JP2021194677A - レーザ加工装置および加工方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 366
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 72
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 32
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/355—Texturing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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Abstract
Description
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、本加工により発生した印字部周辺の加工対象物8(図1参照)の隆起(以下、「バリ」とも称す)をレーザマーカ1(図1参照)で除去する場面である。このような場面において、レーザマーカ1は、レーザ光W(図1参照)の集光位置を本加工の際の加工面からずらし、本加工の際と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。これにより、バリ取り加工時のレーザ光Wの集光位置が加工時の加工面からずれるので、レーザ光Wの出力パワーを落とさずにバリ取り加工を行ったとしても、本加工に影響しない。したがって、レーザマーカ1では、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。また、レーザマーカ1は、加工の隙間が生じる領域に対して、加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うので、印字領域毎に外周部をバリ取りする場合と比べてレーザ光Wの走査ラインの数を比較的抑えることができる結果、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。
図1は、レーザマーカ1の概略構成を示す構成図である。図1を参照して、レーザマーカ1は、レーザ光Wを照射することにより加工対象物8を加工する。レーザマーカ1は、コントローラ21と、マーキングヘッド26とを有する。
図2および図3を参照して、レーザマーカ1の構成をより詳細に説明する。図2は、レーザマーカ1の詳細な構成を示す構成図である。レーザマーカ1は、コントローラ21と、マーキングヘッド26とを有する。コントローラ21は、レーザ発振器240と、制御基板210と、ドライバ220と、ドライバ用電源230とを含む。コントローラ21には、表示装置6および入力装置7を接続することができる。表示装置6および入力装置7は、コントローラ21における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。
図4は、コントローラ21(図2参照)によって表示装置6(図2参照)に表示されるユーザインターフェイス700を示す図である。ユーザインターフェイス700は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス700上で行われたユーザによる入力装置7での入力操作は通信処理部216によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部211に通知される。
図5〜図10を参照して、レーザマーカ1(図1参照)におけるバリ取り加工について説明する。図5は、コントローラ21(図1参照)によるバリ取り処理を示すフローチャートである。図5に示す処理は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される処理である。
上記実施の形態におけるレーザマーカ1は、通信処理部216で受け付けた加工パターンに基づいてバリ取り加工領域を決定した。これに対し、変形例におけるレーザマーカは、通信処理部216で受け付けた加工パターンに基づいて決定したバリ取り加工領域を、本加工が施された加工対象物8の画像データに基づいて調整する。以下、図11および図12を参照して、変形例におけるレーザマーカのうち、上記実施の形態におけるレーザマーカ1と異なる点について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
以上、本実施の形態におけるレーザマーカ1および変形例におけるレーザマーカ1Bについて説明した。レーザマーカ1,1Bは、レーザ光Wの集光位置を本加工の際の加工面からずらし、本加工の際と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。これにより、バリ取り加工時のレーザ光Wの集光位置が加工時の加工面からずれるので、レーザ光Wの出力パワーを落とさずにバリ取り加工を行ったとしても、本加工に影響しない。したがって、レーザマーカ1,1Bでは、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
レーザ光(W)を加工対象物(8)に照射する照射部(26)と、
前記加工対象物(8)の加工パターン、および、前記レーザ光(W)の照射条件を受け付ける受付部(216)と、
前記受付部(216)で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光(W)の照射を制御する制御部(211)と、を備え、
前記制御部(211)は、前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物(8)に対して、前記レーザ光(W)の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行う、レーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工対象物(8)を加工する場合よりも前記レーザ光(W)の出力パワーを強めて前記バリ取り加工を行う、構成1に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記レーザ光(W)の前記集光位置を加工時の前記加工面から前記照射部(26)の側にずらして前記バリ取り加工を行う、構成1または構成2に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、
前記受付部(216)で受け付けた前記加工パターンの中で、複数の前記レーザ光(W)を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域を所定領域として決定し、
前記所定領域に対し、前記バリ取り加工を行う、構成1〜構成3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
複数の前記レーザ光(W)を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域は、前記レーザ光(W)を照射する間隔(Q)が当該レーザ光(W)の照射による加工径(R)の(√2)/2倍よりも広いパターンの領域である、構成4に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工対象物(8)を加工する場合の前記レーザ光(W)の出力に基づき、前記所定領域を決定する、構成4または構成5に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物(8)の画像データに基づき、前記所定領域を決定する、構成4〜構成6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工対象物(8)を加工する場合の前記レーザ光(W)の出力に基づき、前記レーザ光(W)の前記集光位置をずらす量を算出する、構成1〜構成7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工対象物(8)の材質に基づき、前記レーザ光(W)の前記集光位置をずらす量を算出する、構成8に記載のレーザ加工装置。
前記制御部(211)は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物(8)の画像データに基づき、前記レーザ光(W)の前記集光位置をずらす量を算出する、構成1〜構成9のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
レーザ加工装置(1)による加工方法であって、
前記レーザ加工装置(1)は、
レーザ光(W)を加工対象物(8)に照射する照射部(26)と、
前記加工対象物(8)の加工パターン、および、前記レーザ光(W)の照射条件を受け付ける受付部(216)と、
前記受付部(216)で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光(W)の照射を制御する制御部(211)と、を備え、
前記加工方法は、
前記受付部(216)で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記加工対象物(8)を加工するステップと、
前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物(8)に対して、前記レーザ光(W)の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行うステップと、を備える、加工方法。
Claims (11)
- レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、
前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物に対して、前記レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行う、レーザ加工装置。 - 前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合よりも前記レーザ光の出力パワーを強めて前記バリ取り加工を行う、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記レーザ光の前記集光位置を加工時の前記加工面から前記照射部の側にずらして前記バリ取り加工を行う、請求項1または請求項2に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、
前記受付部で受け付けた前記加工パターンの中で、複数の前記レーザ光を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域を所定領域として決定し、
前記所定領域に対し、前記バリ取り加工を行う、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 複数の前記レーザ光を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域は、前記レーザ光を照射する間隔が当該レーザ光の照射による加工径の(√2)/2倍よりも広いパターンの領域である、請求項4に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合の前記レーザ光の出力に基づき、前記所定領域を決定する、請求項4または請求項5に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物の画像データに基づき、前記所定領域を決定する、請求項4〜請求項6のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合の前記レーザ光の出力に基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工対象物の材質に基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物の画像データに基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- レーザ加工装置による加工方法であって、
前記レーザ加工装置は、
レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、
前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
前記加工方法は、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記加工対象物を加工するステップと、
前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物に対して、前記レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行うステップと、を備える、加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020102288A JP7468171B2 (ja) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | レーザ加工装置および加工方法 |
CN202110539567.6A CN113798684A (zh) | 2020-06-12 | 2021-05-18 | 激光加工装置以及加工方法 |
EP21176596.1A EP3922399A3 (en) | 2020-06-12 | 2021-05-28 | Laser processing apparatus and processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020102288A JP7468171B2 (ja) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | レーザ加工装置および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021194677A true JP2021194677A (ja) | 2021-12-27 |
JP7468171B2 JP7468171B2 (ja) | 2024-04-16 |
Family
ID=76180989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020102288A Active JP7468171B2 (ja) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | レーザ加工装置および加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3922399A3 (ja) |
JP (1) | JP7468171B2 (ja) |
CN (1) | CN113798684A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024049149A1 (en) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | Philenergy Co., Ltd. | Deburring apparatus and method for electrode plate of secondary battery |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11992104B2 (en) | 2022-02-16 | 2024-05-28 | Yeti Coolers, Llc | Container with resealable closure |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0825043B2 (ja) * | 1993-03-24 | 1996-03-13 | シンワ測定株式会社 | 定規板の目盛形成方法 |
DE102012205702B3 (de) | 2012-04-05 | 2013-05-23 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Verfahren zum Markieren von Bauteilen |
CN108196434B (zh) | 2012-07-10 | 2021-04-23 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光方法、器件制造方法及标记 |
CN103317298A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-09-25 | 孙树峰 | 飞秒激光辅助抑制微切削零件毛刺形成的方法 |
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CN106523529B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-09-07 | 哈尔滨工业大学 | 一种利用激光织构化制造抗磨损保持架的方法及滚动轴承 |
CN106862775B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-03-05 | 苏州贝亚敏光电科技有限公司 | 一种激光去毛刺方法及设备 |
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CN207681748U (zh) * | 2017-12-22 | 2018-08-03 | 苏州大学 | 一种激光去毛刺加工装置 |
-
2020
- 2020-06-12 JP JP2020102288A patent/JP7468171B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-18 CN CN202110539567.6A patent/CN113798684A/zh active Pending
- 2021-05-28 EP EP21176596.1A patent/EP3922399A3/en active Pending
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3922399A2 (en) | 2021-12-15 |
EP3922399A3 (en) | 2021-12-29 |
CN113798684A (zh) | 2021-12-17 |
JP7468171B2 (ja) | 2024-04-16 |
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