JP2016513359A - 半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理 - Google Patents
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Abstract
限定された中赤外透過範囲を有する半導体基板などの基板を通過する中赤外レーザ光の透過によって、熱処理が実施される。レーザ光は、希土類元素がドープされたファイバーレーザによって生成され、透過されたパワーが、基板の背面領域において、例えば基板上で、または基板から離隔して、ターゲット材料に変化を与えることができるように、基板を通過するように向けられる。基板は、透過された中赤外レーザ光が基板の材料に変化を与えることなくターゲット材料に変化を与えることができるように、十分に透過性であってよい。一例において、希土類元素がドープされたファイバーレーザは、連続波(CW)モードでかつ2μmのスペクトル域で作動する高平均パワーツリウムファイバーレーザである。
Description
本発明は、レーザを用いた熱処理に関し、より詳細には、半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理に関する。
レーザは、例えば、アブレーション、溶融、およびアニーリングによって、何らかの点で材料を変化させるように様々な材料処理を実施するために使用されてきた。特に、材料は、材料が蒸発するまで、液化するまで、または他の方法でその状態または構造を変えるまで、レーザエネルギーの吸収によって加熱され得る。レーザ熱処理は、半導体製造において、LED、レーザダイオード、および他の半導体装置などの様々な用途に対して半導体材料を加工、分離、結合、および処理するために使用されてきた。そのような用途は、これらの装置の寸法が小さいため、要求される精度のため、および使用される半導体材料の性質のため、課題を有することが多い。
半導体製造での適用の間、材料を熱処理するために十分なレーザエネルギーを提供するための1つの方法は、例えば、処理される材料に対して直接の見通し線を有するレーザ光を向けることである。しかしながら、場合によっては、直接の見通し線が不可能であるか、またはより複雑かつ高価な製造工程をもたらす可能性がある。半導体材料によって透過されるスペクトル域のレーザ光が熱処理の効果をもたらすのに十分なパワーを有して透過されることができなかったため、基板の背面において材料を処理するために特定のタイプの半導体基板、例えばシリコンを通過してレーザ光を透過する試みは、上手くいっていない。そのような従来法を用いた背面処理は、幅広い透過範囲および/または超短パルスを有する特定のタイプの透過性が高い材料に限定されてきた。
したがって、シリコンなど透過性に劣る半導体材料を通過するレーザ光の透過による熱処理方法に対する必要性が存在する。
一実施形態によれば、中赤外レーザ透過による熱処理のための方法が提供される。本方法は、1300から5000nmのスペクトル域において希土類元素がドープされたファイバーレーザからレーザ光を生成する段階、およびレーザ光を、半導体基板を通過するように向ける段階であって、半導体基板を通過して透過するレーザ光が、半導体基板の背面領域においてターゲット材料に変化を与えることができる透過されたパワーを有するように、1300から5000nmのスペクトル域において半導体基板がレーザ光に対して十分に透過性である段階、を含む。
他の実施形態によれば、中赤外レーザ透過による熱処理方法は、2μmのスペクトル域においてツリウムファイバーレーザから連続波(CW)レーザ光を生成する段階、およびレーザ光を、基板を通過するように向ける段階であって、基板を通過して透過するレーザ光が、基板の材料に変化を与えることなく、基板の背面領域においてターゲット材料に変化を与えることができる透過されたパワーを有するように、2μmのスペクトル域において基板がレーザ光に対して十分に透過性である段階、を含む。
これらのおよび他の特徴および利点が、図面と共に以下の詳細な説明を読むことによってさらに理解されるだろう。
本開示の実施形態によれば、限定された中赤外透過範囲を有する半導体基板などの基板を通過する中赤外レーザ光の透過によって熱処理が実施される。レーザ光が、希土類元素がドープされたファイバーレーザによって生成され、透過されたパワーが基板の背面領域において、例えば基板上で、または基板から離隔されて、ターゲット材料に変化を与えることができるように、基板を通過するように向けられる。透過された中赤外レーザ光が、基板材料に変化を与えずに、ターゲット材料に変化を与えることを可能にするように基板は十分に透過性であってよい。一例において、希土類元素がドープされたファイバーレーザは、連続波(CW)モードで、2μmのスペクトル域において操作される高平均パワーツリウムファイバーレーザである。
本明細書において、「中赤外」は1300nmから5000nmのスペクトル域を示し、「中赤外レーザ光」は、このスペクトル域に波長を有するレーザにより生成された光を示す。「限定された中赤外透過範囲」は、中赤外範囲の少なくとも一部において、40%を超える透過性を有するが、1200nm未満の赤外波長の少なくとも一部に対しては10%未満の透過性を有する、レーザ光を透過するための材料の性能を示す。限定された中赤外透過範囲を有する半導体材料の例としては、非制限的に、シリコン(Si)およびガリウムヒ素(GaAs)が挙げられる。本明細書において、「2μmのスペクトル域」とは1900から2050nmの間の中赤外スペクトル域の一部を示す。本明細書において、「材料に変化を与える」とは、材料の特性または性質を変化させる、または変更することを示し、非制限的に、アブレーション、アニーリング(固体状態相から再溶融まで、全ての種類の再結晶化を含む)、溶融、硬化、および軟化を含み、「熱処理」または「熱的に処理する」は、材料に変化を与えるためにレーザエネルギーから材料に吸収された熱の使用を示す。
半導体基板を通過する中赤外レーザ透過による熱処理は、様々な用途に対して、例えば発光ダイオード、レーザダイオード、および他の半導体装置の製造において、使用されてよい。ある用途は、ターゲット基板に対する直接の見通し線が不可能であるとき、半導体基板の背面領域上でターゲット基板をスクライビングまたは機械加工することを含む。他の用途は、基板の背面に堆積された結合材料を熱的に処理するために半導体基板を通過してレーザを透過させることによる、半導体基板の背面領域への結合を含む。さらなる用途としては、半導体基板を通って基板と層との間の界面にレーザを透過することによって、1つ以上の半導体層を半導体基板から分離するためのレーザリフトオフ(LLO)が挙げられる。さらに他の用途としては、半導体基板を通過してレーザを透過することによって半導体基板から他の基板にフィルムまたは層を転写するためのレーザ転写堆積が挙げられる。他の用途も可能である。
図1および2を参照すると、本開示の実施形態による背面レーザ熱処理システム100、100’は、中赤外レーザ光102を生成する、一般的に希土類元素がドープされたファイバーレーザ110を含む。背面レーザ熱処理システム100、100’は、中赤外レーザ光の少なくとも一部(すなわち透過された中赤外レーザ光106)が基板130の背面領域132に到達するように、中赤外レーザ光102を、半導体基板130を通過するよう向けるビームデリバリシステム120も含む。中赤外レーザ光102は入力パワーを有し、半導体基板130は、透過された中赤外レーザ光106が基板130の背面領域132においてターゲット材料140に変化を与えることが可能である透過されたパワーを有するように、中赤外レーザ光102に対して十分に透過性である。
半導体基板130は、SiウェハまたはGaAsウェハなどの限定された中赤外透過範囲を有する半導体材料を含んでよい。本明細書に記載の方法は、サファイアなど、中赤外レーザ光の透過を可能にする他のタイプの材料で用いられてもよい。ターゲット材料140は、非制限的に、ポリマー材料など、透過されたレーザ光106によって熱処理されることができる半導体材料または任意の他の材料であってよい。ターゲット材料140は、半導体基板130と比較して比較的小さな寸法で示されるが、ターゲット材料140は半導体基板130と同じ寸法または半導体基板130よりも大きくてよい。また、ターゲット材料140は、同じかまたは異なるタイプの材料の、複数の異なる層またはセグメントを含んでよい。
ターゲット材料140は、図1に示されるように、半導体基板130上に直接コーティングまたは堆積されてよい。ターゲット材料140は、レーザ光によって加熱されかつ軟化された後、例えば半導体基板130と他の構造体(図示されない)との間の結合のために半導体基板130上に堆積された結合材料を含んでよい。ターゲット材料140は、半導体基板130上に堆積された半導体材料の1つ以上の追加の層を含んでもよく、この追加の層は基板130を通じて機械加工されてよく、または基板130から分離されてよい(例えば、ターゲット材料140と基板130との界面のアブレーションによって)。
ターゲット材料140は、図2に示されるように、半導体基板130から離隔されてもよい。ターゲット材料140が半導体基板130から離隔されるとき、ターゲット材料140は、所望の熱処理を実施するのに十分に近い範囲内にある。半導体基板130から離隔されたターゲット材料140は、他の基板、対象物、または、例えば半導体装置パッケージ中の、装置または装置の一部であってよい。
本明細書に記載の方法は半導体基板130を変えることなくターゲット材料140に変化を与えることができるが、中赤外レーザ光102は、レーザ光が基板を通過して透過する際、レーザ光が半導体基板130の一部に変化を与えるように、焦点が合わされてよい。例えば、中赤外レーザ光102は、半導体基板130の前面を除去してよく、その後背面のターゲット材料140を処理するために半導体基板130を通過して透過されてよい。他の実施形態において、中赤外レーザ光102は、半導体基板130の前面(図示されない)および背面上の層を、例えば前面の層をスクライブし、基板130を通って透過し、その後背面の層をスクライブすることによって、処理してよい。
ある実施形態において、希土類元素がドープされたファイバーレーザ110が、2μmのスペクトル域において作動する高平均パワーツリウムファイバーレーザを含んでよい(例えば、120ワット、1940nmツリウムファイバーレーザ)。中赤外レーザ光を生成することができるエルビウムがドープされたファイバーレーザ(例えば1540nmエルビウムドープファイバーレーザ)など、他のタイプの希土類元素がドープされたファイバーレーザ110が使用されてもよい。2μmのスペクトル域において最大120Wの、1.5μmのスペクトル域で最大500Wの、平均パワーを示すことが出来るレーザが商業的に入手可能である。
希土類元素がドーピングされたファイバーレーザ110は、連続波(CW)レーザ光、時間的に変調するCWレーザ光、またはパルスレーザ光を生じてよい。高平均パワーツリウムファイバーレーザなど、希土類元素でドーピングされたファイバーレーザ110は、たとえCW中赤外レーザ光を用いるときでも、または、たとえ1ナノ秒を超える長いパルスを有する、パルス化された、または時間的に変調されたCWレーザ光を用いるときでも、熱処理に十分なパワーを生じる。したがって、本明細書に記載される方法は、基板を通って透過することによる熱処理に十分なパワーを得るために短い波長および/または短いパルスを必要とする他の方法に対して利点を提供する。
使用され得るツリウムファイバーレーザの1つのタイプは、参照によりここに全体が組み込まれる国際公開第2012/150935号に詳細に記載されるタイプなどの、2μmスペクトル域で作動する波長のための高パワーシングルモードファイバーレーザシステムである。このタイプの高パワーファイバーレーザシステムが、カスケードポンプおよびカスケードレーザを備えて構成される。カスケードポンプはエルビウム(Er)またはイッテルビウム/エルビウム(Yb/Er)のどちらかを含む希土類元素のイオンをドープされたマルチモード(MM)コアを備え、二重のボトルネック型の断面を有するファイバー増幅器を含む。カスケードレーザは、ツリウム(Tm)イオンでドープされたコアで構成されたファイバーレーザを有する。二重ボトルネック形状ファイバー増幅器は、ポンプ光をTmファイバーレーザの上流端に結合する。1300nmから5000nmのスペクトル域の波長において中赤外レーザ光を生じるために他の希土類元素ドープファイバーレーザが使用されてもよい。
ビームデリバリーシステム120は、レーザ光を変更する、および/または所定の位置にレーザ光を向ける光学系を含んでよい。そのような光学系の例として、非制限的に、焦点レンズ、ビームエクスパンダー、ビームコリメータ、ビームシェイピングレンズ、リフレクタ、マスク、ビームスプリッタ、およびスキャナ(例えば、ガルバノメータ)が挙げられる。ビームデリバリーシステム120は、レーザ光102の固定ビームを基板130を通るように向けてよく、例えば検流計または他のスキャナを用いて、基板を横切ってレーザ光102のビームを走査してよい。ビームデリバリーシステム120は、様々な寸法、およびターゲット材料140上のビームスポット形状を有するレーザ光102のビームを供給してよい。ビームスポット寸法および/または形状は、ターゲット材料140上に様々な異なるフルエンスを生じるように構成され、または調節されてよい。ビーム寸法は、大きな面積の熱処理のために大きな寸法(例えば直径5mm以上)であってよく、または局所的な処理に関して半導体ウェハ背面の小さな面積をターゲットとするために、小さく焦点が合わされたビーム(例えば100μm未満)であってよい。
図1に示されるように、ビームデリバリーシステム120は、レーザ光102の視準されたビームを、半導体基板130を通るよう向けてよい。他の実施形態において、図2に示されるように、例えばビームデリバリーシステム120は、レーザ光102のビームの焦点を合わせ、レーザ光102の、焦点が合わされた、収束ビームを半導体基板130を通るよう向けるための1つ以上の焦点レンズを含んでよい。レーザ光102のビーム(視準された、または発散された)は、半導体基板130によって屈折されてもよく、半導体材料の結晶配向に従って変更されてよい。結果的に、ターゲット材料140への透過のためにレーザ光102を基板130に向けるとき、ビームデリバリーシステム120は、透過されたレーザ光106における任意の変更の原因となり得る。
ビームデリバリーシステム120は、例えばマスクまたはビームシェイピング光学系を用いて、ビームに形状を与えてもよい。ビームデリバリーシステム120の一例として、参照によりここに全体が組み込まれる米国特許第7,388,172号公報に詳細に開示されるタイプのものなどの、非点収差の焦点ビームスポットを生じるためのビームシェイピング光学系が挙げられる。ビームデリバリーシステム120のさらなる例として、参照によりここに全体が組み込まれる米国特許第7,846,847号公報および米国特許出願公開第2011/0132549号公報に詳細に開示されるタイプのものなどの、パターン化されたレーザリフトオフ(LLO)のためのビームシェイピング光学系が挙げられる。
他の実施形態において、背面レーザ処理システム100、100’が、基板を支持および移動するために加工対象物支持体およびステージ(図示されない)も含んでもよい。加工対象物支持体およびステージは、例えば基板130の背面領域132上でターゲット材料140をスクライブするために、基板130を移動し得る。背面レーザ処理システム100、100’は、処理を監視するための視覚検査システムおよびレーザ110を制御するための制御システム、ビームデリバリーシステム120、および/または加工対象物支持体およびステージを含んでもよい。
本開示の実施形態による、中赤外レーザ透過による熱処理方法は、一般的に、例えば1700から3000nmの範囲の、より詳細には2μmのスペクトル域の、中赤外レーザ光102を生成する段階を含む。熱処理方法は、透過されたパワーが基板130の背面領域132上のターゲット材料140に変化を与えることができるように、半導体基板130を通るように中赤外レーザ光102を向ける段階をさらに含む。ターゲット材料140に変化を与えるために必要とされる透過されたパワーは、融点(Tm)およびガラス転移温度(Tg)などの材料特性に依存してよい。透過されたパワーは、一般的に、入力パワーおよびレーザ光が透過される基板130の材料および厚みの関数である。基板130の材料および厚みに依存して、本明細書に記載されるシステムおよび方法の実施形態は、入力パワーの30%、55%、または80%程度の透過を可能としてよい。
一例によれば、1940nm連続波レーザビームが、上述の高平均パワーシングルモードファイバーレーザシステムなどのツリウムファイバーレーザによって生成され、単結晶シリコン(Si)ウェハを通過して透過される。この例において、5nmの直径を有する120ワット平均パワーCWレーザビームが、厚み1mmの単結晶Siウェハを通過して入力パワーの約55%、厚み2mmの単結晶Siウェハを通過して入力パワーの約30%透過する。
他の実施例によれば、1940nm連続波レーザビームが、上述の高平均パワーシングルモードファイバーレーザシステムなどのツリウムファイバーレーザによって生成され、単結晶ガリウムヒ素(GaAs)ウェハを通過して透過される。この例において、0.65mmの厚みのGaAsウェハを通過して透過された、様々な入力パワーからもたらされた透過されたパワーが、以下の表1に示される。ここに示されるように、この例において入力パワーの最大80%が、GaAsウェハを通過して透過され得る。
さらなる例によれば、ツリウムレーザにより生成された1940nmのCWレーザビームが、GaAsウェハを通過して透過され、GaAsウェハの背面領域上のゲルマニウム(Ge)ウェハをスクライブするために走査される。図3は、100mmfθスキャンレンズを用いて1940nmのCWレーザ光の40Wビームの焦点を合わせ、集束ビームの焦点面においてGaAsウェハを1m/sで走査することによってGeウェハに形成されたスクライブラインを説明する画像を示す。スクライブラインは、約37μmの幅の比較的狭い切ミゾを有する非常に浅い溝である。この例において、GaAsウェハの背面領域に生じたフルエンスは約2MW/cm2である。
したがって、本明細書に記載される実施形態によれば、シリコンまたはガリウムヒ素などの半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理は、ターゲット材料への直接の見通し線を必要とすることなく、熱処理(例えば半導体装置製造において)を可能とする。
本発明の原理が本明細書に説明されたが、この説明は例示としてのみ与えられ、本発明の範囲を制限するものではないことは、当業者には理解されることである。本明細書に示され、説明された例示的実施形態に加えて、他の実施形態が、本発明の範囲内で考えられる。当業者による変更および置換が本発明の範囲内で考えられ、これは以下の請求項による以外に制限されない。
100、100’ 背面レーザ熱処理システム
102 中赤外レーザ光
106 透過された中赤外レーザ光
110 ファイバーレーザ
120 ビームデリバリシステム
130 半導体基板
132 背面領域
140 ターゲット材料
102 中赤外レーザ光
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110 ファイバーレーザ
120 ビームデリバリシステム
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140 ターゲット材料
Claims (20)
- 中赤外レーザ透過による熱処理方法であって、
1300から5000nmのスペクトル域において希土類元素がドープされたファイバーレーザからレーザ光を生成する段階と、
半導体基板を通過してレーザ光を向ける段階であって、半導体基板を通過して透過されるレーザ光が半導体基板の背面領域においてターゲット材料に変化を与えることができる透過されたパワーを有するように、1300から5000nmのスペクトル域において半導体基板がレーザ光に対して十分に透過性である段階と、を含む方法。 - レーザ光が連続波(CW)レーザ光である、請求項1に記載の方法。
- 半導体基板を通過するようにレーザ光を向ける段階の前に、CWレーザ光を時間的に変調する段階をさらに含む、請求項2に記載の方法。
- レーザ光が1700から5000nmのスペクトル域において生成される、請求項1に記載の方法。
- レーザ光が2μmのスペクトル域において生成される、請求項1に記載の方法。
- 希土類元素がドーピングされたファイバーレーザがツリウムファイバーレーザである、請求項1に記載の方法。
- 希土類元素がドーピングされたファイバーレーザが1940nmのツリウムファイバーレーザである、請求項1に記載の方法。
- 半導体基板が限定された中赤外透過範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 半導体基板がガリウムヒ素(GaAs)基板である、請求項1に記載の方法。
- 透過されたパワーが、希土類元素がドーピングされたファイバーレーザによって生成されるレーザ光の入力パワーの少なくとも約50%である、請求項1に記載の方法。
- 透過されたパワーが、希土類元素がドーピングされたファイバーレーザによって生成されるレーザ光の入力パワーの少なくとも約80%である、請求項1に記載の方法。
- ターゲット材料が、半導体基板の背面領域で半導体基板上に堆積される、請求項1に記載の方法。
- ターゲット材料が、半導体基板の背面領域において半相対基板から離隔している、請求項1に記載の方法。
- 材料に変化を与える段階が、アブレーション、アニーリング、および溶融からなる群から選択される材料に熱的に変化を与える段階を含む、請求項1に記載の方法。
- レーザ光が、半導体基板の材料に変化を与えることなく、ターゲット材料に変化を与える、請求項1に記載の方法。
- 半導体基板がガリウムヒ素(GaAs)基板であり、背面領域において材料に変化を与える段階がGaAs基板の背面上に位置するゲルマニウム基板にアブレーションを施す段階を含む、請求項1に記載の方法。
- レーザ光を向ける段階が、レーザ光の焦点を合わせる段階を含む、請求項1に記載の方法。
- レーザ光を向ける段階が、背面領域において材料をスクライブするためにレーザ光を走査する段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 中赤外レーザ透過による熱処理方法であって、
2μmのスペクトル域においてツリウムがドープされたファイバーレーザから連続波(CW)レーザ光を生成する段階と、
基板を通過してレーザ光を向ける段階であって、基板を通過して透過されるレーザ光が、基板の材料に変化を与えることなく基板の背面領域においてターゲット材料に変化を与えることができる透過されたパワーを有するように、2μmのスペクトル域において基板がレーザ光に対して十分に透過性である段階と、を含む方法。 - 透過されたパワーが、ツリウムファイバーレーザによって生成されるレーザ光の入力パワーの少なくとも約50%である、請求項19に記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102199350B1 (ko) * | 2019-07-23 | 2021-01-06 | 김윤호 | 라인빔 광학계 및 이를 포함하는 레이저 리프트 오프 장치 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI125097B (fi) * | 2013-01-16 | 2015-05-29 | Hypermemo Oy | Tehokas pulssitettu itseherätteinen CO2-laser |
US9343307B2 (en) * | 2013-12-24 | 2016-05-17 | Ultratech, Inc. | Laser spike annealing using fiber lasers |
WO2021026530A1 (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | The Regents Of The University Of California | Crystallization of two-dimensional structures comprising multiple thin films |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009220142A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sony Corp | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2010105046A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | 3D−マイクロマック アーゲー | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置および光学素子 |
JP2010194947A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nitto Denko Corp | シート接続体の製造方法及びシート接続体 |
WO2012006736A2 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | Filaser Inc. | Method of material processing by laser filamentation |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2764966B2 (ja) | 1988-03-25 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | ヘテロ構造バイポーラ・トランジスタと分子線エピタキシャル成長法 |
US5265114C1 (en) | 1992-09-10 | 2001-08-21 | Electro Scient Ind Inc | System and method for selectively laser processing a target structure of one or more materials of a multimaterial multilayer device |
JP3535241B2 (ja) * | 1994-11-18 | 2004-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体デバイス及びその作製方法 |
US5909306A (en) * | 1996-02-23 | 1999-06-01 | President And Fellows Of Harvard College | Solid-state spectrally-pure linearly-polarized pulsed fiber amplifier laser system useful for ultraviolet radiation generation |
DE19832168A1 (de) | 1998-07-17 | 2000-01-20 | Lisa Laser Products Ohg Fuhrbe | Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen von thermoplastischen Kunststoffen mit Laserlicht |
US6645838B1 (en) * | 2000-04-10 | 2003-11-11 | Ultratech Stepper, Inc. | Selective absorption process for forming an activated doped region in a semiconductor |
JP2003077940A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
US20040056350A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Medtronic, Inc. | Electrical connection through nonmetal |
US8658945B2 (en) | 2004-02-27 | 2014-02-25 | Applied Materials, Inc. | Backside rapid thermal processing of patterned wafers |
US7642205B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-01-05 | Mattson Technology, Inc. | Rapid thermal processing using energy transfer layers |
KR100744545B1 (ko) * | 2005-12-12 | 2007-08-01 | 한국전자통신연구원 | 중적외선 파장대 완전 광섬유 레이저 소자 |
JP2007214271A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Zycube:Kk | 基板の接合方法および半導体装置 |
US7994021B2 (en) * | 2006-07-28 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
US7800081B2 (en) | 2007-11-08 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Pulse train annealing method and apparatus |
KR100974221B1 (ko) * | 2008-04-17 | 2010-08-06 | 엘지전자 주식회사 | 레이저 어닐링을 이용한 태양전지의 선택적 에미터형성방법 및 이를 이용한 태양전지의 제조방법 |
US8036252B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-10-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Mid-infrared fiber laser using cascaded Raman wavelength shifting |
CN101552209B (zh) * | 2009-05-05 | 2010-12-08 | 深圳华映显示科技有限公司 | 薄膜晶体管及其制造方法 |
CN101661811A (zh) * | 2009-09-18 | 2010-03-03 | 浙江大学 | 一种近红外反射透明导电薄膜及其制备方法 |
US8623496B2 (en) * | 2009-11-06 | 2014-01-07 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Laser drilling technique for creating nanoscale holes |
KR20110065305A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 한국전자통신연구원 | 이중 클래드 광섬유 레이저 소자 |
GB201002740D0 (en) * | 2010-02-17 | 2010-04-07 | Spi Lasers Uk Ltd | Laser apparatus |
US8569149B2 (en) | 2010-05-06 | 2013-10-29 | Micron Technology, Inc. | Method of treating a semiconductor device |
JP2011253925A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | 発光装置の製造方法 |
US8021950B1 (en) * | 2010-10-26 | 2011-09-20 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer processing method that allows device regions to be selectively annealed following back end of the line (BEOL) metal wiring layer formation |
DE102011018386A1 (de) | 2011-04-18 | 2012-10-18 | Universität Stuttgart | Verfahren zum Aufschmelzen von durchgehenden Bereichen an Halbleitersubstraten |
US8593727B2 (en) | 2011-04-25 | 2013-11-26 | Vladimir G. Kozlov | Single-shot laser ablation of a metal film on a polymer membrane |
WO2012150935A1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-11-08 | Ipg Photonics Corporation | HIGH POWER SINGLE MODE FIBER LASER SYSTEM FOR WAVELENGTHS OPERATING IN 2μm RANGE |
US8658260B2 (en) * | 2012-04-23 | 2014-02-25 | Panasonic Corporation | Laser-induced backside annealing using fluid absorber |
-
2013
- 2013-01-14 US US13/740,463 patent/US9653298B2/en active Active
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009220142A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sony Corp | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2010105046A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | 3D−マイクロマック アーゲー | レーザマーキング方法、レーザマーキング装置および光学素子 |
JP2010194947A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nitto Denko Corp | シート接続体の製造方法及びシート接続体 |
WO2012006736A2 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | Filaser Inc. | Method of material processing by laser filamentation |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102199350B1 (ko) * | 2019-07-23 | 2021-01-06 | 김윤호 | 라인빔 광학계 및 이를 포함하는 레이저 리프트 오프 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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