JPH1119786A - レーザ加工装置及びレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体 - Google Patents
レーザ加工装置及びレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体Info
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- JPH1119786A JPH1119786A JP9178151A JP17815197A JPH1119786A JP H1119786 A JPH1119786 A JP H1119786A JP 9178151 A JP9178151 A JP 9178151A JP 17815197 A JP17815197 A JP 17815197A JP H1119786 A JPH1119786 A JP H1119786A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】データ送信部から制御部への加工点位置のデー
タ送信時間が短縮されたレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】被加工物を搭載するステージと、レーザ光
源からのレーザ光を加工点に導く光学系と、ステージを
移動させレーザ光と加工点の位置を合わせる制御部と、
予め加工点の位置座標の基礎となる位置情報が入力され
この位置情報を制御部に送信するデータ送信部を備え
る。制御部は、データ送信部から位置情報を受け取る
と、加工点の位置座標を算出する。
タ送信時間が短縮されたレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】被加工物を搭載するステージと、レーザ光
源からのレーザ光を加工点に導く光学系と、ステージを
移動させレーザ光と加工点の位置を合わせる制御部と、
予め加工点の位置座標の基礎となる位置情報が入力され
この位置情報を制御部に送信するデータ送信部を備え
る。制御部は、データ送信部から位置情報を受け取る
と、加工点の位置座標を算出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特に、半導体基板上に形成されたヒューズを切断
するレーザ加工装置に関する。
関し、特に、半導体基板上に形成されたヒューズを切断
するレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザを使用して被加工物を加工するレ
ーザ加工装置が知られている。半導体デバイスにおいて
は、ヒューズと呼ばれる配線を切断するのにレーザ加工
装置は使用される。例えば、ＤＲＡＭにおいては、設計
・製造時に各メモリセル列にヒューズを付設しておくと
ともに予備のメモリセル列を配置しておく。検査時に不
良が判明したメモリセル列を該列のヒューズを切断する
ことによりデバイス中で隔離する。そして、予備のメモ
リセル列を不良列のアドレスに指定するためのヒューズ
を選択的に切断することにより不良メモリセルを代替さ
せる。
ーザ加工装置が知られている。半導体デバイスにおいて
は、ヒューズと呼ばれる配線を切断するのにレーザ加工
装置は使用される。例えば、ＤＲＡＭにおいては、設計
・製造時に各メモリセル列にヒューズを付設しておくと
ともに予備のメモリセル列を配置しておく。検査時に不
良が判明したメモリセル列を該列のヒューズを切断する
ことによりデバイス中で隔離する。そして、予備のメモ
リセル列を不良列のアドレスに指定するためのヒューズ
を選択的に切断することにより不良メモリセルを代替さ
せる。
【０００３】このようにしてＤＲＡＭの歩留まり向上を
図っている。なお、ヒューズの数は多数になる。このた
め、一般にヒューズは複数の列に整列し、各列には等間
隔にヒューズが配置される。このうち、切断すべきヒュ
ーズは、不良メモリセル及びその代替メモりに対応する
ものであり、検査時の結果に基づき、その切断位置情報
を確保しておく。
図っている。なお、ヒューズの数は多数になる。このた
め、一般にヒューズは複数の列に整列し、各列には等間
隔にヒューズが配置される。このうち、切断すべきヒュ
ーズは、不良メモリセル及びその代替メモりに対応する
ものであり、検査時の結果に基づき、その切断位置情報
を確保しておく。
【０００４】また、ゲートアレイにおいては、プログラ
ムリンクと呼ばれる回路中のヒューズを切断して一部を
選択的に残すことにより、特定のプログラムをデバイス
中に造り込むことが行われる。このようなヒューズ切断
には、レーザ加工装置が一般に使用される。前者をレー
ザリペア、後者をレーザトリミングと呼ぶ。このような
半導体デバイス中のヒューズは、一般的にポリシリコン
やアルミニウムからなる細い線（幅０．８〜１．５ミク
ロン、厚み０．３〜１．０ミクロン、切断部の長さ３〜
１０ミクロン）である。周知の配線形成工程にて配線を
形成するのと同時に半導体基板上に形成される。
ムリンクと呼ばれる回路中のヒューズを切断して一部を
選択的に残すことにより、特定のプログラムをデバイス
中に造り込むことが行われる。このようなヒューズ切断
には、レーザ加工装置が一般に使用される。前者をレー
ザリペア、後者をレーザトリミングと呼ぶ。このような
半導体デバイス中のヒューズは、一般的にポリシリコン
やアルミニウムからなる細い線（幅０．８〜１．５ミク
ロン、厚み０．３〜１．０ミクロン、切断部の長さ３〜
１０ミクロン）である。周知の配線形成工程にて配線を
形成するのと同時に半導体基板上に形成される。
【０００５】このヒューズにＹＡＧレーザやエキシマレ
ーザなどの加工レーザ光を集光させて照射し、ヒューズ
を構成する物質を光エネルギーによって昇温蒸発させて
除去することによりヒューズを切断する。切断すべきヒ
ューズの位置は、半導体デバイスあるいはデバイスをつ
くり込んであるウエハ上で明確化されており、その位置
情報が予めデータ送信部に入力される。位置情報は、ヒ
ューズ間隔、一列のヒューズ本数、ヒューズ列数などの
切断すべきヒューズのデータであり、このデータを元に
すべての切断すべきヒューズの位置座標が算出される。
ーザなどの加工レーザ光を集光させて照射し、ヒューズ
を構成する物質を光エネルギーによって昇温蒸発させて
除去することによりヒューズを切断する。切断すべきヒ
ューズの位置は、半導体デバイスあるいはデバイスをつ
くり込んであるウエハ上で明確化されており、その位置
情報が予めデータ送信部に入力される。位置情報は、ヒ
ューズ間隔、一列のヒューズ本数、ヒューズ列数などの
切断すべきヒューズのデータであり、このデータを元に
すべての切断すべきヒューズの位置座標が算出される。
【０００６】データ送信部は、予め入力された位置情報
に基づいて切断すべきヒューズの位置座標を算出し、そ
の位置座標を制御部に送信する。位置座標を送信するの
に要するデータのバイト数は、各加工点のＸ座標で４バ
イト、Ｙ座標で４バイトであり、加工点の総数をＮとす
るなら、総バイト数は、８×Ｎバイトである。制御部は
その位置座標を受け取ると、ウエハが搭載されたステー
ジを移動させ、レーザ光の照射される位置に切断すべき
ヒューズを導く。レーザ光の照射位置とヒューズの位置
合わせが完了すると、制御部はレーザ光源にトリガ信号
（レーザを発射させる信号）を出力し、ヒューズの切断
が行われる。
に基づいて切断すべきヒューズの位置座標を算出し、そ
の位置座標を制御部に送信する。位置座標を送信するの
に要するデータのバイト数は、各加工点のＸ座標で４バ
イト、Ｙ座標で４バイトであり、加工点の総数をＮとす
るなら、総バイト数は、８×Ｎバイトである。制御部は
その位置座標を受け取ると、ウエハが搭載されたステー
ジを移動させ、レーザ光の照射される位置に切断すべき
ヒューズを導く。レーザ光の照射位置とヒューズの位置
合わせが完了すると、制御部はレーザ光源にトリガ信号
（レーザを発射させる信号）を出力し、ヒューズの切断
が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のレーザ加工装置は、データ送信部でヒューズ
の位置座標を算出する。一般に加工すべきヒューズは多
数あり、算出した位置座標のデータは膨大になる。この
ため、データ送信部から制御部への位置座標の送信は、
長時間を費やしてしまうという問題点があった。
うな従来のレーザ加工装置は、データ送信部でヒューズ
の位置座標を算出する。一般に加工すべきヒューズは多
数あり、算出した位置座標のデータは膨大になる。この
ため、データ送信部から制御部への位置座標の送信は、
長時間を費やしてしまうという問題点があった。
【０００８】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、データ送信部と制御部との送信時間を
短時間にすることが可能であるレーザ加工装置を提供す
る。
れたものであり、データ送信部と制御部との送信時間を
短時間にすることが可能であるレーザ加工装置を提供す
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１のレーザ加工装
置は、「レーザ光源と、複数の加工点を有する被加工物
が搭載されるステージと、前記レーザ光源から出力され
るレーザ光を前記被加工物上の加工点に導く光学系と、
前記レーザ光と前記ステージの少なくとも一方を移動さ
せてこれらの相対的な位置関係を制御する制御部と、前
記加工点の位置座標の基礎となる位置情報が予め入力さ
れ該位置情報を前記制御部に送信するデータ送信部とを
備え、前記制御部は、前記データ送信部から前記位置情
報を受け取って前記加工点の位置座標を算出する」こと
を特徴とする。この構成により、データ送信部は、各加
工点の位置座標ではなく位置座標を算出できる情報を送
信する。言うなれば、データ送信部は圧縮されたデータ
を制御部に送信する。このため、データ送信部と制御部
との送信時間を短時間にするレーザ加工装置を提供する
ことが可能となる。
置は、「レーザ光源と、複数の加工点を有する被加工物
が搭載されるステージと、前記レーザ光源から出力され
るレーザ光を前記被加工物上の加工点に導く光学系と、
前記レーザ光と前記ステージの少なくとも一方を移動さ
せてこれらの相対的な位置関係を制御する制御部と、前
記加工点の位置座標の基礎となる位置情報が予め入力さ
れ該位置情報を前記制御部に送信するデータ送信部とを
備え、前記制御部は、前記データ送信部から前記位置情
報を受け取って前記加工点の位置座標を算出する」こと
を特徴とする。この構成により、データ送信部は、各加
工点の位置座標ではなく位置座標を算出できる情報を送
信する。言うなれば、データ送信部は圧縮されたデータ
を制御部に送信する。このため、データ送信部と制御部
との送信時間を短時間にするレーザ加工装置を提供する
ことが可能となる。
【００１０】また、請求項２は、請求項１のレーザ加工
装置において、「前記位置情報は、少なくとも基準加工
点の位置座標と、加工点間隔を含む」ことを特徴とす
る。このことにより、好適に位置座標が圧縮されるレー
ザ加工装置を提供することが可能となる。また、請求項
３のレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体
は、「ステージ上に搭載された被加工物の複数の加工点
とレーザ光との相対的な位置関係をコンピュータによっ
て制御するためのプログラムを記憶した媒体であって、
該プログラムは、前記コンピュータに前記加工点の位置
座標の基礎となる位置情報から前記加工点の位置座標を
算出させ、前記レーザ光の位置を認識させ、算出された
前記位置座標と前記レーザ光の位置を比較して、これが
一致するまで前記ステージと前記レーザ光の少なくとも
一方を移動せしめる」ことを特徴とする。
装置において、「前記位置情報は、少なくとも基準加工
点の位置座標と、加工点間隔を含む」ことを特徴とす
る。このことにより、好適に位置座標が圧縮されるレー
ザ加工装置を提供することが可能となる。また、請求項
３のレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体
は、「ステージ上に搭載された被加工物の複数の加工点
とレーザ光との相対的な位置関係をコンピュータによっ
て制御するためのプログラムを記憶した媒体であって、
該プログラムは、前記コンピュータに前記加工点の位置
座標の基礎となる位置情報から前記加工点の位置座標を
算出させ、前記レーザ光の位置を認識させ、算出された
前記位置座標と前記レーザ光の位置を比較して、これが
一致するまで前記ステージと前記レーザ光の少なくとも
一方を移動せしめる」ことを特徴とする。
【００１１】また、請求項４のレーザ加工装置用制御プ
ログラムを記憶した媒体は、「ステージ上に搭載された
被加工物の複数の加工点をレーザ光により加工するため
のプログラムを記憶した媒体であって、該プログラム
は、前記コンピュータに前記加工点の位置座標の基礎と
なる位置情報から前記加工点の位置座標を算出させ、前
記レーザ光の位置を認識させ、算出された前記位置座標
と前記レーザ光の位置を比較して、これが一致するまで
前記ステージまたは前記レーザ光の少なくとも一方を移
動せしめ、レーザ光を前記加工点に照射して加工し、す
べての加工点を加工するまで、前記移動を繰り返す」こ
とを特徴とする。
ログラムを記憶した媒体は、「ステージ上に搭載された
被加工物の複数の加工点をレーザ光により加工するため
のプログラムを記憶した媒体であって、該プログラム
は、前記コンピュータに前記加工点の位置座標の基礎と
なる位置情報から前記加工点の位置座標を算出させ、前
記レーザ光の位置を認識させ、算出された前記位置座標
と前記レーザ光の位置を比較して、これが一致するまで
前記ステージまたは前記レーザ光の少なくとも一方を移
動せしめ、レーザ光を前記加工点に照射して加工し、す
べての加工点を加工するまで、前記移動を繰り返す」こ
とを特徴とする。
【００１２】これらの発明によれば、媒体に記憶された
プログラムを前記コンピュータに実行させることによ
り、前記コンピュータで該位置座標を算出できる。この
ため、前記コンピュータには位置情報を入力させれば良
く、コンピュータに入力するデータの圧縮が可能とな
る。
プログラムを前記コンピュータに実行させることによ
り、前記コンピュータで該位置座標を算出できる。この
ため、前記コンピュータには位置情報を入力させれば良
く、コンピュータに入力するデータの圧縮が可能とな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るレ
ーザ加工装置１の全体構成を模式的に示すブロック図で
ある。加工用レーザ光源２からパルス的に出射されたレ
ーザ光３は、光量可変部４で光量が調節される。即ち、
光量可変部４は、レーザ光の偏向面に対して図示しない
偏向板を回転させることにより、加工用レーザ光源２か
ら出射されるレーザ光３の光量を調節する。
参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るレ
ーザ加工装置１の全体構成を模式的に示すブロック図で
ある。加工用レーザ光源２からパルス的に出射されたレ
ーザ光３は、光量可変部４で光量が調節される。即ち、
光量可変部４は、レーザ光の偏向面に対して図示しない
偏向板を回転させることにより、加工用レーザ光源２か
ら出射されるレーザ光３の光量を調節する。
【００１４】光量が調節されて光量可変部４から出たレ
ーザ光は、アパーチャ５にて絞り値が調節され、ダイク
ロイックミラー(Dichroic Mirror)６に照射される。ダ
イクロイックミラー６に照射されたレーザ光の大部分
は、反射されて対物レンズ７に入射し、ステージ９上に
設置された被加工物１０の加工点に集光される。
ーザ光は、アパーチャ５にて絞り値が調節され、ダイク
ロイックミラー(Dichroic Mirror)６に照射される。ダ
イクロイックミラー６に照射されたレーザ光の大部分
は、反射されて対物レンズ７に入射し、ステージ９上に
設置された被加工物１０の加工点に集光される。
【００１５】ダイクロイックミラー６に照射された残り
のレーザ光は、ダイクロイックミラー６を透過してアパ
ーチャ側光量モニタ８に入射する。アパーチャ側光量モ
ニタ８は、アパーチャ５を通過して照射されるレーザ光
のエネルギーを計測し、計測結果を制御部に１６供給す
る。ステージ９上にはアパーチャ側光量モニタ８とは別
に、光量モニタ１１が設置されている。この光量モニタ
１１は、対物レンズ７を介して照射されるレーザ光をダ
イレクトに受けてレーザ光のエネルギーを計測し、その
結果を制御部１６に供給する。一般には、レーザ加工装
置１が使用開始される際にダイレクトのレーザ光を計測
する。
のレーザ光は、ダイクロイックミラー６を透過してアパ
ーチャ側光量モニタ８に入射する。アパーチャ側光量モ
ニタ８は、アパーチャ５を通過して照射されるレーザ光
のエネルギーを計測し、計測結果を制御部に１６供給す
る。ステージ９上にはアパーチャ側光量モニタ８とは別
に、光量モニタ１１が設置されている。この光量モニタ
１１は、対物レンズ７を介して照射されるレーザ光をダ
イレクトに受けてレーザ光のエネルギーを計測し、その
結果を制御部１６に供給する。一般には、レーザ加工装
置１が使用開始される際にダイレクトのレーザ光を計測
する。
【００１６】レーザ光と加工点との位置合わせ、又は、
加工後の加工点の状態を観察するため、加工用レーザ光
源２とは別に観察光源１２が設置される。観察光源１２
から出射された観察用光（ここではレーザ光を使用し
た）は、反射ミラー１７で反射され対物レンズを介して
被加工物１０に照射される。その後、被加工物１０から
反射されてＣＣＤカメラ１３にて受光され、ＴＶモニタ
１４上に映像が表示される。
加工後の加工点の状態を観察するため、加工用レーザ光
源２とは別に観察光源１２が設置される。観察光源１２
から出射された観察用光（ここではレーザ光を使用し
た）は、反射ミラー１７で反射され対物レンズを介して
被加工物１０に照射される。その後、被加工物１０から
反射されてＣＣＤカメラ１３にて受光され、ＴＶモニタ
１４上に映像が表示される。
【００１７】データ送信部１５は、被加工物１０上に有
る複数の加工点の位置情報が予め入力される。本実施の
形態では、ＤＲＡＭが形成された半導体ウエハを被加工
物としてステージ９上に設置した。加工点は、切断すべ
きヒューズである。このような被加工物においては、加
工点が複数存在する。即ち、ヒューズは複数の列に整列
し、各列には等間隔にヒューズが配置される。このう
ち、切断すべきヒューズは、不良メモリセル及びその代
替メモりに対応するものであり、予め行われる検査時の
結果に基づき、次に説明する切断位置情報を確保してお
く。
る複数の加工点の位置情報が予め入力される。本実施の
形態では、ＤＲＡＭが形成された半導体ウエハを被加工
物としてステージ９上に設置した。加工点は、切断すべ
きヒューズである。このような被加工物においては、加
工点が複数存在する。即ち、ヒューズは複数の列に整列
し、各列には等間隔にヒューズが配置される。このう
ち、切断すべきヒューズは、不良メモリセル及びその代
替メモりに対応するものであり、予め行われる検査時の
結果に基づき、次に説明する切断位置情報を確保してお
く。
【００１８】本実施の形態において、データ送信部１５
に入力される位置情報は、加工すべきヒューズ（加工
点）のうち少なくとも、基準となるヒューズのＸ座標・
Ｙ座標、及び、加工すべきヒューズの間隔である。さら
に、加工すべきヒューズの配列状態により、１列の加工
すべきヒューズの数、ヒューズの列数の情報も適時入力
される。
に入力される位置情報は、加工すべきヒューズ（加工
点）のうち少なくとも、基準となるヒューズのＸ座標・
Ｙ座標、及び、加工すべきヒューズの間隔である。さら
に、加工すべきヒューズの配列状態により、１列の加工
すべきヒューズの数、ヒューズの列数の情報も適時入力
される。
【００１９】制御部１６は、プログラムに従って動作す
るコンピュータであり、プログラムが記憶された媒体を
有する。制御部１６は、データ送信部１５から受け取っ
た位置情報から加工すべきヒューズの位置座標を算出す
る。そして、ステージ９を移動させて照射されるレーザ
光の位置とヒューズの位置とが合うように制御する。或
いは、レーザ光を移動させても良い。要は、これらの相
対的な位置関係を制御すればよいのである。
るコンピュータであり、プログラムが記憶された媒体を
有する。制御部１６は、データ送信部１５から受け取っ
た位置情報から加工すべきヒューズの位置座標を算出す
る。そして、ステージ９を移動させて照射されるレーザ
光の位置とヒューズの位置とが合うように制御する。或
いは、レーザ光を移動させても良い。要は、これらの相
対的な位置関係を制御すればよいのである。
【００２０】図２に本実施形態におけるヒューズ加工手
順のフローチャートを示す。まず、ヒューズ加工のシー
ケンスが開始されると、データ送信部１５から制御部１
６に位置情報が送信される。制御部１６は、受け取った
位置情報から加工すべきヒューズの位置座標を算出す
る。次いで、制御部１６は、レーザ光とその位置座標の
位置が合致するようにステージ９を移動させる。レーザ
光の照射位置とヒューズの位置合わせが完了すると、制
御部１６はレーザ光源２にトリガ信号（レーザを発射さ
せる信号）を出力し、ヒューズの切断が行われる。加工
すべきヒューズの残存位置座標があるなら、ヒューズ加
工シーケンスの最初に戻る。残存位置座標が無いなら、
ヒューズ加工のシーケンスを終了する。制御部１６に
は、このようなプログラム媒体が挿入されている。
順のフローチャートを示す。まず、ヒューズ加工のシー
ケンスが開始されると、データ送信部１５から制御部１
６に位置情報が送信される。制御部１６は、受け取った
位置情報から加工すべきヒューズの位置座標を算出す
る。次いで、制御部１６は、レーザ光とその位置座標の
位置が合致するようにステージ９を移動させる。レーザ
光の照射位置とヒューズの位置合わせが完了すると、制
御部１６はレーザ光源２にトリガ信号（レーザを発射さ
せる信号）を出力し、ヒューズの切断が行われる。加工
すべきヒューズの残存位置座標があるなら、ヒューズ加
工シーケンスの最初に戻る。残存位置座標が無いなら、
ヒューズ加工のシーケンスを終了する。制御部１６に
は、このようなプログラム媒体が挿入されている。
【００２１】ここで、本実施形態のデータ送信部１５が
送信する位置情報の具体的なデータ量を例示して従来装
置と比較する。一例として、５列に配列された合計５０
カ所のヒューズを切断することを想定する。なお、一つ
のＸ座標を送信するのに要するバイト数（ａとする）は
４バイト、Ｙ座標のバイト数（ｂとする）は４バイト、
ヒューズ間隔のバイト数（ｃとする）は４バイト、一列
のヒューズ本数のバイト数（ｄとする）は２バイトであ
る。 １）従来のレーザ加工装置において、データ送信部は、
すべての加工すべきヒューズの位置座標を制御部に送信
する。従って、ヒューズがどの様に配列されていても、
送信するデータ量は、（ａ＋ｂ）×（加工すべきヒュー
ズ数）＝８×５０＝４００バイトである。 ２）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズがすべて等間隔に配列され
ている場合、送信するデータ量は、ａ＋ｂ×（ヒューズ
の列数）＋ｃ＋ｄ＝４＋４×５＋４＋２＝３０バイトで
ある。 ３）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズが同一ヒューズ列内で等間
隔に配列されている場合、送信するデータ量は、（ａ＋
ｂ＋ｃ＋ｄ）×（ヒューズの列数）＝１４×５＝７０バ
イトである。 ４）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズが等間隔ではなく、且つ、
各ヒューズ列で加工すべきヒューズ数が同数である場
合、送信するデータ量は、［ａ＋ｂ＋ｃ×（一列のヒュ
ーズ数−１）]×（ヒューズの列数）＝（８＋４×９）
×５＝２２０バイトである。
送信する位置情報の具体的なデータ量を例示して従来装
置と比較する。一例として、５列に配列された合計５０
カ所のヒューズを切断することを想定する。なお、一つ
のＸ座標を送信するのに要するバイト数（ａとする）は
４バイト、Ｙ座標のバイト数（ｂとする）は４バイト、
ヒューズ間隔のバイト数（ｃとする）は４バイト、一列
のヒューズ本数のバイト数（ｄとする）は２バイトであ
る。 １）従来のレーザ加工装置において、データ送信部は、
すべての加工すべきヒューズの位置座標を制御部に送信
する。従って、ヒューズがどの様に配列されていても、
送信するデータ量は、（ａ＋ｂ）×（加工すべきヒュー
ズ数）＝８×５０＝４００バイトである。 ２）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズがすべて等間隔に配列され
ている場合、送信するデータ量は、ａ＋ｂ×（ヒューズ
の列数）＋ｃ＋ｄ＝４＋４×５＋４＋２＝３０バイトで
ある。 ３）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズが同一ヒューズ列内で等間
隔に配列されている場合、送信するデータ量は、（ａ＋
ｂ＋ｃ＋ｄ）×（ヒューズの列数）＝１４×５＝７０バ
イトである。 ４）本実施形態のレーザ加工装置で被加工物を加工する
に際し、加工すべきヒューズが等間隔ではなく、且つ、
各ヒューズ列で加工すべきヒューズ数が同数である場
合、送信するデータ量は、［ａ＋ｂ＋ｃ×（一列のヒュ
ーズ数−１）]×（ヒューズの列数）＝（８＋４×９）
×５＝２２０バイトである。
【００２２】想定した、いずれのヒューズ配列において
も本実施形態のレーザ加工装置は、データ送信部から制
御部に送信するデータ量が従来のレーザ加工装置に比べ
て極めて少ない。即ち、データ送信部から送信される位
置情報は、従来に比べて圧縮することが可能となる。上
記の２）から４）の例において、データ送信部から送信
される位置情報は、基準ヒューズ位置座標、ヒューズ間
隔、一列のヒューズ本数、及び、ヒューズの列数であ
る。しかし、ヒューズ列数などは半導体デバイスなどに
より一義的に決定されることもある。このような場合に
は、ヒューズ列数をハード的に又はソフト的に設定する
ことによりデータ送信部の送信するデータから省略する
ことも可能である。このような場合には、データ送信部
は、制御部に位置情報として少なくとも基準加工点の位
置座標と、加工点間隔送信すれば制御部で加工点の位置
座標を求めることが可能となる。
も本実施形態のレーザ加工装置は、データ送信部から制
御部に送信するデータ量が従来のレーザ加工装置に比べ
て極めて少ない。即ち、データ送信部から送信される位
置情報は、従来に比べて圧縮することが可能となる。上
記の２）から４）の例において、データ送信部から送信
される位置情報は、基準ヒューズ位置座標、ヒューズ間
隔、一列のヒューズ本数、及び、ヒューズの列数であ
る。しかし、ヒューズ列数などは半導体デバイスなどに
より一義的に決定されることもある。このような場合に
は、ヒューズ列数をハード的に又はソフト的に設定する
ことによりデータ送信部の送信するデータから省略する
ことも可能である。このような場合には、データ送信部
は、制御部に位置情報として少なくとも基準加工点の位
置座標と、加工点間隔送信すれば制御部で加工点の位置
座標を求めることが可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載のレ
ーザ加工装置は、データ送信部から制御部に送信される
データ量を少なくすることが出来る。このため、データ
送信部と制御部との送信時間を短縮する効果がある。請
求項２記載のレーザ加工装置は、データ送信部から制御
部に送信される位置情報を好適に圧縮する効果がある。
ーザ加工装置は、データ送信部から制御部に送信される
データ量を少なくすることが出来る。このため、データ
送信部と制御部との送信時間を短縮する効果がある。請
求項２記載のレーザ加工装置は、データ送信部から制御
部に送信される位置情報を好適に圧縮する効果がある。
【００２４】また、請求項３および請求項４記載のプロ
グラムを記憶した媒体は、制御部に入力するデータを圧
縮されたデータにすることができるという効果がある。
グラムを記憶した媒体は、制御部に入力するデータを圧
縮されたデータにすることができるという効果がある。
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の全体
構成を模式的に示すブロック図である。
構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態におけるヒューズ加工手順のフロー
チャートを示す。
チャートを示す。
１ レーザ加工装置 ２ 加工用レーザ光源 ３ レーザ光 ９ ステージ １０ 被加工物 １５ データ送信部 １６ 制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ光源と、 複数の加工点を有する被加工物が搭載されるステージ
と、 前記レーザ光源から出力されるレーザ光を前記被加工物
上の加工点に導く光学系と、 前記レーザ光と前記ステージの少なくとも一方を移動さ
せてこれらの相対的な位置関係を制御する制御部と、 前記加工点の位置座標の基礎となる位置情報が予め入力
され該位置情報を前記制御部に送信するデータ送信部と
を備え、 前記制御部は、前記データ送信部から前記位置情報を受
け取って前記加工点の位置座標を算出することを特徴と
するレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記位置情報は、少なくとも基準加工点
の位置座標と、加工点間隔を含むことを特徴とする請求
項１に記載されたレーザ加工装置。 - 【請求項３】 ステージ上に搭載された被加工物の複数
の加工点とレーザ光との相対的な位置関係をコンピュー
タによって制御するためのプログラムを記憶した媒体で
あって、 該プログラムは、前記コンピュータに前記加工点の位置
座標の基礎となる位置情報から前記加工点の位置座標を
算出させ、 前記レーザ光の位置を認識させ、 算出された前記位置座標と前記レーザ光の位置を比較し
て、これが一致するまで前記ステージと前記レーザ光の
少なくとも一方を移動せしめることを特徴とするレーザ
加工装置用制御プログラムを記憶した媒体。 - 【請求項４】 ステージ上に搭載された被加工物の複数
の加工点をレーザ光により加工するためのプログラムを
記憶した媒体であって、 該プログラムは、前記コンピュータに前記加工点の位置
座標の基礎となる位置情報から前記加工点の位置座標を
算出させ、 前記レーザ光の位置を認識させ、 算出された前記位置座標と前記レーザ光の位置を比較し
て、これが一致するまで前記ステージまたは前記レーザ
光の少なくとも一方を移動せしめ、 レーザ光を前記加工点に照射して加工し、 すべての加工点を加工するまで、前記移動を繰り返すこ
とを特徴とするレーザ加工装置用制御プログラムを記憶
した媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178151A JPH1119786A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178151A JPH1119786A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1119786A true JPH1119786A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=16043535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9178151A Pending JPH1119786A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置用制御プログラムを記憶した媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1119786A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000064621A1 (fr) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede pour regler des conditions de traitement sur un appareil d'usinage laser, et support d'enregistrement lisible par ordinateur pour programme |
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| US7425471B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-09-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis with cross-axis offset |
| US7435927B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
| US7629234B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling |
| US7633034B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
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| US7935941B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-05-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures |
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| US8497450B2 (en) | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP9178151A patent/JPH1119786A/ja active Pending
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