JP2879723B2 - プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 - Google Patents
プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法Info
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Description
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が0.16mm以下になるとドリルが折れや
すく、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを
損傷させるという難点がある。
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板9中に厚みが20〜30μmの銅箔製回路導体10、
10・・が埋設されており、該絶縁基板9の上下両面に
厚み10〜20μmの銅箔11、12が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔11の前記回路導体10の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴13、1
3・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、X−Yテーブル7上にコンフォーマ
ル基板6を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を1個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はX−Yテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は50〜100mm/
秒で又、テーブルの起動/停止時の加減速時間は約0.
1秒が必要であるため、処理能力は2〜3穴/秒の処理
量しかできないのが現状である。
m×480mm〜300mm×300mm程度で穴数が
多い場合は3万穴以上のものもあり、この基板に3穴/
秒の処理量で穴明け作業をすると、1万秒もかかり非能
率的である。
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
脂が露出しているバイアホール部にレーザビームを照射
してバイアホールの穴明け加工をする方法において、前
記レーザービームをビーム整形ユニットで長方形ビーム
に整形する工程と、X−Yテーブル上に載置せるコンフ
ォーマル基板を、前記長方形ビームの短辺方向に移動さ
せる工程と、前記長方形ビームの長辺方向に移動させる
工程を含み、さらに、前記長方形ビームが前記コンフォ
ーマル基板の樹脂が露出している複数のバイアホール部
を同時に照射して穴明け加工を行なうようにしたことを
特徴とする。
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器1で発振
された例えばTEA−CO2レーザビームを反射ミラー
2、2で屈折させてビーム整形ユニット3へ導き、該ビ
ーム整形ユニット3でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー2で屈折させてシリンドリカル集光レンズ4で
線状ビーム5(例えば45mm×0.2mm)に収束し
てX−Yテーブル7上に載置せるコンフォーマル基板6
に照射させる。
8により図2に示すように長方形ビーム5の短辺方向
(X方向)に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
(Y方向)に長辺の長さだけ移動し、X方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板6の複数のバイアホール部に長方形ビーム5を
走査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものであ
る。なお、コントローラ8はX−Yテーブルの位置制御
のほかレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するも
のである。さらに、本発明に使用されるレーザはCO2
レーザのほかYAGレーザ、エキシマレーザ等穴明け加
工する基板材料に適したレーザが使用される。
所1穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒3穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力60ワット、150ヘルツのTEA−C
O2レーザを使用した場合、長方形ビームの照射により
毎秒400mm2面積の箇所の穴明け加工が可能となる
のでバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に
最適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
集光レンズ 5 長方形ビーム 6 コンフォーマル
基板 7 X−Yテーブル 8 コントローラ 9 絶縁基板 10 回路導体 11 銅箔 12 銅箔 13
バイアホール用の穴
Claims (2)
- 【請求項1】 コンフォーマル基板の樹脂が露出してい
るバイアホール部にレーザビームを照射してバイアホー
ルの穴明け加工をする方法において、前記レーザービームを ビーム整形ユニットで長方形ビー
ムに整形する工程と、X−Yテーブル上に載置せるコン
フォーマル基板を、前記長方形ビームの短辺方向に移動
させる工程と、前記長方形ビームの長辺方向に移動させ
る工程を含み、さらに、前記長方形ビームが前記コンフ
ォーマル基板の樹脂が露出している複数のバイアホール
部を同時に照射して穴明け加工を行なうようにしたこと
を特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの
穴明け加工方法。 - 【請求項2】 長方形ビームをシリンドリカル収束レン
ズにより収束することを特徴とする請求項1記載のプリ
ント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0929473A JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
JP2879723B2 true JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=16463260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7202791A Expired - Fee Related JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (8)
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CN111542172B (zh) * | 2020-05-21 | 2021-04-02 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7202791A patent/JP2879723B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
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