JP6104489B1 - レーザ装置及びレーザ加工機 - Google Patents

レーザ装置及びレーザ加工機 Download PDF

Info

Publication number
JP6104489B1
JP6104489B1 JP2016574481A JP2016574481A JP6104489B1 JP 6104489 B1 JP6104489 B1 JP 6104489B1 JP 2016574481 A JP2016574481 A JP 2016574481A JP 2016574481 A JP2016574481 A JP 2016574481A JP 6104489 B1 JP6104489 B1 JP 6104489B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
light
laser beam
lens
optical axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016574481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2018008073A1 (ja
Inventor
望 平山
望 平山
智毅 桂
智毅 桂
秀則 深堀
秀則 深堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP6104489B1 publication Critical patent/JP6104489B1/ja
Publication of JPWO2018008073A1 publication Critical patent/JPWO2018008073A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/102Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02Optical fibres with cladding with or without a coating
    • G02B6/036Optical fibres with cladding with or without a coating core or cladding comprising multiple layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating

Abstract

レーザ装置(1)は、励起光であるレーザ光(La)を出射する光源(2)と、光源(2)が出射したレーザ光(La)が入射されるレーザ媒質(3)と、光源(2)が出射したレーザ光(La)をレーザ媒質(3)に入射させる励起光学系(4)と、を備える。励起光学系(4)は、レーザ媒質(3)のレーザ光(La)が入射する端面(3a,3b)におけるレーザ光(La)の強度分布を、レーザ光(La)の光軸を中心とする周方向の全周に亘って、光軸上のレーザ光(La)の強度よりも強い強度分布を光軸の外周方向に形成するコリメートレンズ及び集光レンズを備える。コリメートレンズ及び集光レンズは、球面レンズである。

Description

本発明は、レーザ光を発生するレーザ装置及びレーザ加工機に関する。
レーザ加工機には、加工ヘッドから加工対象物に照射されるレーザ光を発生するレーザ装置が用いられている(特許文献1参照)。特許文献1に示されたレーザ装置は、レーザ媒質、励起光を発生する光源、励起光学系、高反射ミラー、及び出力ミラーを備える。特許文献1に示されたレーザ装置は、ファイバ結合型半導体レーザを光源として用い、光ファイバから出射された励起光を、励起光学系を介してレーザ媒質に入射することにより、レーザ媒質を光学的に励起する。特許文献1に示されたレーザ装置の励起光学系からレーザ媒質に入射する励起光の強度分布は、光軸を含む中央部の強度が一定であるトップハット形状、又は強度がガウス分布状であるガウス形状である。
特開2015−70131号公報
特許文献1に示されたレーザ装置は、レーザ媒質に励起光を入射させると、レーザ媒質が励起光を吸収して、発熱する。レーザ装置は、レーザ媒質の側面を冷却する場合、レーザ媒質の励起光の光軸を通りかつ光軸と平行な断面における中央の温度が、光軸の周縁部よりも高くなる。通常、レーザ媒質の屈折率は、温度と比例する。レーザ媒質は、レーザ媒質の光軸を通りかつ光軸と平行な断面において温度の勾配が発生すると、屈折率にも勾配が生じ、光学的にレンズとして機能する。レーザ媒質が温度の勾配によりレンズとして機能することを熱レンズと呼ぶ。
特許文献1に示されたレーザ装置は、高反射ミラーの曲率、出力ミラーの曲率、レーザ媒質と高反射ミラーとの間の距離、及びレーザ媒質と出力ミラーとの間の距離とが一定の場合、安定動作範囲がレーザ媒質の熱レンズの作用によって決定される。レーザ装置は、安定動作範囲を超えて、レーザ媒質の熱レンズの作用が強くなると、安定なレーザ光の発振を維持することは困難となる。このために、特許文献1に示されたレーザ装置は、励起光の出力を増加させると熱レンズの作用が強くなるために、励起光の出力を増加させることが困難で、高出力な発振光を出射することが困難であった。
特許文献1に示されたレーザ装置は、レーザ媒質の熱レンズの作用を弱くすることができれば、励起光の出力を上げることができ、高出力レーザ発振が可能となる。特許文献1に示されたレーザ装置は、励起光のビーム径を大きくすることで、レーザ媒質の熱レンズの作用を弱くすることができる。しかし、特許文献1に示されたレーザ装置は、高反射ミラーと出力ミラーとの間で往復する発振光に対して励起光のビーム径を大きくすると、発振光のビーム品質が低下するということが知られている。
このように、特許文献1に示されたレーザ装置は、ビーム品質を低下させることなく、高出力な発振光を得ることが困難という問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ビーム品質を低下させることなく、高出力な発振光を得ることができるレーザ装置を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、励起光であるレーザ光を出射する光源と、光源が出射したレーザ光が入射されるレーザ媒質と、光源が出射したレーザ光をレーザ媒質に入射させる励起光学系と、を備えるレーザ装置である。励起光学系は、レーザ媒質のレーザ光が入射する端面におけるレーザ光の強度分布を、レーザ光の光軸を中心とする周方向の全周に亘って、光軸上のレーザ光の強度よりも強い強度分布を前記光軸の外周方向に形成する強度形成部材を備える。
本発明に係るレーザ装置は、ビーム品質を低下させることなく、高出力な発振光を得ることができる、という効果を奏する。
実施の形態1に係るレーザ装置の構成を示す図 図1に示されたレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図 図2に示された励起光学系とレーザ光とを示す図 図1に示されたレーザ装置のレーザ媒質の端面に入射するレーザ光の強度分布を示す平面図 図4中のV−V線に沿うレーザ光の強度分布を示す図 本発明品の励起光であるレーザ光が入射する端面におけるレーザ光の強度分布を示す平面図 図6中のVII−VII線に沿うレーザ光の強度分布を示す図 比較例の励起光であるレーザ光が入射する端面におけるレーザ光の強度分布を示す平面図 図8中のIX−IX線に沿うレーザ光の強度分布を示す図 本発明品と比較例の端面における温度分布を示す図 本発明品と比較例のレーザ光の出力を示す図 実施の形態2に係るレーザ装置の構成を示す図 実施の形態3に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図 図13中のXIII−XIII線に沿う光ファイバの断面図 図14中のXIV−XIV線に沿う光ファイバの屈折率を示す図 図13に示された励起光学系とレーザ光とを示す図 図13に示されたレーザ装置の光ファイバの他端から出射するレーザ光の強度分布を示す平面図 図17中のXVII−XVII線に沿うレーザ光の強度分布を示す図 実施の形態3に係るレーザ装置のレーザ媒質の端面に入射するレーザ光の強度分布を示す平面図 図19中のXIX−XIX線に沿うレーザ光の強度分布を示す図 実施の形態4に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図 実施の形態5に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図 実施の形態6に係るレーザ加工機の構成を示す図 実施の形態6に係るレーザ加工機の制御装置のハードウエア構成を示す図
以下に、本発明の実施の形態に係るレーザ装置及びレーザ加工機を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るレーザ装置の構成を示す図である。図2は、図1に示されたレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図である。図3は、図2に示された励起光学系とレーザ光とを示す図である。
図1に示すレーザ装置1は、加工対象物にレーザ光Lbを照射して、加工対象物をレーザ加工するレーザ加工機100を構成する。実施の形態1において、レーザ装置1は、レーザ加工機100のレーザ共振器であるが、レーザ増幅器でも良い。
レーザ装置1は、図1に示すように、励起光であるレーザ光Laを出射する光源2と、光源2が出射した励起光であるレーザ光Laが入射されるレーザ媒質3と、光源2が出射した励起光であるレーザ光Laをレーザ媒質3に入射させる励起光学系4とを備える。光源2は、レーザ光Laを出射する半導体レーザを一つ以上備える。また、実施の形態1において、光源2は、二つ設けられている。
レーザ媒質3は、レーザ結晶、ガラス又はセラミックスに希土類元素又はチタンが添加された固体型のレーザ媒質である。レーザ媒質3を構成するレーザ結晶は、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)、YVO(Yttrium Vanadate)、GdVO(Gadolinium Vanadate)、サファイア(Al)、KGW(カリウム ガドリニウムタングステン)、又はKYW(カリウム イットリウムタングステン)である。希土類元素は、Nd(ネオジム)、Yb(イッテルビウム)、Er(エルビウム)、Ho(ホルミウム)、Tm(ツリウム)、又はPr(プラセオジム)である。
実施の形態1において、レーザ媒質3の一方の端面3aは、一方の光源2aが出射したレーザ光Laが一方の励起光結合ミラー5aを介して入射する。レーザ媒質3の一方の端面3aの裏側に位置する他方の端面3bは、他方の光源2bが出射したレーザ光Laが他方の励起光結合ミラー5bを介して入射する。一方の端面3aと他方の端面3bとは、互いに平行である。一方の励起光結合ミラー5aは、一方の光源2aと一方の端面3aとの間で、かつ高反射ミラー6と間隔をあけて配置される。他方の励起光結合ミラー5bは、他方の光源2bと他方の端面3bとの間で、かつ出力ミラー7と間隔をあけて配置されている。
レーザ媒質3は、一方の端面3a及び他方の端面3bから入射した励起光であるレーザ光Laを吸収して、発振光であるレーザ光Lbを、一方の端面3a(もしくは他方の端面3b)を通して、一方の励起光結合ミラー5a(もしくは他方の励起光結合ミラー5b)に向けて出射する。一方の励起光結合ミラー5aに向けて出射された発振光であるレーザ光Lbは、一方の励起光結合ミラー5aにより高反射ミラー6に向けて反射され、高反射ミラー6により一方の励起光結合ミラー5aに向けて反射される。他方の励起光結合ミラー5bに向けて出射された発振光であるレーザ光Lbは、他方の励起光結合ミラー5bにより出力ミラー7に向けて反射され、出力ミラー7により一部が他方の励起光結合ミラー5bに向けて反射される。レーザ媒質3は、発振光であるレーザ光Lbを高反射ミラー6と出力ミラー7との間で往復させながら増幅し、出力ミラー7を通して、発振光であるレーザ光Lbの一部を出射する。
実施の形態1において、レーザ装置1は、レーザ媒質3の一方の端面3aと他方の端面3bとの双方にレーザ光Laを入射させる構成としたが、本発明では、レーザ装置1は、レーザ媒質3の一方の端面3aと他方の端面3bとのうちのいずれか一方にレーザ光Laを入射させても良い。なお、Ndを添加したYVOにより構成されたレーザ媒質3から出射する発振光であるレーザ光Lbの波長は、1064nm(ナノメートル)であり、励起光であるレーザ光Laの波長は、808nm、879nm又は888nmである。
実施の形態1において、励起光学系4は、二つ設けられる。一方の励起光学系4aは、一方の光源2aと一方の励起光結合ミラー5aとの間に配置され、他方の励起光学系4bは、他方の光源2bと他方の励起光結合ミラー5bとの間に配置される。以下、二つの励起光学系4a,4bは、構成が等しいので、本明細書は、一方の励起光学系4aを代表して説明し、他方の励起光学系4bの構成部分を一方の励起光学系4aの構成部分と同一符号で示す。
一方の励起光学系4aは、図2及び図3に示すように、光源2から出射されたレーザ光Laが一端41aに入射する光ファイバ41と、光ファイバ41が出射したレーザ光Laが入射するコリメートレンズ42と、コリメートレンズ42が出射したレーザ光Laを集光する集光レンズ43とを備える。光ファイバ41は、レーザ光Laを伝送する円柱状のコアを有している。光ファイバ41は、一端41aから入射したレーザ光Laを他端41bまで伝送し、他端41bからレーザ光Laをコリメートレンズ42に向けて出射させる。光ファイバ41は、マルチモード光ファイバ又はシングルモード光ファイバにより構成される。光ファイバ41は、マルチモード光ファイバにより構成される場合、コアがグレーデッドインデックス型、マルチステップインデックス型又はステップインデックス型である。
コリメートレンズ42は、光ファイバ41から入射したレーザ光Laを平行光にして、集光レンズ43に向けて出射する。集光レンズ43は、コリメートレンズ42から入射した平行光であるレーザ光Laを集光して、一方の励起光結合ミラー5aを介してレーザ媒質3の一方の端面3aに向けて出射する。コリメートレンズ42と集光レンズ43とは、収差を有する球面レンズである。ここでは、コリメートレンズ42は、光ファイバ41から入射したレーザ光Laを平行光にしているが、平行光である必要はない。実施の形態1において、励起光学系4は、二つの球面レンズを備えるが、本発明において、励起光学系4は、球面レンズを一つ以上備えれば良い。
実施の形態1において、コリメートレンズ42及び集光レンズ43として用いられる球面レンズは、出射NA(Numerical Aperture)が0.15以上で、かつ焦点距離が100nm以下であるが、出射NA及び焦点距離はこれらに限定されない。また、実施の形態1において、励起光学系4は、図3に示すように、光ファイバ41の他端41bをコリメートレンズ42と集光レンズ43によって、転写点CPに転写する。レーザ光Laは、光ファイバ41の他端41bから出射され、コリメートレンズ42および集光レンズ43、励起光結合ミラー5aを透過し、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する一方の端面3aを通った後、転写点CPを形成する。他方の端面3bは、転写点CPよりも上流にあるか、下流にあるかは問わない。一方の励起光学系4aは、転写点CPよりも光源2寄り即ち転写点CPよりも上流側のレーザ光Laをレーザ媒質3の一方の端面3aに入射させる。なお、転写点CPは、集光レンズ43から出射されたレーザ光Laのスポット形状が、光ファイバ41の他端41bから出射されるレーザ光Laのスポット形状と同じ形状となる点をいう。励起光学系4は、レーザ光Laのビーム直径をレーザ発振に適したビーム直径に変換する。なお、励起光であるレーザ光Laのビーム直径は、ISO(International Organization for Standardization)により定義されたD4σにより定義することができる。
次に、実施の形態1において、レーザ媒質3に入射するレーザ光の強度分布を説明する。図4は、図1に示されたレーザ装置のレーザ媒質の端面に入射するレーザ光の強度分布を示す平面図である。図5は、図4中のV−V線に沿うレーザ光の強度分布を示す図である。
実施の形態1において、励起光学系4は、コリメートレンズ42と集光レンズ43とが球面レンズである。また、励起光学系4は、転写点CPよりも光源2寄り即ち転写点CPよりも上流側のレーザ光Laを、レーザ媒質3の端面3a,3bに入射させる位置に配置されている。
このために、励起光学系4のコリメートレンズ42及び集光レンズ43は、端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを、図4及び図5に示すように、レーザ光Laの光軸Pを中心とする周方向の全周に亘って、光軸P上のレーザ光Laの強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成する。即ち、励起光学系4のコリメートレンズ42及び集光レンズ43は、端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを、図4及び図5に示すように、レーザ光Laの光軸Pを中心とする周方向の全周に亘って、光軸P上のレーザ光Laの強度Daaよりも強い強度分布を光軸Pの外周方向に形成する。コリメートレンズ42及び集光レンズ43は、端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを、図4及び図5に示すように形成する強度形成部材である。また、コリメートレンズ42及び集光レンズ43は、球面レンズであるので、端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを全周に亘って光軸Pに関して軸対称な形状に形成する。なお、光軸Pは、光源2が出射するレーザ光Laの光軸Pを示している。
なお、実施の形態1において、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daの平面形状は、図4及び図5に示すように、光軸Pを中心とする円形に形成されている。また、レーザ光Laの強度分布Daの最も強度が強い最大強度位置Dacは、図4に示すように、光軸Pを中心とする円形に形成されている。なお、図5の横軸は、光軸Pを原点とする光軸Pからの距離を示し、縦軸は、レーザ光Laの強度を示している。
実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成するコリメートレンズ42及び集光レンズ43を備えている。このために、実施の形態1に係るレーザ装置1は、強度分布がトップハット形状又はガウス形状である比較例と同じ出力かつ同じビーム直径のレーザ光Laをレーザ媒質3に入射させる場合に、レーザ媒質3の光軸Pを含む中央部の温度を比較例よりも抑制することができ、レーザ媒質3のレーザ光Laの光軸Pに直交する断面における温度の勾配を抑制することができる。その結果、実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3の熱レンズを比較例よりも抑制することができる。
レーザ装置1は、高反射ミラー6の曲率、出力ミラー7の曲率、高反射ミラー6とレーザ媒質3との間の距離、及び出力ミラー7とレーザ媒質3との間の距離により、安定して動作することができるレーザ媒質3の熱レンズの作用の強さの上限が定められる。実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daが、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布であるために、レーザ媒質3の熱レンズの作用を抑制することができる。このため、レーザ装置1は、安定して動作することができるレーザ媒質3の熱レンズの作用の強さの上限までレーザ光Laの出力を増加させることができる。その結果、レーザ装置1は、高出力な発振光であるレーザ光Lbを得ることができる。
一般に、レーザ装置1は、レーザ媒質3の端面3a,3bの中央部における発熱密度が大きくなり、端面3a,3b上の温度の勾配が大きくなると、レーザ媒質3の端面3a,3bがひずんでしまい、端面3a,3bを通過するレーザ光La,Lbのビーム品質が悪化する。実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daが、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布であるために、比較例よりもレーザ媒質3の端面3a,3bの光軸Pを含む中央部における発熱密度を抑制することができる。
このために、実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daが、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布であるために、端面3a,3bの歪みを抑制することができ、高ビーム品質のレーザ光Lbを得ることが可能となる。その結果、実施の形態1に係るレーザ装置1は、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
また、実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daが、光軸Pに関して軸対称な形状であるので、軸対称のレーザ光Lbを容易に得ることができ、レーザ光Lbを用いた加工品質を向上することができる。
一般に、レーザ装置1は、コリメートレンズ42及び集光レンズ43が球面レンズであると、光ファイバ41の他端41bから出射されるレーザ光Laの転写点CPの上流側において、球面収差の影響を大きくすることができる。このために、実施の形態1に係るレーザ装置1は、レーザ媒質3の端面3a,3bに転写点CPよりも光源2寄り、即ち転写点CPよりも上流側のレーザ光Laを入射させるので、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daを光軸Pに関して軸対称な形状でかつ光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布とすることができる。その結果、実施の形態1に係るレーザ装置1は、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
また、実施の形態1に係るレーザ装置1は、励起光学系4のコリメートレンズ42及び集光レンズ43が球面レンズであるので、低コスト化を図ることができる。
次に本発明の発明者らは、実施の形態1に係るレーザ装置1の効果を確認した。結果を図6、図7、図8、図9、図10及び図11に示す。図6は、本発明品の励起光であるレーザ光が入射する端面におけるレーザ光の強度分布を示す平面図である。図7は、図6中のVII−VII線に沿うレーザ光の強度分布を示す図である。図8は、比較例の励起光であるレーザ光が入射する端面におけるレーザ光の強度分布を示す平面図である。図9は、図8中のIX−IX線に沿うレーザ光の強度分布を示す図である。図10は、本発明品と比較例の端面における温度分布を示す図、図11は、本発明品と比較例のレーザ光の出力を示す図である。
本発明品は、実施の形態1に係るレーザ装置1である。比較例は、実施の形態1に係るレーザ装置1のコリメートレンズ42及び集光レンズ43が、収差を球面レンズよりも抑制した非球面レンズであるものである。図6及び図8に示す強度分布Dai,Daeは、強度が強い部分を濃い黒で示し、強度が弱い部分を淡い黒で示している。強度が零の部分を白で示している。図7及び図9に示す強度分布Dai,Daeは、横軸が光軸Pを原点とする光軸Pからの距離を示し、縦軸がレーザ光Laの強度を示している。図10は、横軸が光軸Pを原点とする光軸Pからの距離を示し、縦軸が温度を示している。
図6及び図7に示す結果によれば、本発明品のレーザ光Laの強度分布Daiが、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布Daになる。図8及び図9に示す結果によれば、比較例のレーザ光Laの強度分布Daeが、光軸Pを含む中央部の強度が一定であるトップハット形状になる。したがって、レーザ装置1は、強度形成部材であるコリメートレンズ42及び集光レンズ43が球面レンズであることにより、レーザ光Laの強度分布Daを光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成できることが、明らかとなった。また、図10に示す結果によれば、本発明品のようにレーザ光Laの強度分布Daを光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成することは、比較例よりもレーザ媒質3の光軸Pを含む中央部の温度を比較例よりも抑制することができ、光軸Pに直交する断面における温度の勾配を抑制することができることが明らかとなった。
図11の横軸は、励起光であるレーザ光Laの出力を任意単位で示し、図11の縦軸は、発振光であるレーザ光Lbの出力を任意単位で示している。図11に示す結果によれば、比較例におけるレーザ光Lbの出力が飽和するレーザ光Laの出力は、0.82であるのに対し、本発明におけるレーザ光Lbの出力が飽和するレーザ光Laの出力は、1である。また、比較例におけるレーザ光Lbの出力の最大値は、約0.66であるのに対し、本発明におけるレーザ光Lbの出力の最大値は、1である。このように、図11に示す結果によると、本発明品は、比較例よりもレーザ光Lbの出力が飽和するレーザ光Laの出力を高くすることが可能となり、結果的に高出力なレーザ光Lbを得ることができることが明らかとなった。
また、本発明品のレーザ光Lbのビーム品質を示すM(エムスクエア)値が1.8であるのに対し、比較例のレーザ光のビーム品質を示すM値は、2.2であった。M値は、1よりも大きな値であり、1に近いほどビーム品質が良いことを示す。したがって、レーザ装置1は、強度形成部材であるコリメートレンズ42及び集光レンズ43が球面レンズであることにより、ビーム品質を低下させることなく高出力なレーザ光Lbを得ることができることが、明らかとなった。
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2に係るレーザ装置1を図面に基づいて説明する。図12は、実施の形態2に係るレーザ装置の構成を示す図である。図12において、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、図12に示すように、レーザ光Lbをパルス状に出射するためのQスイッチ8と、レーザ光Lbのモードを制限するアパーチャ9と、レーザ光Lbの波長を変換する波長変換素子10とを備えること以外、実施の形態1と同じ構成である。Qスイッチ8は、レーザ光Lbをパルス状に出射するためのスイッチ素子である。実施の形態2において、Qスイッチ8は、他方の励起光結合ミラー5bと、出力ミラー7との間に配置されているが、Qスイッチ8の位置は、これに限定されない。実施の形態2において、アパーチャ9は、他方の励起光結合ミラー5bと、出力ミラー7との間に配置されているが、アパーチャ9の位置は、これに限定されない。
波長変換素子10は、出力ミラー7から出射されるレーザ光Lbの波長を変換する。実施の形態2において、波長変換素子10は、出力ミラー7から出射されるレーザ光Lbの波長を355nmに変換するが、波長変換素子10による変換後のレーザ光Lbの波長は、355nmに限定されない。
実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、実施の形態1と同様に、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成するコリメートレンズ42及び集光レンズ43を備えている。このために、実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、実施の形態1と同様に、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
また、実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、Qスイッチ8を備えるので、高出力のパルス状のレーザ光Lbが得られ、高品質の加工が可能となる。また、実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、アパーチャ9を備えているために、レーザ光Lbのうちの高次の発振モードのレーザ光及び、熱レンズの作用の収差により発生する収束性の悪いレーザ光を除去することができるので、より高ビーム品質のレーザ光Lbが得やすくなる。実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、アパーチャ9を高反射ミラー6と出力ミラー7との間に配置しているので、アパーチャ9の配置によるレーザ光Lbの出力低下を抑制することができる。
また、実施の形態2に係るレーザ装置1−2は、波長変換素子10が出力ミラー7から出射されるレーザ光Lbの波長を355nmに変換する場合、高ビーム品質でかつ高出力の紫外光により、高品質で高速の加工が可能となる。
実施の形態3.
次に、本発明の実施の形態3に係るレーザ装置1を図面に基づいて説明する。図13は、実施の形態3に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図である。図14は、図13中のXIII−XIII線に沿う光ファイバの断面図である。図15は、図14中のXIV−XIV線に沿う光ファイバの屈折率を示す図である。図16は、図13に示された励起光学系とレーザ光とを示す図である。図17は、図13に示されたレーザ装置の光ファイバの他端から出射するレーザ光の強度分布を示す平面図である。図18は、図17中のXVII−XVII線に沿うレーザ光の強度分布を示す図である。図19は、実施の形態3に係るレーザ装置のレーザ媒質の端面に入射するレーザ光の強度分布を示す平面図である。図20は、図19中のXIX−XIX線に沿うレーザ光の強度分布を示す図である。図13から図20において、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。なお、図17及び図19に示す強度分布Db,Da−3は、強度が強い部分を濃い黒で示し、強度が弱い部分を白で示している。図18及び図20に示す強度分布Db,Da−3は、横軸が光軸Pを原点とする光軸Pからの距離を示し、縦軸がレーザ光Laの強度を示している。
実施の形態3に係るレーザ装置1の励起光学系4−3は、図13に示す光ファイバ41−3のコア41cが、図14に示すように、光源2から出射されるレーザ光Laの光軸Pと同軸となる位置に配置された、円筒状に形成されている。このために、光ファイバ41−3の屈折率は、図15に示すように、光軸Pの外周側に最も屈折率が高くなる箇所が生じる。図15の横軸は、光軸Pを原点とする光軸Pからの距離を示し、図15の縦軸は、屈折率を示している。
また、実施の形態3に係るレーザ装置1は、励起光学系4−3の図16に示すコリメートレンズ42−3及び集光レンズ43−3が、球面レンズよりも収差が抑制された非球面レンズである。実施の形態3に係るレーザ装置1は、コア41cが円筒状に形成され、コリメートレンズ42−3及び集光レンズ43−3が非球面レンズであること以外、実施の形態1と同じ構成である。実施の形態3において、レーザ装置1は、励起光学系4−3が非球面レンズであるコリメートレンズ42−3及び集光レンズ43−3を備えているが、励起光学系4−3が、コリメートレンズ42−3及び集光レンズ43−3の代わりに球面レンズよりも収差が抑制され、かつ複数のレンズにより構成される組レンズを備えても良い。また、実施の形態3に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、励起光学系4−3が、転写点CPよりも光源2寄り即ち転写点CPよりも上流側のレーザ光Laを、レーザ媒質3の端面3a,3bに入射させる位置に配置されている。
実施の形態3に係るレーザ装置1は、光ファイバ41−3のコア41cが円筒状に形成されているので、光ファイバ41−3の他端41bにおけるレーザ光Laの強度分布Dbが、図17及び図18に示すように、コア41cに相当する部分以外の強度が零となる。また、転写点CPにおけるレーザ光Laの強度分布は、図17及び図18に示す光ファイバ41−3の他端41bにおけるレーザ光Laの強度分布Dbと等しくなる。このために、実施の形態3に係るレーザ装置1は、転写点CPのレーザ光Laをレーザ媒質3に入射させると、光軸Pを含む中央部のレーザ光Laが零に等しくなって、効率が低下する。
実施の形態3に係るレーザ装置1は、励起光学系4−3が転写点CPよりも光源2寄り即ち転写点CPよりも上流側のレーザ光Laを、レーザ媒質3の端面3a,3bに入射させる位置に配置されているので、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Da−3が、図19及び図20に示すように、光軸P上の強度Daaが零よりも強く、かつ光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布になる。このように、実施の形態3に係るレーザ装置1の円筒状に形成されたコア41cを有する光ファイバ41−3は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Da−3を、レーザ光Laの光軸Pを中心とする周方向の全周に亘って、光軸P上のレーザ光Laの強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成する強度形成部材である。
実施の形態3に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Da−3を、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成する光ファイバ41−3を備えている。このために、実施の形態3に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
実施の形態4.
次に、本発明の実施の形態4に係るレーザ装置1を図面に基づいて説明する。図21は、実施の形態4に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図である。図21において、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施の形態4に係るレーザ装置1は、励起光学系4−4のコリメートレンズ42−4及び集光レンズ43−4が球面レンズよりも収差が抑制された非球面レンズであり、かつ強度形成部材であるアキシコンレンズ44−4を備えること以外、実施の形態1と同じ構成である。実施の形態4において、レーザ装置1は、励起光学系4−4が非球面レンズであるコリメートレンズ42−4及び集光レンズ43−4を備えているが、励起光学系4−4が、コリメートレンズ42−4及び集光レンズ43−4の代わりに球面レンズよりも収差が抑制され、かつ複数のレンズにより構成される組レンズを備えても良い。
アキシコンレンズ44−4は、コリメートレンズ42−4と集光レンズ43−4との間に配置されている。実施の形態4に係るアキシコンレンズ44−4は、凹部44−4aを有する凹型のアキシコンレンズであり、平坦な平坦面44−4bがコリメートレンズ42−4と対向し、凹部44−4aが集光レンズ43−4と対向している。アキシコンレンズ44−4は、コリメートレンズ42−4から入射したレーザ光Laを凹部44−4aの内面から集光レンズ43−4の外縁部に向けて出射する。このために、アキシコンレンズ44−4は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成する。
実施の形態4に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成するアキシコンレンズ44−4を備えている。このために、実施の形態4に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
実施の形態5.
次に、本発明の実施の形態5に係るレーザ装置1を図面に基づいて説明する。図22は、実施の形態5に係るレーザ装置の光源と励起光学系の構成を示す図である。図22において、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施の形態5に係るレーザ装置1は、励起光学系4−5のコリメートレンズ42−5及び集光レンズ43−5が球面レンズよりも収差が抑制された非球面レンズであり、かつ強度形成部材であるアキシコンレンズ44−5を備えること以外、実施の形態1と同じ構成である。実施の形態5において、レーザ装置1は、励起光学系4−5が非球面レンズであるコリメートレンズ42−5及び集光レンズ43−5を備えているが、励起光学系4−5が、コリメートレンズ42−5及び集光レンズ43−5の代わりに球面レンズよりも収差が抑制され、かつ複数のレンズにより構成される組レンズを備えても良い。
アキシコンレンズ44−5は、コリメートレンズ42−5と集光レンズ43−5との間に配置されている。実施の形態5に係るアキシコンレンズ44−5は、凸部44−5aを有する凸型のアキシコンレンズであり、平坦な平坦面44−5bがコリメートレンズ42−5と対向し、凸部44−5aが集光レンズ43−5と対向している。アキシコンレンズ44−5は、コリメートレンズ42−5から入射したレーザ光Laを凸部44−5aの表面から集光レンズ43−5の外縁部に向けて出射する。このために、アキシコンレンズ44−5は、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおけるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成する。
実施の形態5に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、レーザ媒質3のレーザ光Laが入射する端面3a,3bにおける励起光であるレーザ光Laの強度分布Daを、光軸P上の強度Daaよりも光軸Pの外周側の強度Dabが強い強度分布に形成するアキシコンレンズ44−5を備えている。このために、実施の形態5に係るレーザ装置1は、実施の形態1と同様に、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。
実施の形態6.
次に、本発明の実施の形態6に係るレーザ加工機100を図面に基づいて説明する。図23は、実施の形態6に係るレーザ加工機の構成を示す図である。図23において、実施の形態1から実施の形態5と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施の形態6に係るレーザ加工機100は、図23に示すように、実施の形態1から実施の形態5に係るレーザ装置1,1−2のいずれかと、加工対象物Wを支持する加工対象物支持部300とを備える。レーザ加工機100は、レーザ装置1,1−2のいずれかのレーザ媒質3が出射した発振光であるレーザ光Lbを加工対象物Wに照射する加工ヘッド200と、加工ヘッド200と加工対象物支持部300とを相対的に移動させる相対移動部400と、相対移動部400及びレーザ装置1,1−2の動作を制御する制御装置500とを備える。
加工対象物支持部300は、加工対象物Wが置かれて、加工対象物Wを支持する。実施の形態6において、加工対象物Wは、フレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits)、又はプリント配線板 (PCB:Printed Circuit Board)を多層化した多層基板であるが、これらに限定されない。フレキシブルプリント基板及びプリント配線板は、樹脂及び銅により構成される。このために、実施の形態6に係るレーザ加工機100が出射するレーザ光Lbの波長は、樹脂と銅との双方に吸収される紫外領域であることが好ましい。
加工ヘッド200は、ビーム調整光学系201と、導光ミラー202と、集光レンズ203と、ビーム調整光学系201と導光ミラー202と集光レンズ203とを収容するケーシング204とを備える。加工ヘッド200は、レーザ装置1が出射したレーザ光Lbをビーム調整光学系201により予め設定された所望のビーム径及び強度分布に調整する。加工ヘッド200は、ビーム調整光学系201によりビーム径及び強度分布が調整されたレーザ光Lbを導光ミラー202により導光し、集光レンズ203により加工対象物Wに集光する。
相対移動部400は、加工ヘッド200が照射するレーザ光Lbと加工対象物支持部300とをX方向とY方向との少なくとも一方に沿って相対的に移動させる。実施の形態6において、相対移動部400は、加工対象物支持部300をX方向とY方向との少なくとも一方に沿って移動させるが、加工ヘッド200をX方向とY方向との双方に沿って移動させても良く、加工ヘッド200と加工対象物支持部300との双方をX方向とY方向との少なくとも一方に沿って移動させても良い。
相対移動部400は、モータ、モータの回転駆動力により加工対象物支持部300を移動させるリードスクリュー、及び加工対象物支持部300の移動方向を案内するリニアガイドにより構成される。相対移動部400の構成は、モータ、リードスクリュー、及びリニアガイドによる構成に限定されない。相対移動部400は、制御装置500により制御される。
また、相対移動部400は、ガルバノミラー又はポリゴンミラーを備え、ガルバノミラー又はポリゴンミラーによりレーザ光Lbを走査しても良い。この場合、集光レンズ203は、Fθレンズにより構成されるのが望ましい。
実施の形態6に係るレーザ加工機100は、相対移動部400により加工対象物支持部300を移動させながら、加工ヘッド200からレーザ光Lbを照射して、レーザ光Lbを加工対象物W上で走査する。レーザ加工機100は、加工対象物Wの予め設定された所望の位置に微細な加工穴Waを形成する。加工穴Waは、止まり穴又は貫通穴である。加工穴Waの大きさは、適宜設定することができる。
実施の形態6に係るレーザ加工機100は、実施の形態1から実施の形態5に係るレーザ装置1,1−2のいずれかを備えるので、ビーム品質を低下させることなく、高出力なレーザ光Lbを得ることができる。また、実施の形態6に係るレーザ加工機100は、実施の形態1から実施の形態5に係るレーザ装置1,1−2のいずれかを備えるので、高出力でかつ高ビーム品質のレーザ光Lbにより加工対象物Wを加工することができ、高速で高品質な加工対象物Wの加工が可能になる。
次に、図24を用いて実施の形態6に係るレーザ加工機100の制御装置500を説明する。図24は、実施の形態6に係るレーザ加工機の制御装置のハードウエア構成を示す図である。実施の形態6に係るレーザ加工機100の制御装置500は、OS(Operating System)501上でコンピュータプログラムを実行するコンピュータであって、図24に示すように、入力装置502と、表示装置503と、記憶装置504と、CPU(Central Processing Unit)505と、RAM(Random Access Memory)506と、ROM(Read Only Memory)507と、通信インタフェース508と、を備える。CPU505、RAM506、ROM507、記憶装置504、入力装置502、表示装置503及び通信インタフェース508は、バスBを介して接続されている。
制御装置500の機能は、CPU505がRAM506を作業領域として使用しながら、ROM507及び記憶装置504に記憶されているプログラムを実行することにより実現される。プログラムは、ソフトウエア、ファームウエア、又はソフトウエアとファームウエアとの組み合わせにより実現される。記憶装置504は、SSD(Solid State Drive)又はHDD(Hard Disk Drive)であるが、記憶装置504は、SSD又はHDDに限定されない。
表示装置503は、文字及び画像を表示する。各実施の形態において、表示装置503は、液晶表示装置が例示される。入力装置502は、タッチパネル、キーボード、マウス、トラックボール又はこれらの組み合わせにより構成される。通信インタフェース508は、レーザ装置1,1−2及び相対移動部400と通信を行う。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1,1−2 レーザ装置、2,2a,2b 光源、3 レーザ媒質、3a,3b 端面、4,4a,4b,4−3,4−4,4−5 励起光学系、42 コリメートレンズ(強度形成部材、球面レンズ)、43 集光レンズ(強度形成部材、球面レンズ)、41−3 光ファイバ(強度形成部材)、41c コア、44−4,44−5 アキシコンレンズ(強度形成部材)、100 レーザ加工機、200 加工ヘッド、300 加工対象物支持部、400 相対移動部、W 加工対象物、La 励起光であるレーザ光、Lb 発振光であるレーザ光、Da,Da−3 強度分布、Daa,Dab 強度、P 光軸。

Claims (6)

  1. 励起光であるレーザ光を出射する光源と、
    前記光源が出射した前記レーザ光が入射されるレーザ媒質と、
    前記レーザ媒質の一つの端面に対して一つの前記レーザ光を入射させる励起光学系と、を備えるレーザ装置であって、
    前記励起光学系は、前記端面において、前記レーザ媒質における前記レーザ光の光軸上の前記レーザ光の強度よりも強い強度分布を、前記レーザ光の光軸を中心とする外周方向の全周に亘って形成する強度形成部材を備える
    ことを特徴とするレーザ装置。
  2. 前記強度形成部材は、前記レーザ媒質の前記端面における前記レーザ光の強度分布を、前記レーザ光の光軸に関して軸対称な形状に形成する
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ装置。
  3. 前記強度形成部材は、球面レンズである
    ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ装置。
  4. 前記強度形成部材は、円筒状に形成されたコアを有する光ファイバである
    ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ装置。
  5. 前記強度形成部材は、アキシコンレンズである
    ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ装置。
  6. 請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載のレーザ装置と、
    加工対象物を支持する加工対象物支持部と、
    前記レーザ装置のレーザ媒質が出射したレーザ光を前記加工対象物に照射する加工ヘッドと、
    前記加工ヘッドが照射するレーザ光と前記加工対象物支持部とを相対的に移動させる相対移動部と、を備える
    ことを特徴とするレーザ加工機。
JP2016574481A 2016-07-04 2016-07-04 レーザ装置及びレーザ加工機 Active JP6104489B1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/069823 WO2018008073A1 (ja) 2016-07-04 2016-07-04 レーザ装置及びレーザ加工機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6104489B1 true JP6104489B1 (ja) 2017-03-29
JPWO2018008073A1 JPWO2018008073A1 (ja) 2018-07-12

Family

ID=59366061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016574481A Active JP6104489B1 (ja) 2016-07-04 2016-07-04 レーザ装置及びレーザ加工機

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6104489B1 (ja)
KR (1) KR20180108853A (ja)
CN (1) CN109478758B (ja)
TW (1) TWI641439B (ja)
WO (1) WO2018008073A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7186071B2 (ja) * 2018-11-22 2022-12-08 株式会社アマダ レーザ発振器及びレーザ加工機
JP2021005805A (ja) * 2019-06-26 2021-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 光電センサ、レーザ樹脂溶着における樹脂透過率の測定方法、レーザ樹脂溶着方法、レーザ加工装置
JP2021100092A (ja) * 2019-12-19 2021-07-01 一哲 高橋 レーザ装置
JP7426656B2 (ja) * 2020-03-31 2024-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 焦点距離調整装置及びレーザ加工装置
CN113751862A (zh) * 2020-05-29 2021-12-07 方强 基于两片透镜的变焦对焦激光切割头

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5026556A (ja) * 1973-07-06 1975-03-19
JPS50118734A (ja) * 1974-02-28 1975-09-17
JPS51133041A (en) * 1975-05-14 1976-11-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Light transmission fiber
JPH05145148A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Sony Corp 固体レーザ共振器
JP2009259860A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP2012515935A (ja) * 2009-01-21 2012-07-12 ザ ユニバーシティ オブ ダンディー 円錐屈折に基づく新規な光デバイス
JP2014161902A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 加工装置、加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103594918B (zh) * 2013-11-04 2016-08-31 华中科技大学 一种输出空心激光光束的方法和装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5026556A (ja) * 1973-07-06 1975-03-19
JPS50118734A (ja) * 1974-02-28 1975-09-17
JPS51133041A (en) * 1975-05-14 1976-11-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Light transmission fiber
JPH05145148A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Sony Corp 固体レーザ共振器
JP2009259860A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP2012515935A (ja) * 2009-01-21 2012-07-12 ザ ユニバーシティ オブ ダンディー 円錐屈折に基づく新規な光デバイス
JP2014161902A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 加工装置、加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018008073A1 (ja) 2018-07-12
TWI641439B (zh) 2018-11-21
WO2018008073A1 (ja) 2018-01-11
TW201801837A (zh) 2018-01-16
KR20180108853A (ko) 2018-10-04
CN109478758A (zh) 2019-03-15
CN109478758B (zh) 2020-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6104489B1 (ja) レーザ装置及びレーザ加工機
JP5241525B2 (ja) レーザ加工装置
JP5994033B2 (ja) 増幅媒質の均質なポンピングによるレーザビームの増幅
WO1990005042A1 (en) A diode-pumped, solid state laser-based workstation for precision materials processing and machining
TW201350246A (zh) 利用雷射光切割加工對象物的方法和裝置
JP2007165624A (ja) 照射装置
JP5241527B2 (ja) レーザ加工装置
JP2007029952A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20110280264A1 (en) Solid-state laser device
JP2013078780A (ja) レーザ加工装置
JP6643400B2 (ja) 加工ヘッド
JP2016513359A (ja) 半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理
CN111230288A (zh) 激光加工装置以及被加工物的加工方法
JP5021277B2 (ja) レーザ加工装置
JP2956759B2 (ja) レーザビームダンパ
JP2021142546A (ja) 光学ユニット、レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP5302788B2 (ja) レーザ加工装置
JP4948923B2 (ja) ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法
JP2006203117A (ja) 固体レーザ装置
JP6919287B2 (ja) 固体レーザ装置
JP2019147166A (ja) 光加工装置及び光加工物の生産方法
JP6722994B2 (ja) レーザ加工機
JP4295743B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20230117245A (ko) 재료를 절단 및 모따기하는 장치 및 방법
CN104084694A (zh) 直头型激光标识设备

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161221

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161221

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20161221

TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20170124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170131

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6104489

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250