JPH11104863A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ヒューズの間隔やヒューズ列の間隔を自動的に
算出し、その算出値より複数のレーザ光の間隔を制御す
るレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】被加工物を搭載するステージと、レーザ光
源からのレーザ光を加工点に導く光学系と、ステージを
移動させレーザ光と加工点の位置を合わせる制御部と、
ヒューズの位置座標データファイル及び切断すべきヒュ
ーズの位置情報よりその位置座標を制御部に送信するデ
ータ制御部とを備え、データ制御部は、前記座標データ
ファイルからヒューズ間隔やヒューズ列間隔を算出し、
その間隔値よりレーザ光の間隔を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特に、半導体基板上に形成されたヒューズのう
ち、特定のヒューズを複数のレーザ光にて切断するレー
ザ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザを使用して被加工物を加工するレ
ーザ加工装置が知られている。半導体デバイスにおいて
は、ヒューズと呼ばれる配線を切断するのにレーザ加工
装置は使用される。例えば、Ｄ−ＲＡＭにおいては、設
計・製造時に各メモリセル列にヒューズを付設しておく
とともに予備のメモリセル列を配置しておく。検査時に
不良が判明したメモリセル列を該列のヒューズを切断す
ることによりデバイス中で隔離する。そして、予備のメ
モリセル列を不良列のアドレスに指定するためのヒュー
ズを選択的に切断することにより不良メモリセルを代替
させる。

【０００３】このようにしてＤ−ＲＡＭの歩留まり向上
を図っている。なお、ヒューズの数は多数になる。この
ため、一般にヒューズは複数の列に整列し、各列には等
間隔にヒューズが配置される。このうち、切断すべきヒ
ューズは、不良メモリセル及びその代替メモりに対応す
るものであり、検査時の結果に基づき、その切断位置情
報を確保しておく。

【０００４】また、ゲートアレイにおいては、プログラ
ムリンクと呼ばれる回路中のヒューズを切断して一部を
選択的に残すことにより、特定のプログラムをデバイス
中に造り込むことが行われる。このようなヒューズの切
断には、レーザ加工装置が一般に使用される。前者をレ
ーザリペア、後者をレーザトリミングと呼ぶ。このよう
な半導体デバイス中のヒューズは、一般にポリシリコン
やアルミニウムからなる細い線（幅０．８〜１．５ミク
ロン、厚み０．３〜１．０ミクロン、切断部の長さ３〜
１０ミクロン）である。周知の配線形成工程にて配線を
形成するのと同時に半導体基板上に形成される。

【０００５】このヒューズにＹＡＧレーザやエキシマレ
ーザなどの加工レーザ光を集光させて照射し、ヒューズ
を構成する物質を光エネルギーによって昇温蒸発させて
除去することによりヒューズを切断する。ヒューズの配
置は、半導体デバイスあるいはデバイスをつくり込んで
あるウエハ上で明確化されており、全ヒューズの位置座
標は予め手入力でデータ制御部に入力されて、半導体デ
バイスごとにファイル化されている。

【０００６】また、予め不良メモリ部を検査しておき、
不良メモリに対応した切断すべきヒューズの位置情報が
予めデータ制御部に入力される。位置情報は、切断すべ
きヒューズの間隔、本数などである。データ制御部は、
予め入力されたヒューズ座標データファイル及び位置情
報に基づいて切断すべきヒューズの位置座標を算出し、
その位置座標を制御部に送信する。

【０００７】制御部はその位置座標を受け取ると、ウエ
ハが搭載されたステージを移動させ、レーザ光の照射さ
れる位置に切断すべきヒューズを導く。レーザ光の照射
位置とヒューズの位置合わせが完了すると、制御部はレ
ーザ光源にトリガ信号（レーザを発射させる信号）を出
力し、ヒューズの切断が行われる。ところで、前記した
とおり、一般にヒューズは膨大な数になるので複数の列
に整列して配置される。このヒューズの配列を一つのレ
ーザ光にて一列一列スキャンしながら所望のヒューズを
切断すると、膨大な時間を要してしまうことがある。そ
こで、複数のレーザ光にて加工する装置が提案されてい
る。

【０００８】このようなレーザ加工装置は、例えば二つ
のレーザ光源を設置して二つのレーザ光が得られるよう
に構成されている。このような構成にすれば、レーザ光
を一度スキャンするだけで、２列のヒューズ列を同時に
処理することが可能となるため、ヒューズの処理能力が
格段に向上する。レーザ光の間隔は、レーザ光源の間隔
を変化させことにより制御する。即ち、予めヒューズ列
の間隔を算出しておき、算出された値を制御部に登録し
ておく。そして、照射される二つのレーザ光の間隔がウ
エハ上でヒューズ列の間隔と一致するように二つのレー
ザ光源の間隔を制御する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒュー
ズ列の間隔は、同一半導体デバイスにおいても常に同じ
であるとは限らない。ヒューズは、一般に半導体デバイ
スのアクティブ領域以外（いわゆる空きスペース）に配
置される。空きスペースは、半導体デバイスに断片的に
生ずるのが一般的である。よって、一つの空きスペース
と別の空きスペースとで面積やヒューズの数が異なるこ
とは、容易に生じ得る。このような場合に、各空きスペ
ースに配置されるヒューズの間隔やヒューズ列の間隔
は、異なるのが一般的である。

【００１０】提案されている複数のレーザ光にて加工す
る装置は、予めヒューズ間隔やヒューズ列の間隔を算出
し、算出された値を制御部に登録する。しかしながら、
上記のようにヒューズ列の間隔が半導体デバイス中にお
いてことなるので、ヒューズ列の座標とその間隔を対応
付けて登録せねばならないと言う問題が有った。このた
め、前記の登録作業は煩雑であり膨大な作業となってい
た。特に、近年メモリ数が増大し、それに伴いヒューズ
の数が増大する傾向にあるが、ヒューズの数が増大する
と、上記の問題は顕著となっていた。

【００１１】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、自動的にヒューズ間隔やヒューズ列の
間隔を算出しそれを基に複数のレーザ光の間隔を制御す
ることが可能なレーザ加工装置を提供する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１のレーザ加工装
置は、「複数のレーザ光源と、加工対象群の中に複数の
加工点を有する被加工物が搭載されるステージと、前記
複数のレーザ光源から出力される複数のレーザ光を前記
被加工物上の加工点に導く光学系と、前記ステージの位
置座標を計測し前記複数のレーザ光と前記ステージの少
なくとも一方を移動させてこれらの相対的な位置関係を
制御する制御部と、予め入力された前記加工対象群の座
標データファイル及び前記加工点の位置座標の基礎とな
る位置情報に従い前記加工点の座標を前記制御部に送信
するデータ制御部とを備え、前記データ制御部は、前記
座標データファイルを用いて前記加工点の間隔距離を算
出し、該間隔距離の値に基づいて前記複数のレーザ光の
間隔を自動制御する」ことを特徴とする。

【００１３】この構成により、座標データファイルに従
って自動的にヒューズ列の間隔を算出し、それを基に複
数のレーザ光の間隔を制御することが可能となる。この
ため、ヒューズ列の座標とその間隔を対応させることな
くレーザ光の間隔を制御出来るので、ヒューズ列の座標
とその間隔を対応させる煩雑な作業が不要となる。ま
た、請求項２のレーザ加工装置は、「複数のレーザ光源
と、加工対象群の中に複数の加工点を有する被加工物が
搭載されるステージと、前記複数のレーザ光源から出力
される複数のレーザ光を前記被加工物上の加工点に導く
光学系と、前記加工対象群を自動認識し、その画像情報
を制御部に送信する自動認識手段と、前記ステージの位
置座標を計測し前記複数のレーザ光と前記ステージの少
なくとも一方を移動させてこれらの相対的な位置関係を
制御するとともに、前記自動認識手段から送信された前
記画像情報及び前記ステージの位置座標を重畳させた認
識情報をデータ制御部に送信する制御部と、前記認識情
報に基づき加工対象群の座標データファィルを作成し、
且つ、該座標データファイル及び予め入力された前記加
工点の位置座標の基礎となる位置情に従い加工点の座標
を前記制御部に送信するデータ制御部とを有し、さらに
前記データ制御部は、前記座標データファイルを用いて
前記複数のレーザ光の間隔値を算出し、前記複数のレー
ザ光の間隔を自動制御する」ことを特徴とする。この構
成により、自動的にヒューズ列の間隔を算出しそれを基
に複数のレーザ光の間隔を制御することが可能となるば
かりでなく、加工対象群のヒューズ座標データファイル
を自動的に作成することが可能となる。このため、ヒュ
ーズ座標データファイルを手作業で入力する工程すら不
要となる。

【００１４】また、請求項３は、請求項２のレーザ加工
装置において、「前記自動認識手段は、前記加工対象群
の画像を取り込むＣＣＤカメラと、取り込まれた前記画
像より画像情報を作成する画像処理ユニットからなる」
ことを特徴とする。これは、自動認識の具体的な構成を
示したものである。また、請求項４は、請求項１から請
求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
「前記データ制御部は、算出された前記加工点の前記間
隔距離の値を制御部に送信し、前記制御部は、算出され
た前記間隔距離の値に従い前記レーザ光源の位置を移動
制御することにより前記複数のレーザ光の間隔を自動制
御する」ことを特徴とする。これは、レーザ光の間隔を
制御する具体的な例を示したものである。

【００１５】また、請求項５は、請求項１から請求項４
のいずれかに記載のレーザ加工装置において、「前記加
工対象群は半導体素子中に形成されたヒューズであり、
前記加工点は前記ヒューズのなかで実際に切断すべきヒ
ューズである」ことを特徴とする。これは、加工対象群
および加工点の具体的な例を示したものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。 （第１の実施形態）図１は、本発明の第１の実施形態に
係るレーザ加工装置の全体構成を模式的に示すブロック
図である。二つの加工用レーザ光源１からパルス的に出
射されたレーザ光１’は、それぞれの光量可変部２で光
量が調節される。即ち、光量可変部２は、レーザ光の偏
向面に対して図示しない偏向板を回転させることによ
り、加工用レーザ光源１から出射されるそれぞれのレー
ザ光１’の光量を調節する。

【００１７】光量が調節されて光量可変部２から出た複
数のレーザ光は、それぞれの可変アパーチャ３にて絞り
値が調節され、ダイクロイックミラー(Dichroic Mirro
r)４に照射される。ダイクロイックミラー４に照射され
たレーザ光は、反射されハーフミラー４’に導かれて大
部分のレーザ光は対物レンズ６に入射し、ステージ８上
に設置されたウエハ（被加工物）７の切断すべきヒュー
ズ（加工点）にそれぞれ集光される。このようにすれ
ば、２個のヒューズが同時に切断される。レーザ光の間
隔は、後述するように、レーザ光源１の位置を移動制御
することによって制御される。

【００１８】なお、ここでは、Ｄ−ＲＡＭのパターンが
形成されたウエハを被加工物として用いている。このよ
うな被加工物においては、加工点が複数存在する。即
ち、ヒューズ（加工対象群）は複数の列に整列し、各列
には等間隔にヒューズが配置される。そして、ヒューズ
のうち、切断すべきヒューズ（加工点）が複数存在す
る。

【００１９】ハーフミラー４’で反射される一部のレー
ザ光は、光量センサ５’に入射する。光量センサ５’
は、可変アパーチャ３を通過して照射されるレーザ光の
エネルギーを計測し、計測結果を制御部に９供給する。
ステージ８上には光量センサ５’とは別に、エネルギー
メータ５が設置されている。このエネルギーメータ５
は、対物レンズ６を介して照射されるレーザ光をダイレ
クトに受けてレーザ光のエネルギーを計測し、その結果
を制御部９に供給し、レーザ光源１の出力を制御する。
一般には、レーザ加工装置が使用開始される際にダイレ
クトのレーザ光をエネルギーメータ５にて計測する。本
実施形態では、レーザ光源１を２個配置させたが、それ
ぞれのレーザ光源から照射されるレーザ光のエネルギー
を計測し、それぞれのレーザ光源の出力を制御する。

【００２０】加工用のレーザ光源１とは別に観察光源１
０が設置される。観察光源１０から出射された観察光１
０’は、反射ミラー１１で反射され対物レンズ６を介し
てウエハ７に照射される。その後、ウエハ７から反射さ
れてＣＣＤカメラ１２にて受光される。その画像は、Ｔ
Ｖモニタ１３に送られ映像が表示される。これは、必要
に応じて、目視によるアライメントの確認するために配
置される。

【００２１】データ制御部１５は、ヒューズの位置座標
データファィル及びウエハ７上の切断すべきヒューズの
位置情報が予め入力される。ヒューズの位置座標データ
ファイルとは、半導体デバイス上又はウエハ上に配置さ
れたすべてのヒューズの座標とその形状（縦横の寸法な
ど）が記録されたファイルである。これらのヒューズの
うち、切断すべきヒューズは、不良メモリセル及びその
代替メモりに対応するものであり、予め行われる検査時
の結果に基づく切断位置情報を確保しておく。

【００２２】データ制御部１５は、ヒューズの位置座標
データファイルと切断すべきヒューズの位置情報を重畳
させることにより切断すべきヒューズの位置座標を算出
し、制御部９にその算出値を送信する。また、データ制
御部１５は、ヒューズの位置座標データファイルよりヒ
ューズの間隔距離を算出し制御部に送信する。ヒューズ
の間隔距離は、ヒューズ列の間隔であっても、また、切
断すべきヒューズの間隔であっても構わない。要は加工
すべき半導体デバイスに最も適した算出値を採用するこ
とである。例えば、ヒューズが２列で比較的長く配置さ
れているならヒューズ列間隔を採用し、２個のヒューズ
が１組となり断片的にヒューズの組が半導体デバイスに
配置されているなら１組内のヒューズ間隔を採用し、切
断すべきヒューズが密集しているようならば切断すべき
ヒューズの間隔を採用すればよい。データ制御部１５
は、採用されたヒューズの間隔距離を制御部９に送信す
る。

【００２３】制御部９は、採用されたヒューズの間隔距
離をデータ制御部１５より受け取っり、ウエハに照射さ
れる各レーザ光の間隔がその間隔距離になるようにレー
ザ光源の位置を移動制御する。また、制御部９は、実際
にヒューズを切断するときには、データ制御部１５から
受け取った切断すべきヒューズの位置座標にステージ８
を移動させ、照射されるレーザ光の位置とヒューズの位
置とが合うように制御する。或いは、レーザ光を移動さ
せても良い。要は、これらの相対的な位置関係を制御す
ればよいのである。

【００２４】図２は、本実施形態におけるヒューズ切断
のフローチャートを示す。ウエハをステージ上に設置し
た後、本実施形態のレーザ加工装置を動作させる。する
と、ヒューズ切断のシーケンスが開始される。まず、デ
ータ制御部は、予め入力されたヒューズの座標データフ
ァイルからヒューズの座標を読み込む。次いで、そのフ
ァイルからヒューズ間隔距離を算出する。このヒューズ
間隔距離は、前述したとおり、ウエハ上に配置された半
導体デバイスにおいて最も効率的なものを採用する。そ
して、算出されたヒューズ間隔によりレーザ光の間隔を
制御する。

【００２５】次いで、切断すべきヒューズの位置情報と
ヒューズの座標データファイルから切断すべきヒューズ
の位置座標を算出する。それと同時に複数のレーザ光の
内、どのレーザ光を使用するか、或いは複数のレーザ光
を同時に使用するか決定する。これは、常に複数のレー
ザ光の位置がすべて切断すべきヒューズの位置にあると
は限らないからである。

【００２６】次いで、複数のレーザ光のうち、少なくと
も一つが切断すべきヒューズの位置に設置されるよう
に、ステージを移動させる。そして、切断すべきヒュー
ズに対応するレーザ光を照射してヒューズを加工する。
未加工のヒューズが有れば、同様に切断する。すべての
切断すべきヒューズが加工されたなら終了する。

【００２７】図３は、規則的に配列された幾つかのヒュ
ーズパターンの例を示す平面図である。長方形に図示さ
れているのがヒューズである。図３（ａ）において、ヒ
ューズは図面の横方向に配列した列の間隔がすべて等間
隔に配列されている。このようなヒューズパターンで
は、複数のレーザ光の間隔を固定して横方向にスキャン
すると効率的である。図では２つのレーザ光をスキャン
する場合を示した。一度のスキャンで２列のヒューズが
同時に加工できる。レーザ光の間隔は、このようなヒュ
ーズパターンを加工している間、常に同一で良い。

【００２８】図３（ｂ）において、ヒューズは図面の縦
方向に配列した列の間隔がすべて等間隔に配列されてい
る。このようなヒューズパターンでは、複数のレーザ光
の間隔を固定して縦方向にスキャンすると効率的であ
る。図では３つのレーザ光をスキャンする場合を示し
た。一度のスキャンで３列のヒューズが同時に加工でき
る。レーザ光の間隔は、このようなヒューズパターンを
加工している間、常に同一で良い。

【００２９】図３（ｃ）において、ヒューズは、或る縦
方向の一列と隣接する一方の縦方向の一列とが等間隔に
配列されている。しかし、すべての縦方向の列が等間隔
に配置されているのではなく、例えば、一方の縦方向の
一列と他方の一列とは間隔が異なって配置されている。
このようなヒューズパターンでは、、レーザ光をスキャ
ンするごとにレーザ光の間隔を制御して、縦方向に複数
のレーザをスキャンすると効率的である。図では２つの
レーザ光を２回スキャンする場合を示した。

【００３０】実際の半導体デバイスでは、このようなヒ
ューズパターンが複数配置される。このヒューズ全部が
加工対象群である。実際に切断されるヒューズは、これ
らのヒューズのうち一部のヒューズである。 （第２の実施形態）図４は、本発明の第２の実施形態に
係るレーザ加工装置の全体構成を模式的に示すブロック
図である。第１の実施形態に係るレーザ加工装置と異な
る点は、ヒューズを自動認識し、その画像情報を制御部
に送信する自動認識手段（ＣＣＤカメラ１２及び画像処
理ユニット１４）が配置され、ヒューズの座標データフ
ァイルを自動的に作成する点にある。その他の構成は第
１の実施形態に係るレーザ加工装置と同じであり説明を
省略する。以下、ヒューズの自動認識に関して説明す
る。

【００３１】符号１０は観察光源である。観察光源１０
から出射された観察光１０’は、反射ミラー１１で反射
され対物レンズ６を介してウエハ７に照射される。その
後、ウエハ７から反射されてＣＣＤカメラ１２にて受光
される。その画像は、ＴＶモニタ１３に送られ映像が表
示されると同時に、画像ユニット１４に送信される。画
像処理ユニット１４は、ヒューズのパターンをパターン
マッチングにより認識し、ヒューズの画像情報を作成す
る。ヒューズの画像情報とは、各ヒューズの形状、間
隔、個数、配列などの情報である。画像処理ユニット１
４で作成された画像情報は、制御部９に送られる。

【００３２】制御部９は、画像処理ユニット１４から受
け取ったヒューズの画像情報と、ステージ８から受け取
るステージの位置座標より、ウエハ７上のヒューズ位置
座標とヒューズ形状を認識して認識情報を作成し、その
認識情報をデータ制御部１５に送る。データ制御部１５
は、制御部９より受け取った認識情報からヒューズの位
置座標データファイルを作成する。ヒューズの位置座標
データファイルとは、半導体デバイス上又はウエハ上に
配置されたすべてのヒューズの座標とその形状（縦横の
寸法など）が記録されたファイルである。これらのヒュ
ーズのうち、切断すべきヒューズは、不良メモリセル及
びその代替メモりに対応するものである。この切断すべ
きヒューズの位置情報は、予め行われる検査時の結果に
基づくデータであり、データ制御部１５に入力してお
く。

【００３３】データ制御部１５は、作成したヒューズの
位置座標データファイルと予め入力された切断すべきヒ
ューズの位置情報を重畳させることにより切断すべきヒ
ューズの位置座標を算出し、制御部９にその算出値を送
信する。また、データ制御部１５は、ヒューズの位置座
標データファイルよりヒューズの間隔距離を算出し制御
部に送信する。ヒューズの間隔距離は、ヒューズ列の間
隔であっても、また、切断すべきヒューズの間隔であっ
ても構わない。要は加工すべき半導体デバイスに最も適
した算出値を採用することである。例えば、ヒューズが
２列で比較的長く配置されているならヒューズ列間隔を
採用し、２個のヒューズが１組となり断片的にヒューズ
の組が半導体デバイスに配置されているなら１組内のヒ
ューズ間隔を採用し、切断すべきヒューズが密集してい
るようならば切断すべきヒューズの間隔を採用すればよ
い。データ制御部１５は、採用されたヒューズの間隔距
離を制御部９に送信する。

【００３４】制御部９は、採用されたヒューズの間隔距
離をデータ制御部１５より受け取っり、ウエハに照射さ
れる各レーザ光の間隔がその間隔距離になるようにレー
ザ光源の位置を移動制御する。また、制御部９は、実際
にヒューズを切断するときには、データ制御部１５から
受け取った切断すべきヒューズの位置座標にステージ８
を移動させ、照射されるレーザ光の位置とヒューズの位
置とが合うように制御する。或いは、レーザ光を移動さ
せても良い。要は、これらの相対的な位置関係を制御す
ればよいのである。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のレーザ加
工装置は、自動的に複数のレーザ光の間隔を設定出来る
ので、ヒューズ間隔やヒューズ列間隔を登録する必要が
ない。このため、作業時間が短縮され、それに伴いスル
ープットの向上や加工された半導体デバイスのコストを
低下させる効果がある。の短縮する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置
の全体構成を模式的に示すブロック図である。

【図２】第１の実施形態におけるヒューズ切断のフロー
チャートを示す。

【図３】規則的に配列された幾つかのヒューズパターン
の例を示す平面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置
の全体構成を模式的に示すブロック図である。

【符号の説明】

１ 加工用レーザ光源 １’ レーザ光 ２ 光量可変部 ３ 可変アパーチャ ４ ダイクロイックミラー ４’ ハーフミラー ５ エネルギーメータ ５’ 光量センサ ６ 対物レンズ ７ ウエハ ８ ステージ ９ 制御部 １０ 観察光源 １０’ 観察光 １１ 反射ミラー １２ ＣＣＤカメラ １３ ＴＶモニタ １４ 画像処理ユニット １５ データ制御部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のレーザ光源と、 加工対象群の中に複数の加工点を有する被加工物が搭載
   されるステージと、 前記複数のレーザ光源から出力される複数のレーザ光を
   前記被加工物上の加工点に導く光学系と、 前記ステージの位置座標を計測し前記複数のレーザ光と
   前記ステージの少なくとも一方を移動させてこれらの相
   対的な位置関係を制御する制御部と、 予め入力された前記加工対象群の座標データファイル及
   び前記加工点の位置座標の基礎となる位置情報に従い前
   記加工点の座標を前記制御部に送信するデータ制御部と
   を備え、 前記データ制御部は、前記座標データファイルを用いて
   前記加工点の間隔距離を算出し、該間隔距離の値に基づ
   いて前記複数のレーザ光の間隔を自動制御することを特
   徴とするレーザ加工装置。
2. 【請求項２】 複数のレーザ光源と、 加工対象群の中に複数の加工点を有する被加工物が搭載
   されるステージと、 前記複数のレーザ光源から出力される複数のレーザ光を
   前記被加工物上の加工点に導く光学系と、 前記加工対象群を自動認識し、その画像情報を制御部に
   送信する自動認識手段と、 前記ステージの位置座標を計測し前記複数のレーザ光と
   前記ステージの少なくとも一方を移動させてこれらの相
   対的な位置関係を制御するとともに、前記自動認識手段
   から送信された前記画像情報及び前記ステージの位置座
   標を重畳させた認識情報をデータ制御部に送信する制御
   部と、 前記認識情報に基づき加工対象群の座標データファィル
   を作成し、且つ、該座標データファイル及び予め入力さ
   れた前記加工点の位置座標の基礎となる位置情に従い加
   工点の座標を前記制御部に送信するデータ制御部とを有
   し、 さらに前記データ制御部は、前記座標データファイルを
   用いて前記複数のレーザ光の間隔値を算出し、前記複数
   のレーザ光の間隔を自動制御することを特徴とするレー
   ザ加工装置。
3. 【請求項３】 前記自動認識手段は、前記加工対象群の
   画像を取り込むＣＣＤカメラと、 取り込まれた前記画像より画像情報を作成する画像処理
   ユニットからなることを特徴とする請求項２に記載のレ
   ーザ加工装置。
4. 【請求項４】前記データ制御部は、算出された前記加工
   点の前記間隔距離の値を制御部に送信し、 前記制御部は、算出された前記間隔距離の値に従い前記
   レーザ光源の位置を移動制御することにより前記複数の
   レーザ光の間隔を自動制御することを特徴とする請求項
   １から請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. 【請求項５】 前記加工対象群は半導体素子中に形成さ
   れたヒューズであり、前記加工点は前記ヒューズのなか
   で実際に切断すべきヒューズであることを特徴とする請
   求項１から請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装
   置。