JPH0284282A - 回路基板の溝加工方法 - Google Patents
回路基板の溝加工方法Info
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- JPH0284282A JPH0284282A JP63142223A JP14222388A JPH0284282A JP H0284282 A JPH0284282 A JP H0284282A JP 63142223 A JP63142223 A JP 63142223A JP 14222388 A JP14222388 A JP 14222388A JP H0284282 A JPH0284282 A JP H0284282A
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- circuit board
- groove
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- metal conductive
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Links
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Landscapes
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体装置等の電子部品が実装される
回路基板の溝加工方法に関する。
回路基板の溝加工方法に関する。
従来、この種回路基板の溝加工方法は第２図に示すよう
に実施される。すなわち、多数の電子部品（図示せず）
が実装され例えばガラスエポキシ系樹脂からなる回路基
板ｌにダイヤモンドホイール２によって断面Ｖ字状の基
板分割用の凹溝３が形成される。このとき、ダイヤモン
ドホイール２が回転しながら回路基板１上を移動する。
に実施される。すなわち、多数の電子部品（図示せず）
が実装され例えばガラスエポキシ系樹脂からなる回路基
板ｌにダイヤモンドホイール２によって断面Ｖ字状の基
板分割用の凹溝３が形成される。このとき、ダイヤモン
ドホイール２が回転しながら回路基板１上を移動する。
なお、ダイヤモンドホイール２における刃先の切込量は
予め設定されているものとする。
予め設定されているものとする。
ところで、従来の回路基板の溝加工方法においては、ダ
イヤモンドホイール２の枢軸２ａが回路基板■を搭載す
る保持台（図示せず）に水平に回転移動するものである
ため、回路基板ｌに歪や反り変形があると、凹溝３の溝
深さを均一に設定することができず、良好な溝加工を行
うことができないという問題があった。また、ダイヤモ
ンドホイール３による溝加工は、直線状の凹溝３しか形
成することができず、溝加工上の自由度が低いという問
題もあった。
イヤモンドホイール２の枢軸２ａが回路基板■を搭載す
る保持台（図示せず）に水平に回転移動するものである
ため、回路基板ｌに歪や反り変形があると、凹溝３の溝
深さを均一に設定することができず、良好な溝加工を行
うことができないという問題があった。また、ダイヤモ
ンドホイール３による溝加工は、直線状の凹溝３しか形
成することができず、溝加工上の自由度が低いという問
題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、良好
な溝加工を行うことができると共に、溝加工上の自由度
を高めることができる回路基板の溝加工方法を提供する
ものである。
な溝加工を行うことができると共に、溝加工上の自由度
を高めることができる回路基板の溝加工方法を提供する
ものである。
本発明に係る回路基板の溝加工方法は、回路基板に基板
分割用の凹溝を形成する方法であって、予め回路基板内
の所定位置に金属導体を埋設し、この金属導体上の基板
一部を貫通するビームを回路基板に照射するものである
。
分割用の凹溝を形成する方法であって、予め回路基板内
の所定位置に金属導体を埋設し、この金属導体上の基板
一部を貫通するビームを回路基板に照射するものである
。
本発明においては、ビームの照射によって凹溝の溝深さ
が回路基板と金属導体との間の寸法に設定される。
が回路基板と金属導体との間の寸法に設定される。
以下、本発明を図に示す実施例によって詳細に説明する
。
。
第１図は本発明に係る回路基板の溝加工方法を説明する
ための斜視図で、同図において第２図と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
ための斜視図で、同図において第２図と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
先ず、回路基板１内の所定位置に厚さ３５μｍ〜７０μ
ｍの寸法をもつ例えば銅等の金属導体１１を埋設する。
ｍの寸法をもつ例えば銅等の金属導体１１を埋設する。
次に、回路基板１の表面上に例えば半導体装置等の電子
部品（図示せず）を実装する。そして、電子ビーム１２
を回路基板１の表面に照射して走査する。このとき、電
子ビーム１２のパワー密度は、金属導体１１上の基板一
部を貫通するパワー密度に、すなわち金属導体１１上の
基板一部のみを熱分解させて蒸発除去するが、金属導体
１１を溶融貫通させないパワー密度に設定されている。
部品（図示せず）を実装する。そして、電子ビーム１２
を回路基板１の表面に照射して走査する。このとき、電
子ビーム１２のパワー密度は、金属導体１１上の基板一
部を貫通するパワー密度に、すなわち金属導体１１上の
基板一部のみを熱分解させて蒸発除去するが、金属導体
１１を溶融貫通させないパワー密度に設定されている。
ここで、回路基板１の絶縁部分および金属導体１１の材
料が各々ガラスエポキシ系樹脂と銅である場合には、電
子ビーム１２はパワー密度が０．３〜０．５μ−／ｃｔ
ｉ、パルス幅が４０μｓ、繰り返し周波数が１０Ｈｚで
あるものが有効である。
料が各々ガラスエポキシ系樹脂と銅である場合には、電
子ビーム１２はパワー密度が０．３〜０．５μ−／ｃｔ
ｉ、パルス幅が４０μｓ、繰り返し周波数が１０Ｈｚで
あるものが有効である。
このようにして、回路基板１に基板分割用の凹溝３を形
成することができる。
成することができる。
したがって、本発明においては、電子ビーム１２の照射
によって凹溝３の溝深さを回路基板１と金属導体１１と
の間の寸法に設定することができる。
によって凹溝３の溝深さを回路基板１と金属導体１１と
の間の寸法に設定することができる。
因に、その内部に金属導体１１が埋設された基板（図示
せず）を製造するには、金属張積層板（図示せず）にエ
ツチング処理を施して金属導体１１を形成した後、これ
に両側から熱プレスによって絶縁性樹脂を接着すること
により行う。
せず）を製造するには、金属張積層板（図示せず）にエ
ツチング処理を施して金属導体１１を形成した後、これ
に両側から熱プレスによって絶縁性樹脂を接着すること
により行う。
なお、本実施例においては、凹溝３の溝深さが一定の寸
法をもつ場合を示したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、例えば金属導体１１を階段状に埋設する等
して異なる寸法に設定されてもよく、その溝深さは適宜
変更することが自由である。
法をもつ場合を示したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、例えば金属導体１１を階段状に埋設する等
して異なる寸法に設定されてもよく、その溝深さは適宜
変更することが自由である。
また、本実施例においては、ビームとして電子ビームを
使用する例を示したが、本発明はこれに限定されず、レ
ーザビームを使用しても実施例と同様の効果を奏する。
使用する例を示したが、本発明はこれに限定されず、レ
ーザビームを使用しても実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、回路基板に基板分
割用の凹溝を形成する方法であって、予め回路基板内の
所定位置に金属導体を埋設し、この金属導体上の基板一
部を貫通するビームを回路基板に照射するので、ビーム
の照射によって凹溝の溝深さを回路基板と金属導体との
間の寸法に設定することができる。したがって、回路基
板に歪や反り変形があっても、凹溝の溝深さを均一に設
定することができるから、良好な溝加工を行うことがで
きる。また、ビーム照射による溝加工であることは、直
線９曲線およびこれらの組み合わせの線からなる凹溝を
形成することができるから、溝加工上の自由度を高める
ことができるといった利点もある。
割用の凹溝を形成する方法であって、予め回路基板内の
所定位置に金属導体を埋設し、この金属導体上の基板一
部を貫通するビームを回路基板に照射するので、ビーム
の照射によって凹溝の溝深さを回路基板と金属導体との
間の寸法に設定することができる。したがって、回路基
板に歪や反り変形があっても、凹溝の溝深さを均一に設
定することができるから、良好な溝加工を行うことがで
きる。また、ビーム照射による溝加工であることは、直
線９曲線およびこれらの組み合わせの線からなる凹溝を
形成することができるから、溝加工上の自由度を高める
ことができるといった利点もある。
第１図は本発明に係る回路基板の溝加工方法を説明する
ための斜視図、第２図は従来の回路基板の溝加工方法を
説明するための斜視図である。 ｌ・・・・回路基板、３・・・・凹溝、１１・・・・金
属導体、１２・・・・電子ビーム。 代 理 人 大岩増雄
ための斜視図、第２図は従来の回路基板の溝加工方法を
説明するための斜視図である。 ｌ・・・・回路基板、３・・・・凹溝、１１・・・・金
属導体、１２・・・・電子ビーム。 代 理 人 大岩増雄
Claims (1)
- 回路基板に基板分割用の凹溝を形成する方法であって、
予め前記回路基板内の所定位置に金属導体を埋設し、こ
の金属導体上の基板一部を貫通するビームを前記回路基
板に照射することを特徴とする回路基板の溝加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142223A JPH0284282A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 回路基板の溝加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142223A JPH0284282A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 回路基板の溝加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284282A true JPH0284282A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=15310279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142223A Pending JPH0284282A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 回路基板の溝加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284282A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6113835A (en) * | 1997-02-26 | 2000-09-05 | Denso Corporation | Method of processing a resin sheet with a laser beam |
| JP2004509804A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 目標破断ラインを有するエアバック・カバー及びその製造方法 |
| DE102011106104B4 (de) * | 2011-06-09 | 2014-04-10 | Otto Bock Healthcare Products Gmbh | Verfahren zum Herstellen bestückter Leiterplatten |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63142223A patent/JPH0284282A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6113835A (en) * | 1997-02-26 | 2000-09-05 | Denso Corporation | Method of processing a resin sheet with a laser beam |
| DE19807956B4 (de) * | 1997-02-26 | 2007-08-30 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Trennen von Isoliersubstraten |
| JP2004509804A (ja) * | 2000-09-27 | 2004-04-02 | イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 目標破断ラインを有するエアバック・カバー及びその製造方法 |
| DE102011106104B4 (de) * | 2011-06-09 | 2014-04-10 | Otto Bock Healthcare Products Gmbh | Verfahren zum Herstellen bestückter Leiterplatten |
| EP2719264A2 (de) * | 2011-06-09 | 2014-04-16 | Otto Bock Healthcare Products GmbH | Verfahren zum herstellen von leiterplatten und leiterplattengesamtnutzen |
| US9386710B2 (en) | 2011-06-09 | 2016-07-05 | Otto Bock Healthcare Products Gmbh | Method for producing circuit boards and complete circuit board panels |
| EP2719264B1 (de) * | 2011-06-09 | 2016-08-17 | Otto Bock Healthcare Products GmbH | Verfahren zum herstellen von leiterplatten und leiterplattengesamtnutzen |
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