シ
ステム。
（２）前記カッターはレーザカッターであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のパターン切断システ
ム。
（３）前記調整手段は、プリント基板がセットされるＸ
−Ｙテーブルを移動させて前記カッターとプリント基板
とのＸ方向およびＹ方向の相対位置を調整し、前記カッ
ターをＺ方向に移動させて前記カッターとプリント基板
とのＺ方向の相対位置を調整するようにしてなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のパ
ターン切断システム。