JP7468171B2

JP7468171B2 - レーザ加工装置および加工方法

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Publication number: JP7468171B2
Application number: JP2020102288A
Authority: JP
Inventors: 直毅吉武; 克充芦原; 達典阪本; 和美土道; 忠正横井
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2020-06-12
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2024-04-16
Anticipated expiration: 2040-06-12
Also published as: EP3922399A3; JP2021194677A; EP3922399A2; CN113798684A

Description

本開示は、レーザ加工装置および加工方法に関する。

レーザ光を用いて加工対象物（ワーク）を加工するレーザ加工装置が知られている。レーザ加工装置の一つにレーザマーカがある。レーザマーカは、レーザ光を用いて加工対象物（ワーク）の表面に文字や図形等のマーキングを行う。レーザマーカの分野では、印字したマークが消えないように、大きなパワーで加工することが求められている。しかしながら、大きなパワーで加工すると印字部周辺で加工対象物の隆起（以下、「バリ」とも称す）が生じる。加工対象物によっては、わずかな隆起が性能や信頼性に影響を及ぼすことがある。たとえば、他部品に接する可能性がある部品では隆起が原因で傷や粉塵が発生し、性能や信頼性を損ねる。そこで、印字部周辺が隆起することの影響を低減するために、事前に加工対象物を掘っておくという対策が取られてきたが、加工対象物の全面を掘ることから時間も手間もかかっていた。

特開２０１８－２０２４２０号公報（特許文献１）は、複数回のレーザ光照射のうち、少なくとも１回目よりも後のレーザ光照射の走査経路を、先のレーザ光照射の走査経路に対しずらすことで、そのずれた走査経路が、先のレーザ光照射により被加工領域の外側に形成されるバリを覆うようにしたレーザ加工方法を開示する。

特開２０１８－２０２４２０号公報

特開２０１８－２０２４２０号公報に記載の技術によれば、レーザマーカで印字した後に、印字ラインをずらしてレーザ加工を行うことでバリを低減することができる。しかしながら、ＱＲコード（登録商標）などの加工パターンにおいては、外周部（印字部周辺）が多量にあるため、印字ラインをずらしてバリ取り加工を行うと時間がかかってしまう。

本開示の目的は、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができるレーザ加工装置および加工方法を提供することである。

この開示にかかるレーザ加工装置は、レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、加工対象物の加工パターン、および、レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、受付部で受け付けた加工パターン、および、照射条件に基づいて、レーザ光の照射を制御する制御部と、を備える。制御部は、加工パターンに基づいて加工した加工対象物に対して、レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。

上述の開示によれば、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。また、加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うので、印字領域毎に外周部をバリ取りする場合と比べてレーザ光の走査ラインの数を比較的抑えることができる結果、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

上述の開示において、制御部は、加工対象物を加工する場合よりもレーザ光の出力パワーを強めてバリ取り加工を行う。

上述の開示によれば、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

上述の開示において、制御部は、レーザ光の集光位置を加工時の加工面から照射部の側にずらしてバリ取り加工を行う。

上述の開示によれば、バリ取り加工時に本加工に影響を与えずにすむ。

上述の開示において、制御部は、受付部で受け付けた加工パターンの中で、複数のレーザ光を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域を所定領域として決定し、所定領域に対し、バリ取り加工を行う。

上述の開示によれば、バリ取り加工を行う領域を必要最低限に抑えることができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

上述の開示において、複数のレーザ光を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域は、レーザ光を照射する間隔が当該レーザ光の照射による加工径の（√２）／２倍よりも広いパターンの領域である。

上述の開示において、制御部は、加工対象物を加工する場合のレーザ光の出力に基づき、所定領域を決定する。

上述の開示によれば、バリ取り加工を行う領域を加工時のレーザ光の出力に合わせて決定することができる。

上述の開示において、制御部は、加工パターンによる加工が施された加工対象物の画像データに基づき、所定領域を決定する。

上述の開示によれば、バリ取り加工を行う領域を実際に加工が施された加工対象物の加工パターンに合わせて決定することができる。

上述の開示において、制御部は、加工対象物を加工する場合のレーザ光の出力に基づき、レーザ光の集光位置をずらす量を算出する。

上述の開示によれば、レーザ光の集光位置をずらす量を加工時のレーザ光の出力に合わせて決定することができる。

上述の開示において、制御部は、加工対象物の材質に基づき、レーザ光の集光位置をずらす量を算出する。

上述の開示によれば、レーザ光の集光位置をずらす量を加工対象物の材質に合わせて決定することができる。

上述の開示において、制御部は、加工パターンによる加工が施された加工対象物の画像データに基づき、レーザ光の集光位置をずらす量を算出する。

上述の開示によれば、レーザ光の集光位置をずらす量を実際に加工が施された加工対象物の加工パターンに合わせて決定することができる。

この開示にかかる加工方法は、レーザ加工装置による加工方法である。レーザ加工装置は、レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、加工対象物の加工パターン、および、レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、受付部で受け付けた加工パターン、および、照射条件に基づいて、レーザ光の照射を制御する制御部と、を備える。加工方法は、受付部で受け付けた加工パターン、および、照射条件に基づいて、加工対象物を加工するステップと、加工パターンに基づいて加工した加工対象物に対して、レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うステップと、を備える。

本開示によれば、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができるレーザ加工装置および加工方法を提供することができる。

レーザマーカの概略構成を示す構成図である。レーザマーカの詳細な構成を示す構成図である。制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。コントローラによって表示装置に表示されるユーザインターフェイスを示す図である。コントローラによるバリ取り処理を示すフローチャートである。本加工の際のレーザ光の集光位置を示す図である。レーザ光の照射により加工対象物に形成されるドットおよびバリを示す図である。バリ取り加工の際のレーザ光の集光位置を示す図である。レーザ光の集光位置をずらすための機構を示す図である。本実施の形態におけるレーザマーカが行うバリ取り加工と、本実施の形態におけるレーザマーカと比較されるレーザマーカが行うバリ取り加工とを纏めた図である。変形例におけるレーザマーカの構成を示す構成図である。コントローラによるバリ取り処理の変形例を示すフローチャートである。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。

［適用例］
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、本加工により発生した印字部周辺の加工対象物８（図１参照）の隆起（以下、「バリ」とも称す）をレーザマーカ１（図１参照）で除去する場面である。このような場面において、レーザマーカ１は、レーザ光Ｗ（図１参照）の集光位置を本加工の際の加工面からずらし、本加工の際と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。これにより、バリ取り加工時のレーザ光Ｗの集光位置が加工時の加工面からずれるので、レーザ光Ｗの出力パワーを落とさずにバリ取り加工を行ったとしても、本加工に影響しない。したがって、レーザマーカ１では、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。また、レーザマーカ１は、加工の隙間が生じる領域に対して、加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うので、印字領域毎に外周部をバリ取りする場合と比べてレーザ光Ｗの走査ラインの数を比較的抑えることができる結果、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

以下、本実施の形態のより具体的な応用例について説明する。以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明する。なお、本実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。

［レーザマーカ１の概略構成］
図１は、レーザマーカ１の概略構成を示す構成図である。図１を参照して、レーザマーカ１は、レーザ光Ｗを照射することにより加工対象物８を加工する。レーザマーカ１は、コントローラ２１と、マーキングヘッド２６とを有する。

コントローラ２１は、マーキングヘッド２６の動作を制御する。コントローラ２１の詳細については図２を参照して後述するが、コントローラ２１は、レーザ光Ｗを発振するレーザ発振器を有する。

マーキングヘッド２６は、コントローラ２１の制御に基づいて加工対象物８に対してレーザ光Ｗを照射して、加工対象物８を加工する。マーキングヘッド２６は、光ファイバ２８によって、コントローラ２１内の発振器と接続されている。さらに、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１と接続されている。詳しくは、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１内の制御基板に接続されている。なお、マーキングヘッド２６の詳細構成は、図２を参照して後述する。

［レーザマーカ１の詳細構成］
図２および図３を参照して、レーザマーカ１の構成をより詳細に説明する。図２は、レーザマーカ１の詳細な構成を示す構成図である。レーザマーカ１は、コントローラ２１と、マーキングヘッド２６とを有する。コントローラ２１は、レーザ発振器２４０と、制御基板２１０と、ドライバ２２０と、ドライバ用電源２３０とを含む。コントローラ２１には、表示装置６および入力装置７を接続することができる。表示装置６および入力装置７は、コントローラ２１における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。

レーザ発振器２４０は、光ファイバ２４１と、半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄと、アイソレータ２４４，２４６と、結合器２４５，２４８と、バンドパスフィルタ２４７とを備える。

半導体レーザ２４２は、種光を発する種光源である。半導体レーザ２４２は、ドライバ２２０により駆動されて、パルス状の種光を発する。

アイソレータ２４４は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ２４４は、半導体レーザ２４２から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ２４１からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ２４２の損傷を防ぐことができる。

半導体レーザ２４３は、光ファイバ２４１のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。

結合器２４５は、半導体レーザ２４２からの種光および半導体レーザ２４３からの励起光を結合させて、光ファイバ２４１に入射させる。

半導体レーザ２４３から結合器２４５を介して光ファイバ２４１に入射した励起光は、光ファイバ２４１のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ２４２からの種光が光ファイバ２４１のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光（パルス光）が増幅される。すなわち光ファイバ２４１によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。

アイソレータ２４６は、光ファイバ２４１から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ２４１に戻る光を遮断する。

バンドパスフィルタ２４７は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ２４１から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ２４１から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ２４７により除去される。

バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光は、結合器２４８を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ２８に入射する。半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄは、バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光を光ファイバ２８において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ２８は、結合器２４５と光ファイバ２４１とアイソレータ２４６とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器２４８と後述のアイソレータ２６２とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。

結合器２４８は、バンドパスフィルタ２４７を通過したパルス光と、半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄからの光とを結合して光ファイバ２８に入射させる。

なお、図２に示したレーザ発振器２４０の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器２４０は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ２４７を備えていなくてもよい。

制御基板２１０は、制御部２１１と、パルス発生部２１２と、記憶部２１３と、通信処理部２１４，２１６，２１７とを含む。

制御部２１１は、パルス発生部２１２およびドライバ２２０を制御することによって、コントローラ２１の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ２１の全体の動作を制御する。これにより、レーザ光Ｗがマーキングヘッド２６から加工対象物８へ照射される。

パルス発生部２１２は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部２１２は、制御部２１１の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部２１２からの電気信号は半導体レーザ２４２に供給される。

記憶部２１３は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。

通信処理部２１４は、マーキングヘッド２６との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信処理部２１４および通信ケーブル２９を介して、制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。

通信処理部２１６は、入力装置７からの入力を受け付ける。入力装置７は、各種ポインティングデバイス（たとえば、マウス、タッチパッド等）やキーボード等である。通信処理部２１６は、受け付けた入力を制御部２１１に通知する。

通信処理部２１７は、制御部２１１によって生成された画像データを表示装置６に送信する。なお、この場合、表示装置６は、当該画像データに基づいた画像（ユーザインターフェイス）を表示する。表示装置６に表示されるユーザインターフェイスの例については、図４を参照して後述する。

ドライバ用電源２３０は、ドライバ２２０に電力を供給する。これによりドライバ２２０は半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄに駆動電流を供給する。半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ２４２に供給される駆動電流は、パルス発生部２１２からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ２４２はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々にはドライバ２２０により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。

マーキングヘッド２６は、アイソレータ２６２と、コリメータレンズ２６３と、ガルバノミラー部２６４（Ｘ方向のガルバノミラー２６４ａ，Ｙ方向のガルバノミラー２６４ｂ）と、集光レンズ２６５とを含む。アイソレータ２６２は、光ファイバ２８から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ２８に戻る光を遮断する。アイソレータ２６２を通過したパルス光は、アイソレータ２６２に付随するコリメータレンズ２６３から大気中に出力されてガルバノミラー部２６４に入射する。集光レンズ２６５は、ガルバノミラー部２６４に入射したレーザ光Ｗを集光する。ガルバノミラー部２６４は、第１の軸（具体的には、図１の矢印と平行な軸）方向および第１の軸と直交する第２の軸方向の少なくとも一方の方向にレーザ光Ｗを走査する。

図３は、制御基板２１０に含まれるハードウェアを示した構成図である。図３を参照して、制御基板２１０は、プロセッサ１１０と、メモリ１２０と、通信インターフェイス１３０と、パルス発生回路１４０とを備える。

メモリ１２０は、たとえば、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２２と、フラッシュメモリ１２３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１２３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１２０は、図２に示した記憶部２１３に対応する。

プロセッサ１１０は、コントローラ２１の全体の動作を制御する。なお、図２に示した制御部２１１は、プロセッサ１１０がメモリ１２０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１２０に記憶されている各種のデータが参照される。

通信インターフェイス１３０は、外部装置（たとえば、マーキングヘッド２６、表示装置６、入力装置７）との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス１３０は、図２の通信処理部２１４，２１６，２１７に対応する。

パルス発生回路１４０は、図２のパルス発生部２１２に対応する。すなわち、パルス発生回路１４０は、プロセッサ１１０からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。

なお、図３に示したハードウェア構成は、一例であって、これらに限定されるものではない。

［事前登録］
図４は、コントローラ２１（図２参照）によって表示装置６（図２参照）に表示されるユーザインターフェイス７００を示す図である。ユーザインターフェイス７００は、制御部２１１（図２参照）が記憶部２１３（図２参照）に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス７００上で行われたユーザによる入力装置７での入力操作は通信処理部２１６によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部２１１に通知される。

制御部２１１は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図４には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部２１１は、ボタン７０３をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング（加工）を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部２１１は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。

制御部２１１は、ボタン７０２をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置６に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置６上で確認することができる。

制御部２１１は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン（加工パターン）の入力を受け付ける。加工パターンは、描画領域７０１を用いて、ユーザによって描画される。描画領域７０１には、Ｘ軸とＹ軸とからなる座標系が設定されている。制御部２１１はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、制御部２１１は、ユーザが入力した加工パターンを位置情報として受け付ける。

制御部２１１は、レーザ／走査タブ７１０が選択された状態において、レーザ光Ｗ（図１参照）の照射条件の設定を受け付ける。レーザ／走査タブ７１０は、レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、および加工速度を入力するための欄を含む。制御部２１１は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、および加工速度として設定する。

制御部２１１は、ボタン７５０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値として保存する。制御部２１１は、ボタン７６０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値に戻す。

なお、制御部２１１は、ユーザが入力した内容（設定内容）を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ１以外の他のレーザマーカに、これらの設定内容を移行させることができる。

制御部２１１は、ユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光Ｗの照射条件に基づいてレーザ光Ｗを照射して、加工対象物８（図１参照）を加工する。制御部２１１は、加工時の加工パターンに基づいてバリ取り加工を行う領域を決定し、加工対象物８の決定した領域に対してバリ取り加工を行う。以下、レーザマーカ１におけるバリ取り加工について説明する。

［バリ取り加工］
図５～図１０を参照して、レーザマーカ１（図１参照）におけるバリ取り加工について説明する。図５は、コントローラ２１（図１参照）によるバリ取り処理を示すフローチャートである。図５に示す処理は、制御部２１１（図２参照）が記憶部２１３（図２参照）に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される処理である。

まず、制御部２１１は、加工対象物８（図１参照）の加工パターンおよびレーザ光Ｗ（図１参照）の照射条件を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ５０５）。加工対象物８の加工パターンおよびレーザ光Ｗの照射条件は、ユーザがユーザインターフェイス７００（図４参照）上で入力する。通信処理部２１６（図２参照）は、ユーザによる入力操作を受け付け、受け付けた内容を制御部２１１に通知する。加工対象物８の加工パターンおよびレーザ光Ｗの照射条件を受け付けた場合には（ステップＳ５０５においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ５１０に移行する。

ステップＳ５１０において、制御部２１１は、通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに基づき、バリ取り加工を行う領域を決定する。なお、制御部２１１は、通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに加え、通信処理部２１６で受け付けたレーザ光Ｗの照射条件に基づいて、バリ取り加工を行う領域を決定してもよい。レーザ光Ｗの照射条件とは、たとえば、レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、加工速度等のレーザ光Ｗの出力条件である。

次いで、制御部２１１は、受け付けた加工対象物８の加工パターンおよびレーザ光Ｗの照射条件に基づいて、レーザ光Ｗを照射して加工対象物８を加工する（本加工を行う）（ステップＳ５１５）。

ここで、図６を参照して、本加工の際のレーザ光Ｗ（図１参照）の集光位置について説明する。図６は、本加工の際のレーザ光Ｗの集光位置Ｐ１を示す図である。図６に示すように、本加工の際には、レーザ光Ｗの集光位置Ｐ１は、加工対象物８の加工面に設定される。レーザ光Ｗが照射された加工対象物８には、印字部周辺にバリＢが発生する。なお、本加工の際のレーザ光Ｗの集光位置Ｐ１は加工対象物８の加工面からずれていてもよい。

さらに、図７を参照して、バリ取り加工を行う領域について説明する。図７は、レーザ光Ｗ（図１参照）の照射により加工対象物８（図１参照）に形成されるドットＤおよびバリＢを示す図である。図７に示すように、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑがレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒよりも狭い場合には、加工対象物８に形成されるドットＤが重なり合ってラインが形成される。印字部（ドットＤ）の周辺には、バリＢが発生する。図７の例では、ｎ（ｎは１以上の整数）ライン目とｎ＋１ライン目との間、ｎライン目の左側、ｎライン目の始まり部分、ｎライン目の終わり部分、ｎ＋１ライン目の右側、ｎ＋１ライン目の始まり部分、およびｎ＋１ライン目の終わり部分にバリＢが発生している。バリＢが発生している領域は、加工の隙間であり、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑがレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒの（√２）／２倍よりも広いパターンの領域である。

ｎライン目とｎ＋１ライン目との間に加工の隙間が生じないような場合には、ｎライン目の加工で発生したバリはｎ＋１ライン目を加工することで除去される。そこで、レーザマーカ１（図１参照）は、複数のレーザ光Ｗを照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域、すなわち、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑがレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒの（√２）／２倍よりも広いパターンの領域をバリ取り加工を行う領域に決定する。ここで、加工の隙間は、複数のレーザ光Ｗを照射して加工する印字部分に生じる隙間を対象としており、加工パターンの非印字部分（必要な余白）は対象としていない。また、バリ取り加工を行う領域は、複数のレーザ光Ｗを照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域であればよく、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑとレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒとの関係は多少の誤差を含んでもよい。

制御部２１１（図２参照）は、通信処理部２１６（図２参照）で受け付けた加工パターンからレーザ光Ｗを照射する間隔Ｑ、および、レーザ光Ｗの照射による加工径Ｒを算出し、バリ取り加工を行う領域を決定する。なお、制御部２１１は、通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに加え、通信処理部２１６で受け付けたレーザ光Ｗの照射条件（たとえば、レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、加工速度等）からレーザ光Ｗを照射する間隔Ｑ、および、レーザ光Ｗの照射による加工径Ｒを算出し、バリ取り加工を行う領域を決定してもよい。

再び図５を参照して、制御部２１１は、本加工時のレーザ光Ｗの出力（レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、加工速度）に基づき、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出する（ステップＳ５２０）。本加工時のレーザ光Ｗの出力とは、通信処理部２１６で受け付けたレーザ光Ｗの照射条件（たとえば、レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、加工速度等）のことである。制御部２１１は、本加工時のレーザ光Ｗの出力（レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、加工速度）からバリの隆起量を算出し、その隆起量に基づいてレーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出する。なお、制御部２１１は、本加工時のレーザ光Ｗの出力と加工対象物８の材質とに基づいて、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出してもよい。この場合には、制御部２１１は、本加工時のレーザ光Ｗの出力、および、加工対象物８の材質からバリの隆起量を算出し、その隆起量に基づいてレーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出する。

次いで、制御部２１１は、ステップＳ５２０で算出した量だけレーザ光Ｗの集光位置を本加工時の加工面からずらす（ステップＳ５２５）。

次いで、制御部２１１は、ステップＳ５１０で決定した領域に対して、本加工の際と同様の出力パワーでレーザ光Ｗを照射する（バリ取り加工を行う）（ステップＳ５３０）。ステップＳ５２５でレーザ光Ｗの集光位置を本加工時の加工面からずらしたので、本加工の際と同様の出力パワーでレーザ光Ｗを照射しても本加工に影響を与えることはない。また、本加工の際と同様の出力パワーでレーザ光Ｗを照射するので、バリ取りにかかる時間を短くすることができる。また、加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うので、印字領域毎に外周部をバリ取りする場合と比べてレーザ光Ｗの走査ラインの数を比較的抑えることができる結果、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

なお、制御部２１１は、ステップＳ５１０で決定した領域に対して、本加工の際よりもレーザ光Ｗの出力パワーを強めてレーザ光Ｗを照射してもよい。これにより、バリ取りにかかる時間を短くすることができる。また、加工対象物８が金属などの場合には、バリを除去しにくい傾向にあるが、本加工の際よりもレーザ光Ｗの出力パワーを強めてバリ取り加工を行うことで、除去しにくいバリをも除去することができる。

ステップＳ５３０の後、制御部２１１は、図５に示す一連の処理を終了する。なお、図５では、レーザ光Ｗの集光位置のずれ量を算出する処理（ステップＳ５２０の処理）を本加工後に行ったが、バリ取り加工領域の決定と共に本加工前に行ってもよい。また、バリ取り加工領域の決定、および、レーザ光Ｗの集光位置のずれ量を算出する処理を本加工後に行ってもよい。

図８は、バリ取り加工の際のレーザ光Ｗ（図１参照）の集光位置Ｐ２を示す図である。図８に示すように、バリ取り加工の際には、レーザ光Ｗの集光位置Ｐ２は、本加工時の加工面からステップＳ５２０（図５参照）で算出した量（ずれ量Ｍ）だけマーキングヘッド２６の側にずれた位置に設定される。より具体的には、バリ取り加工の際のレーザ光Ｗの集光位置Ｐ２は、本加工の際のレーザ光Ｗの集光位置Ｐ１からステップＳ５２０で算出した量（ずれ量Ｍ）だけマーキングヘッド２６の側にずれた位置に設定される。レーザ光Ｗの集光位置を本加工時の加工面からずらすことにより、レーザ光Ｗを本加工時と同様の走査ライン上で本加工時と同様の出力パワーで走査したとしても、レーザ光Ｗは本加工により発生したバリＢ（図６参照）にのみ当たり、本加工には当たらないため、本加工に影響を与えずにバリＢのみを除去することができる。

なお、バリ取り加工の際には、レーザ光Ｗを本加工により発生したバリＢにのみ当て、本加工には当てないようにすることができればよいので、バリ取り加工の際のレーザ光Ｗの集光位置Ｐ２は、本加工時の加工面からステップＳ５２０で算出した量（ずれ量Ｍ）だけ加工対象物８の底面の側へずらすのでもよい。

図９は、レーザ光Ｗ（図１参照）の集光位置をずらすための機構を示す図である。光学系２６００は、レーザ光Ｗの集光位置をずらすための機構である。光学系２６００は、可動レンズ２６６と、集光レンズ２６５とを含む。可動レンズ２６６は、所定の可動範囲内で光軸方向に移動可能であり、可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を調整する。可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を長くすることにより、光学系２６００の焦点距離が短くなる。すなわち、可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を長くすることにより、集光レンズ２６５とレーザ光Ｗの集光位置Ｐとの間の距離を短くすることができる。一方、可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を短くすることにより、光学系２６００の焦点距離が長くなる。すなわち、可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を短くすることにより、集光レンズ２６５とレーザ光Ｗの集光位置Ｐとの間の距離を長くすることができる。

バリ取り加工の際には、制御部２１１（図２参照）は、可動レンズ２６６を移動させて可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を長くすることにより、レーザ光Ｗの集光位置Ｐを本加工時の加工面からマーキングヘッド２６（図１参照）の側にずらす。なお、制御部２１１は、バリ取り加工の際に、可動レンズ２６６を移動させて可動レンズ２６６と集光レンズ２６５との間の距離を短くすることにより、レーザ光Ｗの集光位置Ｐを本加工時の加工面から加工対象物８（図１参照）の底面の側へずらしてもよい。

また、図９では、２枚のレンズ（可動レンズ２６６および集光レンズ２６５）によって、レーザ光Ｗの集光位置を変化させたが、レーザ光Ｗの集光位置を３枚以上のレンズによって変化させてもよい。

図１０を参照して、図５で示したバリ取り加工を、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａが行うバリ取り加工と対比して説明する。図１０は、本実施の形態におけるレーザマーカ１が行うバリ取り加工と、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａが行うバリ取り加工とを纏めた図である。レーザマーカ１Ａは、バリ取り加工の際には、印字領域毎に外周部をバリ取りする。そのため、レーザマーカ１Ａは、本加工時の走査経路とは異なる経路（本加工時の走査経路からずれた経路）でレーザ光を走査する。

第１の加工パターンおよび第２の加工パターンは、複数のレーザ光Ｗ（図１参照）を照射することにより加工対象物８（図１参照）に１本のラインａ（厳密には、第１の加工パターンでは、１本のドットＤの列）を形成するパターンである。第１の加工パターンでは、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑがレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒよりも広いのに対し、第２の加工パターンでは、レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑがレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒよりも狭い。

本加工時の加工パターンが第１の加工パターンまたは第２の加工パターンである場合には、本実施の形態におけるレーザマーカ１は、レーザ光Ｗの集光位置を本加工時の加工面からずらして、本加工時と同じ加工パターン、すなわち、レーザ光Ｗをラインａ上で走査することにより、本加工により発生したバリのみを除去することができる。一方、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａでは、本加工時の加工パターンが第１の加工パターンである場合には、本加工により発生したバリを除去するために、レーザ光Ｗをラインｃ、ラインｄ、ラインｇ、およびラインｈ上で走査する必要がある。また、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａでは、本加工時の加工パターンが第２の加工パターンである場合には、本加工により発生したバリを除去するために、レーザ光Ｗをラインｃおよびラインｄ上で走査する必要がある。

このように、本加工時の加工パターンが第１の加工パターンである場合には、バリを除去するために、レーザマーカ１Ａでは、レーザ光Ｗを４ライン走査しなければならないのに対し、レーザマーカ１では、レーザ光Ｗを１ラインだけ走査すればよい。また、本加工時の加工パターンが第２の加工パターンである場合には、バリを除去するために、レーザマーカ１Ａでは、レーザ光Ｗを２ライン走査しなければならないのに対し、レーザマーカ１では、レーザ光Ｗを１ラインだけ走査すればよい。レーザマーカ１では、バリ取りの際のレーザ光Ｗの走査ラインの数を抑えることができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

第３の加工パターンおよび第４の加工パターンは、複数のレーザ光Ｗを照射することにより加工対象物８に２本のライン（ラインａおよびラインｂ）を形成するパターンである。第３の加工パターンおよび第４の加工パターンでは、１ライン目と２ライン目との間に加工の隙間が存在する。第３の加工パターンでは、１ライン目と２ライン目との間隔（レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑ）がレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒよりも広いのに対し、第４の加工パターンでは、１ライン目と２ライン目との間隔（レーザ光Ｗを照射する間隔Ｑ）がレーザ光Ｗの照射による加工径Ｒよりも狭い。

本加工時の加工パターンが第３の加工パターンまたは第４の加工パターンである場合には、本実施の形態におけるレーザマーカ１は、レーザ光Ｗの集光位置を本加工時の加工面からずらして、本加工時と同じ加工パターン、すなわち、レーザ光Ｗをラインａおよびラインｂ上で走査することにより、本加工により発生したバリのみを除去することができる。一方、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａでは、本加工時の加工パターンが第３の加工パターンである場合には、本加工により発生したバリを除去するために、レーザ光Ｗをラインｃ、ラインｄ、ラインｅ、およびラインｆ上で走査する必要がある。また、本加工時の加工パターンが第４の加工パターンである場合には、本実施の形態におけるレーザマーカ１と比較されるレーザマーカ１Ａでは、本加工により発生したバリを除去するために、レーザ光Ｗをラインｃ、ラインｄ、およびラインｅ上で走査する必要がある。

このように、本加工時の加工パターンが第３の加工パターンである場合には、バリを除去するために、レーザマーカ１Ａでは、レーザ光Ｗを４ライン走査しなければならないのに対し、レーザマーカ１では、レーザ光Ｗを２ラインだけ走査すればよい。また、本加工時の加工パターンが第４の加工パターンである場合には、バリを除去するために、レーザマーカ１Ａでは、レーザ光Ｗを３ライン走査しなければならないのに対し、レーザマーカ１では、レーザ光Ｗを２ラインだけ走査すればよい。レーザマーカ１では、バリ取りの際のレーザ光Ｗの走査ラインの数を抑えることができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

このように、本実施の形態におけるレーザマーカ１は、印字領域毎に外周部をバリ取りするレーザマーカ１Ａと比べて、バリ取りの際のレーザ光Ｗの走査ラインの数を抑えることができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

［変形例］
上記実施の形態におけるレーザマーカ１は、通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに基づいてバリ取り加工領域を決定した。これに対し、変形例におけるレーザマーカは、通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに基づいて決定したバリ取り加工領域を、本加工が施された加工対象物８の画像データに基づいて調整する。以下、図１１および図１２を参照して、変形例におけるレーザマーカのうち、上記実施の形態におけるレーザマーカ１と異なる点について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。

図１１は、変形例におけるレーザマーカ１Ｂの構成を示す構成図である。レーザマーカ１Ｂは、マーキングヘッド２６Ｂにカメラユニット２６１を有する。カメラユニット２６１は、通信ケーブル２９を介してコントローラ２１と接続されている。カメラユニット２６１は、通信ケーブル２９を介してコントローラ２１から送られてくる指示に従って加工対象物８を撮像する。カメラユニット２６１は、撮影により得られた画像データを通信ケーブル２９を介してコントローラ２１へ送信する。制御部２１１は、カメラユニット２６１から送られてきた画像データを通信処理部２１４を介して受信する。

図１１および図１２を参照して、コントローラ２１によるバリ取り処理の変形例について説明する。図１２は、コントローラ２１によるバリ取り処理の変形例を示すフローチャートである。図１２に示す処理は、本加工後にバリ取り加工領域の調整処理（ステップＳ１２２０）が行われる点で図５に示す処理と異なっている。一方で、ステップＳ１２０５～ステップＳ１２１５の処理はステップＳ５０５～ステップＳ５１５の処理と同様であり、ステップＳ１２２５～ステップＳ１２３５の処理はステップＳ５２０～ステップＳ５３０の処理と同様であることから、図１２では、ステップＳ１２２０についてのみ説明する。

ステップＳ１２２０において、制御部２１１は、バリ取り加工を行う領域を調整する。具体的には、制御部２１１は、カメラユニット２６１に、本加工が施された加工対象物８を撮影させ、加工対象物８に形成されている加工パターンの画像データを取得させる。制御部２１１は、カメラユニット２６１からその画像データを受信し、その画像データからレーザ光Ｗを照射する間隔Ｑ、および、レーザ光Ｗの照射による加工径Ｒを算出する。制御部２１１は、算出結果を基に、ステップＳ１２１０で決定したバリ取り加工領域を調整する。通信処理部２１６で受け付けた加工パターンに基づいて決定されたバリ取り加工領域が、実際の印字（本加工）によりバリが発生している領域と多少ずれる場合もあり得る。変形例におけるレーザマーカ１Ｂは、本加工後にバリ取り加工領域を調整するので、ステップＳ１２１０で決定したバリ取り加工領域と実際の印字によりバリが発生している領域とのズレを解消することができる。

なお、変形例におけるレーザマーカ１Ｂでは、ステップＳ１２１０の処理を行わずに、本加工が施された加工対象物８の画像データに基づいて、本加工後にバリ取り加工領域を決定してもよい。

また、上記実施の形態では、図５に示すステップＳ５２０において、制御部２１１は、本加工時のレーザ光Ｗの出力、または、本加工時のレーザ光Ｗの出力と加工対象物８の材質とに基づいて、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出したが、変形例におけるレーザマーカ１Ｂは、本加工が施された加工対象物８の画像データに基づいて、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出してもよい。具体的には、制御部２１１は、カメラユニット２６１に、本加工が施された加工対象物８を撮影させ、加工対象物８に形成されている加工パターンの画像データを取得させる。制御部２１１は、カメラユニット２６１からその画像データを受信し、その画像データからバリの隆起量を算出し、その隆起量に基づいてレーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出する。

また、変形例におけるレーザマーカ１Ｂは、本加工時のレーザ光Ｗの出力、または、本加工時のレーザ光Ｗの出力と加工対象物８の材質とに基づいて、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出し、算出した量を本加工が施された加工対象物８の画像データに基づいて調整してもよい。

また、カメラユニット２６１は、ダイレクトパーツマーク品質ガイドライン（ＩＳＯ２９１５８）などに準じてコードを検証する、レーザマーカ１Ｂ（より具体的には、コントローラ２１）と通信可能なコード検証機で代用されてもよい。また、カメラユニット２６１は、製造現場の工程に採用されている画像処理システムのカメラであってレーザマーカ１Ｂ（より具体的には、コントローラ２１）と通信可能なカメラで代用されてもよい。コード検証機または画像処理システムのカメラで代用される場合には、コード検証機または画像処理システムのカメラで本加工が施された加工対象物８を撮影し、その画像データをコントローラ２１へ送信する。制御部２１１は、その画像データを基に、バリ取り加工を行う領域を決定したり、レーザ光Ｗの集光位置をずらす量を算出したりする。

［総括］
以上、本実施の形態におけるレーザマーカ１および変形例におけるレーザマーカ１Ｂについて説明した。レーザマーカ１，１Ｂは、レーザ光Ｗの集光位置を本加工の際の加工面からずらし、本加工の際と同じ加工パターンでバリ取り加工を行う。これにより、バリ取り加工時のレーザ光Ｗの集光位置が加工時の加工面からずれるので、レーザ光Ｗの出力パワーを落とさずにバリ取り加工を行ったとしても、本加工に影響しない。したがって、レーザマーカ１，１Ｂでは、バリ取り加工を大きなパワーで行うことができるので、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

また、レーザマーカ１，１Ｂでは、加工の隙間が生じる領域に対して、加工時と同じ加工パターンでバリ取り加工を行うので、印字領域毎に外周部をバリ取りする場合と比べてレーザ光Ｗの走査ラインの数を比較的抑えることができる結果、バリ取りにかかる時間を極力短くすることができる。

［付記］
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。

［構成１］
レーザ光（Ｗ）を加工対象物（８）に照射する照射部（２６）と、
前記加工対象物（８）の加工パターン、および、前記レーザ光（Ｗ）の照射条件を受け付ける受付部（２１６）と、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光（Ｗ）の照射を制御する制御部（２１１）と、を備え、
前記制御部（２１１）は、前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物（８）に対して、前記レーザ光（Ｗ）の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行う、レーザ加工装置。

［構成２］
前記制御部（２１１）は、前記加工対象物（８）を加工する場合よりも前記レーザ光（Ｗ）の出力パワーを強めて前記バリ取り加工を行う、構成１に記載のレーザ加工装置。

［構成３］
前記制御部（２１１）は、前記レーザ光（Ｗ）の前記集光位置を加工時の前記加工面から前記照射部（２６）の側にずらして前記バリ取り加工を行う、構成１または構成２に記載のレーザ加工装置。

［構成４］
前記制御部（２１１）は、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターンの中で、複数の前記レーザ光（Ｗ）を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域を所定領域として決定し、
前記所定領域に対し、前記バリ取り加工を行う、構成１～構成３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成５］
複数の前記レーザ光（Ｗ）を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域は、前記レーザ光（Ｗ）を照射する間隔（Ｑ）が当該レーザ光（Ｗ）の照射による加工径（Ｒ）の（√２）／２倍よりも広いパターンの領域である、構成４に記載のレーザ加工装置。

［構成６］
前記制御部（２１１）は、前記加工対象物（８）を加工する場合の前記レーザ光（Ｗ）の出力に基づき、前記所定領域を決定する、構成４または構成５に記載のレーザ加工装置。

［構成７］
前記制御部（２１１）は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物（８）の画像データに基づき、前記所定領域を決定する、構成４～構成６のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成８］
前記制御部（２１１）は、前記加工対象物（８）を加工する場合の前記レーザ光（Ｗ）の出力に基づき、前記レーザ光（Ｗ）の前記集光位置をずらす量を算出する、構成１～構成７のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成９］
前記制御部（２１１）は、前記加工対象物（８）の材質に基づき、前記レーザ光（Ｗ）の前記集光位置をずらす量を算出する、構成８に記載のレーザ加工装置。

［構成１０］
前記制御部（２１１）は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物（８）の画像データに基づき、前記レーザ光（Ｗ）の前記集光位置をずらす量を算出する、構成１～構成９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１１］
レーザ加工装置（１）による加工方法であって、
前記レーザ加工装置（１）は、
レーザ光（Ｗ）を加工対象物（８）に照射する照射部（２６）と、
前記加工対象物（８）の加工パターン、および、前記レーザ光（Ｗ）の照射条件を受け付ける受付部（２１６）と、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光（Ｗ）の照射を制御する制御部（２１１）と、を備え、
前記加工方法は、
前記受付部（２１６）で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記加工対象物（８）を加工するステップと、
前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物（８）に対して、前記レーザ光（Ｗ）の集光位置を加工時の加工面からずらして加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行うステップと、を備える、加工方法。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１Ａ，１Ｂレーザマーカ、６表示装置、７入力装置、８加工対象物、２８，２４１光ファイバ、２９通信ケーブル、２１コントローラ、２６マーキングヘッド、１１０プロセッサ、１２０メモリ、１２１ＲＯＭ、１２２ＲＡＭ、１２３フラッシュメモリ、１３０通信インターフェイス、１４０パルス発生回路、２１０制御基板、２１１制御部、２１２パルス発生部、２１３記憶部、２１４，２１６，２１７通信処理部、２２０ドライバ、２３０ドライバ用電源、２４０レーザ発振器、２４２，２４３，２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃ，２４９Ｄ半導体レーザ、２４４，２４６，２６２アイソレータ、２４５，２４８結合器、２４７バンドパスフィルタ、２６１カメラユニット、２６３コリメータレンズ、２６４ガルバノミラー部、２６４ａ，２６４ｂガルバノミラー、２６５集光レンズ、２６６可動レンズ、７００ユーザインターフェイス、７０１描画領域、７０２，７０３，７５０，７６０ボタン、７１０レーザ／走査タブ、２６００光学系、Ｂバリ、Ｄドット、Ｍずれ量、Ｐ，Ｐ１，Ｐ２集光位置、Ｑ間隔、Ｒ加工径、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈライン、Ｗレーザ光。

Claims

レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、
前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物に対して、前記レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして前記加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行い、
前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合よりも前記レーザ光の出力パワーを強めて前記バリ取り加工を行う、レーザ加工装置。
前記制御部は、前記レーザ光の前記集光位置を前記加工時の前記加工面から前記照射部の側にずらして前記バリ取り加工を行う、請求項１に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、
前記受付部で受け付けた前記加工パターンの中で、複数の前記レーザ光を照射して加工する印字部分に加工の隙間が生じる領域を所定領域として決定し、
前記所定領域に対し、前記バリ取り加工を行う、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
複数の前記レーザ光を照射して加工する前記印字部分に加工の隙間が生じる前記領域は、前記レーザ光を照射する間隔が当該レーザ光の照射による加工径の（√２）／２倍よりも広いパターンの領域である、請求項３に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合の前記レーザ光の出力に基づき、前記所定領域を決定する、請求項３または請求項４に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物の画像データに基づき、前記所定領域を決定する、請求項３～請求項５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、前記加工対象物を加工する場合の前記レーザ光の出力に基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、前記加工対象物の材質に基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項７に記載のレーザ加工装置。
前記制御部は、前記加工パターンによる加工が施された前記加工対象物の画像データに基づき、前記レーザ光の前記集光位置をずらす量を算出する、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
レーザ加工装置による加工方法であって、
前記レーザ加工装置は、
レーザ光を加工対象物に照射する照射部と、
前記加工対象物の加工パターン、および、前記レーザ光の照射条件を受け付ける受付部と、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記レーザ光の照射を制御する制御部と、を備え、
前記加工方法は、
前記受付部で受け付けた前記加工パターン、および、前記照射条件に基づいて、前記加工対象物を加工するステップと、
前記加工パターンに基づいて加工した前記加工対象物に対して、前記レーザ光の集光位置を加工時の加工面からずらして前記加工時と同じ前記加工パターンでバリ取り加工を行うステップと、を備え、
前記バリ取り加工を行うステップは、前記加工対象物を加工する場合よりも前記レーザ光の出力パワーを強めて前記バリ取り加工を行うことを含む、加工方法。