JP3233060B2 - 樹脂製品のレーザ加工方法 - Google Patents

樹脂製品のレーザ加工方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，フレキシブル回路基板，自動車
内装部品等の樹脂製品をレーザ光によりライン状照射し
て，溝部の形成や，部分切断を行なうための，レーザ加
工方法，及びレーザ加工を施した樹脂製品に関する。
【０００２】
【従来技術】例えば，樹脂製のフレキシブル回路基板に
は，部分的に溝部を形成したり，切断したりすることが
ある。この場合，上記溝部の形成や切断を希望する部分
に，レーザ光を照射する方法が知られている。そして，
図７に示すごとく，上記溝部を設ける場合には，従来，
溝部の底となる底部に金属板９１を予め埋設しておき，
回路基板９の表面よりレーザ光８を照射する方法があ
る。
【０００３】この場合，レーザ光８は，回路基板９を溶
融，気化させて，照射部分に穴をあける。そして，レー
ザ光８が金属板９１に到達したとき，レーザ光８は反射
される。そこでレーザ光８の照射を中止する。これによ
り，所望部分に溝部９２を形成できる（特開平２−８４
２８２号）。
【０００４】また，上記金属板に代えて耐熱製樹脂板を
予め埋設しておき，同様に溝部を形成する方法もある
（特開平２−２１９６５１号）。また，所望する加工部
分のみを，部分的に切断する場合には，レーザ光のビー
ムをオン，オフ制御して，断続的に照射する方法も提案
されている（特開平６−５５２８３号）。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，前２者の方法
は，いずれも上記金属板，耐熱性樹脂板のごとき反射板
を予め，回路基板中に埋設する必要がある。そのため，
上記反射板の埋設工程を必要とし生産性が低く，コスト
高である。また，後者のレーザ光のオン，オフ制御方法
は，制御装置のコストが高いと共に，加工データの複雑
化，加工時間の長期化を伴い，生産性が低い。
【０００６】また，例えば，上記回路基板の製造の際に
は，回路基板は数個〜数１０個を１つの大形基板におい
て回路形成し，最終的に個々の回路基板に切断して個片
化される。そして，この個片化の際にレーザ光を照射し
て切断する方法も提案されている。
【０００７】しかし，この切断の際に，個片化された回
路基板と残余の廃材部分とを完全に分離してしまうと，
両者がバラバラになってしまう。そのため，製品取出機
構（コンベアなど）と，廃材取出機構とを設け，２系統
の搬送手段を配置する必要がある。そのため，設備の複
雑化とコストアップとなる。そこで，発明者らは，上記
回路基板と廃材部分とをある程度接合したままの状態
で，分離装置まで搬送する方法を考えた。
【０００８】そして，レーザ光をライン状に照射するこ
とにより，上記回路基板と廃材部分との間に溝部を作
り，最終的に分離する際には上記溝部の底部を分離する
ことを考えた。なお，上記は回路基板を例として説明し
たが，このことは自動車内装部品などの各種樹脂製品の
レーザ加工方法に共通のことである。
【０００９】本発明はかかる技術背景に鑑み，生産性が
高く，低コストで，所望部分に任意の溝部，非連続の線
状貫通孔を形成することができる樹脂製品のレーザ加工
方法及びそのレーザ加工方法を施した樹脂製品を提供し
ようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，熱可塑性
樹脂製の樹脂製品にレーザ光をライン状照射して，上記
樹脂製品に溝部を形成するレーザ加工方法において，上
記溝部の底となる底部には予め熱硬化性樹脂インキを印
刷し，該熱硬化性樹脂インキを硬化させて耐熱層を形成
し，次いで，上記溝部を形成する部分に上記耐熱層とは
反対側の表面よりレーザ光をライン状照射し，上記熱可
塑性樹脂の部分を溶融除去して上記耐熱層を底部とする
溝部を形成することを特徴とする樹脂製品のレーザ加工
方法にある。
【００１１】本発明において最も重要なことは，上記底
部に予め熱硬化性樹脂インキを印刷し，次いでこれを硬
化させて上記耐熱層を形成しておき，その反対側の表面
よりレーザ光をライン状に照射し，熱可塑性樹脂部分を
溶融除去して溝部を形成することである。上記熱硬化性
樹脂インキは，熱硬化性樹脂を主成分とし，例えばバイ
ンダー，溶剤などを含有している。そして，上記熱硬化
性樹脂は，加熱，紫外線照射等により架橋反応を生じ硬
化する材料である。
【００１２】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては，樹脂製品に形成する溝部の底となる
底部に，予め熱硬化性樹脂インキを印刷し，これを硬化
させる。これにより，樹脂製品の溝部形成位置には，そ
の底部に耐熱層が形成され，樹脂製品を構成する熱可塑
性樹脂と耐熱層とよりなる２層構造の部分が設けられ
る。
【００１３】そして，溝部形成位置に沿って，上記耐熱
層とは反対側の表面よりレーザ光をライン状に照射す
る。このレーザ光は，上記熱可塑性樹脂を溶融気化させ
ることができ，かつ上記耐熱層を溶融させない出力状態
で照射する。これによって，レーザ光が照射された部分
の熱可塑性樹脂は，レーザ光のエネルギーによって，溶
解，気化されその部分が除去される。一方，熱可塑性樹
脂が除去されることにより露出した耐熱層は，上記レー
ザ光の照射に耐えて，溶融することなく底部として残存
する。
【００１４】また，レーザ光は，上記のように溝形成部
に沿って線状に，つまりライン状に照射されるので，上
記の熱可塑性樹脂の溶融除去部分は線状となる。そのた
め，樹脂製品には，上記の線状の溶融除去部分を耐熱層
により閉塞した線状の溝部が形成される。
【００１５】そして，本発明においては，上記底部の耐
熱層は，上記のごとく，樹脂製品の表面に上記熱硬化性
樹脂インキを印刷し，これを硬化させることによって，
容易に形成できる。それ故，従来例に示したように，樹
脂製品の内部に金属板等の反射板を埋設しておく場合に
比較して，耐熱層の形成が極めて容易であり，生産性が
高く，コストも低い。したがって，本発明によれば，生
産性が高く，低コストで所望部分に任意の溝部を形成す
ることができる。
【００１６】なお，後述の実施形態例にも示すごとく，
樹脂製品に溝部と線状貫通孔とを組み合わせて形成する
場合においては，溝部を形成する部分のみに上記耐熱層
を設け，溝部を形成する部分と線状貫通孔を形成する部
分に連続的にレーザ光をライン状照射する方法をとるこ
とができる。この場合には，線状貫通孔を形成する部分
の熱可塑性樹脂が溶融，気化して貫通孔となり，一方，
溝部を形成する部分は上記のごとく耐熱層を底部とした
溝部に形成される。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記レーザ光はライン状照射する間，その出力は変えない
ことが好ましい。これにより，レーザ光の制御プログラ
ム等を簡単にすることができ，製造コストの低減を図る
ことができる。
【００２３】また，請求項３に記載の発明のように，上
記レーザ光は，上記樹脂製品に対する相対的な走査速度
を変化させながらライン状照射することもできる。この
場合には，例えば，上記非孔加工部へ照射する間の上記
走査速度を速めることにより，作業時間の短縮等を図る
ことができる。
【００２４】また，請求項４に記載の発明のように，上
記樹脂製品は，熱可塑性樹脂のフィルムに導体回路を設
けてなる回路基板であり，導体回路形成部分の周囲に，
上記溝部又は非連続の線状貫通孔を形成することもでき
る。この場合には，フレキシブル回路基板の製造工程の
合理化を図ることができる。
【００２５】また，上記耐熱層は，回路基板において通
常その表面に絶縁被膜を形成するために用いる樹脂イン
キとして，熱硬化性樹脂インキを用いることにより，形
成することができる。これにより，上記絶縁被膜の形成
と耐熱層の形成とを印刷等により同時に形成することが
できる。また，上記の耐熱層を利用することにより上記
のごとく溝部の形成を容易に行うことができる。
【００２６】次に，請求項５に記載の発明は，レーザ光
によって熱可塑性樹脂フィルムから樹脂製品を切り出す
レーザ加工方法において，レーザ光が照射されるライン
上であって，溝部を形成する部分に，上記熱可塑性樹脂
フィルムの第１表面に熱硬化性樹脂インキを塗布し，該
熱硬化性樹脂インキを硬化させて耐熱層を形成する工程
と，上記熱可塑性樹脂フィルムの第２表面から上記ライ
ンに沿ってレーザ光を照射して上記熱可塑性樹脂フィル
ムを溶融除去しつつ，上記耐熱層を残すことによって，
上記熱可塑性樹脂フィルムに上記樹脂製品を上記耐熱層
を介して保持させる工程と，上記耐熱層を剪断すること
により，上記熱可塑性樹脂フィルムから上記樹脂製品を
切り離す工程とを備えることを特徴とするレーザ加工方
法にある。 本発明によれば，後述する実施形態例３にも
示すごとく，複数の樹脂製品を個片化するまでは１枚の
熱可塑性樹脂フィルムとして搬送等することができる。
そしてその後，上記耐熱層を剪断することにより，樹脂
製品を容易に個片化することができる。 また，請求項６
に記載の発明のように，上記熱可塑性樹脂フィルムの上
記第１表面には，導体回路が形成されており，上記熱硬
化性樹脂インキは上記導体回路上にも塗布され，上記導
体回路の絶縁被覆となることが好ましい。
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるレーザ加工方法につき，図
１，図２を用いて説明する。本例においては，図１に示
すごとく，熱可塑性樹脂製の樹脂製品１にレーザ光８を
ライン状照射して，溝部２，線状貫通孔３及び非孔加工
部４が混在する加工を行う。
【００３１】本例の樹脂製品１は，熱可塑性樹脂である
厚さ７５μｍのポリエステル樹脂からなる。なお，熱可
塑性樹脂としては，ポリエステル樹脂の他に，例えば，
ポリアミド樹脂，オレフィン系樹脂等があり，少なくと
もレーザ光を照射することにより溶融，気化されるもの
であればよい。
【００３２】そして，この樹脂製品１に溝部２を形成す
るために，まず，溝部２の底となる底部２２には予め熱
硬化性樹脂インキを印刷し，次いで該熱硬化性樹脂イン
キを加熱することにより架橋反応を起こさせて，熱硬化
性樹脂インキを硬化させて耐熱層５２を形成する。
【００３３】また，樹脂製品１に線状貫通孔３と非孔加
工部４とが混在した非連続の線状貫通孔を形成するため
に，加工線上における非孔加工部４には，その表面に熱
硬化性樹脂インキを印刷し，同様に該熱硬化性樹脂イン
キを硬化させて耐熱層５４を形成する。
【００３４】本例における熱硬化性樹脂インキとして
は，エポキシ樹脂よりなるインキを用いた。そして，熱
硬化性樹脂インキを硬化して得られる上記各耐熱層５
２，５４の厚みは，いずれも約１３μｍに設定した。な
お，熱硬化性樹脂インキに用いる熱硬化性樹脂として
は，上記硬化後においてレーザ光によって溶融しないも
のであればよく，エポキシ樹脂の他に，例えば，フェノ
ール樹脂，メラミン樹脂，シリコーン樹脂等の熱硬化性
樹脂を用いることもできる。
【００３５】また，本例においては，上記熱硬化性樹脂
インキを印刷する方法として，スクリーン印刷方法を用
いた。スクリーン印刷は任意の印刷パターンを精度良く
容易に形成することができ，本例に適した優れた印刷方
法である。なお，その他の凸版印刷，凹版印刷等を用い
ることもできる。
【００３６】次に，図２に示すごとく，樹脂製品１の溝
部を形成する部分及び非連続の線状貫通孔を形成する部
分，即ち，加工線１０に沿って，レーザ光照射装置６を
用いてレーザ光８をライン状照射する。レーザ光照射装
置６は，図２に示すごとく，基台６０上に，駆動方向が
９０度ずれている２つの駆動装置６２，６３によって水
平面上において任意の位置に移動できるよう配設され
た，ＸＹテーブル６１を有している。また，レーザ光８
は，レーザガン８０から発射されたレーザ光８を，ビー
ムベンディングミラー８１によりＸＹテーブル６１上の
一点に連続照射されるよう構成されている。
【００３７】また，レーザ光照射装置６におけるレーザ
としては，波長１０．６μｍのＣＯ2 レーザを用いた。
なお，これは，ＣＯレーザ，ＹＡＧレーザ，ルビーレー
ザ等の種々のレーザに変更することもできる。また，ビ
ームの発振は，連続発振あるいはパルス発振のいずれで
もよい。
【００３８】そして，樹脂製品１にレーザ光８を照射す
るに当たっては，まず，樹脂製品１をＸＹテーブル６１
上にセットする。そして，予め設定しておいた移動パタ
ーンに基づいてＸＹテーブル６１を移動させつつ，レー
ザ光８を連続的に照射する。これにより，樹脂製品１と
レーザ光８とが加工線１０に沿って相対的に移動し，レ
ーザ光８がライン状に照射される。
【００３９】また，レーザ光８の出力は常時４０Ｗ一定
に保持し，また，レーザ光８の樹脂製品１に対する相対
的な走査速度は常時２７ｍ／分一定とした。そして，こ
のレーザ光８を樹脂製品１の加工線１０に沿ってライン
状に照射することによって，図１に示すごとく，溝部
２，線状貫通孔３，非孔加工部４がそれぞれ形成され
る。
【００４０】即ち，図１に示すごとく，加工線１０上に
おいて耐熱層５２，５４を設けていない部分（図１の左
側部分）においては，レーザ光８のライン状照射によ
り，樹脂製品１が溶融，気化して貫通孔が線状に形成さ
れて線状貫通孔３となる。また，レーザ光８を照射する
面と反対側に耐熱層５２を設けた部分（図１の中央部）
においては，レーザ光８の照射により熱可塑性樹脂の部
分が上記と同様に溶融，気化して除去される。一方，こ
の熱可塑性樹脂の除去によって露出した耐熱層５２は，
レーザ光８の照射に耐えて残存する。そのため，耐熱層
５２を底部２２とした溝部２が形成される。
【００４１】また，レーザ光８を照射する面に耐熱層５
４を設けた部分（図１の右側部分）においては，耐熱層
５４の存在によってレーザ光８が樹脂製品１の熱可塑性
樹脂に達しない。そのため，この部分は熱可塑性樹脂が
溶融することなくそのまま残存し，孔加工されていない
非孔加工部４となる。
【００４２】このように，本例においては，溝部２を形
成する部分にはレーザ光８を照射する面と反対側の面に
耐熱層５２を，非孔加工部４にはレーザ光８を照射する
面に耐熱層５４をそれぞれ形成することにより，レーザ
加工によって容易に溝部２，線状貫通孔３，非孔加工部
４を形成することができる。
【００４３】また，耐熱層５２，５４の形成は，上記の
ごとくスクリーン印刷により行う。そのため，耐熱層５
２，５４の形成を容易かつ正確に形成することができ，
溝部２及び非孔加工部４の形成位置精度の向上，及び生
産性の向上を図ることができる。それ故，本例において
は，高い生産性及び低コストを維持しつつ，樹脂製品１
の所望部分に任意の溝部２，線状貫通孔３，非孔加工部
４を容易に形成することができる。
【００４４】実施形態例２ 本例は，図３，図４に示すごとく，実施形態例１におけ
るレーザ光照射装置６に代えて，光学系の移動方式を採
用したレーザ光照射装置７を用いた例である。即ち，レ
ーザ光照射装置７は，図３に示すごとく，ガルバノミラ
ー８３１，８４１を備えた２つのミラー装置８３，８４
を用い，それぞれの上記ガルバノミラー８３１，８４１
を動かしてレーザ光８の照射位置を移動させるものであ
る。なお，レーザ光８を発振させるレーザガンは実施形
態例１と同様である。
【００４５】また，本レーザ光照射装置７は，図４に示
すごとく，複数のテーブル７１を有しており，この上に
それぞれ樹脂製品１をセットした状態で順次移動させる
コンベアーシステム７７を有している。そして，ガルバ
ノミラー８３，８４直下に到着したテーブル７１上の樹
脂製品１に対して順次レーザ光８を照射するよう構成さ
れている。その他は，実施形態例１と同様である。
【００４６】本例においては，上記のごとく，レーザ光
８を光学系の移動方式により移動させる。そのため，レ
ーザ光８のライン状照射時においては，樹脂製品１を固
定状態にしたまま加工線１０に沿ってレーザ光８を相対
移動させてライン状照射することができ，特に樹脂製品
１が大型である場合に有利となる。また，図４に示すご
とく，コンベアシステム７７との組み合わせも容易であ
り，さらに高い生産性を得ることができる。その他は，
実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００４７】実施形態例３ 本例は，図５に示すごとく，実施形態例２における樹脂
製品１としてフレキシブルな回路基板１５を適用した具
体例である。回路基板１５は，図５（ａ）に示すごと
く，熱可塑性樹脂のフィルム１６に導体回路１７を設け
てなり，導体回路形成部分１５１の周囲に，溝部２と線
状貫通孔３とを有する。本例の回路基板１５は，複数の
導体回路形成部分１５１を有している。そして，溝部２
と線状貫通孔３とは各導体回路形成部分１５１を囲うよ
うにループ状に設けられており，その外方部分は最終的
に廃材部分１５２となるものである。
【００４８】この回路基板１５に上記溝部２及び線状貫
通孔３を形成するに当たっては，まず，熱可塑性樹脂の
フィルム１６に複数の導体回路形成部分１５１を設けた
原板を準備する。なお，フィルム１６としては，厚み７
５μｍのポリエステル樹脂を用いている。次いで，各導
体回路形成面の電気的絶縁を図ると共に耐熱層としての
役割を果たす樹脂層５０を設ける。この樹脂層５０は，
熱硬化性樹脂インキをスクリーン印刷により塗布し，加
熱により硬化させることにより形成する。
【００４９】このとき，熱硬化性樹脂インキ印刷は，図
５（ａ）に示すごとく，各導体回路形成部分１５１にお
いて，導体回路１７の外部と導通させる導通部分１７１
及び後に線状貫通孔３を形成する部分を除いて，導体回
路１７の絶縁部分及び後に溝部２を形成する部分に印刷
する。これにより，硬化して得られた樹脂層５０は，導
体回路１７の絶縁部分を覆う絶縁被膜になると共に溝部
２の底部を形成する耐熱層となる。本例において形成し
た樹脂層５０は，厚み１３μｍのエポキシ樹脂よりなる
層である。
【００５０】次いで，このように樹脂層５０を施した回
路基板１５を，実施形態例２と同様のレーザ光照射装置
７を用いてレーザ加工する。具体的には，回路基板１５
の上記樹脂層５０を施した面と反対側を上面にしてテー
ブル７１（図３）上にセットする。次いで，上記溝部２
及び線状貫通孔３となるべきループ状の加工線１０に沿
ってレーザ光をライン状照射する。これにより，図５
（ａ）（ｂ）に示すごとく，樹脂層５０を形成していな
い部分においては線状貫通孔３が形成され，樹脂層５０
が存在する部分においては線状の溝部２が形成される。
【００５１】また，レーザ加工後の回路基板１５は，複
数の導体回路形成部分１５１が廃材部分１５２に対して
溝部２により連結された状態で得られる。そのため，回
路基板１５を個片化するまでは，１枚の回路基板として
搬送等することができる。
【００５２】そして，回路基板１５を個片化する場合に
は，図５（ｂ），図６に示すごとく，導体回路形成部分
１５１における線状貫通孔３に面する切断部分１５５を
廃材部分１５２から引き離すように引き上げる。即ち，
溝部２の底部に対して剪断方向の応力を加える。これに
より，図６に示すごとく，１３μｍの薄い樹脂層５０よ
りなる溝部２の底部は容易に剪断される。それ故，複雑
な外形形状を有する回路基板においても，導体回路形成
部分１５１が容易に個片化される。
【００５３】したがって，本例においては，上記個片化
の容易化を図ることによって廃材切り離し工程を後工程
に移すことができ，回路基板の製造設備における廃材取
出機構等を簡略化することができる。それ故，製造コス
トの低減を図ることができる。
【００５４】また，本例においては，溝部２を形成する
に当たって，上記のごとく，樹脂層５０を底部としてレ
ーザ光８を照射することにより行う。これにより，底部
の厚みが安定した精度の良い溝部２を容易に形成するこ
とができる。それ故，回路基板を個片化する際に溝部２
以外の部分が引き裂かれる等のトラブルを回避すること
ができ，回路基板の品質の向上を図ることもできる。
【００５５】さらにまた，樹脂層５０は，従来より施し
ていた絶縁目的の絶縁被膜を形成するためのインクとし
て熱硬化性樹脂インキを用いることにより形成してい
る。そのため，絶縁被膜の形成と耐熱層の形成とを印刷
等により同時に形成することができる。それ故，耐熱層
形成のための製造工程を増加させる必要もない。
【００５６】したがって，本例においては，回路基板１
５に精度の高い溝部を，高い生産性かつ低コストで形成
することができ，ひいては回路基板１５の品質向上にも
寄与することができる。その他は，実施形態例１，２と
同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，線状貫通孔，溝部，非
孔加工部をレーザ加工する方法を示す説明図，
【図２】実施形態例１における，レーザ光照射装置を示
す説明図。
【図３】実施形態例２における，レーザ光照射装置の主
要部を示す説明図。
【図４】実施形態例２における，レーザ光照射装置のコ
ンベアシステムを示す説明図。
【図５】実施形態例３における，（ａ）回路基板の平面
図，（ｂ）Ｍ部の拡大図。
【図６】実施形態例３における，回路基板の溝部を剪断
している状態を示す説明図。
【図７】従来例における，溝加工方法を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．樹脂製品。 １５．．．回路基板， １５１．．．導体回路形成部分， １５２．．．廃材部分， １７．．．導体回路， ２．．．溝部， ３．．．線状貫通孔， ４．．．非孔加工部， ５０．．．樹脂層， ５２，５４．．．耐熱層，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平岩 高志 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (56)参考文献 特開 平２−219651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−31585（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−321469（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−111262（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−127576（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−216297（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/06 B23K 26/18 H05K 3/00

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂製の樹脂製品にレーザ光を
    ライン状照射して，上記樹脂製品に溝部を形成するレー
    ザ加工方法において，上記溝部の底となる底部には予め
    熱硬化性樹脂インキを印刷し，該熱硬化性樹脂インキを
    硬化させて耐熱層を形成し，次いで，上記溝部を形成す
    る部分に上記耐熱層とは反対側の表面よりレーザ光をラ
    イン状照射し，上記熱可塑性樹脂の部分を溶融除去して
    上記耐熱層を底部とする溝部を形成することを特徴とす
    る樹脂製品のレーザ加工方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記レーザ光はライ
    ン状照射する間，その出力は変えないことを特徴とする
    樹脂製品のレーザ加工方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記レーザ光
    は，上記樹脂製品に対する相対的な走査速度を変化させ
    ながらライン状照射することを特徴とする樹脂製品のレ
    ーザ加工方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記樹脂製品は，熱可塑性樹脂のフィルムに導体回路を
    設けてなる回路基板であり，導体回路形成部分の周囲
    に，上記溝部又は非連続の線状貫通孔を形成することを
    特徴とする樹脂製品のレーザ加工方法。
  5. 【請求項５】 レーザ光によって熱可塑性樹脂フィルム
    から樹脂製品を切り出すレーザ加工方法において， レーザ光が照射されるライン上であって，溝部を形成す
    る部分に，上記熱可塑性樹脂フィルムの第１表面に熱硬
    化性樹脂インキを塗布し，該熱硬化性樹脂インキを硬化
    させて耐熱層を形成する工程と， 上記熱可塑性樹脂フィルムの第２表面から上記ラインに
    沿ってレーザ光を照射して上記熱可塑性樹脂フィルムを
    溶融除去しつつ，上記耐熱層を残すことによって，上記
    熱可塑性樹脂フィルムに上記樹脂製品を上記耐熱層を介
    して保持させる工程と， 上記耐熱層を剪断することにより，上記熱可塑性樹脂フ
    ィルムから上記樹脂製品を切り離す工程とを備えること
    を特徴とするレーザ加工方法。
  6. 【請求項６】 請求項５において，上記熱可塑性樹脂フ
    ィルムの上記第１表面には，導体回路が形成されてお
    り，上記熱硬化性樹脂インキは上記導体回路上に も塗布
    され，上記導体回路の絶縁被覆となることを特徴とする
    レーザ加工方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11207477A (ja) * 1998-01-26 1999-08-03 Mitsubishi Electric Corp きさげ加工装置およびきさげ加工方法
US6492616B1 (en) 1999-05-24 2002-12-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards
US6734387B2 (en) * 1999-05-27 2004-05-11 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus for micro-machining of articles that include polymeric materials
US6822978B2 (en) * 1999-05-27 2004-11-23 Spectra Physics, Inc. Remote UV laser system and methods of use
ATE252816T1 (de) * 1999-08-03 2003-11-15 Xsil Technology Ltd Schaltungsvereinzelungssystem und verfahren
US6379604B1 (en) * 2000-03-22 2002-04-30 W. Inoac, Inc. Laser ridge skin distortion reduction method
DE10027732A1 (de) * 2000-06-03 2001-12-06 Kem Tec Service Gmbh Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen Ritzlinien mittels Laserstrahlen und Anlage zur Herstellung
DE10048636B4 (de) * 2000-09-27 2004-03-04 Jenoptik Aktiengesellschaft Fahrzeuginnenverkleidungsteil mit integrierter Airbagabdeckung und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4766874B2 (ja) * 2004-01-14 2011-09-07 臼井国際産業株式会社 樹脂被覆金属管の樹脂層の除去方法
US8842951B2 (en) 2012-03-02 2014-09-23 Analog Devices, Inc. Systems and methods for passive alignment of opto-electronic components
US9716193B2 (en) 2012-05-02 2017-07-25 Analog Devices, Inc. Integrated optical sensor module
JP6370532B2 (ja) * 2012-05-11 2018-08-08 公立大学法人大阪府立大学 光熱変換素子およびその製造方法、光熱発電装置ならびに被検出物質の検出方法
EP2703772B1 (de) * 2012-08-28 2015-05-20 Texmag GmbH Vertriebsgesellschaft Sensor zum Erfassen einer laufenden Warenbahn
US10884551B2 (en) 2013-05-16 2021-01-05 Analog Devices, Inc. Integrated gesture sensor module
AT515183B1 (de) * 2013-11-15 2015-10-15 Stiwa Holding Gmbh In-Line Verfahren und In-Line Fertigungsanlage
US9590129B2 (en) 2014-11-19 2017-03-07 Analog Devices Global Optical sensor module
CN105228350A (zh) * 2015-08-31 2016-01-06 北大方正集团有限公司 电路板加工方法
US10712197B2 (en) 2018-01-11 2020-07-14 Analog Devices Global Unlimited Company Optical sensor package
JP7003385B2 (ja) * 2018-05-31 2022-01-20 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3435186A (en) * 1964-02-20 1969-03-25 Ibm Selective piercing and machining of sheet material
US3790744A (en) * 1971-07-19 1974-02-05 American Can Co Method of forming a line of weakness in a multilayer laminate
JPS58225657A (ja) * 1982-06-22 1983-12-27 Sanyo Electric Co Ltd 多層混成集積回路
US4854974A (en) * 1987-06-29 1989-08-08 Solarex Corporation Electrical contacts for a thin-film semiconductor device
US5018817A (en) * 1987-07-24 1991-05-28 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method of optically coupling optical fiber to waveguide on substrate, and optical device produced by the method
JPH01127188A (ja) * 1987-11-10 1989-05-19 Toyota Motor Corp 樹脂切断方法
JPH0284282A (ja) * 1988-06-09 1990-03-26 Mitsubishi Electric Corp 回路基板の溝加工方法
JPH0688392B2 (ja) * 1989-02-21 1994-11-09 東洋製罐株式会社 積層体のスコア加工法及びスコア加工積層体
GB2243320B (en) * 1990-04-26 1993-08-25 Ae Turbine Components Laser drilling
JPH04240793A (ja) * 1991-01-24 1992-08-28 Fujitsu Ltd 印刷配線の切断方法
US5229180A (en) * 1991-10-02 1993-07-20 American National Can Company Laser scored package
FR2690862A1 (fr) * 1992-05-07 1993-11-12 Ares Sa Procédé et installation de gravure au laser de la surface intérieure d'une paroi d'un réceptacle.
JP2571656B2 (ja) * 1992-08-06 1997-01-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
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DE19807956A1 (de) 1998-08-27
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DE19807956B4 (de) 2007-08-30

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