JP3052934B2 - バリ取り装置及びバリ除去方法 - Google Patents
バリ取り装置及びバリ除去方法Info
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- JP3052934B2 JP3052934B2 JP10164953A JP16495398A JP3052934B2 JP 3052934 B2 JP3052934 B2 JP 3052934B2 JP 10164953 A JP10164953 A JP 10164953A JP 16495398 A JP16495398 A JP 16495398A JP 3052934 B2 JP3052934 B2 JP 3052934B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザを用いて樹
脂バリを除去する装置及び方法に関する。
脂バリを除去する装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップの裏面に設けられた電極ラン
ド面に半田ボールを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣチップでは、樹脂封入する
際に金型から樹脂があふれ出して電極ランド面に樹脂バ
リが付着する場合がある。そのため、半田ボールを電極
ランド面に固定することが困難であるという問題点があ
る。
ド面に半田ボールを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣチップでは、樹脂封入する
際に金型から樹脂があふれ出して電極ランド面に樹脂バ
リが付着する場合がある。そのため、半田ボールを電極
ランド面に固定することが困難であるという問題点があ
る。
【０００３】このような問題点を解決するために、化学
薬品、ウォータージェット、ＹＡＧレーザ、第４高調波
ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ、及び、ＣＯ２レーザ等
による樹脂バリの除去が試みられ、一部が実用化されて
いる。
薬品、ウォータージェット、ＹＡＧレーザ、第４高調波
ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ、及び、ＣＯ２レーザ等
による樹脂バリの除去が試みられ、一部が実用化されて
いる。
【０００４】しかし、化学薬品によって樹脂バリを除去
する場合は、モールド樹脂部分へ化学薬品が付着した際
に、モールド部分へ悪影響を及ぼすといった問題点があ
る。
する場合は、モールド樹脂部分へ化学薬品が付着した際
に、モールド部分へ悪影響を及ぼすといった問題点があ
る。
【０００５】ウォータージェットを用いる場合は、樹脂
バリをはがす取っかかりが必要なため、樹脂バリがラン
ド面の全面に付着している場合には、樹脂バリを除去す
ることが困難であるという問題点がある。
バリをはがす取っかかりが必要なため、樹脂バリがラン
ド面の全面に付着している場合には、樹脂バリを除去す
ることが困難であるという問題点がある。
【０００６】また、ＹＡＧレーザ、第４高調波ＹＡＧレ
ーザ、エキシマレーザ、及びＣＯ２レーザ等のレーザビ
ームを用いるレーザバリ取り装置には、以下のような問
題点がある。
ーザ、エキシマレーザ、及びＣＯ２レーザ等のレーザビ
ームを用いるレーザバリ取り装置には、以下のような問
題点がある。
【０００７】ＹＡＧレーザは、樹脂バリに吸収されにく
いため、樹脂バリを除去することが困難である。第４高
調波ＹＡＧレーザのレーザビームは、出力が低いので樹
脂バリを除去するのに長時間を必要とする。また、公開
実用新案公報平１−８７５７８には、ＹＡＧレーザの第
２高調はを走査して、回路パターンの欠陥部を形成する
導電性ペーストを除去する技術が開示されているが、こ
の技術は未焼成状態のセラミック基板上の不要な導電性
ペーストを除去する技術であり、電極上の樹脂バリを除
去する技術とは全く異なる。
いため、樹脂バリを除去することが困難である。第４高
調波ＹＡＧレーザのレーザビームは、出力が低いので樹
脂バリを除去するのに長時間を必要とする。また、公開
実用新案公報平１−８７５７８には、ＹＡＧレーザの第
２高調はを走査して、回路パターンの欠陥部を形成する
導電性ペーストを除去する技術が開示されているが、こ
の技術は未焼成状態のセラミック基板上の不要な導電性
ペーストを除去する技術であり、電極上の樹脂バリを除
去する技術とは全く異なる。
【０００８】エキシマレーザは、レーザビームを電極ラ
ンド面へ効率的に集光するのが困難であり、また、加工
コストが高くなる。
ンド面へ効率的に集光するのが困難であり、また、加工
コストが高くなる。
【０００９】ＣＯ２レーザのレーザビームは、波長が長
いので熱による加工となり、加工後に樹脂バリの炭化物
が電極ランド面上に残ってしまう。
いので熱による加工となり、加工後に樹脂バリの炭化物
が電極ランド面上に残ってしまう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題点を有す
るため、樹脂バリを除去する場合、電極ランド面へ炭化
物や樹脂バリが付着した状態（残存した状態）で半田ボ
ール付けが行われることがあった。このため、電極ラン
ド面への半田ボール付けを確実に行うことが困難であっ
た。
るため、樹脂バリを除去する場合、電極ランド面へ炭化
物や樹脂バリが付着した状態（残存した状態）で半田ボ
ール付けが行われることがあった。このため、電極ラン
ド面への半田ボール付けを確実に行うことが困難であっ
た。
【００１１】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
であり、樹脂バリを除去することが可能なバリ取り装置
及びバリ除去方法を提供することを目的とする。
であり、樹脂バリを除去することが可能なバリ取り装置
及びバリ除去方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点に係るバリ取り装置は、樹脂バ
リの付着した加工対象物が載置される保持台と、第２高
調波ＹＡＧレーザのレーザビームを出力するレーザ源
と、前記レーザ源からのレーザビームを前記加工対象物
へ導くレーザ光学系と、前記レーザ光学系と前記レーザ
源とを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、
前記樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビーム
を照射した後、レーザビームを照射した前記加工対象物
に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、付着してい
ない場合は、次の加工対象物に樹脂バリが付着している
か否かを観察し、樹脂バリが付着している場合は、前記
樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを照
射するよう、前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御
することにより、樹脂バリを除去すること、を特徴とす
る。
め、本発明の第１の観点に係るバリ取り装置は、樹脂バ
リの付着した加工対象物が載置される保持台と、第２高
調波ＹＡＧレーザのレーザビームを出力するレーザ源
と、前記レーザ源からのレーザビームを前記加工対象物
へ導くレーザ光学系と、前記レーザ光学系と前記レーザ
源とを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、
前記樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビーム
を照射した後、レーザビームを照射した前記加工対象物
に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、付着してい
ない場合は、次の加工対象物に樹脂バリが付着している
か否かを観察し、樹脂バリが付着している場合は、前記
樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを照
射するよう、前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御
することにより、樹脂バリを除去すること、を特徴とす
る。
【００１３】このような構成によれば、レーザ源の出力
した第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームは、レーザ
光学系によって、保持台に載置された加工対象物に付着
した樹脂バリへ導かれ、樹脂バリを照射する。レーザビ
ームによって照射された樹脂バリは、分解されて加工対
象物から除去される。従って、樹脂バリの除去後に炭化
物が残存することなく、また、短時間で樹脂バリを除去
することが可能である。
した第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームは、レーザ
光学系によって、保持台に載置された加工対象物に付着
した樹脂バリへ導かれ、樹脂バリを照射する。レーザビ
ームによって照射された樹脂バリは、分解されて加工対
象物から除去される。従って、樹脂バリの除去後に炭化
物が残存することなく、また、短時間で樹脂バリを除去
することが可能である。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】このようなバリ取り装置によれば、制御装
置は、樹脂バリへのレーザビームの照射後に、予め記憶
された樹脂バリの付着していない状態の加工対象物の画
像と、観察によって得られた加工対象物の画像とを比較
して、加工対象物へ樹脂バリが付着しているか否か観察
する。制御装置は、この観察によって加工対象物へ樹脂
バリが付着していないと判断すると、他の加工対象物へ
樹脂バリが付着しているか否かを観察し、樹脂バリが付
着していると判断すると、レーザビームを再度照射して
樹脂バリを除去する。従って、レーザビームの照射によ
る樹脂バリの除去が十分でない場合でも、レーザビーム
を再度照射することによって、樹脂バリを除去すること
が可能である。
置は、樹脂バリへのレーザビームの照射後に、予め記憶
された樹脂バリの付着していない状態の加工対象物の画
像と、観察によって得られた加工対象物の画像とを比較
して、加工対象物へ樹脂バリが付着しているか否か観察
する。制御装置は、この観察によって加工対象物へ樹脂
バリが付着していないと判断すると、他の加工対象物へ
樹脂バリが付着しているか否かを観察し、樹脂バリが付
着していると判断すると、レーザビームを再度照射して
樹脂バリを除去する。従って、レーザビームの照射によ
る樹脂バリの除去が十分でない場合でも、レーザビーム
を再度照射することによって、樹脂バリを除去すること
が可能である。
【００１８】前記レーザ光学系は、所定の走査パターン
を記憶する走査パターン記憶手段と、前記走査パターン
記憶手段に記憶された走査パターンに従って、前記加工
対象物上で前記レーザビームを走査させる走査手段とを
備えてもよい。
を記憶する走査パターン記憶手段と、前記走査パターン
記憶手段に記憶された走査パターンに従って、前記加工
対象物上で前記レーザビームを走査させる走査手段とを
備えてもよい。
【００１９】前記レーザ光学系は、前記走査パターン記
憶手段に走査パターンを登録する手段をさらに備えても
よい。
憶手段に走査パターンを登録する手段をさらに備えても
よい。
【００２０】また、前記走査手段は、前記走査パターン
記憶手段に記憶された複数の走査パターンの１つを選択
する選択手段と、該選択手段により選択された走査パタ
ーンに従ってレーザビームを走査する手段とを備えても
よい。
記憶手段に記憶された複数の走査パターンの１つを選択
する選択手段と、該選択手段により選択された走査パタ
ーンに従ってレーザビームを走査する手段とを備えても
よい。
【００２１】さらに、前記レーザ光学系は、前記レーザ
源からのレーザビームの径を前記加工対象物のサイズに
応じて調整する手段と、径が調整されたレーザビームを
前記加工対象物に照射する手段と、を備えてもよい。
源からのレーザビームの径を前記加工対象物のサイズに
応じて調整する手段と、径が調整されたレーザビームを
前記加工対象物に照射する手段と、を備えてもよい。
【００２２】このような構成によれば、使用者は、加工
対象物の形状に応じて走査パターンを走査パターン記憶
手段に登録する。走査手段は、走査パターン記憶手段に
記憶された操作パターンに従って、加工対象物上でレー
ザビームを走査する。従って、加工対象物の形状に応じ
てレーザビームを効率的に走査することが可能である。
対象物の形状に応じて走査パターンを走査パターン記憶
手段に登録する。走査手段は、走査パターン記憶手段に
記憶された操作パターンに従って、加工対象物上でレー
ザビームを走査する。従って、加工対象物の形状に応じ
てレーザビームを効率的に走査することが可能である。
【００２３】前記加工対象物は金属から構成されること
が望ましい。このような、バリ取り装置によれば、加工
対象物に付着した樹脂バリを効率的に除去することがで
きる。また、下地が金属であるため、下地が傷むおそれ
もない。さらに、レーザの波長が短いため、レーザビー
ムを受けた樹脂バリは熱による加工ではなく、分解して
除去されるので、炭化物が加工対象物に付着することを
防止できる。
が望ましい。このような、バリ取り装置によれば、加工
対象物に付着した樹脂バリを効率的に除去することがで
きる。また、下地が金属であるため、下地が傷むおそれ
もない。さらに、レーザの波長が短いため、レーザビー
ムを受けた樹脂バリは熱による加工ではなく、分解して
除去されるので、炭化物が加工対象物に付着することを
防止できる。
【００２４】上記目的を達成するため、本発明の第２の
観点に係るバリ取り装置は、 半導体チップの電極のラン
ド面が載置される保持台と、 第２高調波ＹＡＧレーザの
レーザビームを出力するレーザ源と、 前記レーザ源から
のレーザビームを前記加工対象物へ導くレーザ光学系
と、 前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御する制御
装置と、 を備え、 前記制御装置は、前記ランド面へ第２
高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを照射した後、レー
ザビームを照射した前記加工対象物に樹脂バリが付着し
ているか否かを観察し、付着していない場合は、次の加
工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、樹
脂バリが付着している場合は、前記樹脂バリへ第２高調
波ＹＡＧレーザのレーザビームを照射するよう、前記レ
ーザ光学系と前記レーザ源とを制御することにより、樹
脂バリを除去すること、を特徴とする。 このような構成
によれば、レーザ源の出力した第２高調波ＹＡＧレーザ
のレーザビームは、レーザ光学系によって、保持台に載
置されたランド面に付着した樹脂バリへ導かれ、樹脂バ
リを照射する。レーザビームによって照射された樹脂バ
リは、分解されてランド面から除去される。 従って、樹
脂バリの除去後に炭化物が残存することなく、また、短
時間で樹脂バリを除去することが可能である。
観点に係るバリ取り装置は、 半導体チップの電極のラン
ド面が載置される保持台と、 第２高調波ＹＡＧレーザの
レーザビームを出力するレーザ源と、 前記レーザ源から
のレーザビームを前記加工対象物へ導くレーザ光学系
と、 前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御する制御
装置と、 を備え、 前記制御装置は、前記ランド面へ第２
高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを照射した後、レー
ザビームを照射した前記加工対象物に樹脂バリが付着し
ているか否かを観察し、付着していない場合は、次の加
工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、樹
脂バリが付着している場合は、前記樹脂バリへ第２高調
波ＹＡＧレーザのレーザビームを照射するよう、前記レ
ーザ光学系と前記レーザ源とを制御することにより、樹
脂バリを除去すること、を特徴とする。 このような構成
によれば、レーザ源の出力した第２高調波ＹＡＧレーザ
のレーザビームは、レーザ光学系によって、保持台に載
置されたランド面に付着した樹脂バリへ導かれ、樹脂バ
リを照射する。レーザビームによって照射された樹脂バ
リは、分解されてランド面から除去される。 従って、樹
脂バリの除去後に炭化物が残存することなく、また、短
時間で樹脂バリを除去することが可能である。
【００２５】また、制御装置は、樹脂バリへのレーザビ
ームの照射後に、予め記憶された樹脂バリの付着してい
ない状態のランド面の画像と、観察によって得られたラ
ンド面の画像とを比較して、ランド面へ樹脂バリが付着
しているか否か観察する。 制御装置は、この観察によっ
てランド面へ樹脂バリが付着していないと判断すると、
他のランド面へ樹脂バリが付着しているか否かを観察
し、樹脂バリが付着していると判断すると、レーザビー
ムを再度照射して樹脂バリを除去する。 従って、レーザ
ビームの照射による樹脂バリの除去が十分でない場合で
も、レーザビームを再度照射することによって、樹脂バ
リを除去することが可能である。前記レーザ光学系は、
所定の走査パターンを記憶する走査パターン記憶手段
と、 前記走査パターン記憶手段に記憶された走査パター
ンに従って、前記ランド面上で前記レーザビームを走査
させる走査手段とを備えていてもよい。 前記走査パター
ン記憶手段に走査パターンを登録する手段をさらに備え
ていてもよい。 さらに、前記走査手段は、前記走査パタ
ーン記憶手段に記憶された複数の走査パターンの１つを
選択する選択手段と、該選択手段により選択された走査
パターンに従ってレーザビームを走査する手段と、を備
えていてもよい。 このような構成によれば、使用者は、
ランド面の形状に応じて走査パターンを走査パターン記
憶手段に登録する。 走査手段は、走査パターン記憶手段
に記憶された操作パターンに従って、ランド面上でレー
ザビームを走査する。 従って、ランド面の形状に応じて
レーザビームを効率的に走査することが可能である。 前
記ランド面は金属から構成されることが望ましい。 この
ような、バリ取り装置によれば、ランド面に付着した樹
脂バリを効率的に除去することができる。また、下地が
金属であるため、下地が傷むおそれもない。さらに、レ
ーザの波長が短いため、レーザビームを受けた樹脂バリ
は熱による加工ではなく、分解して除去されるので、炭
化物がランド面に付着することを防 止できる。
ームの照射後に、予め記憶された樹脂バリの付着してい
ない状態のランド面の画像と、観察によって得られたラ
ンド面の画像とを比較して、ランド面へ樹脂バリが付着
しているか否か観察する。 制御装置は、この観察によっ
てランド面へ樹脂バリが付着していないと判断すると、
他のランド面へ樹脂バリが付着しているか否かを観察
し、樹脂バリが付着していると判断すると、レーザビー
ムを再度照射して樹脂バリを除去する。 従って、レーザ
ビームの照射による樹脂バリの除去が十分でない場合で
も、レーザビームを再度照射することによって、樹脂バ
リを除去することが可能である。前記レーザ光学系は、
所定の走査パターンを記憶する走査パターン記憶手段
と、 前記走査パターン記憶手段に記憶された走査パター
ンに従って、前記ランド面上で前記レーザビームを走査
させる走査手段とを備えていてもよい。 前記走査パター
ン記憶手段に走査パターンを登録する手段をさらに備え
ていてもよい。 さらに、前記走査手段は、前記走査パタ
ーン記憶手段に記憶された複数の走査パターンの１つを
選択する選択手段と、該選択手段により選択された走査
パターンに従ってレーザビームを走査する手段と、を備
えていてもよい。 このような構成によれば、使用者は、
ランド面の形状に応じて走査パターンを走査パターン記
憶手段に登録する。 走査手段は、走査パターン記憶手段
に記憶された操作パターンに従って、ランド面上でレー
ザビームを走査する。 従って、ランド面の形状に応じて
レーザビームを効率的に走査することが可能である。 前
記ランド面は金属から構成されることが望ましい。 この
ような、バリ取り装置によれば、ランド面に付着した樹
脂バリを効率的に除去することができる。また、下地が
金属であるため、下地が傷むおそれもない。さらに、レ
ーザの波長が短いため、レーザビームを受けた樹脂バリ
は熱による加工ではなく、分解して除去されるので、炭
化物がランド面に付着することを防 止できる。
【００２６】上記目的を達成するため、本発明の第３の
観点に係るバリ除去方法は、被加工物へ付着した樹脂バ
リを除去するバリ除去方法において、前記バリ除去方法
は、前記樹脂バリに対して第２高調波ＹＡＧレーザを照
射する照射工程を備えること、を特徴とする。
観点に係るバリ除去方法は、被加工物へ付着した樹脂バ
リを除去するバリ除去方法において、前記バリ除去方法
は、前記樹脂バリに対して第２高調波ＹＡＧレーザを照
射する照射工程を備えること、を特徴とする。
【００２７】このようなバリ除去方法によれば、照射工
程は、第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを、被加
工物に付着した樹脂バリへ照射する。レーザビームを照
射された樹脂バリは、分解されて加工対象物から除去さ
れる。従って、樹脂バリの除去後に炭化物が残存するこ
となく、また、短時間で樹脂バリを除去することが可能
である。
程は、第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを、被加
工物に付着した樹脂バリへ照射する。レーザビームを照
射された樹脂バリは、分解されて加工対象物から除去さ
れる。従って、樹脂バリの除去後に炭化物が残存するこ
となく、また、短時間で樹脂バリを除去することが可能
である。
【００２８】前記照射工程は、前記レーザを照射後、前
記樹脂バリが残存しているか否かを判別する判別工程
と、前記判別工程によって、前記樹脂バリが残存付着し
ていると判別されると、前記樹脂バリへ前記レーザを再
び照射する再照射工程と、を備えることが望ましい。
記樹脂バリが残存しているか否かを判別する判別工程
と、前記判別工程によって、前記樹脂バリが残存付着し
ていると判別されると、前記樹脂バリへ前記レーザを再
び照射する再照射工程と、を備えることが望ましい。
【００２９】このようなバリ除去方法によれば、判別工
程は、樹脂バリへのレーザビームの照射後に、加工対象
物へ樹脂バリが付着しているか否か判別し、樹脂バリが
残存付着していると判断すると、樹脂バリへレーザビー
ムを再度照射して樹脂バリを除去する。従って、レーザ
ビームの照射による加工対象物に付着した樹脂バリの除
去が十分でない場合でも、レーザビームを再度照射する
ことによって、樹脂バリを除去することが可能である。
程は、樹脂バリへのレーザビームの照射後に、加工対象
物へ樹脂バリが付着しているか否か判別し、樹脂バリが
残存付着していると判断すると、樹脂バリへレーザビー
ムを再度照射して樹脂バリを除去する。従って、レーザ
ビームの照射による加工対象物に付着した樹脂バリの除
去が十分でない場合でも、レーザビームを再度照射する
ことによって、樹脂バリを除去することが可能である。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
レーザバリ取り装置１００を図面を参照して説明する。
図１は第１の実施の形態に係るレーザバリ取り装置１０
０の構成図、図２はレーザバリ取り装置１００の加工対
象のＩＣフレーム８とＩＣフレーム８が備えるＩＣチッ
プ８１を示す平面図である。
レーザバリ取り装置１００を図面を参照して説明する。
図１は第１の実施の形態に係るレーザバリ取り装置１０
０の構成図、図２はレーザバリ取り装置１００の加工対
象のＩＣフレーム８とＩＣフレーム８が備えるＩＣチッ
プ８１を示す平面図である。
【００３１】第１の実施の形態に係るレーザバリ取り装
置１００は、例えば、図２に示すＩＣフレーム８に所定
の間隔をおいて配置されたＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣチップ８１〜８５のランド
面（電極端子）８１１に付着した樹脂バリを第２高調波
ＹＡＧレーザによって除去するためのものである。この
樹脂バリとは、ＩＣチップをモールドする際に、エポキ
シ樹脂等のモールド樹脂がランド面８１１等に付着して
形成されるバリである。
置１００は、例えば、図２に示すＩＣフレーム８に所定
の間隔をおいて配置されたＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣチップ８１〜８５のランド
面（電極端子）８１１に付着した樹脂バリを第２高調波
ＹＡＧレーザによって除去するためのものである。この
樹脂バリとは、ＩＣチップをモールドする際に、エポキ
シ樹脂等のモールド樹脂がランド面８１１等に付着して
形成されるバリである。
【００３２】このレーザバリ取り装置１００は、図１に
示すように、第２高調波ＹＡＧレーザを発生させるレー
ザ発振器１と、第２高調波ＹＡＧレーザを目的位置に導
くレーザ光学系２と、ＩＣフレーム８を保持するＸＹス
テージ３と、ＸＹステージ３上のＩＣフレーム８を観察
する観察光学系４と、ＩＣフレーム８の位置とＩＣチッ
プ８１〜８５のランド面８１１の樹脂バリの付着状態
（バリの有無）とをシーケンサ６へ送信する画像処理装
置５と、ＸＹステージ３と制御装置７とを制御及び駆動
するシーケンサ６と、レーザ発振器１とレーザ光学系２
とを制御及び駆動する制御装置７と、から構成される。
示すように、第２高調波ＹＡＧレーザを発生させるレー
ザ発振器１と、第２高調波ＹＡＧレーザを目的位置に導
くレーザ光学系２と、ＩＣフレーム８を保持するＸＹス
テージ３と、ＸＹステージ３上のＩＣフレーム８を観察
する観察光学系４と、ＩＣフレーム８の位置とＩＣチッ
プ８１〜８５のランド面８１１の樹脂バリの付着状態
（バリの有無）とをシーケンサ６へ送信する画像処理装
置５と、ＸＹステージ３と制御装置７とを制御及び駆動
するシーケンサ６と、レーザ発振器１とレーザ光学系２
とを制御及び駆動する制御装置７と、から構成される。
【００３３】レーザ発振器１は、Ｙ２ＡＬ５Ｏ１２を結
晶母体とするＹＡＧロッドと、例えば、ＬｉＮｂＯ３や
Ｂａ２ＮａＮｂ５Ｏ１５等の結晶から構成される高調波
用結晶とを備え、制御装置７の出力指示信号に従って、
基本波長１．０６μｍのＹＡＧレーザの出力を開始し、
このＹＡＧレーザを高調波用結晶により波長変換し、波
長５３２ｎｍの第２高調波ＹＡＧレーザ（レーザビー
ム）１１を生成し、出力する。
晶母体とするＹＡＧロッドと、例えば、ＬｉＮｂＯ３や
Ｂａ２ＮａＮｂ５Ｏ１５等の結晶から構成される高調波
用結晶とを備え、制御装置７の出力指示信号に従って、
基本波長１．０６μｍのＹＡＧレーザの出力を開始し、
このＹＡＧレーザを高調波用結晶により波長変換し、波
長５３２ｎｍの第２高調波ＹＡＧレーザ（レーザビー
ム）１１を生成し、出力する。
【００３４】レーザ光学系２は、レーザ発振器１から照
射されたレーザビーム１１を所定の方向へ反射する複数
の折り返しミラー２１、レーザビーム１１の径を拡大す
るビームエキスパンダ２２、レーザビーム１１の偏光方
向の方向性をなくすλ／４板２３、レーザビーム１１を
目的位置に反射させるガルバノミラー２４、及びレーザ
ビーム１１を集光する集光レンズ２５を備える。ガルバ
ノミラー２４は、制御装置７の制御により駆動され、レ
ーザビーム１１を目的位置に照射する。
射されたレーザビーム１１を所定の方向へ反射する複数
の折り返しミラー２１、レーザビーム１１の径を拡大す
るビームエキスパンダ２２、レーザビーム１１の偏光方
向の方向性をなくすλ／４板２３、レーザビーム１１を
目的位置に反射させるガルバノミラー２４、及びレーザ
ビーム１１を集光する集光レンズ２５を備える。ガルバ
ノミラー２４は、制御装置７の制御により駆動され、レ
ーザビーム１１を目的位置に照射する。
【００３５】ＸＹステージ３は、加工対象のＩＣフレー
ム８を載置し、シーケンサ６から出力されるＩＣフレー
ム８の目的位置への位置決めを指示する位置決め信号
と、所定距離水平移動するよう指示する移動信号とに従
って、ＩＣフレーム８を水平方向に移動する。
ム８を載置し、シーケンサ６から出力されるＩＣフレー
ム８の目的位置への位置決めを指示する位置決め信号
と、所定距離水平移動するよう指示する移動信号とに従
って、ＩＣフレーム８を水平方向に移動する。
【００３６】観察光学系４は、ＸＹステージ３上のＩＣ
フレーム８を撮像し、画像信号を画像処理装置５と表示
装置とに出力するディジタルカメラと、ディジタルカメ
ラが取得した画像を表示する表示装置とを備える。
フレーム８を撮像し、画像信号を画像処理装置５と表示
装置とに出力するディジタルカメラと、ディジタルカメ
ラが取得した画像を表示する表示装置とを備える。
【００３７】画像処理装置５は、内部メモリに予め記憶
されたＩＣフレーム８の正常な位置（基準位置）とカメ
ラから供給された画像信号に基づき、ＩＣフレーム８の
実際の位置と基準位置との間のＸ方向及びＹ方向のずれ
量を示す位置ずれ信号をシーケンサ６に出力する。ま
た、画像処理装置５は、シーケンサ６から供給される状
態判別信号に応答し、内部メモリに予め記憶された正常
なランド面（樹脂バリの付着していないランド面）の画
像と観察光学系４から供給された画像信号の示すランド
面の画像とを比較し、ランド面に樹脂バリが付着してい
るか否かを示すバリ状態信号をシーケンサ６へ出力す
る。
されたＩＣフレーム８の正常な位置（基準位置）とカメ
ラから供給された画像信号に基づき、ＩＣフレーム８の
実際の位置と基準位置との間のＸ方向及びＹ方向のずれ
量を示す位置ずれ信号をシーケンサ６に出力する。ま
た、画像処理装置５は、シーケンサ６から供給される状
態判別信号に応答し、内部メモリに予め記憶された正常
なランド面（樹脂バリの付着していないランド面）の画
像と観察光学系４から供給された画像信号の示すランド
面の画像とを比較し、ランド面に樹脂バリが付着してい
るか否かを示すバリ状態信号をシーケンサ６へ出力す
る。
【００３８】シーケンサ６は、画像処理装置５から供給
された位置ずれ信号に基づいて、ＸＹステージ３のＸ方
向及びＹ方向の移動量を示す位置決め信号をＸＹステー
ジ３へ出力する。また、シーケンサ６は、画像処理装置
５に状態判別信号を送信し、この状態判別信号に応答し
て画像処理装置５から供給されたバリ状態信号が目的の
ランド面に樹脂バリが付着していることを指示している
際に、樹脂バリの除去を指示する除去信号を制御装置７
に出力し、付着してないと判断すると、処理対象を次の
ランド部に移動するために、ＸＹステージに位置決め信
号を送信する。
された位置ずれ信号に基づいて、ＸＹステージ３のＸ方
向及びＹ方向の移動量を示す位置決め信号をＸＹステー
ジ３へ出力する。また、シーケンサ６は、画像処理装置
５に状態判別信号を送信し、この状態判別信号に応答し
て画像処理装置５から供給されたバリ状態信号が目的の
ランド面に樹脂バリが付着していることを指示している
際に、樹脂バリの除去を指示する除去信号を制御装置７
に出力し、付着してないと判断すると、処理対象を次の
ランド部に移動するために、ＸＹステージに位置決め信
号を送信する。
【００３９】制御装置７は、マーカソフトを搭載したコ
ンピュータ（以下、パソコン）７１、マーカコントロー
ラ７２、及びガルバノドライバ７３を備え、ガルバノミ
ラー２４とレーザ発振器１とを制御及び駆動する。
ンピュータ（以下、パソコン）７１、マーカコントロー
ラ７２、及びガルバノドライバ７３を備え、ガルバノミ
ラー２４とレーザ発振器１とを制御及び駆動する。
【００４０】パソコン７１は、通信部、入力部と記憶部
とを備え、レーザビーム１１の走査順序を示す走査デー
タをマーカソフト（一般に、レーザ加工用のレーザビー
ムの走査順序等を設定し、走査するプログラム）を用い
て予め設定されている。走査データは、例えば、図３に
示すように、ランド面８１１を矢印の方向へレーザビー
ムを照射するラスタ状７１１、円弧状７１２、及び渦巻
き状７１３等の走査順序を示す。パソコン７１は、シー
ケンサ６からの除去信号に応答し、走査データに基づい
て、ランド面上へのレーザビーム１１の照射順序を指示
する走査制御信号をマーカコントローラ７２へ出力す
る。
とを備え、レーザビーム１１の走査順序を示す走査デー
タをマーカソフト（一般に、レーザ加工用のレーザビー
ムの走査順序等を設定し、走査するプログラム）を用い
て予め設定されている。走査データは、例えば、図３に
示すように、ランド面８１１を矢印の方向へレーザビー
ムを照射するラスタ状７１１、円弧状７１２、及び渦巻
き状７１３等の走査順序を示す。パソコン７１は、シー
ケンサ６からの除去信号に応答し、走査データに基づい
て、ランド面上へのレーザビーム１１の照射順序を指示
する走査制御信号をマーカコントローラ７２へ出力す
る。
【００４１】マーカコントローラ７２は、パソコン７１
から供給された走査制御信号に基づき、レーザビーム１
１を走査データにより定義されたルートで走査するよう
に、ガルバノミラー２４を駆動するための駆動信号をガ
ルバノドライバ７３へ出力し、また、レーザビームの出
力を指示する出力制御信号をレーザ発振器１へ出力す
る。
から供給された走査制御信号に基づき、レーザビーム１
１を走査データにより定義されたルートで走査するよう
に、ガルバノミラー２４を駆動するための駆動信号をガ
ルバノドライバ７３へ出力し、また、レーザビームの出
力を指示する出力制御信号をレーザ発振器１へ出力す
る。
【００４２】ガルバノドライバ７３は、マーカコントロ
ーラ７２から供給された駆動信号に従って、ガルバノミ
ラー２４を動作させる。
ーラ７２から供給された駆動信号に従って、ガルバノミ
ラー２４を動作させる。
【００４３】次に、本実施の形態に係るレーザバリ取り
装置１００の動作を説明する。
装置１００の動作を説明する。
【００４４】搬送ロボット等は、ＸＹステージ３上に、
例えば、図２に示すＩＣフレーム８を載置する。観察光
学系４のカメラは、ＸＹステージ３上に載置されたＩＣ
フレーム８を撮影し、その画像信号を画像処理装置５へ
出力する。
例えば、図２に示すＩＣフレーム８を載置する。観察光
学系４のカメラは、ＸＹステージ３上に載置されたＩＣ
フレーム８を撮影し、その画像信号を画像処理装置５へ
出力する。
【００４５】画像処理装置５は、画像信号から、ＸＹス
テージ上のＩＣフレーム８の位置を求め、予め記憶され
ているＩＣフレーム８の正常な位置と比較し、Ｘ、Ｙ各
方向のずれを求め、求めたずれ（偏差）を示す位置ずれ
信号をシーケンサ６へ伝達する。位置ずれ量は、例え
ば、ＩＣチップ上に形成された位置合わせ用のマークと
基準位置とのずれ量を判別すること等により、判別する
ことができる。
テージ上のＩＣフレーム８の位置を求め、予め記憶され
ているＩＣフレーム８の正常な位置と比較し、Ｘ、Ｙ各
方向のずれを求め、求めたずれ（偏差）を示す位置ずれ
信号をシーケンサ６へ伝達する。位置ずれ量は、例え
ば、ＩＣチップ上に形成された位置合わせ用のマークと
基準位置とのずれ量を判別すること等により、判別する
ことができる。
【００４６】シーケンサ６は、位置ずれ信号に従って、
そのずれを調整するため移動信号をＸＹステージ３へ送
信する。ＸＹステージ３は、移動信号に基づいてＸ方向
及びＹ方向に水平移動し、ＩＣフレーム８を目的位置に
配置する。
そのずれを調整するため移動信号をＸＹステージ３へ送
信する。ＸＹステージ３は、移動信号に基づいてＸ方向
及びＹ方向に水平移動し、ＩＣフレーム８を目的位置に
配置する。
【００４７】画像処理装置５は、観察光学系４の出力画
像に基づいてＩＣフレーム８が目的位置に配置されたか
否かを再度判断し、ＩＣフレーム８が目的位置に配置さ
れていないと判断すると、位置ずれ信号をシーケンサ６
へ再度送信してＸＹステージを再度微調整をし、目的位
置に達するまで同様の動作を繰り返す。ＩＣフレーム８
が目的位置に配置されたと判断すると、予め記憶されて
いる正常なランド面の画像と観察光学系４が出力するラ
ンド面の画像とを比較し、ランド面に樹脂バリが付着し
ているか否かを示すバリ状態信号をシーケンサ６へ送信
する。例えば、画像処理装置５は、予め記憶されている
正常なランド面の画像と間作光学系４が出力するランド
面の画像とのパターンマッチングを行い、例えば、一致
度が９０％以上のときは、樹脂バリが存在しないことを
示すバリ状態信号を出力し、それ以外の場合に、樹脂バ
リが付着していることを示すバリ状態信号を出力する。
像に基づいてＩＣフレーム８が目的位置に配置されたか
否かを再度判断し、ＩＣフレーム８が目的位置に配置さ
れていないと判断すると、位置ずれ信号をシーケンサ６
へ再度送信してＸＹステージを再度微調整をし、目的位
置に達するまで同様の動作を繰り返す。ＩＣフレーム８
が目的位置に配置されたと判断すると、予め記憶されて
いる正常なランド面の画像と観察光学系４が出力するラ
ンド面の画像とを比較し、ランド面に樹脂バリが付着し
ているか否かを示すバリ状態信号をシーケンサ６へ送信
する。例えば、画像処理装置５は、予め記憶されている
正常なランド面の画像と間作光学系４が出力するランド
面の画像とのパターンマッチングを行い、例えば、一致
度が９０％以上のときは、樹脂バリが存在しないことを
示すバリ状態信号を出力し、それ以外の場合に、樹脂バ
リが付着していることを示すバリ状態信号を出力する。
【００４８】シーケンサ６は、受信したバリ状態信号に
基づいて、目的のランド面に樹脂バリが付着しているか
否かを判別し、樹脂バリが付着していると判別した場合
には、樹脂バリの除去を指示する除去信号をパソコン７
１へ送信する。
基づいて、目的のランド面に樹脂バリが付着しているか
否かを判別し、樹脂バリが付着していると判別した場合
には、樹脂バリの除去を指示する除去信号をパソコン７
１へ送信する。
【００４９】除去信号に応答して、パソコン７１は、予
め入力されている走査データに基づき、レーザビーム１
１の照射パターンを示す走査制御信号をマーカコントロ
ーラ７２へ送信する。マーカコントローラ７２は、走査
制御信号に基づき、ガルバノミラー２４の動作を制御す
るための駆動制御信号をガルバノドライバ７３へ出力す
ると共にレーザビーム１１の出力開始を指示する出力指
示信号をレーザ発振器１へ送信する。ガルバノドライバ
７３は、駆動制御信号に従ってガルバノミラー２４を駆
動する。
め入力されている走査データに基づき、レーザビーム１
１の照射パターンを示す走査制御信号をマーカコントロ
ーラ７２へ送信する。マーカコントローラ７２は、走査
制御信号に基づき、ガルバノミラー２４の動作を制御す
るための駆動制御信号をガルバノドライバ７３へ出力す
ると共にレーザビーム１１の出力開始を指示する出力指
示信号をレーザ発振器１へ送信する。ガルバノドライバ
７３は、駆動制御信号に従ってガルバノミラー２４を駆
動する。
【００５０】出力指示信号に応答し、レーザ発振器１
は、ＹＡＧレーザのレーザビーム１１を高調波用結晶に
よって波長変換し、第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビ
ーム１１を発生させる。
は、ＹＡＧレーザのレーザビーム１１を高調波用結晶に
よって波長変換し、第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビ
ーム１１を発生させる。
【００５１】レーザビーム１１は、折り返しミラー２１
によってビームエキスパンダ２２へ導かれ、ビームエキ
スパンダ２２によってビーム径を拡大されてλ／４板２
３へ至る。レーザビーム１１は、λ／４板２３によって
直線偏光から円偏光へ変換され、折り返しミラー２１に
よってガルバノミラー２４へ導かれる。
によってビームエキスパンダ２２へ導かれ、ビームエキ
スパンダ２２によってビーム径を拡大されてλ／４板２
３へ至る。レーザビーム１１は、λ／４板２３によって
直線偏光から円偏光へ変換され、折り返しミラー２１に
よってガルバノミラー２４へ導かれる。
【００５２】ガルバノミラー２４は、ガルバノドライバ
７３の駆動によって、レーザビーム１１を走査する。ガ
ルバノミラー２４に走査されたレーザビーム１１は、集
光レンズ２５によって集光され、目的のランド面に照射
され、図３に示すようなパターンで走査される。
７３の駆動によって、レーザビーム１１を走査する。ガ
ルバノミラー２４に走査されたレーザビーム１１は、集
光レンズ２５によって集光され、目的のランド面に照射
され、図３に示すようなパターンで走査される。
【００５３】ランド面に付着した樹脂バリは、レーザビ
ームの照射を受けると、分解されてランド面から除去さ
れる。
ームの照射を受けると、分解されてランド面から除去さ
れる。
【００５４】レーザビーム１１の走査が終了すると、画
像処理装置５は、予め記憶されている正常なランド面の
画像と観察光学系４からの画像信号が示すランド面の画
像とを比較し、樹脂バリの有無を示すバリ状態信号をシ
ーケンサ６へ送信する。
像処理装置５は、予め記憶されている正常なランド面の
画像と観察光学系４からの画像信号が示すランド面の画
像とを比較し、樹脂バリの有無を示すバリ状態信号をシ
ーケンサ６へ送信する。
【００５５】バリ状態信号を受信したシーケンサ６は、
ランド面に樹脂バリが付着しているか否かを判断し、ラ
ンド面に樹脂バリが付着していると判断すると、樹脂バ
リの除去を指示する除去信号を制御装置７へ再度出力す
る。
ランド面に樹脂バリが付着しているか否かを判断し、ラ
ンド面に樹脂バリが付着していると判断すると、樹脂バ
リの除去を指示する除去信号を制御装置７へ再度出力す
る。
【００５６】除去信号を受信した制御装置７は、レーザ
発振器１とガルバノミラー２４とを制御及び駆動して、
ランド面に付着した樹脂バリを再度除去する。
発振器１とガルバノミラー２４とを制御及び駆動して、
ランド面に付着した樹脂バリを再度除去する。
【００５７】また、シーケンサ６は、ランド面に樹脂バ
リが付着していないと判断すると、ランド面切替信号を
制御装置７に出力する。
リが付着していないと判断すると、ランド面切替信号を
制御装置７に出力する。
【００５８】ランド面切替信号に応答して、制御装置７
は、予め記憶された順序に従い、次の順番のランド面に
ついて、上述の同様の処理を行い、樹脂バリを除去す
る。
は、予め記憶された順序に従い、次の順番のランド面に
ついて、上述の同様の処理を行い、樹脂バリを除去す
る。
【００５９】シーケンサ６は、１つのＩＣチップについ
ての全てのランド面について、樹脂バリの除去を終了す
ると、ＸＹステージ３に移動信号を出力し、ＸＹステー
ジ３を所定距離水平移動して、次の処理対象のＩＣチッ
プ８２が、観察光学系４の観察範囲に位置し、続いて、
レーザバリ取り装置１００によって樹脂バリを除去され
る。
ての全てのランド面について、樹脂バリの除去を終了す
ると、ＸＹステージ３に移動信号を出力し、ＸＹステー
ジ３を所定距離水平移動して、次の処理対象のＩＣチッ
プ８２が、観察光学系４の観察範囲に位置し、続いて、
レーザバリ取り装置１００によって樹脂バリを除去され
る。
【００６０】以上説明したように、このレーザバリ取り
装置１００は、ＩＣチップ８１のランド面に第２高調波
ＹＡＧレーザを走査して樹脂バリを除去する。第２高調
波ＹＡＧレーザは、樹脂の吸収率が高く、効率的に樹脂
バリを除去することができる。また、下地が金属である
ため、下地が傷むおそれもない。さらに、レーザの波長
が短いため、レーザビーム１１を受けた樹脂バリは熱に
よる加工ではなく、分解して除去されるので、炭化物が
ランド面に付着することを防止できる。
装置１００は、ＩＣチップ８１のランド面に第２高調波
ＹＡＧレーザを走査して樹脂バリを除去する。第２高調
波ＹＡＧレーザは、樹脂の吸収率が高く、効率的に樹脂
バリを除去することができる。また、下地が金属である
ため、下地が傷むおそれもない。さらに、レーザの波長
が短いため、レーザビーム１１を受けた樹脂バリは熱に
よる加工ではなく、分解して除去されるので、炭化物が
ランド面に付着することを防止できる。
【００６１】さらに、一度目のレーザビーム１１の走査
によって、樹脂バリを完全に除去することができなくと
も、ランド面に樹脂が残っている場合は、レーザビーム
１１を再度走査するので、樹脂バリをほぼ完全に除去す
ることが可能となる。従って、ランド面上への半田ボー
ル付けを高めることができ、ＩＣチップの歩留まりを高
めることができる。さらに、比較的小容量のレーザ発振
器（レーザ源）を使用できる。
によって、樹脂バリを完全に除去することができなくと
も、ランド面に樹脂が残っている場合は、レーザビーム
１１を再度走査するので、樹脂バリをほぼ完全に除去す
ることが可能となる。従って、ランド面上への半田ボー
ル付けを高めることができ、ＩＣチップの歩留まりを高
めることができる。さらに、比較的小容量のレーザ発振
器（レーザ源）を使用できる。
【００６２】本実施の形態に係るレーザバリ取り装置１
００は、ランド面上でレーザビーム１１を走査して、ラ
ンド面に付着した樹脂バリを除去したがが、この発明
は、この構成に限定されず、ランド面に第２高調波ＹＡ
Ｇレーザを照射して、樹脂バリを除去することができる
任意の構成を採用することができる。
００は、ランド面上でレーザビーム１１を走査して、ラ
ンド面に付着した樹脂バリを除去したがが、この発明
は、この構成に限定されず、ランド面に第２高調波ＹＡ
Ｇレーザを照射して、樹脂バリを除去することができる
任意の構成を採用することができる。
【００６３】例えば、図４に示すレーザバリ取り装置２
００のように、処理対象のランド面全体にレーザが照射
される構成としてもよい。
００のように、処理対象のランド面全体にレーザが照射
される構成としてもよい。
【００６４】このレーザバリ取り装置２００は、図１に
示すレーザバリ取り装置１００とほぼ同一の構成を有す
る。しかし、レーザバリ取り装置２００では、λ／４板
の代わりに円状マスクを備える。円状マスク２６は、ラ
ンド面の形状よりもやや大きな穴を備え、円状マスク２
６を通過したレーザビーム１１の径は穴とほぼ同一とな
る。
示すレーザバリ取り装置１００とほぼ同一の構成を有す
る。しかし、レーザバリ取り装置２００では、λ／４板
の代わりに円状マスクを備える。円状マスク２６は、ラ
ンド面の形状よりもやや大きな穴を備え、円状マスク２
６を通過したレーザビーム１１の径は穴とほぼ同一とな
る。
【００６５】以下、レーザバリ取り装置２００の動作を
説明する。レーザ発振器１は、ＹＡＧレーザのレーザビ
ーム１１を高調波用結晶によって波長変換し、第２高調
波ＹＡＧレーザのレーザビーム１１を発生させる。
説明する。レーザ発振器１は、ＹＡＧレーザのレーザビ
ーム１１を高調波用結晶によって波長変換し、第２高調
波ＹＡＧレーザのレーザビーム１１を発生させる。
【００６６】レーザビーム１１は、折り返しミラー２１
によってビームエキスパンダ２２へ導かれ、ビームエキ
スパンダ２２によってビーム径を拡大されて円状マスク
２６へ至る。レーザビーム１１は、円状マスク２６によ
ってその径をランド面よりもやや大きい径に絞られ、折
り返しミラー２１によってガルバノミラー２４へ導かれ
る。
によってビームエキスパンダ２２へ導かれ、ビームエキ
スパンダ２２によってビーム径を拡大されて円状マスク
２６へ至る。レーザビーム１１は、円状マスク２６によ
ってその径をランド面よりもやや大きい径に絞られ、折
り返しミラー２１によってガルバノミラー２４へ導かれ
る。
【００６７】ガルバノミラー２４は、ガルバノドライバ
７３の駆動に従って、レーザビーム１１を目的のランド
面へ導く。ガルバノミラー２４に導かれたレーザビーム
１１は、集光レンズ２５によってランド面とほぼ同一の
径になるように集光され、目的のランド面に照射され
る。
７３の駆動に従って、レーザビーム１１を目的のランド
面へ導く。ガルバノミラー２４に導かれたレーザビーム
１１は、集光レンズ２５によってランド面とほぼ同一の
径になるように集光され、目的のランド面に照射され
る。
【００６８】ランド面に付着した樹脂バリは、レーザビ
ームの照射を受けると、分解されてランド面から除去さ
れる。
ームの照射を受けると、分解されてランド面から除去さ
れる。
【００６９】このような構成によれば、レーザビーム１
１を走査する必要がなく、樹脂バリのための制御が容易
である。
１を走査する必要がなく、樹脂バリのための制御が容易
である。
【００７０】また、図１の構成では、予め定められた走
査パターンを特定する走査データがパソコン７１に格納
されたが、例えば、複数の走査パターンを特定する走査
データをパソコン７１に格納しておき、処理対象のラン
ド面の形状やサイズに応じて、任意の走査データを、例
えば、キーボード等から選択できるようにしてもよい。
このような構成によれば、処理対象のランド面に応じた
処理を迅速且つ容易に選択することができる。さらに、
処理対象は、ＢＧＡタイプのＩＣチップの金属電極のラ
ンド面に限定されず、樹脂バリが付着した種々の対象の
バリの除去に利用できる。また、処理対象にレーザを導
くための構成も、図１又は図４に示した構成に限定され
ず、任意の構成を採用することができる。
査パターンを特定する走査データがパソコン７１に格納
されたが、例えば、複数の走査パターンを特定する走査
データをパソコン７１に格納しておき、処理対象のラン
ド面の形状やサイズに応じて、任意の走査データを、例
えば、キーボード等から選択できるようにしてもよい。
このような構成によれば、処理対象のランド面に応じた
処理を迅速且つ容易に選択することができる。さらに、
処理対象は、ＢＧＡタイプのＩＣチップの金属電極のラ
ンド面に限定されず、樹脂バリが付着した種々の対象の
バリの除去に利用できる。また、処理対象にレーザを導
くための構成も、図１又は図４に示した構成に限定され
ず、任意の構成を採用することができる。
【００７１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のレーザ
バリ取り装置によれば、樹脂バリに第２高調波ＹＡＧレ
ーザを照射するので、樹脂バリを適切に除去することが
可能である。また、樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザ
のレーザビームを照射した後、レーザビームを照射した
加工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、
付着していない場合は、次の加工対象物に樹脂バリが付
着しているか否かを観察し、樹脂バリが付着している場
合は、樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビー
ムを照射するので、レーザビームの照射による樹脂バリ
の除去が十分でない場合でも、レーザビームを再度照射
することによって、樹脂バリを除去することが可能であ
る。
バリ取り装置によれば、樹脂バリに第２高調波ＹＡＧレ
ーザを照射するので、樹脂バリを適切に除去することが
可能である。また、樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザ
のレーザビームを照射した後、レーザビームを照射した
加工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観察し、
付着していない場合は、次の加工対象物に樹脂バリが付
着しているか否かを観察し、樹脂バリが付着している場
合は、樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビー
ムを照射するので、レーザビームの照射による樹脂バリ
の除去が十分でない場合でも、レーザビームを再度照射
することによって、樹脂バリを除去することが可能であ
る。
【図１】本発明の実施の形態に係るレーザバリ取り装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】図１のレーザバリ取り装置の加工対象のＩＣチ
ップとそのＩＣチップを備えるＩＣフレームを示す平面
図である。
ップとそのＩＣチップを備えるＩＣフレームを示す平面
図である。
【図３】図１のレーザバリ取り装置の走査データを示す
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るレーザバリ取り装置
の変形例を示す構成図である。
の変形例を示す構成図である。
１ レーザ発振器 １１ ＹＡＧレーザ（レーザビーム） ２ レーザ光学系 ２１ 折り返しミラー ２２ ビームエキスパンダ ２３ λ／４板 ２４ ガルバノミラー ２５ 集光レンズ ２６ 円状マスク ３ ＸＹステージ ４ 観察光学系 ５ 画像処理装置 ６ シーケンサ ７ 制御装置 ７１ パソコン ７１１ 走査データ ７１２ 走査データ ７１３ 走査データ ７２ マーカコントローラ ７３ ガルバノドライバ ８ ＩＣフレーム ８１ ＩＣチップ ８２ ＩＣチップ ８３ ＩＣチップ ８４ ＩＣチップ ８５ ＩＣチップ ８１１ ランド面 １００ レーザバリ取り装置 ２００ レーザバリ取り装置
Claims (18)
- 【請求項１】樹脂バリの付着した加工対象物が載置され
る保持台と、 第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを出力するレー
ザ源と、 前記レーザ源からのレーザビームを前記加工対象物へ導
くレーザ光学系と、前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御する制御装置
と、 を備え、前記制御装置は、前記樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレー
ザのレーザビームを照射した後、レーザビームを照射し
た前記加工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観
察し、付着していない場合は、次の加工対象物に樹脂バ
リが付着しているか否かを観察し、樹脂バリが付着して
いる場合は、前記樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザの
レーザビームを照射するよう、前記レーザ光学系と前記
レーザ源とを制御 することにより、樹脂バリを除去する
こと、 を特徴とするバリ取り装置。 - 【請求項２】前記制御装置は、前記レーザビームを照射
した後の観察によって、前記加工対象物へ樹脂バリが付
着していると判断した場合は、前記樹脂バリへ再度レー
ザビームを照射するよう、前記レーザ光学系と前記レー
ザ源とを制御すること、 を特徴とする請求項１に記載のバリ取り装置。 - 【請求項３】前記制御装置は、 樹脂バリの付着していない状態の前記加工対象物の画像
を予め記憶する手段と、 前記観察によって得られた加工対象物の画像と前記記憶
手段に記憶されている樹脂バリの付着していない状態の
前記加工対象物の画像とを比較して、前記加工対象物に
樹脂バリが付着しているか否かを判断する手段と、 を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のバリ
取り装置。 - 【請求項４】前記レーザ光学系は、所定の走査パターン
を記憶する走査パターン記憶手段と、 前記走査パターン記憶手段に記憶された走査パターンに
従って、前記加工対象物上で前記レーザビームを走査さ
せる走査手段とを備える、 ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の
バリ取り装置。 - 【請求項５】前記走査パターン記憶手段に走査パターン
を登録する手段をさらに備える、ことを特徴とする請求
項４に記載のバリ取り装置。 - 【請求項６】前記走査手段は、前記走査パターン記憶手
段に記憶された複数の走査パターンの１つを選択する選
択手段と、該選択手段により選択された走査パターンに
従ってレーザビームを走査する手段と、を備えることを
特徴とする請求項４又は５に記載のバリ取り装置。 - 【請求項７】前記レーザ光学系は、前記レーザ源からの
レーザビームの径を前記加工対象物のサイズに応じて調
整する手段と、径が調整されたレーザビームを前記加工
対象物に照射する手段と、を備えることを特徴とする請
求項１乃至３の何れか１項に記載のバリ取り装置。 - 【請求項８】前記加工対象物は金属から構成される、こ
とを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載のバ
リ取り装置。 - 【請求項９】 半導体チップの電極のランド面が載置され
る保持台と、 第２高調波ＹＡＧレーザのレーザビームを出力するレー
ザ源と、 前記レーザ源からのレーザビームを前記加工対象物へ導
くレーザ光学系と、 前記レーザ光学系と前記レーザ源とを制御する制御装置
と、 を備え、 前記制御装置は、前記ランド面へ第２高調波ＹＡＧレー
ザのレーザビームを照射した後、レーザビームを照射し
た前記加工対象物に樹脂バリが付着しているか否かを観
察し、付着していない場合は、次の加工対象物に樹脂バ
リが付着してい るか否かを観察し、樹脂バリが付着して
いる場合は、前記樹脂バリへ第２高調波ＹＡＧレーザの
レーザビームを照射するよう、前記レーザ光学系と前記
レーザ源とを制御することにより、樹脂バリを除去する
こと、 を特徴とするバリ取り装置。 - 【請求項１０】 前記制御装置は、前記レーザビームを照
射した後の観察によって、前記ランド面に樹脂バリが付
着していると判断した場合は、前記樹脂バリへ再度レー
ザビームを照射するよう、前記レーザ光学系と前記レー
ザ源とを制御すること、 を特徴とする請求項９に記載のバリ取り装置。 - 【請求項１１】 前記制御装置は、 樹脂バリの付着していない状態の前記ランド面の画像を
予め記憶する手段と、 前記観察によって得られたランド面の画像と前記記憶手
段に記憶されている樹脂バリの付着していない状態の前
記ランド面の画像とを比較して、前記ランド面に樹脂バ
リが付着しているか否かを判断する手段と、 を備えることを特徴とする請求項９又は１０に記載のバ
リ取り装置。 - 【請求項１２】 前記レーザ光学系は、所定の走査パター
ンを記憶する走査パターン記憶手段と、 前記走査パターン記憶手段に記憶された走査パターンに
従って、前記ランド面上で前記レーザビームを走査させ
る走査手段とを備える、 ことを特徴とする請求項９乃至１１の何れか１項に記載
のバリ取り装置。 - 【請求項１３】 前記走査パターン記憶手段に走査パター
ンを登録する手段をさらに備える、ことを特徴とする請
求項１２に記載のバリ取り装置。 - 【請求項１４】 前記走査手段は、前記走査パターン記憶
手段に記憶された複数の走査パターンの１つを選択する
選択手段と、該選択手段により選択された走査パターン
に従ってレーザビームを走査する手段と、を備えること
を特徴とする請求項１２又は１ ３に記載のバリ取り装
置。 - 【請求項１５】 前記レーザ光学系は、前記レーザ源から
のレーザビームの径を前記ランド面のサイズに応じて調
整する手段と、径が調整されたレーザビームを前記ラン
ド面に照射する手段と、を備えることを特徴とする請求
項９乃至１１の何れか１項に記載のバリ取り装置。 - 【請求項１６】 前記ランド面は金属から構成される、こ
とを特徴とする請求項９乃至１５の何れか１項に記載の
バリ取り装置。 - 【請求項１７】被加工物へ付着した樹脂バリを除去する
バリ除去方法において、 前記バリ除去方法は、前記樹脂バリに対して第２高調波
ＹＡＧレーザを照射する照射工程を備えること、 を特徴とするバリ除去方法。 - 【請求項１８】前記照射工程は、前記レーザを照射後、
前記樹脂バリが残存しているか否かを判別する判別工程
と、 前記判別工程によって、前記樹脂バリが残存付着してい
ると判別されると、前記樹脂バリへ前記レーザを再び照
射する再照射工程と、 を備えることを特徴とする請求項１７に記載のバリ除去
方法。
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| JP10164953A JP3052934B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | バリ取り装置及びバリ除去方法 |
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|---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-06-12 JP JP10164953A patent/JP3052934B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11347756A (ja) | 1999-12-21 |
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